EP2744763A1 - Method and device for producing a low-emitting layer system - Google Patents

Method and device for producing a low-emitting layer system

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EP2744763A1
EP2744763A1 EP12756404.5A EP12756404A EP2744763A1 EP 2744763 A1 EP2744763 A1 EP 2744763A1 EP 12756404 A EP12756404 A EP 12756404A EP 2744763 A1 EP2744763 A1 EP 2744763A1
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EP
European Patent Office
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low
layer
flash lamp
emitting layer
substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP12756404.5A
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German (de)
French (fr)
Inventor
Harald Gross
Udo Willkommen
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Von Ardenne GmbH
Original Assignee
Von Ardenne GmbH
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • E04B1/62Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
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    • E04B1/76Heat, sound or noise insulation, absorption, or reflection; Other building methods affording favourable thermal or acoustical conditions, e.g. accumulating of heat within walls specifically with respect to heat only
    • E04B1/78Heat insulating elements
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    • C03C17/366Low-emissivity or solar control coatings
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14Metallic material, boron or silicon
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C14/5806Thermal treatment
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    • C03C2218/00Methods for coating glass
    • C03C2218/30Aspects of methods for coating glass not covered above
    • C03C2218/32After-treatment

Definitions

  • the invention relates to a process for the preparation, in particular tempering of a low-emitting layer system according to the preamble of claim 1 and a
  • the invention relates to the preparation, in particular the method of tempering, low-emitting, thin layers, e.g. Silver coatings, which find application in the field of thermal insulation of window and facade glass.
  • the special low-emissivity coatings also known as low emissivity or short low-e coatings, are used to reduce heat transfer.
  • the low-e coating is characterized by the fact that it has a low thermal emissivity and the
  • Coating in the visual spectral range is also largely transparent.
  • the aim of the heat-insulating coatings is that the solar radiation can pass through the pane and heat the building, while only a small amount of heat at room temperature is emitted from the building to the surroundings.
  • the low-e coating is intended to reduce an energy input from outside to inside.
  • the coatings used for this purpose include, for example, transparent, metallic layers, in particular
  • Silver-based multi-layer systems which have a low emissivity and thus a high reflection in the infrared range of the light, with a high transmittance of the entire layer system in the visible spectral range.
  • the commonly used metallic layers are used with a thickness with which they still have the required transparency. For example, silver is still transparent up to a thickness of 20 nm considered.
  • the transparent metallic layers with high reflection in the IR range are generally referred to as IR reflective layers for distinction.
  • Substrate is usually a vacuum method used, such as evaporation or sputtering technology.
  • these thin layers can not be the most ideal compliant deposit and tend to de-wetting, resulting in a corrugated, that is not uniform, layer thicknesses ⁇ distribution result has.
  • this energetic limitation of the growth can be partially compensated by the cover layers so that diffusion processes and the leveling of the silver layers occur during a subsequent temperature increase. This results from the shift of the surface energy balance in favor of a wetted configuration.
  • These layers with a homogeneous thickness are characterized by a corresponding decrease in surface resistance and offer the advantage of increased reflection in the infrared region of the light and thus a reduced emissivity.
  • coated substrate remain minimal, at least in such a range that visually no difference can be detected.
  • thermally toughened substrates are no longer be assembled. This means that they are no longer shaped, as is usual for glass, by scratching and breaking or otherwise mechanical
  • RTP rapid thermal processing
  • the invention is therefore the object of a
  • At least one low-emitting layer system after the deposition of at least one low-emitting layer system on at least one side of the substrate, at least one
  • the emission wavelength of the electromagnetic Radiation in the short-time annealing step preferably adjusted or adapted to the material of the low-emitting layer such that the emission wavelength of the
  • electromagnetic radiation is realized in their absorption range.
  • the low-emittance coating is tempered to a specific temperature and thus restructured in such a way that its properties, in particular the thermal, electrical or optical properties, change, for example compared to the low-emittance layer before the brief annealing Reduced surface resistance and possibly also increases their transmission in the visible and the reflection in the infrared.
  • Annealing meant in the processing of a glass to the safety glass. It has been shown that, in the case of a thermal treatment of the low-e layer deposited on the substrate after deposition, by means of the electromagnetic radiation adapted to the material properties of the low-e layer, the surface resistance of the coating is significantly reduced correlative decrease in emissivity, ie of the
  • the big advantage It also consists in that due to the low heat ⁇ capacity of the low-emitting coating no extra cooling of the coated substrate is necessary and the substrate is not processed in the annealing step to safety glass. This can be dispensed not only on an energy ⁇ intense heating of the substrate in an oven or on a controlled cooling by means of a subsequent cooling section, but the substrate remains during the RTP to room temperature and can be further processed immediately. Overall, the RTP allows much higher throughput, as the process lasts for much less than a second. In addition, high-priced plant components, such as ceramic rolls for transporting hot glass panes in an oven, can be dispensed with.
  • the electromagnetic radiation of the low-e layer will now be made by a flash lamp assembly, preferably at least a plurality of flash lamps ⁇ , by at least one flash pulse.
  • a xenon flash lamp is used as the flash lamp.
  • Xenon flash lamps provide a versatile wide-band spectrum from ⁇ with technically usable wavelength of typically 160 nm - 1000 nm, the noble gas xenon.
  • the lower limit of the light emission of 160nm ⁇ is limited by the used quartz glass of the flash lamps. Other types of glass, such as lithium fluoride, also allow emission wavelengths below 160nm, with no use of this material for cost reasons. Above 10000 nm, the intensity of the emitted light is negligible in terms of technical use.
  • the advantage of using a flash lamp is the relatively low cost and the possibility of customization the operation by adjusting the current density of layer ⁇ system. By operating the flash lamps with high current densities and a considerable amount of UV is generated.
  • the irradiation of the coated layer takes place from the side of the layer system in order to prevent absorption of the electromagnetic radiation for short-term tempering,
  • Emission wavelength of the electromagnetic radiation in the range of 160 nm to 1000 nm, preferably in a
  • the annealing of the low-emitting layer preferably takes place in the range of the emission wavelength of the electromagnetic radiation of 200 nm to 400 nm and / or 650 nm to 850 nm and / or 160 nm to 200 nm.
  • the radiation of flash lamps also includes
  • emission wavelength ranges of the electromagnetic radiation include the regions of absorption maxima of the low-emittance layer which are in the range of about 200 nm to 400 nm and 650 to 850 nm.
  • the thermal treatment of the coated, low-emitting layer by irradiation with light in these wavelength ranges enables a reduction in the emissivity or the
  • Sheet resistance compared to the low-emitting layer before the Kurzzeittemper Colour.
  • the range of 200 nm to less than 400 nm is advantageous, because in this area the low-e layer by up to a factor of two
  • Tempering step adjusted such that the deposited layer will receive or absorb a predetermined energy input in the irradiation area.
  • the specifiable energy input is a predetermined final temperature of the low-emitting layer in the irradiation area
  • the final temperature corresponds to the temperature of the deposited layer, which is used to heal the structural defects due either to fluctuations in the
  • the adjustment of the energy input therefore takes place taking into account the highest possible layer temperature, i. Maximum temperature of the deposited layers, as well as depending on the
  • Thickness of the layers to be thermally treated As a result, a given crystal structure and morphology of the deposited low-e layer is possible.
  • the adjustment of the energy input of the irradiation is preferably carried out both taking into account the parameters of the electromagnetic radiation, and the temperature of the deposited layer or. from the temperature of
  • a temperature measurement of the low-e layer or the low-e layer and the substrate takes place immediately before the short-term heat treatment step. Based on the measured temperature, the value of the energy input for the thermal aftertreatment is determined and adjusted so that a predefinable End temperature for the Kurzzeittemper Colour is obtained.
  • the energy input is chosen and matched with the highest possible layer temperature, ie maximum temperature of the layers, that the Kurzzeittemper Marin causes no damage to the deposited layer, but achieves predetermined or optimum layer properties. That is, the energy input is adjusted so that it does not exceed the highest possible layer temperature of the istschie ⁇ that layer.
  • the radiation is also well absorbed by the substrate, for example of glass, which can result in heating of the substrate.
  • the heating of the substrate can be minimized when adjusting the layer properties of the deposited layer.
  • the determined energy input becomes a process parameter, such as the energy density, i. Power, exposure surface and duration of the electromagnetic radiation, intended for controlling the Kurzzeitittemper suitss.
  • a process parameter such as the energy density, i. Power, exposure surface and duration of the electromagnetic radiation, intended for controlling the Kurzzeitittemper suitss.
  • the flash pulses have a duration of 0.05 ms to 20 ms and a
  • Pulse energy density in the range of 1 J / cm 2 to 10 J / cm 2 . It it is advantageous that the pulse intensity, the pulse repetition ⁇ holfrequenz, the pulse shape and the pulse duration of successive flash pulses in dependence on the thickness of the thermally treated layers and taking into account the heat conduction of the substrate can be varied.
  • the flash lamp is operated at a current density greater than 4000A / cm 2 without the energy densities described
  • Emission spectrum of the flash lamp with increasing current density shifts to shorter wavelengths. Since the life-expectancy of flash lamps is approximately 10 6 -10 flashes in the order of magnitude of the current density, a large number of substrates can be tempered until a lamp replacement.
  • High-power flash lamps for example, are operated at 500 Hz, so that the throughput in production plants is not limited by the RTP, but rather by the maximum transport speed of substrates or the coating of the substrates.
