EP2057406A1 - Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component - Google Patents

Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component

Info

Publication number
EP2057406A1
EP2057406A1 EP07856090A EP07856090A EP2057406A1 EP 2057406 A1 EP2057406 A1 EP 2057406A1 EP 07856090 A EP07856090 A EP 07856090A EP 07856090 A EP07856090 A EP 07856090A EP 2057406 A1 EP2057406 A1 EP 2057406A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
base
lamp according
electrical connection
electrical
carrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP07856090A
Other languages
German (de)
French (fr)
Other versions
EP2057406B1 (en
Inventor
Markus Hofmann
Rainer Huber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ledvance GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram GmbH filed Critical Osram GmbH
Publication of EP2057406A1 publication Critical patent/EP2057406A1/en
Application granted granted Critical
Publication of EP2057406B1 publication Critical patent/EP2057406B1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H01R13/6658—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit on printed circuit board
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F21K9/232—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings specially adapted for generating an essentially omnidirectional light distribution, e.g. with a glass bulb
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/717—Structural association with built-in electrical component with built-in light source
    • H01R13/7175—Light emitting diodes (LEDs)
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V3/00—Globes; Bowls; Cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • Lamp having a base and at least one light-emitting semiconductor device
  • the present application relates to a lamp having a base and at least one light-emitting semiconductor component.
  • Lamps based on light-emitting semiconductor components are known, for example, from the publications EP 1 594 170 A2 and WO 2004/100213 A2.
  • the invention relates to a lamp which has a base and at least one light-emitting semiconductor component.
  • the light-emitting semiconductor component is mounted on a support and connected to at least two electrical contacting ments, which are formed or fixed to the carrier, electrically connected.
  • the base has at least two external electrical connections, by means of which an operating current is supplied to the lamp in operation. Furthermore, the base has at least two electrical connection parts, each of which is electrically conductively connected to one of the external electrical connections and which are provided for electrically connecting the light-emitting semiconductor component by means of the electrical contacting elements.
  • Each of the electrical contacting elements is immediately adjacent to and electrically conductively connected to one of the electrical connection parts of the base.
  • At least one of the electrical contacting elements is formed as an electrical conductor on the carrier.
  • the carrier is preferably a, in particular printed, printed circuit board (PCB).
  • At least one of the electrical contacting elements is welded to one of the electrical connection parts or soldered or glued by means of an electrically conductive material, such as by means of a solder or an electrically conductive adhesive.
  • At least one of the electrical connection parts passes through the carrier.
  • a high mechanical stability is advantageously achieved.
  • in the manufacture of the lamp by means of the electric current passing through the support see connecting part reaches a particularly simple and reproducible orientation of the carrier to the base and achieved a stable mechanical fixation of the carrier with the base.
  • At least one of the electrical connection parts is designed pin-shaped.
  • one of the electrical contacting elements and / or one of the electrical connection parts is resilient, so that the contacting element and the connection part are pressed against one another by means of a spring force.
  • a mechanical and electrical contact is made between the electrical contacting element and the electrical connection part.
  • the carrier is arranged on or in the base in such a way that the resiliently designed electrical contacting element and / or the resiliently designed electrical connection part are elastically deformed, and thus the spring force is generated, which presses the contacting element and the connection part.
  • An electrical contact between the light-emitting semiconductor component and the electrically connected to the electrical connection part connected external terminal is made particularly simple during assembly in this way.
  • the lamp is particularly easy to install with advantage.
  • the carrier is formed by a standard loading method, such as one called “Pick and Place u- process, placed in a simple manner on the base or plugged into the socket and optionally welded to this, soldered or glued.
  • An additional electrical contact, such as by means of connecting wires, is advantageously not necessary.
  • the base is deformed for locking the carrier.
  • an edge region of the base for locking the carrier is bent to an edge region of a main surface of the carrier.
  • a first of the electrical connection parts is deformed such that it locks the carrier and is electrically conductively connected to a first of the electrical contacting elements.
  • the edge region of the base constitutes the first electrical connection part, and the first electrical contacting element is arranged on the edge region of the main surface of the carrier.
  • the carrier is inserted into the socket or placed on the socket and fastened by deforming the socket, for example a side wall of the socket, in a quick and simple manner thereto.
  • the first electrical contacting element and the first electrically connecting part are connected to one another in an electrically conductive manner, for example if an edge region of a side wall of the base is bent toward a peripheral region of the main surface of the carrier on which the first electrical contacting element is located.
  • Deformation of the base in the manufacture of the lamp at the same time made the electrically conductive connection between the first electrical connection part and the first electrical contacting element.
  • the pedestal has an opening and the support at least partially covers the opening in plan view of one of the main surfaces of the support.
  • the base is a hollow body having an opening facing, for example, one of the external electrical terminals.
  • the carrier can be arranged either on an outer side of the base or at least partially in an inner space of the base, preferably in an edge region of the hollow body adjacent to the opening.
  • the base is a solid body.
  • a main surface of the carrier faces a front side of the solid body.
  • an electrically conductive part which has the first electrical connection part and the first external electrical connection, with a spray mass, a casting compound, or a molding compound - hereinafter referred to as "molding compound" inscribed - back-injected, back-poured or behind-pressed - in short "behind-shaped".
  • another electrically conductive part which has the second electrical connection part and the second external electrical connections, is overmolded, encapsulated or pressed over - in short "reformed”.
  • a deformed electrically conductive part is preferably arranged largely within the molding compound.
  • a back-shaped electrically conductive part is arranged substantially outside the molding compound. However, it adjoins the molding compound with at least one surface and is mechanically stably fixed thereto, for example because of interactions between the material of the molding compound and the material of the electrically conductive part and / or due to the geometric configuration of the electrically conductive part, which for example is a Has toothing and / or another holding means.
  • the base preferably has a central axis.
  • the carrier is arranged, for example, parallel to the central axis, in particular plugged into the base, or arranged perpendicularly or at least substantially perpendicular to the central axis.
  • the center axis runs through at least one of the following components: carrier, light-emitting semiconductor component, first electrical contacting element, second electrical contacting element, first electrical connection part, second electrical connection part, first external electrical connection, second external electrical connection.
  • the carrier has in one embodiment in plan view of its main extension plane at least substantially the shape of a circular area.
  • the carrier for example, on the circumference, also have at least one projection and / or at least one recess, so that it can be aligned in particular reproducibly to the base.
  • the base is a screw base.
  • one of the external electrical connections is formed as a circumferential, in particular around the central axis, circumferential side wall of the base with a thread.
  • a thread for example, it is an Edison socket with a standardized thread, in particular with an E14 or E27 thread.
  • the socket may also be a bayonet socket or a socket.
  • a driver circuit for driving the light-emitting semiconductor component is arranged on the carrier.
  • the driver circuit is provided to rectify the operating voltage applied to the external electrical terminals and to supply the semiconductor light-emitting device with a suitable operating current.
  • Figure 4 a schematic sectional view of a lamp according to a fourth embodiment.
  • identical or identically acting components are each provided with the same reference numerals.
  • the illustrated elements and their proportions with each other are basically not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, for exaggerated representability and / or for better understanding can be exaggerated large and / or thick.
  • the lamp according to the first embodiment comprises a base 1, which is designed as a hollow body with an inner space 120 and on its upper side has an opening 101 (see Fig. 1).
  • the base is a screw base with a presently metallic side wall 130, which runs around a center axis 9 in a ring shape and has a thread on its outside.
  • the side wall constitutes a first electrical connection 11 of the base 1.
  • the side wall 130 has, for example, a subarea facing away from the upper side, in which its cross section progressively and / or continuously decreases along the central axis away from the upper side.
  • the side wall in this way also limits the interior 120 of the base to an underside opposite the top and the opening 101.
  • a first electrical connection part 13 is designed as a pin-shaped extension of the side wall 130 on the upper side of the base 1.
  • a second electrical connection 12 is formed.
  • an electrically conductive pin for example a metal pin, is pressed into an electrically insulating material 7, which in turn is itself pressed into a recess in the tapered subregion of the side wall 130.
  • a portion of the metal pin protrudes out of the insulating material 7 as a second electrical connection 12.
  • the electrically conductive pin extends in the present case along the central axis 9 of the base 1 from the second electrical connection 12 in the direction of the opening 101 and through it, and ends in a second electrical connection part 14.
  • the carrier 3 is arranged perpendicular to the central axis 9 of the base and covers the opening 101. For example, the carrier 3 protrudes laterally beyond the side wall 130.
  • the electrical connection parts 13, 14 extend parallel to the central axis 9 through the printed circuit board 3, in which recesses are provided for this purpose. Around these recesses are on a side facing away from the base 1 first main surface 301 of the circuit board 3 subregions of the conductor tracks as electrical contacting elements 31, 32 is formed.
  • the first electrical contacting element 31 is in this way the first electrical connection part 13 and the second electrical contacting element 32 the second electrical Connecting part 14 immediately adjacent.
  • the first electrical connection part 13 is connected to the first electrical contact element 31 and the second electrical connection part 14 to the second electrical contact element 32 by means of an electrically conductive material 4, for example a solder such as AuSn or an electrically conductive adhesive mechanically stable and electrically conductive ,
  • a light-emitting semiconductor device 2 such as a surface-mountable light-emitting diode
  • a driver circuit 5 are fixed and electrically connected by means of the conductor tracks of the printed circuit board 3, that the light emitting semiconductor device 2 by means of the driver circuit 5 of the electrical contacting elements 31st , 32 a suitable operating current is impressed during operation.
  • the driver circuit 5 can also be arranged on the second main surface 302 of the carrier 3 opposite the first main surface 301, in the present case facing the inner space 120 of the base 1.
  • a cover 6 protects the light-emitting semiconductor device 2 from mechanical damage and reduces the risk that the user touches live parts of the lamp during operation of the lamp.
  • the cover 6 has a diffuser for light emitted by the light-emitting semiconductor component 2.
  • the cover 6 and the driver circuit 5 are not shown in the other embodiments for ease of illustration.
  • the carrier 3 in the interior 120 of the base 1 is arranged.
  • a portion of the side wall 130 surrounds the carrier 3 in plan view of its first major surface 301 annular.
  • the support covers the opening 101 partially or completely.
  • the carrier is locked in the inner space 120 by bending an edge portion 110 of the side wall 130 toward the central axis 9 and the first main surface 301 of the carrier. At least part of the edge region 110 of the side wall 130 of the base thus runs at least substantially parallel to the first main surface 301 of the carrier 3, while another part, in particular a majority, of the side wall 130 extends substantially perpendicular to the main surface 301 of the carrier 3.
  • a holding member 140 for example, an annular circumferential projection or a plurality of projections is formed through which expediently extends a common, perpendicular to the central axis of the annular side wall 130 level.
  • the edge region 110 of the side wall 130 at the same time constitutes the first electrical connection part 13. It is the first electrical contact element.
  • T istselement 31 which is embodied here as a conductor track, which is arranged in an edge region 110 of the side wall adjacent edge region 310 of the support 3, immediately adjacent, so that the parallel to the first main surface 301 of the carrier portion of the edge portion 110 and the conductor track 31, whereby a mechanical and electrical contact is made.
  • the first electrical connection part 13 and the first electrical contacting element 31 can be welded, soldered by means of a solder or glued by means of an electrically conductive adhesive.
  • the second electrical contacting element 32 is formed on the second main surface 302 of the carrier 3 facing the interior 120 of the base.
  • the second electrical connection 12 is designed like a pin in the embodiment according to FIG. However, the pin is not guided up to the carrier 3, as in the first embodiment. Instead, on its side remote from the second external electrical connection 12 side, a spiral spring 14 is formed, which constitutes the second electrical connection part.
  • the pin with the coil spring is preferably mounted so that the center axes 9 of the pin, the coil spring 14 and the peripheral side surface 130 coincide.
  • the length of the coil spring 14 is dimensioned so that it is compressed in the mounted state of the lamp by the means of the bent edge portion 110 and the holding member 140 fixed to the carrier 3.
  • the second electrical contacting element 32 is immediately adjacent to the spring 14.
  • the carrier 3 is fixed as in the previous second embodiment.
  • the deformed edge region 110 does not constitute an electrical connection part, but merely arrests the support 3 mechanically stably in the base 1.
  • the attachment of the carrier 3 in the base can also take place, for example, by means of a separate fixing element, which is designed approximately as an annular fixing element and / or has at least one clip ,
  • the fixing element is screwed or plugged, for example, in the edge region 110 adjacent to the opening 101 onto the side wall 130 of the base 1.
  • the first contacting element 31 is arranged on the second main surface 302 of the carrier 3. It extends from the second main surface 302 of the carrier in the direction of the underside of the base 1 in its inner space 120.
  • the first contacting element 31 has a resiliently executed metal strip, which is pressed against an inner surface of the metallic side wall 130.
  • the side wall 130 thus represents the first electrical connection part 13, which adjoins the metal strip, that is to say directly adjacent to the first electrical contacting element 31 and is connected to it electrically conductively.
  • the electrical contacting of the second electrical contacting element 32 with the second electrical connection part 14 likewise takes place by means of a spring force, as in the second exemplary embodiment.
  • the second electrical connection part 14 is not bent into a spiral spring. Instead, both the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14 are encompassed by a metal pin, that is to say in the form of a pin. In the region of the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14, the metal pin extends, for example, on the center axis 9 of the base 1 or at least parallel or practically parallel to it. In a middle region between the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14, the metal pin has a, for example U-shaped, shape, by means of which the second electrical connection part 14 is expediently deflectable in a resilient manner.
  • the deformation is preferably selected so that the second electrical connection part 14 is adjacent to the second electrical contacting element 32, in particular against this when the carrier 3 is mounted.
  • the end of the metal pin belonging to the second electrical connection part 14 protrudes out of the interior space 120 of the base in the region of the opening 101 or is arranged at a position which, in the assembled state of the lamp, is from the support 3 or second electrical contact element 32 is occupied.
  • the metal pin is then clamped during assembly of the carrier 3 and the second electrical connection part 14 is pressed against the second electrical contacting element 32.
  • a stabilizing body 8 is arranged, which transmits, for example, the force and / or torque of the metal pin at least partially on the tapered portion of the side wall 130 at the bottom of the base 1.
  • the base of the lamp according to the fourth embodiment shown in Figure 4 is in contrast to the previous embodiments, not a hollow body but a solid body.
  • it has a base body, which preferably contains or consists of an insulating material 7.
  • the Grundk ⁇ rper is preferably injection molded.
  • the first external electrical connection 11 is formed on the base body by arranging a metal part on a side wall of the base body and back-injected with the electrically insulating material 7.
  • projections are arranged on the rear side of the metal part facing away from the outer surface, so that a particularly intimate connection is achieved, in particular, between the metal part having the first external electrical connection 11 and the injection molding compound 7.
  • the first external electrical connection 11 may also be of a type which is basically known to the person skilled in the art Be prepared by activation of the injection-molded body, such as by irradiation with laser radiation, and chemical application of a metal layer, for example by means of a galvanic deposition method.
  • the first electrical connection part 13 is formed as a projection on the metal part, which has the first external electrical connection 11. If the first external electrical connection 11 is applied chemically to the injection-molded base body, it preferably has the projection 13 as the first electrical connection part.
  • the projection is preferably pin-shaped. It is particularly preferably arranged on the upper side of the base 1 and extends, analogously to the first exemplary embodiment, through the carrier 3 placed on the upper side of the base 1. At the upper side 301 of the carrier 3, it is, likewise analogous to the first exemplary embodiment, a conductor track of the carrier 3 designed as a first electrical contacting element 31, directly adjacent and electrically conductively connected thereto.
  • the second external electrical connection 12 is arranged on an underside opposite the upper side of the base 1. It is formed on a metal pin or metal strip which is injected into the Grundk ⁇ rper.
  • the second external electrical connection 12 represents a first, for example spherical segment-like portion of the metal pin or strip, which protrudes, preferably in a central region of the underside of the base, from the base body.
  • the second end of the metal pin or strip protrudes at the top of the socket, for example in an edge region the top, from the injection molding compound and represents the, preferably pin-shaped, second electrical connection part 14.
  • This also passes, as in the first embodiment, through the carrier 3 and is at its first major surface 301, which faces away from the base 1, a, designed as a second electrical contacting element 32 conductor immediately adjacent and soldered with it, for example, glued or welded.
  • the second main surface 302 of the carrier 3 and the upper side of the base are adjacent to one another and, in particular, adjoin one another or are glued together, for example by means of an adhesive layer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

