EP3172605A1 - Module de couplage d'une matrice de diodes lasers - Google Patents

Module de couplage d'une matrice de diodes lasers

Info

Publication number
EP3172605A1
EP3172605A1 EP15753971.9A EP15753971A EP3172605A1 EP 3172605 A1 EP3172605 A1 EP 3172605A1 EP 15753971 A EP15753971 A EP 15753971A EP 3172605 A1 EP3172605 A1 EP 3172605A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
module
base
holes
laser
laser diodes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP15753971.9A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Xavier HACHAIR
Aurélia POIVRE
Guillaume ARTHUIS
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bbright
Original Assignee
Bbright
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Bbright filed Critical Bbright
Publication of EP3172605A1 publication Critical patent/EP3172605A1/fr
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/208—Homogenising, shaping of the illumination light
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/02—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system
    • G02B17/06—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror
    • G02B17/0605—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors
    • G02B17/061—Catoptric systems, e.g. image erecting and reversing system using mirrors only, i.e. having only one curved mirror using two curved mirrors on-axis systems with at least one of the mirrors having a central aperture
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0004—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed
    • G02B19/0028—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the optical means employed refractive and reflective surfaces, e.g. non-imaging catadioptric systems
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B19/00—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics
    • G02B19/0033—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use
    • G02B19/0047—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source
    • G02B19/0052—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode
    • G02B19/0057—Condensers, e.g. light collectors or similar non-imaging optics characterised by the use for use with a light source the light source comprising a laser diode in the form of a laser diode array, e.g. laser diode bar
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4206—Optical features
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2013—Plural light sources
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033—LED or laser light sources
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2066—Reflectors in illumination beam
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02315—Support members, e.g. bases or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407—Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423—Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]