  • At least one low-e layer contains or consists of silver.
  • Thin silver films in a wetted configuration are transparent in the solar and / or visible spectral region and at the same time highly reflective in the infrared wavelength range.
  • thin silver layers usually can not be deposited in an ideal conformal manner and tend to become dewetting.
  • the low-emitting layer comprises or consists of other materials
  • the substrate is made of glass as the main substrate used by low-e layer systems.
  • the high absorption in the IR range loses due to the process control as
  • the method comprises a plurality of layers for forming a low-emittance layer system.
  • the layers can be thermally treated by means of electromagnetic radiation in the short-time heat treatment step of the low-emittance layer and / or in a further short-time heat treatment step.
  • the low ⁇ emitting layer system comprising at least two dielectric layers.
  • a low-e silver layer is arranged between at least two dielectric layers.
  • both the coating and the Kurzzeittemper Colour the deposited low-e layer by means of electromagnetic radiation in an inline vacuum coating system are advantageous embodiments of the invention.
  • an “inline” Process management "a physical transport of the substrate from a coating station to another processing station to apply and treat layers, the substrate during the coating process
  • the substrate is preferably moved with such a transport speed that it does not heat up too much.
  • the process may be operated in continuous flow systems with continuously-transporting substrate strip, either an endless substrate and a roll-to-roll coating, or a quasi-continuous sequence of synchronously moving, aufein ⁇ other following general cargo area substrates.
  • the short-time annealing step takes place in situ after the layer deposition of the substrate in the same treatment chamber.
  • a further layer deposition is carried out after the thermal treatment of the low-e layer.
  • a further thermal aftertreatment is carried out after the or each further low-layer deposition.
  • the energy input in the thermal treatment is adjusted so that a predetermined final temperature of
  • the inventive method is thus more energy efficient and associated with less breakage losses compared to conventional convection ovens.
  • the color shift of the low emissivity layer system reached with the method is congruent to the values which are observed for konventi ⁇ onelles annealing, which equalizes visual differences, and the parallel assembly of both discs
  • the flashlamp arrangement has at least one flashlamp, preferably a xenon lamp.
  • flash lamps can cost RTP plants of large areas at high throughput, z. B. greater than 40m 2 / min to be built.
  • the flash lamp assembly comprises a beam shaping device, for example a diaphragm or a mirror system, for
  • the length of the linear intensity distribution of the electromagnetic radiation for short-term etching corresponds at least to the width of the layer deposited on the substrate in the direction of the longitudinal extent of the linear intensity distribution of the electromagnetic radiation.
  • FIG. 1 a schematic representation of the system for the combined coating and subsequent thermal treatment by means of a flash lamp arrangement
  • Fig. 1 shows the basic structure of the system 1 for the combined coating and subsequent thermal treatment by means of a flash lamp assembly. It consists of an elongated vacuum system 1 with a
  • Substrate transport system 11 by means of which the large-area substrates 10 in a transport direction under different processing stations, u.a. Coating modules 30, are moved through.
  • a low-e layer system 20 is applied to the substrate 10, which has at least one low-e layer. There are also several low-e layers conceivable.
  • the substrate 10 provided with the layer system 20 is brought into a position for treatment with the flash lamp arrangement 50.
  • the flash lamp arrangement has a plurality of flash lamps 53, in particular xenon lamps.
  • the flashlamp arrangement 50 consists of a mirror system 52 which, by means of a suitable arrangement and geometry, projects the light of the flashlamps homogeneously onto the substrate 10 provided with the low-e layer system 20 from the layer side.
  • a quartz glass plate 51 separates the flash lamp assembly 50 from the actual vacuum processing chamber.
  • the deposited substrate 10 can then be transported to another processing station 31 or the thermal treatment can be repeated.
  • the system 1 to a control 41 of the energy ⁇ entry of the heat treatment of the low-e layer system.
  • the controlled variable corresponds to an energy input, which is necessary to obtain a predetermined final temperature of the low-e layer system in the subsequent step of the thermal treatment. In this case, the final temperature of the deposited layer system 20 within certain
  • Example transmission, reflection and resistance occurs, and not destruction of the structure, such as embrittlement, caused due to exceeding the maximum temperature of the deposited layer.
  • the adjustment of the energy input of the irradiation both in consideration of the parameters of the electromagnetic radiation of the flash lamp device, such as their wavelength, energy density, exposure area, as well as the temperature of the deposited layer or. from the
  • Temperature of the deposited layer or the deposited layer system and the substrate For this purpose, an arrangement of the temperature measuring means 40 in the system 1 and a temperature measurement before the short-term tempering step is conceivable.
  • the determined value of the energy input is determined by the
  • Control device 41 is transmitted to the flash lamp device 50 and serves as a controlled variable for determining the parameters of the Kurzzeittemper suitss and for carrying out the subsequent Kurzzeittemper suitss.
  • a glass substrate having dimensions of 10x10 cm is introduced into a vacuum chamber and having a double temperable low-e (DLE) coated layer stack having a silver ⁇ layer between two dielectric layers.
  • the sample represents a commercially available layer system.
  • DLE double temperable low-e
  • it is irradiated with a xenon lamp device and an energy density of the radiation of 2 J / cm 2 .
  • the sheet resistance of the low-e layer stack before and after the irradiation is measured using an eddy current measuring device
  • the irradiation of the low-e layer stack results in a reduction of the surface resistance of the low-e layer from 6 ohm square (see reflection spectrum in FIG. 2) to 3 ohm square.
  • the reduction in sheet resistance indicates compaction and homogenization of the silver layer, which is the characteristic feature of the expected improvement in emissivity.
  • FIG. 2 shows the respective transmission and reflection spectra of the sample.
  • the term “trans” corresponds to the transmission spectrum of the sample before (untreated) and after the irradiation, and the formulation "Refl” to the reflection spectrum measured from the layer side before (untreated) and after the irradiation.
  • the comparison of the spectra given results for the thermally treated sample a significant increase in the transmission in the visual spectral range and a favorable higher reflection in the infrared wavelength range.

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Abstract

The invention, which relates to a method for producing a low-emitting layer system, comprising the steps of forming at least one low-emitting layer on at least one side of the substrate by means of deposition and subsequent brief tempering of a deposited low-emitting layer by means of electromagnetic radiation, avoiding an immediate heating up of the substrate, and to a device for performing the method, addresses the problem of improving the optical and thermal properties of a low-emitting layer system without cost-intensive tempering of the entire substrate while maintaining the processability of the low-e coated substrate.

Description

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines  Method and device for producing a
niedrigemittierenden Schichtsystems  low-emitting layer system
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung, insbesondere Temperung eines niedrigemittierenden Schichtsystems gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 und eine The invention relates to a process for the preparation, in particular tempering of a low-emitting layer system according to the preamble of claim 1 and a
Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 11. Apparatus for carrying out the method according to the preamble of claim 11.
Die Erfindung bezieht sich auf die Herstellung, insbesondere das Verfahren zum Tempern, von niedrigemittierenden, dünnen Schichten, z.B. Silberschichten, welche Anwendung im Bereich der Wärmedämmung von Fenster- und Fassadengläsern finden. Die speziellen niedrigemittierenden Beschichtungen, auch low emissivity oder kurz low-e Beschichtungen genannt, werden zur Reduktion des Wärmetransports eingesetzt. Die low-e Beschichtung zeichnet sich dadurch aus, dass sie einen geringen thermischen Emissionsgrad aufweist und die The invention relates to the preparation, in particular the method of tempering, low-emitting, thin layers, e.g. Silver coatings, which find application in the field of thermal insulation of window and facade glass. The special low-emissivity coatings, also known as low emissivity or short low-e coatings, are used to reduce heat transfer. The low-e coating is characterized by the fact that it has a low thermal emissivity and the
Beschichtung im visuellen Spektralbereich außerdem weitgehend transparent ist. Mit den wärmedämmenden Beschich- tungen wird zum einen angestrebt, dass die Solarstrahlung durch die Scheibe gelangen und das Gebäude erwärmen kann, während nur wenig Wärme bei Raumtemperatur aus dem Gebäude an die Umgebung abgestrahlt wird. In einem weiteren Anwendungsfall soll durch die low-e Beschichtung ein Energie- eintrag von außen nach innen verringert werden. Coating in the visual spectral range is also largely transparent. The aim of the heat-insulating coatings is that the solar radiation can pass through the pane and heat the building, while only a small amount of heat at room temperature is emitted from the building to the surroundings. In another application, the low-e coating is intended to reduce an energy input from outside to inside.
Die dazu verwendeten Beschichtungen umfassen beispielsweise transparente, metallische Schichten, insbesondere The coatings used for this purpose include, for example, transparent, metallic layers, in particular
silberbasierende Mehrlagenschichtsysteme, die einen geringen Emissionsgrad und damit eine hohe Reflexion im infraroten Bereich des Lichts haben, bei einem hohen Transmissionsgrad des gesamten Schichtsystems im sichtbaren Spektralbereich. Die üblicherweise verwendeten metallischen Schichten werden mit einer solchen Dicke verwendet, mit der sie noch die erforderliche Transparenz aufweisen. Beispielsweise Silber bis bis zu einer Dicke von 20 nm noch als transparent angesehen. Die transparenten metallischen Schichten mit hoher Reflexion im IR-Bereich werden zur Unterscheidung allgemein als IR-Reflexionsschichten bezeichnet. Silver-based multi-layer systems, which have a low emissivity and thus a high reflection in the infrared range of the light, with a high transmittance of the entire layer system in the visible spectral range. The commonly used metallic layers are used with a thickness with which they still have the required transparency. For example, silver is still transparent up to a thickness of 20 nm considered. The transparent metallic layers with high reflection in the IR range are generally referred to as IR reflective layers for distinction.