Disclosed is a lamp comprising a base (1) and at least one light-emitting semiconductor component (2). The base is provided with at least two external electrical terminals (11, 12) and at least two electrical connecting parts (13, 14). The electrical connecting parts are used for electrically connecting the light-emitting semiconductor component and are each connected in an electrically conducting manner to one of the external electrical terminals. The light-emitting semiconductor component is mounted on a support (3) and is electrically connected to at least two electrical contacting elements (31, 32) which are disposed and/or mounted on the support. Each of the electrical contacting elements directly adjoins one of the electrical connecting parts and is connected thereto in an electrically conducting manner.

Description

Beschreibungdescription
Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden HalbleiterbauelementLamp having a base and at least one light-emitting semiconductor device
Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Gebrauchsmusteranmeldung 202006018985.8, deren Offenbarungs- gehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.This patent application claims the priority of the German utility model application 202006018985.8, the disclosure of which is hereby incorporated by reference.
Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Lampe mit einem Sockel und mindest einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement .The present application relates to a lamp having a base and at least one light-emitting semiconductor component.
Lampen auf Basis von lichtemittierenden Halbleiterbauelementen sind beispielsweise aus den Druckschriften EP 1 594 170 A2 und WO 2004/100213 A2 bekannt.Lamps based on light-emitting semiconductor components are known, for example, from the publications EP 1 594 170 A2 and WO 2004/100213 A2.
Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, eine Lampe mit einem Sockel und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement anzugeben, die besonders einfach und kostengünstig herstellbar ist .It is an object of the present application to provide a lamp with a base and at least one light-emitting semiconductor component which can be produced in a particularly simple and cost-effective manner.
Diese Aufgabe wird durch eine Lampe gemäß Anspruch 1 gelöst .This object is achieved by a lamp according to claim 1.
Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Lampe sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.Advantageous embodiments and further developments of the lamp are specified in the dependent claims.
Es wird eine Lampe angegeben, die einen Sockel und mindestens ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement aufweist.The invention relates to a lamp which has a base and at least one light-emitting semiconductor component.
Das lichtemittierende Halbleiterbauelement ist auf einem Träger montiert und an mindestens zwei elektrische Kontaktie- rungselemente, die an dem Träger ausgebildet oder befestigt sind, elektrisch angeschlossen.The light-emitting semiconductor component is mounted on a support and connected to at least two electrical contacting ments, which are formed or fixed to the carrier, electrically connected.
Der Sockel weist mindestens zwei externe elektrische Anschlüsse auf, mittels welchen der Lampe in Betrieb ein Betriebsstrom zugeführt wird. Weiterhin weist der Sockel mindestens zwei elektrische Anschlussteile auf, von denen jedes mit einem der externen elektrischen Anschlüsse elektrisch leitend verbunden ist und die zum elektrischen Anschließen des lichtemittierenden Halbleiterbauelements mittels der e- lektrischen Kontaktierungselemente vorgesehen sind.The base has at least two external electrical connections, by means of which an operating current is supplied to the lamp in operation. Furthermore, the base has at least two electrical connection parts, each of which is electrically conductively connected to one of the external electrical connections and which are provided for electrically connecting the light-emitting semiconductor component by means of the electrical contacting elements.
Jedes der elektrischen Kontaktierungselemente ist einem der elektrischen Anschlussteile des Sockels unmittelbar benachbart und mit diesem elektrisch leitend verbunden.Each of the electrical contacting elements is immediately adjacent to and electrically conductively connected to one of the electrical connection parts of the base.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist mindestens eines der elektrischen Kontaktierungselemente als elektrische Leiterbahn auf dem Träger ausgebildet . Bei dem Träger handelt es sich vorzugsweise um eine, insbesondere gedruckte, Leiterplatte (PCB, printed circuit board) .In an advantageous embodiment, at least one of the electrical contacting elements is formed as an electrical conductor on the carrier. The carrier is preferably a, in particular printed, printed circuit board (PCB).
Vorzugsweise ist mindestens eines der elektrischen Kontaktierungselemente mit einem der elektrischen Anschlussteile verschweißt oder mittels eines elektrisch leitenden Materials, etwa mittels eines Lots oder eines elektrisch leitfähigen Klebstoffs, verlötet oder verklebt.Preferably, at least one of the electrical contacting elements is welded to one of the electrical connection parts or soldered or glued by means of an electrically conductive material, such as by means of a solder or an electrically conductive adhesive.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform verläuft mindestens eines der elektrischen Anschlussteile durch den Träger hindurch. So wird vorteilhafterweise eine hohe mechanische Stabilität erzielt . Zudem wird bei der Herstellung der Lampe mittels des durch den Träger hindurch verlaufenden elektri- sehen Anschlussteils eine besonders einfache und reproduzierbare Ausrichtung des Trägers zu dem Sockel erreicht sowie eine stabile mechanische Fixierung des Trägers mit dem Sockel erzielt .In an advantageous embodiment, at least one of the electrical connection parts passes through the carrier. Thus, a high mechanical stability is advantageously achieved. In addition, in the manufacture of the lamp by means of the electric current passing through the support see connecting part reaches a particularly simple and reproducible orientation of the carrier to the base and achieved a stable mechanical fixation of the carrier with the base.
Beispielsweise ist mindestens eines der elektrischen Anschlussteile stiftförmig ausgeführt.For example, at least one of the electrical connection parts is designed pin-shaped.
Bei einer anderen Ausführungsform ist eines der elektrischen Kontaktierungselemente und/oder eines der elektrischen Anschlussteile federnd ausgeführt, sodass das Kontaktierungs- element und das Anschlussteil mittels einer Federkraft aneinander gepresst sind. So wird zwischen dem elektrischen Kon- taktierungselement und dem elektrischen Anschlussteil ein mechanischer und elektrischer Kontakt hergestellt.In another embodiment, one of the electrical contacting elements and / or one of the electrical connection parts is resilient, so that the contacting element and the connection part are pressed against one another by means of a spring force. Thus, a mechanical and electrical contact is made between the electrical contacting element and the electrical connection part.
Beispielsweise wird bei der Montage der Lampe der Träger in einer solchen Art und Weise an oder in dem Sockel angeordnet, dass dabei das federnd ausgeführte elektrische Kontaktie- rungselement und/oder das federnd ausgeführte elektrische Anschlussteil elastisch verformt werden, und so die Federkraft erzeugt wird, die das Kontaktierungselement und das Anschlussteil zusammenpresst .For example, during assembly of the lamp, the carrier is arranged on or in the base in such a way that the resiliently designed electrical contacting element and / or the resiliently designed electrical connection part are elastically deformed, and thus the spring force is generated, which presses the contacting element and the connection part.
Ein elektrischer Kontakt zwischen dem lichtemittierenden Halbleiterbauelement und dem mit dem elektrischen Anschluss- teil elektrisch leitend verbundenen externen Anschluss wird auf diese Weise bei der Montage besonders einfach hergestellt.An electrical contact between the light-emitting semiconductor component and the electrically connected to the electrical connection part connected external terminal is made particularly simple during assembly in this way.
Die Lampe ist mit Vorteil besonders einfach montierbar. Beispielsweise wird der Träger bei der Herstellung der Lampe mittels eines Standard-Bestückungsverfahrens, etwa eines so genannten „Pick and Placeu-Prozesses , in einfacher Weise auf den Sockel gesetzt oder in den Sockel gesteckt und gegebenenfalls mit diesem verschweißt, verlötet oder verklebt. Eine zusätzliche elektrische Kontaktierung, etwa mittels Anschlussdrähten, ist vorteilhafterweise nicht notwendig.The lamp is particularly easy to install with advantage. For example, in the manufacture of the lamp, the carrier is formed by a standard loading method, such as one called "Pick and Place u- process, placed in a simple manner on the base or plugged into the socket and optionally welded to this, soldered or glued. An additional electrical contact, such as by means of connecting wires, is advantageously not necessary.
Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist der Sockel zur Arretierung des Trägers verformt . Beispielsweise ist ein Randbereich des Sockels zur Arretierung des Trägers zu einem Randbereich einer Hauptfläche des Trägers hingebogen. Bei einer vorteilhaften Weiterbildung dieser Ausführungsform ist ein erstes der elektrischen Anschlussteile derart verformt, dass es den Träger arretiert und elektrisch leitend mit einem ersten der elektrischen Kontaktierungselemente verbunden ist .In a further advantageous embodiment, the base is deformed for locking the carrier. For example, an edge region of the base for locking the carrier is bent to an edge region of a main surface of the carrier. In an advantageous development of this embodiment, a first of the electrical connection parts is deformed such that it locks the carrier and is electrically conductively connected to a first of the electrical contacting elements.
