EP1289339A2 - Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände und Verwendung der Vorrichtung als Kochgefässerkennungssystem - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände und Verwendung der Vorrichtung als Kochgefässerkennungssystem Download PDF

Info

Publication number
EP1289339A2
EP1289339A2 EP02018103A EP02018103A EP1289339A2 EP 1289339 A2 EP1289339 A2 EP 1289339A2 EP 02018103 A EP02018103 A EP 02018103A EP 02018103 A EP02018103 A EP 02018103A EP 1289339 A2 EP1289339 A2 EP 1289339A2
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
resonant circuit
glass ceramic
sensor
ceramic according
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP02018103A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1289339A3 (de
Inventor
Thomas Luber
Martin Zapf
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZF Friedrichshafen AG
Original Assignee
ZF Electronics GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10232710A external-priority patent/DE10232710B4/de
Application filed by ZF Electronics GmbH filed Critical ZF Electronics GmbH
Publication of EP1289339A2 publication Critical patent/EP1289339A2/de
Publication of EP1289339A3 publication Critical patent/EP1289339A3/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/68Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
    • H05B3/74Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
    • H05B3/746Protection, e.g. overheat cutoff, hot plate indicator
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2213/00Aspects relating both to resistive heating and to induction heating, covered by H05B3/00 and H05B6/00
    • H05B2213/05Heating plates with pan detection means

Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for recognition a spatial approximation of electrically conductive objects and their use the device as a cooking vessel detection system, in particular for cookers with glass ceramic hobs.
  • the preferred area of application as a cooking vessel detection system does not exclude other areas of application.
  • the present invention can also be used as an inductive proximity switch. It is also conceivable for use in single or multiple switches as well as in Switching elements in which, instead of a current-conducting contact, one with an actuator or switching button or switching knob connected conductive element and a detection device are united in a closed or open housing.
  • a sensor system is known from the publications DE 196 46 826 A1 and DE 197 07 664 known with which both temperature and capacity measurements at the hotplate made of glass ceramic are possible.
  • the process allows temperature compensated Pan detection.
  • changes can be made by placing the saucepan on the hob, whereby measurement falsifications by the temperature behavior of the sensor capacities are compensated.
  • the capacity sensors are located directly below the hotplate attached and designed as a conductor track.
  • a trace sensor and a measuring line are of two circular segment-shaped, inner ring electrodes and two circular segment-shaped, outer ring electrodes surrounded.
  • the trace sensor as well the other sensors are also made of an electrically conductive material.
  • the Measuring line can also be designed as a conductor track sensor.
  • the capacity measurements for pot detection and for determining pot size and pot position become the two inner ones between the conductor track sensor and the measuring line Ring electrodes on the one hand and between the conductor track sensor and the measuring line the two outer ring electrodes on the other hand.
  • Form the electrodes a capacitor, the capacitance of the electrode surface, the average distance the electrodes and the material between the electrodes.
  • An LC resonant circuit is operated based on the measured capacitance a frequency of about 2 MHz oscillates.
  • German patent application DE 30 02 623 discloses the use of inductive and capacitive proximity switches in glass ceramic hobs for detection of the cookware.
  • DE 30 02 623 does not disclose a specific embodiment for an inductive proximity switch.
  • DE 197 00 753 discloses a detection system with two-loop inductive sensors, the first loop of the Sensor for generating an alternating magnetic test field and the second loop serves to detect the magnetic field generated by the first loop.
  • An essential one The disadvantage of the detection system according to DE 197 00 753 is that the pot detection signals changed by the temperature influence on the sensors be what a disadvantage because of the high temperatures of up to 600 ° C Inaccuracy of the detection function can result.
  • US Pat. No. 5,424,512 also discloses a method and an apparatus for recognizing the presence of a cooking vessel on a glass ceramic hotplate is known, a sensor coil being operated in conjunction with a Colplitts oscillator.
  • the Colplitts oscillator cf. Tietze / Schenk “semiconductor circuit technology", Springer Verlag, ISBN 3-540-56184-6, 10th edition, chapter 15.1.4 on page 463
  • “pot” or “none” is used Topf "is detected.
  • a major disadvantage of both methods according to EP 0 469 189 B2 and DE 40 04 129 A1 is that a reduction in inductance L by e.g. 10% through if the pot is placed, the frequency is increased by only 5.4%, which leads to a significant impairment of the resolution of the recognition process leads.
  • the round wire has a diameter between 1 and 4 mm, preferably about 2 mm, and consists of a heat-resistant and non-magnetizable Material (steel).
  • the round wire becomes correspondingly thick executed.
  • Copper is another material (apart from the steel alloy) with a highly conductive coating made of silver or a heating conductor material with the Material number 2.4869 discussed.
  • each crossing point of the matrix preferably meandering or a spiral winding applied.
  • the conductive material is made of wire or as conductive paste in a screen printing process or as conductive Is formed polymer (the conductor of the matrix formed as conductor tracks can be applied galvanically).
  • To the sensitivity of the crossing point it is advisable to use the crossing point as To design the resonant circuit.
  • the inductive element is very complex as a resonant circuit not applied directly below the glass ceramic.
  • an inductive sensor which is based on the principle of Damping an oscillating circuit as a result of eddy current losses in metals are in the magnetic stray field of a multi-winded sensor coil.
  • the document DE 197 00 753 is cited there, the sensors of which each have a single-wind Coil for a transmitter and a receiver consist of circular concentric are arranged in the cooking zone.
  • the coils can be as on one Carrier plate, in particular a glass ceramic hotplate, applied conductor tracks be trained.
  • temperature sensors are known from this document that directly are applied to the glass ceramic and a change in electrical resistance measure up.
  • the separation of the signals for pot detection recorded with the same sensors and temperature measurement takes place through use and decoupling of alternating voltages of different frequencies. So the pot detection operated at 10 MHz to 17 MHz.
  • the principle of transformer action requires a transmitter loop and a receiver loop.
  • an inductive proximity switch is known, with one of one adjustable oscillator powered induction coil and one of the induction coil approachable actuator.
  • the induction coil is part of a resonance circuit, to the evaluation circuit having at least one amplitude detector connected.
  • This resonance circuit forms a series resonance.
  • In the actuator is another resonance circuit (parallel resonance) with the same resonance frequency arranged.
  • the inductances of the two resonance circuits are magnetically coupled.
  • DE 36 00 055 describes a method for measuring the distance of a locating object known with magnetic properties.
  • the measurement is carried out using a inductive distance detector.
  • the distance detector is fed with a signal that has a triangular wave shape.
  • a disturbance in this waveform is the measure of the distance.
  • An oscillator feeds one to generate the signal Series resonant circuit.
  • the sensor loops In order to reduce the wiring effort, it is advantageous to use the sensor loops not to be mounted on or in the radiator as in the prior art, but made of conductive material and applied directly to the underside of the glass ceramic.
  • a brochure from Schott "CERAN Sensor with Multifunction ". Sensors designed in this way have the state of the art Disadvantage that depending on the coating material, loop diameter and wire width have too high a resistance, which then still varies with temperature changes.
  • a coated conductor track typically has a length-specific resistance of 60 Ohm / m.
  • a conductor track loop / conductor loop is used for a pot detection sensor needed, the length of which corresponds to a pot circumference of 40 cm. It follows a value of about 24 ohms for the ohmic resistance of the sensor loop. This value, which is already too high, is subject to considerable fluctuations due to high manufacturing tolerances and by the temperature changes occurring during operation. These changes in resistance lead in particular to a parallel oscillator a not inconsiderable frequency shift and thus a negative influence the function of the sensor. For the known functional principles described above the known coating sensors are therefore not usable.
  • the aim of the present invention is to provide a method and an apparatus for Recognize the spatial proximity of electrically conductive objects, by means of an inductively acting built in an electrical resonant circuit Sensor, the method and the device a temperature-related change of the ohmic resistance of the sensor is taken into account without additional effort. It is a further object of the present invention to have an advantageous application to specify such a temperature-stable detection system and method.
  • a first, e.g. High frequency voltage or current source 3 generates a periodic, e.g. a sinusoidal electrical signal, the signal having a fixed frequency f (e.g. in the ranges the high frequency between 3 - 30 MHz or the VHF frequency between 30 - 300 MHZ according to DIN40015) can have.
  • the electronic components are used for the VHF frequencies however expensive.
  • the oscillator circuit 10 is a series resonant circuit executed and can e.g. from a resistor R, a capacitance diode 2 and an inductive sensor 1 exist.
  • the capacitance diode 2 can also be a normal diode since the normal diode also has its junction capacitance Depends on the applied voltage changes.
  • the sensor 1 is used as a conductor track / conductor in the form of an inductive one Loop executed, the inductive loop also several turns can own. In the preferred embodiment, the inductive loop has only one turn and is covered by a coating on the underside of the ceramic hob educated.
  • a preferred floor plan geometry of the sensor loop 1 the person skilled in the art takes from US Pat. No. 6,184,501, which is owned by the same Applicant is located. It is important that only those in the present invention geometric coating structures are required, which are described in US Pat. No. 6,184 501 are referred to as sensor loops, while those there are called drive loops designated structures are not required in the present invention.
  • the layout of the sensor loop 36, 38, 44 according to FIG. 2 of US Pat. No. 6,184,501 is suitable for a one-piece hob.
  • This sensor is on the underside of the glass ceramic applied by a screen printing technique. The material is then burned in, to achieve the required adhesion to the glass ceramic.
  • the electrical Conductivity is determined by the content of gold particles (or another precious metal) determined in a carbon substrate.
  • Electroplating the layer thickness of the sensor structure, some Micrometer, increase and decrease the ohmic resistance if necessary.
  • the wet chemical process of electroplating for example, turns gold deposited on the existing sensor structures and the layer thickness selectively raised where necessary.
  • the ohmic properties of the coating are achieved the so-called specific state of action, which is a length-specific Resistance acts.
  • a known glass ceramic from the company Schott which is printed with a sensor structure, is using this specific resistance 60 Ohm / m specified.
  • the known technology does not allow the specific Realize resistance exactly, i.e. it is with high manufacturing tolerances expected.
  • An inductive sensor loop on this basis, i.e. on the basis of a relatively high and inaccurate value of the specific resistance, is in the invention Detection system by training the electrical Resonant circuit considered as a resonance-compensated series resonant circuit.
  • a Model calculation for the parasitic ohmic resistance of the sensor loop 1 results in this case a value of about 27 ohms, that for the resonance-compensated series resonant circuit is harmless (model calculation: the specific resistance of the Coating is with a conductor track width of 2-3 mm and with a layer thickness of a few micrometers about 60 ohms / m; the sensor loop has for a pot diameter of 145 mm a length of about 455 mm; this results in a parasitic one ohmic resistance of 60 ohms / m by 0.455 m equals approximately 27 ohms.)
  • the floor plan of the inner sensor loop 60, 64, 70 and the outer sensor loop 62, 64, 76 according to FIG.
  • the inductive coating sensor according to the invention with a parallel resonance circuit is combined, its parasitic ohmic resistance to one Value of about 6 to 8 ohms, preferably less than 3 ohms.
  • the invention provides various technological measures, individually or in Connection can be used with each other.
  • the width of the conductor track can for example, expanded from 2 to 3 mm to about 4 mm.
  • the specific resistance is exemplified by the aforementioned electroplating degraded from gold (or any other precious metal).
  • Come into question alternatively also improved coating materials that are used in conventional Coating thicknesses (i.e. without electroplating) a specific resistance of reach about 15 ohms / mm.
  • the parallel resonance circuit in which the Sensor loop acts as an inductive element work with a higher resonance frequency.
  • the first, periodic signal may be approximately 2 MHz have about 30 MHz increased operating frequency, so the inductive component becomes larger than the ohmic component.
  • the series resonant circuit according to FIG. 1 can be connected to the capacitor C1 Voltage source 3 can be DC isolated.
  • the one across the capacitance diode 2 and the sensor loop 1 voltage is applied via a further capacitor C2 freed from the DC voltage component and can with a device for Amplifying the amplitude of the extracted signal, e.g. with an amplifier 5, be reinforced.
  • the amplitude is measured from the high-frequency signal.
  • the reversal is determined in the form of a differentiator 6 (from “+” via “0” to “- and vice versa!) the amplitude of the signal during the Time and amplifies them, in order to then pass them on to a microprocessor 4.
  • the circuit works as follows.
  • the first signal source 3 always runs on the temperature stable frequency f.
  • the resonance frequency fr of the series resonance circuit 10 consisting of a resistor R, a capacitance diode 2 and an inductively acting Sensor loop 1 can be set by an electrically conductive object, such as a saucepan or frying pan, as well as another Manipulated variable, for example by a bias voltage U, can be varied.
  • the capacitance diode 2 acts as a capacitor, the size of which depends on the bias voltage U, wherein the bias voltage U in turn from a second source of electrical signals (independent can be specified by the first source 3). This second source of electrical signals can e.g. executed in connection with the microprocessor 4 become.
  • the capacitance diode 2 with a triangular or Sawtooth vibration (or with a decaying RC voltage curve), at least with a voltage signal of very low frequency or with a quasi-DC voltage biased at a certain bias voltage around the resonance frequency fr of the series resonance circuit identical to the frequency of the first Source 3.
  • the voltage amplitude of the high frequency component reaches the lies over the capacitance diode 2 and over the inductive sensor loop 1, a minimum.
  • the bias voltage U becomes linear with the triangular signal from 0V to a maximum Umax voltage increased.
  • the amplitude of the signal in the oscillator circuit decreases from 0V to Um 10 to a point where the series resonance for itself Frequency f of source 3 closely approximates. If you increase the preload U after Um further, the amplitude of the signal in the oscillator circuit increases 10 again. So at least there is a sign reversal of the amplitude change instead of. This is determined by the device 6 and as a pulse jump passed on to the INT input of the microprocessor 4. The microprocessor 4 stores the value Um at which the pulse jump occurs.
  • the capacitance diode 2 with a triangular or Sawtooth vibration (or with a decaying RC voltage curve), at least with a voltage signal of very low frequency or with a quasi-DC voltage is biased at a certain bias voltage around the resonance frequency for the series resonant circuit be identical to the first source 3.
  • the voltage amplitude of the high-frequency component reaches that across the capacitance diode 2 and lies above the inductive sensor loop 1, a minimum.
  • the bias voltage U becomes linear with a triangular signal from 0V to a maximum Umax voltage increased. From 0V to Um the amplitude of the signal decreases in the Oscillator circuit 10 to a point where the series resonance for itself Frequency f of source 3 closely approximates. If you increase the preload U after Um further, the amplitude of the signal in the oscillator circuit increases 10 again. So at least there is a sign reversal of the amplitude change instead of. This is determined by the device 6 and as a pulse jump passed on to the INT input of the microprocessor 4. The microprocessor 4 stores the value Um at which the pulse jump occurs.
  • the inductance of the sensor loop 1 changes (see becomes smaller due to the eddy current losses in the metallic pan base) and thus also the resonance frequency fr (it gets higher).
  • the amplitude minimum is reached at a lower voltage Ut.
  • the Voltage difference Um-Ut is - an approximately linear voltage-capacitance curve Capacitance diode 2 provided - directly proportional to the change in inductance of the sensor loop 1. This allows the voltage U to change linearly to the Change the sensor inductance value can be closed.
  • the capacitance diode 2 When selecting the capacitance diode 2, it must be ensured that its adjustable capacitance range is so great that the resonance frequency fr for sensor loops with one large diameter (large inductance L) and a small diameter (low inductance L) still reaches the frequency of source 3. If necessary, the range can be increased by connecting a fixed capacitance in parallel. Conceivable is also an extension of the measuring range by connecting a parallel capacitance by means of a MOSFET or an analog multiplexer or by means of a high-frequency transistor, e.g. BFS 17 or similar.
  • a considerable advantage of the circuit according to FIG. 1 is the measuring accuracy of the Systems over the required electronics temperature range from ⁇ 20 to 105 ° C. Even if the amplification factors of amplifier 5 change by +/- 20%, only the sign reversal of the change in amplitude is included in the measurement always takes place at the resonance frequency fr.
  • the temperature only has a disruptive effect on the capacitance diode.
  • the capacity changes up to 3%. This can be offset if in the voltage path a diode is switched in the direction of flow, the knee voltage one Has temperature response, the capacity change via a higher bias voltage U. compensated.
  • the electrical bias signal U specified by the second source 4 must not necessarily be a periodic signal in the strict sense, with all cycles of the signal the same form or the same duration, amplitude and the time-voltage curve exhibit. It is sufficient if the bias signal U is a repeatable electrical signal with a predetermined time-voltage curve (e.g. with a decaying RC time-voltage curve). To operate the invention It is also to optimize the device or the microprocessor 4 conceivable in the intervals between individual repetitions of the second electrical Signals a pause without inserting electrical signals. The optimization can et al in that the microprocessor 4 in the breaks between individual Repetitions also for other purposes (e.g. to control additional devices) can be used.
  • a low-impedance analog multiplexer can be used to connect several sensor loops 11, 12, 13, 14 S1 can be installed, depending on the given address Adr to connect one of the sensor coils 11, 12, 13, 14 to the resonance circuit, such as this is shown in Fig. 2.
  • Adr to connect one of the sensor coils 11, 12, 13, 14 to the resonance circuit, such as this is shown in Fig. 2.
  • MOSFETs instead of an analog multiplexer or instead of high-frequency transistors it is also possible to use MOSFETs.
  • the change in the ohmic coefficient R14 (T) of the sensor coil 14 can moreover can be used to determine the temperature.
  • the in Fig. 2nd circuit shown can be modified (as shown in Fig. 3).
  • the resistances R11 (T), R12 (T), R13 (T) ... R14 (T) denote the ohmic resistance of the Loops 11, 12, 13 and 14.
  • a direct current I is impressed by the current source 33, which flows into the sensor loop 14 selected via S1 and Adr against the ground GND.
  • the direct current causes a voltage drop U R14 (T) above the temperature-dependent resistance coefficient of the sensor loop R14 (T).
  • the voltage drop across the inductance component is 14 0V.
  • the voltage drop for the sensor specified with Adr can be tapped with a high impedance by the four- or three-wire measuring method via a switch S2, amplified with an amplifier 55 and passed on to the microprocessor 4 as an analog value.
  • the microprocessor 4 calculates the current sensor loop temperature T from the 25 ° C. measurement value stored in the basic adjustment and the current measurement value using the known specific temperature coefficients.
  • the inductive one is Coating sensor formed as part of a parallel resonance circuit.
  • the Sensor is applied as a conductive layer on the top or bottom of the glass ceramic.
  • the contact can be made via spring contacts or via conductively glued foil lines or via soldered broadband lines.
  • Known conductor tracks are applied to the underside of the glass ceramic and usually have a width of 2 mm and a length of about 1 m, which indicates an electrical Resistance between 40 and Amounts to 200 ohms. The quality of the known sensors is therefore very low. With coating sensors Therefore, only elaborate functional principles such as the principle of inductive coupling applied.
  • the series resonant circuit according to the invention according to Figures 1 to 3 remedies here.
  • New coating materials and new coating techniques now allow it also to significantly reduce the resistance of the coating conductor tracks. It is possible, with a width of 2 mm and a length of 1 m now resistances of to realize a maximum of 3 ohms.
  • Such sensor loops can be sent directly to the evaluation electronics connected, that means directly in a parallel resonance circuit be used.
  • the pot detection is in this variant via a Change in the oscillator frequency realized.
  • L (Pot) represents a sensor loop in FIG. 4, the inductance of which is set up by a Pot is reduced and thus affects the frequency in the LC oscillator circuit.
  • CS is a fixed, high quality capacity.
  • the eddy current losses in the base of the pot reduce the inductance L of the loop. This leads to an increase in the resonance frequency fr at the base of transistor Q1.
  • a two-point controller above the cut-off frequency fg is the release signal for the energy supply to the radiator be generated.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

