EP2067063A1 - Mit sicherheitsmerkmalen ausgerüstete substrate und verfahren zu deren herstellung - Google Patents

Mit sicherheitsmerkmalen ausgerüstete substrate und verfahren zu deren herstellung

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Publication number
EP2067063A1
EP2067063A1 EP07786087A EP07786087A EP2067063A1 EP 2067063 A1 EP2067063 A1 EP 2067063A1 EP 07786087 A EP07786087 A EP 07786087A EP 07786087 A EP07786087 A EP 07786087A EP 2067063 A1 EP2067063 A1 EP 2067063A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
layer
substrate
metal
evaporation
semitransparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP07786087A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Wolfgang Lohwasser
André Wisard
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Amcor Flexibles Kreuzlingen AG
Original Assignee
Alcan Technology and Management Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alcan Technology and Management Ltd filed Critical Alcan Technology and Management Ltd
Publication of EP2067063A1 publication Critical patent/EP2067063A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/30—Identification or security features, e.g. for preventing forgery
    • B42D25/36—Identification or security features, e.g. for preventing forgery comprising special materials
    • B42D25/373—Metallic materials
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
    • C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
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    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/0808—Mirrors having a single reflecting layer
    • B42D2033/10—
    • B42D2033/30—
    • B42D2035/24—

Definitions

  • the present invention relates to substrates which are equipped with optically perceptible security features and to methods for producing substrates equipped with optically perceptible security features and to the use of the substrates.
  • EP 1 504 923 it is known from EP 1 504 923, for example, to provide substrates such as plastic films with security features.
  • a PET substrate is exposed to a semitransparent adsorber layer, a dielectric layer and a reflective metal layer. From the coated substrates, portions of securities, such as banknotes, may be generated.
  • a process for the production of a Fabry-Perot filter for use on decorative films has become known.
  • a thin coating of three layers deposited on a substrate is described.
  • Deposited on the substrate is a first opaque reflective layer of a base material, lying thereon an intermediate layer of the base material with another material and then thereon another partially transparent reflective layer of the base material.
  • Object of the present invention is to overcome the disadvantages mentioned and to propose substrates with security features with new layer sequences and an improved manufacturing process for such security features.
  • the layer sequence a) comprises a semitransparent layer of chromium which, together with the substrate, has an optical transparency of 30 to 55% in the case of a light wave.
  • the semitransparent layer a) consists of chromium, occasionally with process-typical impurities.
  • x is the number 2 and y is the number 3.
  • the layer c) is, for example, a reflective layer comprising aluminum, titanium, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, rhodium, palladium, silver, tin, zinc, tungsten, platinum or gold or mixtures or alloys thereof, or stainless steel alloys contains or consists of.
  • Aluminum is preferred.
  • the layers arranged on the substrate a) the semitransparent layer of the abovementioned metals can have a thickness of 2 to 50 nm (nanometers), b) the layer of Al x O y , can have a thickness of 20 to 1000 nm, and c) the reflective layer of a metal may have a thickness of 20 to 200 nm.
  • Optical transmission is understood to mean the transmittance of an incident radiation flux, in the present case light waves of the wavelength of 550 nm, which completely penetrates the substrate and the semitransparent layer.
  • optical density is meant the perceptual logarithmically formulated opacity and thus a measure of the attenuation or blackening of a radiation, in the present case light of a wavelength of 550 nm.
  • the layer sequence a) is the semi-transparent layer
  • b is the layer of Al x Oy
  • the substrate is advantageously a film of a plastic, which is in particular transparent or at least translucent.
  • the substrate may also be only partially transparent or only partially translucent. However, the desired optical effect only becomes effective in the transparent or translucent areas.
  • the substrate may contain one or more layers.
  • it can be a polyester film, for example a polyethylene terephthalate film (PET), a polyamide film, eg an oriented polyamide film (OPA), a polyolefin film, eg an oriented polypropylene film (OPP) or a film or layer containing an acid-denatured polyolefin.
  • PET polyethylene terephthalate film
  • OPA oriented polyamide film
  • OPP polyolefin film
  • the base film may be two or more mutually adhesive-laminated, extrusion-laminated and / or hot calendered layers, resp.
  • Adhesive-laminated layers or films can be processed with aqueous, solvent-based and / or solvent-free adhesives.
  • the thickness of the substrate may be from 12 to 500 .mu.m, suitably from 15 to 250 .mu.m. Typical thicknesses of individual films are 12, 15, 20, 23 and 25 ⁇ m.
  • the optional layer d) may be applied to the reflective layer (layer c) as at least one further layer. It may be a paint, a plastic layer, a plastic film, a plastic film composite, a metal foil, a paper, etc., or a combination of two or more of the materials. Material examples of plastic layers, plastic films and plastic film composites can be found in the material lists given for the substrates. The materials can be transparent, translucent or opaque.
  • the lacquer may be an alkyd resin, epoxy resin, acrylic resin, polyester, polyurethane lacquer, a cellulosic lacquer, etc.
  • the plastic layers may be extruded or laminated layers. Plastic films and composites as well as metal foils can be laminated or glued on.
  • metal foils iron and non-ferrous metal foils such as foils of iron, steel, nickel, copper, etc. may be used.
  • the metal foils have a thickness of, for example, 12 to 200 .mu.m, suitably 20 to 200 .mu.m, preferably 25 to 75 .mu.m and in particular 40 to 50 .mu.m. It is also possible to use composites of the cited plastics and the metal foils mentioned. Furthermore, papers, kraft papers or coated papers or combinations of papers with plastics and / or metal foils can be used.
  • the said layers of metal and Al x Oy can be applied by physical deposition methods.
  • physical deposition methods are vacuum evaporation methods and sputtering.
  • the substrate in a vacuum chamber in a vacuum, as a single sheets and particularly useful of unwound from a roll, roll or coil, exposed to an atmosphere of substantially vaporized or chipped metal.
  • the metal-containing vapor precipitates in a 0.1 to 1000 nm thick layer on at least one side of the substrate.
  • the substrate coated with the metal can be rewound onto an opposite winding, roll or coil.
  • the semitransparent layer a) is made of Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Rh, Pa, Ag, Sn, Zn, W, Pt or Au or alloys thereof or mixtures thereof or stainless steel alloys.
  • Cr and Cu are alone or in a mixture of the two metals and most preferably Cr.
  • the starting materials are selected from substances containing or consisting of the above-mentioned element (s).
  • the metal is placed in a vacuum chamber and evaporated by means of electron beam gun which is directed onto the target material, or sputtered by means of a sputtering cathode.
  • the semitransparent layer a) preferably consists of chromium.
  • the chromium is preferably evaporated in vacuo by means of an electron beam gun and then deposited on the substrate as the semitransparent layer.
  • the target material is for example a plate of the metal to be evaporated.
  • a mixture of metals is to be deposited, a mixture of the corresponding metals or multiple metal plates of the corresponding metals may be vaporized or sputtered.
  • the vaporized or sputtered metal deposits on the surface of the substrate in the specified thickness.
  • thicknesses of 2 to 20 nm are deposited.
  • the thickness of the metal deposit can be u.a. about the passage speed of the metal foil and the strength of the electron beam, resp. the power of the sputtering cathode, control.
  • the layer of metal c) may, for example, be composed of Al, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Rh, Pa, Ag, Sn, Zn, W, Pt or Au or alloys thereof or of mixtures thereof. see it.
  • AI preferably, AI.
  • the starting materials are selected from substances containing or consisting of the above-mentioned elements.
