EP3284328B1 - Equipement electronique - Google Patents

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EP3284328B1
EP3284328B1 EP16719796.1A EP16719796A EP3284328B1 EP 3284328 B1 EP3284328 B1 EP 3284328B1 EP 16719796 A EP16719796 A EP 16719796A EP 3284328 B1 EP3284328 B1 EP 3284328B1
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EP
European Patent Office
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electronic equipment
thermally
electronic
base
conductive
Prior art date
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Active
Application number
EP16719796.1A
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German (de)
English (en)
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EP3284328A1 (fr
Inventor
Stéphane KOHN
Christophe HERVOT
Radu NEDELCU
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Sagemcom Broadband SAS
Original Assignee
Sagemcom Broadband SAS
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H05K7/20418—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing the radiating structures being additional and fastened onto the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0234—Feet; Stands; Pedestals, e.g. wheels for moving casing on floor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20127—Natural convection
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N19/00—Methods or arrangements for coding, decoding, compressing or decompressing digital video signals
    • H04N19/44—Decoders specially adapted therefor, e.g. video decoders which are asymmetric with respect to the encoder

Definitions

  • the invention relates to the heat dissipation of electronic equipment.
  • the invention relates more particularly to electronic equipment comprising a housing comprising a thermal conductor frame and a thermal conductor foot in contact with the thermal conductor frame.
  • the thermal conductor foot is intended to improve heat dissipation from the interior of electronic equipment.
  • the heat dissipation resulting from the operation of the electronic components in a box of electronic equipment leads to an increase in the temperature prevailing inside the box and therefore the temperature of the box itself.
  • Raising the temperature of the housing is problematic because the housing should not have a temperature such that a user could be embarrassed or even injured as a result of contact with the housing.
  • the maximum admissible temperature is conventionally 95 ° C when said parts are made of plastic material and 70 ° C when said parts are made of metal.
  • the maximum admissible temperature inside a box of electronic equipment of the decoder type is conventionally 90 ° C.
  • a first solution is offered to designers of electronic cards who encounter such a temperature problem.
  • This first solution consists in using specific components capable of operating for longer at higher temperatures.
  • the use of these specific components is often very expensive because it requires either the design of components dedicated to the application in question, or the selection of components after additional thermal qualification tests.
  • this first solution does not solve the problem of increasing the temperature of the case itself.
  • the second, less expensive solution which makes it possible to reduce both the temperature of the housing and the temperature inside the housing, consists in improving the heat dissipation of the interior of the housing by generally using forced ventilation in the housing. channels internal to the equipment housing.
  • forced ventilation has many drawbacks, among which an increase in the size of the equipment, an increase in its electrical consumption, an increase in the noise produced during its operation, and a possible introduction of dust that can degrade performance. ventilation.
  • the reduced lifespan of fans or turbines in a hot environment can lead to premature failure of the equipment.
  • the documents US 2015/049438 A , JP 2006 227513 A and US 6 225 559 B1 show other solutions allowing heat to be removed from inside the housing.
  • the document US 2013/094147 A1 shows an LCD display stand comprising a base and a tubular portion of thermally conductive material which extends vertically between the base and the frame of the LCD display, and fins formed inside the tubular portion, the tubular portion used to dissipate the heat given off by the power supply placed in the base of the foot.
  • the object of the invention is to improve the evacuation of heat from inside an enclosure of electronic equipment.
  • arranged in contact is understood to mean that the electronic component is arranged relative to the chassis so that heat transfer by conduction can be established between the electronic component and the chassis. The electronic component is therefore directly in contact with the chassis.
  • the thermally conductive foot in contact with the frame which is itself in contact with an electronic component, improves the evacuation of the heat dissipated by this electronic component. This improvement in heat dissipation results from the raising of the housing by the foot and the increase in the thermal conduction surface thanks to the surface of the foot which is itself a thermal conductor.
  • the electronic equipment of the invention is here a decoder 1 intended to decrypt and to restore television signals.
  • the decoder 1 comprises a box 2, a thermally conductive foot 3 supporting the box 2, and electronic components mounted on one or more electronic cards arranged in the box 2.
  • the housing 2 has a generally cubic shape.
  • the housing 2 comprises an external main part 9 made of plastic and a thermal conductor frame 4, here a metal frame, arranged inside the part. main 9.
  • the thermal conductor frame 4 is made of aluminum.
  • the frame 4 comprises in particular a rear face 5 of the housing 2 which is provided with exhaust vents 6 intended to evacuate the heat from the interior of the housing 2.