Beispielsweise stellt der Randbereich des Sockels das erste elektrische Anschlussteil dar und das erste elektrische Kontaktierungselement ist an dem Randbereich der Hauptfläche des Trägers angeordnet .For example, the edge region of the base constitutes the first electrical connection part, and the first electrical contacting element is arranged on the edge region of the main surface of the carrier.
Mit Vorteil wird bei der Herstellung der Lampe der Träger in den Sockel eingesetzt oder an dem Sockel angeordnet und durch Verformen des Sockels, beispielsweise einer Seitenwand des Sockels, in schneller und einfacher Weise an diesem befestigt.Advantageously, in the manufacture of the lamp, the carrier is inserted into the socket or placed on the socket and fastened by deforming the socket, for example a side wall of the socket, in a quick and simple manner thereto.
Sind nach der Verformung das erste elektrische Kontaktie- rungselement und das erste elektrisch Anschlussteil elektrisch leitend miteinander verbunden, beispielsweise wenn ein Randbereich einer Seitenwand des Sockels zu einem Randbereich Hauptfläche des Trägers hingebogen wird, an dem sich das erste elektrische Kontaktierungselement befindet, wird durch die Verformung des Sockels bei der Herstellung der Lampe zugleich die elektrisch leitende Verbindung zwischen dem ersten elektrischen Anschlussteil und dem ersten elektrischen Kontaktie- rungselement hergestellt.If, after the deformation, the first electrical contacting element and the first electrically connecting part are connected to one another in an electrically conductive manner, for example if an edge region of a side wall of the base is bent toward a peripheral region of the main surface of the carrier on which the first electrical contacting element is located Deformation of the base in the manufacture of the lamp at the same time made the electrically conductive connection between the first electrical connection part and the first electrical contacting element.
Bei einer Ausführungsform weist der Sockel eine Öffnung auf und der Träger bedeckt die Öffnung in Draufsicht auf eine der Hauptflächen des Trägers zumindest teilweise. Beispielsweise ist der Sockel ein Hohlkörper mit einer Öffnung, die zum Beispiel einem der externen elektrischen Anschlüsse gegenüberliegt .In one embodiment, the pedestal has an opening and the support at least partially covers the opening in plan view of one of the main surfaces of the support. For example, the base is a hollow body having an opening facing, for example, one of the external electrical terminals.
Der Träger kann hierbei entweder an einer Außenseite des Sockels oder zumindest teilweise in einem Innenraum des Sockels angeordnet sein, vorzugsweise in einem der Öffnung benachbarten Randbereich des Hohlkörpers.In this case, the carrier can be arranged either on an outer side of the base or at least partially in an inner space of the base, preferably in an edge region of the hollow body adjacent to the opening.
Bei einer alternativen Ausführungsform ist der Sockel ein Vollkörper. Beispielsweise ist eine Hauptfläche des Trägers einer Vorderseite des Vollkörpers zugewandt .In an alternative embodiment, the base is a solid body. For example, a main surface of the carrier faces a front side of the solid body.
Bei einem Sockel, der ein Vollkörper ist, ist bei einer vorteilhaften Ausführungsform ein elektrisch leitfähiges Teil, das das erste elektrische Anschlussteil und den ersten externen elektrischen Anschluss aufweist, mit einer Spritzmasse, einer Gießmasse, oder einer Pressmasse - im Folgenden kurz als "Formmasse" bezeichnet - hinterspritzt, hintergossen beziehungsweise hinterpresst - kurz "hinterformt". Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform ist alternativ oder zusätzlich ein weiteres elektrisch leitfähiges Teil, das das zweite elektrische Anschlussteil und den zweiten externen e- lektrischen Anschlüsse aufweist, umspritzt, umgössen beziehungsweise umpresst - kurz "umformt". Ein umformtes elektrisch leitfähige Teil ist vorzugsweise großteils innerhalb der Formmasse angeordnet. Insbesondere ragen lediglich Teilbereiche, die beispielsweise den elektrischen Anschlussteil und den externen elektrischen Anschluss darstellen, aus der Formmasse heraus. Dagegen ist ein hinter- formtes elektrisch leitfähiges Teil im Wesentlichen außerhalb der Formmasse angeordnet. Es grenzt jedoch mit mindestens einer Fläche an die Formmasse an und ist mechanisch stabil an dieser befestigt, etwa aufgrund von Wechselwirkungen zwischen dem Material der Formmasse und dem Material des elektrisch leitfähigen Teils und/oder aufgrund der geometrischen Ausgestaltung des elektrisch leitfähigen Teils, das beispielsweise eine Verzahnung und/oder einen anderes Haltemittel aufweist.In a base which is a solid body, in an advantageous embodiment, an electrically conductive part, which has the first electrical connection part and the first external electrical connection, with a spray mass, a casting compound, or a molding compound - hereinafter referred to as "molding compound" inscribed - back-injected, back-poured or behind-pressed - in short "behind-shaped". In a further advantageous embodiment, alternatively or additionally, another electrically conductive part, which has the second electrical connection part and the second external electrical connections, is overmolded, encapsulated or pressed over - in short "reformed". A deformed electrically conductive part is preferably arranged largely within the molding compound. In particular, only partial areas which, for example, represent the electrical connection part and the external electrical connection protrude out of the molding compound. In contrast, a back-shaped electrically conductive part is arranged substantially outside the molding compound. However, it adjoins the molding compound with at least one surface and is mechanically stably fixed thereto, for example because of interactions between the material of the molding compound and the material of the electrically conductive part and / or due to the geometric configuration of the electrically conductive part, which for example is a Has toothing and / or another holding means.
Der Sockel weist vorzugsweise eine Mittelachse auf. Der Träger ist beispielsweise parallel zur Mittelachse angeordnet, insbesondere in den Sockel gesteckt, oder senkrecht beziehungsweise zumindest im Wesentlichen senkrecht zur Mittelachse angeordnet . Die Mittelachse verläuft bei einer Ausführungsform durch mindestens eine der folgenden Komponenten: Träger, lichtemittierendes Halbleiterbauelement, erstes e- lektrisches Kontaktierungselement , zweites elektrisches Kon- taktierungselement , erstes elektrisches Anschlussteil, zweites elektrisches Anschlussteil, erster externer elektrischen Anschluss, zweiter externer elektrischen Anschluss.The base preferably has a central axis. The carrier is arranged, for example, parallel to the central axis, in particular plugged into the base, or arranged perpendicularly or at least substantially perpendicular to the central axis. In one embodiment, the center axis runs through at least one of the following components: carrier, light-emitting semiconductor component, first electrical contacting element, second electrical contacting element, first electrical connection part, second electrical connection part, first external electrical connection, second external electrical connection.
Der Träger hat bei einer Ausführungsform in Draufsicht auf seine Haupterstreckungsebene zumindest im Wesentlichen die Form einer Kreisfläche. Dabei kann der Träger, beispielsweise umfangsseitig, auch mindestens einen Vorsprung und/oder mindestens eine Aussparung aufweisen, so dass er insbesondere reproduzierbar zu dem Sockel ausgerichtet werden kann. Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist der Sockel ein Schraubsockel. Vorzugsweise ist einer der externen elektrischen Anschlüsse als umlaufende, insbesondere um die Mittelachse umlaufende, Seitenwand des Sockels mit einem Gewinde ausgebildet. Beispielsweise handelt es sich um einen Edison- sockel mit einem genormten Gewinde, insbesondere mit einem E14- oder E27-Gewinde. Alternativ kann es sich bei dem Sockel auch um einen Baj onett-Sockel oder um einen Stecksockel handeln.The carrier has in one embodiment in plan view of its main extension plane at least substantially the shape of a circular area. In this case, the carrier, for example, on the circumference, also have at least one projection and / or at least one recess, so that it can be aligned in particular reproducibly to the base. In an advantageous embodiment, the base is a screw base. Preferably, one of the external electrical connections is formed as a circumferential, in particular around the central axis, circumferential side wall of the base with a thread. For example, it is an Edison socket with a standardized thread, in particular with an E14 or E27 thread. Alternatively, the socket may also be a bayonet socket or a socket.
Bei einer vorteilhaften Ausführungsform ist auf dem Träger eine Treiberschaltung zur Ansteuerung des lichtemittierenden Halbleiterbauelements angeordnet. Beispielsweise ist die Treiberschaltung dazu vorgesehen, die an den externen elektrischen Anschlüssen angelegte Betriebsspannung gleichzurichten und das lichtemittierende Halbleiterbauelement mit einem geeigneten Betriebsstrom zu versorgen.In an advantageous embodiment, a driver circuit for driving the light-emitting semiconductor component is arranged on the carrier. For example, the driver circuit is provided to rectify the operating voltage applied to the external electrical terminals and to supply the semiconductor light-emitting device with a suitable operating current.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Lampe ergeben sich aus den folgenden, in Verbindung mit den Figuren 1 bis 4 beschriebenen Ausführungsbeispielen.Further advantages and advantageous embodiments and further developments of the lamp will become apparent from the following, in connection with the figures 1 to 4 described embodiments.
