EP2299424A1 - Internally lit sign - Google Patents

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EP2299424A1
EP2299424A1 EP10176256A EP10176256A EP2299424A1 EP 2299424 A1 EP2299424 A1 EP 2299424A1 EP 10176256 A EP10176256 A EP 10176256A EP 10176256 A EP10176256 A EP 10176256A EP 2299424 A1 EP2299424 A1 EP 2299424A1
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EP
European Patent Office
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circuit board
shield
shield according
hose
printed circuit
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Withdrawn
Application number
EP10176256A
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German (de)
French (fr)
Inventor
Herbert Dopfer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bremicker Verkehrstechnik & Co KG GmbH
Original Assignee
Bremicker Verkehrstechnik & Co KG GmbH
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Publication date
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    • G09FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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    • G09F13/20Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S4/00Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
    • F21S4/20Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
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    • F21S4/24Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports flexible or deformable, e.g. into a curved shape of ribbon or tape form, e.g. LED tapes
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
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    • G09F2013/222Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent with LEDs

Definitions

  • Fluorescent tubes are known to be difficult to control in their brightness, so that typically the shield is operated at full brightness, even if this from the lighting situation incidentally ago would not be required.

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  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

The internally illuminated signboard (10) is place at an image carrier. The image carrier is illuminated by multiple light emitting diodes (26), which are arranged in a hose or circular body (28). The light emitting diodes are placed on a bent printed circuit board (30) as surface mounted device-component. The bent printed circuit board is installed partly with the hose or circular body.

Description

Die Erfindung betrifft ein innenbeleuchtetes Schild, gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.The invention relates to an internally illuminated sign according to the preamble of claim 1.

Derartige Schilder werden beispielsweise als Verkehrsschilder in großen Umfang verwendet. Typischerweise ist an der Vorderseite des Schilds ein Signalbild angeordnet, und ein Beleuchtungskörper, wie beispielsweise eine Leuchtstoffröhre, dient zur Hinterleuchtung des Bildträgers.Such signs are used, for example, as traffic signs on a large scale. Typically, a signal image is disposed on the front of the shield, and a lighting fixture, such as a fluorescent tube, serves to backlight the image carrier.

Derartige Schilder werden in großen Umfang eingesetzt, wobei die Leuchtstoffröhren aufgrund Ihrer begrenzten Betriebsdauer regelmäßig ersetzt werden müssen. Leuchtstoffröhren lassen sich bekanntlich in ihrer Helligkeit schlecht regeln, so dass typischerweise das Schild mit voller Helligkeit betrieben wird auch wenn dies von der Beleuchtungssituation im Übrigen her gesehen nicht erforderlich wäre.Such signs are used on a large scale, and the fluorescent tubes must be replaced regularly due to their limited service life. Fluorescent tubes are known to be difficult to control in their brightness, so that typically the shield is operated at full brightness, even if this from the lighting situation incidentally ago would not be required.

Um der begrenzten Lebensdauer von Leuchtstoffröhren als Lichtquellen für die Hintergrundbeleuchtung von Schildern zu begegnen, sind bereits andere Lichtquellen vorgeschlagen worden. Zu diesen gehören LED-Chips, die auf einer geeigneten Montageplatte montiert sind, oder beispielsweise besonders langlebige Gasentladungslampen. Derartige Lösungen konnten sich bislang nicht durchsetzen, da die Herstellungskosten übermäßig viel höher als die Herstellungskosten von Leuchtstoffröhren sind, so dass die Einsparungen bei den Wartungskosten nicht durchschlagen.In order to meet the limited life of fluorescent tubes as light sources for the backlighting of signs, other light sources have been proposed. These include LED chips, which are mounted on a suitable mounting plate, or for example, very durable gas discharge lamps. Such solutions have not been able to prevail because the manufacturing costs are excessively higher than the manufacturing costs of fluorescent tubes, so that the savings in maintenance costs are not effective.

Ferner ist es bereits vorgeschlagen worden, einzelne Buchstaben zu hinterleuchten, wobei dann geeignete Montagekörper für die Aufnahme der LED-Chips in einzelne Buchstaben vorgesehen sind, um die Ausleuchtung zu optimieren. Derartige Montagekörper können auch dann ohne Weiteres der Form der Buchstaben folgen. Bei derartigen Lösungen wurde die Verwendung von sogenannten LED-Schläuchen als nachteilig empfunden, da davon ausgegangen wurde, dass sich derartige LED-Schläuche schlecht oder gar nicht befestigen lassen.Furthermore, it has already been proposed to backlight individual letters, wherein then suitable mounting body for receiving the LED chips are provided in individual letters in order to optimize the illumination. Such mounting body can then easily follow the shape of the letters. In such solutions, the use of so-called LED hoses was found to be disadvantageous, since it was assumed that such LED hoses can be bad or impossible to attach.

