EP3195005A1 - Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation - Google Patents

Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation

Info

Publication number
EP3195005A1
EP3195005A1 EP15759861.6A EP15759861A EP3195005A1 EP 3195005 A1 EP3195005 A1 EP 3195005A1 EP 15759861 A EP15759861 A EP 15759861A EP 3195005 A1 EP3195005 A1 EP 3195005A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
printed circuit
motor vehicle
components
ultrasonic sensor
integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP15759861.6A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Nicolas Marier
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Valeo Equipements Electriques Moteur SAS
Original Assignee
Valeo Equipements Electriques Moteur SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Valeo Equipements Electriques Moteur SAS filed Critical Valeo Equipements Electriques Moteur SAS
Publication of EP3195005A1 publication Critical patent/EP3195005A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
    • G01S7/52—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S15/00
    • G01S7/521—Constructional features
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/02—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems using reflection of acoustic waves
    • G01S15/06—Systems determining the position data of a target
    • G01S15/08—Systems for measuring distance only
    • G—PHYSICS
    • G10—MUSICAL INSTRUMENTS; ACOUSTICS
    • G10K—SOUND-PRODUCING DEVICES; METHODS OR DEVICES FOR PROTECTING AGAINST, OR FOR DAMPING, NOISE OR OTHER ACOUSTIC WAVES IN GENERAL; ACOUSTICS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G10K11/00—Methods or devices for transmitting, conducting or directing sound in general; Methods or devices for protecting against, or for damping, noise or other acoustic waves in general
    • G10K11/004—Mounting transducers, e.g. provided with mechanical moving or orienting device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] associated with components encapsulated in the insulating substrate of the PCBs; associated with components incorporated in internal layers of multilayer circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] associated with components encapsulated in the insulating substrate of the PCBs; associated with components incorporated in internal layers of multilayer circuit boards
    • H05K1/188—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC] associated with components encapsulated in the insulating substrate of the PCBs; associated with components incorporated in internal layers of multilayer circuit boards manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
    • G01S15/00—Systems using the reflection or reradiation of acoustic waves, e.g. sonar systems
    • G01S15/88—Sonar systems specially adapted for specific applications
    • G01S15/93—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes
    • G01S15/931—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles
    • G01S2015/932—Sonar systems specially adapted for specific applications for anti-collision purposes of land vehicles for parking operations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1316—Moulded encapsulation of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation
    • H05K2203/1327—Moulding over PCB locally or completely