  • a display screen 7 as well as a certain number of sockets 8 connected to at least one of the electronic cards open to the outside of the box 2.
  • sockets 8 there is an electrical socket for supplying the decoder 1 and sockets for exchanging various signals with other electronic equipment (sockets Ethernet, HDMI, etc.).
  • the thermal conductor foot 3 is a molded part, here in aluminum, which comprises a base 10 and a running part 11.
  • the running part 11 extends vertically between the base 10 and the metal frame 4.
  • the running part 11 is delimited by a tubular wall having a shape of revolution with a vertical X axis and connecting to the base 10 by forming a fillet.
  • the base 10 has a generally flat square shape.
  • the base 10 is intended to be placed on a piece of furniture or any other support carrying the decoder 1.
  • a lower face 12 of the base 10 is equipped with plastic pads 13 to avoid damaging the piece of furniture.
  • the length of the sides of the base 10 of the thermal conductor foot 3 is 130 mm
  • the thickness of the base 10 is 7 mm
  • the height of the running part 11 is 20 mm
  • the thickness of the tubular wall forming the main part 11 is 2.5 mm.
  • the fins 15 extend inside the running part 11 in radial planes with respect to the X axis of the running part 11.
  • the base 10 and the running part 11 of the thermally conductive foot 3 are completely covered by an envelope 17 of thermoplastic material.
  • the thickness of the envelope plastic 17 is 2.5 mm.
  • the electronic components integrated into the housing 2 include in particular power supply components intended to provide power to the electronic components of the decoder 1, processing components to perform the decryption functions of the decoder 1, communication components to implement the communications between decoder 1 and other electronic equipment, etc.
  • a particular electronic component constitutes a main source of heat and is placed in contact with the frame 4 of the box 2 of the decoder 1.
  • the hottest electronic component is the one which forms in operation the most important heat source among the electronic components of the decoder 1.
  • this component is also the component which has the most important temperature in operation at its housing.
  • a thermally conductive paste is interposed between the frame 4 and the component to increase the thermal transfer from the hottest electronic component to the frame 4.
  • thermally conductive foot 3 can perfectly well have a different shape and / or a different structure.
  • a thermally conductive foot 20 of electronic equipment (which in this case is again a decoder) comprises a base 21 and a running part 22 which form two distinct parts.
  • the base 21 consists of a cut square metal plate.
  • the running part 22 is a profiled part comprising a tubular part 23 and fins 24 which extend inside the tubular part 23 in radial planes with respect to an axis X 'of the tubular part 23.
  • the base 21 and the running part 22 are fixed together by conventional fixing means (screwing, brazing, gluing, crimping, etc.).
  • the running part 25 of the thermal conductor foot 26 of the electronic equipment or decoder 27 is a cylinder of square section.
  • one or more anti-rotation stops will be added to the means for fixing the thermal conductor foot 26 to the previously mentioned frame, making it possible to ensure that the faces of the running part 25 remain parallel to the faces of the box 2 of the decoder 27.
  • the invention makes it possible to improve the heat dissipation from the inside of the box 2 of the decoder 1, 27, said heat being due to the power dissipated by the electronic components in operation, and in particular by the hottest electronic component. This heat has the consequence of increasing the temperature prevailing inside the housing 2.
  • the improvement in heat dissipation is due first of all to the raising of the housing 2 by the thermal conductor foot 3, 20, 26 which makes it possible to form an air passage and increase the air flow. hot vented. The natural convection speed of the hot exhaust air is doubled.
  • the improvement in heat dissipation is also due to the increase in the thermal conduction surface formed by the surface of the running part and of the base of the thermal conductive foot 3, 20, 26.
  • the thermally conductive foot also makes it possible to increase the “hot” surface of the electronic equipment and therefore promotes the evacuation of heat in radiation.
  • the temperature of the box 2 is, depending on the location, between 65.7 ° C and 71.9 ° C, and the temperature of the foot is between 66 and 73.6 ° C. Only an area located in an upper part of the interior of the housing 2 of the electronic equipment 27 has a temperature slightly above 75 ° C. The maximum temperatures mentioned earlier are therefore not reached.
  • the speed of the hot air discharged is relatively high at the level of the vents 6 and at the level of an orifice 29 made at the level of a lower face of the housing 2.
  • the foot is made of aluminum, it could also be made of a different material: steel, brass, copper, zamac, etc.