Definitions

  • the present invention relates to the field of optics. It aims a coupling module of a matrix of laser diodes.
  • the present invention finds a particularly advantageous, although in no way limiting, application in video projection devices.
  • LCD pixels (acronym for the English expression "Liquid-Crystal Display”).
  • the LCD pixels receivers of the light of said lamp, contain liquid crystals whose opacity can be varied by application of an electric current.
  • the assessment of the quality of the video projection device is done with regard to criteria such as its noise level in operation, its size, or even the lifetime of the light source, all being weighed against the cost of manufacture.
  • the present invention aims to overcome all or part of the disadvantages of the prior art, including those described above, by proposing a solution for having a coupling module of a matrix of laser diodes, compact form equipped with an optical system composed of conventional mirrors, and optimally concentrating the light emitted by said laser diodes into a region small enough for the resulting light to be exploited, for example, in an optical fiber.
  • the invention relates to a module for coupling a matrix laser diode array, having a laser diode support base, a laser diode array adapted to emit laser beams, not necessarily at the same wavelength, to the outside of the base.
  • the module comprises a Cassegrain optical system adapted to focus laser beams emitted by said array of laser diodes.
  • the laser beams emitted by said laser diodes are focused in an area, corresponding to the second focus of said convex mirror, of very small or even punctual size (of the order of one hundred micrometers).
  • the coupled light obtained at the output of the module can therefore be conveyed with a minimum of losses within an optical fiber or of another optical system.
  • curved mirrors also makes it possible to reduce the manufacturing cost of the coupling module in that the curved convex and concave mirrors used are conventional, and therefore all the more so at a lower cost.
  • Cassegrain optical system is further advantageous because it allows the realization of a compact form of coupling module through a reduced distance between the laser diodes and the focusing point of said Cassegrain system. Said distance is of the order of a few centimeters when other optics (lenses, concentrators, etc.) have a focal length of several tens of centimeters.
  • the coupling module of a matrix of laser diodes may further comprise one or more of the following characteristics, taken separately or in any technically possible combination.
  • the module for coupling a matrix of laser diodes comprises a convex type hyperbolic curved mirror and a concave type parabolic curved mirror, the two said mirrors forming the Cassegrain optical system.
  • Cassegrain optical system composed of such so-called mirrors, is advantageous as regards the optimization of the optical convergence of laser beams, because: is adapted to use several wavelengths without the focal point corresponding to the second focus of the convex mirror being changed,
  • the base comprises a set of holes adapted to receive collimators, each of said collimators being adapted to focus laser beams in a preferred direction.
  • collimator-type optics is furthermore advantageous because it allows the divergence of said laser beams to be minimized.
  • the base comprises a set of holes adapted to circulate a cooling liquid, said coolant being adapted to maintain a constant temperature of the array of laser diodes.
  • the coolant flows through a flow network, the assembly consisting of said coolant and said flow network forming a cooling system, which may comprise several sub-units. cooling systems.
  • the base comprises a PCB adapted to supply electricity to the array of laser diodes.
  • the module comprises a laser beam collection system, positioned at the focusing point of the Cassegrain optical system.
  • the collection system comprises a connector, corresponding to IEC standards, adapted to accommodate an optical fiber.
  • the collection system comprises an optical system adapted to perform a coupling to an optical fiber or other optical system.
  • FIG. 1 a schematic 3D representation of an embodiment of a device (10) for coupling module of a matrix of laser diodes.
  • FIG. 2 a schematic 2D representation of a sectional view of an embodiment of a device (10) of a coupling module of a matrix of laser diodes.
  • FIG. 4 an output image, obtained by numerical simulation, of an exemplary non-optimized embodiment of a device (10) for a module for coupling a matrix of laser diodes.
  • FIG. 5 an output image, obtained by numerical simulation, of an exemplary embodiment, optimized, a device (10) of a coupling module of a matrix of laser diodes.
  • the present invention finds its place in the field of video projection.
  • FIG. 1 and FIG. 2 schematically represent an exemplary embodiment of a module (10) for coupling a matrix of laser diodes, and respectively correspond to a 3D representation of an outside view of said module (10). , and a 2D representation of a sectional view of said module (10).
  • Said module (10) is used, by way of non-limiting example, by a video projection system (not shown).
  • Said video projection system is, for example, a cinematographic projector using as lasers only light sources.
  • the module (10) for coupling a matrix of laser diodes comprises a base (1 1) for supporting the laser diodes.
  • an axis Z relative to this module (10) for coupling a matrix of laser diodes is defined.
  • Said axis Z has a direction normal to the plane on which the base (1 1) rests, and is oriented from said plane towards the base (1 1), it being understood that the direction of upward movement corresponds to the orientation direction of the Z axis.
  • Said Z axis is represented, by way of non-limiting example, in FIGS. 1 and 2.
  • the base (1 1) comprises three plates (1 10), (1 1 1) and (1 12), not necessarily equal volumes, integral between them and with the base (1 1), and superimposed on each the others, so that said plate (1 1 1) is between the plates (1 10) and (1 12), and that said plate (1 12) bears on the plane on which said base (1 1) rests .
  • Said plates (1 10), (1 1 1) and (1 12), as well as the base (1 1) have several faces, in particular so-called lateral faces corresponding to the faces having a normal orthogonal to the Z axis.
  • Each of said plates (1 10), (1 1 1) and (1 12) has a number of lateral faces greater than or equal to the number of lateral faces of said base (1 1).
  • said plates (1 10), (1 1 1) and (1 12) are superimposed so that their lateral faces, having a normal of the same direction and of the same direction, are coplanar, and that each of said coplanar faces is in contact with a lateral face of said base (1 1).
  • the base (1 1), as well as the plates (1 10), (1 1 1) and (1 12) are rigid and made by machining metal materials.
  • said machining is performed from a piece of aluminum.
  • the machining of the base (1 1), as well as plates (1 10), (1 1 1) and (1 12), is made from a piece of copper.
  • the use of such a metal is advantageous because of the increase in the heat transfer capacity of the various parts of the module (10), but is not considered preferential because of its cost.
  • the base (1 1), and the plates (1 10) and (1 1 1) are rectangular parallelepiped shape.
  • the plate (1 12) is obtained from an initial rectangle rectangular plate, to which has been removed a secondary rectangular parallelepiped plate, and contained in said initial plate so that the lower face of said secondary plate is contained in the face lower of said initial plate.
  • the underside of said secondary plate is centered with respect to the underside of said initial plate.
  • the base (1 1) and the plate (1 10) comprise a common upper face (12), which is necessarily planar and orthogonal to the Z axis, and having a set of holes (13), said assembly being centered with respect to said upper face (12).
  • Said holes (13) pass across the plate (1 10), each having a lower hole and an upper hole, not physically separated, and respectively bearing on the lower and upper faces of the plate (1 10).
  • Said upper hole of a said hole (13) is of cylindrical shape, of axis of revolution parallel to the axis Z.
  • said upper hole of a hole (13) is based on an upper disk contained in the upper face (12), and a lower disc, centered with respect to the lower hole of said hole (13), and strictly contained in said lower hole.
  • the upper disk of an upper hole of a hole (13) is referenced as the upper disk of said hole (13).
  • said matrix grating is obtained from a square composed of twenty five holes.
  • Said square is constructed such that each of its sides has five regularly spaced holes (13), each end of one of said sides being the center of one of the upper disks of said five holes.
  • the other holes are five regularly spaced holes (13), each end of one of said sides being the center of one of the upper disks of said five holes.
  • the matrix network is obtained by depriving the square of twenty five holes of its central element, that is to say the hole (13) whose upper disk is centered on the point of intersection of the diagonals of said square.
  • the formed square matrix network through the holes (13) is of size n 2 -p 2 :
  • n being a natural number strictly greater than 2
  • Said matrix grating is then obtained from a first square composed of n 2 regularly spaced holes which is removed p 2 regularly spaced holes forming a second square, the axes of symmetry of said second square being merged with those of said first square.
  • the holes (13) are adapted to accommodate collimating optics, said collimators (131), each of said collimators (131) being adapted to focus laser beams in a preferred direction.
  • Said collimators (131) rest on a base adapted to fit into the lower holes of said holes (13).
  • the collimators (131) placed in the holes (13) are adapted to deflect laser beams coming from the bottom of the plate (1 10), so that the laser beams resulting are parallel to the Z axis, and directed towards the top of the base (1 1).
  • the holes (13) are not all identical, differing in size from their respective lower and upper holes, so that the collimators (131) placed in said holes (13) are not all identical.
  • the plate (1 1 1) has a set of holes (20), each of said holes (20) being located vis-à-vis a single hole (13). Said holes (20) pass on both sides of the plate (1 1 1), each having a lower hole, an upper hole, and an intermediate hole, not physically separated, and arranged so that said intermediate hole is between said lower and upper holes. In addition, said lower and upper holes are respectively supported on the lower and upper faces of the plate (11 1). Said intermediate hole of a said hole (20) is of cylindrical shape, of axis of revolution parallel to the Z axis and coincides with the axis of revolution of the upper hole of the hole (13) located vis-à-vis. In particular, said intermediate hole of a hole (20) is based on lower and upper disks respectively centered with respect to said lower and upper holes of said hole (20), and strictly contained therein.