Die Erfindung umfasst ein Verfahren zum Erkennen einer räumlichen Annäherung eines elektrisch leitenden Gegenstandes mittels mindestens eines induktiv wirkenden Sensors (1), wobei der induktive Sensor (1), insbesondere Beschichtungssensor, in einen elektrischen Schwingkreis (10) eingebaut ist. Das Verfahren berücksichtigt eine temperaturbedingte Änderung ohne aufwändige Kompensation sowie die Grösse des parasitären ohmschen Widerstandes des Sensors (1) und bietet eine ökonomisch günstige Lösung.
Die Vorrichtung zum Durchführen des Erkennungsverfahrens umfasst einen elektrischen Reihen-Schwingkreis (10) mit einem induktiv wirkenden Sensor (1) oder Parallel-Schwingkreis (10) mit einem induktiv wirkenden Beschichtungssensor (1) und eine Vorrichtung (2) zur Änderung der Resonanzfrequenz des elektrischen Schwingkreises (10) durch ein Signal, eine erste Quelle (3) eines ersten, periodischen Signals, eine zweite Quelle (4) eines zweiten Signals, wobei das zweite Signal zur Änderung der Resonanzfrequenz des elektrischen Schwingkreises (10) eingesetzt wird, eine Vorrichtung (6) zum Ermitteln des Resonanzzustandes in dem elektrischen Schwingkreis (10), während der elektrische Schwingkreis (10) mit dem ersten, periodischen Signal und dem zweiten Signal gespeist wird; und eine Vorrichtung (4) zum Analysieren des zweiten Signals anhand des ermittelten Resonanzzustandes im elektrischen Schwingkreis (10).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände sowie eine Verwendung der Vorrichtung als Kochgefäßerkennungssystem, insbesondere für Kochherde mit Glaskeramikkochfeldern. Der bevorzugte Anwendungsbereich als Kochgefäßerkennungssystem schließt jedoch anderweitige Anwendungsbereiche nicht aus. Die vorliegende Erfindung kann auch als induktiver Näherungsschalter eingesetzt werden. Sie ist ebenfalls denkbar zum Einsatz in Einzel- oder Mehrfachschaltern sowie in Schaltelementen, in denen statt eines stromleitenden Kontaktes ein mit einem Betätiger oder Schaltknopf oder Schaltknauf verbundenes leitfähiges Element und eine Erkennungsvorrichtung in einem geschlossenen oder offenen Gehäuse vereint sind.
Aus dem Stand der Technik sind unterschiedliche Verfahren und Vorrichtungen zum Erkennen einer räumlichen Annäherung von elektrisch leitenden Gegenständen sowie zur Verwendung als Kochgefäßerkennungssysteme bekannt.
Aus den Druckschriften DE 196 46 826 A1 und DE 197 07 664 ist ein Sensorsystem bekannt, mit dem sowohl Temperatur ― als auch Kapazitätsmessungen an der Kochstelle aus Glaskeramik möglich sind. Das Verfahren erlaubt eine temperaturkompensierte Topferkennung. Bei der Kapazitätsmessung des eingesetzten Kapazitätssensors können Änderungen durch Aufstellen des Kochtopfes auf die Kochstelle erzielt werden, wobei Messverfälschungen durch den Temperaturgang der Sensorkapazitäten kompensiert sind. Unmittelbar unterhalb der Kochstelle sind die Kapazitätssensoren angebracht und als Leiterbahn ausgebildet. Ein Leiterbahnsensor und eine Messleitung sind von zwei kreissegmentförmigen, inneren Ringelektroden und zwei kreissegmentförmigen, äußeren Ringelektroden umgeben. Der Leiterbahnsensor sowie auch die übrigen Sensoren bestehen aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff. Die Messleitung kann ebenfalls als Leiterbahnsensor ausgebildet sein. Die Kapazitätsmessungen zur Topferkennung und zur Bestimmung der Topfgröße und der Topfstellung werden zwischen dem Leiterbahnsensor und der Messleitung zu den beiden inneren Ringelektroden einerseits und zwischen dem Leiterbahnsensor und der Messleitung zu den beiden äußeren Ringelektroden andererseits durchgeführt. Die Elektroden bilden einen Kondensator, dessen Kapazität von der Elektrodenfläche, dem mittleren Abstand der Elektroden sowie vom Werkstoff zwischen den Elektroden abhängig ist. Mit der gemessenen Kapazität wird ein LC-Schwingkreis betrieben, der im Leerlauf mit einer Frequenz von ca. 2 MHz schwingt. Beim Aufstellen eines Topfes ändert sich die Dielektrizitätskonstante auf einen höheren Wert; dadurch sinkt die LC-Oszillatorfrequenz. Diese Frequenzminderung wird zur Topferkennung herangezogen.
Weiter offenbart die deutsche Offenlegungsschrift DE 30 02 623 den Einsatz von induktiven und kapazitiven Annäherungsschaltern in Glaskeramikkochfeldern zur Erkennung des Kochgeschirrs. Die DE 30 02 623 offenbart jedoch keine konkrete Ausführung für einen induktiven Annäherungsschalter.
Eine konkrete Realisierung eines induktiven Annäherungsschalters ist aus der deutschen Patentschrift DE 197 00 753 bekannt. Die DE 197 00 753 offenbart ein Erkennungssystem mit zweischleifigen induktiven Sensoren, wobei die erste Schleife des Sensors zum Erzeugen eines magnetischen Prüf-Wechselfeldes und die zweite Schleife zum Erfassen des von der ersten Schleife erzeugten Magnetfeldes dient. Ein wesentlicher Nachteil des Erkennungssystems gemäß DE 197 00 753 besteht darin, dass die Topferkennungssignale durch den Temperatureinfluß auf die Sensoren verändert werden, was wegen der hohen Temperaturen von bis zu 600°C zu einer nachteiligen Ungenauigkeit der Erkennungsfunktion führen kann.
Einen anderen Lösungsweg bieten einschleifige induktive Geschirr- bzw. Topferkennungssysteme. Solche Systeme sind zum Beispiel aus DE 38 04 170, US 5 424 512, DE 40 04 129, EP 0 849 976 bekannt, wobei die technische Realisierung der zugehörigen Sensorschleifen in den Druckschriften DE 40 39 501, DE 40 38 017, DE 195 27 825 und DE 196 03 845 vorgeschlagen wird. Allen oben genannten Systemen ist gemeinsam, daß das Detektieren der räumlichen Annäherung anhand der Messung einer Frequenzänderung erfolgt. Diese Methode besitzt eine geringe Auflösung. Die nach dieser Methode gebauten Systeme reagieren darüberhinaus störanfällig auf geringste Änderungen der Sensorgüte und auf Veränderungen der Umgebungstemperatur der Elektronik.
Aus dem Gebiet der Metalldetektoren und der induktiven Näherungsschalter (Elektor Verlag, Gangelt, 1977: 300 Schaltungen, 10. Auflage, Seite 214, Nr. 265) ist es bekannt, dass eine einfache Auswertungsschaltung darin besteht, eine induktiv wirkende Sensorschleife in einen Oszillatorschwingkreis einzubauen, dessen Resonanzfrequenz durch die Sensoränderung bestimmt wird.
Aus US 5 424 512 sind weiterhin ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erkennen des Vorhandenseins eines Kochgefäßes auf einer Glaskeramikkochplatte bekannt, wobei eine Sensorspule in Verbindung mit einem Colplitts-Oszillator betrieben wird. Der Colplitts-Oszillator ist nach in der Fachliteratur herrschender Meinung (vgl. etwa Tietze/Schenk "Halbleiterschaltungstechnik", Springer Verlag, ISBN 3-540-56184-6, 10. Auflage, Kapitel 15.1.4 auf Seite 463) mit einer LC-Parallel-Beschaltung zu versehen. In dem Erkennungssystem gemäß US 5 424 512 wird auf "Topf" oder "kein Topf" detektiert. Die US 5 424 512 lässt offen, ob die im Erkennungssystem eingesetzte Sensorspule einen Teil des Oszillatorschwingkreises darstellt. Weiterhin geht aus der Beschreibung der US 5 424 512 nicht hervor, welche Funktionsprinzipien für die Erkennung angewandt werden. Darüber hinaus ist die in US 5 424 512 beschriebene Elektronik sehr aufwendig aufgebaut und damit sehr teuer.
In der europäischen Patentschrift EP 0 469 189 wird vorgeschlagen, die Sensorspule, die als Luftspule unterhalb des Glaskeramikkochfeldes ausgebildet ist, in einen Oszillator-Schwingkreis einzubauen. Von einer Frequenzänderung wird ein Erkennungssignal für das Vorhandensein des Topfes abgeleitet. Ein ähnliches System wird in der deutschen Offenlegungsschrift DE 40 04 129 A1 vorgeschlagen, wobei der Sensor Teil eines Schwingkreises ist, dessen Schwingfrequenz sich in Abhängigkeit von der Beeinflussung der Sensorinduktivität ändert.
Ein wesentlicher Nachteil beider Verfahren gemäß EP 0 469 189 B2 und DE 40 04 129 A1 besteht darin, daß eine Verringerung der Induktivität L um z.B. 10% durch einen aufgesetzten Topf eine Erhöhung der Frequenz um lediglich 5,4% zur Folge hat, was zu einer erheblichen Beeinträchtigung des Auflösungsvermögens des Erkennungsverfahrens führt.
Während in der EP 469 189 also eine Luftspule unterhalb der Glaskeramik vorgesehen ist, liegt in der EP 442 275 eine induktive Schleife in der Heizisolierung des Kochfelds. In der EP 788 293 ist eine Schleife aus Runddraht beschrieben. In dieser Sensorschleife hat der Runddraht einen Durchmesser zwischen 1 und 4 mm, vorzugsweise etwa 2 mm, und besteht aus einem wärmebeständigen und nicht magnetisierbaren Material (Stahl). Zur Erzielung eines kleinen Erdungswiderstands (vorzugsweise kleiner als 0,1 Ohm) und zur Erzielung des hierfür erforderlichen sehr geringen ohmschen Widerstands des Sensors wird dieser Runddraht entsprechend dick ausgeführt. Als weitere Materialien (ausser der Stahl-Legierung) werden auch Kupfer mit einem hochleitfähigen Überzug aus Silber oder ein Heizleitermaterial mit der Werkstoffnummer 2.4869 diskutiert.