  • the metal is placed in a vacuum chamber and vaporized by means of electron beam gun which is directed onto the target material, or preferably sputtered by means of a sputtering cathode.
  • the target material is for example a plate of the metal to be evaporated.
  • a mixture of the corresponding metals or multiple metal plates of the corresponding metals may be vaporized or sputtered.
  • the vaporized or sputtered metal deposits on the surface of the substrate in the specified thickness.
  • thicknesses of 20 to 200 nm are deposited.
  • the thickness of the metal deposition can be, inter alia, on the flow rate of the metal foil and by the strength of the electron beam, respectively. the power of the sputtering cathode, control.
  • the layer of Al x O y b) can be obtained or produced, for example, from aluminum, from aluminum alloys or from aluminum-containing compounds.
  • oxygen-containing compounds such as Al 2 O 3
  • oxygen or an oxygen-containing gas is introduced into the vacuum chamber, in particular directly into the evaporation and deposition area of the aluminum.
  • the vapor phase elements or compounds may react to Al x O y and strike down on the surface of the layer a) already on the substrate.
  • the previously evaporated aluminum can precipitate on the substrate and form the Al x O y immediately afterwards with the supplied oxygen molecules or ions.
  • the layer of Al x O y can be in thicknesses of 20 be deposited to 1000 nm.
  • the layer is advantageously transparent and the thickness applied may also depend on the wavelength of the light to be reflected. Depending on the wavelength of the incident and to be reflected light takes place in layer b) a gain or attenuation of the passage of light. Particularly preferred is a layer thickness of the layer b) of 300 to 800 nm, with a layer thickness of 450 to 550 nm is particularly preferred. Also advantageous is a thickness of the layer b), the ⁇ , ⁇ / 2 or ⁇ / 4 or an integer multiple thereof, wherein ⁇ means the wavelength of the light to be reflected.
  • the layer structure on the substrate equipped according to the invention leads to color effects due to the incident and partially reflected light.
  • layer thicknesses of Al x O y on the order of 20 to 1000 nm, and in particular in a range of 500 nm, are desired.
  • a metal other than aluminum is used as a semitransparent metal layer, the achievable color palette can be extended.
  • the substrate equipped according to the invention additionally has a perceptible pattern.
  • the pattern may be any raster, such as a dot or line raster, any motif or motif sequence, characters, a font, or a letter or number sequence, etc.
  • the pattern represents on the side of the substrate with the layer sequence a) the semitransparent layer, b) the layer of Al x O y, and c) the reflective layer, partially etched through the layers a), b) and c).
  • the layer sequence a) the semitransparent layer On the side of the substrate on which the layer sequence a) the semitransparent layer, b) the layer of Al x O x , and c) the reflective layer is deposited, and may partially the layer sequence a), b) and c) in the form of a pattern are etched away.
  • the pattern can be produced, for example, by coating, for example printing, on the free side of the layer c) with the negative of the pattern coated on the free side of the layer c) with the negative of the pattern on the free side of the layer c), and then the Substrate is treated with an etching solution such that the unprotected by the paint sites, the layers a), b) and c) are etched away and there only the substrate remains at the protected areas by the paint layer sequence a), b) and c ) remains intact.
  • a sensitive lacquer can be applied over the entire surface of the layer c). For example, if the resist is light-sensitive, the substrate may be exposed to the pattern and the unexposed portions of the resist removed.
  • the surface can be etched, wherein the no longer protected by the paint parts of the layers a, b) and c) are etched away.
  • the etching may be acidic or alkaline, with an acid etching solution being preferred.
  • the pattern may also be generated by the application of controlled energetic radiation, such as a laser beam, and the partial removal of the layers a), b) and c) by the intended pattern with the energetic radiation.
  • the semitransparent metal layer were exposed to the outside atmosphere, there would be a risk of a chemical reaction, such as oxidation. As a result, the color effects can diminish or disappear.
  • the double-sided coating prevents this.
  • the outer, ie free, side of the reflective layer c) applied to the substrate, which is made of a metal can be protected from external influences by the optionally to be applied layer d) and also the mechanical strength can be increased.
  • the thickness of the deposits from the vapor phase can be, inter alia, on the flow rate of the substrate and by the strength of the electron beam, resp. the power of the sputtering cathode, control.
  • Particularly expedient proves to be a plasma pretreatment with, for example, argon (Ar), nitrogen (N 2 ), NH 3 , NO x (nitrogen oxides) and preferably by means of oxygen plasma, the substrate in the vacuum system.
  • the pre-treatment can be carried out directly in the vacuum system before the first coating and occasionally before each coating treatment.
  • the plasma pretreatment for a particularly good layer adhesion of the layers with each other and the layer on the substrate.
  • the semitransparent layer of metal and the reflective layer of metal are preferably produced by sputtering and the Al x Oy by electron beam evaporation.
  • Particularly preferred is a plasma pretreatment by means of oxygen plasma. More preferably, the semitransparent layer of chromium and the reflective layer of aluminum are produced by sputtering.
  • the respective vapor is deposited on only the free side of the substrate which does not touch the coating roller.
  • the present invention also relates to a method for producing substrates equipped with optically perceptible security features.
  • a substrate is exposed to the coating treatments in at least one vacuum chamber under vacuum conditions at least two evaporation devices, the substrate by means of a first evaporation device with a) a semitransparent layer of titanium, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, rhodium, palladium, silver , Tin, zinc, tungsten, platinum or gold or alloys thereof or of mixtures thereof, ie coated, by means of a second evaporation b) an AI x Oy - coated layer, ie coated, and by a further evaporation method with c), a reflective layer of a metal, applied, ie coated, is.
  • the substrate is subjected to the coating treatments of two evaporators in a vacuum chamber under vacuum conditions, the substrate being a first evaporator having a) the semitransparent layer of titanium, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, rhodium, palladium , Silver, tin, zinc, tungsten, platinum or gold or alloys thereof or mixtures thereof, acted upon by a second evaporation device with b) the Al x Oy - layer and in a further vacuum chamber under vacuum conditions by a further evaporation process with the other Layer c), the reflective layer of a metal, is applied.
  • the substrate being a first evaporator having a) the semitransparent layer of titanium, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, rhodium, palladium , Silver, tin, zinc, tungsten, platinum or gold or alloys thereof or mixtures thereof, acted upon by a second evaporation device with
  • the substrate is subjected to the coating treatments of two evaporation devices in a vacuum chamber under vacuum conditions, the substrate being heated by means of a first evaporation device comprising a), the semitransparent layer of titanium, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, Rhodium, palladium, silver,
  • the substrate acted upon by the layer a) and the layer b) in the further evaporation process in the vacuum chamber under vacuum conditions in at least one of the evaporation devices with the layer c), the reflective layer of a metal is applied.
  • a particularly preferred method is characterized in that the substrate is subjected to the coating treatments in at least one vacuum chamber under vacuum. At least two evaporation devices are exposed to the conditions in which the substrate is subjected to a) a semitransparent layer of chromium in a first evaporation device by evaporation of chromium by electron beam, so that the optical transparency of the semitransparent layer, measured or determined together with the substrate, is maintained in a second evaporation device by evaporation of aluminum by means of electron beam with the addition of oxygen gas with b) an Al x Oy layer and by another evaporation method, by means of electron beam or thermally, with aluminum, ruthenium or silver up to an optical density of greater than 0.7 at a wavelength of 550 nm with c) a reflective layer is applied.
  • the substrate may also be acted upon on one side by the a) semi-transparent layer, b) the Al x O y layer, and c) the reflective layer, and finally on the layer c) by a layer d), preferably a plastic layer , a plastic film, a plastic film composite, a metal foil, a paper or a combination of two or more of the materials, for example by laminating, molding, gluing, etc., are applied.