  • the upper holes of the holes (20) are arranged so that the base of the collimators (131) is embedded therein.
  • the upper holes of the holes (20) and the lower holes of the holes (13) are adapted to maintain by compression, between the plates (1 10) and (1 1 1), and along the Z axis, the collimators (131) in a fixed position.
  • the collimators (131) are glued to said plates (1 10) and (1 1 1) .
  • the holes (20) are adapted to receive an array of laser diodes (201), said diodes being arranged to emit laser beams, not necessarily at the same wavelength, and in a preferential direction, towards the outside of the base (1 1), or towards the top of the module (10). Said diodes (201) rest on a base adapted to fit into the lower holes of said holes (20).
  • the diodes (201) placed in the holes (20) are adapted to deflect laser beams coming from the bottom of the plate (1 1 1), so that the resulting laser beams are parallel to the Z axis, and directed towards the top of the base (1 1).
  • the laser diodes are of the type known under the name T056. These diodes are characterized by a base on which they support, with a diameter of 5.6 mm and a spectrum of emission that can go from the ultraviolet to the infrared.
  • the laser diodes are of the type known under the name T09. These diodes are characterized by a base on which they support, with a diameter of 9mm and a spectrum of emission that can go from the ultraviolet to the infrared.
  • the holes (20) are not all identical, differing in size from their lower, intermediate holes. and respective upper ones, so that the diodes (201) placed in said holes (13) are not all identical.
  • the plate (1 12) has a set of holes (30), each of said holes (30) being located opposite a single hole (20). Said holes (30) pass across the plate (1 12), each having a lower hole and an upper hole, not physically separated, and respectively bearing on the lower and upper faces of the plate (1 12 ). Said lower hole of a said hole (30) is of cylindrical shape, of axis of revolution parallel to the Z axis and coincides with the axis of revolution of the intermediate hole of the hole (20) located vis-à-vis . In particular, said lower hole of a hole (30) is based on an upper disk, centered with respect to the upper hole of said hole (30), and strictly contained in said upper hole.
  • the upper holes of the holes (30) are arranged so that the base of the diodes (201) is embedded therein.
  • the upper holes of the holes (30) and the lower holes of the holes (20) are adapted to maintain by compression, between the plates (1 1 1) and (1 12), and along the Z axis, the diodes (201) in a fixed position.
  • the lower hole of each hole (30) is advantageously configured so that the anode and the cathode of each diode, maintained by compression between the plates (1 1 1) and (1 12), lodge there .
  • the diodes (201) are glued to said plates (1 1 1) and (1 12) .
  • the plate (1 12) also comprises, on at least one of its lateral faces, a set of holes (31) adapted to circulate within said plate (1 12), from the outside of the base ( 1 1), a coolant.
  • Said coolant is adapted to maintain at a constant temperature the array of laser diodes placed in the holes (30).
  • the flow of said coolant is effected through a flow network (not shown in Figure 2), the assembly consisting of said coolant and said flow network forming a cooling system.
  • the number of holes (31) is greater than or equal to two, so that at least one of said two holes (31) constitutes the inlet, from the outside towards the inside of the base (1 1 ), the cooling system and at least one of said two holes (31) is the output, from the inside to the outside of the base (1 1), of the cooling system.
  • the holes (31), six in number, are cylindrical in shape, have an axis of revolution orthogonal to the lateral face through which they are hollowed out, and for base discs.
  • the outer disk of a hole (31) is that contained in the outer lateral face (22).
  • Said cylindrical holes (31) are regularly spaced, and arranged so that the centers of the disks serving as their base are aligned along a straight line parallel to the side of the square upper face (12) on which said lateral face rests.
  • the coolant of the cooling system is water. None precludes, according to other non-detailed examples, having other liquids.
  • Figure 3 schematically shows a bottom view of an exemplary embodiment of the cooling system, mentioned above, the base (1 1).
  • the flow network of the cooling system consists of pipes. Said pipes form two cooling subsystems (32) and (33) not communicating with each other, and adapted to circulate the cooling liquid around the holes (30) of the plate (1 12).
  • Each cooling subsystem (32) or (33) has an inlet / outlet system formed by two cylindrical holes (31), one being adapted to bring coolant into the interior of the base ( 1 1), and the other being adapted to bring out the coolant outside the base (1 1).
  • the base (1 1) also comprises a PCB (40) (acronym for the English expression "Printed circuit board”), adapted to supply electricity to the array of laser diodes (201) placed in the holes (20).
  • Said PCB (40) is further adapted to be embedded in the underside of the base (1 1) so that it is in contact with the plate (1 12).
  • the PCB (40) is a rigid printed circuit.
  • the PCB (40) is a flexible printed circuit.
  • said PCB (40) comprises means for holding in a fixed position the anodes and cathodes of the diodes (201) placed in the holes (20).
  • the means for holding the anodes and cathodes of the diodes (201) placed in the holes (20) in a fixed position are a set of holes (41), adapted to receive said anodes and said cathodes, and passing through the PCB plate (40) on both sides.
  • the anodes and the cathodes, passing through said holes (41) of the PCB (40) are soldered to the PCB (40), the welding being performed at the lower face of said PCB (40).
  • Such a configuration is advantageous for maintaining the PCB (40) in contact with the plate (1 12). None prevents, according to other non-detailed examples, to have other means for holding the PCB (40) in contact with the plate (1 12).
  • the module (10) for coupling a matrix of laser diodes comprises a convex type hyperbolic curved mirror (14).
  • Said convex mirror (14) has an optical axis parallel to the Z axis, and a surface consisting of a hyperboloid, vertex facing upwardly of the module (10).
  • said hyperboloid is supported on a disk, said disk forming the base of said convex mirror (14) and is centered on the upper face (12) of the plate (1 10).
  • Said convex mirror (14) further has two foci, the first focus being located below the base of the mirror, and the second focus being located above said hyperboloid.
  • the module (10) for coupling a matrix of laser diodes comprises a parabolic curved mirror of the concave type (15).
  • Said concave mirror (15) is perforated at its optical center, has an optical axis parallel to the Z axis, and a surface consisting of a vertex paraboloid facing downwards of the module (10).
  • Said concave mirror (15) further has a single focus located below said paraboloid.
  • the concave (15) and convex (14) mirrors form an optical system called "Cassegrain".
  • the concave (15) and convex (14) mirrors have a relative position adapted to coincide, their respective optical axes, the single focus of the concave mirror (15) with the first focus of the convex mirror (14), and so that the second focus of the optical mirror (14) is located above the concave mirror (15).
  • Said Cassegrain optical system is adapted to focus, at a focusing point corresponding to the second focus of the convex mirror (14), laser beams emitted by laser diodes, parallel to the Z axis above the base (1 1) .
  • the disk of the base of the convex mirror (14) is centered on the point of intersection of the diagonals of the square formed by the upper face (1 2).
  • said convex mirror (14) is embedded and glued on said upper face (12).
  • the concave mirror (15) is held above the convex mirror (14), so as to form a Cassegrain system as described above, by four rods (16) all parallelepiped identical, rigid and made by machining aluminum .
  • Said rods (16) have a longitudinal axis parallel to the Z axis, each being supported by a distinct side of the upper face (12).
  • the section of a rod (16) by a plane containing the upper face (12) is a rectangle, strictly contained in the upper face (12), and centered along the side of the upper face (12) supporting said rod (16).
  • rods (16) made by machining a piece of metal other than aluminum. More generally, nothing excludes, according to other non-detailed examples, having other mechanical systems making it possible to keep the concave mirror (15) away from the convex mirror (14), so that said concave mirror (15) ) and said convex mirror (14) form a Cassegrain system.
  • a Cassegrain optical system is advantageous as regards the optimization of the optical convergence of laser beams derived from laser diodes (201). If the relative position of the concave (15) and convex (14) mirrors is a decisive criterion in the ability of the Cassegrain system to couple, by limiting the light losses, said laser beams, the geometrical parameters of said mirrors are equally fundamental.
  • FIG. 4 and FIG. 5 represent output images, obtained by numerical simulation, of non-optimized and optimized embodiments of a device (10) for coupling a matrix of laser diodes.
  • the concave (15) and convex (14) mirrors are configured so that their conical constant is zero, in other words said mirrors are spherical, but as they always form a system Cassegrain.
  • the device (10) of a laser diode matrix coupling module comprises a laser beam collection system, positioned at the focusing point of the Cassegrain system, and adapted to collect the beams. laser diodes (201) focused by the Cassegrain optical system.
  • said collection system comprises a fiber optic connector complying with the IEC standards (acronym for "International Electrotechnical Commission”).
  • the collection system comprises an SMA connector (18) adapted to receive an optical fiber.
  • Said SMA connector is embedded in a square plate (17), orthogonal to the Z axis, and located above the concave mirror (15).
  • Each of the sides of said square plate (17) is further supported by contact with a rod (16), so as to maintain said plate (17) in a fixed position. More particularly, said contact is effected between said plate (17) and the faces of the rods (16), of larger area, and normal facing inwards of the upper face (12).
  • said collection system comprises an optical system, said optical system comprising a non-limiting number of parts, said parts being adapted to subject laser beams to one or any combination of the following actions: reflection, refraction, diffusion, diffraction, filtering.
  • said optical system is adapted to perform a coupling to an optical fiber or other optical system.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

