EP3245074B1 - Identification document - Google Patents

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EP3245074B1
EP3245074B1 EP16705562.3A EP16705562A EP3245074B1 EP 3245074 B1 EP3245074 B1 EP 3245074B1 EP 16705562 A EP16705562 A EP 16705562A EP 3245074 B1 EP3245074 B1 EP 3245074B1
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EP
European Patent Office
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layer
excitation
assembly
structurable
deposited
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Surys SA
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Surys SA
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Publication date
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    • B42D25/43—Marking by removal of material
    • B42D25/445—Marking by removal of material using chemical means, e.g. etching

Definitions

  • the present invention relates to the field of securing by multilayer films.
  • Such multilayer films also called optical security components, are said to be security in that they are used for securing identity documents, in particular such as passports and identity cards; for securing fiduciary documents in particular such as banknotes; or for securing precious goods; hereinafter "documents" for the sake of brevity.
  • a multilayer film is affixed to the document or integrated into the document.
  • the multilayer film is integrated into a security label which is affixed to said precious goods or to their packaging.
  • the present invention aims to provide an alternative and secure documents using a multilayer film comprising fluorescent pigments by UV-B and / or UV-C excitation, regardless of the presence or absence of fluorescent ink 107 under lighting in UV-A.
  • the present invention provides a new control effect for a transparent security component via perfect identification between the areas of high optical index, observable under visible lighting (spectral band 400 - 800 nm), and the areas comprising fluorescent pigments in the visible under excitation in UVB and / or UVC.
  • Document D1 discloses an identity document with a multilayer optical component.
  • the invention relates, according to a first of its objects, to an identity document as defined in claim 1.
  • a detachment layer (109) can also be provided, deposited between the structuring layer (102) and the support film (101), and which makes it possible by hot activation to subsequently separate the structuring layer (102) from the support film (101). .
  • the step consisting in depositing said assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV spectrum on the reflective dielectric layer (103) and in contact with it comprises the deposition of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV-B or UV-C spectrum.
  • an optical component is described here as being planar. Depending on its constituent materials, it can nevertheless have a certain flexibility, in particular when the optical component is in the form of a self-adhesive label.
  • UV-A is meant the spectrum 315-400 nm, by UV-B the spectrum 280-315 nm and by UV-C the spectrum 100-280 nm.
  • a multilayer security film is intended to be observed at least in reflection. It includes a front face and a rear face ( figure 1 ).
  • the face by which the optical component can be illuminated in reflection is defined by “front face” and by “rear face” that which is intended to be in contact with a so-called “destination” support, for example paper, polycarbonate, pvc, or plastic, for example by an adhesive.
  • the destination medium can also have less transparency or opacity than that of the optical component.
  • the relative position of certain layers can influence the optical effects of said component.
  • at least certain layers are therefore deposited in a predetermined order in order to give the optical safety component its optical properties, as described later.
  • a cross section of the optical component is oriented so that the bottom of the optical component corresponds to the front face, that is to say the structuring layer 102 or the film. support 101, and that the top of the optical component corresponds to the rear face, that is to say the layer 104 or the assembly 1040, described later.
  • the term “deposited on” means that the layer A is situated above the layer B in cross section, without necessarily being in contact with this one. In terms of manufacturing process, this means, unless otherwise specified, that layer A is deposited later on layer B.
  • the figure 1 illustrates a cross section of a conventional multilayer film, intended to be affixed to a document 300 comprising a destination support 301. Its manufacturing process is as follows.
  • a structuring layer 102 is deposited on a support film 101 made of plastic, essentially allowing the manufacture of the optical component and typically of polyethylene terephthalate (PET) or equivalent.
  • the support film 101 is used essentially for the manufacture of the optical component.
  • the layer 102 is said to be “structurable” in that it is capable of locally comprising structures, that is to say reliefs and hollows, the dimensions of which (in particular the height) are typically between the nanometer and the micrometer, and which influence the reflection, diffraction or scattering of an incident electromagnetic wave.
  • Layer 102 is said to be “structured” when it includes such structures.
  • the structuring layer can be structured by hot stamping of a thermoformable varnish or by cold molding and UV crosslinking of an ad hoc varnish (casting varnish) to give the layer 102.
  • the support film 101 and the structuring layer 102 can be adjacent to or separated from each other by a set of at least one layer called the "technical layer” such as a layer called the "release” layer 109 allowing during hot activation, to subsequently separate the support film 101 from the structuring layer 102.
  • a layer of zinc sulphide (ZnS) 103 of thickness between 10 and 500 nm is deposited by thermal evaporation under vacuum or by any other suitable mode (electron beam, etc.).
  • This layer 103 of ZnS uniformly covers the entire surface of the component, that is to say the entire surface of the structuring layer 102.
  • Certain multilayer films also include the local deposition by zones of a fluorescent ink 107 by UV-A excitation.
  • the areas of a fluorescent ink 107 by UV-A excitation can be deposited not on the multilayer film but on the destination support 301, as illustrated figure 1 .
  • the fluorescent ink zones typically allow an observable pattern to be drawn in reflection.
  • the technical layer 104 is coated over the entire layer of ZnS 103.
  • the component comprises areas of fluorescent ink 107, these are also covered by the technical layer 104.
  • the technical layer 104 may be an adhesive layer, comprising an adhesive material; and / or a protective layer, comprising for example a varnish.
  • the absolute value of the variation in optical index between the structuring layer 102 and the reflective dielectric layer 103 is greater than or equal to 0.5.
  • the reflective dielectric layer 103 advantageously with a high optical index, has a relative transmission in the UV-B and / or UV-C range at most equal to 40%, is discontinuous in the plane of the component, so to make dielectric zones allowing to draw patterns. Provision is then made to coat this reflective layer of dielectric 103 with a set 1040 of at least one layer 1042 comprising fluorescent pigments by UV excitation, and in particular UV-B or UV-C, as described below.
  • fluorescent is used for brevity.
  • fluorescent should be understood as “photo luminescent”, that is to say also encompassing phosphorescence.
  • a structuring layer 102 to be deposited on a support film 101, in this case made of plastic.
  • the structuring layer 102 and the support film 101 can be directly in contact with one another, as illustrated. It is also possible to provide an assembly of at least one technical layer between the structuring layer 102 and the support film 101. For example a layer 109 called “detachment” allowing by hot activation to subsequently separate the structuring layer 102 from the support film 101 is deposited between the structuring layer 102 and the support film 101, as illustrated figure 1 .
  • a first embodiment is illustrated on the Figures 2A to 2D .
  • soluble varnish 108 for example an ink based on polyvinyl alcohol
  • selective deposition in the form of areas of soluble varnish 108 makes it possible to draw patterns 201 when they are observed at least in reflection.
  • a reflective layer of dielectric 103 typically ZnS or TiO2
  • the reflective dielectric layer 103 has been deposited by any known means, provision is made to disintegrate the layer 108, for example by immersing the optical component in a suitable bath, that is to say a bath comprising a solution which disintegrates the soluble varnish 108 in contact with it.
  • the destruction of the layer 108 has the consequence of locally removing the reflective dielectric layer 103 at the locations of each zone of soluble varnish 108, as illustrated figure 2C .
  • Such techniques are known, for example from the document US 6,896,938 .
  • the pattern 201 drawn by the disaggregated areas of the reflective dielectric layer 103 reproduces the pattern 201 drawn by the varnish areas 108 before their dissolution, which is why these two patterns here bear the same reference numeral.
  • the pattern 201 is observable by fluorescence when it is lit by a light source emitting in the UV spectrum, but less visible when it is lit by a light source emitting in the visible spectrum.
  • the layer 1042 of UV fluorescence ink can be applied selectively to the optical component, which creates zones of UV fluorescence ink making it possible to draw patterns when they are observed in reflection under UV lighting.
  • a combination of the pattern drawn by the layer 1042 of UV fluorescent ink and of the pattern 201 drawn by the disaggregated areas of the reflective dielectric layer 103 is observed under UV lighting, where the fluorescence is only observable in the zones printed in UV fluorescence ink which are not covered by the zones of reflective layer of reflective dielectric 103.
  • De-metallization or partial metallization, is known for example from the document US5145212 .
  • a partial layer of soluble varnish 108 for example an ink based on polyvinyl alcohol
  • selective deposition in the form of areas of soluble varnish 108 makes it possible to draw patterns when they are observed at least in reflection.
  • dielectric 103 typically ZnS or titanium dioxide (TiO2)
  • the pattern drawn by the zones of the disaggregated dielectric reflective layer 103 reproduces the pattern drawn by the varnish zones 108 before their dissolution (by disregarding the metallized zones).
  • the assembly 1040 can be produced by at least one of the following variants.
  • the assembly 1040 is composed of a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation, coated with a layer of glue 1043.
  • the assembly 1040 is composed of a first adhesive layer 1041, a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation (for example a protective coating layer), then a second layer adhesive 1043.
  • the assembly 1040 is composed of a single and same layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation also comprising adhesive properties (see figure 4F ).
  • the assembly 1040 is applied uniformly to the optical component, in which case the pattern appearing under observation under UV light corresponds to the pattern formed by the zones of the reflective layer of disaggregated dielectric 103, the pattern of which corresponds advantageously on the grounds of the dissolved dissolving 108 ( figure 4F ), excluding metallized areas.
  • the lower face (reflection side) of the zones of the metal layer 105 is in contact with the structuring layer 102.
  • the third embodiment advantageously makes it possible, with respect to the second embodiment, to locally invert the position of the zones of the reflective dielectric layer 103 relative to the stack of zones of the metal layer 105 in direct contact with the layer protection 106, which makes it possible not to subject the dielectric deposition to the step of de-metallization of the metal which may cause deterioration of the layer.
  • the secure documents 200 have a destination medium in the form of paper or plastic which incorporates patterns 203 visible only under lighting by a light source emitting in the UV-A ( figure 5B ).
  • the decrease in transmission as a function of the thickness illustrates the filter effect exerted by the ZnS layer.
  • the fluorescence emitted by the pigments under UV-C is lower than that of the pigments under UV-B, itself lower than that of the pigments under UV-A.
  • said layer 103 is indeed a spectral filter blocking the fluorescence of the pigments of layer 1042 under UV-B or UV-C while the fluorescence of any pigments of the ink 107 remain observable.
  • a destination medium comprises an ink 107 with fluorescent pigments under UV-A lighting and that the optical component according to the invention is locally superimposed with at least one partial layer 107, the presence of dielectric 103 according to the invention does not does not prevent reading of the pattern drawn by the ink zones 107 under UV-A lighting. the optical component according to the invention is therefore compatible with the presence of such inks in a destination medium or in said optical component.
  • the areas or patterns 201 correspond to the areas of the optical component for which the dielectric 103 has been removed locally and the areas or patterns 202 correspond to the areas of the optical component for which the dielectric 103 has been kept.
  • the manufacturer of the proposed optical component has no control over the position of the patterns 203 visible under UV-A lighting
  • the creation of a pattern visible in UV-C and / or UV-B advantageously makes it possible not to hinder the reading of said patterns 203 under UV-A lighting, and vice versa, that the patterns 203 visible under UV-A lighting do not disturb the reading of patterns 201 visible under UV-C and / or UV-B lighting.
  • the multilayer film further comprises a surface having an optically variable image, also called a hologram or holographic image 205, that is to say a set of microstructured zones of the structuring layer 102 designed to produce an optically visual effect variable also known as DOVID (Diffractive Optical Variable Image Device) which in itself increases the security of the optical component.
  • an optically variable image also called a hologram or holographic image 205
  • DOVID diffractive Optical Variable Image Device
  • the DOVID commonly called “hologram” (not illustrated), observable in visible light, is generated by stamping the structuring layer 102 and is visible on the finished product only in the areas comprising a reflective layer (metal 105 or high optical index 103), that is to say in one of the zones 202.
  • hologram observable in visible light
  • the invention allows perfect trimming of the hologram in UV-C and / or UV-B by the generation of the hologram and of the pattern 201 visible in UV during the same manufacturing process, which increases the level of the optical component.
  • the lateral extension D2 of the hologram 205 prefferably in this case provision is made for the lateral extension D2 of the hologram 205 to be less than the lateral extension D1 of the structured area of the structuring layer 102 capable of carrying said hologram.
  • ink 108 can be partially deposited on the structured area of layer 102 ( figure 7A ), which gives after deposition of the dielectric layer 103 and disintegration of the ink 108, a hologram 205 whose outline is fluorescent ( figure 7B ) when illuminated by a UV-B or UV-C source, by zones 201.
  • steps can be provided which consist of lighting the document in visible light and recording the position of the hologram in a memory, lighting the document in UV-C and / or UV-B and recording the position of the pattern 201 in a memory, then compare the two images, in particular compare their position.
  • the protective layer 106 may be deposited on the metal layer 105 selectively so as to create islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined, which typically makes it possible to generate a screening effect on the areas 202 comprising dielectric.
  • the dielectric layer 103 is screened, that is to say deposited in a selective manner so as to create islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined, which allows to create very small insignificant surfaces in visible light which form a significant pattern under UV-B or UV-C lighting.