Es zeigen:Show it:
Figur 1, eine schematische Schnittdarstellung einer Lampe gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel,1, a schematic sectional view of a lamp according to a first embodiment,
Figur 2, eine schematische Schnittdarstellung einer Lampe gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, Figur 3, eine schematische Schnittdarstellung einer Lampe gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel, und2, a schematic sectional view of a lamp according to a second embodiment, Figure 3, a schematic sectional view of a lamp according to a third embodiment, and
Figur 4, eine schematische Schnittdarstellung einer Lampe gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel.Figure 4, a schematic sectional view of a lamp according to a fourth embodiment.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren sind gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß und/oder dick dargestellt sein.In the exemplary embodiments and figures, identical or identically acting components are each provided with the same reference numerals. The illustrated elements and their proportions with each other are basically not to be regarded as true to scale, but individual elements, such as layers, for exaggerated representability and / or for better understanding can be exaggerated large and / or thick.
Die Lampe gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel umfasst einen Sockel 1, der als Hohlkörper mit einem Innenraum 120 ausgeführt ist und an seiner Oberseite eine Öffnung 101 aufweist (vgl . Fig. 1) .The lamp according to the first embodiment comprises a base 1, which is designed as a hollow body with an inner space 120 and on its upper side has an opening 101 (see Fig. 1).
Bei dem Sockel handelt es sich um einen Schraubsockel mit einer ringförmig um eine Mittelachse 9 umlaufenden, vorliegend metallischen Seitenwand 130, die an ihrer Außenseite ein Gewinde aufweist. Die Seitenwand stellt einen ersten elektrischen Anschluss 11 des Sockels 1 dar. Die Seitenwand 130 weist beispielsweise einen von der Oberseite abgewandten Teilbereich auf, in dem sich ihr Querschnitt im Verlauf entlang der Mittelachse von der Oberseite weg stufenartig und/oder kontinuierlich verringert . Vorzugsweise begrenzt die Seitenwand auf diese Weise den Innenraum 120 des Sockels auch an einer der Oberseite und der Öffnung 101 gegenüberliegenden Unterseite . Ein erstes elektrisches Anschlussteil 13 ist als stiftförmige Verlängerung der Seitenwand 130 an der Oberseite des Sockels 1 ausgebildet . An der Unterseite ist ein zweiter elektrischer Anschluss 12 ausgebildet . Hierzu ist ein elektrisch leitender Stift, beispielsweise ein Metallstift, in ein elektrisch isolierendes Material 7 eingepresst, das selbst wiederum in eine Aussparung in dem sich verjüngenden Teilbereich der Seitenwand 130 eingepresst ist. Ein Teilstück des Metallstifts ragt als zweiter elektrischer Anschluss 12 aus dem isolierenden Material 7 heraus. Der elektrisch leitende Stift verläuft vorliegend entlang der Mittelachse 9 des Sockels 1 von dem zweiten elektrischen Anschluss 12 in Richtung der Öffnung 101 und durch diese hindurch, und endet in einem zweiten elektrischen Anschlussteil 14.The base is a screw base with a presently metallic side wall 130, which runs around a center axis 9 in a ring shape and has a thread on its outside. The side wall constitutes a first electrical connection 11 of the base 1. The side wall 130 has, for example, a subarea facing away from the upper side, in which its cross section progressively and / or continuously decreases along the central axis away from the upper side. Preferably, the side wall in this way also limits the interior 120 of the base to an underside opposite the top and the opening 101. A first electrical connection part 13 is designed as a pin-shaped extension of the side wall 130 on the upper side of the base 1. At the bottom, a second electrical connection 12 is formed. For this purpose, an electrically conductive pin, for example a metal pin, is pressed into an electrically insulating material 7, which in turn is itself pressed into a recess in the tapered subregion of the side wall 130. A portion of the metal pin protrudes out of the insulating material 7 as a second electrical connection 12. The electrically conductive pin extends in the present case along the central axis 9 of the base 1 from the second electrical connection 12 in the direction of the opening 101 and through it, and ends in a second electrical connection part 14.
Mittels eines Standard-Bestückungsverfahrens ("Pick and PIa- ce"-Prozess) ist ein Träger 3, vorliegend eine gedruckte Leiterplatte, auf die Öffnung 101 des Sockels 1 aufgesetzt. Der Träger 3 ist senkrecht zur Mittelachse 9 des Sockels angeordnet und bedeckt die Öffnung 101. Beispielsweise ragt der Träger 3 seitlich über die Seitenwand 130 hinaus.A carrier 3, in this case a printed circuit board, is placed on the opening 101 of the base 1 by means of a standard placement process ("pick and place" process). The carrier 3 is arranged perpendicular to the central axis 9 of the base and covers the opening 101. For example, the carrier 3 protrudes laterally beyond the side wall 130.
Die elektrischen Anschlussteile 13, 14 verlaufen parallel zur Mittelachse 9 durch die Leiterplatte 3 hindurch, in der zu diesem Zweck Aussparungen vorgesehen sind. Um diese Aussparungen herum sind auf einer von dem Sockel 1 abgewandten ersten Hauptfläche 301 der Leiterplatte 3 Teilbereiche der Leiterbahnen als elektrische Kontaktierungselemente 31, 32 ausgebildet .The electrical connection parts 13, 14 extend parallel to the central axis 9 through the printed circuit board 3, in which recesses are provided for this purpose. Around these recesses are on a side facing away from the base 1 first main surface 301 of the circuit board 3 subregions of the conductor tracks as electrical contacting elements 31, 32 is formed.
Das erste elektrische Kontaktierungselement 31 ist auf diese Weise dem ersten elektrischen Anschlussteil 13 und das zweite elektrische Kontaktierungselement 32 dem zweiten elektrischen Anschlussteil 14 unmittelbar benachbart. Zudem ist das erste elektrische Anschlussteil 13 mit dem ersten elektrischen Kon- taktierungselement 31 und das zweite elektrische Anschlussteil 14 mit dem zweiten elektrischen Kontaktierungselement 32 mittels eines elektrisch leitfähigen Materials 4, beispielsweise eines Lötmetalls wie AuSn oder eines elektrisch leitenden Klebstoffs mechanisch stabil und elektrisch leitend verbunden.The first electrical contacting element 31 is in this way the first electrical connection part 13 and the second electrical contacting element 32 the second electrical Connecting part 14 immediately adjacent. In addition, the first electrical connection part 13 is connected to the first electrical contact element 31 and the second electrical connection part 14 to the second electrical contact element 32 by means of an electrically conductive material 4, for example a solder such as AuSn or an electrically conductive adhesive mechanically stable and electrically conductive ,
Weiterhin sind auf der Hauptfläche 301 des Trägers 3 ein lichtemittierendes Halbleiterbauelement 2, beispielsweise eine oberflächenmontierbare Leuchtdiode, und eine Treiberschaltung 5 befestigt und elektrisch mittels der Leiterbahnen der gedruckten Leiterplatte 3 derart angeschlossen, dass dem lichtemittierenden Halbleiterbauelement 2 mittels der Treiberschaltung 5 von den elektrischen Kontaktierungselementen 31, 32 im Betrieb ein geeigneter Betriebsstrom eingeprägt wird.Furthermore, on the main surface 301 of the carrier 3, a light-emitting semiconductor device 2, such as a surface-mountable light-emitting diode, and a driver circuit 5 are fixed and electrically connected by means of the conductor tracks of the printed circuit board 3, that the light emitting semiconductor device 2 by means of the driver circuit 5 of the electrical contacting elements 31st , 32 a suitable operating current is impressed during operation.
Die Treiberschaltung 5 kann alternativ auch auf der der ersten Hauptfläche 301 gegenüberliegenden, vorliegend zu dem Innenraum 120 des Sockels 1 hin gewandten, zweiten Hauptfläche 302 des Trägers 3 angeordnet sein.Alternatively, the driver circuit 5 can also be arranged on the second main surface 302 of the carrier 3 opposite the first main surface 301, in the present case facing the inner space 120 of the base 1.
Eine Abdeckung 6 schützt das lichtemittierende Halbleiterbauelement 2 vor mechanischer Beschädigung und verringert die Gefahr, dass der Benutzer im Betrieb der Lampe spannungsführende Teile der Lampe berührt . Bei einer Ausführungsform weist die Abdeckung 6 einen Diffusor für von dem lichtemittierenden Halbleiterbauelement 2 emittiertes Licht auf. Die Abdeckung 6 und die Treiberschaltung 5 sind bei den übrigen Ausführungsbeispielen zur vereinfachten Darstellung nicht gezeigt .A cover 6 protects the light-emitting semiconductor device 2 from mechanical damage and reduces the risk that the user touches live parts of the lamp during operation of the lamp. In one embodiment, the cover 6 has a diffuser for light emitted by the light-emitting semiconductor component 2. The cover 6 and the driver circuit 5 are not shown in the other embodiments for ease of illustration.
Bei dem zweiten Ausführungsbeispiel der Lampe, das in Figur 2 dargestellt ist, ist der Träger 3 im Innenraum 120 des Sockels 1 angeordnet. Ein Teilbereich der Seitenwand 130 umgibt den Träger 3 in Draufsicht auf seine erste Hauptfläche 301 ringförmig. In Draufsicht auf seine zweite Hauptfläche 302 bedeckt der Träger die Öffnung 101 teilweise oder vollständig.In the second embodiment of the lamp, which is shown in Figure 2, the carrier 3 in the interior 120 of the base 1 is arranged. A portion of the side wall 130 surrounds the carrier 3 in plan view of its first major surface 301 annular. In plan view of its second major surface 302, the support covers the opening 101 partially or completely.