Glas und andere nichtmetallische Substratmaterialien Glass and other non-metallic substrate materials
besitzen dagegen in der Regel einen hohen Emissionsgrad im infraroten Spektralbereich. Dies bedeutet, dass sie einen hohen Anteil der Wärmestrahlung aus der Umgebung absorbieren und gleichzeitig entsprechend ihrer Temperatur auch eine große Wärmemenge an die Umgebung abstrahlen. Als Herstellungsverfahren für eine low-e Beschichtung desOn the other hand, they usually have a high emissivity in the infrared spectral range. This means that they absorb a high proportion of the heat radiation from the environment and at the same time radiate a large amount of heat to the environment according to their temperature. As a manufacturing method for a low-e coating of
Substrats wird in der Regel ein Vakuumverfahren eingesetzt, wie Verdampfungsverfahren oder Sputtertechnologie. Diese dünnen Schichten lassen sich allerdings meist nicht ideal konform abscheiden und neigen zur Entnetzung, was eine korrugierte, d.h. nicht gleichmäßige, Schichtdicken¬ verteilung zur Folge hat. Diese energetische Limitierung des Wachstums kann jedoch durch die Deckschichten teilweise kompensiert werden, so dass es bei einer nachgelagerten Temperaturerhöhung zu Diffusionsprozessen und der Egali- sierung der Silberschichten kommt. Dies ergibt sich aus der Verschiebung des Oberflächenenergiegleichgewichts zugunsten einer benetzten Konfiguration. Diese Schichten mit einer homogenen Dicke zeichnen sich durch eine korrespondierende Abnahme des Flächenwiderstands aus und bieten den Vorteil einer erhöhten Reflexion im infraroten Bereich des Lichts und somit einer verringerten Emissivität. Substrate is usually a vacuum method used, such as evaporation or sputtering technology. However, these thin layers can not be the most ideal compliant deposit and tend to de-wetting, resulting in a corrugated, that is not uniform, layer thicknesses ¬ distribution result has. However, this energetic limitation of the growth can be partially compensated by the cover layers so that diffusion processes and the leveling of the silver layers occur during a subsequent temperature increase. This results from the shift of the surface energy balance in favor of a wetted configuration. These layers with a homogeneous thickness are characterized by a corresponding decrease in surface resistance and offer the advantage of increased reflection in the infrared region of the light and thus a reduced emissivity.
Dieser Effekt ist aus der Herstellung von Sicherheitsglas bekannt. Üblicherweise werden dazu die schon beschichteten Gläser in einem sogenannten Temperprozess bis über ihren Erweichungspunkt stark erhitzt, typischerweise bis 680- 720 °C, und dann schnell abgekühlt und so thermisch This effect is known from the production of safety glass. Usually, the already coated glasses are strongly heated in a so-called annealing process above their softening point, typically up to 680-720 ° C., and then cooled rapidly and thus thermally
vorgespannt. Da dies aber zusätzliche Kosten bedeutet, werden in der Regel nur die Scheiben zu Sicherheitsglas verarbeitet, für deren Einsatz dies vorgeschrieben ist. Ein Großteil der Scheiben verbleibt diesbezüglich unbehandelt. Bei diesem Wärmebehandlungsprozess verändern sich durch temperaturbedingte Diffusionsvorgänge und chemische biased. However, since this means additional costs, only the panes are usually processed into safety glass, the use of which is prescribed. One Most of the discs remain untreated in this respect. In this heat treatment process change due to temperature-induced diffusion processes and chemical
Reaktionen allerdings auch die optischen Eigenschaften des Mehrlagenschichtsystems , wie z.B. die Reflexionsfarbe oder die Transmission, insbesondere im sichtbaren Bereich des elektromagnetischen Spektrums. Diese Änderungen sind jedoch nachteilig, da unbehandelte und behandelte Scheiben aus Kostengründen nebeneinander verbaut werden, wobei optische Unterschiede höchst störend sind. Nach dem Stand der Technik wird deshalb versucht, die low-e Schichtsysteme derart zu gestalten, dass die Änderungen der optischen und thermischen Schichteigenschaften infolge der Wärmebehandlung des But also the optical properties of the multilayer system, e.g. the reflection color or the transmission, in particular in the visible region of the electromagnetic spectrum. However, these changes are disadvantageous because untreated and treated discs are installed side by side for cost reasons, with optical differences are extremely disturbing. In the prior art, therefore, attempts are made to make the low-e layer systems such that the changes in the optical and thermal layer properties due to the heat treatment of the
beschichteten Substrats minimal bleiben, zumindest in einem solchen Bereich, dass visuell kein Unterschied feststellbar ist . coated substrate remain minimal, at least in such a range that visually no difference can be detected.
Im Weiteren sind diese thermisch vorgespannten Substrate nicht mehr konfektionierbar. Das bedeutet, dass sie nicht mehr, wie das für Glas üblich ist, mittels Anritzen und Brechen in Form gebracht oder anderweitig mechanisch In addition, these thermally toughened substrates are no longer be assembled. This means that they are no longer shaped, as is usual for glass, by scratching and breaking or otherwise mechanical
bearbeiten werden können. Ferner können mikroskopische can be edited. Furthermore, microscopic
Defekte wie Mikrorisse bei derart behandelten Scheiben zum spontanen Zerspringen führen. Um dieser Gefahr vorzubeugen, müssen sie für spezielle Anwendungen einem Heat-Soak-Test , d.h. einem Heißlagerungstest für Einscheibensicherheitsglas, unterzogen werden. Defects such as micro-cracks in such treated discs lead to spontaneous shattering. To avoid this danger, they must undergo a heat-soak test, i. a hot storage test for toughened safety glass.
Um die Konfektionierbarkeit des Glases zu gewährleisten, gibt es Bestrebungen, in einem RTP nur die Funktionsschicht, d.h. die low-e Schicht, allein zu erwärmen, ohne das In order to assure the manufacturability of the glass, there are efforts in an RTP only the functional layer, i. the low-e layer to heat alone, without that
Substrat zu verändern. Mit dem Begriff „RTP" („rapid thermal processing") ist eine schnelle thermische Behandlung Substrate to change. By the term "RTP" ("rapid thermal processing") is a fast thermal treatment
gemeint. Bisher sind hierzu Versuche mit Laser bekannt, beispielsweise aus der Druckschrift WO 2010/142926 AI, welche im nahen Infrarotbereich, nachstehend IR-Bereich genannt, arbeiten. Außer im ferneren IR-Bereich absorbieren die low-e Schichten auch im UV-Bereich ausreichend gut. Für beide Absorptionsbereiche des low-e Schichtsystems ist der Einsatz von Linienlasern aus Halbleiterdioden für das Kurz- zeittempern allerdings sehr kostenintensiv, was nachteilig ist . meant. So far, experiments with laser are known for this purpose, for example from the document WO 2010/142926 AI, which in the near infrared range, hereinafter referred to as IR range, work. Absorb except in the far IR range the low-e layers are also good enough in the UV range. For both absorption ranges of the low-e layer system, however, the use of line lasers from semiconductor diodes for short-time tempering is very cost-intensive, which is disadvantageous.
Der Erfindung liegt also die Aufgabe zugrunde, ein The invention is therefore the object of a
effizientes Verfahren zur Herstellung, insbesondere zur Temperung, eines niedrigemittierenden Schichtsystems auf zumindest einer Seite des Substrats zu schaffen, mit dem die optischen und thermischen Eigenschaften des niedrigemittierenden Schichtsystems ohne kostenaufwendige to provide an efficient method for producing, in particular for tempering, a low-emitting layer system on at least one side of the substrate, with which the optical and thermal properties of the low-emitting layer system without costly
Wärmebehandlung des gesamten Substrats und unter Heat treatment of the entire substrate and under
Beibehaltung dessen Konfektionierbarkeit verbessert werden. Dabei soll das Verfahren kostengünstig sein und der Maintaining its assemblability can be improved. The process should be inexpensive and the
Durchsatz erhöht werden. Weiterhin soll eine für die Throughput can be increased. Furthermore, one for the
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geeignete Vorrichtung geschaffen werden.  Implementation of the method according to the invention suitable device can be created.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Weitere Ausgestal- tungen der Erfindung gehen aus den zugehörigen Unteransprüchen hervor. This object is achieved by a method having the features of claim 1. Further embodiments of the invention will become apparent from the accompanying dependent claims.