Description

DOMAINE DE L'INVENTIONFIELD OF THE INVENTION

La présente invention concerne le domaine de la sécurisation par films multicouches.The present invention relates to the field of securing by multilayer films.

De tels films multicouches, également appelés composants optiques de sécurité, sont dits de sécurité en ce qu'ils sont utilisés pour la sécurisation de documents d'identité, notamment tels que des passeports et des cartes d'identité ; pour la sécurisation de documents fiduciaires en particulier tels que des billets de banque ; ou encore pour la sécurisation de bien précieux ; ci-après « documents » par concision.Such multilayer films, also called optical security components, are said to be security in that they are used for securing identity documents, in particular such as passports and identity cards; for securing fiduciary documents in particular such as banknotes; or for securing precious goods; hereinafter "documents" for the sake of brevity.

Dans le cas des documents d'identité ou des documents fiduciaires, un film multicouche est apposé sur le document ou intégré dans le document. Dans le cas de biens précieux, le film multicouche est intégré dans une étiquette de sécurité qui est apposée sur ledit bien précieux ou sur son emballage.In the case of identity documents or fiduciary documents, a multilayer film is affixed to the document or integrated into the document. In the case of precious goods, the multilayer film is integrated into a security label which is affixed to said precious goods or to their packaging.

Pour sécuriser les documents, il est connu de déposer de façon localisée une encre 107 fluorescente sous éclairage en UV-A sur un support de composant optique ou éventuellement intégré dans ou sur le support papier, ce qui est intéressant en ce qu'un tel dépôt permet de dessiner des motifs qui deviennent visibles et reconnaissables par une machine ou un être humain sous illumination appropriée.To secure documents, it is known to locally deposit a fluorescent ink 107 under UV-A lighting on an optical component support or possibly integrated in or on the paper support, which is advantageous in that such a deposit allows you to draw patterns that become visible and recognizable by a machine or a human being under appropriate lighting.

La présente invention vise à proposer une alternative et sécuriser des documents grâce à un film multicouche comprenant des pigments fluorescents par excitation UV-B et/ou UV-C, indépendamment de la présence ou de l'absence d'encre 107 fluorescente sous éclairage en UV-A.The present invention aims to provide an alternative and secure documents using a multilayer film comprising fluorescent pigments by UV-B and / or UV-C excitation, regardless of the presence or absence of fluorescent ink 107 under lighting in UV-A.

En outre la présente invention propose un nouvel effet de contrôle d'un composant de sécurité transparent via un repérage parfait entre les zones de haut indice optique, observable sous un éclairage dans le visible (bande spectrale 400 - 800 nm), et les zones comportant des pigments fluorescents dans le visible sous excitation dans UVB et/ou UVC.In addition, the present invention provides a new control effect for a transparent security component via perfect identification between the areas of high optical index, observable under visible lighting (spectral band 400 - 800 nm), and the areas comprising fluorescent pigments in the visible under excitation in UVB and / or UVC.

Document D1 divulgue un document d'identité avec un composant optique multicouche.Document D1 discloses an identity document with a multilayer optical component.

RESUME DE L'INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION

Plus précisément, l'invention concerne, selon un premier de ses objets, un document d'identité tel que definé dans la revendication 1.More specifically, the invention relates, according to a first of its objects, to an identity document as defined in claim 1.

On peut prévoir en outre une couche métallique (105) partiellement démétallisée, déposée sur la couche structurable (102) ou sur la couche réflective de diélectrique (103).It is also possible to provide a partially demetallized metal layer (105), deposited on the structuring layer (102) or on the reflective dielectric layer (103).

On peut prévoir en outre : une couche de protection (106), déposée de manière sélective sur la couche métallique (105).It is also possible to provide: a protective layer (106), selectively deposited on the metal layer (105).

On peut prévoir que la couche de protection (106) est tramée, de sorte à présenter des ilots dont la forme, l'espacement entre deux ilots adjacents et les dimensions sont prédéterminés.Provision may be made for the protective layer (106) to be screened, so as to present islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined.

On peut prévoir que la couche réflective de diélectrique (103) est localement au contact de la couche structurable (102) ou au contact de la couche de protection (106), de sorte à ce que ledit composant optique présente localement l'un des empilements parmi :

  • Un empilement successif du film support (101), de la couche structurable (102) et de ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par l'excitation UV-B ou UV-C ;
  • Un empilement successif du film support (101), de la couche structurable (102), de la couche réflective de diélectrique (103), et de ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par l'excitation UV-B ou UV-C ;
  • Un empilement successif du film support (101), de la couche structurable (102), de la couche réflective de diélectrique (103), de la couche métallique (105), de la couche de protection (106), et de ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par l'excitation UV-B ou UV-C ;
  • Un empilement successif du film support (101), de la couche structurable (102), de la couche métallique (105), de la couche de protection (106), de la couche réflective de diélectrique (103), et de ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par l'excitation UV-B ou UV-C ;
Provision may be made for the reflective dielectric layer (103) to be locally in contact with the structuring layer (102) or in contact with the protective layer (106), so that said optical component locally has one of the stacks among:
  • A successive stacking of the support film (101), of the structuring layer (102) and of assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation;
  • A successive stacking of the support film (101), of the structuring layer (102), of the reflective dielectric layer (103), and of assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments by the UV-B or UV-C excitation;
  • A successive stack of the support film (101), the structuring layer (102), the reflective dielectric layer (103), the metal layer (105), the protective layer (106), and together (1040 ) at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation;
  • A successive stacking of the support film (101), of the structuring layer (102), of the metal layer (105), of the protective layer (106), of the reflective dielectric layer (103), and assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation;

On peut prévoir que la couche structurable (102) présente un ensemble de structures permettant de générer une image optiquement variable.Provision may be made for the structuring layer (102) to present a set of structures making it possible to generate an optically variable image.

On peut prévoir en outre une couche (109) de détachement, déposée entre la couche structurable (102) et le film support (101), et permettant par activation à chaud de séparer ultérieurement la couche structurable (102) du film support (101).A detachment layer (109) can also be provided, deposited between the structuring layer (102) and the support film (101), and which makes it possible by hot activation to subsequently separate the structuring layer (102) from the support film (101). .

On peut prévoir que l'ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par excitation UV-B ou UV-C est composé :

  • d'une couche (1042) d'encre fluorescente par excitation UV-B ou UV-C, enduite d'une couche de colle (1043) ; ou
  • d'une première couche adhésive (1041), une couche (1042) comportant des pigments fluorescents par excitation UV-B ou UV-C déposée sur la première couche adhésive (1041), puis une deuxième couche adhésive (1043) déposée sur la couche (1042); ou
  • d'une seule et même couche (1042) comportant des pigments fluorescents par excitation UV-B ou UV-C comprenant également des propriétés adhésives.
Provision may be made for the assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation to be composed:
  • a layer (1042) of fluorescent ink by UV-B or UV-C excitation, coated with a layer of glue (1043); or
  • a first adhesive layer (1041), a layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation deposited on the first adhesive layer (1041), then a second adhesive layer (1043) deposited on the layer (1042); or
  • of a single layer (1042) comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation also comprising adhesive properties.

On peut prévoir que la couche de diélectrique (103) est tramée, de sorte à présenter des ilots dont la forme, l'espacement entre deux ilots adjacents et les dimensions sont prédéterminés.Provision may be made for the dielectric layer (103) to be screened, so as to present islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined.

On peut prévoir que le composant optique multicouche de sécurité du document d'identité comprend en outre au moins l'un parmi :

  • un ensemble d'au moins une zone (107) comportant des pigments fluorescents par excitation UV-A, et
  • le film support (101), non détachable de la couche structurable (102).
Provision may be made for the multilayer optical security component of the identity document also to comprise at least one of:
  • an assembly of at least one zone (107) comprising fluorescent pigments by UV-A excitation, and
  • the support film (101), not detachable from the structuring layer (102).

Un procédé de fabrication d'un composant optique de sécurité non revendiqué comprend des étapes consistant à :

  • Déposer une couche structurable (102) sur un film support (101) en matière plastique ou en papier, le film support (101) et la couche structurable (102) étant adjacents ou séparés l'un de l'autre par un ensemble d'au moins une couche technique,
  • Déposer sur la couche structurable (102) un ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le spectre UV, et
  • Déposer uniformément une couche réflective de diélectrique (103).
A method of manufacturing an unclaimed optical security component includes the steps of:
  • Deposit a structuring layer (102) on a support film (101) made of plastic or paper, the support film (101) and the structuring layer (102) being adjacent or separated from each other by a set of at least one technical layer,
  • Deposit on the structuring layer (102) an assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV spectrum, and
  • Apply a reflective dielectric layer (103) evenly.