Der Träger ist in dem Innenraum 120 arretiert, indem ein Randbereich 110 der Seitenwand 130 zu der Mittelachse 9 und der ersten Hauptfläche 301 des Trägers hin gebogen ist. Zumindest ein Teil des Randbereichs 110 der Seitenwand 130 des Sockels verläuft also zumindest im Wesentlichen parallel zur ersten Hauptfläche 301 des Trägers 3, während ein anderer Teil, insbesondere ein Großteil, der Seitenwand 130 im Wesentlichen senkrecht zur Hauptfläche 301 des Trägers 3 verläuft.The carrier is locked in the inner space 120 by bending an edge portion 110 of the side wall 130 toward the central axis 9 and the first main surface 301 of the carrier. At least part of the edge region 110 of the side wall 130 of the base thus runs at least substantially parallel to the first main surface 301 of the carrier 3, while another part, in particular a majority, of the side wall 130 extends substantially perpendicular to the main surface 301 of the carrier 3.
An einer Innenfläche der Seitenwand 130 ist ein Halteglied 140, beispielsweise ein ringförmig umlaufender Vorsprung oder eine Mehrzahl von Vorsprüngen ausgebildet, durch die zweckmäßigerweise eine gemeinsame, zur Mittelachse der ringförmigen Seitenwand 130 senkrechte Ebene verläuft. Mittels des Randbereichs 110 der Seitenwand und des Halteglieds 140 ist der Träger 3 mechanisch stabil mit dem Sockel 1 fixiert .On an inner surface of the side wall 130, a holding member 140, for example, an annular circumferential projection or a plurality of projections is formed through which expediently extends a common, perpendicular to the central axis of the annular side wall 130 level. By means of the edge region 110 of the side wall and of the holding member 140, the carrier 3 is mechanically stably fixed to the base 1.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel stellt der Randbereichs 110 der Seitenwand 130 zugleich das erste elektrische Anschlussteil 13 dar. Er ist dem ersten elektrischen Kontak- tierungselement 31, das vorliegend als Leiterbahn ausgeführt ist, die in einen dem Randbereich 110 der Seitenwand benachbarten Randbereich 310 des Trägers 3 angeordnet ist, unmittelbar benachbart, so dass sich der zu der ersten Hauptfläche 301 des Trägers parallel verlaufende Teilbereich des Randbereichs 110 und die Leiterbahn 31 berühren, wodurch ein mechanischer und elektrischer Kontakt hergestellt wird. Zusätzlich können das erste elektrische Anschlussteil 13 und das erste elektrische Kontaktierungselement 31 verschweißt, mittels eines Lots verlötet oder mittels eines elektrisch leitenden Klebstoffs verklebt sein.In the present exemplary embodiment, the edge region 110 of the side wall 130 at the same time constitutes the first electrical connection part 13. It is the first electrical contact element. Tierungselement 31, which is embodied here as a conductor track, which is arranged in an edge region 110 of the side wall adjacent edge region 310 of the support 3, immediately adjacent, so that the parallel to the first main surface 301 of the carrier portion of the edge portion 110 and the conductor track 31, whereby a mechanical and electrical contact is made. In addition, the first electrical connection part 13 and the first electrical contacting element 31 can be welded, soldered by means of a solder or glued by means of an electrically conductive adhesive.
Das zweite elektrische Kontaktierungselement 32 ist bei der Lampe gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel an der zum Innenraum 120 des Sockels gewandten zweiten Hauptfläche 302 des Trägers 3 ausgebildet.In the case of the lamp according to the second exemplary embodiment, the second electrical contacting element 32 is formed on the second main surface 302 of the carrier 3 facing the interior 120 of the base.
Der zweite elektrische Anschluss 12 ist wie bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 1 stiftförmig ausgeführt. Jedoch ist der Stift nicht bis zu dem Träger 3 hin geführt, wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel . Stattdessen ist an seiner von dem zweiten externen elektrischen Anschluss 12 abgewandten Seite eine Spiralfeder 14 angeformt, die das zweite elektrische Anschlussteil darstellt . Der Stift mit der Spiralfeder ist vorzugsweise so montiert, dass die Mittelachsen 9 des Stifts, der Spiralfeder 14 und der umlaufenden Seitenfläche 130 zusammenfallen.The second electrical connection 12 is designed like a pin in the embodiment according to FIG. However, the pin is not guided up to the carrier 3, as in the first embodiment. Instead, on its side remote from the second external electrical connection 12 side, a spiral spring 14 is formed, which constitutes the second electrical connection part. The pin with the coil spring is preferably mounted so that the center axes 9 of the pin, the coil spring 14 and the peripheral side surface 130 coincide.
Die Länge der Spiralfeder 14 ist so bemessen, dass sie im montierten Zustand der Lampe von dem mittels des umgebogenen Randbereichs 110 und des Halteglieds 140 fixierten Träger 3 zusammengedrückt wird. So wird das von dem zweiten äußeren elektrischen Anschluss 12 abgewandte Ende der Feder 14 mit dem zweiten elektrischen Kontaktierungselement 32 zusammenge- presst, so dass ein mechanischer und elektrischer Kontakt ausgebildet ist. Insbesondere ist das zweite elektrische Kon- taktierungselement 32 der Feder 14 unmittelbar benachbart.The length of the coil spring 14 is dimensioned so that it is compressed in the mounted state of the lamp by the means of the bent edge portion 110 and the holding member 140 fixed to the carrier 3. Thus, the remote from the second outer electrical terminal 12 end of the spring 14 with the second electrical contacting element 32 pressed together, so that a mechanical and electrical contact is formed. In particular, the second electrical contacting element 32 is immediately adjacent to the spring 14.
Bei dem dritten Ausführungsbeispiel der Lampe gemäß Figur 3 ist der Träger 3 wie bei dem vorhergehenden zweiten Ausführungsbeispiel befestigt. Der verformte Randbereich 110 stellt hierbei jedoch im Gegensatz zum zweiten Ausführungsbeispiel kein elektrisches Anschlussteil dar, sondern arretiert den Träger 3 lediglich mechanisch stabil in dem Sockel 1.In the third embodiment of the lamp according to Figure 3, the carrier 3 is fixed as in the previous second embodiment. However, in contrast to the second exemplary embodiment, the deformed edge region 110 does not constitute an electrical connection part, but merely arrests the support 3 mechanically stably in the base 1.
Alternativ zum Verbiegen des Randbereichs 110, wie es in den Figuren 2 und 3 dargestellt ist, kann die Befestigung des Trägers 3 in dem Sockel beispielsweise auch mittels eines separaten Fixierungselements, das etwa als ringförmigen Fixierungselements ausgeführt ist und/oder mindestens eine Klammer aufweist, erfolgen. Das Fixierungselement ist beispielsweise in dem der Öffnung 101 benachbarten Randbereich 110 auf die Seitenwand 130 des Sockels 1 aufgeschraubt oder aufgesteckt.As an alternative to bending the edge region 110, as shown in FIGS. 2 and 3, the attachment of the carrier 3 in the base can also take place, for example, by means of a separate fixing element, which is designed approximately as an annular fixing element and / or has at least one clip , The fixing element is screwed or plugged, for example, in the edge region 110 adjacent to the opening 101 onto the side wall 130 of the base 1.
Bei dem dritten Ausführungsbeispiel ist neben dem zweiten Kontaktierungselement 32 auch das erste Kontaktierungselement 31 an der zweiten Hauptfläche 302 des Trägers 3 angeordnet. Es erstreckt sich von der zweiten Hauptfläche 302 des Trägers in Richtung der Unterseite des Sockels 1 in dessen Innenraum 120. Das erste Kontaktierungselement 31 weist einen federnd ausgeführten Metallstreifen auf, der an eine Innenfläche der metallischen Seitenwand 130 gepresst ist. Vorliegend stellt die Seitenwand 130 also das erste elektrische Anschlussteil 13 dar, das an den Metallstreifen angrenzt, also dem ersten elektrischen Kontaktierungselement 31 unmittelbar benachbart sowie elektrisch leitend mit ihm verbunden ist . Die elektrische Kontaktierung des zweiten elektrischen Kon- taktierungselements 32 mit dem zweiten elektrischen Anschlussteil 14 erfolgt ebenfalls mittels einer Federkraft, wie beim zweiten Ausführungsbeispiel. Im Gegensatz zum zweiten Ausführungsbeispiel ist jedoch das zweite elektrische Anschlussteil 14 nicht zu einer Spiralfeder gebogen. Stattdessen sind sowohl der zweite externe elektrische Anschluss 12 als auch das zweite elektrische Anschlussteil 14 von einem Metallstift umfasst, also stiftförmig ausgeführt. Im Bereich des zweiten externen elektrischen Anschlusses 12 und des zweiten elektrischen Anschlussteils 14 verläuft der Metallstift beispielsweise auf der Mittelachse 9 des Sockels 1 oder zumindest parallel oder praktisch parallel zu dieser. In einem Mittelbereich zwischen dem zweiten externen elektrischen Anschluss 12 und dem zweiten elektrischen Anschlussteil 14 weist der Metallstift eine, beispielsweise U-förmige, Formgebung auf, mittels der zweckmäßigerweise das zweite elektrische Anschlussteil 14 federnd auslenkbar ist.In the third embodiment, in addition to the second contacting element 32, the first contacting element 31 is arranged on the second main surface 302 of the carrier 3. It extends from the second main surface 302 of the carrier in the direction of the underside of the base 1 in its inner space 120. The first contacting element 31 has a resiliently executed metal strip, which is pressed against an inner surface of the metallic side wall 130. In the present case, the side wall 130 thus represents the first electrical connection part 13, which adjoins the metal strip, that is to say directly adjacent to the first electrical contacting element 31 and is connected to it electrically conductively. The electrical contacting of the second electrical contacting element 32 with the second electrical connection part 14 likewise takes place by means of a spring force, as in the second exemplary embodiment. In contrast to the second embodiment, however, the second electrical connection part 14 is not bent into a spiral spring. Instead, both the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14 are encompassed by a metal pin, that is to say in the form of a pin. In the region of the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14, the metal pin extends, for example, on the center axis 9 of the base 1 or at least parallel or practically parallel to it. In a middle region between the second external electrical connection 12 and the second electrical connection part 14, the metal pin has a, for example U-shaped, shape, by means of which the second electrical connection part 14 is expediently deflectable in a resilient manner.