L'invention concerne un module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers, comportant une base (11) de support des diodes lasers, un réseau de diodes lasers (201) adaptées à émettre des faisceaux lasers, non nécessairement à la même longueur d'onde, vers l'extérieur de la base (11). En outre, le module de couplage comprend un système optique Cassegrain, adapté à focaliser des faisceaux lasers émis par ledit réseau de diodes lasers et formé par un miroir courbe hyperbolique de type convexe (14) et un miroir courbe parabolique de type concave (15), des collimateurs (131) adaptés à concentrer des faisceaux lasers dans une direction préférentielle, un liquide de refroidissement adapté à maintenir à température constante ledit réseau de diodes lasers et une carte PCB adaptée à alimenter en électricité ledit réseau de diodes lasers. L'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans les dispositifs de vidéoprojection.

Description

MODULE DE COUPLAGE D'UNE MATRICE DE DIODES LASERS
La présente invention relève du domaine de l'optique. Elle vise un module de couplage d'une matrice de diodes lasers. La présente invention trouve une application particulièrement avantageuse, bien que nullement limitative, dans les dispositifs de vidéoprojection.
ÉTAT DE LA TECHNIQUE
Actuellement, différentes technologies de projection vidéo existent et sont exploitées. A la fois pour une utilisation sur des écrans de très grande taille, comprenant la projection cinématographique, ou bien encore pour une utilisation personnelle chez des particuliers sur des écrans dont la taille ne cesse d'augmenter (utilisation Home Cinéma).
Si les technologies sont multiples, le principe reste quant à lui toujours le même. A savoir projeter une source lumineuse sur un écran en faisant subir à ladite source lumineuse différents traitements optiques. Le facteur commun aux dispositifs les plus utilisés est l'utilisation d'une lampe aux halogénures métalliques comme source lumineuse.
Ces dits dispositifs se distinguent ensuite les uns des autres de par la technologie optique qu'ils exploitent, la plus répandue jusqu'à présent étant celle des pixels LCD (acronyme de l'expression anglaise « Liquid-Crystal Display »). Les pixels LCD, récepteurs de la lumière de la dite lampe, contiennent des cristaux liquides dont il est possible de faire varier l'opacité par application d'un courant électrique.
La technologie d'exploitation de la lumière d'une telle dite lampe a ensuite connu et connaît encore de nombreuses évolutions, comme par exemple avec les systèmes LED, DLP (marque déposée par Texas Instruments), SXRD (marque déposée par Sony) ou bien encore D-ILA (marque déposée par JVC). L'évolution la plus récente concerne l'utilisation de sources de lumière lasers, de couleurs rouge, verte et bleue. Cette technologie laser a par ailleurs la possibilité d'être combinée à la technologie LED, ainsi qu'à l'utilisation de phosphores.
Ces dites technologies visent à fournir une qualité d'image la meilleure possible au regard de différents paramètres, les plus pertinents étant le contraste, la luminosité, la définition (netteté de l'image dépendante, en partie, d'éventuels défauts de convergence entraînant des aberrations optiques et chromatiques) ainsi que l'étendue de l'espace de couleurs, dite gamut.
Par ailleurs, l'appréciation de la qualité du dispositif de projection vidéo se fait au regard de critères tels que son niveau sonore en exploitation, son encombrement, ou bien encore la durée de vie de la source lumineuse, le tout étant mis en balance avec le coût de fabrication.
Si la technologie laser arrive en tête, parmi toutes les technologies citées, du point de vue de la qualité de l'image, ou de la durée de vie de la source lumineuse et du niveau sonore du dispositif, sa mise en œuvre reste néanmoins encore un frein à sa généralisation auprès des clients, eu égard à son coût de fabrication et son encombrement. Mais aussi à la difficulté que représente la tâche de concentrer de manière optimale la lumière émise en une zone la plus petite possible, l'optimalité étant entendu au sens de la minimisation des pertes lumineuses ainsi que des aberrations optiques et chromatiques. Cela n'est actuellement possible qu'au prix d'investissements coûteux, en partie à cause des éléments optiques nécessaires (lentilles, concentrateurs, etc.). Mais aussi de l'utilisation d'éléments optiques à longues focales, ces longueurs ayant un impact direct sur la taille du dispositif mis en œuvre et pouvant générer des effets de bord, ou bien encore de combineurs de fibres optiques, particulièrement onéreux, rendant le procédé de fabrication d'un tel dispositif non automatisable.
EXPOSÉ DE L'INVENTION
La présente invention a pour objectif de remédier à tout ou partie des inconvénients de l'art antérieur, notamment ceux exposés ci-avant, en proposant une solution permettant d'avoir un module de couplage d'une matrice de diodes lasers, de forme compacte, muni d'un système optique composé de miroirs conventionnels, et concentrant de manière optimale la lumière émise par lesdites diodes lasers en une zone suffisamment petite pour que la lumière résultante soit exploitée, par exemple, dans une fibre optique.
A cet effet, l'invention concerne un module de couplage d'une matrice de diodes lasers, comportant une base de support des diodes lasers, un réseau de diodes lasers adaptées à émettre des faisceaux lasers, non nécessairement à la même longueur d'onde, vers l'extérieur de la base. En outre, le module comporte un système optique Cassegrain adapté à focaliser des faisceaux lasers émis par ledit réseau de diodes lasers.
Grâce au système optique Cassegrain, les faisceaux lasers émis par lesdites diodes lasers sont focalisés en une zone, correspondant au deuxième foyer dudit miroir convexe, de taille très réduite voire ponctuelle (de l'ordre de la centaine de micromètres). La lumière couplée obtenue en sortie du module peut donc être acheminée avec un minimum de pertes au sein d'une fibre optique ou bien d'un autre système optique.
L'utilisation de miroirs courbes permet par ailleurs de réduire le coût de fabrication du module de couplage dans la mesure où les miroirs courbes convexes et concaves utilisés sont conventionnels, donc a fortiori concevables à moindre coût.
L'utilisation d'un système optique Cassegrain est en outre avantageuse du fait qu'elle permet la réalisation d'un module de couplage de forme compacte grâce à une distance réduite entre les diodes lasers et le point de focalisation dudit système de Cassegrain. Ladite distance est de l'ordre de quelques centimètres quand d'autres optiques (lentilles, concentrateurs, etc.) ont une focale de plusieurs dizaines de centimètres.
Dans des modes particuliers de réalisation, le module de couplage d'une matrice de diodes lasers peut comporter en outre l'une ou plusieurs des caractéristiques suivantes, prises isolément ou selon toutes les combinaisons techniquement possibles.
Dans un mode particulier de réalisation, le module de couplage d'une matrice de diodes lasers comporte un miroir courbe hyperbolique de type convexe et un miroir courbe parabolique de type concave, les deux dits miroirs formant le système optique Cassegrain.
L'utilisation d'un système optique de Cassegrain, composé de tels dits miroirs, est avantageuse en ce qui concerne l'optimisation de la convergence optique de faisceaux lasers, du fait qu'il : - est adapté à utiliser plusieurs longueurs d'ondes sans que le point de focalisation correspondant au deuxième foyer du miroir convexe ne change,
- est parfaitement stigmatique, et par conséquent adapté à éviter les aberrations chromatiques,
- rend négligeables les aberrations optiques (coma, sphéricité, etc.). Dans un mode particulier de réalisation, la base comporte un ensemble de trous adaptés à accueillir des collimateurs, chacun desdits collimateurs étant adaptés à concentrer des faisceaux lasers dans une direction préférentielle.
L'utilisation d'optiques de type collimateur est en outre avantageuse du fait qu'elle permet la minimisation de la divergence desdits faisceaux lasers.
Dans un mode particulier de réalisation, la base comporte un ensemble de trous adaptés à faire circuler un liquide de refroidissement, ledit liquide de refroidissement étant adapté à maintenir à température constante le réseau de diodes lasers.
Dans un mode plus particulier de réalisation, le liquide de refroidissement s'écoule au travers d'un réseau d'écoulement, l'ensemble constitué dudit liquide de refroidissement et dudit réseau d'écoulement formant un système de refroidissement, pouvant comporter plusieurs sous-systèmes de refroidissement.
Dans un mode plus particulier de réalisation, la base comporte une carte PCB adaptée à alimenter en électricité le réseau de diodes lasers.
Dans un mode plus particulier de réalisation, le module comporte un système de collecte de faisceaux lasers, positionné au niveau du point de focalisation du système optique Cassegrain.
Dans un mode encore plus particulier de réalisation, le système de collecte comporte un connecteur, répondant aux normes IEC, adapté à accueillir une fibre optique.
Dans un autre mode plus particulier de réalisation, le système de collecte comporte un système optique adapté à réaliser un couplage vers une fibre optique ou un autre système optique. PRESENTATION DES FIGURES
Les caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux appréciés grâce à la description qui suit, description qui expose les caractéristiques de l'invention au travers d'un exemple non limitatif d'application.
La description s'appuie sur les figures annexées qui représentent :
- Figure 1 : une représentation schématique 3D d'un exemple de réalisation d'un dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers.