Während Leuchtbuchstaben häufig - der Form des Buchstabens entsprechend - besondere Formen aufweisen und auch recht unterschiedliche Schriftarten zu berücksichtigen sind, stellen Großschilder, wie sie beispielsweise über Autobahnbrücken oder an Flugkörpern vorgesehen sind, ganz andere Anforderungen an die Beleuchtung. Wesentlich ist hier eine gleichmäßige Ausleuchtung, die zudem blendfrei sein muss, aber auch, dass erhebliche Schildgrößen vorliegen können, die dementsprechend auch erheblichem Winddruck gewachsen sein müssen und entsprechend stabil gebaut sind. Temperatureinflüsse spielen hier auch eine Rolle, und auch die Umgebungsluftfeuchtigkeit, und es muss dafür Sorge getragen werden, dass sich kein Kondenswasser im Schildinneren bildet.While illuminated letters often - according to the shape of the letter - have special shapes and also quite different fonts are taken into account, make large signs, as they are provided for example on highway bridges or missiles, very different lighting requirements. Essential here is a uniform illumination, which must also be glare-free, but also that significant shield sizes may be present, which must therefore also be able to cope with considerable wind pressure and are built accordingly stable. Temperature influences also play a role, as well as the ambient humidity, and it must be ensured that no condensation forms inside the shield.

Die geforderten Lichtleistungen führen bei derartigen Schildern zur Erwärmung, und auch bei den üblichen Leuchtstoffröhren wird durch Belüftungsschlitze dafür Sorge getragen, dass keine starke Erwärmung zur Überhitzung führt. Die Belüftung bedingt andererseits, dass der Schildinnenraum der Umgebungsfeuchtigkeit ausgesetzt ist, und es müssen besondere Vorkehrungen getroffen werden, um den Anfall von Kondenswasser zu vermeiden.The required light outputs lead to such signs in the heating, and also in the usual fluorescent tubes is ensured by ventilation slots that no strong warming leads to overheating. On the other hand, ventilation requires the inside of the signboard to be exposed to ambient humidity, and special precautions must be taken to prevent the build-up of condensation.

Derartige Lösungen, bei denen grundsätzlich auch Spritzwasser in das Schildinnere eintreten könnte, bedürfen daher besondere Ausgestaltungen der Luftschlitze, um den Vorschriften gemäß IP 54 und IP 66 Rechung zu tragen. Dennoch ist bei einer derartigen Lösung höchstens die Schutzklasse I erreichbar.Such solutions, which basically could splash water into the inside of the shield, therefore require special designs of louvers in order to meet the requirements of IP 54 and IP 66 calculation. Nevertheless, with such a solution at most the protection class I can be achieved.

Demgegenüber liegt die Erfindung der Aufgabe zugrunde, ein Schild gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 zu schaffen, das die Möglichkeit bietet, eine höhere Schutzklasse als die Schutzklasse 1 zu realisieren, wobei dennoch die Betriebskosten insgesamt geringer sein sollen.In contrast, the invention has for its object to provide a sign according to the preamble of claim 1, which offers the possibility to realize a higher protection class than the protection class 1, yet the total operating costs should be lower.

Dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This object is achieved by claim 1. Advantageous developments emerge from the subclaims.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, eine Mehrzahl von LED-Chips als SMD-Bauteile in einem geschlossenen rohrförmigen Körper aufzunehmen. Der rohrförmige Körper ermöglicht es grundsätzlich, durch geeignete Dichtungsmaßnahmen endseitig für die Abdichtung der elektrischen Elemente zu sorgen, so dass der Innenraum des Schildes nicht nur spritzwassergeschützt, sondern wasserdicht realisierbar ist. Dies ermöglicht es wiederum andererseits, auf Belüftungsschlitze zu verzichten, so dass auch zwischen Schildinnenraum und Außenluft eine Abdichtung realisiert werden kann.According to the invention, it is provided to receive a plurality of LED chips as SMD components in a closed tubular body. The tubular body makes it possible in principle to provide by suitable sealing measures the end for the sealing of the electrical elements, so that the interior of the shield is not only splash-proof, but water-proof feasible. On the other hand, this makes it possible, on the other hand, to dispense with ventilation slots so that a seal can also be achieved between the shield interior and the outside air.

Diese Abdichtung ermöglicht es, die Schildinnenseite vollständig kondenswasserfrei zu halten, was nicht nur die Korreosion im Inneren verhindert, sondern insbesondere auch verhindert, dass die Lichtabgabe durch Kondenswassertropfen beeinträchtigt wird.This seal makes it possible to keep the inside of the signboard completely free of condensate, which not only prevents the corrosion inside, but in particular also prevents the light emission is impaired by condensation water droplets.