Die Verformung ist vorzugsweise so gewählt, dass das zweite elektrische Anschlussteil 14 bei montiertem Träger 3 an das das zweite elektrische Kontaktierungselement 32 angrenzt, insbesondere gegen dieses gepresst ist. Beispielsweise ragt im entspannten Zustand des Metallstifts das zum zweiten e- lektrischen Anschlussteil 14 gehörige Ende des Metallstifts im Bereich der Öffnung 101 aus dem Innenraum 120 des Sockels heraus oder es ist an einer Position angeordnet, die im montierten Zustand der Lampe von dem Träger 3 oder zweiten e- lektrischen Kontaktierungselement 32 eingenommen wird. Insbesondere wird der Metallstift dann bei der Montage des Trägers 3 verspannt und das zweite elektrische Anschlussteil 14 wird gegen das zweite elektrische Kontaktierungselement 32 gedrückt .The deformation is preferably selected so that the second electrical connection part 14 is adjacent to the second electrical contacting element 32, in particular against this when the carrier 3 is mounted. For example, in the relaxed state of the metal pin, the end of the metal pin belonging to the second electrical connection part 14 protrudes out of the interior space 120 of the base in the region of the opening 101 or is arranged at a position which, in the assembled state of the lamp, is from the support 3 or second electrical contact element 32 is occupied. In particular, the metal pin is then clamped during assembly of the carrier 3 and the second electrical connection part 14 is pressed against the second electrical contacting element 32.
Beispielsweise um die Gefahr einer Beschädigung des zweiten externen elektrischen Anschlusses 12 und insbesondere des e- lektrisch isolierenden Materials 7 durch die Einwirkung einer Kraft und/oder eines Drehmoments von dem federnd verspannten Metallstift zu verringern, ist zwischen der Verformung des Metallstifts und dem zweiten externen elektrischen Anschluss 12 ein Stabilisierungskörper 8 angeordnet, das beispielsweise die Kraft und/oder das Drehmoment des Metallstifts zumindest teilweise auf den sich verjüngenden Teilbereich der Seitenwand 130 an der Unterseite des Sockels 1 überträgt.For example, to reduce the risk of damaging the second external electrical connection 12 and in particular of the electrically insulating material 7 by the action of a force and / or torque of the resiliently strained metal pin is between the deformation of the metal pin and the second external electrical Terminal 12 a stabilizing body 8 is arranged, which transmits, for example, the force and / or torque of the metal pin at least partially on the tapered portion of the side wall 130 at the bottom of the base 1.
Der Sockel der Lampe gemäß dem in Figur 4 dargestellten vierten Ausführungsbeispiel ist im Gegensatz zu den bisherigen Ausführungsbeispielen kein Hohlkörper sondern ein Vollkörper. Zum Beispiel weist er einen Grundkörper auf, der bevorzugt ein isolierendes Material 7 enthält oder daraus besteht. Der Grundkδrper ist vorzugsweise spritzgegossen.The base of the lamp according to the fourth embodiment shown in Figure 4 is in contrast to the previous embodiments, not a hollow body but a solid body. For example, it has a base body, which preferably contains or consists of an insulating material 7. The Grundkδrper is preferably injection molded.
Der erste externe elektrische Anschluss 11 ist vorliegend an dem Grundkörper ausgebildet, indem ein Metallteil an einer Seitenwand des Grundkörpers angeordnet ist und mit dem elektrisch isolierenden Material 7 hinterspritzt ist. An der von der Außenfläche abgewandten Rückseite des Metallteils sind beispielsweise Vorsprünge angeordnet, so dass insbesondere zwischen dem den ersten externen elektrischen Anschluss 11 aufweisenden Metallteil und der Spritzmasse 7 eine besonders innige Verbindung erzielt wird.In the present case, the first external electrical connection 11 is formed on the base body by arranging a metal part on a side wall of the base body and back-injected with the electrically insulating material 7. For example, projections are arranged on the rear side of the metal part facing away from the outer surface, so that a particularly intimate connection is achieved, in particular, between the metal part having the first external electrical connection 11 and the injection molding compound 7.
Der erste externe elektrische Anschluss 11 kann alternativ auch in einer dem Fachmann grundsätzlich bekannten Art und Weise durch Aktivierung des spritzgegossenen Grundkörpers, etwa mittels Bestrahlung mit Laserstrahlung, und chemischem Aufbringen einer Metallschicht, beispielsweise mittels eines galvanischen Abscheideverfahrens, hergestellt sein.Alternatively, the first external electrical connection 11 may also be of a type which is basically known to the person skilled in the art Be prepared by activation of the injection-molded body, such as by irradiation with laser radiation, and chemical application of a metal layer, for example by means of a galvanic deposition method.
Das erste elektrische Anschlussteil 13 ist als Vorsprung an dem Metallteil, das den ersten externen elektrischen An- schluss 11 aufweist, ausgebildet. Ist der erste externe e- lektrische Anschluss 11 chemisch auf den spritzgegossenen Grundkörper aufgebracht, weist dieser vorzugsweise den Vorsprung 13 als erstes elektrisches Anschlussteil auf. Der Vorsprung ist vorzugsweise stiftförmig. Besonders bevorzugt ist er an der Oberseite des Sockels 1 angeordnet und verläuft, analog zum ersten Ausführungsbeispiel, durch den auf die O- berseite des Sockels 1 aufgesetzten Träger 3 hindurch. An der Oberseite 301 des Trägers 3 ist er, ebenfalls analog zum ersten Ausführungsbeispiel, einer als erstes elektrisches Kon- taktierungselement 31 ausgebildeten Leiterbahn des Trägers 3 unmittelbar benachbart und elektrisch leitend mit dieser verbunden .The first electrical connection part 13 is formed as a projection on the metal part, which has the first external electrical connection 11. If the first external electrical connection 11 is applied chemically to the injection-molded base body, it preferably has the projection 13 as the first electrical connection part. The projection is preferably pin-shaped. It is particularly preferably arranged on the upper side of the base 1 and extends, analogously to the first exemplary embodiment, through the carrier 3 placed on the upper side of the base 1. At the upper side 301 of the carrier 3, it is, likewise analogous to the first exemplary embodiment, a conductor track of the carrier 3 designed as a first electrical contacting element 31, directly adjacent and electrically conductively connected thereto.
Der zweite externe elektrische Anschluss 12 ist an einer der Oberseite des Sockels 1 gegenüberliegenden Unterseite angeordnet . Er ist an einem Metallstift oder Metallstreifen ausgebildet, das in den Grundkδrper eingespritzt ist. Der zweite externe elektrische Anschluss 12 stellt ein erstes, beispielsweise kugelsegmentartiges Teilstück des Metallstifts oder -Streifens dar, das, vorzugsweise in einem mittleren Bereich der Unterseite des Sockels, aus dem Grundkörper heraus- ragt .The second external electrical connection 12 is arranged on an underside opposite the upper side of the base 1. It is formed on a metal pin or metal strip which is injected into the Grundkδrper. The second external electrical connection 12 represents a first, for example spherical segment-like portion of the metal pin or strip, which protrudes, preferably in a central region of the underside of the base, from the base body.
Das zweite Ende des Metallstifts oder -Streifens ragt an der Oberseite des Sockels, beispielsweise in einem Randbereich der Oberseite, aus der Spritzmasse heraus und stellt das, vorzugsweise stiftförmige, zweite elektrische Anschlussteil 14 dar. Auch dieses verläuft, analog zum ersten Ausführungsbeispiel, durch den Träger 3 hindurch und ist an dessen erster Hauptfläche 301, die von dem Sockel 1 abgewandt ist, einer, als zweites elektrisches Kontaktierungselement 32 ausgebildeten Leiterbahn unmittelbar benachbart und mit ihr beispielsweise verlötet verklebt oder verschweißt.The second end of the metal pin or strip protrudes at the top of the socket, for example in an edge region the top, from the injection molding compound and represents the, preferably pin-shaped, second electrical connection part 14. This also passes, as in the first embodiment, through the carrier 3 and is at its first major surface 301, which faces away from the base 1, a, designed as a second electrical contacting element 32 conductor immediately adjacent and soldered with it, for example, glued or welded.
Die zweite Hauptfläche 302 des Trägers 3 und die Oberseite des Sockels sind einander benachbart und grenzen insbesondere aneinander an oder sind, beispielsweise mittels einer KlebstoffSchicht miteinander verklebt .The second main surface 302 of the carrier 3 and the upper side of the base are adjacent to one another and, in particular, adjoin one another or are glued together, for example by means of an adhesive layer.
Die Erfindung ist nicht aufgrund der Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal o- der diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. The invention is not limited to this description based on the embodiments. Rather, the invention encompasses every new feature as well as every combination of features, which in particular includes any combination of features in the patent claims, even if this feature or this combination itself is not explicitly stated in the patent claims or exemplary embodiments.