- Figure 2 : une représentation schématique 2D d'une vue en coupe d'un exemple de réalisation d'un dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers.
- Figure 3 : une représentation schématique vue de dessous d'un exemple de réalisation du système de refroidissement à l'intérieur de la base (1 1 ) de la figure 2.
- Figure 4 : une image de sortie, obtenue par simulation numérique, d'un exemple de réalisation, non optimisé, d'un dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers.
- Figure 5 : une image de sortie, obtenue par simulation numérique, d'un exemple de réalisation, optimisé, d'un dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers.
Dans ces figures, des références identiques d'une figure à une autre désignent des éléments identiques ou analogues. Pour des raisons de clarté, les éléments représentés ne sont pas à l'échelle, sauf mention contraire.
DESCRIPTION DÉTAILLÉE DE MODES DE RÉALISATION DE
L'INVENTION
La présente invention trouve sa place dans le domaine de la vidéoprojection.
La figure 1 et la figure 2 représentent schématiquement un exemple de réalisation d'un module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers, et correspondent respectivement à une représentation 3D d'une vue de l'extérieur dudit module (10), et une représentation 2D d'une vue en coupe dudit module (10). Ledit module (10) est utilisé, à titre d'exemple nullement limitatif, par un système de projection vidéo (non représenté). Ledit système de projection vidéo est, par exemple, un projecteur cinématographique utilisant comme uniques sources lumineuses des lasers.
Le module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers comporte une base (1 1 ) de support des diodes lasers.
On définit pour la suite de la description un axe Z relatif à ce module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers. Ledit axe Z a pour direction une normale au plan sur lequel repose la base (1 1 ), et est orienté dudit plan vers la base (1 1 ), étant entendu que le sens de déplacement vers le haut correspond au sens d'orientation de l'axe Z. Ledit axe Z est représenté, à titre d'exemple nullement limitatif, dans les figures 1 et 2.
Les notions de haut, bas, supérieur, inférieur, en-dessous, au-dessus, etc. relatives au module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers sont définies par rapport à cet axe Z.
Dans la suite de la description, on adopte la convention qu'une normale à la face d'un objet quelconque est toujours orienté de l'intérieur vers l'extérieur dudit objet. La base (1 1 ) comporte trois plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12), de volumes non nécessairement égaux, solidaires entres elles ainsi qu'avec la base (1 1 ), et superposées les unes sur les autres, de sorte que ladite plaque (1 1 1 ) est comprise entre les plaques (1 10) et (1 12), et que ladite plaque (1 12) prend appui sur le plan sur lequel repose ladite base (1 1 ). Lesdites plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12), ainsi que la base (1 1 ), ont plusieurs faces, en particulier des faces dites latérales correspondant aux faces ayant une normale orthogonale à l'axe Z. Chacune des dites plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12) a un nombre de faces latérales supérieur ou égal au nombre de faces latérales de ladite base (1 1 ). En outre, lesdites plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12) sont superposées de sorte que leurs faces latérales, ayant une normale de même direction et de même sens, sont coplanaires, et que chacune des dites faces coplanaires est en contact avec une face latérale de ladite base (1 1 ). Par ailleurs, la base (1 1 ), ainsi que les plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12), sont rigides et réalisées par usinage de matériaux métalliques. Préférentiellement, ledit usinage est effectué à partir d'un morceau d'aluminium.
Dans un mode particulier de réalisation, l'usinage de la base (1 1 ), ainsi que des plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12), est effectué à partir d'un morceau de cuivre. L'utilisation d'un tel métal est avantageuse, du fait de l'accroissement de la capacité de transfert thermique des différentes pièces du module (10), mais n'est pas considérée comme préférentielle en raison de son coût.
Dans d'autres modes particuliers de réalisation, l'usinage de la base
(I I ) , ainsi que des plaques (1 10), (1 1 1 ) et (1 12), est effectué à partir d'un morceau de métal ayant une conductivité thermique ainsi qu'une rigidité adaptée à assurer l'intégrité du module (10) lors de son fonctionnement.
Dans l'exemple non limitatif illustré par les figures 1 et 2, la base (1 1 ), ainsi que les plaques (1 10) et (1 1 1 ) sont de forme parallélépipédique rectangle. La plaque (1 12) est obtenue à partir d'une plaque parallélépipédique rectangle initiale, à laquelle a été enlevée une plaque parallélépipédique rectangle secondaire, et contenue dans ladite plaque initiale de sorte que la face inférieure de ladite plaque secondaire est contenue dans la face inférieure de ladite plaque initiale. En outre, la face inférieure de ladite plaque secondaire est centrée par rapport à la face inférieure de ladite plaque initiale. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir d'autres géométries.
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 2, les plaques (1 10),
(I I I ) et (1 12) sont maintenues solidaires entre elles au moyen de vis (1 13). Chacune des dites vis (1 13) traverse, parallèlement à l'axe Z, les trois plaques
(1 10), (1 1 1 ) et (1 12), et est vissée de haut en bas de sorte que sa tête repose sur la plaque (1 10). Par ailleurs, la plaque (1 10) est maintenue solidaire avec la base (1 1 ) au moyen de vis (1 14). Chacune des dites vis (1 14) traverse, orthogonalement à l'axe Z, la plaque (1 10), et est vissée de l'extérieur vers l'intérieur de la base (1 1 ) de sorte que sa tête repose sur la base (1 1 ).
La base (1 1 ) et la plaque (1 10) comportent une face supérieure (12) commune, nécessairement plane et orthogonale à l'axe Z, et présentant un ensemble de trous (13), ledit ensemble étant centré par rapport à ladite face supérieure (12). Lesdits trous (13) traversent de part et d'autre la plaque (1 10), chacun comportant un trou inférieur et un trou supérieur, non séparés physiquement, et s'appuyant respectivement sur les faces inférieure et supérieure de la plaque (1 10). Ledit trou supérieur d'un dit trou (13) est de forme cylindrique, d'axe de révolution parallèle à l'axe Z. En particulier, ledit trou supérieur d'un trou (13) a pour base un disque supérieur, contenu dans la face supérieure (12), et un disque inférieur, centré par rapport au trou inférieur dudit trou (13), et strictement contenu dans ce dit trou inférieur. Dans la suite de la description, le disque supérieur d'un trou supérieur d'un trou (13) est référencé comme le disque supérieur dudit trou (13).
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 1 , la face supérieure
(12) est de forme carrée, et présente un ensemble de trous (13), tous identiques. Lesdits trous (13) sont répartis uniformément selon un réseau matriciel carré privé de son élément central. Ledit réseau matriciel carré est disposé de sorte qu'une ligne polygonale virtuelle, passant par les centres des disques supérieurs des trous supérieurs composant lesdits trous (13) situés en bordure, forme un carré dont las axes de symétrie sont confondus avec ceux du carré formé par la face supérieure (12). Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir des trous (13) organisés selon un réseau matriciel de forme géométrique autre que carrée.
Plus particulièrement, dans l'exemple de réalisation illustré par la figure 1 , ledit réseau matriciel est obtenu à partir d'un carré composé de vingt cinq trous. Ledit carré est construit de sorte que chacun de ses côtés comporte cinq trous (13) régulièrement espacés, chaque extrémité d'un desdits côtés étant le centre d'un des disques supérieurs desdits cinq trous. Les autres trous
(13) , composant l'intérieur du réseau matriciel, sont disposés de sorte que les centres de leur disque supérieur respectif respectent la condition de répartition uniforme. Finalement, le réseau matriciel est obtenu en privant le carré de vingt cinq trous de son élément central, c'est-à-dire le trou (13) dont le disque supérieur est centré sur le point d'intersection des diagonales dudit carré.
Dans un mode particulier de réalisation, le réseau matriciel carré formé par les trous (13) est de taille n2-p2 :
- n étant un entier naturel strictement supérieur à 2,
- p étant un entier naturel strictement positif et strictement inférieur à n,
- n et p ayant même parité.
Ledit réseau matriciel est alors obtenu à partir d'un premier carré composé de n2 trous régulièrement espacés auxquels on retire p2 trous régulièrement espacés formant un deuxième carré, les axes de symétrie dudit deuxième carré étant confondus avec ceux dudit premier carré.
En outre, les trous (13) sont adaptés à accueillir des optiques de collimation, dits collimateurs (131 ), chacun desdits collimateurs (131 ) étant adaptés à concentrer des faisceaux lasers dans une direction préférentielle. Lesdits collimateurs (131 ) prennent appui sur une base adaptée à s'encastrer dans les trous inférieurs desdits trous (13).
Dans l'exemple non limitatif illustré par les figures 1 et 2, les collimateurs (131 ) placés dans les trous (13) sont adaptés à dévier des faisceaux lasers issus du bas de la plaque (1 10), de sorte que les faisceaux lasers résultants soient parallèles à l'axe Z, et dirigés vers le haut de la base (1 1 ).
Dans un mode particulier de réalisation, les trous (13) ne sont pas tous identiques, se différenciant par la taille de leurs trous inférieurs et supérieurs respectifs, de sorte que les collimateurs (131 ) placés dans lesdits trous (13) ne sont pas tous identiques.