Definitions

  • the present invention relates to a motor vehicle ultrasonic sensor for measuring distance and its manufacturing method.
  • the ultrasonic sensors comprise an ultrasonic transducer by means of which ultrasonic signals are emitted and received successively.
  • This transducer is placed in a housing with an electronic card provided with the appropriate electronics, which is arranged, for example in a bumper of the vehicle.
  • the housing has a connector for making electrical connections to the on-board electrical network and a data bus.
  • the technology of the electronic board of this sensor is that of a printed circuit board with active and passive components mounted on the surface. Due to the presence of components on both sides of the printed circuit, the transducer must be mounted on a support above the components.
  • the present invention therefore aims to satisfy this need with a motor vehicle ultrasonic sensor for distance measurement of the type comprising:
  • a housing provided with an electrical connector
  • At least one ultrasound transducer At least one ultrasound transducer
  • an electronic control card for this ultrasonic transducer arranged inside the casing and formed by a printed circuit supporting active components and passive components.
  • the active components comprise integrated active components completely buried in a printed circuit substrate and the passive components comprise integrated passive components also completely buried in this substrate and the active components and the passive components comprise surface disposed only on one face of the printed circuit and the transducer is mounted on an opposite face.
  • the integrated active components and the integrated passive components comprise copper contacts connected by microvias to copper tracks of the printed circuit.
  • the integrated active components comprise at least one bare silicon chip.
  • this chip is an ASIC.
  • the ultrasonic transducer in the ultrasonic sensor, is formed of a piezoelectric pellet.
  • the invention relates to a method of manufacturing the ultrasonic sensor of a motor vehicle for measuring distance described above, which comprises a general step of producing an electronic card comprising a printed circuit and electronic components.
  • This general step comprises according to the invention:
  • an eighth metallization step for forming vias and microvias comprising a first imaging phase, a second copper deposition phase and a third etching and etching phase;
  • the general step of the manufacturing method of the ultrasonic sensor according to the invention further comprises a first additional step of mounting only on a first face of the printed circuit of at least one of the surface mount component type electronic components.
  • the general step of the method further comprises a second additional step of bonding at least one piezoelectric pellet to a second face opposite the first face and connection by flexible connecting son of this piezoelectric pellet to corresponding microvias.
  • the ultrasonic sensor of a motor vehicle for measuring distance is advantageously used in a parking aid or emergency braking system.
  • Figure 2 shows schematically an ultrasonic sensor of a motor vehicle according to the invention.
  • FIG 3 illustrates the manufacturing method according to the invention of an electronic card of the ultrasonic sensor shown in Figure 2, in particular of the printed circuit.
  • this ultrasonic sensor intended to be integrated in a motor vehicle bumper, comprises a housing 2 and an electrical connector 3 protecting an ultrasonic transducer 4, which is in this example a membrane transducer .
  • CMS surface mount components
  • a distance between this obstacle and the ultrasonic sensor 1 is calculated by the electronic card 5 from the round trip time of these pulses.
  • the printed circuit 6 is of conventional double-sided technology, that is to say to two copper layers separated by an insulating substrate.
  • the passive CMS 7 components (resistors, capacitors, inductors, etc.) and the active components, such as in particular an ASIC (acronym for "Application").
  • the membrane transducer 4 is mounted in the electronic card 5 on a support 8 and connected to the printed circuit 5 by through pins 9
  • This mounting type has the drawbacks of being bulky and unreliable, especially if the ultrasonic sensor 1 is integrated into the bumper of the vehicle, which, by definition, is subjected to shocks.
  • the burying of some of the active components 1 1 and the passive components 12 of the electronic card 13 in the printed circuit 14 makes it possible to release a face opposite to the face where the CMS 7 components are mounted to mount the ultrasonic transducer, which is here a piezoelectric chip 15.
  • the housing 16 of the ultrasonic sensor 10 according to the invention and the electrical connector 17 form a compact unit which is flatter than the conventional ultrasound sensor 1.
  • This housing 16 and this connector 17 are made by plastic injection, in a manner known per se.
  • the ultrasonic sensor according to the invention is made by assembling with the housing 16 the electronic card 13 manufactured during a general embodiment step illustrated in FIG. 3.
  • a preliminary step 17 the electronic components 1 1, 12 intended to be buried in an organic substrate 18 of the printed circuit 14 are subjected to a particular preparation.