  • a layer d preferably a plastic layer , a plastic film, a plastic film composite, a metal foil, a paper or a combination of two or more of the materials, for example by laminating, molding, gluing, etc.
  • present, according to the invention equipped, resp. coated substrates are, for example, as indications of origin, tamper evidence, tamper evident, markings, etc.
  • the equipped substrates can packaging, packaging materials, seals, banderoles, closures, securities, banknotes, identity cards, lottery tickets, access cards, tickets, prepaid cards, driving and air tickets, etc Processed or can be attached to such objects. Therefore, the present invention also relates to the use of the substrates for the stated purposes, an application for banknotes being preferred.
  • Figure 1 shows a section through a possible embodiment of the equipped with visually perceptible security features substrate.
  • FIG. 2 shows a section through a variant of a device for producing the substrates equipped according to the invention.
  • the substrate 6 shown in FIG. 1 has the following superimposed layers in section:
  • the equipped with the security features substrate (6) contains a substrate (1), such as a transparent or translucent plastic layer, respectively.
  • a substrate (1) such as a transparent or translucent plastic layer, respectively.
  • - Foil. A semitransparent layer a) of a metal (2) from the series titan, vanadium, chromium, iron, cobalt, nickel, copper, rhodium, palladium, silver, tin, zinc, tungsten, platinum or gold or alloys thereof or aus Mixtures thereof, a layer b) of Al x O y (3), a reflective metal layer c) (4) and occasionally a further layer d) (5).
  • the further layer (5) can represent a functional layer which can influence the properties of the overlying layers, for example with regard to strength, bendability, or acts as a separating or adhering intermediate layer to underlying further materials.
  • FIG. 2 shows an example of a unit for producing the substrates according to the invention. It is an evacuable space, the vacuum chamber (10). Within the vacuum chamber (10), a supply roll (12) or coil with the substrate (1 1) is arranged. The substrate (11) is continuously unwound and fed to a chill roll (13). At the cooling roller (13), the plasma treatment by means of the corresponding device (14). The plasma-treated substrate (11) is then, still on the circumference of the cooling roller 13, which is also the coating roller, located, a sputtering treatment by means of a sputtering device (15) for Coating with the semitransparent layer a) supplied.
  • a sputtering treatment by means of a sputtering device (15) for Coating with the semitransparent layer a) supplied.
  • an electron beam gun is advantageously used for evaporation.
  • the once-coated substrate (11) leaves the chamber part (16) and is fed to a chamber part (17) separated by chamber walls.
  • the substrate (11) also runs in the chamber part (17) via a cooling roller (18), resp. Coating roll.
  • an electron beam crown (15) whose beam is directed to a supply of target material (19) and thereby the target material (19) evaporates.
  • the target material is usually as ramming mass, debris or as a metal plate on a displacement device.
  • the electron beam scans, ie it oscillates over the target material and vaporizes it in layers.
  • the vaporized material strikes the substrate (11), which is acted upon by the Al x 0y layer.
  • the target material (19) may be, for example, Al 2 O 3 or a mixture of aluminum and an oxygen carrier, such as a solid compound.
  • the target material (19) may also be aluminum. In the latter case, oxygen must be supplied. This can be done by a gas supply (20). By the gas supply (20) under, over or stoichiometric amounts of oxygen in the form of oxygen-containing gases or oxygen in the chamber part (17) are passed. Expediently, the gas supply (20) is located in the region of the cloud of vapor between the target material (19) and the cooling roller (18). The now doubly coated substrate (11) now leaves the chamber part (17) to finally be wound up on the take-up roll (21).
  • the vacuum chamber (10) is vented and the take-up roll (21) can be removed from the vacuum chamber (10) and placed in the same vacuum chamber at the location of the supply roll (12) and, after evacuation and, subsequently, sputtering the now twice coated substrate (11) with the other, the reflective layer c), are applied. Thereafter, the vacuum chamber (10) vented and that with the security features coated substrate (11) are removed.
  • the substrate can also be removed for coating with the reflective layer c) from a metal of the first vacuum chamber and fed to another vacuum chamber and coated there.
  • the substrate (11) may be unwound from the supply roll (12) and coated with the layers a) and b).
  • the twice-coated substrate (11) is wound on the take-up roll (21) to then reverse the running direction of the twice-coated substrate (11).
  • an Al x O y coating can take place in the chamber part (17), wherein the layer b) is further reinforced.
  • the metal to be vaporized for the layer a) has been replaced by another metal, namely that of the layer c), or a sputtering device arranged in parallel has been activated and the reflecting one becomes Layer of metal c) in the same manner as layer a), but usually in a considerable greater thickness on the layer b), the Al x O y , deposited and then the substrate (11) on the supply roll (12) is wound up again.
  • the vacuum chamber (10) is vented and the coated with the security features substrate (11).

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Abstract

Substrate, die mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstet sind, enthalten einen Kunststofffilm und darauf abgeschieden eine semitransparente Schicht aus Metall, wenigstens eine dielektrische Schicht und eine reflektierende Schicht aus Metall. Die Schichten sind aufeinander folgend auf einer Seite des Substrates durch ein Vakuumbedampfungsverfahren in der Schichtfolge a) eine semitransparente Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, b) eine Schicht aus AlxOy, wobei x:y = 0, 5 bis 1 ist, und c) eine reflektierende Schicht aus einem Metall, abgeschieden. Die Substrate eignen sich besonders als Herkunftshinweise, Originalitätshinweise, Fälschungssicherungen, Markierungen, z.B. als, in oder auf Wertpapieren, Banknoten, Verpackungen etc.

Description

Mit Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate und Verfahren zu deren Herstellung
Vorliegende Erfindung betrifft mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkma- len ausgerüstete Substrate und Verfahren zur Herstellung von mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüsteten Substraten und die Verwendung der Substrate.
Es ist aus der EP 1 504 923 bekannt, beispielsweise Substrate, wie Kunststoff- filme mit Sicherheitsmerkmalen zu versehen. Beispielsweise wird ein PET-Sub- strat mit einer semitransparenten Adsorberschicht, einer dielektrischen Schicht und einer reflektierenden Metallschicht beaufschlagt. Aus den beschichteten Substraten können Teile von Wertpapieren, wie Banknoten, erzeugt werden.
Aus der WO 2005/085780 ist ein Verfahren zur Erzeugung eines Fabry-Perot Filters zur Verwendung auf dekorativen Folien bekannt geworden. Es wird eine dünne Beschichtung aus drei Schichten, abgeschieden auf einem Substrat, beschrieben. Auf dem Substrat abgeschieden ist eine erste lichtundurchlässige reflektierende Schichten aus einem Grundmaterial, darauf liegend eine Zwi- schenschicht aus dem Grundmaterial mit einem weiteren Material und danach darauf eine weitere teildurchlässige reflektierende Schicht aus dem Grundmaterial.
Die bekannten Sicherheitsmerkmale, resp. Filter, sind durch deren Schichtauf- bau entweder schwierig herzustellen oder sind bei rationelleren Verfahren in der Variabilität des Schichtaufbaues begrenzt.
Aufgabe vorliegender Erfindung ist es die genannten Nachteile zu überwinden und Substrate mit Sicherheitsmerkmalen mit neuen Schichtfolgen und ein ver- besserte Herstellungsverfahren für derartige Sicherheitsmerkmale vorzuschlagen.