In der DE 100 33 361 ist ein induktiver Sensor als denkbar bezeichnet, der als eine Induktivitätsmatrix aufgebaut ist. Dazu wird in jedem Kreuzungspunkt der Matrix eine vorzugsweise mäanderförmige oder eine spiralförmige Wicklung aufgebracht. Dies kann durch eine Technologie geschehen, bei der das leitfähige Material aus Draht besteht oder als Leitpaste in einem Siebdruckprozeß aufgebracht wird oder als leitfähiges Polymer ausgebildet ist (die als Leiterbahnen ausgebildeten Leiter der Matrix können galvanisch aufgebracht sein). Hierdurch bekommt der Kreuzungspunkt eine zusätzliche Induktivität; durch Anlegen einer Hochfrequenzspannung werden die Induktivitätsänderungen bzw. die Wirbelstromverluste wirksam. Um die Empfindlichkeit des Kreuzungspunktes zu erhöhen, ist es zweckmäßig, den Kreuzungspunkt als Schwingkreis auszugestalten. Abgesehen davon, dass die Ausbildung jedes Matrixkreuzungspunktes als Schwingkreis sehr aufwändig ist, ist das induktive Element nicht direkt unterhalb der Glaskeramik aufgebracht.
Aus der DE 100 23 179 ist ein induktiver Sensor bekannt, der auf dem Prinzip der Dämpfung eines Schwingkreises in Folge von Wirbelstromverlusten in Metallen, die sich im magnetischen Streufeld einer vielwindigen Sensorspule befinden, beruht. Außerdem wird dort die Schrift DE 197 00 753 zitiert, deren Sensoren aus je einer einwindigen Spule für einen Sender und einen Empfänger bestehen, die kreisförmig konzentrisch in der Kochzone angeordnet sind. Dabei können die Spulen als auf einer Tragplatte, insbesondere einer Glaskeramik-Kochplatte, aufgebrachte Leiterbahnen ausgebildet sein. Ferner sind aus dieser Schrift Temperatursensoren bekannt, die direkt auf der Glaskeramik aufgebracht sind und eine Änderung des elektrischen Widerstands messen. Die Trennung der mit denselben Sensoren erfassten Signale für Topferkennung und Temperaturmessung erfolgt durch Verwendung und Auskoppelung von Wechselspannungen unterschiedlicher Frequenzen. So wird die Topferkennung mit 10 MHz bis 17 MHz betrieben. Das transformatorische Wirkungsprinzip erfordert eine Senderschleife und eine Empfängerschleife.
Aus der DE 40 04 450 ist ein induktiver Nährungsschalter bekannt, mit einer von einem einstellbaren Oszillator gespeisten Induktionsspule und einem der Induktionsspule näherbaren Betätigungsorgan. Die Induktionsspule ist Teil eines Resonanzkreises, an den eine mindestens einen Amplitudendetektor aufweisende Auswerteschaltung angeschlossen ist. Dieser Resonanzkreis bildet eine Serienresonanz. Im Betätigungsorgan ist ein weiterer Resonanzkreis (Parallelresonanz) mit der gleichen Resonanzfrequenz angeordnet. Die Induktivitäten der beiden Resonanzkreise sind magnetisch gekoppelt.
Aus der DE 36 00 055 ist ein Verfahren zur Messung des Abstandes eines Ortungsobjekts mit magnetischen Eigenschaften bekannt. Die Messung erfolgt mit Hilfe eine induktiven Abstandsdetektors. Der Abstandsdetektor wird mit einem Signal gespeist, dass einen dreieckförmigen Wellenverlauf aufweist. Eine Störung dieser Signalform ist das Mass für den Abstand. Zur Erzeugung des Signals speist ein Oszillator einen Serienresonanzkreis.
Beim Aufbau von Parallelresonanzoszillatoren wird im Stand der Technik davon ausgegangen, dass die ohmsche Komponente des Widerstands einer Sensorschleife, wie in Patentschrift DE 199 30 830 beschrieben, vernachlässigt werden kann. Dies ist in der Praxis jedoch nicht der Fall. Bei Verwendung von kostengünstigen, temperaturstabilen und damit langlebigen Materialien haben Sensorschleifen einen temperaturbeeinflußten Widerstand, der für den Einsatzfall als Sensor in einem Kochherd nicht unerheblich ist. Die frei im Strahlheizkörper liegenden Sensorschleifen erreichen oft Temperaturen von bis zu 600°C.
Um den Verdrahtungsaufwand zu reduzieren, ist es vorteilhaft, die Sensorschleifen nicht wie im Stand der Technik auf dem oder im Heizkörper zu montieren, sondern aus leitfähigem Material als Beschichtung direkt auf der Glaskeramikunterseite aufzubringen. Hierzu wird auf einen Prospekt der Firma Schott "CERAN Sensor mit Multifunktion" verwiesen. So ausgebildete Sensoren haben im Stand der Technik den Nachteil, dass sie je nach Beschichtungsmaterial, Schleifendurchmesser und Leiterbreite einen zu hohen Widerstand aufweisen, der sich dann noch mit der Temperatur ändert. Nach der Spezifikation der Firma Schott hat eine beschichtete Leiterbahn (die Sensorstruktur besteht aus in Kohlenstoff eingelagerten Goldpartikeln, Schichtdicke 9 µ, Schichtbreite 2 mm) typischerweise einen längenspezifischen Widerstand von 60 Ohm/m. Für einen Topferkennungssensor wird eine Leiterbahnschleife/Leiterschleife benötigt, deren Länge etwa einem Topfumfang von 40 cm entspricht. Daraus ergibt sich für den ohmschen Widerstand der Sensorschleife ein Wert von etwa 24 Ohm. Dieser ohnehin zu hohe Wert unterliegt erheblichen Schwankungen durch hohe Herstellungstoleranzen und durch die im Betrieb auftretenden Temperaturänderungen. Diese Widerstandsänderungen führen insbesondere bei einem Paralleloszillator zu einer nicht unerheblichen Frequenzverschiebung und damit zu einer negativen Beeinflussung der Funktion des Sensors. Für die oben beschriebenen bekannten Funktionsprinzipien sind die bekannten Beschichtungssensoren daher nicht verwendbar.
Ein weiterer Nachteil der oben beschriebenen Schaltungen ist der hohe Aufwand, der zusätzlich betrieben werden muss, um die Elektroniken temperaturstabil zu machen. Wenn Hochfrequenzverstärker eingesetzt werden, ist eine Temperaturkompensation nur mit einem erheblichen Aufwand an Energie oder an zusätzlichen Schaltungskomponenten möglich.
Das Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände vorzustellen, mittels eines in einem elektrischen Schwingkreis eingebauten induktiv wirkenden Sensors, wobei das Verfahren und die Vorrichtung eine temperaturbedingte Veränderung des ohmschen Widerstandes des Sensors ohne zusätzlichen Aufwand berücksichtigt. Es ist des weiteren ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine vorteilhafte Anwendung eines solchen temperaturstabilen Erkennungssystems und -verfahrens anzugeben.
Diese Aufgabe wird durch eine Kochstelle mit den Merkmalen gemäß Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß Anspruch 26 gelöst.
Die Erfindung wird anhand von in den Figuren 1 bis 4 dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Diese Figuren zeigen:
  • Fig. 1 ein Blockdiagramm einer bevorzugten Form des erfindungsgemäßen Erkennungssystems mit einem induktiv wirkenden Sensor,
  • Fig. 2 ein Blockdiagramm einer bevorzugten Form des erfindungsgemäßen Erkennungssystems mit mehreren induktiv wirkenden Sensoren;
  • Fig. 3 ein Blockdiagramm einer modifizierten Form des Erkennungssystems gemäß Fig. 2;
  • Fig. 4 ein Blockdiagramm einer weiteren Form des erfindungsgemäßen Erkennungssystems mit einem induktiv wirkenden Beschichtungssensor in einem Parallelresonanzoszillator.
  • Fig. 1 zeigt eine Blockdiagramm einer bevorzugten Form des erfindungsgemäßen Erkennungssystems mit einem induktiv wirkenden Sensor. Eine erste, z.B. Hochfrequenz-Spannungs- oder Stromquelle 3 erzeugt ein periodisches, z.B. ein sinusförmiges elektrisches Signal, wobei das Signal eine feste Frequenz f (z.B. in den Bereichen der Hochfrequenz zwischen 3 ― 30 MHz oder der VHF-Frequenz zwischen 30 ― 300 MHZ nach DIN40015) aufweisen kann. Bei den VHF-Frequenzen werden die Elektronikbauteile jedoch teuer. Am Ausgang der Quelle 3 wird ein Oszillator-Schwingkreis 10 angeschlossen. Der Oszillator-Schwingkreis 10 ist als Reihenresonanzkreis ausgeführt und kann z.B. aus einem Widerstand R, einer Kapazitätsdiode 2 und einem induktiv wirkenden Sensor 1 bestehen. Die Kapazitätsdiode 2 kann auch eine normale Diode sein, da auch die normale Diode ihre Sperrschichtkapazität in Abhängigkeit von der angelegten Spannung ändert.