In diesem Zusammenhang ist es besonders günstig, dass durch die flexible Ausgestaltung der Leiterplatte große Freiheiten hinsichtlich der Verlegung der LED-SMD-Bauteile bestehen. Beispielsweise ist es möglich, den schlauch- oder rohrförmigen Körper mindestens teilweise gebogen zu verlegen, so dass sich ein gleichmäßiges Raster der LED-Chips trotz der Verlegung lediglich eines Schlauchs flächenfüllend in dem Innenraum des Schildes ergibt. Auch ist es möglich, die recht dünne Leiterplatte zur Bereitstellung eines Richtungswechsels des Schlauchs gleichsam zweimal umzuknicken oder umzubiegen, ohne dass die Lichtabgabe über die benachbarten SMD-LED-Chips beeinträchtigt währe. Das Abknicken oder Abbiegen erfolgt zweckmäßig zwischen LED-Chips, die beispielsweise in einem Abstand von 1 cm bis 2 cm in Reihen auf der biegsamen Leiterplatte angeordnet sein können. Die biegsame Leiterplatte ermöglicht es auch, eine Kombination einer Reihen- mit einer Parallelschaltung von LED-Chips zu realisieren. Beispielsweise können je sechs LED-Chips in Gruppen in Reihe geschaltet werden, so dass alle sechs LED-Chips durch einfaches Abschneiden der Leiterplatte ein Anschluss der Leiterplatte möglich ist.In this context, it is particularly favorable that exist due to the flexible design of the circuit board great freedom in terms of laying the LED SMD components. For example, it is possible to lay the tubular or tubular body bent at least partially, so that a uniform grid of the LED chips results despite the laying of only one hose area-filling in the interior of the shield. It is also possible, as it were, to fold over or bend over the rather thin circuit board twice to provide a change in the direction of the tube without adversely affecting the light output via the adjacent SMD LED chips. The bending or bending is advantageously carried out between LED chips, which may be arranged, for example, at a distance of 1 cm to 2 cm in rows on the flexible circuit board. The flexible printed circuit board also makes it possible to realize a combination of a series connection and a parallel connection of LED chips. For example, six LED chips can be connected in groups in series, so that all six LED chips by simply cutting the circuit board, a connection of the circuit board is possible.

Es versteht sich, dass die Höhe der Versorgungsspannung und gleichzeitig auch die Stärke der Leiterbahnen auf der Leiterplatte an die Verteilung zwischen Reihen- und Parallelschaltung der LED-Chips angepasst werden kann; ein größerer serieller Anteil von beispielsweise 12 LED-Chips, die hintereinandergeschaltet sind, ermöglicht es, mit noch höheren Spannungen zu arbeiten, was einen entsprechend geringeren Querschnitt der Leiterbahnen ermöglicht, aber die Teilbarkeit bzw. die Abtrennbarkeit der Leiterbahnen vermindert.It is understood that the height of the supply voltage and at the same time the thickness of the conductor tracks on the circuit board can be adapted to the distribution between series and parallel connection of the LED chips; a larger serial fraction of, for example, 12 LED chips connected in series makes it possible to work with even higher voltages, which allows a correspondingly smaller cross-section of the printed conductors, but reduces the divisibility or separability of the printed conductors.

Erfindungsgemäß besonders günstig ist es auch, dass das erfindungsgemäße Schild ohne Weiteres dimmbar ist, und auch über lmpulsbreitenmodulation ansteuerbar ist, wie es bei LED-Chips an sich bekannt ist. Überraschend ist die Wärmeabgabe der erfindungsgemäßen LED-SMD-Bauteile dergestalt, dass trotz eines Wegfalls einer Zusatzbelüftung keine Überhitzung entsteht. Bevorzugt sind die Leiterplatten an einer aus Leichtmetall bestehenden Rückwand des Schilds oder einer entsprechenden Innenwand angebracht und in thermischen Kontakt mit dieser. Ein Schlauch oder ein rohrförmiger Körper kann als temperaturbeständiger Wärmeleiter ausgebildet sein, wobei sich die Tatsache ausnutzen lässt, dass bestimmte Kunststoffe auch bei einer Dauertemperatur von beispielsweise 60°C temperaturfest sind, welche Temperatur andererseits ein hohes Wärmegefälle und eine entsprechend gute Ableitung ermöglicht.According to the invention it is also particularly favorable that the shield according to the invention is readily dimmable, and also via pulse width modulation is controlled, as is known in LED chips per se. Surprisingly, the heat emission of the LED SMD components according to the invention is such that, despite the omission of an additional ventilation, no overheating occurs. Preferably, the printed circuit boards are mounted on a light metal rear wall of the shield or a corresponding inner wall and in thermal contact therewith. A hose or a tubular body may be formed as a temperature-resistant heat conductor, which can exploit the fact that certain plastics are temperature-resistant even at a continuous temperature of for example 60 ° C, which temperature on the other hand allows a high heat gradient and a correspondingly good discharge.