La plaque(1 1 1 ) comporte un ensemble de trous (20), chacun desdits trous (20) étant situé en vis-à-vis d'un unique trou (13). Lesdits trous (20) traversent de part et d'autre la plaque (1 1 1 ), chacun comportant un trou inférieur, un trou supérieur, et un trou intermédiaire, non séparés physiquement, et agencés de sorte que ledit trou intermédiaire est compris entre lesdits trous inférieurs et supérieurs. En outre, lesdits trous inférieurs et supérieurs s'appuient respectivement sur les faces inférieure et supérieure de la plaque (1 1 1 ). Ledit trou intermédiaire d'un dit trou (20) est de forme cylindrique, d'axe de révolution parallèle à l'axe Z et confondu avec l'axe de révolution du trou supérieur du trou (13) situé en vis-à-vis. En particulier, ledit trou intermédiaire d'un trou (20) a pour base des disques inférieur et supérieur, respectivement centrés par rapport aux dits trous inférieur et supérieur dudit trou (20), et strictement contenus dans ces derniers.
Tel qu'illustré sur la figure 2, les trous supérieurs des trous (20) sont agencés de sorte que la base des collimateurs (131 ) s'y encastre. De cette manière, les trous supérieurs des trous (20) et les trous inférieurs des trous (13) sont adaptés à maintenir par compression, entre les plaques (1 10) et (1 1 1 ), et selon l'axe Z, les collimateurs (131 ) en position fixe.
Dans un mode particulier de réalisation, en plus d'être maintenus fixes par compression entre les plaques (1 10) et (1 1 1 ), les collimateurs (131 ) sont collés aux dites plaques (1 10) et (1 1 1 ).
En outre, les trous (20) sont adaptés à accueillir un réseau de diodes lasers (201 ), lesdites diodes étant disposées de manière à émettre des faisceaux lasers, non nécessairement à la même longueur d'onde, et dans une direction préférentielle, vers l'extérieur de la base (1 1 ), soit vers le haut du module (10). Lesdites diodes (201 ) prennent appui sur une base adaptée à s'encastrer dans les trous inférieurs desdits trous (20).
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 2, les diodes (201 ) placées dans les trous (20) sont adaptées à dévier des faisceaux lasers issus du bas de la plaque (1 1 1 ), de sorte que les faisceaux lasers résultants soient parallèles à l'axe Z, et dirigés vers le haut de la base (1 1 ).
Dans un exemple particulier de réalisation, les diodes lasers sont de type connu sous le nom T056. Ces diodes sont caractérisées par une base, sur laquelle elles prennent appui, de diamètre de 5,6mm et un spectre d'émission pouvant aller de l'ultraviolet à l'infrarouge.
Dans un autre exemple particulier de réalisation, les diodes lasers sont de type connu sous le nom T09. Ces diodes sont caractérisées par une base, sur laquelle elles prennent appui, de diamètre de 9mm et un spectre d'émission pouvant aller de l'ultraviolet à l'infrarouge.
Dans un mode particulier de réalisation, les trous (20) ne sont pas tous identiques, se différenciant par la taille de leurs trous inférieurs, intermédiaires et supérieurs respectifs, de sorte que les diodes (201 ) placées dans lesdits trous (13) ne sont pas toutes identiques.
La plaque (1 12) comporte un ensemble de trous (30), chacun desdits trous (30) étant situé en vis-à-vis d'un unique trou (20). Lesdits trous (30) traversent de part et d'autre la plaque (1 12), chacun comportant un trou inférieur et un trou supérieur, non séparés physiquement, et s'appuyant respectivement sur les faces inférieure et supérieure de la plaque (1 12). Ledit trou inférieur d'un dit trou (30) est de forme cylindrique, d'axe de révolution parallèle à l'axe Z et confondu avec l'axe de révolution du trou intermédiaire du trou (20) situé en vis-à-vis. En particulier, ledit trou inférieur d'un trou (30) a pour base un disque supérieur, centré par rapport au trou supérieur dudit trou (30), et strictement contenu dans ledit trou supérieur.
Tel qu'illustré sur la figure 2, les trous supérieurs des trous (30) sont agencés de sorte que la base des diodes (201 ) s'y encastre. De cette manière, les trous supérieurs des trous (30) et les trous inférieurs des trous (20) sont adaptés à maintenir par compression, entre les plaques (1 1 1 ) et (1 12), et selon l'axe Z, les diodes (201 ) en position fixe. Par ailleurs, le trou inférieur de chaque trou (30) est alors configuré avantageusement de sorte que l'anode et la cathode de chaque diode, maintenue par compression entre les plaques (1 1 1 ) et (1 12), s'y logent.
Dans un mode particulier de réalisation, en plus d'être maintenues fixes par compression entre les plaques (1 1 1 ) et (1 12), les diodes (201 ) sont collées aux dites plaques (1 1 1 ) et (1 12).
La plaque (1 12) comporte également, sur au moins une de ses faces latérales, un ensemble de trous (31 ) adaptés à faire circuler au sein de la dite plaque (1 12), et ce depuis l'extérieur de la base (1 1 ), un liquide de refroidissement. Ledit liquide de refroidissement est adapté à maintenir à température constante le réseau de diodes lasers placées dans les trous (30). L'écoulement dudit liquide de refroidissement s'effectue au travers d'un réseau d'écoulement (non représenté sur la figure 2), l'ensemble constitué dudit liquide de refroidissement et dudit réseau d'écoulement formant un système de refroidissement. En outre, le nombre de trous (31 ) est supérieur ou égal à deux, de sorte qu'au moins un des deux dits trous (31 ) constitue l'entrée, de l'extérieur vers l'intérieur de la base (1 1 ), du système de refroidissement et au moins un des deux dits trous (31 ) constitue la sortie, de l'intérieur vers l'extérieur de la base (1 1 ), du système de refroidissement.
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 2, les trous (31 ), au nombre de six, sont de forme cylindrique, ont un axe de révolution orthogonal à la face latérale au travers de laquelle ils sont creusés, et pour base des disques. En particulier, le disque externe d'un trou (31 ) est celui contenu dans la face latérale externe (22). Lesdits trous cylindriques (31 ) sont régulièrement espacés, et disposés de sorte que les centres des disques leur servant de base sont alignés selon une droite parallèle au côté de la face supérieure carrée (12) sur lequel s'appuie ladite face latérale. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir des trous (31 ) de forme géométrique autre que cylindrique.
Dans un exemple particulier de réalisation, le liquide de refroidissement du système de refroidissement est de l'eau. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir d'autres liquides.
La figure 3 représente schématiquement une vue de dessous d'un exemple de réalisation du système de refroidissement, évoqué ci-avant, de la base (1 1 ).
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 3, le réseau d'écoulement du système de refroidissement est constitué de tuyaux. Lesdits tuyaux forment deux sous-systèmes de refroidissement (32) et (33) ne communiquant pas entre eux, et adaptés à faire circuler le liquide de refroidissement autour des trous (30) de la plaque (1 12). Chaque sous- système de refroidissement (32) ou (33) comporte un système d'entrée/sortie formé par deux trous cylindriques (31 ), l'un étant adapté à faire entrer le liquide de refroidissement à l'intérieur de la base (1 1 ), et l'autre étant adapté à faire sortir le liquide de refroidissement à l'extérieur de la base (1 1 ). Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir d'autres géométries des réseaux d'écoulement du système de refroidissement, ainsi qu'un nombre de sous-systèmes de refroidissement différent de deux.
La base (1 1 ) comporte également une carte PCB (40) (acronyme de l'expression anglaise « Printed circuit board »), adaptée à alimenter en électricité le réseau de diodes lasers (201 ) placées dans les trous (20). Ladite carte PCB (40) est en outre adaptée à s'encastrer dans le dessous de la base (1 1 ) de sorte qu'elle soit en contact avec la plaque (1 12).
Dans un exemple particulier de réalisation, la carte PCB (40) est un circuit imprimé rigide.
Dans un exemple particulier de réalisation, la carte PCB (40) est un circuit imprimé flexible.
Par ailleurs, ladite carte PCB (40) comprend des moyens de maintien dans une position fixe des anodes et cathodes des diodes (201 ) placées dans les trous (20). Une telle configuration, couplée à celle permettant de maintenir les diodes (201 ) dans une position fixe, par compression entre les plaques (1 1 1 ) et (1 12), est avantageuse pour assurer un maintien optimal desdites diodes (201 ).
Dans un mode particulier de réalisation, et tel qu'illustré sur la figure 2, les moyens de maintien dans une position fixe des anodes et cathodes des diodes (201 ) placées dans les trous (20) sont un ensemble de trous (41 ), adaptés à accueillir lesdites anodes et lesdites cathodes, et traversant de part et d'autre la plaque PCB (40). Préférentiellement, les anodes et les cathodes, traversant lesdits trous (41 ) de la carte PCB (40), sont soudées à la carte PCB (40), le soudage étant effectué au niveau de la face inférieure de ladite carte PCB (40). Une telle configuration est avantageuse pour assurer le maintien de la carte PCB (40) au contact de la plaque (1 12). Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir d'autres moyens de maintien de la carte PCB (40) au contact de la plaque (1 12).
Le module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers comporte un miroir courbe hyperbolique de type convexe (14). Ledit miroir convexe (14) possède un axe optique parallèle à l'axe Z, et une surface constituée d'un hyperboloïde, de sommet tourné vers le haut du module (10). Ledit hyperboloïde s'appuie sur un disque, ledit disque formant la base dudit miroir convexe (14) et est centré sur la face supérieure (12) de la plaque (1 10). Ledit miroir convexe (14) possède en outre deux foyers, le premier foyer étant situé en-dessous de la base du miroir, et le deuxième foyer étant situé au-dessus dudit hyperboloïde.
