EP2027615A1 - Component with a structured layer on a carrier substrate - Google Patents

Component with a structured layer on a carrier substrate

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Publication number
EP2027615A1
EP2027615A1 EP07725869A EP07725869A EP2027615A1 EP 2027615 A1 EP2027615 A1 EP 2027615A1 EP 07725869 A EP07725869 A EP 07725869A EP 07725869 A EP07725869 A EP 07725869A EP 2027615 A1 EP2027615 A1 EP 2027615A1
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EP
European Patent Office
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boundary layer
low
component according
carrier substrate
viscosity
Prior art date
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Ceased
Application number
EP07725869A
Other languages
German (de)
French (fr)
Inventor
Ulrich Schindler
Christoph Brabec
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Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Konarka Technologies Inc
Original Assignee
Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Konarka Technologies Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Leonhard Kurz Stiftung and Co KG, Konarka Technologies Inc filed Critical Leonhard Kurz Stiftung and Co KG
Publication of EP2027615A1 publication Critical patent/EP2027615A1/en
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    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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    • H10K30/30—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation comprising bulk heterojunctions, e.g. interpenetrating networks of donor and acceptor material domains
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    • Y02E10/549—Organic PV cells
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the invention relates to a component having a structured layer of a low-viscosity, low-viscosity medium having a specific solids content on a carrier substrate.
  • the at least one low-viscosity medium may be a lacquer, a paint or a suspension.
  • a medium may e.g. consist of pigments, a binder and a solvent and optionally have additives.
  • Low-viscosity, low-viscosity media can only be solutions of organic media or polymers; they usually have a low solids content.
  • low-viscosity, low-viscosity media having a low solids content must be processed in order to produce suitable structured layers. These layers are produced, for example, in a printing process.
  • the invention has for its object to provide a device of the type mentioned, wherein it is easily possible to produce a structured layer of at least one thin liquid, low viscosity medium on a support substrate contour.
  • This object is achieved by a component having a structured layer of at least one low-viscosity, low-viscosity medium having a certain solids content on a carrier substrate, in which a boundary layer defining the outer contour of the structured layer on the carrier substrate and at the inner surface of the carrier substrate bounded by the boundary layer the at least one low viscosity fluid medium is provided.
  • the boundary layer prevents bleeding of the at least one low-viscosity, low-viscosity medium, so that a contour-structured layer of the at least one low-viscosity medium of low viscosity can be produced.
  • the boundary layer or one or more subregions of the boundary layer has a further, additional optical, electrical and / or mechanical functionality.
  • the constraining layer further has a functionality such as a registration line, an electrical contact, an exterior contact area, a visual effects generating area, a light-scattering area for further coupling of light, sticking areas or bonding areas for adhesive layers as well as Insulation line for structuring lines of electrodes.
  • boundary structure provided by the boundary layer or by a plurality of boundary layers can also be used as well
  • the low-viscosity, low-viscosity media is a colorless medium which is not visible to the naked eye after drying and must be printed in a previously predefined area, then by means of the limiting structure designed as a registration line, register-accurate application of one or more media can be ensured.
  • the limiting structure can also be used in such a way that it not only provides a limitation for low-viscous, low-viscosity media, but also provides an electrically insulating area for interrupting conductive areas, such as for example electrodes made of ITO or
  • limiting structure can / can also consist of an electrically conductive material and form contacting elements of the component. They can be formed in the outer areas as dismissessor ists Symposiume, for example, as external contacts (bus bar) of the device for contacting electrical systems.
  • the limiting structure or a subregion of the delimiting structure can also serve as a contacting region (e) or a possibility for electrical contacting if it or they consist of a conductive system, such as a system with Ag or carbon (“carbon black”) and perform a corresponding function in the device.
  • a contacting region e
  • a conductive system such as a system with Ag or carbon (“carbon black”)
  • the composition of the limiting structure can also provide visual and visual effects.
  • the delimiting structure or a subregion of the delimiting structure can consist of medium containing optically variable pigments or to contain luminescent substances.
  • the delimiting structure it is possible for the delimiting structure to be designed in such a way that, in the case of photovoltaics, a light scattering occurs over it, which leads to an increase in the light output
  • Light coupling leads into the active regions of the cell, for example, additionally couples light into the photoactive layer of the device.
  • the delimiting layer can be printed, laminated or laminated onto the carrier substrate with the desired edge contour, ie in a straight line, in a curved manner or in any other way.
  • a printing method a screen printing, a gravure printing, a flexographic printing or the like can be applied.
  • a stamping method for example, a hot stamping method can be used.
  • the application of the at least one thin, low-viscosity medium to the inner surface of the carrier substrate which is correspondingly limited by the desired boundary layer can be effected in any manner known per se.
  • the at least one low-viscosity medium of low viscosity is applied to the inner surface of the carrier substrate delimited by the delimiting layer by screen printing.
  • wetting the subsequent layers can be greatly influenced in the boundary structure. It has proven to be advantageous here to choose the surface energy of the limiting structure (after drying) higher than that of the medium, or vice versa. As a result, a good wetting is achieved.
  • a pre-treatment or pretreatment of the carrier takes place before application of the delimiting structure (s).
  • a pretreatment in this case, a plasma treatment, corona treatment, wet-chemical treatment, etc. take place.
  • the pretreatment (s) should be selected so that they do not lead to any impairment of the functional layers.
  • the carrier substrate can be a dimensionally stable plate-shaped carrier substrate or a flexible sheet-like or strip-like or web-shaped film material.
  • the wall thickness of the boundary layer to the solids content of the thin liquid Medium inversely proportional, so that the material consumption for the boundary layer is advantageously limited to a minimum.