Nach Maßgabe der Erfindung wird im Anschluss an die Abschei- dung zumindest eines niedrigemittierenden Schichtsystems auf zumindest einer Seite des Substrats zumindest eine According to the invention, after the deposition of at least one low-emitting layer system on at least one side of the substrate, at least one
transparente metallische IR-Reflexionsschicht eines transparent metallic IR reflection layer of a
niedrigemittierenden Schichtsystems, hier als low-leveling layer system, here as
niedrigemittierende Schicht bezeichnet, unter Vermeidung einer sofortigen Aufheizung des Substrats in einem low-emissive layer, while avoiding immediate heating of the substrate in one
Kurzzeittemperschritt mittels elektromagnetischer Strahlung kurzzeitig erwärmt. Dabei erfolgt die elektromagnetischeKurzzeittemperschritt briefly heated by electromagnetic radiation. In this case, the electromagnetic takes place
Strahlung bei einer Emissionswellenlänge, bei der sie durch die abgeschiedene niedrigemittierende Schicht zumindest teilweise absorbiert und in Wärme umgewandelt wird. Dabei wird die Emissionswellenlänge der elektromagnetischen Strahlung im Kurzzeittemperschritt bevorzugt an das Material der niedrigemittierenden Schicht derart eingestellt bzw. angepasst, dass die Emissionswellenlänge der Radiation at an emission wavelength at which it is at least partially absorbed by the deposited low-emissivity layer and converted to heat. The emission wavelength of the electromagnetic Radiation in the short-time annealing step preferably adjusted or adapted to the material of the low-emitting layer such that the emission wavelength of the
elektromagnetischen Strahlung in ihrem Absorptionsbereich realisiert wird. electromagnetic radiation is realized in their absorption range.
Durch die Absorption der elektromagnetischen Strahlung wird die niedrigemittierende Beschichtung auf eine bestimmte Temperatur getempert und somit derart umstrukturiert, dass sich ihre Eigenschaften, insbesondere die thermischen, elektrischen bzw. optischen Eigenschaften, verändern, wobei sich beispielsweise im Vergleich zu der niedrigemittierenden Schicht vor dem Kurzzeittempern ihr Flächenwiderstand verringert und sich gegebenenfalls auch ihre Transmission im sichtbaren bzw. die Reflektion im Infraroten erhöht. Bevorzugt wird die elektromagnetische Strahlung zum Kurz¬ zeittempern derart eingestellt, dass die durch elektro¬ magnetische Strahlung getemperte, niedrigemittierende As a result of the absorption of the electromagnetic radiation, the low-emittance coating is tempered to a specific temperature and thus restructured in such a way that its properties, in particular the thermal, electrical or optical properties, change, for example compared to the low-emittance layer before the brief annealing Reduced surface resistance and possibly also increases their transmission in the visible and the reflection in the infrared. The electromagnetic radiation for short ¬ zeittempern set such that the tempered by electrostatic ¬ magnetic radiation, low-emissivity is preferred
Schicht vergleichbare bzw. gleiche Schichteigenschaften, insbesondere optische und/oder thermische Schichteigen- schaffen aufweist, wie die niedrigemittierende konventionell getemperte Schicht eines Sicherheitsglases. Mit der Layer comparable or identical layer properties, in particular optical and / or thermal Schichteigen- create, as the low-emitting conventionally tempered layer of a safety glass. With the
Formulierung „die niedrigemittierende, konventionell Formulation "the low-emitting, conventional
getemperte Schicht eines Sicherheitsglases" ist eine tempered layer of a safety glass "is a
Temperung im Verarbeitungsprozess eines Glases zum Sicher- heitsglas gemeint. Dabei hat sich gezeigt, dass es bei einer nach der Abscheidung erfolgten thermischen Behandlung der auf dem Substrat abgeschiedenen low-e Schicht mittels der an die Materialeigenschaften der low-e Schicht angepassten elektromagnetischen Strahlung zu einer deutlichen Verrin- gerung des Flächenwiderstandes der Beschichtung und einer damit korrelierenden Abnahme der Emissivität, d.h. der Annealing meant in the processing of a glass to the safety glass. It has been shown that, in the case of a thermal treatment of the low-e layer deposited on the substrate after deposition, by means of the electromagnetic radiation adapted to the material properties of the low-e layer, the surface resistance of the coating is significantly reduced correlative decrease in emissivity, ie of the
Wärmeabstrahlung bis zu 30% kommt. Auch die optischen Heat radiation up to 30% comes. Also the optical
Eigenschaften, wie Reflexionsfarben und Transmission, ändern sich in der Art, wie es auch bei einer konventionellen Properties, such as reflection colors and transmission, change in style, as is the case with a conventional one
Temperaturbehandlung der Fall wäre. Der große Vorteil besteht auch darin, dass aufgrund der geringen Wärme¬ kapazität der niedrigemittierenden Beschichtung keine extra Abkühlung des beschichteten Substrats nötig wird und das Substrat bei dem Temperschritt nicht zu Sicherheitsglas verarbeitet wird. Damit kann nicht nur auf eine energie¬ intensive Erwärmung des Substrats in einem Ofen oder auf eine kontrollierte Abkühlung mittels einer anschließenden Kühlstrecke verzichtet werden, sondern das Substrat bleibt während des RTP auf Raumtemperatur und kann dadurch sofort weiter verarbeitet werden. Insgesamt ermöglicht das RTP einen wesentlich höheren Durchsatz, da der Prozess deutlich weniger als eine Sekunde lang andauert. Außerdem kann auf hochpreisige Anlagenkomponenten, wie z.B. Keramikrollen zum Transport heißer Glasscheiben in einem Ofen, verzichtet werden. Temperature treatment would be the case. the big advantage It also consists in that due to the low heat ¬ capacity of the low-emitting coating no extra cooling of the coated substrate is necessary and the substrate is not processed in the annealing step to safety glass. This can be dispensed not only on an energy ¬ intense heating of the substrate in an oven or on a controlled cooling by means of a subsequent cooling section, but the substrate remains during the RTP to room temperature and can be further processed immediately. Overall, the RTP allows much higher throughput, as the process lasts for much less than a second. In addition, high-priced plant components, such as ceramic rolls for transporting hot glass panes in an oven, can be dispensed with.
Gemäß der Erfindung erfolgt nun die elektromagnetische Bestrahlung der low-e Schicht durch eine Blitzlampenanordnung, die mindestens eine, bevorzugt mehrere Blitz¬ lampen aufweist, durch mindestens einen Blitzimpuls. According to the invention, the electromagnetic radiation of the low-e layer will now be made by a flash lamp assembly, preferably at least a plurality of flash lamps ¬, by at least one flash pulse.
Vorteilhaft wird als Blitzlampe eine Xenon-Blitzlampe verwendet. Xenon Blitzlampen geben ein vielseitiges Breit¬ bandspektrum ab, mit technisch nutzbaren Wellenlängen von typischerweise 160 nm - 1000 nm. Das Edelgas Xenon Advantageously, a xenon flash lamp is used as the flash lamp. Xenon flash lamps provide a versatile wide-band spectrum from ¬ with technically usable wavelength of typically 160 nm - 1000 nm, the noble gas xenon.
produziert das gewünschte Spektrum ohne schädliche Zusätze wie Quecksilber, was das Verfahren auch zu einer umweltfreundlichen Lösung macht. Die untere Grenze der Licht¬ emission von 160nm ist durch das verwendete Quarzglas der Blitzlampen limitiert. Andere Glassorten wie Lithiumfluorid erlauben auch Emissionswellenlängen unterhalb 160nm, wobei von einer Verwendung dieses Materials aus Kostengründen abgesehen wird. Oberhalb von lOOOnm ist die Intensität des emittierten Licht vernachlässigbar klein bezüglich einer technischen Nutzung. produces the desired spectrum without harmful additives such as mercury, which also makes the process an environmentally friendly solution. The lower limit of the light emission of 160nm ¬ is limited by the used quartz glass of the flash lamps. Other types of glass, such as lithium fluoride, also allow emission wavelengths below 160nm, with no use of this material for cost reasons. Above 10000 nm, the intensity of the emitted light is negligible in terms of technical use.
Der Vorteil des Einsatzes einer Blitzlampe besteht in den relativ geringen Kosten und der Möglichkeit der Anpassung des Betriebs mittels Einstellung der Stromdichte an Schicht¬ system. Durch den Betrieb der Blitzlampen mit hohen Stromdichten wird auch ein beträchtlicher UV-Anteil generiert. The advantage of using a flash lamp is the relatively low cost and the possibility of customization the operation by adjusting the current density of layer ¬ system. By operating the flash lamps with high current densities and a considerable amount of UV is generated.
Bevorzugt erfolgt die Bestrahlung der beschichteten Schicht von der Seite des Schichtsystems, um eine Absorption der elektromagnetischen Strahlung zum Kurzzeittempern, Preferably, the irradiation of the coated layer takes place from the side of the layer system in order to prevent absorption of the electromagnetic radiation for short-term tempering,
insbesondere im UV-Bereich, durch das Substrat und damit eine Erwärmung des Substrats zu vermeiden. Das ergibt ein Substrat, das verarbeitbar und konventionell konfektio- nierbar ist. especially in the UV range, to avoid through the substrate and thus heating of the substrate. This results in a substrate which can be processed and conventionally finished.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird die niedrigemittierende Schicht im Temperschritt bei einer In an advantageous embodiment of the invention, the low-emitting layer in the annealing step in a
Emissionswellenlänge der elektromagnetischen Strahlung im Bereich von 160 nm bis 1000 nm, vorteilhaft bei einer Emission wavelength of the electromagnetic radiation in the range of 160 nm to 1000 nm, preferably in a
Emissionswellenlänge der elektromagnetischen Strahlung imEmission wavelength of the electromagnetic radiation in
Bereich von 200 nm bis 500 nm und/oder im Bereich von 500 nm bis 950 nm, thermisch behandelt. Dabei erfolgt das Tempern der niedrigemittierenden Schicht bevorzugt im Bereich der Emissionswellenlänge der elektromagnetischen Strahlung von 200 nm bis 400 nm und/oder 650 nm bis 850 nm und/oder 160 nm bis 200 nm. Die Strahlung von Blitzlampen umfasst auch Range of 200 nm to 500 nm and / or in the range of 500 nm to 950 nm, thermally treated. The annealing of the low-emitting layer preferably takes place in the range of the emission wavelength of the electromagnetic radiation of 200 nm to 400 nm and / or 650 nm to 850 nm and / or 160 nm to 200 nm. The radiation of flash lamps also includes
Emissionswellenlängen bis hinunter zu 160 nm. Emission wavelengths down to 160 nm.