  • the feet which have been described here each have a hollow main part, the foot of the electronic equipment of the invention can perfectly well be solid.
  • the hottest electronic component is at the same time the one which forms the most important heat source among the components in operation.
  • electronics of the decoder and that which has the temperature in operation at its highest level two components may each have one of these two characteristics.
  • the hottest electronic component in contact with the chassis will be one of these two components (the two components can of course in this case be positioned in contact with the chassis).
  • the fixing means mentioned above can be replaced by all types of suitable fixing means.
  • To fix the foot to the frame it is possible for example to use a rotating bayonet type fixing with a stopper and final locking to allow rapid assembly and disassembly of the foot.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)

Description

  • L'invention concerne la dissipation thermique des équipements électroniques. L'invention concerne plus particulièrement un équipement électronique comportant un boîtier comprenant un châssis conducteur thermique et un pied conducteur thermique en contact avec le châssis conducteur thermique. Le pied conducteur thermique est destiné à améliorer l'évacuation de la chaleur de l'intérieur de l'équipement électronique.
    • ARRIERE PLAN DE L'INVENTION
  • La dissipation thermique issue du fonctionnement des composants électroniques dans un boîtier d'un équipement électronique (décodeur pour télévision, etc.) conduit à augmenter la température régnant à l'intérieur du boîtier et donc la température du boîtier lui-même.
  • L'augmentation de la température du boîtier est problématique parce que le boîtier ne doit pas présenter une température telle qu'un utilisateur pourrait être gêné voire blessé suite à un contact avec le boîtier. Pour ce qui concerne les parties extérieures d'un boîtier d'un équipement électronique de type décodeur qui ne sont pas destinées à être saisies ou à être touchées par l'utilisateur de manière continue, la température maximale admissible est classiquement de 95°C lorsque lesdites parties sont en matériau plastique et de 70°C lorsque lesdites parties sont en métal.
  • En outre, l'augmentation de la température régnant à l'intérieur du boîtier est problématique du fait de son impact sur les composants électroniques intégrés dans le boîtier.
  • La plupart des composants électroniques sont sensibles à la température : une température importante peut avoir des conséquences sur les performances des composants, sur les taux de panne des composants, sur la résistance des boîtiers des composants, etc.
  • La température maximale admissible à l'intérieur d'un boîtier d'un équipement électronique de type décodeur est classiquement de 90°C.
  • Une première solution s'offre aux concepteurs de cartes électroniques qui rencontrent un tel problème de température. Cette première solution consiste à utiliser des composants spécifiques capables de fonctionner plus longtemps à des températures plus importantes. L'utilisation de ces composants spécifiques est souvent très coûteuse car elle nécessite soit la conception de composants dédiés à l'application en question, soit la sélection de composants après des essais supplémentaires de qualification thermique. De plus, cette première solution ne résout pas le problème de l'augmentation de la température du boîtier lui-même.
  • La seconde solution, moins coûteuse, qui permet de réduire à la fois la température du boîtier et la température à l'intérieur du boîtier, consiste à améliorer l'évacuation de chaleur de l'intérieur du boîtier en recourant généralement à une ventilation forcée dans des canaux internes au boîtier de l'équipement. Une telle ventilation forcée présente cependant de nombreux inconvénients, parmi lesquels une augmentation de l'encombrement de l'équipement, une augmentation de sa consommation électrique, une augmentation du bruit produit lors de son fonctionnement, et une introduction possible de poussières pouvant dégrader les performances de la ventilation. On note de plus que la durée de vie réduite des ventilateurs ou turbines en environnement chaud peut entrainer une panne prématurée de l'équipement. Les documents US 2015/049438 A , JP 2006 227513 A et US 6 225 559 B1 montrent d'autres solutions permettant l'évacuation de chaleur de l'intérieur du boîtier.
  • Le document US 2013/094147 A1 montre un pied pour écran LCD comportant une base et une partie tubulaire en matériau conducteur thermique qui s'étend verticalement entre la base et le châssis de l'écran LCD, et des ailettes formées à l'intérieur de la partie tubulaire, la partie tubulaire servant à dissiper la chaleur dégagée par l'alimentation électrique placée dans la base du pied.
    • OBJET DE L'INVENTION
  • L'invention a pour objet d'améliorer l'évacuation de chaleur de l'intérieur d'un boîtier d'un équipement électronique.
