EP2869674A1 - Electronics assembly for vehicle door handle having a flexible circuit board - Google Patents

Electronics assembly for vehicle door handle having a flexible circuit board Download PDF

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EP2869674A1
EP2869674A1 EP20140003545 EP14003545A EP2869674A1 EP 2869674 A1 EP2869674 A1 EP 2869674A1 EP 20140003545 EP20140003545 EP 20140003545 EP 14003545 A EP14003545 A EP 14003545A EP 2869674 A1 EP2869674 A1 EP 2869674A1
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EP
European Patent Office
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circuit board
printed circuit
electronic assembly
door handle
holder
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EP20140003545
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German (de)
French (fr)
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EP2869674B1 (en
Inventor
Michael Rhein
Hubert Bextermöller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huf Huelsbeck and Fuerst GmbH and Co KG
Original Assignee
Huf Huelsbeck and Fuerst GmbH and Co KG
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Filing date
Publication date
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Publication of EP2869674B1 publication Critical patent/EP2869674B1/en
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E05—LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05B—LOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B81/00—Power-actuated vehicle locks
    • E05B81/54—Electrical circuits
    • E05B81/64—Monitoring or sensing, e.g. by using switches or sensors
    • E05B81/76—Detection of handle operation; Detection of a user approaching a handle; Electrical switching actions performed by door handles
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    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching

Definitions

  • the invention relates to an electronic assembly, in particular for installation in a motor vehicle door handle, with at least one printed circuit board having printed conductors and which is equipped with electronic components, wherein the printed circuit board has at least one portion with a material weakening to form a bending region
  • the invention relates to a method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly.
  • Such electronic assemblies for installation in a motor vehicle door handle are known.
  • such electronic assemblies are equipped with capacitive sensors, which serve to work as approach electronics and to detect the gripping of the motor vehicle door handle by a user.
  • the disadvantage here is that several individual circuit boards, each with a connection area in the main body of the motor vehicle door handle to use and connect to the built-in motor vehicle door handle electronics assembly to adapt to the arcuate design of the motor vehicle door handle.
  • the object of the invention is therefore to further develop an electronic assembly for installation in a motor vehicle door handle in such a way that it is possible to arrange a plurality of different electronic components on a single printed circuit board that can be fitted to the respective motor vehicle door handle in the body of the motor vehicle door handle without that deformation of the printed circuit board results in damage to the printed conductors or electronic components.
  • a further object of the invention is to provide a method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly, which allows the installation of a single circuit board with the required electronic components and a simple manufacturing.
  • the electronics assembly in particular for installation in a motor vehicle door handle, having at least one printed circuit board, the conductor tracks and is equipped with electronic components, wherein the circuit board has at least a portion with a material weakening to form a bending region, it is that the material weakening of the circuit board is formed by a removal of material, in particular a cutout of more than half, in particular more than two thirds of the thickness of the printed circuit board.
  • the core of the invention is thus that the printed circuit board of the electronic assembly has at least one area with a defined material weakening, so that this area of material weakening forms a flexible area of the intrinsically inflexible circuit board.
  • any known circuit board has some flexibility and flexibility, conventional circuit boards are not intended to be bent at a particular location, as this would result in damage to the circuit board and printed conductors thereon.
  • a conventional plastic circuit board is flexible to some extent because of the material properties of the circuit board material, but bending of a conventional circuit board would inevitably lead to breakage of the circuit board and damage to the circuit paths.
  • the core of the invention is therefore to provide a material intended for forming a bending area circuit board specifically with a material weakening by a material removal, so that in the section having the deliberately introduced material weakening, a bending region is formed, so that a bend to a certain angle is possible without damaging the circuit boards arranged on the printed circuit board and electronic components.
  • the material weakening of the printed circuit board is formed by a removal of material, which may in particular be a cutout, of more than half, in particular more than 2/3 of the thickness of the printed circuit board.
  • material of the printed circuit board which is usually a plastic, and which has a thickness of a few millimeters, in the region which forms the portion with the material weakening to form a bending region, more than 50%, in particular more than 2/3 of the material for the formation of the defined material weakening of the circuit board are removed.
  • the removal of material preferably takes place by milling out the area provided for weakening the material.
  • any other abrasive and / or cutting manufacturing process can be used.
  • the thickness of the printed circuit board in the bending region is less than 0.5 mm, in particular 0.3 mm, due to the material weakening of the printed circuit board due to the removal of material, in particular a cutout.
  • the material thickness remaining after cutting out a bending area depends on the printed circuit board base material.
  • the glass fiber fabric with a di / tetra-epoxy matrix which is often also designated by the designation FR4, which is often used as a printed circuit board base material, remaining material thickness of 0.3 mm remains after introduction of the cutout in the bending region.
  • the weakening of the material preferably takes place by material removal, in particular milling of the printed circuit board on the side opposite the printed conductors, so that the material weakening lies on the inside of the bending region.
  • the inside of the bending region is meant the inside of the bend of the curve which is described by the curved printed circuit board in the bending region.
  • the neutral fiber in the material of the printed circuit board is displaced from the middle of the printed circuit board to the outside in the direction of the side of the printed circuit board on which the printed conductors are arranged.
  • the traces are only slightly elongated in a bending process in the portion of the material weakening generated by the material removal and therefore not damaged.
  • the circuit board may have a plurality of material removal, in particular in the form of cutouts for forming a plurality of bending regions.
  • the recesses may be arranged on the same side of the circuit board or on different sides of the circuit board. If a plurality of material removals, in particular recesses, are arranged on the same side of the printed circuit board, a plurality of bending regions are formed with an identical orientation of the curvature. In the arrangement of material erosion in particular recesses on different sides of the circuit board, a plurality of bending areas for deformation of the circuit board in different curvature direction form, so that the circuit board can be formed in particular S-shaped. As a result, a high degree of flexibility is achieved and it is possible to adapt the electronic assembly to any shaped motor vehicle door handles and to use the electronics assembly in these motor vehicle door handles.
  • the printed circuit board preferably has at least one material removal, in particular a cutout of the printed circuit board, over a length of at least 2 mm, in particular at least 3 mm.
  • the length of the material removal in particular milling, is meant that extent of material removal which extends in the longitudinal direction of the printed circuit board. Perpendicular to the length of the circuit board, the circuit board extends across its width. The third dimension of the circuit board is indicated by its thickness.
  • the printed circuit board can have at least one material removal, in particular a cutout of the printed circuit board over a length of up to 10 mm, in particular up to 7 mm.
  • cutouts with a length of up to seven millimeters or up to 10 mm are suitable to bend the circuit board by an angle of up to 90 ° or more out of its basic shape, without those on the circuit board arranged conductor tracks or electronic assemblies to damage.
  • the printed circuit board preferably has at least one material removal, in particular a cutout, which extends over the entire width of the printed circuit board.
  • the material removal in particular cutout can thus extend over the entire width perpendicular to the longitudinal extent of the circuit board. This is particularly advantageous for the formation of a uniform bending area.
  • the material removal extends perpendicular to the longitudinal direction of the printed circuit board over the entire width of the printed circuit board, a bending region is formed such that after bending the printed circuit board the side edges of both regions of the printed circuit board in front of and behind the bend in the same plane lie.
  • the material removal in particular cutout extends at a different angle to the longitudinal extent of the printed circuit board over the entire width of the printed circuit board which results in that the side edges of the areas of the printed circuit board in front of and behind the bending region after bending the Circuit board lie in different levels, so that the electronic assembly can be adapted to any spatial configurations of the motor vehicle door handle not only in one plane, but three-dimensional.
  • the electronic assembly has a one-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board.
  • a holder for fixing the circuit board is used to simplify the installation of the electronic assembly in the form of a hollow body of the motor vehicle door handle, which receives the electronic assembly, and fixes and secures the circuit board within the cavity of the door handle.
  • the electronic assembly preferably has such a one-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board, which has at least one angle in the bending region of the printed circuit board.
  • the angle in the holder can be formed in particular by intermediate pieces.
  • the holder can also be integrally formed.
  • the holder may include a living hinge to facilitate assembly of the holder and circuit board.
  • the bending region of the circuit board and the film hinge of the holder are not aligned but offset from one another, so that the bending region and the film hinge stiffen each other in the mounted state.
  • the electronic assembly therefore preferably has a single-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board, which forms a bending gauge for the printed circuit board. This makes it possible, the circuit board only once from their To deform out the basic shape and immediately in the a bending gauge for the circuit board forming holder for fixing the circuit board to use.
  • the electronic assembly has a one- or multi-part holder for fixing the circuit board, wherein the holder engages over the circuit board at a first side edge with locking lugs and the side opposite the first side edge of the circuit board is latched to snap hooks on the holder.
  • the circuit board is thus inserted with a first side edge behind locking lugs in the holder for fixing and then pivoted into the holder, so that the first side edge of the circuit board opposite side edge of the circuit board of snap hooks of the holder can be overlapped so that the snap hook and the circuit board locked in the holder and fixed.
  • the side edges is meant the edges of the printed circuit board running in the longitudinal direction of the printed circuit board.
  • locking lugs and snap hooks and holes and / or openings in the circuit board and the holder may be provided which are in the mounted state of the circuit board and holder in alignment and are penetrated by mounting pins.
  • length of the cutout is adapted to the intended bending angle. This means that the smaller the deviation from the basic shape, the shorter the cutout can be. For larger deviations from the basic shape up to 90 ° or more, the length of the cut-out must be increased accordingly.
  • the motor vehicle door handle thus has such an electronic assembly according to the invention. Furthermore, the motor vehicle door handle can be poured after installation of the electronic assembly in the door handle with waterproofing material.
  • the term "curing" means that after hardening, the material does not have to have a certain hardness, but merely that the material no longer flows.
  • the motor vehicle door handle can be poured in particular with a silicone or the like, which encloses the electronic assembly in the door handle watertight, but itself has a certain deformability.
  • the electronic assembly may be equipped with a capacitive sensor to detect the approach of the hand of a motor vehicle user in an attempt to open the motor vehicle door by confirming the door handle.
  • the electronic module may have a Hall sensor which serves to detect whether the motor vehicle door handle is pulled on the motor vehicle door from its rest position into the open position.
  • the electronic module can have an antenna for near-field communication as well as the electronic components required for such near-field communication.
  • the holder serves to one of the deformation of the circuit board in the desired shape and fixation of the curved circuit board in the bent state, to prevent multiple deformation and the associated risk of damage to the tracks. At the same time, the holder prevents floating of the printed circuit board when pouring the door handle blank with waterproofing material, since the holder secures the circuit board in the hollow cavity of the door handle blank to be emptied.
  • the printed circuit board is equipped with electronic components before or after the introduction of the material weakening.
  • the placement of the printed circuit board takes place after the production of the bending areas by introducing the material weakening Material removal, in particular by a cutout of the circuit board.
  • the circuit board is already equipped with electronic components before.
  • the holder is preferably a plastic injection molded part.
  • FIG. 1 shows the view on the side edge of the Leiteplatte and Fig. 2 shows the bottom of the PCB after Fig. 1 ,
  • the printed circuit board 1 has the length L and the width B.
  • the third dimension of the printed circuit board 1 is formed by the thickness D, as shown in FIG Fig. 1 is recognizable.
  • the circuit board 1 has a total of 2 cutouts 2, 2 '. In the area of the cutouts 2, 2 ', more than 2/3 of the material of the thickness D of the printed circuit board 1 has been milled out. The remaining thickness of the printed circuit board 1 in the region of the cutouts 2, 2 'is 0.3 mm. As a result, the bending areas 3, 3 'are formed
  • the right area 1 "of the circuit board 1 can around the bending area 3 along the arrow 5 from the in Fig. 1 shown rest position to be shifted out without the arranged on the back of the circuit board 1 Damage printed conductors.
  • the left area 1 'of the circuit board 1 can according to the arrow 4 around the bending area 3' around from in Fig. 1 shown rest position are deformed out.
  • the length of the recess 2' in the circuit board 1 is 7 mm, i. that the length of the bending region 3 'is accordingly 7 mm.
  • the length of the bending region 3 ' is meant the extent of the cutout 2' in the direction of the longitudinal extent L of the printed circuit board 1.
  • the bending region 3 is designed correspondingly smaller by the recess 2, that is, that the length of the recess 2 in the longitudinal direction L of the circuit board 1 is only about 3 mm.
  • the figures are not to scale and are for explanation only.
  • Fig. 2 is the bottom of the PCB 1 after Fig. 1 and one recognizes the two dimensions of the length L and the width B of the printed circuit board 1. Also visible are the two cutouts 2, 2 'for forming the bending regions 3, 3'.
  • the cutouts 2, 2 are aligned perpendicular to the longitudinal edges of the circuit board 1, so that the longitudinal edges of the sections 1 ', 1 "of the circuit board even after bending the sections 1', 1" of the circuit board along the arrows 4, 5 from the rest position lie in one plane.
  • the bending areas 3, 3 ' are arranged at an angle deviating from 90 ° to the side edges of the printed circuit board 1, resulting in that individual printed circuit board sections 1,1' by bending around the bending areas 3, 3 'around out of the plane, ie that the side edges of the various circuit board sections 1 ', 1, 1 "are no longer in a plane after deformation create various three-dimensional shapes of the circuit board for adaptation to three-dimensional molded motor vehicle door handles.
  • Fig. 3 shows the view on the side edge of the circuit board 1 after the circuit board 1 equipped and in the circuit board 1 receiving holder 6 has been inserted.
  • the holder 6 serves at the same time as a bending guide for the circuit board 1 and the fixation of the overall arrangement in a not shown in the figures, the electronic assembly receiving motor vehicle door handle.
  • the left portion 1 'of the circuit board 1 has been deformed along the arrow 4 by 90 ° from the rest position around the bending region 3' around.
  • the right area 1 "of the circuit board 1 is along the arrow 5 by about 20 ° around the bending area 3 around out of his in Fig. 1 shown rest position has been deformed out.
  • the circuit board 1 is fixed by the holder 6.
  • the circuit board 1 has been inserted into locking lugs 7 of the holder 6.
  • These locking lugs 7 are in the image plane according to Fig. 3 behind the PCB 1.
  • the circuit board 1 cross-snap hooks 9 of the holder 6, so that the circuit board 1 is secured and fixed in the holder 6.
  • the holder 6 has an angled section, so that both the base region 1 and the deflected region 1 "of the printed circuit board 1 can be fixed by the holder 6.
  • the holder 6 has a film hinge 8. This film hinge 8 is in the image plane according to FIG. 3 offset from the bending region 3 of the circuit board 1 is arranged offset.
  • the contour of the angled portion of the holder 6 corresponds to the intended Bending of the deflected region 1 "of the circuit board 1 in the direction of arrow 5.
  • the circuit board 1 is fixed by a detent 7 and a snap hook 9 of the holder 6 to protect the bending region 3 and the circuit board 1 in the holder 6 to fix.
  • the film hinge 8 is provided in the holder 6.
  • the angled portion of the holder 6 is this deflected around the film hinge 8 around from the rest position and after inserting the circuit board 1 back into the position according to FIG. 3 pivoted back in which the contour of the angled portion of the holder 6 follows the angle of the circuit board 1.
  • the film hinge 8 of the holder 6 in the direction of the longitudinal extension of the circuit board 1 and holder 6 in the image plane according to FIG. 3 offset from the bending region 3 in the circuit board 1 is arranged.
  • This offset between the bending region 3 and the film hinge 8 causes a mutual inhibition of printed circuit board 1 and holder 6 in the assembled state, as in FIG. 3 is shown.
  • a pivoting back of the curved circuit board 1 is prevented, as a pivoting back of the holder 6.
  • the holder 6 and the circuit board 1 support each other due to the offset between the bending region 3 and film hinge. 8
  • circuit board 1 On the circuit board 1 is arranged a capacitive sensor and other electronic components for detecting the approach of a user's hand in the recessed grip of the motor vehicle door handle. This detection is used to activate an identification electronics, which serves to verify the user's authorization to use by using a near-field communication.
  • the right-hand region 1 "of the printed circuit board 1 deflected around the bending region 3 has an antenna for near-field communication and the electronic components which are also required for establishing a near-field communication.
  • the left 90 ° angled area 1 'of the electronic assembly according to Fig. 3 has a Hall sensor which serves to detect whether the door handle has been deflected out of its rest position on the motor vehicle.
  • a motor vehicle door handle to be integrated electronic components can be arranged on the circuit board 1 and due to the cutouts 2, 2 'and the formation of the bending regions 3, 3' in the circuit board 1, this can be adapted to the contour of the motor vehicle door handle.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Lock And Its Accessories (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, insbesondere zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff, mit zumindest einer Leiterplatte (1), die Leiterbahnen aufweist und mit Elektronikbauelementen bestückt ist, wobei die Leiterplatte (1) zumindest einen Abschnitt mit einer Materialschwächung zur Ausbildung eines Biegebereiches (3, 3') aufweist, wobei die Materialschwächung der Leiterplatte durch eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2') von mehr als der Hälfte, insbesondere mehr als zwei Dritteln der Dicke (D) der Leiterplatte (1) gebildet ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer derartigen Elektronikbaugruppe.