Il est essentiellement caractérisé en ce qu'il comprend en outre des étapes consistant à, séquentiellement :

  • Déposer localement sur la couche structurable une couche (108) de vernis ou encre soluble dans un liquide, sous forme de zones au contact de la couche structurable (102) dessinant des motifs (201) lorsqu'elles sont observées au moins en réflexion,
  • Déposer ladite couche réflective de diélectrique (103) sur la couche (108) de vernis ou encre soluble dans un liquide, et au moins partiellement au contact de celle-ci,
  • Désagréger l'encre soluble (108) par immersion du composant optique dans ledit liquide, pour retirer localement la couche réflective de diélectrique (103) à l'endroit de chaque zone de vernis soluble (108) pour reproduire lesdits motifs (201) dans ladite couche réflective de diélectrique (103) désagrégée; et
  • Déposer ledit ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le spectre UV sur la couche réflective de diélectrique (103) et au contact de celle-ci.
It is essentially characterized in that it further comprises steps consisting in, sequentially:
  • Place locally on the structuring layer a layer (108) of varnish or ink soluble in a liquid, in the form of zones in contact with the structuring layer (102) drawing patterns (201) when they are observed at least in reflection,
  • Depositing said reflective dielectric layer (103) on the layer (108) of varnish or ink soluble in a liquid, and at least partially in contact with it,
  • Disintegrate the soluble ink (108) by immersing the optical component in said liquid, to locally remove the reflective dielectric layer (103) at the location of each area of soluble varnish (108) to reproduce said patterns (201) in said a disaggregated dielectric reflective layer (103); and
  • Depositing said assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV spectrum on the reflective dielectric layer (103) and in contact with the latter.

On peut prévoir en outre une étape consistant à :
soumettre le composant optique à un stress mécanique pendant son immersion, en particulier à des ultrasons.There can also be a step consisting in:
subjecting the optical component to mechanical stress during its immersion, in particular to ultrasound.

On peut prévoir en outre une étape consistant à :
Déposer un ensemble d'au moins une couche technique entre le film support (101) et la couche structurable (102), en particulier une couche détachement (104) permettant par activation à chaud de pouvoir séparer ultérieurement le film support (101) de la couche structurable (102).There can also be a step consisting in:
Deposit a set of at least one technical layer between the support film (101) and the structuring layer (102), in particular a release layer (104) allowing by hot activation to be able to subsequently separate the support film (101) from the structuring layer (102).

De préférence, l'étape consistant à déposer ledit ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le spectre UV sur la couche réflective de diélectrique (103) et au contact de celle-ci comprend le dépôt d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le spectre UV-B ou UV-C.Preferably, the step consisting in depositing said assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV spectrum on the reflective dielectric layer (103) and in contact with it comprises the deposition of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV-B or UV-C spectrum.

On peut prévoir une étape consistant à déposer ladite couche (1042) de manière uniforme ou sélective sur le composant optique.There may be a step of depositing said layer (1042) uniformly or selectively on the optical component.

De préférence, l'étape consistant à déposer ledit ensemble (1040) d'au moins une couche (1042) comportant des pigments fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le spectre UV sur la couche réflective de diélectrique (103) et au contact de celle-ci comprend au moins l'une des étapes consistant à :

  • enduire ladite couche (1042) d'une couche de colle ;
  • déposer ladite couche (1042) sur une première couche adhésive (1041) et au contact de celle-ci, puis enduire ladite couche (1042) d'une deuxième couche adhésive (1043) ; et
  • intégrer dans ladite couche (1042), préalablement à son dépôt, des composants adhésifs.
Preferably, the step consisting in depositing said assembly (1040) of at least one layer (1042) comprising fluorescent pigments when they are subjected to a light source emitting in the UV spectrum on the reflective dielectric layer (103) and in contact with the latter comprises at least one of the steps consisting in:
  • coating said layer (1042) with a layer of glue;
  • depositing said layer (1042) on a first adhesive layer (1041) and in contact therewith, then coating said layer (1042) with a second adhesive layer (1043); and
  • integrating into said layer (1042), prior to its deposition, adhesive components.

On peut prévoir en outre des étapes consistant à :

  • Déposer une couche métallique (105) de manière uniforme sur le composant optique, postérieurement à l'étape consistant à déposer ladite couche réflective de diélectrique (103) ;
  • Déposer une couche de protection (106) directement au contact de la couche métallique (105), de manière sélective sous forme de zones dessinant des motifs lorsqu'elles sont observées au moins en réflexion ;
  • Dé-métalliser la couche métallique (105) par dissolution des zones de la couche métallique (105) non protégées par la couche de protection (106), dessinant des motifs lorsqu'elles sont observées au moins en réflexion.
It is also possible to provide steps consisting in:
  • Depositing a metallic layer (105) uniformly on the optical component, after the step of depositing said reflective dielectric layer (103);
  • Deposit a protective layer (106) directly in contact with the metal layer (105), selectively in the form of zones drawing patterns when they are observed at least in reflection;
  • De-metallize the metallic layer (105) by dissolving the areas of the metallic layer (105) not protected by the protective layer (106), drawing patterns when they are observed at least in reflection.

On peut prévoir en outre des étapes consistant à, antérieurement à l'étape consistant à déposer ladite couche réflective de diélectrique (103) :

  • Déposer une couche métallique (105) de manière uniforme sur le composant optique ;
  • Déposer une couche de protection (106) directement au contact de la couche métallique (105), de manière sélective sous forme de zones dessinant des motifs lorsqu'elles sont observées au moins en réflexion ;
  • Dé-métalliser la couche métallique (105) par dissolution des zones de la couche métallique (105) non protégées par la couche de protection (106), dessinant des motifs lorsqu'elles sont observées au moins en réflexion.
It is also possible to provide steps consisting in, prior to the step consisting in depositing said reflective dielectric layer (103):
  • Deposit a metallic layer (105) uniformly on the optical component;
  • Deposit a protective layer (106) directly in contact with the metal layer (105), selectively in the form of zones drawing patterns when they are observed at least in reflection;
  • De-metallize the metallic layer (105) by dissolving the areas of the metallic layer (105) not protected by the protective layer (106), drawing patterns when they are observed at least in reflection.

De préférence le composant optique comprend en outre un hologramme. Dans ce cas, les zones de la couche (108) de vernis ou encre soluble dans un liquide au contact de la couche structurable (102) sont déposées en repérage avec ledit hologramme, de sorte que les motifs (201) reproduisent le contour dudit hologramme.Preferably the optical component further comprises a hologram. In this case, the zones of the layer (108) of varnish or ink soluble in a liquid in contact with the structuring layer (102) are deposited in register with said hologram, so that the patterns (201) reproduce the outline of said hologram .

On peut prévoir des zones (202) correspondant aux zones du composant optique pour lesquelles la couche de diélectrique (103) a été conservée;
le procédé comprenant en outre une étape consistant à générer un effet de tramage dans les zones (202), par le dépôt de la couche de protection (106) sur la couche métallique (105) ou le dépôt de la couche de diélectrique (103) de manière sélective de sorte à créer des ilots dont la forme, l'espacement entre deux ilots adjacents et les dimensions sont prédéterminés.It is possible to provide zones (202) corresponding to the zones of the optical component for which the dielectric layer (103) has been preserved;
the method further comprising a step of generating a dithering effect in the areas (202), by depositing the protective layer (106) on the metal layer (105) or depositing the dielectric layer (103) selectively so as to create islands whose shape, spacing between two adjacent islands and dimensions are predetermined.

D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement à la lecture de la description suivante donnée à titre d'exemple illustratif et non limitatif et faite en référence aux figures annexées.Other characteristics and advantages of the present invention will appear more clearly on reading the following description given by way of illustrative and nonlimiting example and made with reference to the appended figures.

DESCRIPTIF DES DESSINSDESCRIPTION OF THE DRAWINGS

  • la figure 1 illustre une coupe transversale d'un film multicouche selon l'art antérieur ;the figure 1 illustrates a cross section of a multilayer film according to the prior art;
  • les figures 2A à 2D illustrent séquentiellement en coupe transversale un premier mode de réalisation d'un composant optique pour un document d'identité selon l'invention,the Figures 2A to 2D sequentially illustrate in cross section a first embodiment of an optical component for an identity document according to the invention,
  • les figures 3A à 3G illustrent séquentiellement en coupe transversale un deuxième mode de réalisation d'un composant optique pour un document d'identité selon l'invention,the Figures 3A to 3G sequentially illustrate in cross section a second embodiment of an optical component for an identity document according to the invention,
  • les figures 4A à 4F illustrent séquentiellement en coupe transversale un troisième mode de réalisation d'un composant optique pour un document d'identité selon l'invention,the Figures 4A to 4F sequentially illustrate in cross section a third embodiment of an optical component for an identity document according to the invention,
  • la figure 5A illustre une vue en réflexion d'un composant optique pour un document d'identité selon l'invention éclairé par une source de lumière visible,the figure 5A illustrates a view in reflection of an optical component for an identity document according to the invention illuminated by a visible light source,
  • la figure 5B illustre une vue en réflexion du composant optique de la figure 5A éclairé par une source de lumière UV-A,the figure 5B illustrates a view in reflection of the optical component of the figure 5A illuminated by a UV-A light source,
  • la figure 5C illustre une vue en réflexion du composant optique de la figure 5A éclairé par une source de lumière UV-C,the figure 5C illustrates a view in reflection of the optical component of the figure 5A illuminated by a UV-C light source,
  • la figure 6 illustre la variation de transmission d'une couche de ZnS en fonction de son épaisseur, etthe figure 6 illustrates the variation in transmission of a ZnS layer as a function of its thickness, and
  • les figures 7A et 7B illustrent deux stades de réalisation d'un mode de réalisation d'un composant optique pour un document d'identité selon l'invention, comprenant un hologramme.the Figures 7A and 7B illustrate two stages of embodiment of an embodiment of an optical component for an identity document according to the invention, comprising a hologram.
DESCRIPTION DETAILLEEDETAILED DESCRIPTION

Par simplification, on assimile ici « composant optique » et « film multicouche » ; « encre » et « vernis » ; « film » et « couche ».For simplification, here we assimilate "optical component" and "multilayer film"; "Ink" and "varnish"; "Film" and "layer".

De même, un composant optique est décrit ici comme étant plan. En fonction de ses matériaux constitutifs, il peut néanmoins présenter une certaine souplesse, en particulier lorsque le composant optique se présente sous forme d'étiquette autocollante.Likewise, an optical component is described here as being planar. Depending on its constituent materials, it can nevertheless have a certain flexibility, in particular when the optical component is in the form of a self-adhesive label.

On entend par UV-A le spectre 315-400 nm, par UV-B le spectre 280-315 nm et par UV-C le spectre 100-280 nm.By UV-A is meant the spectrum 315-400 nm, by UV-B the spectrum 280-315 nm and by UV-C the spectrum 100-280 nm.

Un film multicouche de sécurité est destiné à être observé au moins en réflexion. Il comprend une face avant et une face arrière (figure 1). Par convention, on définit par « face avant » la face par laquelle le composant optique peut être éclairé en réflexion et par « face arrière » celle qui est destinée à être au contact d'un support dit « de destination », par exemple papier, polycarbonate, pvc, ou plastique, et par exemple par un adhésif. Le support de destination pouvant par ailleurs présenter une transparence ou une opacité moindre que celle du composant optique.A multilayer security film is intended to be observed at least in reflection. It includes a front face and a rear face ( figure 1 ). By convention, the face by which the optical component can be illuminated in reflection is defined by “front face” and by “rear face” that which is intended to be in contact with a so-called “destination” support, for example paper, polycarbonate, pvc, or plastic, for example by an adhesive. The destination medium can also have less transparency or opacity than that of the optical component.