Le module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers comporte un miroir courbe parabolique de type concave (15). Ledit miroir concave (15) est troué en son centre optique, possède un axe optique parallèle à l'axe Z, et une surface constituée d'un paraboloïde de sommet tourné vers le bas du module (10). Ledit miroir concave (15) possède en outre un unique foyer situé en-dessous dudit paraboloïde.
Les miroirs concave (15) et convexe (14) forment un système optique dit « Cassegrain ». A cet effet, les miroirs concave (15) et convexe (14) ont une position relative adaptée à faire coïncider, leurs axes optiques respectifs, l'unique foyer du miroir concave (15) avec le premier foyer du miroir convexe (14), et de sorte que le deuxième foyer du miroir optique (14) est situé au- dessus du miroir concave (15). Ledit système optique Cassegrain est adapté à focaliser, en un point de focalisation correspondant au deuxième foyer du miroir convexe (14), des faisceaux lasers émis par des diodes lasers, parallèlement à l'axe Z au-dessus de la base (1 1 ).
Dans l'exemple non limitatif illustré par les figures 1 et 2, le disque de la base du miroir convexe (14) est centré sur le point d'intersection des diagonales du carré formé par la face supérieure (1 2). En outre, ledit miroir convexe (14) est encastré et collé sur ladite face supérieure (12). Le miroir concave (15) est maintenu au-dessus du miroir convexe (14), de sorte à former un système Cassegrain tel que décrit ci-avant, par quatre tiges (16) parallélépipédiques toutes identiques, rigides et réalisées par usinage d'aluminium. Lesdites tiges (16) ont un axe longitudinal parallèle à l'axe Z, chacune étant soutenues par un côté distinct de la face supérieure (12). En outre, la section d'une tige (16) par un plan contenant la face supérieure (12) est un rectangle, strictement contenu dans la face supérieure (12), et centré le long du côté de la face supérieure (12) soutenant ladite tige (16). Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir des tiges (16) réalisées par usinage d'un morceau de métal autre que de l'aluminium. Plus généralement, rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, d'avoir d'autres systèmes mécaniques permettant de maintenir le miroir concave (15) à distance du miroir convexe (14), de sorte que ledit miroir concave (15) et ledit miroir convexe (14) forment un système Cassegrain.
L'utilisation d'un système optique de Cassegrain est avantageuse en ce qui concerne l'optimisation de la convergence optique de faisceaux lasers issus des diodes lasers (201 ). Si la position relative des miroirs concave (15) et convexe (14) est un critère décisif dans la capacité du système Cassegrain à coupler, en limitant les pertes lumineuses, lesdits faisceaux lasers, les paramètres géométriques desdits miroirs sont tout aussi fondamentaux.
La figure 4 et la figure 5 représentent des images de sortie, obtenues par simulation numérique, d'exemples de réalisation, respectivement non optimisé et optimisé, d'un dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers.
Dans l'exemple non limitatif illustré par la figure 4, les miroirs concave (15) et convexe (14) sont configurés de sorte que leur constante conique est nulle, autrement dit lesdits miroirs sont sphériques, mais tels qu'ils forment toujours un système Cassegrain. L'observation de l'image obtenue en sortie du module (10), soit juste derrière le miroir concave (15) au niveau de son axe optique, montre classiquement l'astigmatisme du système optique ainsi que la présence d'effets de bord. La modification des constantes coniques des miroirs rend alors avantageuse l'emploi d'un système optique Cassegrain.
Plus particulièrement, dans l'exemple non limitatif illustré par la figure
5, les constantes coniques des miroirs concave (15) et convexe (14) utilisées pour la simulation numérique de la figure 4 ont été modifiées de sorte que ledit miroir concave (15) est une paraboloïde de constante conique égale à -1 , et ledit miroir (14) est une hyperboloïde de constante conique égale à -2,37. L'observation de l'image obtenue en sortie du module (10), soit juste derrière le miroir concave (15) au niveau de son axe optique, montre, en comparaison avec la figure 4, une diminution nette de l'effet d'astigmatisme ainsi que des effets de bord.
Dans un mode particulier de réalisation, le dispositif (10) de module de couplage d'une matrice de diodes lasers comporte un système de collecte de faisceaux lasers, positionné au niveau du point de focalisation du système de Cassegrain, et adapté à collecter les faisceaux des diodes lasers (201 ) focalisés par le système optique Cassegrain.
Dans un mode plus particulier de réalisation, ledit système de collecte comporte un connecteur pour fibre optique répondant aux normes IEC (acronyme de l'expression anglaise « International Electrotechnical Commission »).
Dans un mode encore plus particulier de réalisation, illustré à titre d'exemple nullement limitatif par la figure 1 , le système de collecte comporte un connecteur SMA (18) adapté à accueillir une fibre optique. Ledit connecteur SMA est incrusté dans une plaque carrée (17), orthogonale à l'axe Z, et située au-dessus du miroir concave (15). Chacun des côtés de ladite plaque carrée (17) est en outre soutenu par contact avec une tige (16), de sorte à maintenir ladite plaque (17) dans une position fixe. Plus particulièrement, ledit contact s'opère entre ladite plaque (17) et les faces des tiges (16), de plus grande aire, et de normale orientée vers l'intérieur de la face supérieure (12). Rien n'exclut, suivant d'autres exemples non détaillés, que le connecteur SMA soit maintenu dans une position par un autre système mécanique.
Dans un autre mode plus particulier de réalisation, ledit système de collecte comporte un système optique, ledit système optique comportant un nombre non limitatif de pièces, lesdites pièces étant adaptées à faire subir à des faisceaux lasers une ou toute combinaison des actions suivantes : réflexion, réfraction, diffusion, diffraction, filtrage.
Dans un mode encore plus particulier de réalisation, ledit système optique est adapté à réaliser un couplage vers une fibre optique ou un autre système optique.
De manière plus générale, il est à noter que les modes de réalisation considérés ci-dessus ont été décrits à titre d'exemples non limitatifs, et que d'autres variantes sont par conséquent envisageables.
Notamment, l'invention a été décrite en considérant qu'elle trouve sa place dans le domaine de la vidéoprojection. Rien n'exclut, suivant d'autres exemples, d'avoir une utilisation pour du découpage laser, du pompage laser, de l'épilation laser ou bien encore de l'illumination.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module (10) de couplage d'une matrice de diodes lasers, comportant une base (1 1 ) de support des diodes lasers, un réseau de diodes lasers (201 ) adaptées à émettre des faisceaux lasers, non nécessairement à la même longueur d'onde, vers l'extérieur de la base (1 1 ), caractérisé en ce qu'il comporte un système optique Cassegrain adapté à focaliser des faisceaux lasers émis par ledit réseau de diodes lasers, ledit système optique Cassegrain comportant un miroir courbe parabolique de type concave (15).
2. Module (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que ledit système optique Cassegrain comporte un miroir courbe hyperbolique de type convexe (14), les deux dits miroirs convexe (14) et concave (15) étant agencés de sorte que leurs axes optiques respectifs coïncident.
3. Module (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la base (1 1 ) comporte un ensemble de trous (13) adaptés à accueillir des collimateurs (131 ), chacun desdits collimateurs étant adaptés à concentrer des faisceaux lasers dans une direction préférentielle.
4. Module (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la base (1 1 ) comporte un ensemble de trous (31 ) adaptés à faire circuler un liquide de refroidissement, ledit liquide de refroidissement étant adapté à maintenir à température constante le réseau de diodes lasers (201 ).
5. Module (10) selon la revendication 4, caractérisé en ce que le liquide de refroidissement s'écoule au travers d'un réseau d'écoulement, l'ensemble constitué dudit liquide de refroidissement et dudit réseau d'écoulement formant un système de refroidissement, pouvant comporter plusieurs sous-systèmes de refroidissement.
6. Module (10) selon la revendication 1 , caractérisé en ce que la base (1 1 ) comporte une carte PCB adaptée à alimenter en électricité le réseau de diodes lasers.
7. Module (10) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il comporte un système de collecte de faisceaux lasers, positionné au niveau du point de focalisation du système optique Cassegrain.
8. Module (10) selon la revendication 7, caractérisé en ce que le système de collecte comporte un connecteur, répondant aux normes IEC, adapté à accueillir une fibre optique.
9. Module (10) selon la revendication 7, caractérisé en ce que le système de collecte comporte un système optique adapté à réaliser un couplage vers une fibre optique ou un autre système optique.
EP15753971.9A 2014-07-25 2015-07-23 Module de couplage d'une matrice de diodes lasers Withdrawn EP3172605A1 (fr)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1457218A FR3024244B1 (fr) 2014-07-25 2014-07-25 Module de couplage du matrice de diodes lasers
PCT/FR2015/052038 WO2016012724A1 (fr) 2014-07-25 2015-07-23 Module de couplage d'une matrice de diodes lasers