In diesem Zusammenhang ist es besonders günstig, wenn der Schlauch mindestens an seiner Unterseite flach ausgebildet ist und die Leiterplatte unten mit einer Klebschicht versehen ist. Eine derartige Klebschicht erlaubt eine gute thermische Anbindung und verhindert die Entstehung von sogenannten "Hot Spots", also Stellen, an denen LED-Chips lediglich von Luft umgeben sind.In this context, it is particularly advantageous if the tube is formed flat at least on its underside and the circuit board is provided below with an adhesive layer. Such an adhesive layer allows a good thermal connection and prevents the formation of so-called "hot spots", ie places where LED chips are surrounded only by air.

Alternativ ist es auch möglich, den Innenraum des Schlauchs oder sonstigen rohrförmigen Körpers mit einer gut wärmeleitenden Masse, die zudem mindestens an der Oberseite der Leiterplatte transparent sein sollte, zu vergießen. Eine derartige Masse kann in beliebiger geeigneter Weise ausgebildet sein, wobei es auch möglich ist, oberhalb der Leiterbahn, also im Bereich der LED-Chips eine transparente und unterhalb der Leiterbahn eine besonders gut wärmeleitende Masse zu verwenden.Alternatively, it is also possible to shed the interior of the hose or other tubular body with a good heat-conducting mass, which should also be transparent at least on the top of the circuit board. Such a mass may be formed in any suitable manner, wherein it is also possible to use a transparent and below the conductor track a particularly good heat conducting mass above the conductor track, that is in the region of the LED chips.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung liegen die LED-SMD-Bauteile mit ihrer Oberseite innen an dem Schlauch oder rohrförmigen Körper an. Die Lichtabgabe erfolgt dann unmittelbar durch den Schlauch hindurch, so dass eine Vergußmaße insofern die Lichtabgabe auch dann nicht behindern würde, wenn sie nicht transparent wäre.In an advantageous embodiment of the invention, the LED SMD components lie with their top inside on the hose or tubular body. The light is then transmitted directly through the tube, so that a Vergussmaße so far would not hinder the light output, even if they were not transparent.

In einer weiteren Ausgestaltung ist es vorgesehen, die Unterseite der Leiterplatte mit Wärmeleitpaste zu versehen. Für das Einführen der Leiterplatte mit den SMD-Bauteilen wird dann zweckmäßig der rechteckige Schlauch etwas zusammengedrückt, so dass er sich oben und unten leicht bauchig wölbt. In diesem Zustand wird dann die Leiterplatte mit den LED-Chips eingezogen, und bei Freigabe des seitlichen Drucks legt sich der Schlauch automatisch an die Leiterbahn an. Die Tatsache, dass die Höhe der LED-SMD-Bauteile zusammen mit der Leiterplatte gleich groß oder etwas größer als die lichte Höhe des Schlauchs ist, führt dazu, dass die Leiterplatte an den Stellen, an denen ein SMD-LED-Bauteil besteht, besonders gut an die Unterseite angedrückt wird, so dass dort auch eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist.In a further embodiment, it is provided to provide the underside of the circuit board with thermal paste. For the insertion of the circuit board with the SMD components, the rectangular tube is then expediently compressed slightly, so that it bulges slightly bulging at the top and bottom. In this state, the circuit board is then retracted with the LED chips, and upon release of the lateral pressure, the tube automatically attaches to the trace. The fact that the height of the LED SMD components together with the printed circuit board is equal to or slightly greater than the clear height of the hose, especially in the areas where there is a SMD LED component, the printed circuit board is pressed well on the underside, so that there is also a good heat dissipation is guaranteed.