Par ailleurs, la position relative de certaines couches peut influer sur les effets optiques dudit composant. Lors de la fabrication du film, au moins certaines couches sont donc déposées selon un ordre prédéterminé afin de conférer au composant optique de sécurité ses propriétés optiques, comme décrit ultérieurement.Furthermore, the relative position of certain layers can influence the optical effects of said component. During the manufacture of the film, at least certain layers are therefore deposited in a predetermined order in order to give the optical safety component its optical properties, as described later.

Au sens de la présente invention, par convention, on considère qu'une coupe transversale du composant optique est orientée de sorte que le bas du composant optique correspond à la face avant , c'est-à-dire la couche structurable 102 ou le film support 101, et que le haut du composant optique correspond à la face arrière, c'est-à-dire la couche 104 ou l'ensemble 1040, décrites ultérieurement. Ainsi, si une couche donnée A est déposée sur une autre couche donnée B, on entend par « déposée sur » le fait que la couche A est située au-dessus de la couche B en coupe transversale, sans pour autant être nécessairement au contact de celle-ci. En termes de procédé de fabrication, cela signifie, sauf précision contraire, que la couche A est déposée ultérieurement à la couche B.Within the meaning of the present invention, by convention, it is considered that a cross section of the optical component is oriented so that the bottom of the optical component corresponds to the front face, that is to say the structuring layer 102 or the film. support 101, and that the top of the optical component corresponds to the rear face, that is to say the layer 104 or the assembly 1040, described later. Thus, if a given layer A is deposited on another given layer B, the term “deposited on” means that the layer A is situated above the layer B in cross section, without necessarily being in contact with this one. In terms of manufacturing process, this means, unless otherwise specified, that layer A is deposited later on layer B.

Art antérieurPrior art

La figure 1 illustre une coupe transversale d'un film multicouche classique, destiné à être apposé sur un document 300 comprenant un support de destination 301. Son procédé de fabrication est comme suit.The figure 1 illustrates a cross section of a conventional multilayer film, intended to be affixed to a document 300 comprising a destination support 301. Its manufacturing process is as follows.

Sur un film support 101 en matière plastique, permettant essentiellement la fabrication du composant optique et typiquement en polytéréphtalate d'éthylène (PET) ou équivalent, une couche structurable 102 est déposée. Le film support 101 sert essentiellement à la fabrication du composant optique. La couche 102 est dite « structurable » en ce qu'elle est susceptible de comporter localement des structures, c'est-à-dire des reliefs et creux, dont les dimensions (en particulier la hauteur) sont comprises typiquement entre le nanomètre et le micromètre, et qui influencent la réflexion, la diffraction ou la diffusion d'une onde électromagnétique incidente. La couche 102 est dite « structurée » lorsqu'elle comporte de telles structures. Par exemple la couche structurable peut être structurée par estampage à chaud d'un vernis thermoformable ou par moulage à froid et réticulation UV d'un vernis ad hoc (vernis de casting) pour donner la couche 102.On a support film 101 made of plastic, essentially allowing the manufacture of the optical component and typically of polyethylene terephthalate (PET) or equivalent, a structuring layer 102 is deposited. The support film 101 is used essentially for the manufacture of the optical component. The layer 102 is said to be “structurable” in that it is capable of locally comprising structures, that is to say reliefs and hollows, the dimensions of which (in particular the height) are typically between the nanometer and the micrometer, and which influence the reflection, diffraction or scattering of an incident electromagnetic wave. Layer 102 is said to be “structured” when it includes such structures. For example, the structuring layer can be structured by hot stamping of a thermoformable varnish or by cold molding and UV crosslinking of an ad hoc varnish (casting varnish) to give the layer 102.

Par ailleurs, le film support 101 et la couche structurable 102 peuvent être adjacents ou séparés l'un de l'autre par un ensemble d'au moins une couche dite « couche technique » comme par exemple une couche dite de « détachement » 109 permettant lors de l'activation à chaud de séparer ultérieurement le film support 101 de la couche structurable 102.Furthermore, the support film 101 and the structuring layer 102 can be adjacent to or separated from each other by a set of at least one layer called the "technical layer" such as a layer called the "release" layer 109 allowing during hot activation, to subsequently separate the support film 101 from the structuring layer 102.

Lors de la fabrication du composant optique, une couche de sulfure de zinc (ZnS) 103 d'épaisseur comprise entre 10 et 500 nm est déposée par évaporation thermique sous vide ou par tout autre mode approprié (faisceau d'électrons, etc...). Cette couche 103 de ZnS couvre uniformément la totalité de la surface du composant, c'est-à-dire toute la surface de la couche structurable 102.During the manufacture of the optical component, a layer of zinc sulphide (ZnS) 103 of thickness between 10 and 500 nm is deposited by thermal evaporation under vacuum or by any other suitable mode (electron beam, etc.). ). This layer 103 of ZnS uniformly covers the entire surface of the component, that is to say the entire surface of the structuring layer 102.

Certains films multicouches comprennent en outre le dépôt localement par zones d'une encre 107 fluorescente par excitation UV-A. Alternativement les zones d'une encre 107 fluorescente par excitation UV-A peuvent être déposées non pas sur le film multicouches mais sur le support de destination 301, comme illustré figure 1.Certain multilayer films also include the local deposition by zones of a fluorescent ink 107 by UV-A excitation. Alternatively, the areas of a fluorescent ink 107 by UV-A excitation can be deposited not on the multilayer film but on the destination support 301, as illustrated figure 1 .

Les zones d'encre fluorescente permettent typiquement de dessiner un motif observable en réflexion.The fluorescent ink zones typically allow an observable pattern to be drawn in reflection.

Ensuite, une couche technique 104 est enduite sur toute la couche de ZnS 103. Lorsque le composant comprend des zones d'encre fluorescente 107, celles-ci sont également recouvertes par la couche technique 104. La couche technique 104 peut être une couche adhésive, comprenant un matériau adhésif ; et/ou une couche de protection, comprenant par exemple un vernis.Then, a technical layer 104 is coated over the entire layer of ZnS 103. When the component comprises areas of fluorescent ink 107, these are also covered by the technical layer 104. The technical layer 104 may be an adhesive layer, comprising an adhesive material; and / or a protective layer, comprising for example a varnish.

InventionInvention

Il est proposé ici une nouvelle façon tout à fait astucieuse de réaliser des motifs similaires.A completely clever new way of making similar patterns is proposed here.

A cet effet, on prévoit que la valeur absolue de la variation d'indice optique entre la couche structurable 102 et la couche réflective de diélectrique 103 est supérieure ou égale à 0,5. En outre, la couche réflective de diélectrique 103, avantageusement à haut indice optique, présente une transmission relative dans le domaine des UV-B et/ou UV-C au maximum égale à 40%, est discontinue dans le plan du composant, de sorte à réaliser des zones de diélectrique permettant de dessiner des motifs. On prévoit ensuite d'enduire cette couche réflective de diélectrique 103 par un ensemble 1040 d'au moins une couche 1042 comportant des pigments fluorescents par excitation UV, et en particulier UV-B ou UV-C, comme décrit ci-dessous.To this end, provision is made for the absolute value of the variation in optical index between the structuring layer 102 and the reflective dielectric layer 103 to be greater than or equal to 0.5. In addition, the reflective dielectric layer 103, advantageously with a high optical index, has a relative transmission in the UV-B and / or UV-C range at most equal to 40%, is discontinuous in the plane of the component, so to make dielectric zones allowing to draw patterns. Provision is then made to coat this reflective layer of dielectric 103 with a set 1040 of at least one layer 1042 comprising fluorescent pigments by UV excitation, and in particular UV-B or UV-C, as described below.

Le terme « fluorescent » est utilisé par concision. Au sens de la présente invention, le terme « fluorescent » doit être compris comme «photo luminescent », c'est-à-dire englobant également la phosphorescence.The term "fluorescent" is used for brevity. For the purposes of the present invention, the term “fluorescent” should be understood as “photo luminescent”, that is to say also encompassing phosphorescence.

Dans tous les modes de réalisation ci-dessous, on prévoit qu'une couche structurable 102 est déposée sur un film support 101, en l'espèce en matière plastique.In all of the embodiments below, provision is made for a structuring layer 102 to be deposited on a support film 101, in this case made of plastic.

La couche structurable 102 et le film support 101 peuvent être directement au contact l'un de l'autre, comme illustré. On peut également prévoir un ensemble d'au moins une couche technique entre la couche structurable 102 et le film support 101. Par exemple une couche 109 dite de « détachement » permettant par activation à chaud de séparer ultérieurement la couche structurable 102 du film support 101 est déposée entre la couche structurable 102 et le film support 101, comme illustré figure 1.The structuring layer 102 and the support film 101 can be directly in contact with one another, as illustrated. It is also possible to provide an assembly of at least one technical layer between the structuring layer 102 and the support film 101. For example a layer 109 called “detachment” allowing by hot activation to subsequently separate the structuring layer 102 from the support film 101 is deposited between the structuring layer 102 and the support film 101, as illustrated figure 1 .

Premier mode de réalisationFirst embodiment

Un premier mode de réalisation est illustré sur les figures 2A à 2D.A first embodiment is illustrated on the Figures 2A to 2D .

Comme illustré figure 2A, on prévoit un dépôt sélectif, en l'espèce par impression, en particulier par héliogravure, d'une couche partielle de vernis soluble 108 (par exemple une encre à base d'alcool polyvinylique) sur la couche structurable 102, de préférence directement au contact de celle-ci. Le dépôt sélectif sous forme de zones de vernis soluble 108 permet de dessiner des motifs 201 lorsqu'ils sont observés au moins en réflexion.As illustrated figure 2A , provision is made for selective deposition, in this case by printing, in particular by gravure printing, of a partial layer of soluble varnish 108 (for example an ink based on polyvinyl alcohol) on the structuring layer 102, preferably directly at the contact of this one. Selective deposition in the form of areas of soluble varnish 108 makes it possible to draw patterns 201 when they are observed at least in reflection.

On prévoit alors de recouvrir le composant, en l'espèce la couche structurable 102 et les zones de vernis soluble 108 par une couche réflective de diélectrique 103 (typiquement du ZnS ou du TiO2), comme illustré figure 2B.Provision is then made to cover the component, in this case the structuring layer 102 and the areas of soluble varnish 108 with a reflective layer of dielectric 103 (typically ZnS or TiO2), as illustrated. figure 2B .

Une fois la couche réflective de diélectrique 103 déposée par tout moyen connu, on prévoit de désagréger la couche 108 par exemple par immersion du composant optique dans un bain adapté, c'est-à-dire un bain comprenant une solution qui désagrège le vernis soluble 108 au contact de celui-ci. La destruction de la couche 108 a pour conséquence de retirer localement la couche réflective de diélectrique 103 aux endroits de chaque zone de vernis soluble 108, comme illustré figure 2C. De telles techniques sont connues, par exemple du document US 6896938 . On peut prévoir en outre de soumettre le composant optique à un stress mécanique pendant son immersion, par exemple par une étape consistant à soumettre le composant optique à des ultrasons, ce qui facilite la désagrégation de l'encre soluble 108.Once the reflective dielectric layer 103 has been deposited by any known means, provision is made to disintegrate the layer 108, for example by immersing the optical component in a suitable bath, that is to say a bath comprising a solution which disintegrates the soluble varnish 108 in contact with it. The destruction of the layer 108 has the consequence of locally removing the reflective dielectric layer 103 at the locations of each zone of soluble varnish 108, as illustrated figure 2C . Such techniques are known, for example from the document US 6,896,938 . Provision may also be made to subject the optical component to mechanical stress during its immersion, for example by a step consisting in subjecting the optical component to ultrasound, which facilitates the disintegration of the soluble ink 108.