Claims

Patentansprüche claims
1. Lampe mit einem Sockel (1) und mindestens einem lichtemittierenden Halbleiterbauelement (2), bei derA lamp having a base (1) and at least one light-emitting semiconductor component (2), wherein
- der Sockel mindestens zwei externe elektrische Anschlüsse (11, 12) und mindestens zwei elektrische Anschlussteile (13,the socket has at least two external electrical connections (11, 12) and at least two electrical connection parts (13,
14) aufweist, wobei die elektrischen Anschlussteile zum e- lektrischen Anschließen des lichtemittierenden Halbleiterbauelements vorgesehen sind und die elektrischen Anschlussteile jeweils mit einem der externen elektrischen Anschlüsse elektrisch leitend verbunden sind,14), wherein the electrical connection parts are provided for electrical connection of the light-emitting semiconductor component and the electrical connection parts are each electrically conductively connected to one of the external electrical connections,
- das lichtemittierende Halbleiterbauelement auf einem Träger- The light-emitting semiconductor device on a support
(3) montiert und an mindestens zwei elektrische Kontaktie- rungselementen (31, 32), die auf dem Träger angeordnet und/oder befestigt sind, elektrisch angeschlossen ist, und(3) mounted and electrically connected to at least two electrical contacting elements (31, 32) which are arranged and / or fixed on the carrier, and
- jedes der elektrischen Kontaktierungselemente einem der e- lektrischen Anschlussteile unmittelbar benachbart und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist.- Each of the electrical contacting elements one of the e- lektrischen connection parts immediately adjacent and is electrically connected to this.
2. Lampe gemäß Anspruch 1, bei der mindestens eines der e- lektrischen Kontaktierungselemente (31, 32) als elektrische Leiterbahn auf dem Träger (3) ausgebildet ist.2. Lamp according to claim 1, wherein at least one of the e- lektrischen contacting elements (31, 32) as an electrical conductor on the carrier (3) is formed.
3. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der mindestens eines der elektrischen Anschlussteile (13, 14) stiftförmig ausgeführt ist.3. Lamp according to one of the preceding claims, wherein at least one of the electrical connection parts (13, 14) is designed pin-shaped.
4. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der mindestens eines der elektrischen Kontaktierungselemente (31, 32) mit einem der elektrischen Anschlussteile (13, 14) verschweißt oder mittels eines elektrisch leitenden Materials4. Lamp according to one of the preceding claims, wherein at least one of the electrical contacting elements (31, 32) welded to one of the electrical connection parts (13, 14) or by means of an electrically conductive material
(4) verlötet oder verklebt ist.(4) is soldered or glued.
5. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der mindestens eines der elektrischen Anschlussteile (13, 14) durch den Träger (3) hindurch verläuft. 5. Lamp according to one of the preceding claims, in which at least one of the electrical connection parts (13, 14) passes through the support (3).
6. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der eines der elektrischen Kontaktierungselemente (31, 32) und/oder eines der elektrischen Anschlussteile (13, 14) federnd ausgeführt ist, derart dass das Kontaktierungselement und das Anschlussteil mittels einer Federkraft aneinander ge- presst sind.6. Lamp according to one of the preceding claims, wherein one of the electrical contacting elements (31, 32) and / or one of the electrical connection parts (13, 14) is resilient, in such a way that the contacting element and the connection part by means of a spring force pressed together are.
7. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Sockel (1) zur Arretierung des Trägers verformt ist.7. Lamp according to one of the preceding claims, wherein the base (1) is deformed for locking the carrier.
8. Lampe gemäß Anspruch 7, bei der ein erstes der elektrischen Anschlussteile (13) derart verformt ist, dass es elektrisch leitend mit einem ersten der elektrischen Kontaktierungselemente (31) verbunden ist.8. A lamp according to claim 7, wherein a first of the electrical connection parts (13) is deformed such that it is electrically conductively connected to a first of the electrical contacting elements (31).
9. Lampe gemäß einem der Ansprüche 7 bis 8, bei der ein Randbereich (110) des Sockels (1) zu einem Randbereich (310) einer Hauptfläche (301) des Trägers (3) hin gebogen ist.9. A lamp according to any one of claims 7 to 8, wherein an edge region (110) of the base (1) to an edge region (310) of a main surface (301) of the carrier (3) is bent out.
10. Lampe gemäß den Ansprüchen 8 und 9, bei der der Randbereich (110) des Sockels (1) das erste elektrische Anschlussteil (13) darstellt und das erste elektrische Kontaktierungselement (31) an dem Randbereich (310) der Hauptfläche (301) des Trägers (3) angeordnet ist.10. A lamp according to claims 8 and 9, wherein the edge region (110) of the base (1), the first electrical connection part (13) and the first electrical contacting element (31) at the edge region (310) of the main surface (301) of Support (3) is arranged.
11. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Sockel (1) eine Mittelachse (9) aufweist, die durch den Träger (3) verläuft.11. A lamp according to one of the preceding claims, wherein the base (1) has a central axis (9) passing through the support (3).
12. Lampe gemäß Anspruch 11, bei der die Haupterstreckungs- ebene des Träger senkrecht auf der Mittelachse steht .12. A lamp according to claim 11, wherein the main extension plane of the carrier is perpendicular to the central axis.
13. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Sockel (1) eine Öffnung (101) aufweist und der Träger (3) die Öffnung zumindest teilweise bedeckt . 13. A lamp according to one of the preceding claims, wherein the base (1) has an opening (101) and the support (3) at least partially covers the opening.
14. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Sockel einen Innenraum (120) aufweist und der Träger (3) in dem Innenraum angeordnet ist .14. Lamp according to one of the preceding claims, wherein the base has an interior space (120) and the carrier (3) is arranged in the interior.
15. Lampe gemäß einem der Ansprüche 1 bis 13, bei der der Sockel (1) ein Vollkδrper ist.15. Lamp according to one of claims 1 to 13, wherein the base (1) is a Vollkδrper.
16. Lampe gemäß Anspruch 15, bei der ein elektrisch leitfähiges Teil, das eines der elektrischen Anschlussteile (13, 14) und einen der externen elektrischen Anschlüsse (11, 12) aufweist, mit einer Formmasse umformt oder hinterformt ist.16. A lamp according to claim 15, wherein an electrically conductive part, which has one of the electrical connection parts (13, 14) and one of the external electrical connections (11, 12) is formed with a molding compound or molded behind.
17. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Sockel (1) ein Schraubsockel ist.17. A lamp according to one of the preceding claims, wherein the base (1) is a screw base.
18. Lampe gemäß Anspruch 17, bei der einer der externen e- lektrischen Anschlüsse (11) als umlaufende Seitenwand des Sockels mit einem Gewinde ausgebildet ist.18. A lamp according to claim 17, wherein one of the external e- lektrischen connections (11) is designed as a circumferential side wall of the base with a thread.
19. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der auf dem Träger (3) eine Treiberschaltung (5) zur Ansteuerung des lichtemittierenden Halbleiterbauelements (2) angeordnet ist.19. Lamp according to one of the preceding claims, wherein on the carrier (3) a driver circuit (5) for driving the light-emitting semiconductor component (2) is arranged.
20. Lampe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Träger (3) in Draufsicht auf seine Haupterstreckungsebene die Form einer Kreisfläche hat. 20. Lamp according to one of the preceding claims, wherein the carrier (3) in plan view of its main extension plane has the shape of a circular area.
EP07856090.1A 2006-12-15 2007-12-12 Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component Expired - Fee Related EP2057406B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200620018985 DE202006018985U1 (en) 2006-12-15 2006-12-15 Lamp has lamp base and at least one light-emitting semiconductor element having electrical contacts and connecting parts
PCT/DE2007/002240 WO2008071178A1 (en) 2006-12-15 2007-12-12 Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP2057406A1 true EP2057406A1 (en) 2009-05-13
EP2057406B1 EP2057406B1 (en) 2017-07-12