Dass bei dieser Lösung seitlich nach Freigabe des seitlichen Drucks je etwa 1 mm Platz neben der Leiterplatte verbleibt, stört im Hinblick auf die Abmessungen nicht.That with this solution laterally after release of the lateral pressure remains about 1 mm space next to the circuit board, does not interfere in terms of dimensions.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte im Wesentlichen folienartig ausgebildet ist und in Richtung der Lichtaustrittsachse der LED-Chips biegsam ist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the circuit board is formed substantially like a foil and is flexible in the direction of the light exit axis of the LED chips.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte im Wesentlichen folienartig ausgebildet ist und quer zur Richtung der Lichtaustrittsachse der LED-Chips biegsam ist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the circuit board is formed substantially like a foil and is flexible transversely to the direction of the light exit axis of the LED chips.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass der LED-Schlauch für eine Niederspannung, insbesondere von 12 Volt oder 24 Volt, unabhängig von seiner Länge ausgelegt und in Reihen und/oder Parallelschaltung verschaltet istAccording to a further advantageous embodiment, it is provided that the LED tube is designed for a low voltage, in particular of 12 volts or 24 volts, regardless of its length and connected in series and / or parallel connection

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es weiter vorgesehen, dass die Leiterplatte Vorwiderstände oder sonstige strombegrenzende Bauteile trägt, die einzelnen LED-Chips oder Gruppen von LED-Chips vorgeschaltet sind und die Stromaufnahme vergleichmäßigen und insbesondere auch als SMD-Bauteile ausgebildet sind.According to an advantageous embodiment, it is further provided that the circuit board carries series resistors or other current-limiting components, the individual LED chips or groups of LED chips are connected upstream and the current consumption are uniform and in particular also designed as SMD components.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass der Schlauch wasserdicht ist und insbesondere endseitig abgedichtet ist und dass das Schild nach Schutzklasse 2 mit einem metallischen Gehäuse, insbesondere einem Leichtmetallgehäuse, aufgebaut ist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the hose is waterproof and in particular is sealed at the ends and that the shield according to protection class 2 with a metallic housing, in particular a light metal housing is constructed.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass der Schlauch oder der rohrförmige Körper die Leiterplatte und/oder SMD-Chips flüssigkeitsdicht und insbesondere auch luftdicht abdichtet.According to an advantageous embodiment, it is provided that the tube or the tubular body, the circuit board and / or SMD chips liquid-tight and in particular airtight seals.

Gemäß einer vorteihaften Ausgestaltung ist es weiter vorgesehen, dass der Schlauch mindestens in seinem vorderen Bereich aus lichtdurchlässigen Kunststoff besteht.According to a vorteihaften embodiment, it is further provided that the tube consists at least in its front region of translucent plastic.

Gemäß einer vorteihaften Ausgestaltung ist es außerdem vorgesehen, dass die Leiterplatte an ihrer Unterseite eine Klebschicht aufweist, über welche sie bei Bedarf mindestens in Bereichen aufklebbar ist.According to a vorteihaften embodiment, it is also contemplated that the circuit board has on its underside an adhesive layer over which it is aufklebbar if necessary, at least in areas.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es vorgesehen, dass die Leiterplatte eine Stärke von weniger als 0,2 mm, insbesondere weniger als 0,1 mm aufweist, und dass die Leiterbahn eine plane Unterseite aufweist.According to an advantageous embodiment, it is provided that the circuit board has a thickness of less than 0.2 mm, in particular less than 0.1 mm, and that the conductor has a flat underside.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist es zudem vorgesehen, dass die Klebschicht Unebenheiten auf der Unterseite der Leiterplatte, beispielsweise die Höhe von Leiterbahnen, ausgleicht.According to an advantageous embodiment, it is also provided that the adhesive layer unevenness on the underside of the circuit board, for example, compensates the height of conductor tracks.

Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen.Further details, advantages and features will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the drawings.

Es zeigen:

Fig. 1:
Eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Ausführungsform eines Schilds, wobei das die Vorderseite bildende Signalbild entfernt ist;
Fig. 2:
Eine Draufsicht auf eine Leiterplatte zur Verwendung in einem Schild gemäß Fig. 1.
Fig. 3:
Ein Schnitt durch eine Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und dem rohrförmigen Körper, zur Verwendung in dem Schild gemäß Fig. 1.
Show it:
Fig. 1:
A schematic view of an embodiment of a shield according to the invention, wherein the front image forming signal image is removed;
Fig. 2:
A plan view of a printed circuit board for use in a sign according to Fig. 1 ,
3:
A section through a printed circuit board with SMD components and the tubular body, for use in the shield according to Fig. 1 ,