Figure imgaf001
The invention relates to an electronic assembly, in particular for installation in a motor vehicle door handle, having at least one printed circuit board (1) which has printed conductors and is equipped with electronic components, wherein the printed circuit board (1) has at least one section with a material weakening for forming a bending region (3, 3 '), wherein the weakening of the printed circuit board by a Materialabtragung, in particular a cutout (2, 2') of more than half, in particular more than two thirds of the thickness (D) of the printed circuit board (1) is formed. Furthermore, the invention relates to a method for producing a motor vehicle door handle with such an electronic assembly.
Figure imgaf001

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe, insbesondere zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff, mit zumindest einer Leiterplatte, die Leiterbahnen aufweist und die mit Elektronikbauelementen bestückt ist, wobei die Leiterplatte zumindest einen Abschnitt mit einer Materialschwächung zur Ausbildung eines Biegebereiches aufweistThe invention relates to an electronic assembly, in particular for installation in a motor vehicle door handle, with at least one printed circuit board having printed conductors and which is equipped with electronic components, wherein the printed circuit board has at least one portion with a material weakening to form a bending region

Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer Elektronikbaugruppe.Furthermore, the invention relates to a method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly.

Derartige Elektronikbaugruppen zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff sind bekannt. Beispielsweise werden derartige Elektronikbaugruppen mit kapazitiven Sensoren bestückt, die dazu dienen, als Annäherungselektronik zu arbeiten und das Ergreifen des Kraftfahrzeugtürgriffes durch einen Benutzer zu erkennen.Such electronic assemblies for installation in a motor vehicle door handle are known. For example, such electronic assemblies are equipped with capacitive sensors, which serve to work as approach electronics and to detect the gripping of the motor vehicle door handle by a user.

Aufgrund der Designanforderungen an Kraftfahrzeugtürgriffe sind derartige Türgriffe geschwungen ausgeführt, d.h. dass diese Türgriffe eine bogenförmige Grundform aufweisen. Aufgrund der bogenförmigen Ausgestaltung derartiger Kraftfahrzeugtürgriffe ist es bei einer aufwendigeren Elektronik, die mehrere verschiedene Funktionen erfüllen soll, erforderlich, mehrere einzelne Leiterplatten, die Leiterbahnen aufweisen und mit Elektronikbauelemente bestückt sind, in den Kraftfahrzeugtürgriff zu integrieren und jeweils mit einem Anschlussbereich zu versehen.Due to the design requirements for motor vehicle door handles such door handles are curved, that is, that these door handles have a curved basic shape. Due to the arcuate configuration of such motor vehicle door handles, it is necessary for a more complex electronics, which should fulfill several different functions, several individual circuit boards, the interconnects and are equipped with electronic components in the motor vehicle door handle and to provide each with a connection area.