  • a boundary structure with a wall thickness of 3.5 ⁇ m has proven to be advantageous for producing a 200 nm dry semiconductor layer, formed from a 6% solution.
  • the delimiting layer is printed on the carrier substrate, then a material is used for the delimiting layer which has a viscosity which can be contour-printed.
  • At least one rectilinear, wavy or any other shaped shaped frame-shaped boundary layer and then the at least one low-viscosity medium may be provided.
  • Another possibility is that on a band-shaped flexible support body at least one pair in the strip longitudinal direction extending rectilinear, wavy, curved o. The like. Line boundary layers and between which the at least one low-viscosity medium are provided. This is a method for producing a quasi-continuous contouring boundary layer on a carrier substrate.
  • the at least one low-viscosity thin medium may be a polymer electronic medium of P3HAT, PCBM (poly-3-hexylthiophene and fullerenes) or a mixture of P3HT and PCBM, e.g. may have two or more superposed media layers. If several low-viscosity media are used, one and the same boundary layer can be used, but the wall thickness must then be adapted accordingly.
  • the boundary layer can be removed from the carrier body after drying of the at least one low-viscosity medium Be sacrificial layer, provided that the boundary layer or structures do not have any of the other functionalities mentioned above.
  • FIG. 2 shows a section along the section line M-II in FIG. 1,
  • FIG. 3 is a sectional plan view, similar to FIG. 1, of a second variant of the method
  • Figure 4 is a similar to Figures 1 and 3 sections top view of a third variant of the method.
  • Figure 5 is a view similar to Figure 4 of a fourth variant of the method for producing a novel
  • FIGS. 1 and 2 illustrate in sections a carrier substrate 10 with a surface 12, to which a first process step in FIG
  • Boundary layer 14 is applied.
  • the boundary layer 14 is frame-shaped and has a sharp-edged inner contour 16.
  • the boundary structure in addition to the other functionality of Registration line no other functionalities, as was done in advance with.
  • Carrier substrate 10 is applied at least one thin liquid low viscosity medium. This is symbolized in Figure 1 by the arrow 20. This process step can optionally be repeated several times - even with different media.
  • the at least one low-viscosity medium 20 is e.g. to a polymer electronic medium to realize the process of the invention polymer-based solar cells.
  • FIG. 1 shows only a single frame-shaped boundary layer 14 on the surface 12 of the carrier substrate 10
  • FIG. 3 illustrates in sections a carrier substrate 10, on the surface 12 of which a lattice-like boundary layer 14 is applied, in order to realize a corresponding number of inner surfaces 18 the at least one low-viscosity medium 20 is applied in order to realize a corresponding number of solar cells.
  • the layer has only the functionality of the boundary and the registration line; further functionalities are excluded in this case and are not considered.
  • FIG. 4 illustrates, in sections, a web-shaped flexible carrier substrate 10, which is provided in each case with a linear boundary layer and registration line 14 at its two longitudinal edges.
  • the linear boundary and registration layers 14 each have a sharp-edged inner contour 16. At least one low-viscosity thin medium 20 is applied to the carrier substrate 10 on the inner surface 18 delimited by the inner contours 16 between the two linear boundary and registration layers 14. This can be done for example by gravure rollers.
  • FIG. 5 illustrates, in a sectional plan view similar to FIG. 4, a carrier substrate 10, which is provided not only at its two longitudinal edges with a linear boundary layer 14, but also with a further boundary layer 14 in a middle region of the band-shaped carrier substrate 10 Boundary layers 14, two inner surfaces 18 are determined, on each of which at least one thin liquid low-viscosity medium 20 is provided.
  • the boundary layer only has one more functionality, the one registration line - further functionalities are not considered in this case study.
  • the delimiting layer 14 -regardless of its shape-prevents the at least one low-viscosity, low-viscosity medium 20 from flowing on the surface 12 of the carrier substrate 10.
  • boundary layers 14 In FIGS. 1 to 5, rectilinear structures of the boundary layers 14 are shown.
  • the boundary layers 14 can of course also be formed with other edge contours corresponding to the respective requirements.

Abstract

Disclosed is a component with a sharp-edged structured layer made from at least one low-viscosity fluid medium (20) having a specific solids content on a carrier substrate (10), wherein on the carrier substrate (10) a boundary layer (14) specifying the outer contour of the structured layer is provided, and on the inner surface (18) bounded by the boundary layer (14) of the carrier substrate (10) the at least one low-viscosity fluid medium (20) is provided.

Description

Bauelement mit einer strukturierten Schicht auf einem Trägersubstrat Device with a structured layer on a carrier substrate
Die Erfindung betrifft ein Bauelement mit einer strukturierten Schicht aus einem dünnflüssigen, niedrigviskosen, einen bestimmten Festkörperanteil aufweisenden Medium auf einem Trägersubstrat.The invention relates to a component having a structured layer of a low-viscosity, low-viscosity medium having a specific solids content on a carrier substrate.
Bei dem mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Medium kann es sich um einen Lack, eine Farbe oder eine Suspension handeln. Ein derartiges Medium kann z.B. aus Pigmenten, einem Bindemittel und einem Lösungsmittel bestehen und gegebenenfalls Additive aufweisen. Dünnflüssige niedrigviskose Medien können auch nur Lösungen aus organischen Medien oder Polymeren sein; sie besitzen in der Regel einen niedrigen Festkörperanteil.The at least one low-viscosity medium may be a lacquer, a paint or a suspension. Such a medium may e.g. consist of pigments, a binder and a solvent and optionally have additives. Low-viscosity, low-viscosity media can only be solutions of organic media or polymers; they usually have a low solids content.