    • RESUME DE L'INVENTION
  • En vue de la réalisation de ce but, on propose un équipement électronique comportant :
    • un boîtier comprenant un châssis conducteur thermique ;
    • des composants électroniques intégrés à l'intérieur du boîtier comprenant un composant électronique disposé directement en contact avec le châssis conducteur thermique,
    • un pied conducteur thermique en contact avec le châssis conducteur thermique, le pied conducteur thermique comportant une base et une partie courante qui s'étend verticalement entre la base et le châssis conducteur thermique et des ailettes formées à l'intérieur de la partie courante.
  • Par « disposé en contact », on entend que le composant électronique est disposé par rapport au châssis de manière à ce qu'un transfert thermique par conduction puisse s'établir entre le composant électronique et le châssis. Le composant électronique est donc directement en contact avec le châssis.
  • Le pied conducteur thermique, en contact avec le châssis qui est lui-même en contact avec un composant électronique, permet d'améliorer l'évacuation de la chaleur dissipée par ce composant électronique. Cette amélioration de l'évacuation de la chaleur résulte de la surélévation du boîtier par le pied et de l'augmentation de la surface de conduction thermique grâce à la surface du pied qui est lui-même conducteur thermique.
    • BREVE DESCRIPTION DES DESSINS
  • Il sera fait référence aux dessins annexés, parmi lesquels :
    • les figures 1 et 2 représentent des vues en perspective d'un équipement électronique de l'invention selon un premier mode de réalisation ;
    • la figure 3 représente une vue en perspective et de dessus d'un pied conducteur thermique de l'équipement électronique de l'invention selon le premier mode de réalisation ;
    • la figure 4 représente une vue en perspective et de dessus d'un pied conducteur thermique d'un équipement électronique de l'invention selon un deuxième mode de réalisation ;
    • la figure 5 est une échelle de température permettant d'interpréter les figures 6 à 10 ;
    • les figures 6 à 8 représentent la température mesurée en différents endroits d'un équipement électronique de l'invention selon un troisième mode de réalisation ;
    • les figures 9 et 10 représentent la température mesurée en différents endroits d'un pied conducteur thermique de l'équipement électronique de l'invention selon un troisième mode de réalisation de l'invention ;
    • la figure 11 est une échelle de vitesse permettant d'interpréter la figure 12 ;
    • la figure 12 représente la vitesse, mesurée en différents endroits de l'équipement, de l'air chaud évacué de l'intérieur de l'équipement électronique.
    DESCRIPTION DETAILLEE DE L'INVENTION
  • On décrit tout d'abord la structure de l'équipement électronique de l'invention.
  • En référence aux figures 1 à 3, l'équipement électronique de l'invention selon un premier mode de réalisation est ici un décodeur 1 destiné à décrypter et à restituer des signaux de télévision.
  • Le décodeur 1 comporte un boitier 2, un pied conducteur thermique 3 supportant le boîtier 2, et des composants électroniques montés sur une ou plusieurs cartes électroniques disposées dans le boîtier 2.
  • Le boîtier 2 présente une forme générale cubique. Le boîtier 2 comporte une partie principale externe 9 en plastique et un châssis conducteur thermique 4, ici un châssis métallique, disposé à l'intérieur de la partie principale 9. Le châssis conducteur thermique 4 est en aluminium. Le châssis 4 comprend notamment une face arrière 5 du boîtier 2 qui est munie d'ouïes d'évacuation 6 destinées à évacuer la chaleur de l'intérieur du boîtier 2. Un écran d'affichage 7 ainsi qu'un certain nombre de prises 8 reliées à au moins une des cartes électroniques débouchent à l'extérieur du boîtier 2. Parmi ces prises 8, on trouve une prise électrique pour l'alimentation du décodeur 1 et des prises pour échanger des signaux divers avec d'autres équipements électroniques (prises Ethernet, HDMI, etc.).
  • Le pied conducteur thermique 3 est une pièce moulée, ici en aluminium, qui comprend une base 10 et une partie courante 11.
  • La partie courante 11 s'étend verticalement entre la base 10 et le châssis métallique 4. La partie courante 11 est délimitée par une paroi tubulaire ayant une forme de révolution d'axe X vertical et se raccordant à la base 10 en formant un congé.
  • La base 10 présente une forme générale plate carrée. La base 10 est destinée à être posée sur un meuble ou tout autre support quelconque portant le décodeur 1. Une face inférieure 12 de la base 10 est équipée de patins en plastique 13 pour éviter de détériorer le meuble.