Ainsi, le motif 201 dessiné par les zones désagrégées de la couche réflective de diélectrique 103 reproduit le motif 201 dessiné par les zones de vernis 108 avant leur dissolution, ce pourquoi ces deux motifs portent ici la même référence numérique. Comme expliqué ultérieurement, le motif 201 est observable par fluorescence lorsqu'il est éclairé par une source lumineuse émettant dans le spectre UV, mais moins visible lorsqu'il est éclairé par une source lumineuse émettant dans le spectre visible.Thus, the pattern 201 drawn by the disaggregated areas of the reflective dielectric layer 103 reproduces the pattern 201 drawn by the varnish areas 108 before their dissolution, which is why these two patterns here bear the same reference numeral. As explained later, the pattern 201 is observable by fluorescence when it is lit by a light source emitting in the UV spectrum, but less visible when it is lit by a light source emitting in the visible spectrum.

On prévoit ensuite d'enduire le composant optique d'un ensemble 1040 d'au moins une couche 1042 comportant des pigments fluorescents par excitation UV, ci-après « la » couche 1040 par concision, voir figure 2D. Par « pigments fluorescents par excitation UV » ou « encre à fluorescence UV », on entend que les pigments (ou l'encre comprenant de tels pigments) sont fluorescents lorsqu'ils sont soumis à une source lumineuse émettant dans le domaine de longueur d'onde UV, en particulier UV-B ou UV-C.Provision is then made to coat the optical component of an assembly 1040 with at least one layer 1042 comprising fluorescent pigments by UV excitation, hereinafter “the” layer 1040 by conciseness, see 2D figure . By “UV excitation fluorescent pigments” or “UV fluorescence ink”, it is meant that the pigments (or the ink comprising such pigments) are fluorescent when they are subjected to a light source emitting in the range of length UV wave, in particular UV-B or UV-C.

L'ensemble 1040 peut être réalisé par au moins l'une des variantes suivantes :
Dans une première variante, l'ensemble 1040 est composé d'une couche 1042 d'encre fluorescente par excitation UV, enduite d'une couche de colle 1043.The assembly 1040 can be produced by at least one of the following variants:
In a first variant, the assembly 1040 is composed of a layer 1042 of fluorescent ink by UV excitation, coated with a layer of glue 1043.

Dans une deuxième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une première couche adhésive 1041, une couche 1042 d'encre fluorescente par excitation UV, puis une deuxième couche adhésive 1043.In a second variant, the assembly 1040 is composed of a first adhesive layer 1041, a layer 1042 of fluorescent ink by UV excitation, then a second adhesive layer 1043.

Dans une troisième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une seule et même couche 1042 d'encre fluorescente par excitation UV comprenant également des propriétés adhésives.In a third variant, the assembly 1040 is composed of a single and same layer 1042 of fluorescent ink by UV excitation also comprising adhesive properties.

La couche 1042 d'encre à fluorescence UV peut être appliquée de manière uniforme sur le composant optique, auquel cas le motif 201 apparaissant en observation sous lumière UV correspond au motif constitué par les zones désagrégées de la couche réflective de diélectrique 103, dont le motif correspond avantageusement au motif du vernis soluble 108 dissout (figure 2D).The layer 1042 of UV fluorescence ink can be uniformly applied to the optical component, in which case the pattern 201 appearing under observation under UV light corresponds to the pattern formed by the disaggregated areas of the reflective dielectric layer 103, the pattern of which advantageously corresponds to the pattern of the soluble varnish 108 dissolved ( 2D figure ).

La couche 1042 d'encre à fluorescence UV peut être appliquée de manière sélective sur le composant optique, ce qui créé des zones d'encre à fluorescence UV permettant de dessiner des motifs lorsqu'ils sont observés en réflexion sous éclairage UV. Dans ce cas, on observe sous éclairage UV une combinaison du motif dessiné par la couche 1042 d'encre à fluorescence UV et du motif 201 dessiné par les zones désagrégées de la couche réflective de diélectrique 103, où la fluorescence n'est observable que dans les zones imprimées en encre à fluorescence UV qui sont non recouvertes par les zones de couche réflective de diélectrique 103 réfléchissant.The layer 1042 of UV fluorescence ink can be applied selectively to the optical component, which creates zones of UV fluorescence ink making it possible to draw patterns when they are observed in reflection under UV lighting. In this case, a combination of the pattern drawn by the layer 1042 of UV fluorescent ink and of the pattern 201 drawn by the disaggregated areas of the reflective dielectric layer 103 is observed under UV lighting, where the fluorescence is only observable in the zones printed in UV fluorescence ink which are not covered by the zones of reflective layer of reflective dielectric 103.

Ainsi l'observation du composant optique en réflexion en lumière UV permet de générer une image observable sur trois niveaux : une absence d'encre à fluorescence UV, une encre à fluorescence UV filtrée par le diélectrique, et une encre à fluorescence UV.Thus the observation of the optical component in reflection in UV light makes it possible to generate an image observable on three levels: an absence of UV fluorescence ink, a UV fluorescence ink filtered by the dielectric, and a UV fluorescence ink.

La couche structurable 102 peut être directement au contact de zones de couche réflective de diélectrique 103, directement au contact de zones 1042 d'encre à fluorescence UV, ou au contact d'une première couche adhésive 1041.The structuring layer 102 can be directly in contact with zones of a dielectric reflective layer 103, directly in contact with zones 1042 of UV fluorescence ink, or in contact with a first adhesive layer 1041.

La face inférieure (côté réflexion) de l'ensemble 1040 d'au moins une couche 1042 comportant des pigments fluorescents par excitation UV est au contact direct de la couche structurable 102 ou au contact direct d'une zone de couche réflective de diélectrique 103.The underside (reflection side) of the assembly 1040 of at least one layer 1042 comprising fluorescent pigments by UV excitation is in direct contact with the structuring layer 102 or in direct contact with a zone of a reflective dielectric layer 103.

Dans ce mode de réalisation, le composant optique peut donc comprendre localement l'un des empilements suivants :

  • Un empilement successif des couches 101, 102, 1040 ; ou
  • Un empilement successif des couches 101, 102, 103, 1040.
In this embodiment, the optical component can therefore locally include one of the following stacks:
  • A successive stack of layers 101, 102, 1040; or
  • A successive stack of layers 101, 102, 103, 1040.

Deuxième mode de réalisationSecond embodiment

Un deuxième mode de réalisation est illustré sur les figures 3A à 3G.A second embodiment is illustrated on the Figures 3A to 3G .

Dans le deuxième mode de réalisation, on prévoit, comme dans le premier mode de réalisation illustré figure 2A, un dépôt sélectif d'une couche partielle de vernis soluble 108 (par exemple une encre à base d'alcool polyvinylique) sur la couche structurable 102, de préférence directement au contact de celle-ci, et en l'espèce par impression, en particulier par héliogravure. Le dépôt sélectif sous forme de zones de vernis soluble 108 permet de dessiner des motifs lorsqu'ils sont observés au moins en réflexion.In the second embodiment, provision is made, as in the first illustrated embodiment figure 2A , a selective deposition of a partial layer of soluble varnish 108 (for example an ink based on polyvinyl alcohol) on the structuring layer 102, preferably directly in contact with the latter, and in this case by printing, in particularly by gravure printing. Selective deposition in the form of areas of soluble varnish 108 makes it possible to draw patterns when they are observed at least in reflection.

On prévoit alors de recouvrir le composant, en l'espèce la couche structurable 102 et les zones de vernis soluble 108 par une couche réflective de diélectrique 103 (typiquement du ZnS ou du TiO2), comme illustré figure 2B.Provision is then made to cover the component, in this case the structuring layer 102 and the areas of soluble varnish 108 with a reflective layer of dielectric 103 (typically ZnS or TiO2), as illustrated. figure 2B .

Une fois la couche réflective de diélectrique 103 déposée par tout moyen connu, on prévoit d'immerger le composant optique afin de désagréger l'encre soluble 108 qui, par sa destruction, retire localement la couche réflective de diélectrique 103 au droit de chaque zone de vernis soluble 108, comme illustré figure 2C. De telles techniques sont connues, par exemple du document US 6896938 . On peut prévoir en outre de soumettre le composant optique à un stress mécanique pendant son immersion, par exemple par une étape consistant à soumettre le composant optique à des ultrasons, ce qui facilite la désagrégation de l'encre soluble 108.Once the reflective dielectric layer 103 has been deposited by any known means, provision is made to immerse the optical component in order to disintegrate the soluble ink 108 which, by its destruction, locally removes the reflective dielectric layer 103 in line with each zone of soluble varnish 108, as shown figure 2C . Such techniques are known, for example from the document US 6,896,938 . Provision may also be made to subject the optical component to mechanical stress during its immersion, for example by a step consisting in subjecting the optical component to ultrasound, which facilitates the disintegration of the soluble ink 108.

Ainsi, le motif dessiné par les zones de la couche réflective de diélectrique 103 désagrégée reproduit le motif dessiné par les zones de vernis 108 avant leur dissolution. Les modes de réalisation illustrés aux figures 2A, 2B et 2C sont donc identiques aux modes de réalisation illustrés aux figures 3A, 3B et 3C respectivement.Thus, the pattern drawn by the areas of the disaggregated dielectric reflective layer 103 reproduces the pattern drawn by the areas of varnish 108 before their dissolution. The embodiments illustrated in Figures 2A, 2B and 2C are therefore identical to the embodiments illustrated in Figures 3A, 3B and 3C respectively.

Dans le deuxième mode de réalisation, on prévoit alors le dépôt d'une couche métallique 105, appliquée de manière uniforme sur le composant optique, qui présente l'avantage de présenter des caractéristiques optiques visuellement différentes comme par exemple l'opacité, la réflectivité, le gain en diffraction, et/ou de permettre des effets plasmoniques qui nécessitent la présence d'une couche de métal.In the second embodiment, provision is then made for the deposition of a metallic layer 105, applied uniformly to the optical component, which has the advantage of having visually different optical characteristics such as, for example, opacity, reflectivity, gain in diffraction, and / or allow plasmonic effects which require the presence of a metal layer.

Directement au contact de la couche métallique 105, on prévoit alors le dépôt de manière sélective d'une couche de protection 106, en l'espèce un vernis, comme illustré figure 3E. Le dépôt sélectif par zones de couche de protection 106 permet de dessiner des motifs (non illustrés).Directly in contact with the metallic layer 105, provision is then made for the selective deposition of a protective layer 106, in this case a varnish, as illustrated figure 3E . Selective deposition by areas of protective layer 106 makes it possible to draw patterns (not shown).

On prévoit alors de dé-métalliser la couche métallique 105, en l'espèce par immersion du composant optique dans une solution de soude.Provision is then made to de-metallize the metal layer 105, in this case by immersing the optical component in a sodium hydroxide solution.