Das in Fig. 1 dargestellte Schild 10 weist einen Rahmen 20 auf, der einen Innenraum 22 des Schilds umgibt, und zwar bevorzugt im Wesentlichen luftdicht. Die Vorderseite des Schilds ist von einem Bildträger eingenommen, auf dem ein Signalbild zur Darstellung der gewünschten Informationen angebracht ist. Der Bildträger ist hinterleuchtet und insofern mindestens durchscheinend. An einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückwand 24 sind eine Mehrzahl von LEDs 26 in erfindungsgemäß besonderer Weise angebracht. Die Rückwand 24 ist aus einem Aluminiumkörper gebildet, wobei der Aluminiumkörper bei einseitig wirkenden Schildern die Rückseite bildet, jedoch bei in zwei Richtungen abstrahlenden Schildern zentral in der Mitte vorgesehen ist. Die lichte Höhe des Innenraums 22, also der Abstand zwischen Vorderseite und Rückwand 24, ist deutlich größer als der Abstand einzelnder LED-Chips voneinander.This in Fig. 1 Shield 10 shown has a frame 20 surrounding an interior 22 of the shield, preferably substantially airtight. The front of the sign is occupied by an image carrier, on which a signal image is displayed to display the desired information. The image carrier is backlit and insofar at least translucent. On a front wall 24 opposite the front side, a plurality of LEDs 26 are mounted in accordance with the invention. The rear wall 24 is formed of an aluminum body, wherein the aluminum body forms the rear side in the case of single-sided signs, but is provided centrally in the middle in the case of signs radiating in two directions. The clear height of the interior 22, so the distance between the front and rear wall 24, is significantly greater than the distance of each of the LED chips from each other.

Die LED-Chips sind in einem Schlauch oder rohrförmigen Körper 28 aufgenommen. Der Schlauch 28 umgibt eine Leiterbahn 30, die flexibel und biegsam ist, und zwar bevorzugt in mehrere Richtungen. In einem gleichmäßigen Abstand sind auf der Leiterbahn 30 je die LEDs 26 als SMD-Bauteile aufgebracht, also aufgelötet. Der Schlauch 28 wird von den LEDs und der Leiterbahn 30 ausgefüllt und ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mit einem rechteckigen Querschnitt ausgebildet. Weitere Einzelheiten der Ausgestaltung ergeben sich aus den Fig. 2 und 3.The LED chips are received in a tube or tubular body 28. The tube 28 surrounds a trace 30 that is flexible and pliable, preferably in multiple directions. At a uniform distance each of the LEDs 26 are applied as SMD components on the conductor 30, so soldered. The tube 28 is filled by the LEDs and the conductor 30 and is formed in the illustrated embodiment with a rectangular cross-section. Further details of the embodiment will be apparent from the FIGS. 2 and 3 ,

Aus Fig. 2 ist ersichtlich, dass zwei Leiterbahnen 40 und 42 voneinander beabstandet der Spannungsvorsorgung der LED-Chips 26 dienen. Je sechs LED-Chips 26 sind in Reihe angeordnet, so dass mehrere Stränge von Sechseranordnungen von LED-Chips zueinander parallel verschaltet sind. Zur Vergleichmäßigung der Ströme durch die einzelnen parallel zueinander angeordneten Zweige ist je ein Vorwiderstand 44 vorgesehen, der ebenfalls als SMD-Bauteil ausgebildet ist und in Reihe mit dem betreffenden Zweit der Zeilenschaltung der LED-Chips verschaltet ist.Out Fig. 2 It can be seen that two interconnects 40 and 42 spaced from one another serve the voltage supply of the LED chips 26. Each six LED chips 26 are arranged in series, so that a plurality of strands of six-element arrangements of LED chips are interconnected in parallel. To equalize the currents through the individual mutually parallel branches each a series resistor 44 is provided, which is also formed as an SMD component and is connected in series with the relevant second of the line circuit of the LED chips.

Aus Fig. 3 ist ersichtlich, dass der Schlauch 28 flachrechteckförmig ist. Er wird in seiner Höhe im Wesentlichen von einem LED-Chip 26 ausgefüllt. Die Unterseite der Leiterplatte 30 die - in der Darstellung von Fig. 3 - sowohl in X-Richtung als auch in Y-Richtung beweglich ist, ist entweder mit einer Klebeschicht versehen, die auch von einem Schutzstreifen abgedeckt sein kann, oder von Wärmeleitpaste, die elektrisch isolierend ist, aber thermisch gut leitet.Out Fig. 3 It can be seen that the tube 28 is flat rectangular. It is essentially filled in its height by an LED chip 26. The bottom of the circuit board 30 the - in the representation of Fig. 3 - Is movable in both the X direction and in the Y direction, is provided either with an adhesive layer, which may also be covered by a protective strip, or of thermal grease, which is electrically insulating, but thermally conducts well.

Der Schlauch 28 ist mit seiner Rückseite 46 in geeigneter Weise seinerseits auf der Rückwand 24 befestigt, beispielsweise aufgeklebt.The tube 28 is suitably secured with its rear side 46 in turn on the rear wall 24, for example glued.