Diese Emissionswellenlängenbereiche der elektromagnetischen Strahlung umfassen die Bereiche der Absorptionsmaxima der niedrigemittierenden Schicht, die im Bereich von ca. 200 nm bis 400 nm und von 650 bis 850 nm liegen. Die thermische Behandlung der beschichteten, niedrigemittierenden Schicht durch Bestrahlung mit Licht in diesen Wellenlängenbereichen ermöglicht eine Verringerung der Emissivität bzw. des These emission wavelength ranges of the electromagnetic radiation include the regions of absorption maxima of the low-emittance layer which are in the range of about 200 nm to 400 nm and 650 to 850 nm. The thermal treatment of the coated, low-emitting layer by irradiation with light in these wavelength ranges enables a reduction in the emissivity or the
Flächenwiderstands im Vergleich zu der niedrigemittierenden Schicht vor dem Kurzzeittemperschritt . Dabei ist der Bereich von 200 nm bis kleiner als 400 nm von Vorteil, da in diesem Bereich die low-e Schicht um bis zu dem Faktor zwei Sheet resistance compared to the low-emitting layer before the Kurzzeittemperschritt. In this case, the range of 200 nm to less than 400 nm is advantageous, because in this area the low-e layer by up to a factor of two
wesentlich mehr Strahlung absorbiert als in dem Bereich von 650 nm bis 850 nm. Dadurch kann eine Aktivierung mit absorbed much more radiation than in the range of 650 nm to 850 nm. This allows activation with
geringeren Leistungsdichten erreicht werden. Ebenfalls ist der Bereich von 200 nm bis kleiner als 400 nm technologisch besser umsetzbar. Vorzugsweise wird die elektromagnetische Strahlung zum lower power densities are achieved. Also, the range of 200 nm to less than 400 nm is technologically better feasible. Preferably, the electromagnetic radiation to the
Temperschritt derart eingestellt, dass die abgeschiedene Schicht einen vorgebbaren Energieeintrag im Bestrahlungs- bereich erhalten bzw. absorbieren wird. Durch den vorgebbaren Energieeintrag wird eine vorgebbare Endtemperatur der niedrigemittierenden Schicht im Bestrahlungsbereich Tempering step adjusted such that the deposited layer will receive or absorb a predetermined energy input in the irradiation area. By the specifiable energy input is a predetermined final temperature of the low-emitting layer in the irradiation area
erreicht. Dabei entspricht die Endtemperatur der Temperatur der abgeschiedenen Schicht, die zur Ausheilung der Strukturdefekte, die entweder aufgrund der Schwankungen in den reached. In this case, the final temperature corresponds to the temperature of the deposited layer, which is used to heal the structural defects due either to fluctuations in the
Beschichtungsbedingungen und/oder in der für die Herstellung stabiler Schichten unzureichenden Temperatur entstanden sind, führt und keine Beschädigung der abgeschiedenen Coating conditions and / or in the inadequate for the production of stable layers temperature results, and no damage to the deposited
Schicht verursacht. Die Einstellung des Energieeintrags erfolgt daher unter Berücksichtigung der jeweils höchstmöglichen Schichttemperatur, d.h. Maximaltemperatur der abgeschiedenen Schichten, sowie in Abhängigkeit von derLayer caused. The adjustment of the energy input therefore takes place taking into account the highest possible layer temperature, i. Maximum temperature of the deposited layers, as well as depending on the
Dicke der thermisch zu behandelnden Schichten. Damit ist im Ergebnis eine vorgegebene Kristallstruktur und Morphologie der abgeschiedenen low-e Schicht möglich. Thickness of the layers to be thermally treated. As a result, a given crystal structure and morphology of the deposited low-e layer is possible.
Die Einstellung des Energieeintrags der Bestrahlung erfolgt bevorzugt sowohl unter Berücksichtigung der Parameter der elektromagnetischen Strahlung, als auch der Temperatur der abgeschiedenen Schicht bzw . aus der Temperatur der The adjustment of the energy input of the irradiation is preferably carried out both taking into account the parameters of the electromagnetic radiation, and the temperature of the deposited layer or. from the temperature of
abgeschiedenen Schicht bzw . des abgeschiedenen Schichtsystems und des Substrats . Zu diesem Zweck ist in einer bevorzugten Ausgestaltung des Verfahrens vorgesehen, dass unmittelbar vor dem Kurzzeittemperschritt eine Temperaturmessung der low-e Schicht bzw. der low-e Schicht und des Substrats erfolgt. Aufgrund der gemessenen Temperatur wird der Wert des Energieeintrags für die thermische Nachbehand- lung ermittelt und so angepasst, dass eine vorgebbare Endtemperatur für den Kurzzeittemperschritt erhalten wird. Der Energieeintrag wird dabei so gewählt und mit der jeweils höchstmöglichen Schichttemperatur, d.h. Maximaltemperatur der Schichten, abgestimmt, dass der Kurzzeittemperschritt keine Beschädigung der abgeschiedenen Schicht verursacht, sondern vorgebbare bzw. optimale Schichteigenschaften erreicht. Das heißt, der Energieeintrag ist so eingestellt, dass er die höchstmögliche Schichttemperatur der abgeschie¬ denen Schicht nicht überschreitet. Dies ist insbesondere wichtig bei einer Bestrahlung von einer Emissionswellenlänge der Strahlung im oder nah zum UV-Bereich. In diesem Wellenlängenbereich wird die Strahlung auch durch das Substrat, beispielsweise aus Glas, gut absorbiert, was eine Erwärmung des Substrats zur Folge haben kann. Durch die Berücksich- tigung der Temperatur des Substrats und der Wellenlänge der Strahlung bei der Einstellung des Energieeintrags der Strahlung kann die Erwärmung des Substrats bei Einstellung der Schichteigenschaften der abgeschiedenen Schicht minimiert werden. Die derart im Kurzzeittemperschritt behandelten low-e Schichten bieten den Vorteil einer erhöhten Reflexion im infraroten Bereich des Lichts und somit eine verringerte Emissivität . deposited layer resp. the deposited layer system and the substrate. For this purpose, it is provided in a preferred embodiment of the method that a temperature measurement of the low-e layer or the low-e layer and the substrate takes place immediately before the short-term heat treatment step. Based on the measured temperature, the value of the energy input for the thermal aftertreatment is determined and adjusted so that a predefinable End temperature for the Kurzzeittemperschritt is obtained. The energy input is chosen and matched with the highest possible layer temperature, ie maximum temperature of the layers, that the Kurzzeittemperschritt causes no damage to the deposited layer, but achieves predetermined or optimum layer properties. That is, the energy input is adjusted so that it does not exceed the highest possible layer temperature of the abgeschie ¬ that layer. This is particularly important when irradiating an emission wavelength of the radiation in or near the UV region. In this wavelength range, the radiation is also well absorbed by the substrate, for example of glass, which can result in heating of the substrate. By taking into account the temperature of the substrate and the wavelength of the radiation in the adjustment of the energy input of the radiation, the heating of the substrate can be minimized when adjusting the layer properties of the deposited layer. The low-e layers thus treated in the short-time annealing step offer the advantage of increased reflection in the infrared region of the light and thus reduced emissivity.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird aus dem ermittelten Energieeintrag ein Prozessparameter, wie zum Beispiel die Energiedichte, d.h. Leistung, Einwirkfläche und Zeitdauer der elektromagnetischen Strahlung, zur Steuerung des Kurzzeittemperschritts bestimmt. Das bedeutet, dass durch die Anpassung der elektromagnetischen Strahlung im Kurzzeittemperschritt, insbesondere durch die Anpassung der Blitzimpulse in Bezug auf ihre Pulsform, -Zeitdauer, In an advantageous embodiment of the invention, the determined energy input becomes a process parameter, such as the energy density, i. Power, exposure surface and duration of the electromagnetic radiation, intended for controlling the Kurzzeitittemperschritts. This means that by adapting the electromagnetic radiation in the short-time annealing step, in particular by adapting the lightning impulses with respect to their pulse shape, duration,
-anzahl, Wellenlänge bzw. Stromdichte, die Energiedichte, und somit die optimale Schichtoptimierung von low-e Schicht¬ systemen, vorgenommen werden kann. Vorteilhaft weisen die Blitzimpulse eine Dauer von 0,05 ms bis 20 ms und eine Number, wavelength or current density, the energy density, and thus the optimal layer optimization of low-e layer ¬ systems, can be made. Advantageously, the flash pulses have a duration of 0.05 ms to 20 ms and a
Pulsenergiedichte im Bereich von 1 J/cm2 bis 10 J/cm2 auf. Es ist vorteilhaft, dass die Pulsintensität, die Pulswieder¬ holfrequenz, die Pulsform und die Pulsdauer aufeinander folgender Blitzpulse in Abhängigkeit von der Dicke der thermisch zu behandelnden Schichten und unter Berücksich- tigung der Wärmeleitung des Substrats variiert werden. Pulse energy density in the range of 1 J / cm 2 to 10 J / cm 2 . It it is advantageous that the pulse intensity, the pulse repetition ¬ holfrequenz, the pulse shape and the pulse duration of successive flash pulses in dependence on the thickness of the thermally treated layers and taking into account the heat conduction of the substrate can be varied.