  • the active components 1 1 are integrated in the printed circuit 14 in the form of a semiconductor chip (generally silicon) 1 1 naked.
  • the particular preparation of the chips 1 1 is made on the complete wafer in order to produce a copper redistribution layer 19 which will make it possible to interconnect with the tracks 20 of the printed circuit 14 by means of metallized microvias 21. This preparation is carried out in a clean room.
  • the routing of the redistribution layer 19 is performed taking into account the necessary isolation distances between the signals to avoid electromigration problems and also to allow the addition of copper zones facilitating the heat dissipation of the chip 1 1 to the substrate 18.
  • a single ASIC type chip 1 1 performing all the transmission-reception functions of the ultrasound sensor 10 is integrated into the organic substrate 18.
  • the passive components 12 resistor, capacitors, inductances, etc.
  • they are likewise provided with copper terminals 19.
  • marks 23 are made on the copper layers 24 which will subsequently form part of the printed circuit 14.
  • these copper layers 24 are printed with a dielectric material 26 so as to isolate the buried components 11, 12 outside the connection zones 19.
  • a third step 27 the components 28 are placed to be buried on the printed dielectric material 26.
  • the operation of sticking a chip 1 1 on a copper layer 24 is also performed in a clean room.
  • a fourth step 29 the copper layers 24 and layers of the organic substrate 18 are stacked in which recesses 30 receiving the buried components 11, 12 have been provided.
  • the copper layer or layers 24 and the dielectric material 26 are laser-etched opposite the connection zones 19 of the buried components 11, 12 so as to expose them 32 to subsequent production of metallized microvias 21.
  • holes 34 are mechanically drilled in the copper layers and the layers of the substrate 18 for the subsequent production of the metallized vias 35.
  • a seventh step 36 the impurities 32 resulting from laser drilling are removed during the fifth step 31.
  • microvias 21 and vias 35 are produced during a first imaging phase 38, a second copper deposition phase 39 and a third phase 40 of etching and deposition. engraving.
  • a ninth step 41 of automatic inspection by means of machine vision makes it possible to check the conformity of the printed circuit 14 with a reference model.
  • a downstream step 42 performs a treatment of the organic substrate 18 and a finish of the printed circuit 14.
  • the electronic card 13 is provided with active and passive components 7 surface-mounted only on a first face of the printed circuit 14.
  • This arrangement allows to leave free a second face opposite to the first for gluing the piezoelectric wafer 15 in a second additional step.
  • the piezoelectric chip 15 is connected to the ASIC 1 1 by flexible connecting wires 43 soldered to the corresponding microvias 21 (technique known to those skilled in the art under the name of "bonding") .
  • An improvement in the EMC performance also results from the burial of some of the electronic components 1 1, 12 of the card, including the ASIC 1 1, because the two outer copper layers 24 of the printed circuit 14 serve as shielding.
  • the electronic card 13 is more shock resistant than a conventional electronic card 5 where all the components 7 are soldered to the tin. Indeed, tin soldering is the most critical failure in electronic reliability.
  • the ultrasonic sensor 10 Given the use of the ultrasonic sensor 10 according to the invention in a parking aid or emergency braking system, that is to say in applications where the ultrasonic sensor 10 is mounted in the bumper vehicle, the skilled person must solve problems related to moisture and sprinkling water or corrosive elements (pollutants).
  • the type of ultrasound transducer 15 may be different from a piezoelectric pellet, for example of the piezoresistive, magnetostrictive, capacitive or echo-pulse type, and the control circuit may be different from an ASIC 1 1, for example it may be formed of a microcontroller and a power circuit.
  • the invention therefore embraces all the possible variants of embodiment, insofar as the characteristics of this ultrasonic sensor 10 do not go beyond the scope set forth in the claims below.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Measurement Of Velocity Or Position Using Acoustic Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • General Electrical Machinery Utilizing Piezoelectricity, Electrostriction Or Magnetostriction (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Le capteur à ultrason (10) selon l'invention est du type de ceux comprenant un boîtier (16) muni d'un connecteur électrique (17), au moins un transducteur ultrasonore (15) et une carte électronique (13) de pilotage du transducteur agencée à l'intérieur du boîtier et formée par un circuit imprimé (14) supportant des composants actifs (11) et des composants passifs (12). Conformément à l'invention, les composants actifs comprennent des composants actifs intégrés (11) complètement enfouis dans un substrat du circuit imprimé et les composants passifs comprennent des composants passifs intégrés (12) complètement enfouis dans le substrat. Selon une autre caractéristique, les composants actifs et les composants passifs comprennent des composants à montage en surface (7) disposés uniquement sur une face du circuit imprimé et le transducteur est monté sur une face opposée.