  • A titre d'exemple, la longueur des côtés de la base 10 du pied conducteur thermique 3 est de 130 mm, l'épaisseur de la base 10 est de 7 mm, la hauteur de la partie courante 11 est de 20 mm et l'épaisseur de la paroi tubulaire formant la partie courante 11 est de 2,5 mm.
  • Des ailettes 15 s'étendent à l'intérieur de la partie courante 11 dans des plans radiaux par rapport à l'axe X de la partie courante 11.
  • La base 10 et la partie courante 11 du pied conducteur thermique 3 sont recouvertes intégralement par une enveloppe 17 en matériau thermoplastique.
  • A titre d'exemple, l'épaisseur de l'enveloppe plastique 17 est de 2,5 mm.
  • Les composants électroniques intégrés dans le boîtier 2 comportent notamment des composants d'alimentation destinés à fournir une alimentation aux composants électroniques du décodeur 1, des composants de traitement pour réaliser les fonctions de décryptage du décodeur 1, des composants de communication pour mettre en œuvre les communications entre le décodeur 1 et les autres équipements électroniques, etc.
  • Parmi ces composants électroniques, un composant électronique particulier, appelé ici composant électronique le plus chaud, constitue une source principale de chaleur et est disposé en contact avec le châssis 4 du boîtier 2 du décodeur 1. Le composant électronique le plus chaud est celui qui forme en fonctionnement la source de chaleur la plus importante parmi les composants électroniques du décodeur 1. Ici, ce composant est aussi le composant qui présente en fonctionnement la température au niveau de son boîtier la plus importante. Au besoin, une pâte thermiquement conductrice est interposée entre le châssis 4 et le composant pour augmenter le transfert thermique du composant électronique le plus chaud vers le châssis 4.
  • On note que le pied conducteur thermique 3 peut parfaitement présenter une forme différente et/ou une structure différente.
  • Ainsi, en référence à la figure 4, un pied conducteur thermique 20 d'un équipement électronique selon un deuxième mode de réalisation de l'invention (qui est en l'occurrence de nouveau un décodeur) comprend une base 21 et une partie courante 22 qui forment deux pièces distinctes.
  • La base 21 est constituée d'une plaque métallique carrée découpée. La partie courante 22 est une pièce profilée comprenant une partie tubulaire 23 et des ailettes 24 qui s'étendent à l'intérieur de la partie tubulaire 23 dans des plans radiaux par rapport à un axe X' de la partie tubulaire 23.
  • La base 21 et la partie courante 22 sont fixées entre elles par des moyens de fixation classiques (vissage, brasage, collage, sertissage, etc.).
  • Dans un troisième mode de réalisation, visible sur les figures 6 à 10 et 12, la partie courante 25 du pied conducteur thermique 26 de l'équipement électronique ou décodeur 27 selon un troisième mode de réalisation de l'invention est un cylindre de section carrée. Dans ce cas, on ajoutera avantageusement aux moyens de fixation du pied conducteur thermique 26 au châssis précédemment évoqués une ou des butées anti-rotation permettant d'assurer que les faces de la partie courante 25 demeurent parallèles aux faces du boîtier 2 du décodeur 27.
  • On décrit maintenant les avantages de l'invention.
  • L'invention permet d'améliorer l'évacuation de chaleur de l'intérieur du boîtier 2 du décodeur 1, 27, ladite chaleur étant due à la puissance dissipée par les composants électroniques en fonctionnement, et notamment par le composant électronique le plus chaud. Cette chaleur a pour conséquence d'augmenter la température régnant à l'intérieur du boîtier 2.
  • L'amélioration de l'évacuation de la chaleur est due tout d'abord à la surélévation du boîtier 2 par le pied conducteur thermique 3, 20, 26 qui permet de former un passage d'air et d'augmenter le flux d'air chaud évacué. La vitesse de convection naturelle de l'air chaud évacué est multipliée par deux.
  • L'amélioration de l'évacuation de la chaleur est aussi due à l'augmentation de la surface de conduction thermique constituée par la surface de la partie courante et de la base du pied conducteur thermique 3, 20, 26.
  • Le pied conducteur thermique permet aussi d'augmenter la surface « chaude » de l'équipement électronique et favorise donc l'évacuation de la chaleur en rayonnement.
  • L'amélioration de l'évacuation de la chaleur est enfin due à l'augmentation de la surface de convection thermique grâce aux ailettes 15, 24.
  • L'ensemble de ces phénomènes permettent de réduire de 10 °C en moyenne la température de chaque élément du décodeur 1, 27.