Nachteilig ist dabei, dass mehrere einzelne Leiterplatten mit jeweils einem Anschlussbereich in den Grundkörper des Kraftfahrzeugtürgriffes einzusetzen und anzuschließen sind, um die in den Kraftfahrzeugtürgriff integrierte Elektronikbaugruppe dem bogenförmigen Design des Kraftfahrzeugtürgriffes anpassen zu können.The disadvantage here is that several individual circuit boards, each with a connection area in the main body of the motor vehicle door handle to use and connect to the built-in motor vehicle door handle electronics assembly to adapt to the arcuate design of the motor vehicle door handle.

Die Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Elektronikbaugruppe zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff derart weiter zu bilden, dass es möglich ist, mehrere verschiedene Elektronikbauelemente auf einer einzelnen Leiterplatte anzuordnen, die an den jeweiligen Kraftfahrzeugtürgriff angepasst in den Grundkörper des Kraftfahrzeugtürgriffes eingesetzt werden kann, ohne dass es bei einer Verformung der Leiterplatte zu einer Beschädigung der Leiterbahnen oder der Elektronikbauteile kommt. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer Elektronikbaugruppe anzugeben, welches den Einbau einer einzelnen Leiterplatte mit den erforderlichen Elektronikbauelementen und eine einfache Fertigung ermöglicht.The object of the invention is therefore to further develop an electronic assembly for installation in a motor vehicle door handle in such a way that it is possible to arrange a plurality of different electronic components on a single printed circuit board that can be fitted to the respective motor vehicle door handle in the body of the motor vehicle door handle without that deformation of the printed circuit board results in damage to the printed conductors or electronic components. A further object of the invention is to provide a method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly, which allows the installation of a single circuit board with the required electronic components and a simple manufacturing.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Elektronikbaugruppe gemäß Anspruch 1, einen Kraftfahrzeugtürgriff gemäß Anspruch 12 sowie ein Verfahren gemäß Anspruch 14 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by an electronic assembly according to claim 1, a motor vehicle door handle according to claim 12 and a method according to claim 14. Advantageous developments of the invention are specified in the subclaims.

Besonders vorteilhaft bei der Elektronikbaugruppe, insbesondere zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff, mit zumindest einer Leiterplatte, die Leiterbahnen aufweist und mit Elektronikbauelementen bestückt ist, wobei die Leiterplatte zumindest einen Abschnitt mit einer Materialschwächung zur Ausbildung eines Biegebereiches aufweist, ist es, dass die Materialschwächung der Leiterplatte durch eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung von mehr als der Hälfte, insbesondere mehr als zwei Dritteln der Dicke der Leiterplatte gebildet ist.Particularly advantageous in the electronics assembly, in particular for installation in a motor vehicle door handle, having at least one printed circuit board, the conductor tracks and is equipped with electronic components, wherein the circuit board has at least a portion with a material weakening to form a bending region, it is that the material weakening of the circuit board is formed by a removal of material, in particular a cutout of more than half, in particular more than two thirds of the thickness of the printed circuit board.

Kern der Erfindung ist es somit, dass die Leiterplatte der Elektronikbaugruppe zumindest einen Bereich mit einer definierten Materialschwächung aufweist, so dass dieser Bereich der Materialschwächung einen flexiblen Bereich der an sich unflexiblen Leiterplatte bildet. Zwar weist jede bekannte Leiterplatte eine gewisse Flexibilität und Biegsamkeit auf, jedoch sind herkömmliche Leiterplatten nicht dazu vorgesehen, an einer bestimmten Stelle gebogen zu werden, da dies zu einer Beschädigung der Leiterplatte und der darauf angeordneten Leiterbahnen führen würde. Eine herkömmliche aus Kunststoff bestehende Leiterplatte ist in einem gewissen Rahmen biegsam aufgrund der Materialeigenschaften des Leiterplattenmaterials, jedoch würde ein Biegen einer herkömmlichen Leiterplatte unweigerlich zu einem Bruch der Leiterplatte und zu einer Beschädigung der Leiterbahnen führen. Kern der Erfindung ist es daher, eine an sich nicht zur Ausbildung eines Biegebereiches vorgesehene Leiterplatte gezielt mit einer Materialschwächung durch eine Materialabtragung zu versehen, so dass in dem Abschnitt, der die gezielt eingebrachte Materialschwächung aufweist, ein Biegebereich ausgebildet wird, so dass eine Biegung um einen bestimmten Winkel möglich ist, ohne die auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen und Elektronikbauelemente zu beschädigen.The core of the invention is thus that the printed circuit board of the electronic assembly has at least one area with a defined material weakening, so that this area of material weakening forms a flexible area of the intrinsically inflexible circuit board. While any known circuit board has some flexibility and flexibility, conventional circuit boards are not intended to be bent at a particular location, as this would result in damage to the circuit board and printed conductors thereon. A conventional plastic circuit board is flexible to some extent because of the material properties of the circuit board material, but bending of a conventional circuit board would inevitably lead to breakage of the circuit board and damage to the circuit paths. The core of the invention is therefore to provide a material intended for forming a bending area circuit board specifically with a material weakening by a material removal, so that in the section having the deliberately introduced material weakening, a bending region is formed, so that a bend to a certain angle is possible without damaging the circuit boards arranged on the printed circuit board and electronic components.

Hierdurch ist es möglich, derartige Elektronikbaugruppen so anzupassen, dass diese auch in einen bogenförmig ausgestalten Außentürgriff eines Kraftfahrzeuges eingebaut werden können und die erforderliche Elektronik für den Kraftfahrzeugtürgriff in diesen Türgriff integriert werden kann. Die Leiterplatte der Elektronikbaugruppe kann somit der Kontur des Kraftfahrzeugtürgriffes angepasst und optimal in den Türgriff eingepasst werden.This makes it possible to adapt such electronic assemblies so that they can be installed in an arcuate ausgestalten outer door handle of a motor vehicle and the required electronics for the motor vehicle door handle can be integrated into this door handle. The circuit board of the electronic assembly can thus be adapted to the contour of the motor vehicle door handle and optimally fitted in the door handle.

Dabei ist die Materialschwächung der Leiterplatte durch eine Materialabtragung, bei der es sich insbesondere um eine Ausfräsung handeln kann, von mehr als der Hälfte, insbesondere mehr als 2/3 der Dicke der Leiterplatte gebildet. Dies bedeutet, dass von dem Material der Leiterplatte, bei dem es sich üblicherweise um einen Kunststoff handelt, und die eine Dicke von wenigen Millimetern aufweist, in jenem Bereich der den Abschnitt mit der Materialschwächung zu Ausbildung eines Biegebereiches bildet, mehr als 50 %, insbesondere mehr als 2/3 des Materials zur Ausbildung der definierten Materialschwächung der Leiterplatte abgetragen werden.In this case, the material weakening of the printed circuit board is formed by a removal of material, which may in particular be a cutout, of more than half, in particular more than 2/3 of the thickness of the printed circuit board. This means that of the material of the printed circuit board, which is usually a plastic, and which has a thickness of a few millimeters, in the region which forms the portion with the material weakening to form a bending region, more than 50%, in particular more than 2/3 of the material for the formation of the defined material weakening of the circuit board are removed.

Bevorzugt erfolgt die Materialabtragung durch Ausfräsen des Bereiches, der für die Materialschwächung vorgesehen ist. Alternativ ist auch jedes andere abtragende und/oder spanende Fertigungsverfahren einsetzbar.The removal of material preferably takes place by milling out the area provided for weakening the material. Alternatively, any other abrasive and / or cutting manufacturing process can be used.

Bei einer Leiterplatte mit einer Dicke von 2 mm können somit mehr als 1 mm respektive bis zu 1,5 mm oder 1,8 mm abgetragen werden.With a printed circuit board with a thickness of 2 mm, more than 1 mm or up to 1.5 mm or 1.8 mm can be removed.

Vorzugsweise beträgt die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich aufgrund der Materialschwächung der Leiterplatte durch die Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung weniger als 0,5 mm beträgt, insbesondere 0,3 mm.Preferably, the thickness of the printed circuit board in the bending region is less than 0.5 mm, in particular 0.3 mm, due to the material weakening of the printed circuit board due to the removal of material, in particular a cutout.

Die nach Ausfräsung eines Biegebereiches verbleibende Materialstärke ist abhängig vom Leiterplattenbasismaterial. Bei dem vielfach als Leiterplattenbasismaterial verwendeten Glasfasergewebe mit einer Di/Tetra-Epoxy-Matrix, welches vielfach auch mit der Bezeichnung FR4 gekennzeichnet wird, verbleibt nach Einbringen der Ausfräsung in dem Biegebereich verbleibende Materialstärke von 0,3 mm.The material thickness remaining after cutting out a bending area depends on the printed circuit board base material. In the glass fiber fabric with a di / tetra-epoxy matrix, which is often also designated by the designation FR4, which is often used as a printed circuit board base material, remaining material thickness of 0.3 mm remains after introduction of the cutout in the bending region.

Vorzugsweise erfolgt die Materialschwächung durch Materialabtragung, insbesondere Ausfräsung der Leiterplatte auf der den Leiterbahnen gegenüberliegenden Seite, so dass die Materialschwächung auf der Innenseite des Biegebereiches liegt. Mit dem Begriff der innenseite des Biegebereiches ist dabei das Kurveninnere der Kurve, die durch die gebogene Leiterplatte in dem Biegebereich beschrieben wird, gemeint.The weakening of the material preferably takes place by material removal, in particular milling of the printed circuit board on the side opposite the printed conductors, so that the material weakening lies on the inside of the bending region. By the term of the inside of the bending region is meant the inside of the bend of the curve which is described by the curved printed circuit board in the bending region.