In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird die Blitzlampe bei einer Stromdichte größer als 4000A/cm2 betrieben ohne die beschriebenen Energiedichten der In a preferred embodiment of the invention, the flash lamp is operated at a current density greater than 4000A / cm 2 without the energy densities described
Lichtemission zu verändern im Vergleich zu geringeren Strom- dichten. Dies kann entweder durch geringere Lampendurchmesser oder durch kürzere Blitzzeiten bewerkstelligt werden. Bei Stromdichten von über 4000 A/cm2 kann ein ausgeprägter UV-Anteil generiert werden, da sich das Maximum des To change light emission compared to lower current densities. This can be done either by smaller lamp diameters or by shorter flash times. At current densities of more than 4000 A / cm 2 , a pronounced UV component can be generated, since the maximum of the
Emissionsspektrums der Blitzlampe mit steigender Stromdichte zu kürzeren Wellenlängen verschiebt. Da bei der Größenordnung der Stromdichte eine Lebenserwartung von Blitzlampen ca. 106 - 10 Blitze beträgt, kann eine große Anzahl von Substraten bis zu einem Lampenwechsel getempert werden. Emission spectrum of the flash lamp with increasing current density shifts to shorter wavelengths. Since the life-expectancy of flash lamps is approximately 10 6 -10 flashes in the order of magnitude of the current density, a large number of substrates can be tempered until a lamp replacement.
Hochleistungsblitzlampen werden beispielsweise mit 500Hz betrieben werden, so dass der Durchsatz in Produktionsanlagen nicht durch das RTP beschränkt ist, sondern eher durch die maximale Transportgeschwindigkeit von Substraten bzw. die Beschichtung der Substrate. High-power flash lamps, for example, are operated at 500 Hz, so that the throughput in production plants is not limited by the RTP, but rather by the maximum transport speed of substrates or the coating of the substrates.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung enthält zumindest eine low-e Schicht Silber oder besteht daraus. Dünne Silberfilme in einer benetzten Konfiguration sind im solaren und/oder sichtbaren Spektralbereich transparent und gleichzeitig im infraroten Wellenlängenbereich hochreflektierend. Im Herstellungsverfahren lassen sich herkömmlicherweise dünne Silberschichten meist nicht ideal konform abscheiden und neigen zur Entnetzung. Dies According to an advantageous embodiment of the invention, at least one low-e layer contains or consists of silver. Thin silver films in a wetted configuration are transparent in the solar and / or visible spectral region and at the same time highly reflective in the infrared wavelength range. Conventionally, in the production process, thin silver layers usually can not be deposited in an ideal conformal manner and tend to become dewetting. This
resultiert in einer korrugierten, nicht ideal gleichmäßigen Schichtdickenverteilung, was für wärmedämmende Beschich- tungen sehr nachteilig ist. Durch die nachträgliche results in a corrugated, not ideally uniform layer thickness distribution, which is very disadvantageous for heat-insulating coatings. By the subsequent
thermische Behandlung der Schicht im Kurzzeittemperschritt mittels elektromagnetischer Strahlung erfolgt aufgrund der durch die Temperaturerhöhung verursachten Diffusionsprozesse eine ganzflächige Benetzung und somit Glättung der Silberschichten . Es ist allerdings denkbar, dass die niedrigemittierende Schicht andere Materialien aufweist oder aus solchen thermal treatment of the layer in the short-time annealing step By means of electromagnetic radiation due to the diffusion processes caused by the temperature increase takes place over the entire surface wetting and thus smoothing of the silver layers. However, it is conceivable that the low-emitting layer comprises or consists of other materials
besteht, soweit diese einen für low-e Schichtsysteme als akzeptabel erachteten, geringen thermischen Emissionsgrad im Infrarotbereich bei einem hohen Transmissionsgrad im Insofar as this is considered to be acceptable for low-e coating systems, low thermal emissivity in the infrared range with a high transmittance in the
sichtbaren Spektrum aufweisen. have visible spectrum.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Substrat aus Glas als dem hauptsächlich angewendeten Substrat von low-e Schichtsystemen. Die hohe Absorption im IR-Bereich verliert aufgrund der Prozessführung als According to an advantageous embodiment of the invention, the substrate is made of glass as the main substrate used by low-e layer systems. The high absorption in the IR range loses due to the process control as
Kurzzeittempern mit Begrenzung und gegebenenfalls mit Short term tempering with limitation and possibly with
Überwachung der Schicht- und damit Substrattemperatur an Bedeutung .  Monitoring of the layer and thus substrate temperature in importance.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst das Verfahren im Schritt des Ausbildens zumindest einer niedrigemittierenden Schicht mehrere Schichten zur Bildung eines niedrigemittierenden Schichtsystems. Dabei können die Schichten mittels elektromagnetischer Strahlung im Kurzzeittemperschritt der niedrigemittierenden Schicht oder/und in einem weiteren Kurzzeittemperschritt thermisch behandelt werden. Vorzugsweise umfasst das niedrig¬ emittierende Schichtsystem mindestens zwei dielektrische Schichten. Bevorzugt wird eine low-e Silberschicht zwischen zumindest zwei dielektrischen Schichten angeordnet. In a further advantageous embodiment of the invention, in the step of forming at least one low-emitting layer, the method comprises a plurality of layers for forming a low-emittance layer system. In this case, the layers can be thermally treated by means of electromagnetic radiation in the short-time heat treatment step of the low-emittance layer and / or in a further short-time heat treatment step. Preferably, the low ¬ emitting layer system comprising at least two dielectric layers. Preferably, a low-e silver layer is arranged between at least two dielectric layers.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung erfolgt sowohl die Beschichtung als auch der Kurzzeittemperschritt der abgeschiedenen low-e Schicht mittels elektromagnetischer Strahlung in einer inline Vakuumbeschichtungsanlage . In Bezug auf die vorliegenden Erfindung meint eine „inline- Prozessführung" einen körperlichen Transport des Substrates von einer Beschichtungsstation zur weiteren Bearbeitungsstation, um Schichten aufbringen und behandeln zu können, wobei das Substrat während des Beschichtungsvorgangs In an advantageous embodiment of the invention, both the coating and the Kurzzeittemperschritt the deposited low-e layer by means of electromagnetic radiation in an inline vacuum coating system. With respect to the present invention, an "inline" Process management "a physical transport of the substrate from a coating station to another processing station to apply and treat layers, the substrate during the coating process
und/oder der Blitzlampenbestrahlung auch weitertransportiert wird. Dabei wird das Substrat bevorzugt mit einer derartigen Transportgeschwindigkeit bewegt, dass es sich nicht zu sehr erwärmt. Das Verfahren kann in Durchlaufanlagen mit kontinuierlich transportierendem Substratband, entweder ein Endlos- Substrat und eine Rolle-zu-Rolle Beschichtung oder eine quasi-kontinuierliche Abfolge von synchron bewegten, aufein¬ ander folgenden flächigen Stückgutsubstraten, betrieben werden . and / or the flash lamp irradiation is also transported. In this case, the substrate is preferably moved with such a transport speed that it does not heat up too much. The process may be operated in continuous flow systems with continuously-transporting substrate strip, either an endless substrate and a roll-to-roll coating, or a quasi-continuous sequence of synchronously moving, aufein ¬ other following general cargo area substrates.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens erfolgt der Kurzzeittemperschritt in-situ nach der Schichtab- scheidung des Substrats in derselben Behandlungskammer. In an advantageous embodiment of the method, the short-time annealing step takes place in situ after the layer deposition of the substrate in the same treatment chamber.
In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des Verfahrens wird nach der thermischen Behandlung der low-e Schicht eine weitere Schichtabscheidung vorgenommen. Vorzugsweise wird nach der oder jeder weiteren low-e Schichtabscheidung eine weitere thermische Nachbehandlung vorgenommen. Dabei wird der Energieeintrag bei der thermischen Nachbehandlung so angepasst, dass eine vorgebbare Endtemperatur der zu In a further advantageous embodiment of the method, a further layer deposition is carried out after the thermal treatment of the low-e layer. Preferably, after the or each further low-layer deposition, a further thermal aftertreatment is carried out. In this case, the energy input in the thermal treatment is adjusted so that a predetermined final temperature of
behandelnden low-e Schicht erhalten wird. treated low-e layer is obtained.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist somit im Vergleich zu konventionellen Konvektionsöfen energieeffizienter und mit weniger Bruchverlusten verbunden. Die mit dem Verfahren erreichte Farbverschiebung des niedrigemittierenden Schichtsystems ist kongruent zu den Werten, welche für konventi¬ onelles Tempern beobachtet werden, was optische Unterschiede egalisiert und die parallele Montage beider Scheiben The inventive method is thus more energy efficient and associated with less breakage losses compared to conventional convection ovens. The color shift of the low emissivity layer system reached with the method is congruent to the values which are observed for konventi ¬ onelles annealing, which equalizes visual differences, and the parallel assembly of both discs
ermöglicht . Die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe wird vorrich- tungsgemäß auch durch die Merkmale des Anspruchs 10 gelöst. Weitere Ausgestaltungen der Erfindung gehen aus den allows. The object of the invention is based According to the invention also solved by the features of claim 10. Further embodiments of the invention will be apparent from the
zugehörigen Unteransprüchen hervor. Nach Maßgabe der Erfindung umfasst die Vorrichtung zur the dependent claims. According to the invention, the device for
Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Blitzlampenanordnung zum Kurzzeittempern des low-e Schichtsystems. Dabei weist die Blitzlampenanordnung zumindest eine Blitzlampe, bevorzugt eine Xenonlampe, auf. Mit Blitzlampen können kostengünstig Anlagen zum RTP von großen Flächen bei hohem Durchsatz, z. B. größer als 40m2/min, gebaut werden. Implementation of the method according to the invention a flash lamp assembly for short time annealing of the low-e layer system. In this case, the flashlamp arrangement has at least one flashlamp, preferably a xenon lamp. With flash lamps can cost RTP plants of large areas at high throughput, z. B. greater than 40m 2 / min to be built.