Description

CAPTEUR A ULTRASON DE VEHICULE AUTOMOBILE POUR MESURE DE DISTANCE, PROCEDE DE FABRICATION
CORRESPONDANT ET UTILISATION DOMAINE TECHNIQUE DE L'INVENTION.
La présente invention concerne un capteur à ultrason de véhicule automobile pour mesure de distance et son procédé de fabrication.
Elle concerne également l'utilisation de ce capteur à ultrason dans un véhicule automobile.
ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE DE L'INVENTION.
Il existe de nombreuses réalisations de capteurs à ultrasons pour les applications dans des véhicules automobiles.
Ces applications ont par exemple pour objet d'assister le conducteur d'un véhicule automobile dans des manœuvres de stationnement en mesurant une distance à un obstacle éventuel. Dans ce but, les capteurs à ultrasons comprennent un transducteur ultrasonore au moyen duquel des signaux ultrasonores sont émis et reçus successivement. Ce transducteur est placé dans un boîtier avec une carte électronique pourvue de l'électronique appropriée, qui est agencé, par exemple dans un pare choc du véhicule. Le boîtier comporte un connecteur pour réaliser des liaisons électriques avec le réseau électrique de bord et un bus de données.
Un tel capteur à ultrason est notamment décrit dans la demande de brevet américain US20070277615 au nom de la société VALEO SCHALTER UND SENSOREN.
La technologie de la carte électronique de ce capteur est celle d'un circuit imprimé avec des composants actifs et passifs montés en surface. Du fait de la présence de composants sur les deux faces du circuit imprimé, le transducteur doit être monté sur un support au dessus des composants.
Il en résulte une hauteur importante et une moindre résistance aux chocs. II existe donc un besoin pour un capteur à ultrason plus plat et plus robuste s'intégrant facilement dans les véhicules automobiles, et notamment dans les pare- chocs. DESCRIPTION GENERALE DE L'INVENTION.
La présente invention vise donc à satisfaire ce besoin avec un capteur à ultrason de véhicule automobile pour mesure de distance du type de ceux comprenant:
- un boîtier muni d'un connecteur électrique;
- au moins un transducteur ultrasonore;
- une carte électronique de pilotage de ce transducteur ultrasonore agencée à l'intérieur du boîtier et formée par un circuit imprimé supportant des composants actifs et des composants passifs.
Selon l'invention, les composants actifs comprennent des composants actifs intégrés complètement enfouis dans un substrat du circuit imprimé et les composants passifs comprennent des composants passifs intégrés également complètement enfouis dans ce substrat et les composants actifs et les composants passifs comprennent des composants à montage en surface disposés uniquement sur une face du circuit imprimé et le transducteur est monté sur une face opposée.
Selon une autre caractéristique de l'invention, les composants actifs intégrés et les composants passifs intégrés comportent des contacts de cuivre reliés par des microvias à des pistes de cuivre du circuit imprimé.
Selon encore une autre caractéristique de l'invention, les composants actifs intégrés comprennent au moins une puce de silicium nue.
Dans le capteur à ultrason selon l'invention, cette puce est un ASIC.
Selon encore une autre caractéristique de l'invention, dans le capteur à ultrason, le transducteur ultrasonore est formé d'une pastille piézoélectrique.
Selon un autre aspect, l'invention concerne un procédé de fabrication du capteur à ultrason de véhicule automobile pour mesure de distance décrit ci- dessus, qui comprend une étape générale de réalisation d'une carte électronique comportant un circuit imprimé et des composants électroniques.
Cette étape générale comprend selon l'invention:
- une étape préliminaire de prétraitement d'au moins un des composants électroniques formant ultérieurement au moins un composant intégré enfoui dans le circuit imprimé;
- une première étape de perçage au laser de repères sur des couches de cuivre formant ultérieurement partie de ce circuit imprimé;
- une deuxième étape d'impression d'au moins une des couches de cuivre avec un matériau diélectrique;
- une troisième étape de placement du composant intégré sur le matériau diélectrique;
- une quatrième étape d'empilage et de pressage des couches de cuivre et de couches de substrat organique comportant au moins un évidement recevant ce composant intégré;
- une cinquième étape de perçage au laser;
- une sixième étape de perçage mécanique;
- une septième étape de purification;
- une huitième étape de métallisation pour former des vias et des microvias comportant une première phase d'imageage, une deuxième phase de déposition de cuivre et une troisième phase de décapage et de gravure;
- une neuvième d'inspection automatique;
- une étape aval de traitement de ce substrat organique.
L'étape générale du procédé de fabrication du capteur à ultrason selon l'invention comprend en outre une première étape supplémentaire de montage uniquement sur une première face du circuit imprimé d'au moins un des composants électroniques de type composant à montage en surface.