Family

ID=37913311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP07856090.1A Expired - Fee Related EP2057406B1 (en) 2006-12-15 2007-12-12 Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8415895B2 (en)
EP (1) EP2057406B1 (en)
CN (1) CN101563564B (en)
DE (1) DE202006018985U1 (en)
WO (1) WO2008071178A1 (en)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE202006018985U1 (en) 2006-12-15 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lamp has lamp base and at least one light-emitting semiconductor element having electrical contacts and connecting parts
DE102007037821A1 (en) 2007-08-10 2009-02-12 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung light module
EP2298048B1 (en) 2008-07-03 2014-03-19 Koninklijke Philips N.V. A support module for a solid state light source, a lighting device comprising such a module, and a method for manufacturing such a lighting device
DE202008016867U1 (en) 2008-12-19 2009-03-19 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung lamp
US8157413B2 (en) * 2009-01-26 2012-04-17 Lighting Science Group Corporation Light fixture and associated LED board and monolithic optic
CA2754262C (en) * 2009-03-09 2014-06-03 Yi Wang Screw-shaped led
DE102010038252A1 (en) * 2010-10-18 2012-04-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Socket for a luminaire with OLED bulb
DE102012202353A1 (en) * 2012-02-16 2013-08-22 Osram Gmbh Light module circuit board
TWM437919U (en) 2012-05-11 2012-09-21 Intematix Technology Ct Corp Light emission device
US9929328B2 (en) * 2012-06-27 2018-03-27 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting device
DE102012015225B4 (en) * 2012-08-01 2014-05-15 Steffen Meier Socket for LED lamps
JP6321998B2 (en) * 2013-04-04 2018-05-09 エルジー イノテック カンパニー リミテッド Lighting device
CN103742877B (en) * 2014-01-25 2018-05-01 漳州立达信光电子科技有限公司 Lamp holder electric connection structure
DE202014001680U1 (en) * 2014-02-24 2014-04-11 Osram Gmbh Lighting device with pin socket
US10374374B2 (en) 2014-05-09 2019-08-06 Signify Holding B.V. Lamp base allowing for electrical contact in various rotational positions
DE102014225486A1 (en) * 2014-12-10 2016-06-16 Osram Gmbh Lamp with driver board and socket
WO2017132959A1 (en) * 2016-02-04 2017-08-10 Harting (Zhuhai) Manufacturing Co., Ltd. Plug connector with integrated galvanic separation

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4358708A (en) * 1980-04-15 1982-11-09 North American Philips Corporation Light emitting diode assembly
JPS5871671A (en) 1981-10-23 1983-04-28 Idec Izumi Corp Light emitting diode lamp
JPS5974687A (en) 1982-10-21 1984-04-27 Idec Izumi Corp Light emitting diode lamp
DE4141980A1 (en) 1991-12-19 1993-07-01 Sel Alcatel Ag High power light emitting diode e.g. for replacing incandescent lamp - has active diode moulded into transparent body together with connections to outer contact points
JPH11162209A (en) * 1997-11-21 1999-06-18 Yakku Kk Lamp and automobile luminaire and light scattering member used therefor
US6184628B1 (en) * 1999-11-30 2001-02-06 Douglas Ruthenberg Multicolor led lamp bulb for underwater pool lights
GB0000511D0 (en) * 2000-01-12 2000-03-01 Oxley Dev Co Ltd Led package
US6474837B1 (en) 2000-11-20 2002-11-05 Richard S. Belliveau Lighting device with beam altering mechanism incorporating a plurality of light souces
CA2340296A1 (en) * 2001-03-09 2002-09-09 Chih-Min Chen Light emitted diode bulb
JP2002343104A (en) * 2001-05-21 2002-11-29 Hitachi Building Systems Co Ltd Led assembly lamp
JP2003016806A (en) * 2001-07-02 2003-01-17 Ikegami Tsusho Co Ltd Illumination lamp using light-emitting diode
JP2003151306A (en) 2001-11-09 2003-05-23 Sotoyoshi Kanayama Bulb with light emitting diode assembled in base of bulb
US20030185020A1 (en) * 2002-03-28 2003-10-02 All-Line Inc. LED bulb for night-light
JP3682449B2 (en) * 2002-10-07 2005-08-10 正義 干野 Lighting lamp
US7909477B2 (en) * 2005-03-31 2011-03-22 Tseng-Lu Chien LED night light with liquid optics medium
JP2004207043A (en) * 2002-12-25 2004-07-22 Shinano Kagaku Kogyo Kk Illumination light emitter
WO2004100213A2 (en) 2003-05-05 2004-11-18 Gelcore Llc Led-based light bulb
JP4413570B2 (en) * 2003-10-02 2010-02-10 ラボ・スフィア株式会社 Wide-angle local illumination device and bulk type lens
US7059748B2 (en) 2004-05-03 2006-06-13 Osram Sylvania Inc. LED bulb
DE202006018985U1 (en) 2006-12-15 2007-03-29 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Lamp has lamp base and at least one light-emitting semiconductor element having electrical contacts and connecting parts

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2008071178A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN101563564B (en) 2011-12-14
EP2057406B1 (en) 2017-07-12
WO2008071178A1 (en) 2008-06-19
US8415895B2 (en) 2013-04-09
DE202006018985U1 (en) 2007-03-29
CN101563564A (en) 2009-10-21
US20100141144A1 (en) 2010-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2057406B1 (en) Lamp comprising a base and at least light-emitting semiconductor component
DE102011013449B4 (en) Assembly with a carrier, an SMD component and a stamped grid part
DE4439471A1 (en) Assembly
DE102007008109B4 (en) backing plate assembly
WO1998035851A1 (en) Luminous element, especially for illuminating function symbols or indicating functions in automobiles
DE102013101823B4 (en) Contact carrier with a lower part
WO2007131374A1 (en) Proximity switch and method for contacting a sensor pcb
EP2347639A1 (en) Illumination device comprising two printed circuit boards
EP0179473A2 (en) Adapter for a single-base low-pressure discharge lamp
DE102014206453A1 (en) Electronic control unit
DE202016102669U1 (en) Contacting device for electrical energy transmission to a printed circuit board
EP0854497B1 (en) Compact low pressure discharge lamp
DE3014490C2 (en) Electric switch with lighting device
DE102018101871A1 (en) Light module assembly
DE102006009582B4 (en) Electronic device of a vehicle, in particular an antenna amplifier or a TV tuner, with a receiving space for a connector
EP0728986A1 (en) Socket for connecting a gas discharge lamp
DE102014207140A1 (en) inductance component
DE10033571C2 (en) Use of a component carrier for electronic components
DE102020117030A1 (en) Electrical connector
EP0626715B1 (en) Light source
DE102013004377A1 (en) Method for mounting a connector on a circuit board, connector and electrical connection unit, in particular for a motor vehicle
EP0459170B1 (en) Holder for miniature incandescent lamp
WO2014026876A1 (en) Lighting module and cover thereof
EP1503483B1 (en) Method for fastening an interference suppression choke as well as a device including such choke
DE102010039740A1 (en) Contact element for contacting a circuit carrier, as well as circuit carrier with a contact element

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

17P Request for examination filed

Effective date: 20090330

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR

AX Request for extension of the european patent

Extension state: AL BA HR MK RS

RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR

DAX Request for extension of the european patent (deleted)
RBV Designated contracting states (corrected)

Designated state(s): DE FR GB

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM AG

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GMBH

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: OSRAM GMBH

17Q First examination report despatched

Effective date: 20160226

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R079

Ref document number: 502007015753

Country of ref document: DE

Free format text: PREVIOUS MAIN CLASS: F21K0007000000

Ipc: F21K0099000000

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

RIC1 Information provided on ipc code assigned before grant

Ipc: F21K 99/00 20160101AFI20170123BHEP

INTG Intention to grant announced

Effective date: 20170301

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

Owner name: LEDVANCE GMBH

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): DE FR GB

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R096

Ref document number: 502007015753

Country of ref document: DE

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R097

Ref document number: 502007015753

Country of ref document: DE

PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

26N No opposition filed

Effective date: 20180413

GBPC Gb: european patent ceased through non-payment of renewal fee

Effective date: 20171212

REG Reference to a national code

Ref country code: FR

Ref legal event code: ST

Effective date: 20180831

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180102

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20171212

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20200227

Year of fee payment: 13

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 502007015753

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20210701