Bei dünnflüssigen niedrigviskosen Medien besteht das Problem, dass sie auf einem Trägersubstrat zu einem unerwünschten Verlaufen oder Ineinanderlaufen neigen und deshalb im Vergleich zu herkömmlichen Farben bzw. Lacken schwerer zu verarbeiten d.h. zu verdrucken sind.The problem with low viscosity, low viscosity media is that they tend to be undesirable bleeding or bleeding on a support substrate and therefore more difficult to process than conventional paints. to be printed.
Beispielsweise müssen bei der Herstellung von Solarzellen auf Polymerbasis dünnflüssige, niedrigviskose Medien mit einem niedrigen Festkörperanteil verarbeitet werden, um geeignete strukturierte Schichten zu realisieren. Diese Schichten werden beispielsweise in einem Druckverfahren hergestellt.For example, in the production of polymer-based solar cells, low-viscosity, low-viscosity media having a low solids content must be processed in order to produce suitable structured layers. These layers are produced, for example, in a printing process.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Bauelement der eingangs genannten Art zu schaffen, wobei es einfach möglich ist, eine strukturierte Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen, niedrigviskosen Medium auf einem Trägersubstrat konturgenau herzustellen. Diese Aufgabe wird von einem Bauelement mit einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen, niederviskosen, einen bestimmten Festkörperanteil aufweisenden Medium auf einem Trägersubstrat gelöst, bei dem auf dem Trägersubstrat eine die Außenkontor der strukturierten Schicht bestimmende Begrenzungsschicht und an der durch die Begrenzungsschicht begrenzten Innenfläche des Trägersubstrats das mindestens eine niederviskose dünnflüssige Medium vorgesehen ist.The invention has for its object to provide a device of the type mentioned, wherein it is easily possible to produce a structured layer of at least one thin liquid, low viscosity medium on a support substrate contour. This object is achieved by a component having a structured layer of at least one low-viscosity, low-viscosity medium having a certain solids content on a carrier substrate, in which a boundary layer defining the outer contour of the structured layer on the carrier substrate and at the inner surface of the carrier substrate bounded by the boundary layer the at least one low viscosity fluid medium is provided.
Bei dem erfindungsgemäßen Bauelement können auch mehrere niedrigviskose dünnflüssige Medien nacheinander vorgesehen werden, wobei dazwischen jeweils eine Trocknung durchgeführt werden kann.In the case of the component according to the invention, it is also possible to provide a plurality of low-viscous, low-viscosity media in succession, it being possible in each case to carry out drying therebetween.
Die Begrenzungsschicht verhindert zum einen ein Verlaufen des mindestens einen dünnflüssigen, niedrigviskosen Mediums, so dass eine konturgenau strukturierte Schicht aus dem mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Medium herstellbar ist.On the one hand, the boundary layer prevents bleeding of the at least one low-viscosity, low-viscosity medium, so that a contour-structured layer of the at least one low-viscosity medium of low viscosity can be produced.
Gemäß eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung besitzt die Begrenzungsschicht oder ein oder mehrere Teilbereiche der Begrenzungsschicht eine weitere, zusätzliche optische, elektrische und/oder mechanische Funktionalität. Die Begrenzungsschicht besitzt beispielsweise weiter eine Funktionalität wie die einer Registrierungslinie, eines elektrischen Kontakts, einen Außenkontaktierungs-Bereiches, eines Bereiches zur Erzeugung von visuellen Effekten, eines Licht-Streu-Bereiches zur weiteren Einkopplung von Licht, als Klebebereiche oder Kontaktierungsbereiche für Klebeschichten wie auch als Isolationslinie für Strukturierungslinien von Elektroden.According to a preferred embodiment of the invention, the boundary layer or one or more subregions of the boundary layer has a further, additional optical, electrical and / or mechanical functionality. For example, the constraining layer further has a functionality such as a registration line, an electrical contact, an exterior contact area, a visual effects generating area, a light-scattering area for further coupling of light, sticking areas or bonding areas for adhesive layers as well as Insulation line for structuring lines of electrodes.
Die von der Begrenzungsschicht oder von mehreren Begrenzungsschichten bereitgestellte Begrenzungsstruktur kann so darüber hinaus ebenso alsIn addition, the boundary structure provided by the boundary layer or by a plurality of boundary layers can also be used as well
Registrierungslinie herangezogen werden. Handelt es sich beispielsweise bei mindestens einem der niedrigviskosen dünnflüssigen Medien um ein farbloses Medium, welches mit dem bloßen Auge nach der Trocknung nicht sichtbar ist und in einem vorher vordefinierten Bereich gedruckt werden muss, so kann mittels der als Registrierungslinie ausgestalteten Begrenzungsstruktur das registergenaue Aufbringen ein oder mehrerer Medien sichergestellt werden.Registration line. If, for example, at least one of the low-viscosity, low-viscosity media is a colorless medium which is not visible to the naked eye after drying and must be printed in a previously predefined area, then by means of the limiting structure designed as a registration line, register-accurate application of one or more media can be ensured.