Erfindungsgemäss wird dies dadurch erreicht, dass auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) eine semitransparente Schicht aus Chrom, die zusammen mit dem Substrat, eine optische Transparenz von 30 bis 55% bei einer Lichtwellen- länge von 550 nm aufweist, b) eine Schicht aus AIxOy, wobei x:y = 0, 5 bis 1 ist, in einer Dicke von 120 bis 750 nm, wobei die Lichtabsorption der Schicht b) kleiner als 15% im Wellenlängenbereich von 420 bis 800 nm ist und c) eine reflektierende Schicht aus Aluminium, Ruthenium und/oder Silber mit einer optischen Dichte OD von grösser als 0,7 bei einer Wellenlänge von 55 nm, abgeschieden ist.
Die semitransparente Schicht a) besteht Chrom, fallweise mit verfahrenstypischen Verunreinigungen.
Die Schicht b) ist aus AIxOy, wobei x:y die oben angegebenen Zahlen ergeben und zweckmässig x:y = 0,6 bis 0,7 ergibt. Vorzugsweise bedeutet x die Zahl 2 und y die Zahl 3.
Die Schicht c) ist beispielsweise eine reflektierende Schicht, die Aluminium, Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Mischungen oder Legierungen davon, oder Edelstahllegierungen enthält oder daraus besteht. Aluminium ist bevorzugt.
Die auf dem Substrat angeordneten Schichten a) die semitransparente Schicht aus den oben genannten Metallen kann eine Dicke von 2 bis 50 nm (Nanometer) aufweisen, b) die Schicht aus AlxOy, kann eine Dicke von 20 bis 1000 nm aufweisen, und c) die reflektierende Schicht aus einem Metall kann eine Dicke von 20 bis 200 nm aufweisen.
In besonders bevorzugter Ausführungsform ist auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) eine semitransparente Schicht aus Chrom mit einer optischen Transmission, gemessen, resp. bestimmt, gemeinsam mit dem Substrat, von 30 bis 55% bei einer Lichtwellenlänge von 550 nm, b) eine Schicht aus AIxOy, wobei x:y = 0, 5 bis 1 ist, in einer Dicke von 120 bis 750 nm, wobei die Lichtabsorption der Schicht b) kleiner als 15% im Wellenlän- genbereich von 420 bis 800 nm ist, und c) eine reflektierende Schicht aus Aluminium, Ruthenium und/oder Silber mit einer optischen Dichte OD von grösser als 0,7 bei einer Wellenlänge von 550 nm, abgeschieden.
Unter optischer Transmission wird der Transmissionsgrad eines einfallenden Strahlungsflusses, vorliegend Lichtwellen der Wellenlänge von 550 nm, der das Substrat und die semitransparente Schicht komplett durchdringt, verstanden. Mit optischer Dichte ist die wahrnehmungsgerecht logarithmisch formulierte Opazität und damit ein Mass für die Abschwächung oder Schwärzung einer Strahlung, vorliegend Licht einer Wellenlänge von 550 nm, gemeint.
In auch möglich, dass auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) die semitransparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOy, und c) die reflektierende Schicht abgeschieden ist und auf der Schicht c) zusätzlich eine Schicht d) an- geordnet ist.
Das Substrat ist vorteilhaft eine Folie aus einem Kunststoff, die insbesondere transparent oder zumindest durchscheinend ist. Das Substrat kann auch nur teilweise transparent oder nur teilweise durchscheinend sein. Der angestrebte optische Effekt wird allerdings nur in den transparenten oder durchscheinenden Bereichen wirksam. Das Substrat kann eine oder mehrere Schichten enthalten. Beispielsweise kann es sich um eine Polyesterfolie, z.B. eine Polyethylente- rephtalatfolie (PET), eine Polyamidfolie, z.B. eine orientierte Polyamidfolie (oPA), eine Polyolefinfolie, z.B. eine orientierte Polypropylenfolie (oPP) oder eine Folie oder Schicht enthaltend ein säuredenaturiertes Polyolefin sein. Enthält die Basisfolie mehrere Schichten, so kann es sich um zwei oder mehrere jeweils gegenseitig klebstoffkaschierte, extrusions kaschierte und/oder heiss kalandrierte Schichten, resp. Folien handeln. Klebstoffkaschierte Schichten oder Folien können mit wässrigen, lösemittelhaltigen und/oder lösemittelfreien Klebstoffen verarbeitet werden. Die Dicke des Substrates kann von 12 bis 500 μm, zweckmässig von 15 bis 250 μm, betragen. Typische Dicken einzelner Folien sind 12, 15, 20, 23 und 25 μm.
Die fakultative Schicht d) kann auf der reflektierenden Schicht (Schicht c)) als wenigstens eine weitere Schicht angebracht werden. Es kann dies ein Lack, eine Kunststoffschicht, eine Kunststofffolie, ein Kunststofffolienverbund, eine Metallfolie, ein Papier etc. oder eine Kombination von zwei oder mehreren der Materialien sein. Materialbeispiele zu Kunststoffschichten, Kunststofffolien und Kunststofffolienverbunde können den zu den Substraten angegebenen Materialaufzählungen entnommen werden. Die Materialien können transparent, durchscheinend oder opak sein. Der Lack kann ein Alkydharz-, Epoxidharz-, Acryl- harz-, Polyester-, Polyurethanlack, ein cellulosehaltiger Lack usw. sein. Die Kunststoffschichten können extrudierte oder kaschierte Schichten sein. Kunststofffolien und -verbünde sowie Metallfolien können aufkaschiert oder aufgeklebt sein. Als Metallfolien können Eisen- und Nichteisenmetallfolien, wie Folien aus Eisen, Stahl, Nickel, Kupfer usw. angewendet werden. Die Metallfolien weisen eine Dicke von beispielsweise 12 bis 200 μm, zweckmässig 20 bis 200 μm, bevorzugt 25 bis 75 μm und insbesondere 40 bis 50 μm auf. Es können auch Verbünde aus den genannten Kunststoffen und den genannten Metallfolien eingesetzt werden. Weiters können Papiere, Kraftpapiere oder beschichtete Papiere oder Kombinationen von Papieren mit Kunststoffen und/oder Metallfo- lien eingesetzt werden.
Die genannten Schichten aus Metall und AIxOy können durch physikalische Abscheideverfahren aufgebracht werden. Beispiele von physikalischen Abscheideverfahren sind Vakuum-Bedampfungsverfahren und Sputtern.
Zur Beschichtung mit den Schichten mit einem Metall wird das Substrat in einer Vakuumkammer im Vakuum, als Einzelblätter und besonders zweckmässig von einem Wickel, einer Rolle oder einem Coil abgewickelt, einer Atmosphäre aus im wesentlichen verdampften oder gesplittertem Metall ausgesetzt. Der metallhaltige Dampf schlägt sich in einer 0,1 bis 1000 nm dicken Schicht auf wenigstens einer Seite des Substrates nieder. Kontinuierlich kann das mit dem Metall bedampfte Substrat wieder auf einen gegenüberliegenden Wickel, Rolle oder Coil aufgehaspelt werden.