    Der Sensor 1 wird dabei als Leiterbahn/Leiter in Form einer induktiv wirkenden Schleife ausgeführt, wobei die induktiv wirkende Schleife auch mehrere Windungen besitzen kann. Im bevorzugten Ausführungsbeispiel hat die induktiv wirkende Schleife nur eine Windung und wird durch eine Beschichtung auf der Unterseite des Glaskeramikkochfelds gebildet. Eine bevorzugte Grundrissgeormetrie der Sensorschleife 1 entnimmt der Fachmann aus dem Patent US 6 184 501, das sich im Besitz der gleichen Anmelderin befindet. Wichtig ist, dass bei der vorliegenden Erfindung nur diejenigen geometrischen Beschichtungsstrukturen benötigt werden, die in der US 6 184 501 als Sensorschleifen bezeichnet werden, während die dort als Antriebsschleifen bezeichneten Strukturen bei der vorliegenden Erfindung nicht benötigt werden. Diese erhebliche Vereinfachung der Beschichtungsstruktur rührt daher, dass die vorliegende Erfindung als Auswerteprinzip die Verstimmung eines elektrischen LC-Schwingkreises heranzieht, anstatt nach Art eines Transformators die magnetische Kopplung zweier Induktivitäten auszuwerten. Ein wesentlicher Aspekt der Erfindung ist also, dass eine Schleife direkt unterhalb (oder auch innerhalb) der Glaskeramik angeordnet und mit einem Schwingkreis kombiniert ist.
    Der Grundriss der Sensorschleife 36, 38, 44 gemäss Fig. 2 der US 6 184 501 eignet sich für ein einteiliges Kochfeld. Dieser Sensor ist auf der Unterseite der Glaskeramik durch eine Siebdrucktechnik aufgebracht. Das Material wird anschließend eingebrannt, um die erforderliche Haftung an der Glaskeramik zu erzielen. Die elektrische Leitfähigkeit wird durch den Gehalt an Goldpartikeln (oder eines anderen Edelmetalls) in einem Kohlenstoffsubstrat bestimmt. Durch einen weiteren Prozess, sogenanntes Aufgalvanisieren, lässt sich die Schichtdicke der Sensorstruktur, die einige Mikrometer beträgt, erhöhen und der ohmsche Widerstand bei Bedarf erniedrigen. Durch den nass-chemischen Prozess des Aufgalvanisierens wird beispielsweise Gold an den schon vorhandenen Sensorstrukturen abgeschieden und die Schichtdicke selektiv dort erhöht, wo es nötig ist.
    In dieser Technologie werden die ohmschen Eigenschaften der Beschichtung durch den sogenannten spezifischen Wirkstand angegeben, bei dem es sich um einen längenspezifischen Widerstand handelt. Bei einer bekannten Glaskeramik der Firma Schott, die mit einer Sensorstruktur bedruckt ist, ist dieser spezifische Widerstand mit 60 Ohm/m angegeben. Allerdings erlaubt es die bekannte Technologie nicht, den spezifischen Widerstand genau zu realisieren, d.h. es ist mit hohen Fertigungstoleranzenzu rechnen. Eine induktive Sensorschleife auf dieser Basis, also auf der Basis eines relativ hohen und ungenauen Werts des spezifischen Widerstands, wird bei dem erfindungsgemäßen Erkennungssystem durch eine Ausbildung des elektrischen Schwingkreises als resonanzkompensierter Reihenschwingkreis berücksichtigt. Eine Modellrechnung für den parasitären ohmschen Widerstand der Sensorschleife 1 ergibt in diesem Fall einen Wert von etwa 27 Ohm, der für den resonanzkompensierten Reihenschwingkreis unschädlich ist (Modellrechnung: Der spezifische Widerstand der Beschichtung beträgt bei einer Leiterbahnbreite von 2-3 mm und bei einer Schichtdicke von einigen Mikrometern etwa 60 Ohm/m; die Sensorschleife hat für einen Topfdurchmesser von 145 mm eine Länge von etwa 455 mm; dies ergibt einen parasitären ohmschen Widerstand von 60 Ohm/m mal 0,455 m ist gleich etwa 27 Ohm.) Der Grundriss der inneren Sensorschleife 60, 64, 70 und der äußeren Sensorschleife 62, 64, 76 gemäß der Fig. 3 der US 6 184 501 eignet sich für ein zweiteiliges Kochfeld mit einer inneren Heizzone und einer äußeren Heizzone. Für die Herstellung der Sensorschleifen gilt das oben Gesagte; insbesondere nimmt der parasitäre ohmsche Widerstand der inneren Sensorschleife entsprechend dem kleineren Topfdurchmesser ab. Ebenfalls für ein zweiteiliges Kochfeld eignet sich der Grundriss der inneren Sensorschleife 116, 114 und der äußeren Sensorschleife gemäß der Fig. 6 der US 6 184 501.
    Wenn der induktive Beschichtungssensor erfindungsgemäß mit einem Parallelresonanzkreis kombiniert wird, so wird sein parasitärer ohmscher Widerstand auf einen Wert von etwa 6 bis 8 Ohm, vorzugsweise weniger als 3 Ohm, herabgedrückt. Hierfür sieht die Erfindung verschiedene technologische Massnahmen vor, die einzeln oder in Verbindung miteinander eingesetzt werden können. Die Breite der Leiterbahn kann beispielsweise von 2 bis 3 mm auf etwa 4 mm aufgeweitet werden. In einem bevorzugten Ausführungsbeispiel wird der spezifische Widerstand durch das genannte Aufgalvanisieren von Gold (oder eines anderen Edelmetalls) herabgesetzt. In Frage kommen alternativ auch verbesserte Beschichtungsmaterialien, die bei konventionellen Beschichtungsdicken (also ohne Aufgalvanisieren) einen spezifischen Widerstand von etwa 15 Ohm/mm erreichen. Gleichzeitig kann der Parallelresonanzkreis, in dem die Sensorschleife als induktives Element wirkt, mit einer höheren Resonanzfrequenz arbeiten. Beispielsweise kann das erste, periodische Signal eine von etwa 2 MHz auf etwa 30 MHz erhöhte Betriebsfrequenz aufweisen, so dass die induktive Komponente größer als die ohmsche Komponente wird.
    Der Serienresonanzkreis gemäß Fig. 1 kann über einen Kondensator C1 von der Spannungsquelle 3 gleichspannungsentkoppelt werden. Die über der Kapazitätsdiode 2 und der Sensorschleife 1 anliegende Spannung wird über einen weiteren Kondensator C2 von dem Gleichspannungsanteil befreit und kann mit einer Vorrichtung zum Verstärken der Amplitude des entnommenen Signals, z.B. mit einem Verstärker 5, verstärkt werden. Vom Hochfrequenzsignal wird die Amplitude gemessen. Eine Vorrichtung zum Ermitteln des Amplitudenverlaufs bzw. einer Vorzeichenumkehr, die z.B. in Form eines Differenzierers 6 ausgeführt werden kann, ermittelt die Umkehr (von "+" über "0" nach "- und umgekehrt!) der Amplitude des Signals während der Zeit und verstärkt sie, um sie dann an einen Mikroprozessor 4 weiterzugeben.
    Die Schaltung funktioniert wie folgt. Die erste Signalquelle 3 läuft immer auf der temperaturstabilen Frequenz f. Die Resonanzfrequenz fr des Serienresonanzkreises 10 bestehend aus einem Widerstand R, einer Kapazitätsdiode 2 und einer induktiv wirkenden Sensorschleife 1 kann durch einen aufgestellten elektrisch leitenden Gegenstand, etwa durch einen Kochtopf oder eine Bratpfanne, sowie durch eine weitere Stellgröße, etwa durch eine Vorspannung U, variiert werden. Die Kapazitätsdiode 2 wirkt dabei als Kondensator, dessen Größe von der Vorspannung U abhängig ist, wobei die Vorspannung U wiederum von einer zweiten Quelle elektrischer Signale (unabhängig von der ersten Quelle 3) vorgegeben werden kann. Diese zweite Quelle der elektrischen Signale kann z.B. in Verbindung mit dem Mikroprozessor 4 ausgeführt werden.
    Wird nun ohne einen aufgestellten Topf die Kapazitätsdiode 2 mit einer Dreiecks- oder Sägezahnschwingung (oder auch mit einem abklingenden RC-Spannungsverlauf), jedenfalls mit einem Spannungssignal sehr niedriger Frequenz bzw. mit einer Quasi-Gleichspannung vorgespannt, wird bei einer bestimmten Vorspannung Um die Resonanzfrequenz fr des Serienresonanzkreises identisch mit der Frequenz der ersten Quelle 3 sein. Dabei erreicht die Spannungsamplitude des Hochfrequenzanteils, der über der Kapazitätsdiode 2 und über der induktiv wirkenden Sensorschleife 1 liegt, ein Minimum.
    Die Vorspannung U wird beim Dreiecksignal linear von 0V bis zu einer maximalen Spannung Umax erhöht. Von 0V bis Um sinkt die Amplitude des Signals in dem Oszillator-Schwingkreis 10 bis zu einem Punkt, in dem die Serienresonanz fr sich der Frequenz f der Quelle 3 stark annähert bzw. angleicht. Steigert man die Vorspannung U nach Um weiter, so erhöht sich die Amplitude des Signals in dem Oszillator-Schwingkreis 10 wieder. Im Minimum findet also eine Vorzeichenumkehr der Amplitudenänderung statt. Diese wird durch die Vorrichtung 6 ermittelt und als Impulssprung an den INT Eingang des Mikroprozessors 4 weitergegeben. Der Mikroprozessor 4 speichert den Wert Um, an dem der Impulssprung auftritt.
    Wird nun ohne einen aufgestellten Topf die Kapazitätsdiode 2 mit einer Dreiecks- oder Sägezahnschwingung (oder auch mit einem abklingenden RC-Spannungsverlauf), jedenfalls mit einem Spannungssignal sehr niedriger Frequenz bzw. mit einer Quasi-Gleichspannung vorgespannt, so wird bei einer bestimmten Vorspannung Um die Resonanzfrequenz fr des Serienresonanzkreises identisch mit der ersten Quelle 3 sein. Dabei erreicht die Spannungsamplitude des Hochfrequenzanteils, der über der Kapazitätsdiode 2 und über der induktiv wirkenden Sensorschleife 1 liegt, ein Minimum.