In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Blitzlampenanordnung eine Strahlformungseinrichtung, beispielsweise eine Blende bzw. ein Spiegelsystem, zur In an advantageous embodiment of the invention, the flash lamp assembly comprises a beam shaping device, for example a diaphragm or a mirror system, for
Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung der elektromagnetischen Strahlung, die vorteilhaft senkrecht zur Transportrichtung des Substrats verläuft. Dabei entspricht die Länge der linienförmigen Intensitätsverteilung der elektromagnetischen Strahlung zum Kurzzeittempern zumindest der Breite der auf dem Substrat abgeschiedenen Schicht in Richtung der Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung der elektromagnetischen Strahlung. Dadurch werden Bereiche des niedrigemittierenden Schichtsystems in Längserstreckung der linienförmigen Intensitätsverteilung gleichzeitig kurzzeitig bestrahlt und abgekühlt, was zu einer homogenen Strukturierung der low-e Beschichtung in dem bestrahlten Bereich führt. Generation of a linear intensity distribution of the electromagnetic radiation, which is advantageously perpendicular to the transport direction of the substrate. In this case, the length of the linear intensity distribution of the electromagnetic radiation for short-term etching corresponds at least to the width of the layer deposited on the substrate in the direction of the longitudinal extent of the linear intensity distribution of the electromagnetic radiation. As a result, areas of the low-emitting layer system in the longitudinal extent of the linear intensity distribution are simultaneously irradiated and cooled for a short time, which leads to a homogeneous structuring of the low-e coating in the irradiated area.
Die Erfindung soll nachfolgend am Ausführungsbeispiel näher erläutert werden. Die zugehörigen Zeichnungen zeigen: Fig.l: eine schematische Darstellung des Anlagesystems zur kombinierten Beschichtung und nachfolgenden thermischen Behandlung mittels einer Blitzlampenanordnung; The invention will be explained in more detail below the embodiment. The accompanying drawings show: FIG. 1: a schematic representation of the system for the combined coating and subsequent thermal treatment by means of a flash lamp arrangement;
Transmissions- (Trans) und Reflektionsspektren (Refl) , gemessen von der Glas- bzw. Schichtseite, jeweils vor (unbehandelt) und nach der thermischen Behandlung der low-e Schicht mittels der Blitzlampenanordnung. Die im Folgenden detailliert beschriebenen konkreten Transmission (Trans) and reflection spectra (Refl), measured from the glass or layer side, in each case before (untreated) and after the thermal treatment of the low-e layer by means of the flash lamp arrangement. The concrete details described below
Prozessschritte und Apparaturen sind nur als illustrative Beispiele zu verstehen. Die Erfindung ist daher nicht auf die hier genannten Prozessparameter, Apparaturen und  Process steps and equipment are only to be understood as illustrative examples. The invention is therefore not limited to the process parameters, apparatus and
Materialien beschränkt. Limited materials.
Fig. 1 zeigt den prinzipiellen Aufbau des Anlagesystems 1 zur kombinierten Beschichtung und nachfolgenden thermischen Behandlung mittels einer Blitzlampenanordnung. Sie besteht aus einer längserstreckten Vakuumanlage 1 mit einem Fig. 1 shows the basic structure of the system 1 for the combined coating and subsequent thermal treatment by means of a flash lamp assembly. It consists of an elongated vacuum system 1 with a
Substrattransportsystem 11, mittels dessen die großflächigen Substrate 10 in einer Transportrichtung unter verschiedenen Bearbeitungsstationen, u.a. Beschichtungsmodule 30, hindurch bewegt werden. In einem Beschichtungsmodul 30 wird auf das Substrat 10 ein low-e Schichtsystem 20 aufgebracht, das zumindest eine low-e Schicht aufweist. Es sind auch mehrere low-e Schichten denkbar. Substrate transport system 11, by means of which the large-area substrates 10 in a transport direction under different processing stations, u.a. Coating modules 30, are moved through. In a coating module 30, a low-e layer system 20 is applied to the substrate 10, which has at least one low-e layer. There are also several low-e layers conceivable.
Nach der erfolgten Beschichtung wird das mit dem Schichtsystem 20 versehene Substrat 10 in eine Position zur Behand- lung mit der Blitzlampenanordnung 50 gebracht. Die Blitzlampenanordnung weist hierbei mehrere Blitzlampen 53, insbesondere Xenonlampen, auf. Die Blitzlampenanordnung 50 besteht aus einem Spiegelsystem 52, das durch eine geeignete Anordnung und Geometrie das Licht der Blitzlampen homogen auf das mit dem low-e Schichtsystem 20 versehene Substrat 10 von der Schichtseite projiziert. Eine Quarzglasscheibe 51 trennt die Blitzlampenanordnung 50 von der eigentlichen Vakuumprozesskammer . Nach der erfolgten thermischen After the coating has taken place, the substrate 10 provided with the layer system 20 is brought into a position for treatment with the flash lamp arrangement 50. In this case, the flash lamp arrangement has a plurality of flash lamps 53, in particular xenon lamps. The flashlamp arrangement 50 consists of a mirror system 52 which, by means of a suitable arrangement and geometry, projects the light of the flashlamps homogeneously onto the substrate 10 provided with the low-e layer system 20 from the layer side. A quartz glass plate 51 separates the flash lamp assembly 50 from the actual vacuum processing chamber. After the completed thermal
Behandlung kann das abgeschiedene Substrat 10 anschließend zu einer weiteren BearbeitungsStation 31 transportiert oder die thermische Behandlung wiederholt werden . Optional weist die Anlage 1 eine Regelung 41 des Energie¬ eintrags der Temperung des low-e SchichtSystems auf . Die Regelgröße entspricht dabei einem Energieeintrag, der notwendig ist, um eine vorgebbare Endtemperatur des low-e SchichtSystems im nachfolgenden Schritt der thermischen Behandlung zu erhalten . Dabei muss die Endtemperatur des abgeschiedenen SchichtSystems 20 innerhalb bestimmter Treatment, the deposited substrate 10 can then be transported to another processing station 31 or the thermal treatment can be repeated. Optionally, the system 1 to a control 41 of the energy ¬ entry of the heat treatment of the low-e layer system. The controlled variable corresponds to an energy input, which is necessary to obtain a predetermined final temperature of the low-e layer system in the subsequent step of the thermal treatment. In this case, the final temperature of the deposited layer system 20 within certain
Grenzen erreicht werden, indem eine Einstellung und somit die Verbesserung ihrer Schichteigenschaften, wie zum Limits are achieved by adjusting and thus improving their layer properties, such as
Beispiel Transmission, Reflektion und Widerstand, erfolgt, und nicht eine Zerstörung der Struktur, wie Versprödung, verursacht aufgrund der Überschreitung der Maximaltemperatur der abgeschiedenen Schicht .  Example transmission, reflection and resistance occurs, and not destruction of the structure, such as embrittlement, caused due to exceeding the maximum temperature of the deposited layer.
Diesbezüglich kann die Einstellung des Energieeintrags der Bestrahlung sowohl unter Berücksichtigung der Parameter der elektromagnetischen Strahlung der Blitzlampenvorrichtung, wie ihre Wellenlänge, Energiedichte, Einwirkfläche, als auch der Temperatur der abgeschiedenen Schicht bzw . aus der In this regard, the adjustment of the energy input of the irradiation both in consideration of the parameters of the electromagnetic radiation of the flash lamp device, such as their wavelength, energy density, exposure area, as well as the temperature of the deposited layer or. from the
Temperatur der abgeschiedenen Schicht bzw . des abgeschiedenen SchichtSystems und des Substrats erfolgen . Zu diesem Zweck ist eine Anordnung der Temperaturmessmittel 40 in der Anlage 1 und eine Temperaturmessung vor dem Kurzzeit- temperschritt denkbar .  Temperature of the deposited layer or the deposited layer system and the substrate. For this purpose, an arrangement of the temperature measuring means 40 in the system 1 and a temperature measurement before the short-term tempering step is conceivable.