Weiter kann die Begrenzungsstruktur auch so eingesetzt werden, dass sie nicht nur eine Begrenzung für niedrigviskose dünnflüssige Medien bereit stellt, sondern auch einen elektrisch isolierenden Bereich zur Unterbrechung leitfähiger Bereiche bereit stellt, wie beispielsweise Elektroden bestehend beispielsweise aus ITO oderFurthermore, the limiting structure can also be used in such a way that it not only provides a limitation for low-viscous, low-viscosity media, but also provides an electrically insulating area for interrupting conductive areas, such as for example electrodes made of ITO or
Die Begrenzungsstruktur oder ein oder mehrere Teilbereiche derThe boundary structure or one or more subregions of the
Begrenzungsstruktur kann/können zudem auch aus einem elektrisch leitfähigen Material bestehen und Kontaktierungselemente des Bauelements ausbilden. Sie können so in den Außenbereichen als Außenkontaktierungsbereiche, beispielsweise als Außenkontakte (Bus-Bar) des Bauelements zur Kontaktierung von elektrischen Systemen ausgebildet werden.In addition, limiting structure can / can also consist of an electrically conductive material and form contacting elements of the component. They can be formed in the outer areas as Außenkontaktierungsbereiche, for example, as external contacts (bus bar) of the device for contacting electrical systems.
In diesem Zusammenhang kann die Begrenzungsstruktur oder ein Teilbereich der Begrenzungsstruktur auch - sofern sie bzw. er aus einem leitfähigen System bestehen, wie beispielsweise einem System mit Ag oder Kohlenstoff ("Carbon Black") - als Kontaktierungsbereich(e) oder Möglichkeit zur elektrischen Kontaktierung dienen und eine entsprechende Funktion in dem Bauelement erbringen.In this context, the limiting structure or a subregion of the delimiting structure can also serve as a contacting region (e) or a possibility for electrical contacting if it or they consist of a conductive system, such as a system with Ag or carbon ("carbon black") and perform a corresponding function in the device.
Liegt eine geeignete Wahl der Zusammensetzung der Begrenzungsstruktur vor, so kann diese ebenso optische und visuelle Effekte bereitstellen. So ist es beispielsweise möglich, dass die Begrenzungsstruktur oder ein Teilbereich der Begrenzungsstruktur aus einem optisch variable Pigmente enthaltenden Medium besteht oder lumineszente Stoffe enthält. Weiter ist es möglich, dass die Begrenzungsstruktur so ausgestaltet ist, dass über sie - im Falle der Photovoltaik - eine Lichtstreuung erfolgt, die zu einer Erhöhung derIf there is a suitable choice of the composition of the limiting structure, this can also provide visual and visual effects. For example, it is possible for the delimiting structure or a subregion of the delimiting structure to consist of medium containing optically variable pigments or to contain luminescent substances. Furthermore, it is possible for the delimiting structure to be designed in such a way that, in the case of photovoltaics, a light scattering occurs over it, which leads to an increase in the light output
Lichteinkopplung in die aktiven Bereiche der Zelle führt, beispielsweise Licht in die photoaktive Schicht des Bauelements zusätzlich einkoppelt. Die Begrenzungsschicht kann auf das Trägersubstrat mit der jeweils gewünschten Randkontur, d.h. geradlinig, geschwungen oder beliebig anders aufgedruckt, aufgeprägt oder laminiert werden. Als Druckverfahren kann ein Siebdruck, ein Tiefdruck, ein Flexodruck oder dergleichen angewandt werden. Als Prägeverfahren kann beispielsweise ein Heißprägeverfahren angewandt werden. Das Aufbringen des mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Mediums an der durch die gewünscht konstruierte Begrenzungsschicht entsprechend begrenzten Innenfläche des Trägersubstrates kann auf jede an sich bekannte Weise geschehen. Beispielsweise wird das mindestens eine dünnflüssige niedrigviskose Medium an der durch die Begrenzungsschicht begrenzten Innenfläche des Trägersubstrates durch Siebdrucken aufgebracht.Light coupling leads into the active regions of the cell, for example, additionally couples light into the photoactive layer of the device. The delimiting layer can be printed, laminated or laminated onto the carrier substrate with the desired edge contour, ie in a straight line, in a curved manner or in any other way. As a printing method, a screen printing, a gravure printing, a flexographic printing or the like can be applied. As a stamping method, for example, a hot stamping method can be used. The application of the at least one thin, low-viscosity medium to the inner surface of the carrier substrate which is correspondingly limited by the desired boundary layer can be effected in any manner known per se. By way of example, the at least one low-viscosity medium of low viscosity is applied to the inner surface of the carrier substrate delimited by the delimiting layer by screen printing.
Untersuchungen haben gezeigt, dass durch die Wahl der Zusammensetzung des Materials der Begrenzungsstruktur und somit der gebildeten Oberflächenenergie (nach der Trocknung der Begrenzungsstruktur), dieInvestigations have shown that by choosing the composition of the material of the boundary structure and thus the surface energy formed (after drying the boundary structure)
Benetzung der nachfolgenden Schichten im Bereich der Begrenzungsstruktur stark beeinflusst werden kann. Als vorteilhaft hat es sich hierbei erwiesen, die Oberflächenenergie der Begrenzungsstruktur (nach Trocknung) höher als die des Mediums zu wählen, oder umgekehrt. Hierdurch ist eine gute Benetzung erzielbar.Wetting the subsequent layers can be greatly influenced in the boundary structure. It has proven to be advantageous here to choose the surface energy of the limiting structure (after drying) higher than that of the medium, or vice versa. As a result, a good wetting is achieved.
Gemäss eines weiteren bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung erfolgt vor Applikation der Begrenzungsstruktur(en) eine Vorbehandlung oder Vorbehandlungen des Trägers. Als Vorbehandlung kann hierbei eine Plasma- Behandlung, Corona-Behandlung, nass-chemische Behandlung etc. erfolgen. Die Vorbehandlung(en) ist hierbei so zu wählen, dass diese zu keinen Beeinträchtigungen der funktionalen Schichten führt bzw. führen.According to a further preferred embodiment of the invention, a pre-treatment or pretreatment of the carrier takes place before application of the delimiting structure (s). As a pretreatment in this case, a plasma treatment, corona treatment, wet-chemical treatment, etc. take place. The pretreatment (s) should be selected so that they do not lead to any impairment of the functional layers.