Publications (1)

Publication Number Publication Date
EP3172605A1 true EP3172605A1 (fr) 2017-05-31

Family

ID=52273221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP15753971.9A Withdrawn EP3172605A1 (fr) 2014-07-25 2015-07-23 Module de couplage d'une matrice de diodes lasers

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20170160629A1 (fr)
EP (1) EP3172605A1 (fr)
FR (1) FR3024244B1 (fr)
WO (1) WO2016012724A1 (fr)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6613957B2 (ja) * 2016-02-26 2019-12-04 株式会社島津製作所 レーザ装置
WO2018020644A1 (fr) * 2016-07-28 2018-02-01 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 Dispositif de source lumineuse, dispositif d'affichage par projection et procédé de refroidissement d'un élément électroluminescent à semi-conducteurs
WO2018045597A1 (fr) * 2016-09-12 2018-03-15 Xiamen Chaoxuan Photoelectric Technology Co., Ltd. Système et dispositif à éclairage par réseau laser
JP6658712B2 (ja) * 2017-10-25 2020-03-04 セイコーエプソン株式会社 プロジェクター
US11402617B2 (en) 2018-07-12 2022-08-02 Clark Wagner System and method for generating white light for projectors
CN109283781B (zh) * 2018-11-23 2023-10-03 中山联合光电科技股份有限公司 基于孔径压缩的投影仪光源装置
WO2020135497A1 (fr) * 2018-12-26 2020-07-02 Xiamen Chaoxuan Photoelectric Technology Co., Ltd. Système et dispositif à éclairage à barrette laser
USD941894S1 (en) * 2020-06-11 2022-01-25 Panasonic intellectual property Management co., Ltd Laser beam-combining engine with beam-shaping module
USD941895S1 (en) * 2020-06-11 2022-01-25 Panasonic intellectual property Management co., Ltd Laser beam-combining engine with fiber optic module

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118579A (en) * 1998-04-04 2000-09-12 Endemann; Thomas R. Planetary astrographic telescope

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5301249A (en) * 1992-12-31 1994-04-05 Eastman Kodak Company Catoptric coupling to an optical fiber
JP3212063B2 (ja) * 1995-03-08 2001-09-25 日本電信電話株式会社 光レセプタクル
JP2006032812A (ja) * 2004-07-21 2006-02-02 Yokogawa Electric Corp 光源装置
FR2940472B1 (fr) * 2008-12-24 2011-03-18 Commissariat Energie Atomique Couplage optique entre un collecteur optique de telescope et un recepteur
US8165434B2 (en) * 2009-03-17 2012-04-24 LumenFlow Corp. High efficiency optical coupler
US8923679B2 (en) * 2010-06-03 2014-12-30 Lockheed Martin Corporation Method and phase-change gain-fiber holder that control temperature rise and uniformity with minimal stress
GB2495774A (en) * 2011-10-21 2013-04-24 Barco Nv Laser diode grid element comprised of standard laser diodes on a heat exchange plate and PCB
DE102011085978A1 (de) * 2011-11-09 2013-05-16 Osram Gmbh Laser-leuchtstoff-vorrichtung mit laserarray
DE102014205452A1 (de) * 2014-03-24 2015-09-24 Osram Gmbh Lichtquellenanordnung mit einer Mehrzahl von Halbleiterlaserlichtquellen

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118579A (en) * 1998-04-04 2000-09-12 Endemann; Thomas R. Planetary astrographic telescope

Also Published As

Publication number Publication date
US20170160629A1 (en) 2017-06-08
FR3024244B1 (fr) 2018-01-05
FR3024244A1 (fr) 2016-01-29
WO2016012724A1 (fr) 2016-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3172605A1 (fr) Module de couplage d'une matrice de diodes lasers
EP3208601B1 (fr) Capteur infrarouge non-dispersif pour detecter un gaz
FR2775794A1 (fr) Convertisseur d'intensite lumineuse
EP2368098B1 (fr) Spectrometre imageur de type dyson de qualite image amelioree et a faible distorsion
EP3396241A1 (fr) Module lumineux avec optique d'imagerie optimisée pour un modulateur spatial pixellisé, destiné à un véhicule automobile
EP0880724A1 (fr) Dispositif de visualisation et ecran plat de television utilisant ce dispositif
FR2648573A1 (fr) Dispositif de visualisation pour viseur de casque ergonomique a grand champ d'observation
EP3245560B1 (fr) Source de lumière à diodes pour un projecteur.
EP3278017B1 (fr) Source de lumière monochromatique a diodes lasers.
KR102616532B1 (ko) 고전력 섬유 조명 소스에 대한 스펙트럼 필터
EP3069156B1 (fr) Dispositif et procede de test d'un module photovoltaique a concentration
EP3610644B1 (fr) Projecteur de grande puissance a source lumière laser déportée
EP1046187B1 (fr) Tube, dispositif et procede emetteur de rayonnements electromagnetiques
FR3039902B1 (fr) Module generateur d'images pour un affichage tete haute
FR2948174A1 (fr) Paroi lumineuse
EP3598102A1 (fr) Détecteur optique de particules
FR2791819A1 (fr) Module de pompage optique d'un laser, comprenant un reflecteur cylindrique a base polygonale
WO2004106992A2 (fr) Lentille de fresnel, ecran de projection, systeme et appareil de projection correspondants.
FR2693847A1 (fr) Module d'interface pour entrée d'énergie transversale dans des modules de laser à colorant.
WO2003085318A1 (fr) Matrice de diodes electroluminescentes et procede de fabrication
FR3098311A1 (fr) Composant optique matriciel pour focaliser sur une série de points un faisceau lumineux incident.
FR2803436A1 (fr) Dispositif de boitier de conditionnement pour diode electroluminescente

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20170103

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: BA ME

RIN1 Information on inventor provided before grant (corrected)

Inventor name: POIVRE, AURELIA

Inventor name: HACHAIR, XAVIER

Inventor name: ARTHUIS, GUILLAUME

DAV Request for validation of the european patent (deleted)
DAX Request for extension of the european patent (deleted)
17Q First examination report despatched

Effective date: 20180315

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

18D Application deemed to be withdrawn

Effective date: 20180726