    Die Vorspannung U wird bei einem Dreiecksignal linear von 0V bis zu einer maximalen Spannung Umax erhöht. Von 0V bis Um sinkt die Amplitude des Signals in dem Oszillator-Schwingkreis 10 bis zu einem Punkt, in dem die Serienresonanz fr sich der Frequenz f der Quelle 3 stark annähert bzw. angleicht. Steigert man die Vorspannung U nach Um weiter, so erhöht sich die Amplitude des Signals in dem Oszillator-Schwingkreis 10 wieder. Im Minimum findet also eine Vorzeichenumkehr der Amplitudenänderung statt. Diese wird durch die Vorrichtung 6 ermittelt und als Impulssprung an den INT-Eingang des Mikroprozessors 4 weitergegeben. Der Mikroprozessor 4 speichert den Wert Um, an dem der Impulssprung auftritt.
    Wird nun ein Topf aufgesetzt, ändert sich die Induktivität der Sensorschleife 1 (sie wird durch die Wirbelstromverluste im metallischen Topfboden kleiner) und damit auch die Resonanzfrequenz fr (sie wird höher). Beim nächsten Dreieckvorspannungssignal wird das Amplitudenminimum bei einer geringeren Spannung Ut erreicht. Die Spannungsdifferenz Um-Ut ist - einen etwa linearen Spannungs-Kapazitätsverlauf der Kapazitätsdiode 2 vorausgesetzt - direkt proportional zur Änderung der Induktivität der Sensorschleife 1. Damit kann von der Änderung der Spannung U linear auf die Änderung des Sensorinduktivitätwertes geschlossen werden.
    Bei der Auswahl der Kapazitätsdiode 2 ist darauf zu achten, dass ihr einstellbarer Kapazitätsbereich so groß ist, dass die Resonanzfrequenz fr bei Sensorschleifen mit einem großen Durchmesser (großer Induktivität L) und einem kleinem Durchmesser (geringer Induktivität L) immer noch die Frequenz der Quelle 3 erreicht. Falls nötig, kann der Bereich durch Parallelschalten einer Festkapazität erhöht werden. Denkbar ist weiterhin eine Messbereichserweiterung durch Zuschalten einer Parallelkapazität mittels eines MOSFETs oder eines Analogmultiplexers oder mittels eines Hochfrequenztransistors, z.B. BFS 17 oder ähnliches.
    Ein erheblicher Vorteil der Schaltung nach Fig. 1 besteht in der Messgenauigkeit des Systems über den erforderlichen Elektroniktemperaturbereich von ―20 bis 105° C. Selbst wenn sich die Verstärkungsfaktoren des Verstärkers 5 um +/- 20% verändern, so geht in die Messung nur die Vorzeichenumkehr der Amplitudenänderung ein, die stets bei der Resonanzfrequenz fr erfolgt.
    Ändert sich der parasitäre ohmsche Widerstand der Sensorspule 1 temperaturbedingt, so hat das anders als beim Parallelkreis (vgl. das Ausführungsbeispiel gemäss Fig. 4) bei dem Serienresonanzkreis keinen Einfluss auf die Resonanzfrequenz. Nach einem Lehrbuch (Tietze/Schenk "Halbleiterschaltungstechnik", Springer Verlag, ISBN 3-540-56184-6, 10. Auflage, Kapitel 2.7 auf Seite 22) ist die Resonanzfrequenz eines Serienresonanzkreises stabil und hängt exakt nur von Kapazitäts- (C) und Induktivitätwerten (L) des Serienresonanzkreises ab.
    Einzig auf die Kapazitätsdiode hat die Temperatur einen störenden Einfluss. Die Kapazität ändert sich bis zu 3%. Dies kann ausgeglichen werden, wenn in den Spannungspfad eine Diode in Flussrichtung geschaltet wird, deren Kniespannung einen Temperaturgang aufweist, der über eine höhere Vorspannung U die Kapazitätsveränderung kompensiert.
    Das von der zweiten Quelle 4 vorgegebene elektrische Vorspannungssignal U muß nicht unbedingt ein im strengen Sinne periodisches Signal sein, bei dem alle Zyklen des Signals die gleiche Form bzw. die gleiche Dauer, Amplitude und den Zeit-Spannungsverlauf aufweisen. Es genügt, wenn das Vorspannungssignal U ein wiederholbares elektrisches Signal mit einem vorbestimmten Zeit-Spannungsverlauf (z.B. mit einem abklingenden RC-Zeit-Spannungsverlauf) ist. Um den Betrieb der erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw. des Mikroprozessorss 4 zu optimieren, ist es auch denkbar, in den Intervallen zwischen einzelnen Wiederholungen des zweiten elektrischen Signals eine Pause ohne elektrische Signale einzulegen. Die Optimierung kann u.a. dadurch erfolgen, dass der Mikroprozessor 4 in den Pausen zwischen einzelnen Wiederholungen auch zu anderen Zwecken (etwa zur Steuerung weiterer Vorrichtungen) eingesetzt werden kann.
    Zum Anschluss mehrerer Sensorschleifen 11, 12, 13, 14 kann ein niedrigohmiger Analogmultiplexer S1 eingebaut werden, der ermöglicht, je nach vorgegebener Adresse Adr eine der Sensorspulen 11, 12, 13, 14 mit dem Resonanzkreis zu verbinden, wie dies in Fig. 2 gezeigt ist. Statt eines Analogmultiplexers oder statt Hochfrequenztransistoren ist auch der Einsatz von MOSFETs möglich.
    Mit diesem Aufbau kann eine Referenzmessung zur Eliminierung des Temperatureinflusses auf die Kapazitätsdiode 2 durchgeführt werden. Dabei wird statt der Sensorspule 14 in Fig. 2 eine feste Induktivität eingebaut, die temperaturstabil ist. Ändert sich die Kapazität der Diode 2, so ändert sich im Betrieb auch die Stellgröße U für diese feste Induktivität. Diese temperaturbedingte Änderung kann dann von den Werten der übrigen Sensorspulen 11, 12 und 13 abgezogen und der Temperatureinfluss damit kompensiert werden. Verwendet man statt des Analogmultiplexers Hochfrequenztransistoren, dann können die feste Induktivität und eine Sensorinduktivität gleichzeitig parallel in den Sensorkreis eingeschaltet werden. Es ergibt sich eine Verringerung der effektiv im Stromkreis wirkenden Gesamtinduktivität, wodurch eine Anpassung der Vorrichtung an Sensoren mit größerer Induktivität erreicht werden kann.
    Die Änderung des ohmschen Beiwertes R14(T) der Sensorspule 14 kann darüber hinaus zur Bestimmung der Temperatur herangezogen werden. Dafür kann die in Fig. 2 gezeigte Schaltung modifiziert werden (wie in Fig. 3 gezeigt). Die Widerstände R11(T), R12(T), R13(T)... R14(T) bezeichnen dabei den ohmschen Widerstand der Schleifen 11, 12, 13 und 14.
    Bei abgeschalteter Signalquelle 3 wird von Stromquelle 33 ein Gleichstrom I eingeprägt, der in die über S1 und Adr angewählte Sensorschleife 14 gegen die Masse GND fließt. Über dem temperaturabhängigen Widerstandsbeiwert der Sensorschleife R14(T) ruft der Gleichstrom einen Spannungsabfall UR14(T) hervor. Für Gleichstrom beträgt der Spannungsabfall über der Induktivitätskomponente 14 0V. Damit kann über einen Schalter S2 der Spannungsabfall für den mit Adr vorgegebenen Sensor nach dem Vier- oder Dreidrahtmeßverfahren hochohmig abgegriffen werden, mit einem Verstärker 55 verstärkt und an den Mikroprozessor 4 als Analogwert weitergeleitet werden. Der Mikroprozessor 4 berechnet aus dem beim Basisabgleich gespeicherten 25° C-Messwert und dem aktuellen Messwert mittels der bekannten spezifischen Temperaturkoeffizienten die aktuelle Sensorschleifentemperatur T.
    In dem in Fig. 4 gezeigten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der induktiv wirkende Beschichtungssensor als Teil eines Parallelresonanzkreises ausgebildet. Der Sensor ist als leitfähige Schicht auf der Ober- oder Unterseite der Glaskeramik aufgebracht. Die Kontaktierung kann über Federkontakte oder über leitfähig angeklebte Folienleitungen oder über angelötete Breitbandleitungen geschehen. Bekannte Leiterbahnen werden auf der Unterseite der Glaskeramik aufgebracht und haben üblicherweise eine Breite von 2 mm und eine Länge von ca. 1 m, was auf einen elektrischen Widerstand zwischen 40 und 200 Ohm hinausläuft. Die Güte der bekannten Sensoren ist daher sehr gering. Mit Beschichtungssensoren wurden deshalb bisher nur aufwendige Funktionsprinzipien wie das Prinzip der induktiven Kopplung angewandt. Der erfindungsgemäße Reihenresonanzkreis nach den Figuren 1 bis 3 schafft hier Abhilfe.
    Neue Beschichtungsmaterialien und neue Beschichtungstechniken erlauben es nun auch, den Widerstand der Beschichtungsleiterbahnen erheblich zu reduzieren. Es ist möglich, bei einer Breite von 2 mm und einer Länge von 1 m nun Widerstände von maximal 3 Ohm zu realisieren. Derartige Sensorschleifen können direkt an die Auswerteelektronik angeschlossen werden, das heißt direkt auch in einem Parallelresonanzkreis verwendet werden. Die Topferkennung wird bei dieser Variante über eine Änderung der Oszillatorfrequenz verwirklicht.
    L (Pot) stellt in Figur 4 eine Sensorschleife dar, deren Induktivität durch einen aufgestellten Topf verringert wird und damit in dem LC-Oszillatorkreis die Frequenz beeinflusst. CS ist beispielsweise eine feste Kapazität hoher Güte. Auch hier berechnet sich die Resonanzfrequenz nach fr ≅ ½ x Π x √ [L x C]. Wird der Topf auf die induktive Sensorschleife abgestellt, so verringert sich durch die Wirbelstromverluste im Topfboden die Induktivität L der Schleife. Dies führt zu einer Erhöhung der Resonanzfrequenz fr an der Basis des Transistors Q1. Dann kann über einen Zweipunktregler oberhalb der Grenzfrequenz fg das Freigabesignal für die Energiezufuhr des Heizkörpers erzeugt werden.