Bei dem Trägersubstrat kann es sich um ein formstabiles plattenförmiges Trägersubstrat oder um ein flexibles flächiges oder streifen- bzw. bahnförmiges Folienmaterial handeln.The carrier substrate can be a dimensionally stable plate-shaped carrier substrate or a flexible sheet-like or strip-like or web-shaped film material.
Gemäß eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung ist die Wanddicke der Begrenzungsschicht zum Festkörperanteil des dünnflüssigen Mediums umgekehrt proportional, so dass der Materialverbrauch für die Begrenzungsschicht in vorteilhafter weise auf ein Minimum beschränkt ist. In diesem Zusammenhang hat sich zur Erzeugung einer 200 nm trockenen Halbleiterschicht, aus einer 6 % Lösung gebildet wird, eine Begrenzungsstruktur mit einer Wanddicke von 3,5 μm als vorteilhaft erwiesen.According to a preferred embodiment of the invention, the wall thickness of the boundary layer to the solids content of the thin liquid Medium inversely proportional, so that the material consumption for the boundary layer is advantageously limited to a minimum. In this context, a boundary structure with a wall thickness of 3.5 μm has proven to be advantageous for producing a 200 nm dry semiconductor layer, formed from a 6% solution.
Wird die Begrenzungsschicht auf das Trägersubstrat gedruckt, so wird für die Begrenzungsschicht ein Material verwendet, das eine Viskosität besitzt, die konturgenau verdruckbar ist.If the delimiting layer is printed on the carrier substrate, then a material is used for the delimiting layer which has a viscosity which can be contour-printed.
Auf dem Trägersubstrat kann mindestens eine geradlinige, wellenförmige oder beliebig anders geformte rahmenförmige Begrenzungsschicht und danach das mindestens eine niedrigviskose Medium vorgesehen sein. Hierbei handelt es sich um ein Verfahren zur Herstellung einer quasi diskontinuierlichen konturgenau strukturierten Begrenzungsschicht auf einem Trägersubstrat. Eine andere Möglichkeit besteht darin, dass auf einem bandförmigen flexiblen Trägerkörper mindestens ein Paar in Bandlängsrichtung verlaufende geradlinig, gewellt, geschwungen o. dgl. linienförmige Begrenzungsschichten und zwischen diesen das mindestens eine niedrigviskose Medium vorgesehen sind. Hierbei handelt es sich um ein Verfahren zur Herstellung einer quasi kontinuierlichen konturgenau strukturierten Begrenzungsschicht auf einem Trägersubstrat.On the carrier substrate, at least one rectilinear, wavy or any other shaped shaped frame-shaped boundary layer and then the at least one low-viscosity medium may be provided. This is a method for producing a quasi-discontinuous contoured boundary layer on a carrier substrate. Another possibility is that on a band-shaped flexible support body at least one pair in the strip longitudinal direction extending rectilinear, wavy, curved o. The like. Line boundary layers and between which the at least one low-viscosity medium are provided. This is a method for producing a quasi-continuous contouring boundary layer on a carrier substrate.
Bei dem erfindungsgemäßen Bauelement kann zur Realisierung von Solarzellen auf Polymerbasis das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium ein Polymerelektronikmedium aus P3HAT, PCBM (Poly-3- hexylthiophen und Fullerene) oder einem Gemisch aus P3HT und PCBM sein, das z.B. zwei oder mehrere übereinander vorgesehene Medium-Lagen aufweisen kann. Kommen mehrere niedrigviskose Medien zum Einsatz, so kann ein und dieselbe Begrenzungsschicht verwendet werden, die Wanddicke muss aber dann dementsprechend angepasst sein.In the device according to the invention, for the realization of polymer-based solar cells, the at least one low-viscosity thin medium may be a polymer electronic medium of P3HAT, PCBM (poly-3-hexylthiophene and fullerenes) or a mixture of P3HT and PCBM, e.g. may have two or more superposed media layers. If several low-viscosity media are used, one and the same boundary layer can be used, but the wall thickness must then be adapted accordingly.
Erfindungsgemäß kann die Begrenzungsschicht eine nach der Trocknung des mindestens einen niedrigviskosen Mediums vom Trägerkörper entfernbare Opferschicht sein, sofern die Begrenzungsschicht oder Strukturen nicht einer der oben genannten weiteren Funktionalitäten besitzen.According to the invention, the boundary layer can be removed from the carrier body after drying of the at least one low-viscosity medium Be sacrificial layer, provided that the boundary layer or structures do not have any of the other functionalities mentioned above.
Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von in der Zeichnung schematisch verdeutlichten Verfahrens-Varianten zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauelementes mit einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen niedrigviskosen Medium auf einem Trägersubstrat.Further details, features and advantages will become apparent from the following description of schematically illustrated in the drawing process variants for producing a device according to the invention with a structured layer of at least one thin liquid low-viscosity medium on a carrier substrate.
Es zeigen:Show it:
Figur 1 abschnittweise in einer Draufsicht eine erste Variante desFigure 1 in sections in a plan view of a first variant of
Verfahrens zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Bauelementes,Method for producing a component according to the invention,
Figur 2 einen Schnitt entlang der Schnittlinie M-Il in Figur 1 ,FIG. 2 shows a section along the section line M-II in FIG. 1,
Figur 3 eine der Figur 1 ähnliche abschnittweise Draufsicht auf eine zweite Verfahrensvariante,FIG. 3 is a sectional plan view, similar to FIG. 1, of a second variant of the method;
Figur 4 eine den Figuren 1 und 3 ähnliche abschnittweise Draufsicht auf eine dritte Verfahrensvariante, undFigure 4 is a similar to Figures 1 and 3 sections top view of a third variant of the method, and
Figur 5 eine der Figur 4 ähnliche Ansicht einer vierten Variante des Verfahrens zur Herstellung eines erfindungsgemäßenFigure 5 is a view similar to Figure 4 of a fourth variant of the method for producing a novel
Bauelementes.Component.