Der ermittelte Wert des Energieeintrags wird über die The determined value of the energy input is determined by the
Steuereinrichtung 41 an die Blitzlampenvorrichtung 50 übermittelt und dient als Regelgröße zur Bestimmung der Parameter des Kurzzeittemperschritts und zur Durchführung des nachfolgenden Kurzzeittemperschritts . Das bedeutet, dass die Parameter des Kurzzeittemperschritts , wie Wellenlänge, Dauer, Art und Weise der elektromagnetischen Strahlung, so angepasst werden, dass das zu behandelnde SchichtSystem den ermittelten Energieeintrag erhält und dadurch die low-e Schicht die vorgebbare Endtemperatur erreicht . Ausführungsbeispiel : Control device 41 is transmitted to the flash lamp device 50 and serves as a controlled variable for determining the parameters of the Kurzzeittemperschritts and for carrying out the subsequent Kurzzeittemperschritts. This means that the parameters of the short-time annealing step, such as wavelength, duration, and type of electromagnetic radiation, are adjusted so that the layer system to be treated receives the determined energy input and thus the low-e layer reaches the predefinable end temperature. Exemplary embodiment:
Ein Glassubstrat mit den Abmessungen 10x10 cm wird in eine Vakuumkammer eingeschleust und mit einem temperbaren double low-e (DLE) SchichtStapel beschichtet, welcher eine Silber¬ schicht zwischen zwei dielektrischen Deckschichten aufweist. Die Probe stellt ein kommerziell erhältliches Schichtsystem dar. Zur Verbesserung der optischen Eigenschaften der low-e Schichtstapel wird er mit einer Xenonlampenvorrichtung und einer Energiedichte der Bestrahlung von 2 J/cm2 bestrahlt . Der Flächenwiderstand des low-e Schichtstapels vor und nach der Bestrahlung wird mit einem Wirbelstrommessgerät A glass substrate having dimensions of 10x10 cm is introduced into a vacuum chamber and having a double temperable low-e (DLE) coated layer stack having a silver ¬ layer between two dielectric layers. The sample represents a commercially available layer system. To improve the optical properties of the low-e layer stacks, it is irradiated with a xenon lamp device and an energy density of the radiation of 2 J / cm 2 . The sheet resistance of the low-e layer stack before and after the irradiation is measured using an eddy current measuring device
bestimmt, da die Silberschicht durch die dielektrischen Deckschichten nicht direkt kontaktiert werden kann. Die Bestrahlung des low-e Schichtstapels resultiert in einer Verringerung des Flächenwiderstands der low-e Schicht von 6 Ohm Square (siehe Reflektionsspektrum in der Fig. 2) auf 3 Ohm Square. Die Verringerung des Flächenwiderstands weist auf eine Verdichtung und Homogenisierung der Silberschicht hin, was das charakteristische Merkmal der zu erwartenden Verbesserung der Emissivität darstellt. determined, since the silver layer can not be contacted directly by the dielectric cover layers. The irradiation of the low-e layer stack results in a reduction of the surface resistance of the low-e layer from 6 ohm square (see reflection spectrum in FIG. 2) to 3 ohm square. The reduction in sheet resistance indicates compaction and homogenization of the silver layer, which is the characteristic feature of the expected improvement in emissivity.
In Fig. 2 sind die jeweiligen Transmissions- und Reflek- tionsspektren der Probe dargestellt. Dabei entspricht die Formulierung „Trans" dem Transmissionsspektrum der Probe vor (unbehandelt) und nach der Bestrahlung, und die Formulierung „Refl" dem Reflektionsspektrum gemessen von der Schichtseite vor (unbehandelt) und nach der Bestrahlung. Der Vergleich der gegebenen Spektren ergibt für die thermisch behandelte Probe eine deutliche Zunahme der Transmission im visuellen spektralen Bereich sowie eine vorteilhafte höhere Reflektion im infraroten Wellenlängenbereich. Bezugszeichenliste FIG. 2 shows the respective transmission and reflection spectra of the sample. The term "trans" corresponds to the transmission spectrum of the sample before (untreated) and after the irradiation, and the formulation "Refl" to the reflection spectrum measured from the layer side before (untreated) and after the irradiation. The comparison of the spectra given results for the thermally treated sample a significant increase in the transmission in the visual spectral range and a favorable higher reflection in the infrared wavelength range. LIST OF REFERENCE NUMBERS
Beschichtungsanlagesystem Coating plant system
Substrat  substratum
TransportSystem  transport system
Beschichtung/Schicht  Coating / layer
Beschichtungsmodul /BeschichtungsStation Coating module / coating station
Bearbeitungsmodul/BearbeitungsStationProcessing module / processing station
Mittel zur Temperaturmessung Means for temperature measurement
Blitzlampenanordnung  Flash lamp assembly
Quarzglasscheibe  quartz glass plate
Spiegelsystem  mirror system
Blitzlampe  flash lamp

Claims

Patentansprüche claims
1. Verfahren zur Herstellung eines niedrigemittierenden Schichtsystems, umfassend die Schritte des Ausbildens zumindest einer transparenten metallischen IR- Reflexionsschicht , nachfolgend als niedrigemittierende A method of making a low-emissivity layer system comprising the steps of forming at least one transparent metallic IR reflective layer, hereinafter referred to as low-emittance
Schicht bezeichnet, auf mindestens einer Seite des Substrats mittels Abscheidung und nachfolgendes Kurzzeittempern mindestens einer abgeschiedenen Schicht mittels elektromag¬ netischer Strahlung unter Vermeidung einer sofortigen Layer referred to, on at least one side of the substrate by means of deposition and subsequent brief annealing at least one deposited layer by means of electromagnetic ¬ electromagnetic radiation while avoiding an immediate
Aufheizung des Substrats, dadurch gekennzeichnet, d a s s zumindest eine niedrigemittierende Schicht Heating the substrate, characterized in that at least one low-emitting layer
kurzzeitgetempert wird, wobei die elektromagnetische short-term tempered, the electromagnetic
Strahlung durch eine Blitzlampenanordnung, welche zumindest eine Blitzlampe, vorzugsweise mehrere Blitzlampen, aufweist, durch mindestens einen Blitzimpuls erfolgt. Radiation by a flash lamp assembly, which has at least one flash lamp, preferably a plurality of flash lamps, is carried out by at least one lightning pulse.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch 2. The method according to claim 1, characterized
gekennzeichnet, dass als Blitzlampe eine characterized in that as a flashlamp a
Xenonblitzlampe verwendet wird. Xenon flash lamp is used.
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch 3. The method according to claim 1 or 2, characterized
gekennzeichnet, dass die Blitzlampe bei einer characterized in that the flash lamp at a
Stromdichte größer als 4000A/cm2 betrieben wird. Current density greater than 4000A / cm 2 is operated.
4. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Dauer der Blitzpulse im Bereich zwischen 0,05 bis 20 ms eingestellt wird. 4. The method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the duration of the flash pulses is set in the range between 0.05 to 20 ms.
5. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, 5. Method according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass die characterized in that the
elektromagnetische Strahlung zum Kurzzeittempern derart eingestellt wird, dass die niedrigemittierende Schicht im Bestrahlungsbereich einen vorgebbaren Energieeintrag erhält. is set for short-term annealing electromagnetic radiation such that the low-emitting layer receives a predetermined energy input in the irradiation area.
6. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, 6. Method according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine niedrigemittierende Schicht Silber aufweist oder aus einer solchen besteht. characterized in that at least one low-emitting layer comprises or consists of silver.
7. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, 7. Method according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass es im Schritt des Ausbildens zumindest einer niedrigemittierenden Schicht mehrere Schichten zur Bildung eines niedrigemittierenden Schichtsystems umfasst. characterized in that, in the step of forming at least one low-emitting layer, it comprises a plurality of layers to form a low-emittance layer system.
8. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, 8. Method according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass das characterized in that the
niedrigemittierende Schichtsystem mindestens zwei low-emissivity coating system at least two
dielektrische Schichten aufweist. having dielectric layers.
9. Verfahren gemäß einem der vorherigen Ansprüche, 9. Method according to one of the preceding claims,
dadurch gekennzeichnet, dass es in einer Inline- Vakuumbeschichtungsanlage erfolgt . characterized in that it takes place in an in-line vacuum coating system.
10. Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen 10. Apparatus for carrying out the inventive
Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass sie eine Blitzlampenanordnung zum Kurzzeittempern zumindest einer transparenten Method according to one of claims 1 to 9, characterized in that it comprises a flash lamp arrangement for brief annealing at least one transparent
metallischen IR-Reflexionsschicht eines niedrigemittierenden Schichtsystems, nachfolgend als niedrigemittierende Schicht bezeichnet, umfasst. Metallic IR reflective layer of a low-emitting layer system, hereinafter referred to as low-emitting layer includes.
11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch 11. The device according to claim 10, characterized
gekennzeichnet, dass die Blitzlampenanordnung zumindest eine Blitzlampe, bevorzugt eine Xenonlampe, aufweist . in that the flash lamp arrangement has at least one flash lamp, preferably a xenon lamp.
12. Vorrichtung nach Ansprüchen 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Blitzlampenanordnung eine Strahlformungseinrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung der elektromagnetischen Strahlung aufweist . 12. Device according to claims 10 or 11, characterized in that the flash lamp arrangement comprises a beam shaping device for generating a linear intensity distribution of the electromagnetic radiation.
13. Vorrichtung gemäß einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Mittel zur Steuerung des Energieeintrags der Blitzlampenanordnung aufweist . 13. Device according to one of claims 10 to 12, characterized in that it comprises a means for controlling the energy input of the flash lamp assembly.
14. Niedrigemittierende Beschichtung hergestellt nach dem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9. 14. A low-emissivity coating prepared by the process according to any one of claims 1 to 9.
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