Selon l'invention, l'étape générale du procédé comprend en outre une seconde étape supplémentaire de collage d'au moins une pastille piézoélectrique sur une seconde face opposée à la première face et de connexion par des fils de liaison souples de cette pastille piézoélectrique aux microvias correspondants.
Le capteur à ultrason de véhicule automobile pour mesure de distance selon l'invention est avantageusement utilisé dans un système d'aide au stationnement ou de freinage d'urgence.
Ces quelques spécifications essentielles auront rendu évidents pour l'homme de métier les avantages apportés par ce capteur à ultrason par rapport à l'état de la technique antérieur.
Les spécifications détaillées de l'invention sont données dans la description qui suit en liaison avec les dessins ci-annexés. Il est à noter que ces dessins n'ont d'autre but que d'illustrer le texte de la description et ne constituent en aucune sorte une limitation de la portée de l'invention.
BREVE DESCRIPTION DES DESSINS. La Figure 1 montre capteur à ultrason de véhicule automobile connu de l'état de la technique.
La Figure 2 montre schématiquement un capteur à ultrason de véhicule automobile selon l'invention.
La Figure 3 illustre le procédé de fabrication selon l'invention d'une carte électronique du capteur à ultrason montré sur la Figure 2, notamment du circuit imprimé.
DESCRIPTION D'UN MODE DE REALISATION PREFERE DE L'INVENTION.
Le type de capteur à ultrason concerné par le mode de réalisation préféré de
T'invention est montré sur la Figure 1.
De manière connue en soi, ce capteur à ultrason 1 , destiné à être intégré dans un pare-choc de véhicule automobile, comprend un boîtier 2 et un connecteur électrique 3 protégeant un transducteur ultrasonore 4, qui est dans cet exemple, un transducteur à membrane.
Une carte électronique 5, formée par un circuit imprimé supportant des composants à montage en surface (CMS) 7, pilote le transducteur à membrane 4 pour l'émission d'impulsions ultrasonores et leur réception après réflexion sur un obstacle éventuel dans un rayon de quelques mètres.
De manière connue en soi également, une distance entre cet obstacle et le capteur à ultrason 1 est calculée par la carte électronique 5 à partir du temps de vol aller-retour de ces impulsions.
Dans ce capteur 1 connu de l'état de la technique, le circuit imprimé 6 est de technologie classique double face, c'est-à-dire à deux couches de cuivre séparées par un substrat isolant.
Les composants CMS 7 passifs (résistances, condensateurs, inductances...) et les composants actifs, tels que notamment un ASIC ( acronyme de "Application
Spécifie Integrated Circuit" en terminologie anglaise, c'est-à-dire "Circuit Intégré
Spécifique à une Application") sont montés sur les deux faces du circuit imprimé 6, et empêchent le montage du transducteur à membrane 4 directement sur le circuit imprimé 6.
Le transducteur à membrane 4 est monté dans la carte électronique 5 sur un support 8 et relié au circuit imprimé 5 par des broches traversantes 9 Ce type montage présente les inconvénients d'être encombrant et peu fiable, surtout si le capteur à ultrason 1 est intégré dans le pare choc du véhicule, qui, par définition, est soumis à des chocs.
Dans le capteur à ultrason 10 selon l'invention montré schématiquement sur la Figure 2, l'enfouissement de certains des composants actifs 1 1 et passifs 12 des composants 7 de la carte électronique 13 dans le circuit imprimé 14 permet de libérer une face opposée à la face où sont montés les composants CMS 7 pour monter le transducteur ultrasonore, qui est ici une pastille piézoélectrique 15.
De la sorte, le boîtier 16 du capteur à ultrason 10 selon l'invention et le connecteur électrique 17 forment un ensemble compact plus plat que le capteur à ultrason conventionnel 1 .
Ce boîtier 16 et ce connecteur 17 sont fabriqués par injection plastique, de manière connue en soi.
Le capteur à ultrason selon l'invention est réalisé en assemblant avec le boîtier 16 la carte électronique 13 fabriquée au cours d'une étape générale de réalisation illustrée par la Figure 3.
Dans une étape préliminaire 17, les composants électroniques 1 1 , 12 destinés à être enfouis dans un substrat organique 18 du circuit imprimé 14 sont soumis à une préparation particulière.
Les composants actifs 1 1 sont intégrés dans le circuit imprimé 14 sous la forme de puce à semi-conducteur (généralement du silicium) nue 1 1 . La préparation particulière des puces 1 1 est faite sur la galette complète afin de réaliser une couche de redistribution 19 en cuivre qui permettra de réaliser les interconnexions avec des pistes 20 du circuit imprimé 14 par l'intermédiaire de microvias métallisés 21 . Cette préparation est effectuée en salle blanche.
Le routage de la couche de redistribution 19 est réalisé en prenant en compte des distances d'isolement nécessaires entre les signaux pour éviter les problèmes d'électromigration et aussi pour permettre l'ajout de zones de cuivre facilitant la dissipation thermique de la puce 1 1 vers le substrat 18.