Wie aus Fig. 1 ersichtlich ist, lässt sich die erfindungsgemäße Leiterplatte auch in einem recht engen Bogen 50 verlegen, wozu geeignete Mittel vorgesehen sind, um die erwünschte Flexibilität bereitzustellen. Dieser Radius kann auf etwa den Abstand der LEDs 26 voneinander reduziert werden, und der Innenraum des Schildes erlaubt es auch, den rohrförmigen Körper an der Stelle des Bogens dreidimensional sich verformen zu lassen, so dass er sich aufwölbt, um die gewünschte Umlenkung bereitzustellen.How out Fig. 1 can be seen, the circuit board according to the invention can also be laid in a fairly narrow arc 50, for which purpose suitable means are provided to provide the desired flexibility. This radius can be reduced to about the distance of the LEDs 26 from each other, and the interior of the shield also allows the tubular body to be three-dimensionally deformed at the location of the arc so that it bulges to provide the desired deflection.

Endseitig ist der Schlauch 28 je abgedichtet. Dies erlaubt es, eine vollständig elektrisch isolierte Oberfläche für die Leuchtmittel bereitzustellen, so dass sich die Schutzklasse II realisieren lässt, wenn ein vergossener Transformator verwendet wird.End of the hose 28 is ever sealed. This makes it possible to provide a fully electrically insulated surface for the bulbs, so that the protection class II can be realized when a molded transformer is used.

Auch wenn in Fig. 1 die erfindungsgemäße biegsame Leiterplatte in Schlangenform verlegt dargestellt ist, versteht es sich, dass eine beliebige andere, das Schild in geeigneter Weise flächig ausfüllende Anordnung möglich ist, beispielsweise auch eine schneckenförmige Anordnung der biegsamen Leiterplatte.Even if in Fig. 1 the flexible printed circuit board according to the invention is shown laid in a serpentine shape, it is understood that any other, the shield in a suitable manner surface filling arrangement is possible, for example, a helical arrangement of the flexible circuit board.

Claims (15)