Die semitransparente Schicht a) ist aus Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Rh, Pa, Ag, Sn, Zn, W, Pt oder Au oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon oder aus Edelstahllegierungen. Bevorzugt sind Cr und Cu allein oder in einem Gemisch der zwei Metalle und vor allem bevorzugt ist Cr. Entsprechend der geforderten Metallschutzschicht werden die Ausgangsmaterialien aus Substanzen, enthaltend das oder die oder bestehend aus dem oder den vorstehend genannten Elementen, ausgewählt. Beispielsweise wird das Metall in einer Vakuumkammer vorgelegt und mittels Elektronenstrahlkanone die auf das Targetmaterial gerichtet ist, verdampft oder mittels einer Sputterkathode gesputtert. Bevorzugt besteht die semitransparente Schicht a) aus Chrom. Das Chrom wird bevorzugt im Vakuum mittels einer Elektronenstrahlkanone verdampft und anschliessend auf dem Substrat als die semitransparente Schicht abgeschie- den. Das Targetmaterial ist beispielsweise eine Platte aus dem zu verdampfenden Metall. Soll eine Mischung von Metallen abgeschieden werden, so kann ein Gemisch der entsprechenden Metalle oder mehreren Metallplatten aus den entsprechenden Metallen verdampft oder gesputtert werden. Das verdampfte oder gesputterte Metall schlägt sich auf der Oberfläche des Substrates in der angegebenen Dicke nieder. Zur Erzielung einer semitransparenten Schicht werden Dicken von 2 bis 20 nm abgeschieden. Die Dicke der Metallabschei- dung lässt sich u.a. über die Durchlaufgeschwindigkeit der Metallfolie und durch die Stärke des Elektronenstrahls, resp. die Leistung der Sputterkathode, steuern.
Die Schicht aus Metall c) kann beispielsweise aus AI, Ti, V, Cr, Fe, Co, Ni, Cu, Rh, Pa, Ag, Sn, Zn, W, Pt oder Au oder Legierungen davon oder aus Gemi- sehen davon sein. Bevorzugt ist AI. Entsprechend der geforderten reflektierenden Schicht die Ausgangsmaterialien aus Substanzen, enthaltend das oder die oder bestehend aus dem oder den vorstehend genannten Elementen, ausgewählt. Beispielsweise wird das Metall in einer Vakuumkammer vorgelegt und mittels Elektronenstrahlkanone die auf das Targetmaterial gerichtet ist, verdampft oder bevorzugt mittels einer Sputterkathode gesputtert. Das Targetmaterial ist beispielsweise eine Platte aus dem zu verdampfenden Metall. Soll eine Mischung von Metallen abgeschieden werden, so kann ein Gemisch der entsprechenden Metalle oder mehreren Metallplatten aus den entsprechenden Metallen verdampft oder gesputtert werden. Das verdampfte oder gesputterte Metall schlägt sich auf der Oberfläche des Substrates in der angegebenen Dicke nieder. Zur Erzielung einer semitransparenten Schicht werden Dicken von 20 bis 200 nm abgeschieden. Die Dicke der Metallabscheidung lässt sich u.a. über die Durchlaufgeschwindigkeit der Metallfolie und durch die Stärke des Elektronenstrahls, resp. die Leistung der Sputterkathode, steuern.
Die Schicht aus AIxOy b) kann beispielsweise aus Aluminium, aus Aluminiuim- Legierungen oder aus aluminiumhaltigen Verbindungen erhalten oder erzeugt werden. Beispielsweise kann das Aluminium, ein aluminiumhaltiges Metall oder aluminiumhaltige Verbindungen, als so genanntes Targetmaterial, in einer
Vakuumkammer vorgelegt und mittels Elektronenstrahlkanone, die auf das Targetmaterial gerichtet ist, verdampft werden. Im Targetmaterial können sauerstoffhaltige Verbindungen, wie AI2O3, enthalten oder beigemischt sein. In anderer Weise wird zeitgleich zur Verdampfung des Aluminiums Sauerstoff oder ein sauerstoffhaltiges Gas in die Vakuumkammer, insbesondere unmittelbar in den Verdampfungs- und Abscheidungsbereich des Aluminiums, eingeführt. Es erfolgt eine im wesentlichen reaktive Abscheidung. Die in der Dampfphase befindlichen Elemente oder Verbindungen können zu AIxOy reagieren und schlagen auf der Oberfläche der bereits auf dem Substrat befindlichen Schicht a) nieder. Fallweise kann das zuvor verdampfte Aluminium auf dem Substrat niederschlagen und unmittelbar danach mit den zugeführten Sauerstoffmolekülen oder -ionen das AlxOy ausbilden. Die Schicht aus AlxOy kann in Dicken von 20 bis 1000 nm abgeschieden werden. Die Schicht ist vorteilhaft transparent und die angewendete Dicke kann sich auch nach der Wellenlänge des zu reflektierenden Lichtes richten. Je nach Wellenlänge des auftreffenden und zu reflektierenden Lichtes erfolgt in Schicht b) eine Verstärkung oder Abschwächung des Lichtdurchtrittes. Besonders bevorzugt ist eine Schichtdicke der Schicht b) von 300 bis 800 nm, wobei eine Schichtdicke von 450 bis 550 nm besonders bevorzugt ist. Auch vorteilhaft ist eine Dicke der Schicht b), die λ, λ/2 oder λ/4 oder ein ganzzahlig Vielfaches davon, beträgt, wobei λ die Wellenlänge des zu reflektierenden Lichtes bedeutet.
Der Schichtaufbau am erfindungsgemäss ausgerüsteten Substrat führt zu Farbeffekten durch das auftreffende und teilweise reflektierte Licht. Für die gewünschten starken Farbeffekte sind jedoch Schichtdicken des AIxOy in der Grössenordnung von 20 bis 1000 nm und insbesondere in einem Bereich von 500 nm, gewünscht. Dadurch, dass als semitransparente Metallschicht ein anderes Metall als Aluminium angewendet wird, kann die erzielbare Farbpalette ausgeweitet werden.
In einer zweckmässigen Ausführungsform weist das erfindungsgemäss ausge- rüstete Substrat zusätzlich ein wahrnehmbares Muster auf. Das Muster kann ein beliebiges Raster, wie ein Punkt- oder Linienraster, ein beliebiges Motiv oder eine Motivfolge, Zeichen, eine Schrift oder eine Buchstaben- oder Zahlenfolge etc. sein. Das Muster stellt auf der Seite des Substrates mit der Schichtfolge a) die semitransparente Schicht, b) der Schicht aus AIxOy, und c) der reflektierenden Schicht, partiell durch die Schichten a), b) und c) hindurch geätztes Muster dar. Auf der Seite des Substrates, auf der die Schichtfolge a) die semitransparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOx, und c) die reflektierende Schicht abgeschieden ist, und kann partiell die Schichtfolge a), b) und c) in Form eines Musters weggeätzt werden. Das Muster kann beispielsweise er- zeugt werden, indem das mit den Schichten a), b) und c) vollflächig beschichtete Substrat auf der freien Seite der Schicht c) mit dem Negativ des Muster mit einem Schutzlack beschichtet, beispielsweise bedruckt, wird und danach das Substrat mit einer Ätzlösung derart behandelt wird, dass die durch den Lack ungeschützten Stellen die Schichten a), b) und c) weggeätzt werden und dort nur noch das Substrat verbleibt an den durch den Lack geschützten Stellen die Schichtfolge a), b) und c) intakt bleibt. In anderer Weise kann auf der Schicht c) vollflächig ein sensitiver Lack aufgebracht werden. Ist der Lack beispielsweise lichtsensitiv, kann das Substrat mit dem Muster belichtet und die unbelichteten Teile des Lackes entfernt werden. Danach kann die Oberfläche geätzt werden, wobei die nicht mehr durch den Lack geschützten Teile der Schichten a, b) und c) weggeätzt werden. Das Ätzen kann sauer oder alkalisch erfolgen, wobei eine saure Ätzlösung bevorzugt ist. Das Muster kann auch durch Anwendung gesteuerter energetischer Strahlung, wie einem Laserstrahl, und dem durch das vorgesehene Muster partiellen Entfernen der Schichten a), b) und c) mit der energetischen Strahlung erzeugt werden.