Dans un mode de réalisation particulier de l'invention, une seule puce 1 1 de type ASIC réalisant toutes les fonctions d'émission- réception du capteur à ultrason 10 est intégrée dans le substrat organique 18. En ce qui concerne les composants passifs 12 (résistances, condensateurs, inductances...) destinés à être enfouis dans le substrat organique 18 du circuit imprimé 14, ceux-ci sont de même munis de terminaisons 19 en cuivre.
Dans une première étape 22 de perçage au laser on réalise des repères 23 sur les couches de cuivre 24 qui formeront ultérieurement partie du circuit imprimé 14.
Dans une deuxième étape 25, on imprime ces couches de cuivre 24 avec un matériau diélectrique 26 de façon à isoler les composants enfouis 1 1 , 12 en dehors des zones de connexions 19.
Dans une troisième étape 27, on place les composants 28 destinés à être enfouis sur le matériau diélectrique 26 imprimé. L'opération consistant à coller une puce 1 1 sur une couche de cuivre 24 est aussi effectuée en salle blanche.
Dans une quatrième étape 29, on empile les couches de cuivre 24 et des couches du substrat organique 18 dans lesquelles ont été prévus des évidements 30 recevant les composants enfouis 1 1 , 12.
Dans une cinquième étape 31 , on perce au laser la ou les couches de cuivre 24 et le matériau diélectrique 26 en regard des zones de connexions 19 des composants enfouis 1 1 , 12 de manière à mettre celles-ci à nue 32 en vue de la réalisation ultérieure des microvias métallisés 21 .
Dans une sixième étape 33, on perce mécaniquement des trous 34 dans les couches de cuivre et les couches du substrat 18 en vue de la réalisation ultérieure des vias métallisés 35.
Dans une septième étape 36, on élimine les impuretés 32 résultant du perçage par laser au cours de la cinquième étape 31 .
Dans une huitième étape 37 de métallisation, on réalise les microvias 21 et les vias 35 au cours d'une première phase 38 d'imageage, d'une deuxième phase 39 de déposition de cuivre et d'une troisième phase 40 de décapage et de gravure.
Une neuvième étape 41 d'inspection automatique par des moyens de vision industrielle permet de vérifier la conformité du circuit imprimé 14 à un modèle de référence.
Une étape aval 42 effectue un traitement du substrat organique 18 et une finition du circuit imprimé 14. Dans une première étape supplémentaire (non illustrée), la carte électronique 13 est pourvue de composants actifs et passifs 7 à montage en surface uniquement sur une première face du circuit imprimé 14.
Cette disposition permet de laisser libre une seconde face opposée à la première pour le collage de la pastille piézoélectrique 15 dans une seconde étape supplémentaire.
Au cours de cette seconde étape supplémentaire, la pastille piézoélectrique 15 est connectée à l'ASIC 1 1 par des fils de liaison souples 43 soudés sur les microvias correspondants 21 (technique connue de l'homme de métier sous le nom de "bonding").
Le collage de la pastille piézoélectrique 15 directement sur le circuit imprimé 14 et cette technique de "bonding" permettent de raccourcir la longueur des connexions par rapport au montage avec support 8 du capteur à ultrason conventionnel 1 .
De ce fait, les effets parasites sont limités et le comportement CEM
(compatibilité électromagnétique) est amélioré.
Une amélioration des performances CEM résulte aussi de l'enfouissement de certains des composants électroniques 1 1 , 12 de la carte, notamment l'ASIC 1 1 , car les deux couches de cuivre 24 externes du circuit imprimé 14 font office de blindage.
La connexion des composants intégrés 28 étant réalisée au moyen d'une métallisation de cuivre, la carte électronique 13 est plus robuste aux chocs qu'une carte électronique conventionnelle 5 où tous les composants 7 sont soudés à l'étain. En effet, la soudure à l'étain est la défaillance la plus critique en fiabilité électronique.
Compte tenu de l'utilisation du capteur à ultrason 10 selon l'invention dans un système d'aide au stationnement ou de freinage d'urgence, c'est-à-dire dans des applications où le capteur à ultrason 10 est monté dans les pare chocs du véhicule, l'homme de métier doit résoudre des problèmes liés à l'humidité et à l'aspersion d'eau ou d'éléments corrosifs (polluants).
Leur intégration dans le circuit imprimé 14 permet de protéger les composants actifs 1 1 les plus importants contre ces agressions.
Comme il va de soi, l'invention ne se limite pas au seul mode d'exécution préférentiel décrit ci-dessus. Notamment, le type de transducteur ultrasonore 15 peut être différent d'une pastille piézoélectrique, par exemple de type piézorésistif, magnétostrictif, capacitif ou impulsion- écho, et le circuit de pilotage peut être différent d'un ASIC 1 1 , par exemple il peut être formé d'un microcontrôleur et d'un circuit de puissance.
L'invention embrasse donc toutes les variantes possibles de réalisation, dans la mesure où les caractéristiques de ce capteur à ultrason 10 ne sortent pas du cadre fixé par les revendications ci-après.