  • En référence aux figures 5 à 9, et pour un équipement électronique 27 selon le troisième mode de réalisation, la température du boîtier 2 est, selon les endroits, comprise entre 65.7°C et 71.9 °C, et la température du pied est comprise entre 66 et 73.6 °C. Seule une zone localisée dans une partie supérieure de l'intérieur du boîtier 2 de l'équipement électronique 27 présente une température légèrement supérieure à 75°C. Les températures maximales évoquées plus tôt ne sont donc pas atteintes.
  • En référence aux figures 10 et 11, grâce à la surélévation du boîtier par le pied, la vitesse de l'air chaud évacué est relativement importante au niveau des ouïes 6 et au niveau d'un orifice 29 réalisé au niveau d'une face inférieur du boîtier 2.
  • Bien entendu, l'invention n'est pas limitée aux modes de réalisation décrits mais englobe toute variante entrant dans le champ de l'invention telle que définie par les revendications.
  • Bien que l'on ait indiqué que le pied est fabriqué en aluminium, il pourrait aussi être fabriqué dans une matière différente : acier, laiton, cuivre, zamac, etc.
  • Bien que les pieds qui ont été décrits ici présentent chacun une partie courante creuse, le pied de l'équipement électronique de l'invention peut parfaitement être plein.
  • Bien que l'on ait indiqué que la base et la partie courante du pied conducteur thermique sont recouvertes intégralement par une enveloppe plastique, il suffit que celles-ci soient couvertes au moins partiellement d'une telle enveloppe.
  • Bien qu'ici, le composant électronique le plus chaud soit à la fois celui qui forme en fonctionnement la source de chaleur la plus importante parmi les composants électroniques du décodeur et celui qui présente en fonctionnement la température au niveau de son boîtier la plus importante, deux composants peuvent présenter chacun l'une de ces deux caractéristiques. Dans ce cas, le composant électronique le plus chaud en contact avec le châssis sera l'un de ces deux composants (les deux composants pouvant bien sûr dans ce cas être positionnées en contact avec le châssis).
  • Les moyens de fixation évoqués plus tôt peuvent être remplacés par tous types de moyens de fixation appropriés. Pour fixer le pied au châssis, on pourra par exemple utiliser une fixation de type baïonnette rotative avec une butée et verrouillage final pour permettre un montage et un démontage rapide du pied.

Claims (7)

  1. Equipement électronique comportant :
    - un boîtier (2) comprenant un châssis conducteur thermique (4) ;
    - des composants électroniques intégrés à l'intérieur du boîtier (2) comprenant un composant électronique disposé directement en contact avec le châssis conducteur thermique (4).
    - un pied conducteur thermique (3 ; 20 ; 26) en contact avec le châssis conducteur thermique, le pied conducteur thermique comportant une base et une partie courante qui s'étend verticalement entre la base et le châssis conducteur thermique et des ailettes formées à l'intérieur de la partie courante.
  2. Equipement électronique selon la revendication 1, dans lequel le composant électronique disposé directement en contact avec le châssis conducteur thermique (4) est un composant électronique le plus chaud qui est la source de chaleur la plus importante à l'intérieur du boîtier et/ou qui présente en fonctionnement la température la plus importante parmi les composants électroniques de l'équipement électronique.
  3. Equipement électronique selon la revendication 1, dans lequel la base et la partie courante sont formées de deux pièces distinctes fixées l'une à l'autre.
  4. Equipement électronique selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la partie courante du pied conducteur thermique comporte une pièce profilée.
  5. Equipement électronique selon la revendication 1, dans laquelle les ailettes s'étendent dans des plans radiaux par rapport à un axe (X ; X') de la partie courante.
  6. Equipement électronique selon l'une des revendications précédentes, dans lequel le pied conducteur thermique comporte une enveloppe plastique (17) qui le recouvre au moins partiellement.
  7. Equipement électronique selon l'une des revendications précédentes, l'équipement électronique étant un décodeur pour une télévision.
EP16719796.1A 2015-04-17 2016-04-13 Equipement electronique Active EP3284328B1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1553462A FR3035266B1 (fr) 2015-04-17 2015-04-17 Equipement electronique
PCT/EP2016/058080 WO2016166137A1 (fr) 2015-04-17 2016-04-13 Equipement electronique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP3284328A1 EP3284328A1 (fr) 2018-02-21
EP3284328B1 true EP3284328B1 (fr) 2021-06-02

Family

ID=53404749

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