Durch die Materialabtragung wird die neutrale Faser in dem Material der Leiterplatte aus der Mitte der Leiterplatte nach Außen in Richtung der Seite der Leiterplatte verschoben, auf welcher die Leiterbahnen angeordnet sind. Hierdurch werden die Leiterbahnen bei einem Biegevorgang in dem Abschnitt der durch die Materialabtragung erzeugten Materialschwächung nur geringfügig gelängt und daher nicht beschädigt.Due to the removal of material, the neutral fiber in the material of the printed circuit board is displaced from the middle of the printed circuit board to the outside in the direction of the side of the printed circuit board on which the printed conductors are arranged. As a result, the traces are only slightly elongated in a bending process in the portion of the material weakening generated by the material removal and therefore not damaged.

Die Leiterplatte kann mehrere Materialabtragungen insbesondere in Form von Ausfräsungen zur Ausbildung mehrerer Biegebereiche aufweisen. Dabei können die Ausfräsungen auf der selben Seite der Leiterplatte oder auf verschiedenen Seiten der Leiterplatte angeordnet sein. Sofern mehrere Materialabtragungen insbesondere Ausfräsungen auf der selben Seite der Leiterplatte angeordnet sind, bilden sich mehrere Biegebereiche aus mit identischer Orientierung der Krümmung. Bei Anordnung von Materialabtragungen insbesondere Ausfräsungen auf verschiedenen Seiten der Leiterplatte bilden sich mehrere Biegebereiche zur Verformung der Leiterplatte in unterschiedliche Krümmungsrichtung aus, so dass die Leiterplatte insbesondere S-förmig ausgebildet sein kann. Hierdurch wird eine hohe Flexibilität erreicht und es besteht die Möglichkeit, die Elektronikbaugruppe an beliebig geformte Kraftfahrzeugtürgriffe anzupassen und die Elektronikbaugruppe in diese Kraftfahrzeugtürgriffe einzusetzen.The circuit board may have a plurality of material removal, in particular in the form of cutouts for forming a plurality of bending regions. The recesses may be arranged on the same side of the circuit board or on different sides of the circuit board. If a plurality of material removals, in particular recesses, are arranged on the same side of the printed circuit board, a plurality of bending regions are formed with an identical orientation of the curvature. In the arrangement of material erosion in particular recesses on different sides of the circuit board, a plurality of bending areas for deformation of the circuit board in different curvature direction form, so that the circuit board can be formed in particular S-shaped. As a result, a high degree of flexibility is achieved and it is possible to adapt the electronic assembly to any shaped motor vehicle door handles and to use the electronics assembly in these motor vehicle door handles.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte zumindest eine Materialabtragung insbesondere eine Ausfräsung der Leiterplatte auf einer Länge von mindestens 2 mm insbesondere mindestens 3 mm auf.The printed circuit board preferably has at least one material removal, in particular a cutout of the printed circuit board, over a length of at least 2 mm, in particular at least 3 mm.

Es hat sich gezeigt, dass eine derartige Ausfräsung von einer Lange von mindestens 3 mm ausreichend ist, um einen Biegebereich der Leiterplatte zu schaffen, der es gestattet, die Leiterplatte um einen Winkel von bis zu 30° aus ihrer Grundform herauszublegen.It has been found that such a cut-out of a length of at least 3 mm is sufficient to provide a bending region of the printed circuit board, which makes it possible to remove the printed circuit board from its basic shape by an angle of up to 30 °.

Mit dem Begriff der Länge der Materialabtragung insbesondere Ausfräsung ist dabei jene Erstreckung der Materialabtragung gemeint, die in Längsrichtung der Leiterplatte verläuft. Senkrecht zur Länge der Leiterplatte erstreckt sich die Leiterplatte über ihre Breite. Die dritte Dimension der Leiterplatte wird mit ihrer Dicke angegeben.By the term of the length of the material removal, in particular milling, is meant that extent of material removal which extends in the longitudinal direction of the printed circuit board. Perpendicular to the length of the circuit board, the circuit board extends across its width. The third dimension of the circuit board is indicated by its thickness.

Die Leiterplatte kann zumindest eine Materialabtragung insbesondere eine Ausfräsung der Leiterplatte auf einer Länge von bis zum 10 mm insbesondere bis zum 7 mm aufweisen.The printed circuit board can have at least one material removal, in particular a cutout of the printed circuit board over a length of up to 10 mm, in particular up to 7 mm.

Es hat sich gezeigt, dass Materialabtragungen Insbesondere Ausfräsungen mit einer Länge von bis zu sieben Millimetern respektive von bis zu 10 mm geeignet sind, die Leiterplatte um einen Winkel von bis zu 90° oder mehr aus ihrer Grundform heraus zu biegen, ohne die auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen oder Elektronikbaugruppen zu beschädigen.It has been shown that material removal in particular cutouts with a length of up to seven millimeters or up to 10 mm are suitable to bend the circuit board by an angle of up to 90 ° or more out of its basic shape, without those on the circuit board arranged conductor tracks or electronic assemblies to damage.

Entscheidend für die Länge der Materialabtragung ist das Maß der Biegung, also der Winkel, um den herum die Leiterplatte aus ihrer Grundform heraus ausgelenkt werden soll. Je größer dieser Winkel ist, umso größer muss die Länge der Materialabtragung ausgeführt werden.Decisive for the length of the material removal is the degree of bending, ie the angle around which the circuit board is to be deflected out of its basic shape. The larger this angle, the greater the length of material removal must be carried out.

Vorzugsweise weist die Leiterplatte zumindest eine Materialabtragung insbesondere eine Ausfräsung auf, die sich über die gesamte Breite der Leiterplatte erstreckt. Mit der Breite ist jene Erstreckung der Leiterplatte senkrecht zu ihrer Längsrichtung gemeint, Die Materialabtragung insbesondere Ausfräsung kann sich somit über die gesamte Breite senkrecht zur Längserstreckung der Leiterplatte erstrecken. Dies ist besonders vorteilhaft zur Ausbildung eines gleichmäßigen Biegebereiches.The printed circuit board preferably has at least one material removal, in particular a cutout, which extends over the entire width of the printed circuit board. With the width that extension of the circuit board is meant perpendicular to its longitudinal direction, the material removal in particular cutout can thus extend over the entire width perpendicular to the longitudinal extent of the circuit board. This is particularly advantageous for the formation of a uniform bending area.

In dem Fall, dass die Materialabtragung sich senkrecht zur Längsrichtung der Leiterplatte über die gesamte Breite der Leiterplatte erstreckt, wird ein Biegebereich ausgebildet in der Gestalt, dass nach dem Biegen der Leiterplatte die Seitenkanten beider Bereiche der Leiterplatte vor und hinter der Biegung in der selben Ebene liegen. Es besteht auch die Möglichkeit, dass sich die Materialabtragung insbesondere Ausfräsung unter einem von 90° abweichenden Winkel zur Längserstreckung der Leiterplatte über die gesamte Breite der Leiterplatte erstreckt was dazu führt, dass die Seitenkanten der Bereiche der Leiterplatte vor und hinter dem Biegebereich nach dem Biegen der Leiterplatte in unterschiedlichen Ebenen liegen, so dass die Elektronikbaugruppe an beliebige räumliche Gestaltungen des Kraftfahrzeugtürgriffes nicht nur in einer Ebene, sondern dreidimensional angepasst werden kann.In the case that the material removal extends perpendicular to the longitudinal direction of the printed circuit board over the entire width of the printed circuit board, a bending region is formed such that after bending the printed circuit board the side edges of both regions of the printed circuit board in front of and behind the bend in the same plane lie. There is also the possibility that the material removal in particular cutout extends at a different angle to the longitudinal extent of the printed circuit board over the entire width of the printed circuit board which results in that the side edges of the areas of the printed circuit board in front of and behind the bending region after bending the Circuit board lie in different levels, so that the electronic assembly can be adapted to any spatial configurations of the motor vehicle door handle not only in one plane, but three-dimensional.

In einer besonders bevorzugten Ausführungsform weist die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter zur Fixierung der Leiterplatte auf. Ein derartiger Halter zur Fixierung der Leiterplatte dient der Vereinfachung des Einbaus der Elektronikbaugruppe in den als Hohlkörper ausgebildeten Grundkörper des Kraftfahrzeugtürgriffes, welcher die Elektronikbaugruppe aufnimmt, und fixiert und sichert die Leiterplatte innerhalb des Hohlraumes des Türgriffs.In a particularly preferred embodiment, the electronic assembly has a one-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board. Such a holder for fixing the circuit board is used to simplify the installation of the electronic assembly in the form of a hollow body of the motor vehicle door handle, which receives the electronic assembly, and fixes and secures the circuit board within the cavity of the door handle.

Vorzugsweise weist die Elektronikbaugruppe einen derartigen ein- oder mehrteiligen Halter zur Fixierung der Leiterplatte auf, der zumindest einen Winkel im Biegebereich der Leiterplatte aufweist.The electronic assembly preferably has such a one-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board, which has at least one angle in the bending region of the printed circuit board.

Der Winkel in dem Halter kann dabei insbesondere durch Zwischenstücke gebildet sein. Der Halter kann jedoch auch einstückig ausgebildet sein. Ferner kann der Halter ein Filmscharnier aufweisen, um das Zusammenbauen von Halter und Leiterplatte zu erleichtern.The angle in the holder can be formed in particular by intermediate pieces. However, the holder can also be integrally formed. Further, the holder may include a living hinge to facilitate assembly of the holder and circuit board.