Les zones de la couche métallique 105 non protégée par la couche de protection 106 sont alors dissoutes, comme illustré figure 3F, ce qui permet de créer également un motif (non illustré) par dé-métallisation de la couche métallique 105.The areas of the metal layer 105 not protected by the protective layer 106 are then dissolved, as illustrated figure 3F , which also makes it possible to create a pattern (not illustrated) by de-metallization of the metal layer 105.

Ensuite, comme dans le premier mode de réalisation, on prévoit d'enduire le composant optique d'un ensemble d'au moins une couche comportant des pigments à fluorescence dans le visible par excitation UV 1040, ci-après « la » couche 1040 par concision.Then, as in the first embodiment, provision is made to coat the optical component with an assembly of at least one layer comprising pigments with fluorescence in the visible by UV 1040 excitation, hereinafter "the" layer 1040 by concision.

L'ensemble 1040 peut être réalisé par au moins l'une des variantes suivantes.The assembly 1040 can be produced by at least one of the following variants.

Dans une première variante, l'ensemble 1040 est composé d'une couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV, enduite d'une couche de colle.In a first variant, the assembly 1040 is composed of a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation, coated with a layer of glue.

Dans une deuxième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une première couche adhésive 1041, une couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV (par exemple une couche d'enduction de protection), puis une deuxième couche adhésive 1043.In a second variant, the assembly 1040 is composed of a first adhesive layer 1041, a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation (for example a protective coating layer), then a second layer adhesive 1043.

Dans une troisième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une seule et même couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV comprenant également des propriétés adhésives (voir figure 3G).In a third variant, the assembly 1040 is composed of a single and same layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation also comprising adhesive properties (see figure 3G ).

Dans ce mode de réalisation, l'ensemble 1040 est appliqué de manière uniforme sur le composant optique, auquel cas le motif 204 apparaissant en observation sous lumière UV-B ou UV-C correspond au motif constitué par les zones de la couche réflective de diélectrique 103 désagrégée, dont le motif correspond avantageusement au motif du vernis soluble 108 dissout, à l'exception des zones métallisées, (figure 3G).In this embodiment, the assembly 1040 is applied uniformly to the optical component, in which case the pattern 204 appearing under observation under UV-B or UV-C light corresponds to the pattern formed by the zones of the reflective dielectric layer 103 disaggregated, the pattern of which advantageously corresponds to the pattern of the dissolved varnish 108 dissolved, with the exception of metallized areas, ( figure 3G ).

La couche structurable 102 peut être directement au contact de zones de couche réflective de diélectrique 103, directement au contact de l'ensemble 1040 comprenant des zones d'encre à fluorescence UV, ou au contact des zones de la couche métallique 105 protégées par la couche de protection 106.The structuring layer 102 can be directly in contact with zones of a reflective dielectric layer 103, directly in contact with the assembly 1040 comprising zones of UV fluorescence ink, or in contact with the zones of the metal layer 105 protected by the layer protection 106.

Les zones de la couche métallique 105 protégées par la couche de protection 106 sont en contact direct. Elles peuvent être soit au contact de la couche structurable 102, soit empilées sur des zones de couche réflective de diélectrique 103.The areas of the metal layer 105 protected by the protective layer 106 are in direct contact. They can either be in contact with the structuring layer 102, or stacked on zones of a reflective dielectric layer 103.

La face supérieure de la couche structurable 102 est au contact de zones de couche réflective de diélectrique 103, de l'ensemble 1040 d'au moins une couche comportant des pigments fluorescents l'ensemble 1040par excitation UV, ou au contact de zones de la couche métallique 105.The upper face of the structuring layer 102 is in contact with zones of a reflective dielectric layer 103, of the assembly 1040 of at least one layer comprising fluorescent pigments the assembly 1040 by UV excitation, or in contact with zones of the layer metallic 105.

La face supérieure des zones de la couche métallique 105 est en contact direct de la couche de protection 106.The upper face of the zones of the metal layer 105 is in direct contact with the protective layer 106.

La face inférieure (côté réflexion) des zones de la couche métallique 105 est au contact de la couche structurable 102 ou au contact de zones de couche réflective de diélectrique 103.The lower face (reflection side) of the zones of the metallic layer 105 is in contact with the structuring layer 102 or in contact with zones of the reflective dielectric layer 103.

Dans ce mode de réalisation, le composant optique peut donc comprendre localement l'un des empilements suivants :

  • Un empilement successif des couches 101, 102, 1040 ;
  • Un empilement successif des couches 101, 102, 103, 1040 ; ou
  • Un empilement successif des couches 101, 102, 103, 105, 106, 1040.
In this embodiment, the optical component can therefore locally include one of the following stacks:
  • A successive stack of layers 101, 102, 1040;
  • A successive stack of layers 101, 102, 103, 1040; or
  • A successive stack of layers 101, 102, 103, 105, 106, 1040.

Le deuxième mode de réalisation permet avantageusement, par rapport au premier mode de réalisation, d'ajouter localement un empilement de zones de la couche métallique 105 en contact direct avec la couche de protection 106, ce qui permet de dessiner des motifs supplémentaires, visibles en réflexion, grâce à la couche métallique 105 partiellement démétallisée.The second embodiment advantageously makes it possible, compared with the first embodiment, to locally add a stack of zones of the metal layer 105 in direct contact with the protective layer 106, which makes it possible to draw additional patterns, visible in reflection, thanks to the metallic layer 105 partially demetallized.

Troisième mode de réalisationThird embodiment

Un troisième mode de réalisation est illustré sur les figures 4A à 4F.A third embodiment is illustrated on the Figures 4A to 4F .

On prévoit le dépôt d'une couche métallique 105, appliquée de manière uniforme sur le composant optique, en l'espèce directement au contact de la couche structurable 102, comme illustré figure 4A.Provision is made for the deposition of a metal layer 105, applied uniformly to the optical component, in this case directly in contact with the structuring layer 102, as illustrated figure 4A .

Directement au contact de la couche métallique 105, on prévoit alors le dépôt de manière sélective d'une couche de protection 106, en l'espèce un vernis, comme illustré figure 4B. Le dépôt sélectif par zones de couche de protection 106 permet de dessiner des motifs.Directly in contact with the metallic layer 105, provision is then made for the selective deposition of a protective layer 106, in this case a varnish, as illustrated figure 4B . Selective deposition by areas of protective layer 106 makes it possible to draw patterns.

On prévoit alors de dé-métalliser la couche métallique 105, par exemple par immersion du composant optique dans une solution de soude. La dé-métallisation, ou métallisation partielle, est connue par exemple du document US5145212 .Provision is then made to de-metallize the metal layer 105, for example by immersion of the optical component in a sodium hydroxide solution. De-metallization, or partial metallization, is known for example from the document US5145212 .

Les zones de la couche métallique 105 non protégée par la couche de protection 106 sont alors dissoutes, comme illustré figure 4B.The areas of the metal layer 105 not protected by the protective layer 106 are then dissolved, as illustrated figure 4B .

On prévoit un dépôt sélectif, en l'espèce par impression, en particulier par héliogravure, d'une couche partielle de vernis soluble 108 (par exemple une encre à base d'alcool polyvinylique) au contact de la couche structurable 102 ou au contact d'au moins une zone de couche de protection 106, voir figure 4C. Le dépôt sélectif sous forme de zones de vernis soluble 108 permet de dessiner des motifs lorsqu'ils sont observés au moins en réflexion.Provision is made for selective deposition, in this case by printing, in particular by gravure printing, of a partial layer of soluble varnish 108 (for example an ink based on polyvinyl alcohol) in contact with the structuring layer 102 or in contact with '' at least one protective layer area 106, see figure 4C . Selective deposition in the form of areas of soluble varnish 108 makes it possible to draw patterns when they are observed at least in reflection.

On prévoit alors de recouvrir le composant, en l'espèce la couche structurable 102, les zones de vernis soluble 108, et les zones de la couche métallique 105 protégées par les zones de la couche de protection 106, par une couche réflective de diélectrique 103 (typiquement du ZnS ou du dioxyde de titane (TiO2)), comme illustré figure 4D.Provision is then made to cover the component, in this case the structuring layer 102, the areas of soluble varnish 108, and the areas of the metal layer 105 protected by the areas of the protective layer 106, with a reflective layer of dielectric 103 (typically ZnS or titanium dioxide (TiO2)), as shown figure 4D .

Une fois la couche réflective de diélectrique 103 déposée par tout moyen connu, on prévoit d'immerger le composant optique afin de désagréger l'encre soluble 108 qui, par sa destruction, retire localement la couche réflective de diélectrique 103 aux endroits de chaque zone de vernis soluble 108, comme illustré figure 4E.Once the reflective dielectric layer 103 has been deposited by any known means, provision is made to immerse the optical component in order to disintegrate the soluble ink 108 which, by its destruction, locally removes the reflective dielectric layer 103 at the locations of each zone of soluble varnish 108, as shown figure 4E .

Ainsi, le motif dessiné par les zones de la couche réflective de diélectrique 103 désagrégée reproduit le motif dessiné par les zones de vernis 108 avant leur dissolution (en faisant abstraction des zones métallisées).Thus, the pattern drawn by the zones of the disaggregated dielectric reflective layer 103 reproduces the pattern drawn by the varnish zones 108 before their dissolution (by disregarding the metallized zones).

On peut prévoir en outre de soumettre le composant optique à un stress mécanique pendant son immersion, par exemple par une étape consistant à soumettre le composant optique à des ultrasons, ce qui facilite la désagrégation de l'encre soluble 108.Provision may also be made to subject the optical component to mechanical stress during its immersion, for example by a step consisting in subjecting the optical component to ultrasound, which facilitates the disintegration of the soluble ink 108.

Ensuite, comme dans le premier mode de réalisation, on prévoit d'enduire le composant optique d'un ensemble d'au moins une couche comportant des pigments fluorescents dans le visible par excitation UV, ci-après « la » couche 1040 par concision.Then, as in the first embodiment, provision is made to coat the optical component with an assembly of at least one layer comprising fluorescent pigments in the visible by UV excitation, hereinafter "the" layer 1040 by conciseness.

L'ensemble 1040 peut être réalisé par au moins l'une des variantes suivantes.The assembly 1040 can be produced by at least one of the following variants.

Dans une première variante, l'ensemble 1040 est composé d'une couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV, enduite d'une couche de colle 1043.In a first variant, the assembly 1040 is composed of a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation, coated with a layer of glue 1043.

Dans une deuxième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une première couche adhésive 1041, une couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV (par exemple une couche d'enduction de protection), puis une deuxième couche adhésive 1043.In a second variant, the assembly 1040 is composed of a first adhesive layer 1041, a layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation (for example a protective coating layer), then a second layer adhesive 1043.

Dans une troisième variante, l'ensemble 1040 est composé d'une seule et même couche 1042 d'encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV comprenant également des propriétés adhésives (voir figure 4F).In a third variant, the assembly 1040 is composed of a single and same layer 1042 of UV fluorescence ink in the visible by UV excitation also comprising adhesive properties (see figure 4F ).