Es wurde gefunden und es hat sich als nachteilig erwiesen, dass Schichten aus beispielsweise 500 nm SiO2 an ihren folienförmigen Substraten durch eine hohe Schichtspannung ein ausgeprägtes Rollverhalten verursachen. Bei der Weiterverarbeitung erweist sich das ausgeprägte Rollverhalten als störend und verhindert eine Maschinengängigkeit solcher Substrate. Folienförmige oder blatt- förmige Gegenstände aus derartigen Substraten können durch die stets vorhandene Rolltendenz schlecht handhabbar oder unhandhabbar sein. Das erfin- dungsgemäss ausgerüstete Substrat zeichnet sich nun durch dessen nicht vorhandene oder äusserst geringe Rolltendenz aus. Die semitransparente Metallschicht ist bei vorliegenden ausgerüsteten Substraten einerseits durch das Substrat, andererseits durch das AIxOy vor Ausseneinflüssen geschützt. Wäre die semitransparente Metallschicht der Aussenatmosphäre ausgesetzt, würde die Gefahr einer chemischen Reaktion, wie einer Oxidation, bestehen. Dadurch können die Farbeffekte sich vermindern oder verschwinden. Durch die beidseitige Beschichtung wird dies verhindert. Ebenso kann die am Substrat aufge- brachte aussen liegende, d.h. freie, Seite der reflektierenden Schicht c) aus einem Metall durch die fakultativ anzubringende Schicht d) vor Ausseneinflüssen geschützt und auch die mechanischen Festigkeit erhöht werden. Die Dicke der Abscheidungen aus der Dampfphase lässt sich u.a. über die Durchlaufgeschwindigkeit des Substrates und durch die Stärke des Elektronenstrahls, resp. die Leistung der Sputterkathode, steuern.
Als besonders zweckmässig erweist sich eine Plasma-Vorbehandlung mit beispielsweise Argon (Ar), Stickstoff (N2), NH3, NOx (Stickoxyde) und bevorzugt mittels Sauerstoffplasma, des Substrates in der Vakuumanlage. Die Vorbehandlung kann direkt in der Vakuumanlage vor dem ersten Beschichten und fallweise vor jeder Beschichtungsbehandlung erfolgen. Die Plasma-Vorbehandlung für zu einer besonders guten Schichthaftung der Schichten untereinander und der Schicht auf dem Substrat. Bevorzugt werden die semitransparente Schicht aus Metall und die reflektierende Schicht aus Metall durch Sput- tern und die AIxOy durch Elektronenstrahlverdampfung erzeugt. Besonders be- vorzugt wird eine Plasma-Vorbehandlung mittels Sauerstoffplasma. Besonders bevorzugt werden die semitransparente Schicht aus Chrom und die reflektierende Schicht aus Aluminium durch Sputtern erzeugt.
Im Falle, dass das Substrat über Beschichtungswalzen, die in der Vakuum- kammer angeordnet ist, geführt wird, schlägt sich der jeweilige Dampf auf nur der freien, nicht die Beschichtungswalze berührende, Seite des Substrates nieder.
Vorliegende Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung von mit op- tisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüsteten Substraten.
Erfindungsgemäss wird ein Substrat den Beschichtungsbehandlungen in wenigstens einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen wenigstens zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a) einer semitransparenten Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon beaufschlagt, d.h. beschichtet, mittels einer zweiten Verdamp- fungseinrichtung mit b) einer AIxOy - Schicht beaufschlagt, d.h. beschichtet, und durch ein weiteres Verdampfungsverfahren mit c), einer reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt, d.h. beschichtet, wird.
In bevorzugter Weise wird das Substrat in einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen den Beschichtungsbehandlungen von zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a) der semitransparenten Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, beaufschlagt, mittels einer zweiten Verdampfungseinrichtung mit b) der AIxOy - Schicht beaufschlagt und in einer weiteren Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen durch ein weiteres Verdampfungsverfahren mit der weiteren Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt wird.
In anderer bevorzugter Weise wird das Substrat in einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen den Beschichtungsbehandlungen von zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a), der semitransparenten Schicht aus Titan, Va- nadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber,
Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, beaufschlagt, mittels einer zweiten Verdampfungseinrichtung mit b) der AIxOy - Schicht beaufschlagt und durch ein weiteres Verdampfungsverfahren in der Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen mit der weiteren Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt wird. Insbesondere wird das mit der Schicht a) und der Schicht b) beaufschlagte Substrat im weiteren Verdampfungsverfahren in der Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen in wenigstens einer der Verdampfungseinrichtungen mit der Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt.
Ein besonders bevorzugtes Verfahren erfolgt dadurch, dass das Substrat den Beschichtungsbehandlungen in wenigstens einer Vakuumkammer unter Vaku- umbedingungen wenigstens zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat in einer ersten Verdampfungseinrichtung durch Verdampfen von Chrom mittels Elektronenstrahl mit a) einer semitransparenten Schicht aus Chrom beaufschlagt wird, so dass die optische Transparenz der semitranspa- renten Schicht, gemessen oder bestimmt zusammen mit dem Substrat, von 30 bis 55% bei einer Lichtwellenlänge von 550 nm eingehalten wird, in einer zweiten Verdampfungseinrichtung durch Verdampfen von Aluminium mittels Elektronenstrahl unter Beigabe von Sauerstoffgas mit b) einer AIxOy - Schicht beaufschlagt wird und durch ein weiteres Verdampfungsverfahren, mittels Elektro- nenstrahl oder thermisch, mit Aluminium, Ruthenium oder Silber bis zu einer optischen Dichte von grösser als 0,7 bei einer Wellenlänge von 550 nm mit c) einer reflektierenden Schicht beaufschlagt wird.
Es kann beispielsweise auch das Substrat auf einer Seite mit der a) die semi- transparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOy, und c) die reflektierende Schicht beaufschlagt und schliesslich auf der Schicht c) eine Schicht d), vorzugsweise eine Kunststoffschicht, eine Kunststofffolie, ein Kunststofffolienverbund, eine Metallfolie, ein Papier oder eine Kombination von zwei oder mehreren der Materialien, beispielsweise durch Kaschieren, Giessen, Kleben etc., aufgebracht werden.
Vorliegende, erfindungsgemäss ausgestattete, resp. beschichtete, Substrate eignen sich beispielsweise als Herkunftshinweise, Originalitätshinweise, Fälschungssicherungen, Markierungen usw. Die ausgerüsteten Substrate können zu Verpackungen, Verpackungsmaterialien, Siegeln, Banderolen, Verschlüssen, Wertpapieren, Banknoten, Identitätskarten, Lotterielosen, Zutrittkarten, Eintrittskarten, Wertkarten, Fahr- und Flugscheinen etc. verarbeitet oder können an solchen Gegenständen angebracht werden. Deshalb betrifft vorliegende Erfindung auch die Anwendung der Substrate für die genannten Zwecke, wobei eine Anwendung für Banknoten bevorzugt ist.
Vorliegende Erfindung ist anhand der Figuren 1 und 2 beispielhaft näher erläu- tert.
Figur 1 zeigt einen Schnitt durch eine mögliche Ausführungsform des mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüsteten Substrates.
Figur 2 zeigt einen Schnitt durch eine Variante einer Vorrichtung zur Herstellung der erfindungsgemäss ausgerüsteten Substrate.