Durch einen derartigen Halter mit zumindest einem Winkel ist es möglich, die gebogene Leiterplatte in einen solchen Halter einzusetzen und zu fixieren, um zu vermeiden, dass der Biegebereich der Leiterplatte versehentlich mehrfach aus seiner Grundform heraus ausgelenkt wird, um Beschädigungen an den auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen zu vermeiden. Der Winkel entspricht dabei der gewünschten Auslenkung der Leiterplatte aus der Grundform heraus.By means of such a holder with at least one angle, it is possible to insert and fix the curved printed circuit board in such a holder in order to avoid that the bending region of the printed circuit board is inadvertently deflected several times out of its basic shape in order to prevent damage to those on the printed circuit board To avoid traces. The angle corresponds to the desired deflection of the circuit board from the basic shape out.

Vorzugsweise sind dabei der Biegebereich der Leiterplatte und das Filmscharnier des Halters nicht fluchtend sondern versetzt zueinander angeordnet, sodass sich der Biegebereich und das Filmscharnier im montierten Zustand gegenseitig versteifen.Preferably, the bending region of the circuit board and the film hinge of the holder are not aligned but offset from one another, so that the bending region and the film hinge stiffen each other in the mounted state.

Vorzugsweise weist die Elektronikbaugruppe daher einen ein- oder mehrteiligen Halter zur Fixierung der Leiterplatte auf, der eine Biegelehre für die Leiterplatte bildet. Hierdurch ist es möglich, die Leiterplatte nur ein einziges Mal aus ihrer Grundform heraus zu verformen und sofort in den eine Biegelehre für die Leiterplatte bildenden Halter zur Fixierung der Leiterplatte einzusetzen.The electronic assembly therefore preferably has a single-part or multi-part holder for fixing the printed circuit board, which forms a bending gauge for the printed circuit board. This makes it possible, the circuit board only once from their To deform out the basic shape and immediately in the a bending gauge for the circuit board forming holder for fixing the circuit board to use.

Bevorzugt weist die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter zur Fixierung der Leiterplatte auf, wobei der Halter die Leiterplatte an einer ersten Seitenkante mit Rastnasen übergreift und die der ersten Seite gegenüberliegende Seitenkante der Leiterplatte an Schnapphaken an dem Halter eingerastet ist. Die Leiterplatte wird somit mit einer ersten Seitenkante hinter Rastnasen in den Halter zur Fixierung eingesetzt und dann in den Halter eingeschwenkt, so dass die der ersten Seitenkante der Leiterplatte gegenüberliegende Seitenkante der Leiterplatte von Schnapphaken des Halters übergriffen werden kann so dass die Schnapphaken einrasten und die Leiterplatte in dem Halter eingerastet und fixiert ist. Mit dem Begriff der Seitenkanten sind die in Längsrichtung der Leiterplatte verlaufenden Kanten der Leiterplatte gemeint.Preferably, the electronic assembly has a one- or multi-part holder for fixing the circuit board, wherein the holder engages over the circuit board at a first side edge with locking lugs and the side opposite the first side edge of the circuit board is latched to snap hooks on the holder. The circuit board is thus inserted with a first side edge behind locking lugs in the holder for fixing and then pivoted into the holder, so that the first side edge of the circuit board opposite side edge of the circuit board of snap hooks of the holder can be overlapped so that the snap hook and the circuit board locked in the holder and fixed. By the term of the side edges is meant the edges of the printed circuit board running in the longitudinal direction of the printed circuit board.

Alternativ oder kumulativ zu derartigen Rastnasen und Schnapphaken können auch Bohrungen und/oder Durchbrüche in der Leiterplatte sowie dem Halter vorgesehen sein, die im montierten Zustand von Leiterplatte und Halter in einer Flucht liegen und von Befestigungsstiften durchgriffen werden. Alternativ können auch Bohrungen und/oder Durchbrüche in der Leiterplatte angeordnet sein, in die an dem Halter insbesondere einstückig angeordnete Befestigungsstifte eingreifen und hierdurch die Leiterplatte fixieren.Alternatively or cumulatively to such locking lugs and snap hooks and holes and / or openings in the circuit board and the holder may be provided which are in the mounted state of the circuit board and holder in alignment and are penetrated by mounting pins. Alternatively, it is also possible to arrange bores and / or openings in the printed circuit board, in which fastening pins which are in particular integrally arranged on the holder engage, thereby fixing the printed circuit board.

Bevorzugt erfolgt daher die Fertigung der Elektronikbaugruppe in der Weise, dass die Leiterplatte an den vorgesehenen Biegebereichen ausgefräst wird, um durch die Materialabtragung die Biegebereiche auszubilden. Dabei wird die in Längsrichtung der Leiterplatte vorgesehene Länge der Ausfräsung dem vorgesehenen Biegewinkel angepasst. Das bedeutet, dass je geringer die Abweichung von der Grundform ist, umso kürzer kann die Ausfräsung sein. Bei größeren Abweichungen aus der Grundform bis hin zu 90° oder mehr ist die Länge der Ausfräsung dementsprechend zu vergrößern. Nach Einbringen der Biegebereiche durch Materialabtragung der Leiterplatte wird diese bestückt und mit Hilfe des sowohl zur Fixierung als auch als Biegelehre dienenden Halters in die gewünschte Form verformt und anschließend in den als Hohlkörper ausgebildeten Kraftfahrzeugtürgriff eingesetzt. Dadurch dass der Halter der Leiterplatte gleichzeitig als Biegelehre verwendet wird, erfolgt die Biegung der Leiterplatte aus ihrer Grundform heraus an jedem Biegebereich nur ein einziges Mal, so dass die auf der Leiterplatte angeordneten Leiterbahnen nicht beschädigt werden.Preference is therefore given to the manufacture of the electronic assembly in such a way that the circuit board is milled at the intended bending areas to form the bending areas by the material removal. In this case, provided in the longitudinal direction of the circuit board length of the cutout is adapted to the intended bending angle. This means that the smaller the deviation from the basic shape, the shorter the cutout can be. For larger deviations from the basic shape up to 90 ° or more, the length of the cut-out must be increased accordingly. After introducing the bending areas by material removal of the circuit board it is equipped and with the aid of both serving for fixation and as a Biegelehre holder in deformed the desired shape and then inserted into the formed as a hollow body motor vehicle door handle. The fact that the holder of the circuit board is also used as Biegelehre, the bending of the circuit board from its basic shape takes place at each bending area only once, so that the conductor tracks arranged on the circuit board are not damaged.

Der Kraftfahrzeugtürgriff weist somit erfindungsgemäß eine derartige Elektronikbaugruppe auf. Ferner kann der Kraftfahrzeugtürgriff nach dem Einbau der Elektronikbaugruppe in den Türgriff mit wasserdicht aushärtendem Material ausgegossen werden. Mit dem Begriff des Aushärtens ist damit gemeint, dass das Material nach dem Aushärten nicht eine bestimmte Härte aufweisen muss, sondern lediglich, dass das Material nicht mehr fließt. So kann der Kraftfahrzeugtürgriff insbesondere mit einem Silikon oder dergleichen ausgegossen werden, welches die Elektronikbaugruppe in dem Türgriff wasserdicht umschließt, jedoch selbst eine gewisse Verformbarkeit aufweist.The motor vehicle door handle thus has such an electronic assembly according to the invention. Furthermore, the motor vehicle door handle can be poured after installation of the electronic assembly in the door handle with waterproofing material. The term "curing" means that after hardening, the material does not have to have a certain hardness, but merely that the material no longer flows. Thus, the motor vehicle door handle can be poured in particular with a silicone or the like, which encloses the electronic assembly in the door handle watertight, but itself has a certain deformability.

Durch die erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe ist es somit möglich, größere Bereiche eines bogenförmig ausgestalteten Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer Leiterplatte auszufüllen, so dass die Elektronikbaugruppe verschiedene Elektronikbauteile aufweisen und damit verschiedene Funktionen erfüllen kann. So kann die Elektronikbaugruppe mit einem kapazitiven Sensor ausgerüstet sein, um die Annäherung der Hand eines Kraftfahrzeugbenutzers bei dem Versuch, die Kraftfahrzeugtür durch Bestätigung des Türgriffs zu öffnen, zu erkennen. Ferner kann die Elektronikbaugruppe einen Hallsensor aufweisen, der dazu dient zu erkennen, ob der Kraftfahrzeugtürgriff an der Kraftfahrzeugtür aus seiner Ruheposition heraus in die Öffnungsstellung gezogen ist. Ferner kann die Elektronikbaugruppe eine Antenne für eine Nahfeldkommunikation sowie die für eine solche Nahfeldkommunikation erforderlichen Elektronikbauelemente aufweisen.By means of the electronic assembly according to the invention, it is thus possible to fill larger areas of an arcuately designed motor vehicle door handle with a printed circuit board, so that the electronic module can have different electronic components and thus fulfill different functions. Thus, the electronics assembly may be equipped with a capacitive sensor to detect the approach of the hand of a motor vehicle user in an attempt to open the motor vehicle door by confirming the door handle. Furthermore, the electronic module may have a Hall sensor which serves to detect whether the motor vehicle door handle is pulled on the motor vehicle door from its rest position into the open position. Furthermore, the electronic module can have an antenna for near-field communication as well as the electronic components required for such near-field communication.