    Claims (27)

    1. Kochstelle mit Glaskeramik, die zwecks Topferkennung einen induktiven Sensor aufweist,
      dessen Induktivität sich durch Wirbelstromverluste im Topf oder Kochgefäß verändert,
      der als Leiterbahn unterhalb oder oberhalb oder innerhalb der Glaskeramik mit einem vorbestimmten längenspezifischen Widerstand ausgeführt ist, und
      der Teil eines Serienschwingkreises ist, auf dem die Auswerteschaltung für die Topferkennung aufbaut.
    2. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahn als beschichtete Leiterbahn ausgebildet ist.
    3. Kochstelle mit Glaskeramik, die zwecks Topferkennung einen induktiven Sensor aufweist,
      dessen Induktivität sich durch Wirbelstromverluste im Topf oder Kochgefäß verändert,
      der als beschichtete Leiterbahn unterhalb oder oberhalb oder innerhalb der Glaskeramik mit einem vorbestimmten längenspezifischen Widerstand ausgeführt ist, und
      der Teil eines Parallelschwingkreises ist, auf dem die Auswerteschaltung für die Topferkennung aufbaut.
    4. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der ohmsche Widerstand des induktiven Beschichtungssensors nicht mehr als 3 Ohm beträgt und der induktive Sensor Teil eines Parallelschwingkreises ist.
    5. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der längenspezifische Widerstand des induktiven Beschichtungssensors nicht mehr als 15 Ohm pro Meter beträgt und der induktive Sensor Teil eines Serienschwingkreises ist.
    6. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 1, 2 oder 5, gekennzeichnet durch eine Vorrichtung (2) zur Änderung der Resonanzfrequenz des Serienschwingkreises (10) durch ein elektrisches Signal,
      eine erste Quelle (3) eines ersten periodischen Signals,
      eine zweite Quelle (4) eines zweiten Signals, wobei das zweite Signal zur Änderung der Resonanzfrequenz des Serienschwingkreises (10) eingesetzt wird,
      eine Vorrichtung zum Ermitteln des Resonanzzustandes im Serienschwingkreis (10), während dieser mit den ersten und zweiten Signalen gespeist wird; und
      eine Vorrichtung zum Analysieren des zweiten Signals anhand des ermittelten Resonanzzustands im Serienschwingkreis (10).
    7. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (2) zur Änderung der Resonanzfrequenz des Serienschwingkreises (10) durch ein elektrisches Signal in Form eines kapazitiv wirkenden Elements (2) ausgeführt wird.
    8. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass das kapazitiv wirkende Element (2) eine Diode bzw. eine Kapazitätsdiode ist.
    9. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor (1) in Form einer induktiven Schleife mit einer oder mehrere Windungen ausgeführt ist.
    10. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 5 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ermitteln des Resonanzzustandes im Serienschwingkreis (10) eine Vorrichtung (6) zum Ermitteln der Vorzeichenumkehr der Amplitude eines vom Serienschwingkreis (10) entnommenen Signals aufweist.
    11. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung zum Ermitteln des Resonanzzustandes im Serienschwingkreis (10) des weiteren eine Vorrichtung (5) zum Verstärken der Amplitude des vom Serienschwingkreis (10) entnommenen Signals aufweist.
    12. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (6) zum Ermitteln der Vorzeichenumkehr ein Rückkoppelungssignal an die Vorrichtung (4) zum Analysieren des zweiten elektrischen Signals liefert.
    13. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 5 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (4) zum Analysieren des zweiten elektrischen Signals ein Mikroprozessor ist.
    14. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (6) zum Ermitteln der Vorzeichenumkehr ein Differenzierer ist.
    15. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 5 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Glaskeramik mit mehreren Sensoren (11, 12, 13, 14) ausgestattet ist.
    16. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss der Sensoren (11, 12, 13, 14) an den Serienschwingkreis mittels eines Multiplexers (S1) erfolgt.
    17. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss der Sensoren (11, 12, 13, 14) an den Serienschwingkreis mittels einer Vorrichtung mit mehreren HF-Transistoren erfolgt.
    18. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 16 oder 17, dadurch gekennzeichnet, dass jedem Sensor (11, 12, 13, 14) eine Adresse (Adr) im Multiplexer (S1) oder in der Vorrichtung mit mehreren HF-Transistoren vorgegeben ist.
    19. Kochstelle mit Glaskeramik nach einem der Ansprüche 16 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der Sensoren (11, 12, 13, 14) durch eine temperaturstabile feste Induktivität (14) ersetzt wird, wobei die Messwerte aus dem Serienschwingkreis mit der festen Induktivität (14) für eine Kalibrierung der verbliebenen Sensoren (11, 12, 13) verwendet werden.
    20. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der induktive Sensor durch eine Siebdrucktechnik aufgebracht ist.
    21. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrische Leitfähigkeit durch den Gehalt an Goldpartikeln oder eines anderen Edelmetalls in einem Kohlenstoffsubstrat bestimmt ist.
    22. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4 oder 20 oder 21, dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtdicke des induktiven Sensors durch Aufgalvanisieren erhöht wird, wobei beispielsweise Gold an den schon vorhandenen Sensorstrukturen abgeschieden wird.
    23. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4 oder 20 bis 22, dadurch gekennzeichnet, dass die Breite der Leiterbahnen des induktiven Sensors weniger als 4 mm beträgt.
    24. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4 oder 20 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Betriebsfrequenz des Parallelresonanzkreises weniger als 30 MHz beträgt.
    25. Kochstelle mit Glaskeramik nach Anspruch 4 oder 20 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb einer Grenzfrequenz (fg) ein Zweipunktregler ein Freigabesignal für die Energiezufuhr des Heizkörpers erzeugt.
    26. Verfahren zum Erkennen einer räumlichen Annäherung eines elektrisch leitenden Gegenstands mittels eines induktiv wirkenden Sensors, wobei der Sensor in einem Schwingkreis eingebaut ist, umfassend folgende Schritte:
      Einspeisen eines ersten periodischen Signals in den Schwingkreis;
      Änderung der Resonanzfrequenz (fr) des Schwingkreises durch Einspeisen eines zweiten Signals in den Schwingkreis;
      Feststellen eines Resonanzzustands in dem Schwingkreis; und
      Analysieren des zweiten Signals anhand des festgestellten Resonanzzustands in dem Schwingkreis.
    27. Verfahren nach Anspruch 26, bei welchem der Sensor als beschichteter Sensor und der Schwingkreis als Serien- oder als Parallelschwingkreis ausgebildet werden.
    EP02018103A 2001-08-28 2002-08-13 Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände und Verwendung der Vorrichtung als Kochgefässerkennungssystem Withdrawn EP1289339A3 (de)