Innenbeleuchtetes Schild, an dessen Vorderseite ein Signalbild, insbesondere auf einem Bildträger, angebracht ist, welcher von einer Mehrzahl von LEDs beleuchtet ist, die insbesondere in einem Schlauch oder rohrförmigen Körper aufgenommen sind, dadurch gekennzeichnet, dass die LEDs (26) als SMD-Bauteile auf einer insbesondere biegsamen Leiterplatte (30) aufgebracht sind und die biegsame Leiterplatte (30), insbesondere gemeinsam mit dem schlauch- oder rohrförmigen Körper (28), insbesondere mindestens teilweise gebogen verlegt ist.An interior illuminated sign on whose front side a signal image, in particular on an image carrier, is mounted, which is illuminated by a plurality of LEDs, which are accommodated in particular in a hose or tubular body, characterized in that the LEDs (26) as SMD components are applied to a particular flexible printed circuit board (30) and the flexible printed circuit board (30), in particular together with the tubular or tubular body (28), in particular at least partially bent. Schild nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) an der Rückwand (24) oder im Inneren des Schilds (10) schlangenförmig, schneckenförmig oder meanderförmig verlegt und befestigt ist.Shield according to claim 1, characterized in that the hose (28) on the rear wall (24) or in the interior of the shield (10) serpentine, helical or meandering laid and fixed. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der LED-Schlauch (28) pro Meter seiner Länge einen Lichtstrom von mehr als 100 Im, insbesondere mehr als 200 Im und bevorzugt etwa 300 Im abgibt.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the LED tube (28) emits a luminous flux of more than 100 Im, in particular more than 200 Im and preferably about 300 Im per meter of its length. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) über eine gut wärmeleitende Masse, insbesondere einer Paste, die aus Silikon, Kohlenstoff und Metalloxid gemischt ist, an der metallischen Rückwand (24) des Schilds (10) befestigt ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose (28) via a good thermal conductivity mass, in particular a paste which is mixed of silicone, carbon and metal oxide, on the metallic rear wall (24) of the shield (10) is attached , Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) wasserdicht ist und insbesondere endseitig abgedichtet ist und dass das Schild (10) nach Schutzklasse 2 mit einem metallischen Gehäuse, insbesondere einem Leichtmetallgehäuse, aufgebaut ist und/oder der Schlauch (28) oder der rohrförmige Körper (28) die Leiterplatte (30) und/oder SMD-Chips flüssigkeitsdicht und insbesondere auch luftdicht abdichtet.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose (28) is waterproof and in particular sealed at the ends and that the shield (10) according to protection class 2 with a metallic housing, in particular a light metal housing, is constructed and / or the hose ( 28) or the tubular body (28), the circuit board (30) and / or SMD chips liquid-tight and in particular airtight seals. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schild (10) einen Leuchtdichtefaktor β von mehr als 0,2, insbesondere mehr als 0,3 und bevorzugt mehr als 0,6 aufweist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the shield (10) has a luminance factor β of more than 0.2, in particular more than 0.3 and preferably more than 0.6. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der LED-Schlauch (28) für eine Niederspannung, insbesondere von 12 Volt oder 24 Volt, unabhängig von seiner Länge ausgelegt und in Reihen und/oder Parallelschaltung verschaltet ist und/oder die Leiterplatte (30) Vorwiderstände oder sonstige strombegrenzende Bauteile trägt, die einzelnen LED-Chips (26) oder Gruppen von LED-Chips vorgeschaltet sind und die Stromaufnahme vergleichmäßigen und insbesondere auch als SMD-Bauteile ausgebildet sind.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the LED tube (28) for a low voltage, in particular of 12 volts or 24 volts, regardless of its length designed and connected in series and / or parallel connection and / or the circuit board ( 30) carries resistors or other current-limiting components, the individual LED chips (26) or groups of LED chips are connected upstream and the current consumption are uniform and in particular designed as SMD components. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die insbesondere biegsame Leiterplatte (30) eine regelmäßige Gruppenverschaltung von LED-Chips (26) in seriellen Gruppen aufweist, und insbesondere durch Markierungen, je zwischen den Gruppen auftrennbar oder abschneidbar ist, und dass je nach Größe des Schilds (10) dieses eine hieran angepasste Länge der Leiterplatte (30) aufweist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the particularly flexible printed circuit board (30) has a regular group interconnection of LED chips (26) in serial groups, and in particular by markings, each separable or can be cut off between the groups, and that ever according to the size of the shield (10) has this adapted thereto a length of the circuit board (30). Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (30) im Wesentlichen folienartig ausgebildet ist und in Richtung der Lichtaustrittsachse der LED-Chips (26) biegsam ist und/oder quer zur Richtung der Lichtaustrittsachse der LED-Chips (26) biegsam ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (30) is substantially film-like and in the direction of the light exit axis of the LED chips (26) is flexible and / or transversely to the direction of the light exit axis of the LED chips (26). is flexible. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) oder der rohrförmige Körper (28) eine flache Rückseite aufweist, auf der die Leiterplatte (30) mindestens teilweise, insbesondere flächig abgestützt ist und parallel zu welcher sie sich erstreckt.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose (28) or the tubular body (28) has a flat back on which the printed circuit board (30) is at least partially, in particular supported flat and parallel to which it extends. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) oder der rohrförmige Körper (28) mindestens eine lichte Höhe aufweist, die der Höhe der Leiterplatte (30) mit den aufgebrachten SMD-Bauteilen entspricht und dass die Leiterplatte (30) auch seitlich in dem Schlauch (28) oder rohrförmigen Körper (28) geführt ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the tube (28) or the tubular body (28) has at least one clear height which corresponds to the height of the printed circuit board (30) with the applied SMD components and in that the circuit board (30 ) is also guided laterally in the tube (28) or tubular body (28). Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) mindestens in seinem vorderen Bereich aus lichtdurchlässigen Kunststoff besteht und/oder die Leiterplatte (30) an ihrer Unterseite eine Klebschicht aufweist, über welche sie bei Bedarf mindestens in Bereichen aufklebbar ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose (28) consists of translucent plastic at least in its front region and / or the printed circuit board (30) has an adhesive layer on its underside, by means of which it can be glued on at least in regions if required , Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (30) eine Stärke von weniger als 0,2 mm, insbesondere weniger als 0,1 mm aufweist, und dass die Leiterbahn (30) eine plane Unterseite aufweist und/oder die Klebschicht Unebenheiten auf der Unterseite der Leiterplatte (30), beispielsweise die Höhe von Leiterbahnen, ausgleicht.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board (30) has a thickness of less than 0.2 mm, in particular less than 0.1 mm, and that the conductor track (30) has a flat underside and / or the Adhesive layer unevenness on the underside of the circuit board (30), for example, the height of printed conductors, compensates. Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Schlauch (28) an seiner Oberseite flach ausgebildet ist und auf der Oberseite der LED-Chips (26) abgestützt ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose (28) is flat on its upper side and is supported on the upper side of the LED chips (26). Schild nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mit den LEDs (26) versehene Schlauch (28) oder rohrförmige Körper (28) als Hintergrundbeleuchtung für ein Schild (10) eingesetzt ist.Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the tube (28) or tubular body (28) provided with the LEDs (26) is used as backlight for a shield (10).
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