Durch die Ausbildung eines oder mehrerer Biegebereiche an der Leiterplatte ist somit die Anpassung der Leiterplatte an die Kontur eines Kraftfahrzeugtürgriffes möglich, so dass größere Bereiche des bogenförmig ausgestalteten Kraftfahrzeugtürgriffes für die Integration der Elektronikbaugruppe genutzt werden können. Hierdurch können gegenüber den bekannten Kraftfahrzeugtürgriffen weitere zusätzliche Funktionen realisiert und die hierfür erforderlichen Elektronikbauteile in den Kraftfahrzeugtürgriff integriert werden. Besonders vorteilhaft bei dem Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer Elektronikbaugruppe, ist es daher, dass dieses folgende Schritte aufweist:

  • Bereitstellen eines Türgriffrohlings;
  • Bereitstellen einer Leiterplatte zur Bestückung mit Elektronikbauelementen;
  • Einbringen zumindest eines Abschnittes mit einer Materialschwächung durch Materialabtragung, insbesondere durch eine Ausfräsung der Leiterplatte, zur Ausbildung eines Biegebereiches in der Leiterplatte;
  • Einsetzen der Leiterplatte in einen als Biegelehre dienenden Halter bei gleichzeitiger Verformung der Leiterplatte im Biegebereich, insbesondere Einsetzen der Leiterplatte in Rastnasen an dem Halter und Einrasten der Leiterplatte hinter Schnapphaken des Halters und/oder mittels in Bohrungen und/oder Ausnehmungen der Leiterplatte eingreifender Befestigungsstifte;
  • Einsetzen des Halters mit Leiterplatte in den Türgriffrohling;
  • Ausgießen des Türgriffrohlings mit wasserdicht aushärtendem Material.
By forming one or more bending areas on the printed circuit board, the adaptation of the printed circuit board to the contour of a motor vehicle door handle is thus possible, so that larger areas of the arcuate designed Motor vehicle door handle can be used for the integration of the electronic module. As a result, compared to the known motor vehicle door handles, further additional functions can be realized and the electronic components required for this purpose can be integrated into the motor vehicle door handle. It is therefore particularly advantageous in the method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly that it has the following steps:
  • Providing a door handle blank;
  • Providing a printed circuit board for mounting with electronic components;
  • Introducing at least one section with a material weakening by material removal, in particular by a cutout of the printed circuit board, to form a bending region in the printed circuit board;
  • Inserting the circuit board in serving as a bending holder with simultaneous deformation of the circuit board in the bending area, in particular insertion of the circuit board in locking lugs on the holder and engaging the circuit board behind snap hooks of the holder and / or by means engaging in holes and / or recesses of the circuit board mounting pins;
  • Inserting the holder with printed circuit board into the door handle blank;
  • Pour out the door handle blank with waterproofing material.

Der Halter dient dabei zu einem der Verformung der Leiterplatte in die gewünschte Form sowie Fixierung der gebogenen Leiterplatte im gebogenen Zustand, um ein mehrfaches Verformen und die damit verbundene Gefahr von Beschädigungen der Leiterbahnen zu verhindern. Gleichzeitig verhindert der Halter ein Aufschwimmen der Leiterplatte beim Ausgießen des Türgriffrohlings mit wasserdicht aushärtendem Material, da der Halter die Leiterplatte in dem auszugießenden Hohlraum des Türgriffrohlings sichert.The holder serves to one of the deformation of the circuit board in the desired shape and fixation of the curved circuit board in the bent state, to prevent multiple deformation and the associated risk of damage to the tracks. At the same time, the holder prevents floating of the printed circuit board when pouring the door handle blank with waterproofing material, since the holder secures the circuit board in the hollow cavity of the door handle blank to be emptied.

Vorzugsweise wird die Leiterplatte vor oder nach dem Einbringen der Materialschwächung mit Elektronikbauelementen bestückt. Besonders bevorzugt erfolgt die Bestückung der Leiterplatte nach dem Erzeugen der Biegebereiche durch Einbringung der Materialschwächung durch Materialabtragung, insbesondere durch eine Ausfräsung der Leiterplatte. Es besteht jedoch auch die Möglichkeit, dass die Leiterplatte bereits vorher mit Elektronikbauelementen bestückt wird.Preferably, the printed circuit board is equipped with electronic components before or after the introduction of the material weakening. Particularly preferably, the placement of the printed circuit board takes place after the production of the bending areas by introducing the material weakening Material removal, in particular by a cutout of the circuit board. However, there is also the possibility that the circuit board is already equipped with electronic components before.

Bei dem Halter handelt es sich vorzugsweise um ein Kunststoffspritzgussteil.The holder is preferably a plastic injection molded part.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird nachfolgend näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1
Eine Ansicht auf die Seitenkante einer Leiterplatte mit zwei Biegebreichen vor der Verformung;
Fig. 2
die Unterseite der Leiterplatte nach Fig. 1;
Fig. 3
die Ansicht auf die Seitenkante der Leiterplatte nach Fig. 1 nach der Verformung und dem Einsetzen in einen Halter.
An embodiment of the invention is illustrated in the figures and will be explained in more detail below. Show it:
Fig. 1
A view of the side edge of a printed circuit board with two bending areas before deformation;
Fig. 2
the bottom of the circuit board after Fig. 1 ;
Fig. 3
look at the side edge of the circuit board Fig. 1 after deformation and insertion in a holder.

In den Figuren 1 und 2 ist die Leiterplatte einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe in zwei Ansichten dargestellt. Fig. 1 zeigt die Ansicht auf die Seitenkante der Leiteplatte und Fig. 2 zeigt die Unterseite der Leiterplatte nach Fig. 1.In the Figures 1 and 2 the printed circuit board of an electronic assembly according to the invention is shown in two views. Fig. 1 shows the view on the side edge of the Leiteplatte and Fig. 2 shows the bottom of the PCB after Fig. 1 ,

Die Leiterplatte 1 weist die Länge L auf und die Breite B. Die Dritte Dimension der Leiterplatte 1 ist gebildet durch die Dicke D, wie dies in Fig. 1 erkennbar ist.The printed circuit board 1 has the length L and the width B. The third dimension of the printed circuit board 1 is formed by the thickness D, as shown in FIG Fig. 1 is recognizable.

Die Leiterplatte 1 weist insgesamt 2 Ausfräsungen 2, 2' auf. Im Bereich der Ausfräsungen 2, 2' sind mehr als 2/3 des Materials der Dicke D der Leiterplatte 1 ausgefräst worden. Die verbleibende Dicke der Leiterplatte 1 im Bereich der Ausfräsungen 2, 2' beträgt 0,3 mm. Hierdurch werden die Biegebereiche 3, 3' gebildetThe circuit board 1 has a total of 2 cutouts 2, 2 '. In the area of the cutouts 2, 2 ', more than 2/3 of the material of the thickness D of the printed circuit board 1 has been milled out. The remaining thickness of the printed circuit board 1 in the region of the cutouts 2, 2 'is 0.3 mm. As a result, the bending areas 3, 3 'are formed

Der rechte Bereich 1" der Leiterplatte 1 kann um den Biegebereich 3 herum entlang des Pfeiles 5 aus der in Fig. 1 dargestellten Ruhelage heraus verlagert werden, ohne die auf der Rückseite der Leiterplatte 1 angeordneten Leiterbahnen zu beschädigen. Der linke Bereich 1' der Leiterplatte 1 kann entsprechend des Pfeiles 4 um den Biegebereich 3' herum aus der in Fig. 1 dargestellten Ruhelage heraus verformt werden.The right area 1 "of the circuit board 1 can around the bending area 3 along the arrow 5 from the in Fig. 1 shown rest position to be shifted out without the arranged on the back of the circuit board 1 Damage printed conductors. The left area 1 'of the circuit board 1 can according to the arrow 4 around the bending area 3' around from in Fig. 1 shown rest position are deformed out.

Da der linke Bereich 1' um einen Winkel von 90° aus der Ruhelage heraus verformt werden soll, beträgt die Länge der Ausnehmung 2' in der Leiterplatte 1 7 mm, d.h. dass die Länge des Biegebereiches 3' dementsprechend 7 mm beträgt. Mit der Länge des Biegebereiches 3' ist die Erstreckung der Ausfräsung 2' in Richtung der Längserstreckung L der Leiterplatte 1 gemeint.Since the left portion 1 'is to be deformed by an angle of 90 ° from the rest position, the length of the recess 2' in the circuit board 1 is 7 mm, i. that the length of the bending region 3 'is accordingly 7 mm. By the length of the bending region 3 'is meant the extent of the cutout 2' in the direction of the longitudinal extent L of the printed circuit board 1.

Da der rechte Bereich 1" der Leiterplatte 1 in Richtung des Pfeiles 5 lediglich um einen Winkel von unter 30° aus der in Fig. 1 dargestellten Ruhelage heraus verformt werden soll, ist der Biegebereich 3 durch die Ausnehmung 2 entsprechend kleiner gestaltet, d.h. dass die Länge der Ausnehmung 2 in Längsrichtung L der Leiterplatte 1 nur ca. 3 mm beträgt. Die Figuren sind nicht maßstabsgerecht und dienen lediglich der Erläuterung.Since the right portion 1 "of the circuit board 1 in the direction of arrow 5 only at an angle of less than 30 ° from the in Fig. 1 shown rest position is to be deformed, the bending region 3 is designed correspondingly smaller by the recess 2, that is, that the length of the recess 2 in the longitudinal direction L of the circuit board 1 is only about 3 mm. The figures are not to scale and are for explanation only.

In Fig. 2 ist die Unterseite der Leiterplatte 1 nach Fig. 1 dargestellt und man erkennt die beiden Dimensionen der Länge L und der Breite B der Leiterplatte 1. Ferner sind erkennbar die beiden Ausfräsungen 2, 2' zur Ausbildung der Biegebereiche 3, 3'.In Fig. 2 is the bottom of the PCB 1 after Fig. 1 and one recognizes the two dimensions of the length L and the width B of the printed circuit board 1. Also visible are the two cutouts 2, 2 'for forming the bending regions 3, 3'.

Die Ausfräsungen 2, 2 sind senkrecht zu den Längskanten der Leiterplatte 1 ausgerichtet, sodass die Längskanten der Abschnitte 1', 1" der Leiterplatte auch nach dem Biegen der Abschnitte 1', 1" der Leiterplatte entlang der Pfeile 4, 5 aus der Ruhelage heraus in einer Ebene liegen.The cutouts 2, 2 are aligned perpendicular to the longitudinal edges of the circuit board 1, so that the longitudinal edges of the sections 1 ', 1 "of the circuit board even after bending the sections 1', 1" of the circuit board along the arrows 4, 5 from the rest position lie in one plane.