Claims

REVENDICATIONS
1) Capteur à ultrason (1 , 10) de véhicule automobile pour mesure de distance du type de ceux comprenant:
- un boîtier (2, 16) muni d'un connecteur électrique (3, 17);
- au moins un transducteur ultrasonore (4, 15);
- une carte électronique (5, 13) de pilotage dudit transducteur ultrasonore (4, 15) agencée à l'intérieur dudit boîtier (2, 16) et formée par un circuit imprimé (6, 14) supportant des composants actifs (7, 1 1 ) et des composants passifs (7, 12);
caractérisé en ce que lesdits composants actifs (7, 1 1 ) comprennent des composants actifs intégrés (1 1 ) complètement enfouis dans un substrat (18) dudit circuit imprimé (14) et en ce que lesdits composants passifs (7, 12) comprennent des composants passifs intégrés (12) complètement enfouis dans ledit substrat, et en ce que lesdits composants actifs (7, 1 1 ) et lesdits composants passifs (7, 12) comprennent des composants à montage en surface (7) disposés uniquement sur une face dudit circuit imprimé (14) et ledit transducteur (15) est monté sur une face opposée. 2) Capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon la revendication 1 , caractérisé en ce que lesdits composants actifs intégrés (1 1 ) et lesdits composants passifs intégrés (12) comportent des contacts de cuivre (19) reliés par des microvias (21 ) à des pistes de cuivre (20) dudit circuit imprimé (14). 3) Capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon la revendication 1 ou 2 précédentes, caractérisé en ce que lesdits composants actifs (1 1 ) intégrés comprennent au moins une puce (1 1 ) de silicium nue.
4) Capteur à ultrason de véhicule automobile pour mesure de distance selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite puce (1 1 ) est un ASIC.
5) Capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon l'une quelconque des revendications 1 à 4 précédentes, caractérisé en ce que ledit transducteur ultrasonore (15) est formé d'une pastille piézoélectrique (15).
6) Procédé de fabrication du capteur à ultrason (1 , 10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 précédentes du type de ceux comprenant une étape générale de réalisation d'une carte électronique (5, 13) comportant un circuit imprimé (6, 14), et des composants électroniques (7, 1 1 , 12), caractérisé en ce ladite étape générale comprend:
- une étape préliminaire (17) de prétraitement d'au moins un desdits composants électroniques (7, 1 1 , 12) formant ultérieurement au moins un composant intégré (1 1 , 12, 28) enfoui dans ledit circuit imprimé (14);
- une première étape (22) de perçage au laser de repères (23) sur des couches de cuivre (24) formant ultérieurement partie dudit circuit imprimé (14);
- une deuxième étape (25) d'impression d'au moins une desdites couches de cuivre (24) avec un matériau diélectrique (26);
- une troisième étape (27) de placement dudit composant intégré (28) sur ledit matériau diélectrique (26);
- une quatrième étape (29) d'empilage et de pressage desdites couches de cuivre (24) et de couches de substrat organique (18) comportant au moins un évidement (30) recevant ledit composant intégré (1 1 , 12, 28);
- une cinquième étape (31 ) de perçage au laser;
- une sixième étape (33) de perçage mécanique;
- une septième étape (36) de purification;
- une huitième étape (37) de métallisation pour former des vias (35) et des microvias (21 ) comportant une première phase d'imageage (38), une deuxième phase (39) de déposition de cuivre et une troisième phase (40) de décapage et de gravure;
- une neuvième étape (41 ) d'inspection automatique;
- une étape aval (42) de traitement dudit substrat organique. 7) Procédé de fabrication du capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon la revendication 6, caractérisé en ce que ladite étape générale comprend en outre une première étape supplémentaire de montage uniquement sur une première face dudit circuit imprimé (14) d'au moins un desdits composants électroniques (7) de type composant à montage en surface. 8) Procédé de fabrication du capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite étape générale comprend en outre une seconde étape supplémentaire de collage d'au moins une pastille piézoélectrique (15) sur une seconde face opposée à ladite première face et de connexion par des fils de liaison (43) souples de ladite pastille piézoélectrique (15) auxdits microvias (21 ) correspondants.
9) Utilisation du capteur à ultrason (10) de véhicule automobile pour mesure de distance selon l'une quelconque des revendications 1 à 5 précédentes dans un système d'aide au stationnement ou de freinage d'urgence.
EP15759861.6A 2014-09-15 2015-07-23 Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation Withdrawn EP3195005A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1458665A FR3025879B1 (fr) 2014-09-15 2014-09-15 Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation
PCT/FR2015/052044 WO2016042223A1 (fr) 2014-09-15 2015-07-23 Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3195005A1 true EP3195005A1 (fr) 2017-07-26

Family

ID=51842609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP15759861.6A Withdrawn EP3195005A1 (fr) 2014-09-15 2015-07-23 Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10274591B2 (fr)
EP (1) EP3195005A1 (fr)
JP (1) JP2017538914A (fr)
CN (1) CN107155354A (fr)
FR (1) FR3025879B1 (fr)
WO (1) WO2016042223A1 (fr)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10274591B2 (en) * 2014-09-15 2019-04-30 Valeo Equipments Electriques Moteur Motor vehicle ultrasonic transducer for distance measurement, corresponding manufacturing method and use