Die Figuren 1 und 2 verdeutlichen abschnittweise ein Trägersubstrat 10 mit einer Oberfläche 12, auf die in einem ersten Verfahrensschritt eineFIGS. 1 and 2 illustrate in sections a carrier substrate 10 with a surface 12, to which a first process step in FIG
Begrenzungsschicht 14 aufgebracht wird. Die Begrenzungsschicht 14 ist rahmenförmig ausgebildet und besitzt eine scharfrandige Innenkontur 16. In diesem Fall hat die Begrenzungsstruktur neben der weiteren Funktionalität der Registrierungslinie keine weiteren Funktionalitäten, wie dies im Vorfeld mit ausgeführt wurden.Boundary layer 14 is applied. The boundary layer 14 is frame-shaped and has a sharp-edged inner contour 16. In this case, the boundary structure in addition to the other functionality of Registration line no other functionalities, as was done in advance with.
Nach dem Aufbringen der rahmenförmigen Begrenzungsschicht 14 wird an der durch die Begrenzungsschicht 14 begrenzten Innenfläche 18 desAfter the application of the frame-shaped boundary layer 14 is bounded by the boundary layer 14 bounded inner surface 18 of the
Trägersubstrates 10 mindestens ein dünnflüssiges niedrigviskoses Medium aufgebracht. Das ist in Figur 1 durch den Pfeil 20 symbolisiert. Dieser Verfahrensschritt kann wahlweise mehrmals - auch mit verschiedenen Medien wiederholt werden. Bei dem mindestens einen niedrigviskosen Medium 20 handelt es sich z.B. um ein Polymerelektronikmedium, um mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Solarzellen auf Polymerbasis zu realisieren.Carrier substrate 10 is applied at least one thin liquid low viscosity medium. This is symbolized in Figure 1 by the arrow 20. This process step can optionally be repeated several times - even with different media. The at least one low-viscosity medium 20 is e.g. to a polymer electronic medium to realize the process of the invention polymer-based solar cells.
Während Figur 1 auf der Oberfläche 12 des Trägersubstrates 10 nur eine einzige rahmenförmige Begrenzungsschicht 14 zeigt, verdeutlicht die Figur 3 abschnittweise ein Trägersubstrat 10, auf dessen Oberfläche 12 eine gitterartige Begrenzungsschicht 14 aufgebracht ist, um eine entsprechende Anzahl Innenflächen 18 zu verwirklichen, auf die dann das mindestens eine niedrigviskose Medium 20 aufgebracht wird, um eine entsprechende Anzahl Solarzellen zu verwirklichen. Auch hier hat die Schicht nur die Funktionalität der Begrenzung und die der Registrierungslinie; weitere Funktionalitäten sind in diesem Fall ausgeklammert und werden nicht betrachtet.While FIG. 1 shows only a single frame-shaped boundary layer 14 on the surface 12 of the carrier substrate 10, FIG. 3 illustrates in sections a carrier substrate 10, on the surface 12 of which a lattice-like boundary layer 14 is applied, in order to realize a corresponding number of inner surfaces 18 the at least one low-viscosity medium 20 is applied in order to realize a corresponding number of solar cells. Again, the layer has only the functionality of the boundary and the registration line; further functionalities are excluded in this case and are not considered.
Figur 4 verdeutlicht abschnittweise ein bahnförmiges flexibles Trägersubstrat 10, das an seinen beiden Längsrändern jeweils mit einer linienförmigen Begrenzungsschicht und Registrierungslinie 14 versehen ist. WeitereFIG. 4 illustrates, in sections, a web-shaped flexible carrier substrate 10, which is provided in each case with a linear boundary layer and registration line 14 at its two longitudinal edges. Further
Funktionalitäten der Begrenzungslinien werden in Figur 4 nicht betrachtet.Functions of the boundary lines are not considered in FIG.
Die linienförmigen Begrenzungs- und Registrierungsschichten 14 weisen jeweils eine scharfrandige Innenkontur 16 auf. Zwischen den beiden linienförmigen Begrenzungs- und Registrierungsschichten 14 wird auf das Trägersubstrat 10 an der durch die Innenkonturen 16 begrenzten Innenfläche 18 mindestens ein niedrigviskoses dünnflüssiges Medium 20 aufgebracht. Das kann beispielsweise mittels Tiefdruck- Walzen erfolgen. Figur 5 verdeutlicht in einer der Figur 4 ähnlichen abschnittweisen Draufsicht ein Trägersubstrat 10, das nicht nur an seinen beiden Längsrändern jeweils mit einer linienförmigen Begrenzungsschicht 14 versehen ist, sondern außerdem auch mit einer weiteren Begrenzungsschicht 14 in einem mittleren Bereich des bandförmigen Trägersubstrates 10. Durch die Begrenzungsschichten 14 sind zwei Innenflächen 18 bestimmt, an welchen jeweils mindestens ein dünnflüssiges niedrigviskoses Medium 20 vorgesehen wird. Die Begrenzungsschicht weißt auch hier nur eine weitere Funktionalität, die einer Registrierungslinie auf - weitere Funktionalitäten werden in diesem Fallbeispiel nicht betrachtet.The linear boundary and registration layers 14 each have a sharp-edged inner contour 16. At least one low-viscosity thin medium 20 is applied to the carrier substrate 10 on the inner surface 18 delimited by the inner contours 16 between the two linear boundary and registration layers 14. This can be done for example by gravure rollers. FIG. 5 illustrates, in a sectional plan view similar to FIG. 4, a carrier substrate 10, which is provided not only at its two longitudinal edges with a linear boundary layer 14, but also with a further boundary layer 14 in a middle region of the band-shaped carrier substrate 10 Boundary layers 14, two inner surfaces 18 are determined, on each of which at least one thin liquid low-viscosity medium 20 is provided. Here, too, the boundary layer only has one more functionality, the one registration line - further functionalities are not considered in this case study.