Dans ce mode de réalisation, l'ensemble 1040 est appliqué de manière uniforme sur le composant optique, auquel cas le motif apparaissant en observation sous lumière UV correspond au motif constitué par les zones de la couche réflective de diélectrique 103 désagrégée, dont le motif correspond avantageusement au motif du vernis soluble 108 dissout (figure 4F), abstraction faite des zones métallisées.In this embodiment, the assembly 1040 is applied uniformly to the optical component, in which case the pattern appearing under observation under UV light corresponds to the pattern formed by the zones of the reflective layer of disaggregated dielectric 103, the pattern of which corresponds advantageously on the grounds of the dissolved dissolving 108 ( figure 4F ), excluding metallized areas.

La couche structurable 102 peut être directement au contact de zones de couche réflective de diélectrique 103, directement au contact de l'ensemble 1040 comprenant des zones d'encre à fluorescence UV, ou au contact des zones de la couche métallique 105 protégées par la couche de protection 106.The structuring layer 102 can be directly in contact with zones of a reflective dielectric layer 103, directly in contact with the assembly 1040 comprising zones of UV fluorescence ink, or in contact with the zones of the metal layer 105 protected by the layer protection 106.

La face supérieure des zones de la couche métallique 105 est en contact direct de la couche de protection 106.The upper face of the zones of the metal layer 105 is in direct contact with the protective layer 106.

La face inférieure (côté réflexion) des zones de la couche métallique 105 est au contact de la couche structurable 102.The lower face (reflection side) of the zones of the metal layer 105 is in contact with the structuring layer 102.

La face supérieure des zones de la couche réflective de diélectrique 103 est en contact direct de l'ensemble 1040 comprenant des zones d'encre à fluorescence UV.The upper face of the zones of the reflective dielectric layer 103 is in direct contact with the assembly 1040 comprising zones of UV fluorescence ink.

La face inférieure (côté réflexion) des zones de la couche réflective de diélectrique 103 est au contact direct de la couche structurable 102, ou au contact direct de la couche de protection 106.The lower face (reflection side) of the zones of the reflective dielectric layer 103 is in direct contact with the structuring layer 102, or in direct contact with the protective layer 106.

La face supérieure (côté transmission) de la couche de protection 106 peut être au contact d'au moins une des zones de la couche réflective de diélectrique 103 ou au contact direct de l'ensemble 1040 comprenant des zones d'encre à fluorescence UV.The upper face (transmission side) of the protective layer 106 may be in contact with at least one of the zones of the reflective dielectric layer 103 or in direct contact with the assembly 1040 comprising zones of UV fluorescent ink.

Dans ce mode de réalisation, le composant optique peut donc comprendre localement l'un des empilements suivants :

  • Un empilement successif des couches 101, 102, 1040 ;
  • Un empilement successif des couches 101, 102, 103, 1040 ; ou
  • Un empilement successif des couches 101, 102, 105, 106, 103, 1040 ;
In this embodiment, the optical component can therefore locally include one of the following stacks:
  • A successive stack of layers 101, 102, 1040;
  • A successive stack of layers 101, 102, 103, 1040; or
  • A successive stack of layers 101, 102, 105, 106, 103, 1040;

Le troisième mode de réalisation permet avantageusement, par rapport au deuxième mode de réalisation, d'intervertir localement la position des zones de la couche réflective de diélectrique 103 par rapport à l'empilement de zones de la couche métallique 105 en contact direct avec la couche de protection 106, ce qui permet de ne pas soumettre le dépôt diélectrique à l'étape de dé-métallisation du métal qui peut engendrer des détériorations de la couche.The third embodiment advantageously makes it possible, with respect to the second embodiment, to locally invert the position of the zones of the reflective dielectric layer 103 relative to the stack of zones of the metal layer 105 in direct contact with the layer protection 106, which makes it possible not to subject the dielectric deposition to the step of de-metallization of the metal which may cause deterioration of the layer.

Application à un document sécuriséApplication to a secure document

Quel que soit son mode de réalisation, un composant optique selon l'invention est intégré à tout document sécurisé, par exemple un document d'identité un passeport, etc. ou un document fiduciaire, par exemple un billet de banque. Il peut aussi se présenter sous forme d'étiquette pour être collé à un produit ou bien précieux.Whatever its embodiment, an optical component according to the invention is integrated into any secure document, for example an identity document, a passport, etc. or a fiduciary document, such as a bank note. It can also be presented in the form of a label to be stuck to a product or precious product.

Les documents sécurisés 200 possèdent un support de destination sous forme de papier ou de plastique qui intègre des motifs 203 visibles uniquement sous éclairage par une source lumineuse émettant dans l'UV-A (figure 5B).The secure documents 200 have a destination medium in the form of paper or plastic which incorporates patterns 203 visible only under lighting by a light source emitting in the UV-A ( figure 5B ).

De préférence le diélectrique utilisé pour la couche réflective 103 est du ZnS, et l'encre utilisée pour la couche 1042 est une encre à fluorescence UV dans le visible par excitation UV-C ou UV-B car le ZnS est un filtre par absorption aux UV-B et UV-C, comme illustré figure 6 qui est une courbe d'expérience réalisée par la demanderesse.Preferably the dielectric used for the reflective layer 103 is ZnS, and the ink used for the layer 1042 is a UV fluorescence ink in the visible by UV-C or UV-B excitation because ZnS is a filter by absorption at UV-B and UV-C, as shown figure 6 which is an experience curve produced by the applicant.

La figure 6 illustre la variation de transmission relative de la fluorescence émise par une couche 1042 dont l'épaisseur et la concentration en pigments sont normalisées, à travers une couche de ZnS, en fonction de l'épaisseur de la couche de ZnS, et pour trois valeurs de la longueur d'onde : une longueur d'onde λ = 250 nm (UV-C), une longueur d'onde λ = 300 nm (UV-B) et une longueur d'onde λ = 350 nm (UV-A). De tels pigments sont connus par exemple des documents WO2014048702 et WO2009005733 .The figure 6 illustrates the variation in relative transmission of the fluorescence emitted by a layer 1042 whose thickness and pigment concentration are normalized, through a layer of ZnS, as a function of the thickness of the layer of ZnS, and for three values of the wavelength: a wavelength λ = 250 nm (UV-C), a wavelength λ = 300 nm (UV-B) and a wavelength λ = 350 nm (UV-A) . Such pigments are known for example from documents WO2014048702 and WO2009005733 .

La décroissance de la transmission en fonction de l'épaisseur illustre bien l'effet de filtre exercé par la couche de ZnS. La fluorescence émise par les pigments sous UV-C est inférieure à celle les pigments sous UV-B, elle-même inférieure à celle des pigments sous UV-A.The decrease in transmission as a function of the thickness illustrates the filter effect exerted by the ZnS layer. The fluorescence emitted by the pigments under UV-C is lower than that of the pigments under UV-B, itself lower than that of the pigments under UV-A.

On estime empiriquement qu'en deçà d'une transmission relative égale à 40%, la fluorescence n'est plus observable. Ainsi, pour des épaisseurs de couche 103 comprises entre 20 nm et 140 nm, ladite couche 103 est bien un filtre spectral bloquant la fluorescence des pigments de la couche 1042 sous UV-B ou UV-C alors que la fluorescence des éventuels pigments de l'encre 107 restent observables. A supposer qu'un support de destination comprenne une encre 107 à pigments fluorescents sous éclairage UV-A et que le composant optique selon l'invention soit localement superposé avec au moins une couche partielle 107, la présence de diélectrique 103 selon l'invention ne fait pas obstacle à la lecture du motif dessiné par les zones d'encre 107 sous éclairage UV-A. le composant optique selon l'invention est donc compatible avec la présence de telles encres dans un support de destination ou dans ledit composant optique.It is empirically estimated that below a relative transmission equal to 40%, the fluorescence is no longer observable. Thus, for thicknesses of layer 103 of between 20 nm and 140 nm, said layer 103 is indeed a spectral filter blocking the fluorescence of the pigments of layer 1042 under UV-B or UV-C while the fluorescence of any pigments of the ink 107 remain observable. Assuming that a destination medium comprises an ink 107 with fluorescent pigments under UV-A lighting and that the optical component according to the invention is locally superimposed with at least one partial layer 107, the presence of dielectric 103 according to the invention does not does not prevent reading of the pattern drawn by the ink zones 107 under UV-A lighting. the optical component according to the invention is therefore compatible with the presence of such inks in a destination medium or in said optical component.

Sous éclairage UV-C ou UV-B, le ZnS fait écran à la fluorescence de l'encre de la couche 1042, donc seuls les motifs 201 de l'un quelconque des modes de réalisation précédents donnent lieu à une fluorescence visible sous forme de motifs fluorescents 204.Under UV-C or UV-B lighting, the ZnS screens the fluorescence of the ink of the layer 1042, therefore only the patterns 201 of any of the preceding embodiments give rise to visible fluorescence in the form of fluorescent patterns 204.

Les zones ou motifs 201 correspondent aux zones du composant optique pour lesquelles le diélectrique 103 a été retiré localement et les zones ou motifs 202 correspondent aux zones du composant optique pour lesquelles le diélectrique 103 a été conservé.The areas or patterns 201 correspond to the areas of the optical component for which the dielectric 103 has been removed locally and the areas or patterns 202 correspond to the areas of the optical component for which the dielectric 103 has been kept.

Ainsi, comme le fabricant du composant optique proposé n'a pas de contrôle sur la position des motifs 203 visibles sous éclairage UV-A, la création d'un motif visible en UV-C et/ou UV-B permet avantageusement de ne pas gêner la lecture desdits motifs 203 sous éclairage UV-A, et réciproquement, que les motifs 203 visibles sous éclairage UV-A ne perturbent pas la lecture des motifs 201 visibles sous éclairage UV-C et/ou UV-B.Thus, since the manufacturer of the proposed optical component has no control over the position of the patterns 203 visible under UV-A lighting, the creation of a pattern visible in UV-C and / or UV-B advantageously makes it possible not to hinder the reading of said patterns 203 under UV-A lighting, and vice versa, that the patterns 203 visible under UV-A lighting do not disturb the reading of patterns 201 visible under UV-C and / or UV-B lighting.

HologrammeHologram

On peut prévoir que le film multicouche comprend en outre une surface présentant une image optiquement variable, également appelée hologramme ou image holographique 205, c'est-à-dire un ensemble de zones microstructurées de la couche structurable 102 conçues pour produire un effet visuel optiquement variable connu aussi sous le nom de DOVID (Diffractive Optical Variable Image Device) ce qui en soi augmente la sécurité du composant optique.It is possible to provide that the multilayer film further comprises a surface having an optically variable image, also called a hologram or holographic image 205, that is to say a set of microstructured zones of the structuring layer 102 designed to produce an optically visual effect variable also known as DOVID (Diffractive Optical Variable Image Device) which in itself increases the security of the optical component.

Le DOVID communément appelé « hologramme » (non illustré), observable en lumière visible, est généré grâce à un estampage de la couche structurable 102 et n'est visible sur le produit fini que dans les zones comportant une couche réflective (métal 105 ou haut indice optique 103) c'est-à-dire dans l'une des zones 202. Dans les zones du composant optique où la couche 102 est en contact direct avec l'ensemble 1040, le réseau est dit « bouché » et l'image holographique n'est plus observable.The DOVID commonly called “hologram” (not illustrated), observable in visible light, is generated by stamping the structuring layer 102 and is visible on the finished product only in the areas comprising a reflective layer (metal 105 or high optical index 103), that is to say in one of the zones 202. In the zones of the optical component where the layer 102 is in direct contact with the assembly 1040, the network is said to be “plugged” and the holographic image is no longer observable.