Das in Figur 1 gezeigte Substrat 6 weist im Schnitt übereinander liegend fol- gende Schichten auf:
Das mit den Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrat (6) enthält ein Substrat (1), wie eine transparente oder durchscheinende Kunststoffschicht, resp. - Folie. Eine halbtransparente Schicht a) aus einem Metall (2) aus der Reihe Ti- tan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, eine Schicht b) aus AIxOy (3), eine reflektierende Metallschicht c) (4) und fallweise eine weitere Schicht d) (5). Die weitere Schicht (5) kann eine funktionelle Schicht darstellen, welche die Eigenschaften der darüber liegenden Schichten z.B. bezüglich Festigkeit, Biegbarkeit, beeinflussen kann oder als trennende oder haftende Zwischenschicht zu darunter liegenden weiteren Materialien wirkt.
Die Figur 2 zeigt ein Beispiel einer Einheit zur Erzeugung der erfindungsge- mässen Substrate. Es handelt sich dabei um einen evakuierbaren Raum, die Vakuumkammer (10). Innerhalb der Vakuumkammer (10) ist eine Vorratsrolle (12) oder Coil mit dem Substrat (1 1 ) angeordnet. Das Substrat (1 1 ) wird kontinuierlich abgewickelt und einer Kühlwalze (13) zugeführt. An der Kühlwalze (13) erfolgt die Plasmabehandlung mittels der entsprechenden Vorrichtung (14). Das plasmabehandelte Substrat (1 1 ) wird danach, immer noch sich auf dem Umfang der Kühlwalze 13, die gleichzeitig auch die Beschichtungswalze darstellt, befindlich, einer Sputterbehandlung mittels einer Sputtereinrichtung (15) zur Beschichtung mit der semitransparenten Schicht a) zugeführt. Wird beispielsweise Chrom für die semitransparente Schicht eingesetzt, so wird zur Verdampfung vorteilhaft eine Elektronenstrahlkanone angewendet. Nachdem sich der Metalldampf auf dem Substrat (11 ) niedergeschlagen hat, verlässt das ein- mal beschichtete Substrat (1 1 ) den Kammerteil (16) und wird einem durch Kammerwände separierten Kammerteil (17) zugeführt. Das Substrat (11 ) läuft auch im Kammerteil (17) über eine Kühlwalze (18), resp. Beschichtungswalze. Im Kammerteil (17) wird mittels einer Elektronenstrahlkrone (15), deren Strahl sich auf einen Vorrat an Targetmaterial (19) richtet und dabei das Targetmate- rial (19) verdampft. Das Targetmaterial befindet sich in der Regel als Stampfmasse, Haufwerk oder als Metallplatte auf einer Verschiebevorrichtung. Der Elektronenstrahl scannt, d.h. gleitet pendelnd über das Targetmaterial ab und verdampft dieses schichtweise. Das verdampfte Material trifft auf das Substrat (11 ), welches mit der Alx0y-Schicht beaufschlagt wird. Das Targetmaterial (19) kann beispielsweise AI2O3 oder ein Gemisch aus Aluminium und einem Sauerstoffträger, wie eine feste Verbindung, sein. Das Targetmaterial (19) kann auch Aluminium sein. In letzterem Fall muss Sauerstoff zugeführt werden. Dies kann durch eine Gaszufuhr (20) erfolgen. Durch die Gaszufuhr (20) können unter-, über- oder stöchiometrische Mengen an Sauerstoff in Form von sauerstoffhalti- gen Gasen oder Sauerstoff in den Kammerteil (17) geleitet werden. Zweckmäs- sig befindet sich die Gaszufuhr (20) im Bereich der Dampfwolke zwischen dem Targetmaterial (19) und der Kühlwalze (18). Das nun zweifach beschichtete Substrat (11 ) verlässt nun den Kammerteil (17), um schliesslich auf der Aufwickelrolle (21 ) aufgewickelt zu werden. Um auf dem Substrat (1 1 ) nun die dritte Schicht, die reflektierende Schicht c) aus einem Metall aufzutragen, können verschiedene Verfahrensweisen angewendet werden. Es wird die Vakuumkammer (10) belüftet und die Aufwickelrolle (21 ) kann der Vakuumkammer (10) entnommen und an den Platz der Vorratsrolle (12) in der gleichen Vakuumkammer gesetzt werden und, nach dem Evakuieren und darauffolgend insbe- sondere durch Sputtern, kann das mittlerweile 2-fach beschichtete Substrat (11 ) mit der weiteren, der reflektierenden Schicht c), beaufschlagt werden. Danach kann die Vakuumkammer (10) belüftet und das mit den Sicherheitsmerkmalen beschichtete Substrat (11) entnommen werden. Das Substrat kann auch zur Beschichtung mit der reflektierenden Schicht c) aus einem Metall der erste Vakuumkammer entnommen und einer anderen Vakuumkammer zugeführt und dort beschichtet werden.
Es kann jedoch auch, wie beschrieben, das Substrat (1 1 ) von der Vorratsrolle (12) abgewickelt und mit den Schichten a) und b) beschichtet werden. Das 2- fach beschichtete Substrat (11 ) wird auf die Aufwickelrolle (21 ) aufgewickelt, um danach die Laufrichtung des 2-fach beschichteten Substrates (1 1 ) umzukehren. Fallweise kann noch einmal eine AIxOy -Beschichtung im Kammerteil (17) erfolgen, wobei die Schicht b) weiter verstärkt wird. Im Kammerteil (16) ist in der Sputtervorrichtung (15) das zu verdampfende Metall für die Schicht a) durch ein anderes Metall, nämlich dasjenige der Schicht c), ersetzt oder eine parallel angeordnete Sputtervorichtung ist aktiviert worden und es wird nun die reflektie- rende Schicht aus Metall c) auf gleiche Weise wie Schicht a), jedoch meist in erheblicher grosserer Dicke auf der Schicht b), dem AIxOy, niedergeschlagen und danach wird das Substrat (11) auf der Vorratsrolle (12) wieder aufgewickelt. In der Folge wird die Vakuumkammer (10) belüftet und das mit den Sicherheitsmerkmalen beschichtete Substrat (11 ) entnommen.

Claims

Patentansprüche
1. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate, enthaltend einen Kunststofffilm und darauf abgeschieden eine semitranspa- rente Schicht aus Metall, wenigstens eine dielektrische Schicht und eine reflektierende Schicht aus Metall,
dadurch gekennzeichnet, dass
auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) eine semitransparente Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, b) eine Schicht aus AIxOy, wobei x:y = 0, 5 bis 1 ist, und c) eine reflektierende Schicht aus einem Metall, abgeschieden ist.
2. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die semitransparente Schicht a) aus Chrom und/oder Kupfer, vorteilhaft aus Chrom ist.
3. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass Schicht c) eine reflektierende Schicht enthaltend oder bestehend aus Aluminium, Ti- tan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium,
Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Mischungen oder Legierungen davon, und wobei Aluminium bevorzugt ist.
4. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass a) die semitransparente Schicht eine Dicke von 2 bis 50 nm, b) die Schicht aus AIxOy, eine Dicke von 20 bis 1000 nm, und c) die reflektierende Schicht aus einem Metall eine Dicke von 20 bis 200 nm aufweist.
5. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate, gemäss Ansprüchen 1 bis 4, enthaltend einen Kunststofffilm und darauf abgeschieden eine semitransparente Schicht aus Metall, wenigstens eine dielektrische Schicht und eine reflektierende Schicht aus Metall,
dadurch gekennzeichnet, dass
auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) eine semitransparente Schicht aus Chrom mit einer optischen Transparenz, mit dem Substrat, von 30 bis 55% bei einer Lichtwellenlänge von 550 nm, b) eine Schicht aus AIxOy, wobei x:y = 0, 5 bis 1 ist, in einer Dicke von 120 bis 750 nm, wobei die Lichtabsorption der Schicht b) kleiner als 15% im Wellenlängenbereich von 420 bis 800 nm ist, und c) eine reflektierende Schicht aus Aluminium, Ruthenium und/oder Silber mit einer optischen Dichte OD von grösser als 0,7 bei einer Wellenlänge von 550 nm, abgeschieden ist.
6. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Ansprüchen 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass Schicht b) aus AIxOy, wobei x:y = 0,6 bis 0,7 und vorzugsweise x = 2 und y = 3 ist.
7. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Ansprüchen 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) die semitransparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOy, und c) die reflektierende Schicht abgeschieden ist und partiell die Schichten a), b) und c) in Form eines Musters entfernt sind.
8. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Ansprüchen 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass auf einer Seite des Substrates die Schichtfolge a) die semitransparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOy1 und c) die reflektierende Schicht abgeschieden ist und auf der Schicht c) eine Schicht d) angeordnet ist.
9. Mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüstete Substrate gemäss Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Schicht d) eine Kunststoffschicht, eine Kunststofffolie, ein Kunststofffolienverbund, eine Metallfolie, ein Papier oder eine Kombination von zwei oder mehreren der
Materialien ist.
10. Verfahren zur Herstellung von mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüsteten Substraten nach Anspruch 1 ,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Substrat den Beschichtungsbehandlungen in wenigstens einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen wenigstens zwei Verdampfungsein- richtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a) einer semitransparenten Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon beaufschlagt, mittels einer zweiten Verdampfungs- einrichtung mit b) einer AIxOy - Schicht beaufschlagt und durch ein weiteres
Verdampfungsverfahren c) eine reflektierende Schicht aus einem Metall beaufschlagt wird.
1 1. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat in einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen den Beschichtungsbehandlungen von zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a) der semi- transparenten Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, beaufschlagt, mittels einer zweiten Verdampfungseinrichtung mit b) der AIxOy - Schicht beauf- schlagt und in einer weiteren Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen durch ein weiteres Verdampfungsverfahren mit der weiteren Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat in einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen den Beschichtungsbe- handlungen von zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat mittels einer ersten Verdampfungseinrichtung mit a) der semitransparenten Schicht aus Titan, Vanadium, Chrom, Eisen, Kobalt, Nickel, Kupfer, Rhodium, Palladium, Silber, Zinn, Zink, Wolfram, Platin oder Gold oder Legierungen davon oder aus Gemischen davon, beaufschlagt, mittels einer zweiten Verdampfungseinrichtung mit b) der AIxOy - Schicht beaufschlagt und durch eine weiteres Verdampfungsverfahren in der Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen die weitere Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt wird.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass das mit der Schicht a) und der Schicht b) beaufschlagte Substrat im weiteren Verdampfungsverfahren in der Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen in wenigstens einer der Verdampfungseinrichtungen mit der Schicht c), der reflektierenden Schicht aus einem Metall, beaufschlagt wird.
14. Verfahren nach Ansprüchen 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat den Beschichtungsbehandlungen in wenigstens einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen wenigstens zwei Verdampfungsein- richtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat mittels einer Elektronen- strahlkanone als erste Verdampfungseinrichtung mit a) einer semitransparenten Schicht aus Chrom beaufschlagt wird.
15. Verfahren zur Herstellung von mit optisch wahrnehmbaren Sicherheitsmerkmalen ausgerüsteten Substraten nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Substrat den Beschichtungsbehandlungen in wenigstens einer Vakuumkammer unter Vakuumbedingungen wenigstens zwei Verdampfungseinrichtungen ausgesetzt wird, wobei das Substrat in einer ersten Verdampfungseinrichtung durch Verdampfen von Chrom mittels Elektronenstrahl mit a) einer semitransparenten Schicht aus Chrom beaufschlagt wird, so dass die optische Transparenz der semitransparenten Schicht mit dem Substrat von 30 bis 55% bei einer Lichtwellenlänge von 550 nm eingehalten wird, in einer zweiten Verdampfungseinrichtung durch Verdampfen von Aluminium mittels Elektronenstrahl unter Beigabe von Sauerstoffgas mit b) einer AIxOy - Schicht beaufschlagt wird und durch ein weiteres Verdampfungsverfahren, mittels Elektronenstrahl oder thermisch, mit Aluminium, Ruthenium oder Silber bis zu einer optischen Dichte von grösser als 0,7 bei einer Wellenlänge von 550 nm mit c) einer reflektierenden Schicht beaufschlagt wird.
16. Verfahren nach Ansprüchen 10 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat den Beschichtungsbehandlungen ausgesetzt und mit den Schichten a), b) und c) beaufschlagt wird und anschliessend partiell die Schichten a), b) und c) unter Bildung eines Musters entfernt, insbesondere durch eine Ätzbehandlung weggeätzt, werden.
17. Verfahren nach Ansprüchen 10 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat auf einer Seite mit der a) die semitransparente Schicht, b) die Schicht aus AIxOy, und c) die reflektierende Schicht beaufschlagt und auf der Schicht c) eine Schicht d), vorzugsweise eine Kunststoffschicht, eine Kunststofffolie, ein Kunststofffolienverbund, eine Metallfolie, ein Papier oder eine Kombination von zwei oder mehreren der Materialien, aufgebracht wird.
18. Herkunftshinweise, Originalitätshinweise, Fälschungssicherungen, Markierungen, Verpackungen, Verpackungsmaterialien, Siegel, Banderolen, Verschlüsse, Wertpapiere, Banknoten, Identitätskarten, Lotterielose, Zutrittkarten, Eintrittskarten, Wertkarten, Fahr- und Flugscheine, unter Verwendung wenigstens eines Substrates gemäss Anspruch 1 oder Anspruch 5.
19. Banknoten unter Verwendung eines Substrates gemäss Anspruch 1 oder Anspruch 5.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2406152C1 (ru) * 2009-04-28 2010-12-10 Общество С Ограниченной Ответственностью "Новые Энергетические Технологии" Защитный элемент для проверки подлинности объекта защиты и способ проверки подлинности
CN102501500B (zh) * 2011-12-09 2014-09-24 中钞特种防伪科技有限公司 一种光学防伪元件
CN110597422B (zh) * 2019-09-02 2023-01-06 海宁光圣晶体材料有限公司 铝金属网格电容触控薄膜及其制作方法
AT523060B1 (de) * 2020-05-12 2021-05-15 Hueck Folien Gmbh Sicherheitselement

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5059245A (en) * 1979-12-28 1991-10-22 Flex Products, Inc. Ink incorporating optically variable thin film flakes
US4779898A (en) * 1986-11-21 1988-10-25 Optical Coating Laboratory, Inc. Thin film optically variable article and method having gold to green color shift for currency authentication
US5437931A (en) * 1993-10-20 1995-08-01 Industrial Technology Research Institute Optically variable multilayer film and optically variable pigment obtained therefrom
ID23974A (id) * 1997-05-21 2000-06-14 Alusuisse Tech & Man Ltd Bentuk-bentuk kemasan dan pembantu kemasan
DE19834734C2 (de) * 1998-07-31 2002-07-18 Fraunhofer Ges Forschung Bauteil mit einer Effektoberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung
CN1942744A (zh) * 2004-03-01 2007-04-04 应用材料股份有限两合公司 具有法布里－珀罗滤波器的基底和将滤波器涂覆在基底上的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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