In einer nicht dargestellten Alternative sind die Biegebereiche 3, 3' unter einem von 90° abweichenden Winkel zu den Seitenkanten der Leiterplatte 1 angeordnet, was dazu führt, dass einzelne Leiterplattenabschnitte 1,1' durch das Biegen um die Biegbereiche 3, 3' herum aus der Ebene heraus wandern, d.h. dass die Seitenkanten der verschiedenen Leiterplattenabschnitte 1', 1, 1" nach der Verformung nicht mehr in einer Ebene liegen. Hierdurch lassen sich verschiedene dreidimensionale Formen der Leiterplatte zur Anpassung an dreidimensional ausgeformte Kraftfahrzeugtürgriffe erzeugen.In an alternative, not shown, the bending areas 3, 3 'are arranged at an angle deviating from 90 ° to the side edges of the printed circuit board 1, resulting in that individual printed circuit board sections 1,1' by bending around the bending areas 3, 3 'around out of the plane, ie that the side edges of the various circuit board sections 1 ', 1, 1 "are no longer in a plane after deformation create various three-dimensional shapes of the circuit board for adaptation to three-dimensional molded motor vehicle door handles.

Fig. 3 zeigt die Ansicht auf die Seitenkante der Leiterplatte 1 nachdem die Leiterplatte 1 bestückt und in den die Leiterplatte 1 aufnehmenden Halter 6 eingesetzt worden ist. Dabei dient der Halter 6 gleichzeitig als Biegelehre für die Leiterplatte 1 und der Fixierung der Gesamtanordnung in einem in den Figuren nicht dargestellten, die Elektronikbaugruppe aufnehmenden Kraftfahrzeugtürgriff. Fig. 3 shows the view on the side edge of the circuit board 1 after the circuit board 1 equipped and in the circuit board 1 receiving holder 6 has been inserted. The holder 6 serves at the same time as a bending guide for the circuit board 1 and the fixation of the overall arrangement in a not shown in the figures, the electronic assembly receiving motor vehicle door handle.

Wie in Fig. 3 erkennbar, ist der linke Bereich 1' der Leiterplatte 1 entlang des Pfeiles 4 um 90° aus der Ruhelage heraus um den Biegebereich 3' herum verformt worden.As in Fig. 3 recognizable, the left portion 1 'of the circuit board 1 has been deformed along the arrow 4 by 90 ° from the rest position around the bending region 3' around.

Der rechte Bereich 1" der Leiterplatte 1 ist entlang des Pfeiles 5 um ca. 20° um den Biegebereich 3 herum aus seiner in Fig. 1 dargestellten Ruhelage heraus verformt worden.The right area 1 "of the circuit board 1 is along the arrow 5 by about 20 ° around the bending area 3 around out of his in Fig. 1 shown rest position has been deformed out.

Die Leiterplatte 1 wird dabei von dem Halter 6 fixiert. Hierzu ist die Leiterplatte 1 in Rastnasen 7 des Halters 6 eingesetzt worden. Diese Rastnasen 7 liegen in der Bildebene gemäß Fig. 3 hinter der Leiterplatte 1. In der Bildebene gemäß Fig. 3 vor der Leiterplatte 1 liegen die die Leiterplatte 1 übergreifenden Schnapphaken 9 des Halters 6, so dass die Leiterplatte 1 in dem Halter 6 gesichert und fixiert ist.The circuit board 1 is fixed by the holder 6. For this purpose, the circuit board 1 has been inserted into locking lugs 7 of the holder 6. These locking lugs 7 are in the image plane according to Fig. 3 behind the PCB 1. In the picture plane according to Fig. 3 in front of the circuit board 1 are the circuit board 1 cross-snap hooks 9 of the holder 6, so that the circuit board 1 is secured and fixed in the holder 6.

Korrespondierend zu dem Biegebereich 3 weist der Halter 6 einen abgewinkelten Abschnitt auf, so dass sowohl der Basisbereich 1 als auch der ausgelenkte Bereich 1" der Leiterplatte 1 von dem Halter 6 fixiert werden können. Um den abwinkelten Bereich des Halters 6 in diesem Bereich mit den Rastnasen 7 und den Schnapphaken 9 mit der abgewinkelten Leiterplatte 1 montieren zu können, weist der Halter 6 ein Filmscharnier 8 auf. Dieses Filmscharnier 8 ist in der Bildebene gemäß Figur 3 gegenüber dem Biegebereich 3 der Leiterplatte 1 versetzt angeordnet. Die Kontur des abgewinkelten Bereichs des Halters 6 entspricht der beabsichtigten Abwinkelung des ausgelenkten Bereichs 1" der Leiterplatte 1 in Richtung des Pfeiles 5. Unmittelbar neben dem Biegebereich 3 ist die Leiterplatte 1 von einer Rastnase 7 und einem Schnapphaken 9 des Halters 6 fixiert, um den Biegebereich 3 zu schützen und die Leiterplatte 1 in dem Halter 6 zu fixieren.Corresponding to the bending region 3, the holder 6 has an angled section, so that both the base region 1 and the deflected region 1 "of the printed circuit board 1 can be fixed by the holder 6. In order to fix the angled region of the holder 6 in this region To mount locking lugs 7 and the snap hook 9 with the angled circuit board 1, the holder 6 has a film hinge 8. This film hinge 8 is in the image plane according to FIG. 3 offset from the bending region 3 of the circuit board 1 is arranged offset. The contour of the angled portion of the holder 6 corresponds to the intended Bending of the deflected region 1 "of the circuit board 1 in the direction of arrow 5. Immediately adjacent to the bending region 3, the circuit board 1 is fixed by a detent 7 and a snap hook 9 of the holder 6 to protect the bending region 3 and the circuit board 1 in the holder 6 to fix.

Um ein Einrasten des Leiterplatte 1 in den Rastnasen 7 und Schnapphaken 9 des Halters 6 zu ermöglichen, ist das Filmscharnier 8 in dem Halter 6 vorgesehen. Der abgewinkelte Bereich des Halters 6 wird hierzu um das Filmscharnier 8 herum aus der Ruhelage ausgelenkt und nach dem Einlegen der Leiterplatte 1 wieder in die Position gemäß Figur 3 zurückgeschwenkt, in welcher die Kontur des abgewinkelten Bereiches des Halters 6 dem Winkel der Leiterplatte 1 folgt. Bei der Montage von Halter 6 und Leiterplatte 1 werden dabei bei dem Zurückschwenken des Halters 6 um das Filmscharbier herum die Rastnase 7 und der Schnapphaken 9 des Halters 6 in Eingriff gebracht, die unmittelbar links neben dem Biegebereich 3 der Leiterplatte 1 liegen. Ferner kommen die Rastnase 7 und der Schnapphaken 9 an dem abgewinkelten Bereich 1" der Leiterplatte 1 in Eingriff und fixieren somit die abgewinkelte Leiterplatte 1 in dem Halter 6.In order to enable a latching of the circuit board 1 in the locking lugs 7 and snap hooks 9 of the holder 6, the film hinge 8 is provided in the holder 6. The angled portion of the holder 6 is this deflected around the film hinge 8 around from the rest position and after inserting the circuit board 1 back into the position according to FIG. 3 pivoted back in which the contour of the angled portion of the holder 6 follows the angle of the circuit board 1. When mounting holder 6 and circuit board 1 while the pivoting back of the holder 6 to the film shaver around the locking lug 7 and the snap hook 9 of the holder 6 are brought into engagement, which lie immediately to the left of the bending region 3 of the circuit board 1. Further, the locking lug 7 and the snap hook 9 come to the angled portion 1 "of the circuit board 1 into engagement and thus fix the angled circuit board 1 in the holder. 6

Dabei ist das Filmscharnier 8 des Halters 6 in Richtung der Längserstreckung von Leiterplatte 1 und Halter 6 in der Bildebene gemäß Figur 3 versetzt zu dem Biegebereich 3 in der Leiterplatte 1 angeordnet. Dieser Versatz zwischen dem Biegebereich 3 und dem Filmscharnier 8 bewirkt ein gegenseitige Hemmung von Leiterplatte 1 und Halter 6 im montierten Zustand, wie er in Figur 3 dargestellt ist. Durch diese gegenseitige Hemmung von Leiterplatte 1 und Halter 6 im montierten Zustand wird ein Zurückschwenken der gebogenen Leiterplatte 1 ebenso verhindert, wie ein Zurückschwenken des Halters 6. Der Halter 6 und die Leiterplatte 1 stützen sich gegenseitig aufgrund des Versatzes zwischen Biegebereich 3 und Filmscharnier 8.In this case, the film hinge 8 of the holder 6 in the direction of the longitudinal extension of the circuit board 1 and holder 6 in the image plane according to FIG. 3 offset from the bending region 3 in the circuit board 1 is arranged. This offset between the bending region 3 and the film hinge 8 causes a mutual inhibition of printed circuit board 1 and holder 6 in the assembled state, as in FIG. 3 is shown. By this mutual inhibition of printed circuit board 1 and holder 6 in the assembled state, a pivoting back of the curved circuit board 1 is prevented, as a pivoting back of the holder 6. The holder 6 and the circuit board 1 support each other due to the offset between the bending region 3 and film hinge. 8

Die in Fig. 3 dargestellte Elektronikbaugruppe mit Leiterplatte 1 und Halter 6 kann sodann in einen in den Figuren nicht dargestellten Kraftfahrzeugtürgriff eingesetzt werden. Abschließend wird der Holkörper des Kraftfahrzeugtürgriffes mit einem die Elektronikbaugruppe gegen Wasser schützenden aushärtendem Material ausgegossen.In the Fig. 3 illustrated electronic assembly with circuit board 1 and holder 6 can then be used in a motor vehicle door handle, not shown in the figures. Finally, the Holkörper the motor vehicle door handle with a the electronics assembly against water-protective curing material poured out.