La surface de l'hologramme et le motif 201 visible en UV peuvent être complémentaires (sauf si présence de métal) l'un de l'autre.The surface of the hologram and the pattern 201 visible in UV can be complementary (unless metal is present) from one another.

On peut avantageusement prévoir que les zones de vernis soluble 108 sont déposées en repérage avec l'hologramme. A cet effet, on peut prévoir que le vernis soluble 108 soit légèrement coloré pour faciliter le positionnement.Advantageously, it is possible to provide that the areas of soluble varnish 108 are deposited in registration with the hologram. To this end, provision may be made for the soluble varnish 108 to be slightly colored to facilitate positioning.

Ainsi, grâce à l'invention, il est possible de créer un motif visible en UV-C et/ou UV-B identique dans ses contours et dans sa position à l'hologramme, par un dépôt d'encre soluble 108 en repérage avec l'hologramme.Thus, thanks to the invention, it is possible to create a visible pattern in UV-C and / or UV-B identical in its contours and in its position to the hologram, by a deposit of soluble ink 108 in registration with the hologram.

Sans cette solution, la falsification d'un document sécurisé comprenant un hologramme et un motif identique visible en UV consisterait typiquement à superposer une couche comprenant le motif en encre à fluorescence UV sur la couche holographique du composant optique. Or une telle superposition n'est jamais parfaite ne serait-ce que par les tolérances mécaniques mises en jeu.Without this solution, the falsification of a secure document comprising a hologram and an identical pattern visible in UV would typically consist of superimposing a layer comprising the pattern in UV fluorescence ink on the holographic layer of the optical component. However, such a superposition is never perfect, if only because of the mechanical tolerances involved.

Au contraire, l'invention permet un détourage parfait de l'hologramme en UV-C et/ou UV-B par la génération de l'hologramme et du motif 201 visible en UV lors du même procédé de fabrication, ce qui augmente le niveau de sécurité du composant optique.On the contrary, the invention allows perfect trimming of the hologram in UV-C and / or UV-B by the generation of the hologram and of the pattern 201 visible in UV during the same manufacturing process, which increases the level of the optical component.

De préférence on prévoit dans ce cas que l'extension latérale D2 de l'hologramme 205 est inférieure à l'extension latérale D1 de la zone structurée de la couche structurable 102 susceptible de porter ledit hologramme.Preferably in this case provision is made for the lateral extension D2 of the hologram 205 to be less than the lateral extension D1 of the structured area of the structuring layer 102 capable of carrying said hologram.

A cet effet, on peut déposer l'encre 108 partiellement sur la zone structurée de la couche 102 (figure 7A), ce qui donne après dépôt de la couche de diélectrique 103 et désagrégation de l'encre 108, un hologramme 205 dont le contour est fluorescent (figure 7B) lorsqu'il est éclairé par une source UV-B ou UV-C, par les zones 201.To this end, ink 108 can be partially deposited on the structured area of layer 102 ( figure 7A ), which gives after deposition of the dielectric layer 103 and disintegration of the ink 108, a hologram 205 whose outline is fluorescent ( figure 7B ) when illuminated by a UV-B or UV-C source, by zones 201.

Pour la vérification de l'authenticité du document, on peut prévoir des étapes consistant à éclairer le document en lumière visible et enregistrer la position de l'hologramme dans une mémoire, éclairer le document en UV-C et/ou UV-B et enregistrer la position du motif 201 dans une mémoire, puis comparer les deux images, en particulier comparer leur position.For verifying the authenticity of the document, steps can be provided which consist of lighting the document in visible light and recording the position of the hologram in a memory, lighting the document in UV-C and / or UV-B and recording the position of the pattern 201 in a memory, then compare the two images, in particular compare their position.

TramageScreening

Dans le deuxième et le troisième mode de réalisation, on peut prévoir en outre que la couche de protection 106 soit déposée sur la couche métallique 105 de manière sélective de sorte à créer des ilots dont la forme, l'espacement entre deux ilots adjacents et les dimensions sont prédéterminés, ce qui permet typiquement de générer un effet de tramage sur les zones 202 comprenant du diélectrique.In the second and third embodiments, provision may also be made for the protective layer 106 to be deposited on the metal layer 105 selectively so as to create islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined, which typically makes it possible to generate a screening effect on the areas 202 comprising dielectric.

On peut aussi prévoir que la couche de diélectrique 103 est tramée, c'est-à-dire déposée de manière sélective de sorte à créer des ilots dont la forme, l'espacement entre deux ilots adjacents et les dimensions sont prédéterminés, ce qui permet de créer de toutes petites surfaces non significatives en lumière visible qui forment un motif signifiant sous éclairage UV-B ou UV-C.It is also possible to provide that the dielectric layer 103 is screened, that is to say deposited in a selective manner so as to create islands whose shape, the spacing between two adjacent islands and the dimensions are predetermined, which allows to create very small insignificant surfaces in visible light which form a significant pattern under UV-B or UV-C lighting.

TransparenceTransparency

Selon l'invention la couche support 101, lorsqu'elle n'est pas détachable du composant optique, la couche structurable 102, la couche réflective de diélectrique 103 et l'ensemble 1040 d'au moins une couche comportant des pigments fluorescents par excitation UV sont de préférence au moins partiellement transparentes dans le visible, de sorte que des données portées par le document 300 peuvent être reconnues optiquement lorsque le composant optique est apposé sur le document et que celui-ci est éclairé dans le domaine visible.According to the invention the support layer 101, when it is not detachable from the optical component, the structuring layer 102, the reflective dielectric layer 103 and the assembly 1040 of at least one layer comprising fluorescent pigments by UV excitation are preferably at least partially transparent in the visible, so that data carried by the document 300 can be recognized optically when the optical component is affixed to the document and the latter is illuminated in the visible range.

NomenclatureNomenclature

100100
Composant optiqueOptical component
101101
Couche supportSupport layer
102102
Couche structurableStructurable layer
103103
Couche réflective de diélectrique (ZnS, TiO2.. )Reflective dielectric layer (ZnS, TiO2 ..)
104104
Couche techniqueTechnical layer
105105
Couche métalliqueMetallic layer
106106
Couche de protection de la couche métalliqueProtective layer of the metallic layer
107107
Couche partielle d'encre fluorescente par excitation UV-APartial layer of fluorescent ink by UV-A excitation
108108
Couche de vernis ou d'encre soluble dans un liquideLiquid-soluble varnish or ink layer
200200
Document sécuriséSecure document
201201
Motif dessiné par les zones de la couche réflective de diélectrique désagrégée, ou motif dessiné par les zones de vernis 108 avant leur dissolution, en lumière visible, vu en réflexionPattern drawn by the zones of the reflective layer of disaggregated dielectric, or pattern drawn by the zones of varnish 108 before their dissolution, in visible light, seen in reflection
202202
Motif correspondant aux zones du composant optique pour lesquelles le diélectrique 103 a été conservé, vu en réflexionPattern corresponding to the areas of the optical component for which the dielectric 103 has been preserved, seen in reflection
203203
Motif visible uniquement sous éclairage par une source lumineuse émettant dans l'UV-APattern visible only under lighting by a light source emitting in UV-A
204204
Motif 201 fluorescent, éclairés en lumière UV-CPattern 201 fluorescent, illuminated in UV-C light
205205
DOVID : zone structurée de la couche structurable au contact de la couche réflective de diélectriqueDOVID: structured area of the structuring layer in contact with the reflective dielectric layer
300300
DocumentDocument
301301
Support de destinationDestination medium
10401040
Ensemble d'au moins une couche comportant des pigments fluorescents par excitation UV-B ou UV-CSet of at least one layer comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation
10411041
Première couche adhésiveFirst adhesive layer
10421042
Couche comportant des pigments fluorescents par excitation UV-B ou UV-CLayer comprising fluorescent pigments by UV-B or UV-C excitation
10431043
Deuxième couche adhésiveSecond adhesive layer

Claims (10)

  1. Identity document comprising:
    - an assembly of at least one destination carrier (301) in which or on which an ink (107) that is fluorescent under illumination in the UV-A is deposited locally, and
    - a multilayer optical security component placed on the destination carrier (301),
    - a structurable layer (102); and
    - an assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation;
    the optical component furthermore comprises:
    - a dielectric reflective layer (103) that is deposited on the structurable layer (102) discontinuously in the plane of the component, so as to produce dielectric zones allowing patterns (202) to be drawn; the dielectric reflective layer (103) having a relative transmittance in the UV-B or UV-C domain at most equal to 40%;
    - the assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation being deposited on said dielectric reflective layer (103), uniformly or discontinuously in the plane of the optical component.
  2. Identity document according to Claim 1, furthermore comprising a partially demetallized metallic layer (105) deposited on the structurable layer (102) or on the dielectric reflective layer (103).
  3. Identity document according to Claim 2, furthermore comprising:
    - a protective layer (106) that is selectively deposited on the metallic layer (105).
  4. Identity document according to Claim 3, wherein the protective layer (106) is halftone, so as to comprise islands the shape and size and the spacing between two adjacent islands of which are preset.
  5. Identity document according to either one of Claims 3 or 4, wherein the dielectric reflective layer (103) locally makes contact with the structurable layer (102) or contact with the protective layer (106), so that said optical component locally comprises one stack among:
    - a successive stack of a carrier film (101), of the structurable layer (102) and of assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation;
    - a successive stack of a carrier film (101), of the structurable layer (102), of the dielectric reflective layer (103), and of assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation;
    - a successive stack of a carrier film (101), of the structurable layer (102), of the dielectric reflective layer (103), of the metallic layer (105), of the protective layer (106), and of assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation; and
    - a successive stack of a carrier film (101), of the structurable layer (102), of the metallic layer (105), of the protective layer (106), of the dielectric reflective layer (103), and of assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation.
  6. Identity document according to any one of the preceding claims, wherein the structurable layer (102) comprises an assembly of structures allowing an optically variable image to be generated.
  7. Identity document according to either one of Claims 5 and 6, furthermore comprising a detachment layer (109) deposited between the structurable layer (102) and the carrier film (101), and allowing, by thermal activation, the structurable layer (102) to be subsequently separated from the carrier film (101).
  8. Identity document according to any one of the preceding claims, wherein assembly (1040) of at least one layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation is composed:
    - of a layer (1042) of ink that is fluorescent under UV-B or UV-C excitation, said layer being coated with a layer of glue (1043); or
    - of a first adhesive layer (1041), a layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation, which layer is deposited on the first adhesive layer (1041), then a second adhesive layer (1043) deposited on the layer (1042); or
    - of one and the same layer (1042) including pigments that are fluorescent under UV-B or UV-C excitation, also having adhesive properties.
  9. Identity document according to any one of the preceding claims, wherein the dielectric layer (103) is halftone, so as to comprise islands the shape and size and the spacing between two adjacent islands of which are preset.
  10. Identity document according to any one of Claims 5 to 9, wherein said multilayer optical security component furthermore comprises at least one among:
    - an assembly of at least one zone (107) including pigments that are fluorescent under UV-A excitation; and
    - said carrier film (101), not detachable from the structurable layer (102).
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