Durch die Begrenzungsschicht 14 wird - unabhängig von ihrer jeweiligen Form - ein Verlaufen des mindestens einen dünnflüssigen niedrigviskosen Mediums 20 auf der Oberfläche 12 des Trägersubstrates 10 verhindert.The delimiting layer 14-regardless of its shape-prevents the at least one low-viscosity, low-viscosity medium 20 from flowing on the surface 12 of the carrier substrate 10.
In den Figuren 1 bis 5 sind jeweils geradlinige Strukturen der Begrenzungsschichten 14 dargestellt. Die Begrenzungsschichten 14 können selbstverständlich auch mit anderen, den jeweiligen Anforderungen entsprechenden Randkonturen ausgebildet sein. In FIGS. 1 to 5, rectilinear structures of the boundary layers 14 are shown. The boundary layers 14 can of course also be formed with other edge contours corresponding to the respective requirements.

Claims

Ansprüche claims
1. Bauelement mit einer strukturierten Schicht aus mindestens einem dünnflüssigen niedrigviskosen, einen bestimmten Festkörperanteil aufweisenden Medium (20) auf einem Trägersubstrat (10), wobei auf dem Trägersubstrat (10) eine die Außenkontur der strukturierten Schicht bestimmende Begrenzungsschicht (14) und an der durch die Begrenzungsschicht (14) begrenzten Innenfläche (18) des Trägersubstrates (10) das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) vorgesehen ist.1. component having a structured layer of at least one low-viscosity, low-viscosity medium having a certain solids content (20) on a carrier substrate (10), wherein on the carrier substrate (10) an outer contour of the structured layer defining boundary layer (14) and at by the boundary layer (14) bounded inner surface (18) of the carrier substrate (10) which is provided at least one low-viscosity thin liquid medium (20).
2. Bauelement nach Anspruch 1, dadu rch gekennzeichnet , dass die Wanddicke der Begrenzungsschicht (14) zum Festkörperanteil des dünnflüssigen Mediums (20) umgekehrt proportional ist.2. The component according to claim 1, dadu rch in that the wall thickness of the boundary layer (14) to the solids content of the thin liquid medium (20) is inversely proportional.
3. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch gekennzeichnet , dass die Begrenzungsschicht oder ein oder mehrere Teilbereiche der Begrenzungsschicht eine weitere optische, elektrische oder mechanische Funktionalität besitzen, insbesondere Registrierungslinien bilden, einen3. Device according to one of the preceding claims, dadu rch in that the boundary layer or one or more portions of the boundary layer have a further optical, electrical or mechanical functionality, in particular forming registration lines, a
Bereich zur Erzeugung visueller Effekte bilden, ein Licht-Streu-Bereich zur Einkopplung von Licht bilden, einen elektrisch Kontakt bilden, einen elektrischen Außen-Kontaktierungsbereich bilden, Isolationslinien für Strukturierungslinien von Elektroden bilden, oder einen Kleberbereich oder Kontaktierungsbereiche für eine Kleberschicht bilden.Forming a visual effects generating area, forming a light-scattering area for coupling light, making electrical contact, forming an external electrical contacting area, forming insulation lines for structuring lines of electrodes, or forming an adhesive area or contacting areas for an adhesive layer.
4. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Begrenzungsschicht (14) konturscharf gedruckt ist.4. Component according to one of the preceding claims, characterized the boundary layer (14) is printed in sharp lines.
5. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Begrenzungsschicht (14) rahmenförmig ausgebildet ist.5. The component according to one of the preceding claims, characterized in that the boundary layer (14) is formed frame-shaped.
6. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf einem bandförmigen flexiblen Trägersubstrat (10) mindestens ein Paar in Bandlängsrichtung verlaufende linienförmige Begrenzungsschichten6. The component according to one of the preceding claims, characterized in that on a band-shaped flexible carrier substrate (10) at least one pair extending in the strip longitudinal direction linear boundary layers
(14) und zwischen diesen das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssige Medium (20) vorgesehen sind.(14) and between which the at least one low-viscosity thin liquid medium (20) are provided.
7. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch geken nzeich net , dass die Begrenzungsschicht als Registrierungslinie(n) ausgebildet ist.7. The component according to claim 1, characterized in that the boundary layer is designed as a registration line (s).
8. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch geke n nzeich net , dass die Begrenzungsschicht oder Teilbereiche der Begrenzungsschicht aus einem elektrisch leitfähigen Material besteht und als elektrisches Kontaktierungselement zur Kontaktierung von zu kontaktierenden Bereichen des Bauelements ausgebildet ist.8. The component according to claim 1, wherein the boundary layer or partial regions of the boundary layer consists of an electrically conductive material and is designed as an electrical contacting element for contacting areas of the component to be contacted.
9. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch geken nzeichnet , dass die Begrenzungsschicht als elektrischer Außenkontakt ("Bus-Bar") ausgebildet ist.9. Component according to one of the preceding claims, dadu rch geken nzeichnet that the boundary layer is designed as an external electrical contact ("bus bar").
10. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch geken nzeichnet , dass die Begrenzungsschicht zur Erzeugung eines optischen Effekts ausgebildet ist. 10. The component according to claim 1, characterized in that the boundary layer is designed to produce an optical effect.
11.Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadu rch geken nzeichnet , dass die Begrenzungsschicht als Streubereich zur Einkopplung von Licht in einen optisch aktiven Bereich des Bauelements ausgebildet ist.11.Bauelement according to any one of the preceding claims, dadu rch geken nzeichnet that the boundary layer is formed as a scattering area for coupling of light in an optically active region of the device.
12. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dad u rch geken nzeichnet , dass die Begrenzungsschicht als Klebebereiche oder als Bereiche zur nachfolgenden Verklebung ausgebildet ist.12. The component according to one of the preceding claims, dad u rch geken Nzeichnet that the boundary layer is formed as adhesive areas or as areas for subsequent bonding.
13. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dad u rch geken nzeich net , dass die Begrenzungsschicht als ein isolierender Bereich zwischen zwei elektrisch leitfähigen oder halbleitfähigen Bereichen des Bauelements ausgebildet ist.13. The component according to claim 1, wherein the boundary layer is formed as an insulating region between two electrically conductive or semiconductive regions of the component.
14. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Realisierung von Solarzellen auf Polymerbasis das mindestens eine niedrigviskose dünnflüssiges Medium (20) ein14. The component according to one of the preceding claims, characterized in that for the realization of polymer-based solar cells, the at least one low-viscosity thin liquid medium (20)
Polymerelektronikmedium ist.Polymer electronic medium is.
15. Bauelement nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Begrenzungsschicht (14) eine nach der Trocknung des mindestens einen niedrigviskosen dünnflüssigen Mediums (20) vom Trägersubstrat (10) entfernbare Opferschicht ist. 15. The component according to one of the preceding claims, characterized in that the boundary layer (14) is a after the drying of at least one low-viscosity thin liquid medium (20) from the carrier substrate (10) removable sacrificial layer.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102820379B (en) * 2012-08-28 2015-01-21 天威新能源控股有限公司 Method for preparing solar battery by adopting paraffin wax external-frame masking method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7080901B2 (en) * 2002-12-03 2006-07-25 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Printing unit and manufacturing line for manufacturing flexible organic EL display

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH1475573A4 (en) * 1973-10-18 1976-04-15
US4153432A (en) * 1977-03-31 1979-05-08 Certain-Teed Corporation Apparatus and method for collection of contaminants
JPS56136381A (en) * 1980-03-28 1981-10-24 Sharp Corp Control of viscosity of jet ink
AT383543B (en) * 1985-12-16 1987-07-10 Rakoczy Jozef METHOD FOR PRODUCING RELIEF IMAGES
DE19636382A1 (en) * 1996-09-09 1998-03-12 Bayer Ag Pigment preparations for ink jet printing
ATE434259T1 (en) * 1997-10-14 2009-07-15 Patterning Technologies Ltd METHOD OF MAKING AN ELECTRICAL CAPACITOR
WO1999054786A1 (en) * 1998-04-21 1999-10-28 President And Fellows Of Harvard College Elastomeric mask and use in fabrication of devices, inlcuding pixelated electroluminescent displays
GB9808806D0 (en) * 1998-04-24 1998-06-24 Cambridge Display Tech Ltd Selective deposition of polymer films
TWI249363B (en) * 2000-02-25 2006-02-11 Seiko Epson Corp Organic electroluminescence device and manufacturing method therefor
DE10152920A1 (en) * 2001-10-26 2003-05-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Process for large-area application of mechanically sensitive layers on a substrate
EP1474835A1 (en) * 2002-02-01 2004-11-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Structured polmer substrate for ink-jet printing of an oled matrix
GB0207134D0 (en) * 2002-03-27 2002-05-08 Cambridge Display Tech Ltd Method of preparation of organic optoelectronic and electronic devices and devices thereby obtained
JP3934460B2 (en) * 2002-04-09 2007-06-20 大日本印刷株式会社 Self-luminous element
JP2005019955A (en) * 2003-05-30 2005-01-20 Seiko Epson Corp Method for forming thin film pattern and method for manufacturing corresponding devices, electro-optic device and electronic instrument
CN1883234A (en) * 2003-11-21 2006-12-20 皇家飞利浦电子股份有限公司 Display panel
JP4189491B2 (en) * 2003-11-28 2008-12-03 独立行政法人産業技術総合研究所 Photoelectric conversion element and manufacturing method thereof
GB0402559D0 (en) * 2004-02-05 2004-03-10 Cambridge Display Tech Ltd Molecular electronic device fabrication methods and structures
DE102004024461A1 (en) * 2004-05-14 2005-12-01 Konarka Technologies, Inc., Lowell Device and method for producing an electronic component with at least one active organic layer
US8796583B2 (en) * 2004-09-17 2014-08-05 Eastman Kodak Company Method of forming a structured surface using ablatable radiation sensitive material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7080901B2 (en) * 2002-12-03 2006-07-25 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Printing unit and manufacturing line for manufacturing flexible organic EL display

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
BHARAT BHUSHAN: "Nanotechnology 2nd edition", 2007, SPRINGER VERLAG, ISBN: 3-540-29855-X, pages: 289 - 289 *
HAGEN KLAUK: "organic Electronics", 2006, WILEY - VCH, ISBN: 3-527-31264-1, pages: 388 *
See also references of WO2007141007A1 *

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