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015211710B4 (de) * 2015-06-24 2017-02-02 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Beheizen eines Ultraschallwandlers und Ultraschallwandler
CN115695964A (zh) * 2022-09-28 2023-02-03 常州联影智融医疗科技有限公司 电子电路单元和摄像单元

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004055967A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品内蔵基板の製造方法
DE102005009620A1 (de) * 2005-02-23 2006-08-31 Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh Ultraschallsensor
JP2008079909A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujifilm Corp 超音波用探触子及び超音波撮像装置
US8215176B2 (en) * 2009-05-27 2012-07-10 Continental Automotive Systems, Inc. Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging
JP2012198106A (ja) * 2011-03-22 2012-10-18 Panasonic Corp 超音波センサ
JP5633493B2 (ja) * 2011-09-16 2014-12-03 オムロン株式会社 半導体装置及びマイクロフォン
US8995694B2 (en) * 2012-02-01 2015-03-31 Knowles Electronics, Llc Embedded circuit in a MEMS device
FR3025879B1 (fr) * 2014-09-15 2018-03-02 Valeo Equipements Electriques Moteur Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *
See also references of WO2016042223A1 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10274591B2 (en) * 2014-09-15 2019-04-30 Valeo Equipments Electriques Moteur Motor vehicle ultrasonic transducer for distance measurement, corresponding manufacturing method and use

Also Published As

Publication number Publication date
FR3025879B1 (fr) 2018-03-02
US20170254885A1 (en) 2017-09-07
FR3025879A1 (fr) 2016-03-18
WO2016042223A1 (fr) 2016-03-24
US10274591B2 (en) 2019-04-30
JP2017538914A (ja) 2017-12-28
CN107155354A (zh) 2017-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6949407B2 (en) Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips
US20100232119A1 (en) Method for producing an electronic module
EP1491927A4 (fr) Substrat support de puce a circuit integre, procede de fabrication de substrat support de puce a circuit integre, dispositif de communication optique et procede de fabrication de dispositif de communication optique
WO2006124295A3 (fr) Procede et systeme de fabrication par l'envers de composants semi-conducteurs avec interconnexions conductrices
WO2008155231A1 (fr) Dispositif comportant des composants integres encastres dans des cavites d ' une plaquette semi-conductrice d ' accueil et procede correspondant
US20120235252A1 (en) Manufacturing method for an encapsulated micromechanical component, corresponding micromechanical component, and encapsulation for a micromechanical component
FR3007403A1 (fr) Procede de realisation d'un dispositif microelectronique mecaniquement autonome
WO2021099713A1 (fr) Procede de fabrication d'une puce fonctionnelle adaptee pour etre assemblee a des elements filaires
WO2016042223A1 (fr) Capteur a ultrason de vehicule automobile pour mesure de distance, procede de fabrication correspondant et utilisation
FR2996055A1 (fr) Circuit electrique et son procede de realisation
EP3160215B1 (fr) Carte de circuit imprimé flexible, et module lumineux pour véhicule automobile comportant une telle carte de circuit imprimé
JP5478009B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法
WO2020134588A1 (fr) Structure d'encapsulation de mems et son procédé de fabrication
WO2015101489A9 (fr) Module electronique, son procede de fabrication, et dispositif electronique comprenant un tel module
FR3000604A1 (fr) Circuit electrique et son procede de realisation
KR101077186B1 (ko) 인터포저를 이용한 반도체 패키지 제조방법
US20070056367A1 (en) Method for manufacturing an electronic arrangement and an electronic circuit arrangement
EP1864326B1 (fr) Module electronique de faible epaisseur comprenant un empilement de boitiers electroniques a billes de connexion
WO2022223625A1 (fr) Module lumineux d'un dispositif de signalisation d'un véhicule automobile
EP3533084B1 (fr) Système électronique comportant une puce électronique formant boîtier et procédé de fabrication
FR2809533A1 (fr) Microsysteme monolithique a mosaique de composants
US20250079335A1 (en) Vibration isolation assemblies for electronic devices
EP3109899A1 (fr) Module electronique 3d comportant un empilement de boitiers a billes
WO2024202527A1 (fr) Boîtier de semi-conducteur, dispositif à semi-conducteurs et procédé de fabrication de boîtier de semi-conducteur
Guerin et al. A new multichip-on-silicon packaging scheme with integrated passive components

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20170303

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20190320

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20190731