Auf der Leiterplatte 1 ist angeordnet ein kapazitiver Sensor sowie weitere Elektronikbauteile zur Erkennung der Annäherung einer Hand eines Benutzers in der Griffmulde des Kraftfahrzeugtürgriffes. Diese Erkennung dient der Aktivierung einer Identifikationselektronik, die dazu dient, die Nutzungsberechtigung des Benutzers durch Nutzung einer Nahfeldkommunikation zu überprüfen.On the circuit board 1 is arranged a capacitive sensor and other electronic components for detecting the approach of a user's hand in the recessed grip of the motor vehicle door handle. This detection is used to activate an identification electronics, which serves to verify the user's authorization to use by using a near-field communication.

Hierzu weist der rechte um den Biegebereich 3 herum ausgelenkte Bereich 1" der Leiterplatte 1 eine Antenne für eine Nahfeldkommunikation sowie die ferner zum Aufbau einer Nahfeldkommunikation erforderlichen Elektronikbauteile auf.For this purpose, the right-hand region 1 "of the printed circuit board 1 deflected around the bending region 3 has an antenna for near-field communication and the electronic components which are also required for establishing a near-field communication.

Der linke um 90° abgewinkelte Bereich 1' der Elektronikbaugruppe gemäß Fig. 3 weist einen Hallsensor auf, der dazu dient zu erkennen, ob der Türgriff aus seiner Ruhelage heraus am Kraftfahrzeug ausgelenkt wurde.The left 90 ° angled area 1 'of the electronic assembly according to Fig. 3 has a Hall sensor which serves to detect whether the door handle has been deflected out of its rest position on the motor vehicle.

Dementsprechend können sämtliche in einen Kraftfahrzeugtürgriff zu integrierenden Elektronikbauteile auf der Leiterplatte 1 angeordnet werden und aufgrund der Ausfräsungen 2, 2' und der Ausbildung der Biegebereiche 3, 3' in der Leiterplatte 1 kann diese der Kontur des Kraftfahrzeugtürgriffes angepasst werden.Accordingly, all in a motor vehicle door handle to be integrated electronic components can be arranged on the circuit board 1 and due to the cutouts 2, 2 'and the formation of the bending regions 3, 3' in the circuit board 1, this can be adapted to the contour of the motor vehicle door handle.

Claims (15)

Elektronikbaugruppe, insbesondere zum Einbau in einen Kraftfahrzeugtürgriff, mit zumindest einer Leiterplatte (1), die Leiterbahnen aufweist und mit Elektronikbauelementen bestückt ist, wobei die Leiterplatte (1) zumindest einen Abschnitt mit einer Materialschwächung zur Ausbildung eines Biegebereiches (3, 3') aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialschwächung der Leiterplatte durch eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2') von mehr als der Hälfte, insbesondere mehr als zwei Dritteln der Dicke (D) der Leiterplatte (1) gebildet ist.Electronic assembly, in particular for installation in a motor vehicle door handle, having at least one printed circuit board (1) which has printed conductors and is equipped with electronic components, wherein the printed circuit board (1) has at least one portion with a material weakening for forming a bending region (3, 3 '), characterized in that the material weakening of the printed circuit board by a Materialabtragung, in particular a cutout (2, 2 ') of more than half, in particular more than two thirds of the thickness (D) of the printed circuit board (1) is formed. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich aufgrund der Materialschwächung der Leiterplatte durch die Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2') weniger als 0,5 mm beträgt, insbesondere 0,3 mm beträgt.Electronic assembly according to claim 1, characterized in that the thickness of the printed circuit board in the bending region due to the material weakening of the printed circuit board by the material removal, in particular a cutout (2, 2 ') is less than 0.5 mm, in particular 0.3 mm. Elektronikbaugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialschwächung durch Materialabtragung, insbesondere durch eine Ausfräsung (2, 2') der Leiterplatte (1) auf der den Leiterbahnen gegenüber liegenden Seite erzeugt ist, sodass die Materialschwächung auf der Innenseite des Biegebereiches (3, 3') liegt.Electronics module according to claim 1 or 2, characterized in that the material weakening by material removal, in particular by a cutout (2, 2 ') of the printed circuit board (1) is produced on the opposite sides of the conductor tracks, so that the material weakening on the inside of the bending region ( 3, 3 '). Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) mehrere Materialabtragungen, insbesondere Ausfräsungen (2, 2') zur Ausbildung mehrerer Biegebereiche (3, 3') aufweist, wobei die Ausfräsungen (2, 2') auf derselben Seite der Leiterplatte (1) oder auf verschiedenen Seiten der Leiterplatte (1) angeordnet sind.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (1) has a plurality of material removal, in particular cut-outs (2, 2 ') for forming a plurality of bending regions (3, 3'), wherein the cut-outs (2, 2 ') on the same Side of the circuit board (1) or on different sides of the circuit board (1) are arranged. Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) zumindest eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2') der Leiterplatte (1) auf einer Länge von mindestens 2 mm, insbesondere mindestens 3 mm aufweist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (1) at least one material removal, in particular a cutout (2, 2 ') of the printed circuit board (1) has a length of at least 2 mm, in particular at least 3 mm. Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) zumindest eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2') der Leiterplatte (1) auf einer Länge von bis zu 10 mm, insbesondere bis zu 7 mm aufweist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (1) has at least one material removal, in particular a cutout (2, 2 ') of the printed circuit board (1) to a length of up to 10 mm, in particular up to 7 mm. Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) zumindest eine Materialabtragung, insbesondere eine Ausfräsung (2, 2'), über die gesamte Breite insbesondere senkrecht oder unter einem von 90° abweichenden Winkel zur Längserstreckung (L) der Leiterplatte (1) aufweist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (1) at least one Materialabtragung, in particular a cutout (2, 2 '), over the entire width in particular perpendicular or at a deviating from 90 ° angle to the longitudinal extent (L) of Printed circuit board (1). Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter (6) zur Fixierung der Leiterplatte (1) aufweist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic assembly has a one- or multi-part holder (6) for fixing the printed circuit board (1). Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter (6) zur Fixierung der Leiterplatte (1) aufweist, der zumindest einen Winkel im Biegebereich (3) der Leiterplatte (1), insbesondere ein Filmscharnier (8) aufweist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic assembly has a one- or multi-part holder (6) for fixing the printed circuit board (1), the at least one angle in the bending region (3) of the printed circuit board (1), in particular a film hinge ( 8). Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter (6) zur Fixierung der Leiterplatte (1) aufweist, der eine Biegelehre für die Leiterplatte (1) bildet.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized
in that the electronic module has a one-part or multi-part holder (6) for fixing the printed circuit board (1), which forms a bending jig for the printed circuit board (1). Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektronikbaugruppe einen ein- oder mehrteiligen Halter (6) zur Fixierung der Leiterplatte (1) aufweist, wobei der Halter (6) die
Leiterplatte an einer ersten Seitenkante mit Rastnasen (7) übergreift und die der ersten Seite gegenüber liegender Seitenkante der Leiterplatte (1) an Schnapphaken (9) an dem Halter eingerastet ist.Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic assembly has a one- or multi-part holder (6) for fixing the printed circuit board (1), wherein the holder (6) the
Printed circuit board on a first side edge with locking lugs (7) engages over and the first side of the opposite side edge of the circuit board (1) is latched to snap hook (9) on the holder. Kraftfahrzeugtürgriff mit einer Elektronikbaugruppe nach einem der vorherigen Ansprüche.Motor vehicle door handle with an electronic assembly according to one of the preceding claims. Kraftfahrzeugtürgriff nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Türgriff nach dem Einbau der Elektronikbaugruppe in den Türgriff mit wasserdicht aushärtendem Material ausgegossen wurde.Motor vehicle door handle according to claim 12, characterized in that the door handle has been poured after installation of the electronic assembly in the door handle with waterproofing hardening material. Verfahren zur Herstellung eines Kraftfahrzeugtürgriffes mit einer Elektronikbaugruppe, gekennzeichnet durch die Schritte: • Bereitstellen eines Türgriffrohlings; • Bereitstellen einer Leiterplatte (1) zur Bestückung mit Elektronikbauelementen, • Einbringen zumindest eines Abschnittes mit einer Materialschwächung durch Materialabtragung, insbesondere durch eine Ausfräsung (2, 2') der Leiterplatte (1), zur Ausbildung eines Biegebereiches (3, 3') in der Leiterplatte (1); • Einsetzen der Leiterplatte (1) in einen als Biegelehre dienenden Halter (6) bei gleichzeitiger Verformung der Leiterplatte (6) im Biegebereich (3, 3'), insbesondere Einsetzen der Leiterplatte (1) in Rastnasen (7) und Einrasten der Leiterplatte (1) hinter Schnapphaken (9) des Halters (6) und/oder mittels in Bohrungen und/oder Ausnehmungen der Leiterplatte eingreifender Befestigungsstifte des Halters (6); • Einsetzen des Halters (6) mit Leiterplatte (1) in den Türgriffrohling; • Ausgießen des Türgriffrohlings mit wasserdicht aushärtendem Material. Method for producing a motor vehicle door handle with an electronic assembly, characterized by the steps: • providing a door handle blank; Providing a printed circuit board (1) for mounting with electronic components, • placing at least a portion with a material weakening by material removal, especially by a milled-out portion (2, 2 ') of the printed circuit board (1), for forming a bending region (3, 3') in the printed circuit board (1); Inserting the printed circuit board (1) in a holder (6) serving as a bending gauge with simultaneous deformation of the printed circuit board (6) in the bending region (3, 3 '), in particular insertion of the printed circuit board (1) in locking lugs (7) and snapping the printed circuit board ( 1) behind snap hooks (9) of the holder (6) and / or by means of engaging in bores and / or recesses of the circuit board mounting pins of the holder (6); Inserting the holder (6) with printed circuit board (1) into the door handle blank; • Pour out the door handle blank with waterproofing material. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (1) vor oder nach dem Einbringen der Materialschwächung mit Elektronikbauelementen bestückt wird,A method according to claim 14, characterized in that the printed circuit board (1) is equipped with electronic components before or after the introduction of the material weakening,
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