    Applications Claiming Priority (4)

    Application Number Priority Date Filing Date Title
    DE10142045 2001-08-28
    DE10142045 2001-08-28
    DE10232710 2002-07-18
    DE10232710A DE10232710B4 (de) 2001-08-28 2002-07-18 Kochstelle mit Kochgefässerkennungssystem

    Publications (2)

    Publication Number Publication Date
    EP1289339A2 true EP1289339A2 (de) 2003-03-05
    EP1289339A3 EP1289339A3 (de) 2005-09-28

    Family

    ID=26010008

    Family Applications (1)

    Application Number Title Priority Date Filing Date
    EP02018103A Withdrawn EP1289339A3 (de) 2001-08-28 2002-08-13 Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände und Verwendung der Vorrichtung als Kochgefässerkennungssystem

    Country Status (1)

    Country Link
    EP (1) EP1289339A3 (de)

    Cited By (1)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    US7791506B2 (en) 2007-03-30 2010-09-07 Zf Friedrichshafen Ag Configurable networked user interface and switch pack

    Family Cites Families (2)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    GB1418553A (en) * 1973-06-26 1975-12-24 Barnett J Electric cookers
    DE19700753C2 (de) * 1997-01-11 2000-09-14 Schott Glas Kochfeld mit einer nicht-metallischen Kochplatte

    Cited By (1)

    * Cited by examiner, † Cited by third party
    Publication number Priority date Publication date Assignee Title
    US7791506B2 (en) 2007-03-30 2010-09-07 Zf Friedrichshafen Ag Configurable networked user interface and switch pack

    Also Published As

    Publication number Publication date
    EP1289339A3 (de) 2005-09-28

    Similar Documents

    Publication Publication Date Title
    EP1797462B1 (de) Sensor zur ortung metallischer objekte sowie verfahren zur auswertung von messsignalen eines solchen sensors
    DE3910297C2 (de)
    DE4333419C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Schichtdickenmessung und Meßsonde für eine kombinierte Schichtdickenmeßvorrichtung
    EP2344849B1 (de) VORRICHTUNG ZUR BESTIMMUNG UND/ODER ÜBERWACHUNG EINER PROZESSGRÖßE EINES MEDIUMS
    DE4119903C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Messung dünner Schichten
    DE102017100264A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur in situ Kalibrierung eines Thermometers
    DE3814131C2 (de) Verfahren zum Messen des vom Abstand einer Steuerfahne abhängigen Anteils der Impedanz einer verlustbehafteten Spule und Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens
    WO2006084675A1 (de) Induktiver näherungsschalter basierend auf dem kopplungsfaktor-prinzip
    EP3637948B1 (de) Heizvorrichtung und verfahren zur temperaturerfassung an einer heizvorrichtung
    DE10232710B4 (de) Kochstelle mit Kochgefässerkennungssystem
    DE3815010C2 (de)
    DE102006053023B4 (de) Induktiver Näherungsschalter
    DE19646826A1 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Temperaturmessung und Topferkennung an Kochstellen
    EP3824323B1 (de) Detektor zum detektieren von elektrisch leitfähigem material
    DE102004018630A1 (de) Vorrichtung, Sensoranordnung und Verfahren zur kapazitiven Positionserfassung eines Zielobjekts
    EP3245480A1 (de) Induktive positionsbestimmung
    EP1289339A2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen einer räumlichen Annäherung elektrisch leitender Gegenstände und Verwendung der Vorrichtung als Kochgefässerkennungssystem
    DE102017128472B4 (de) Induktiver Näherungsschalter und Verfahren zum Betreiben eines induktiven Näherungsschalters
    DE102020100675A1 (de) Kapazitiver Drucksensor mit Temperaturerfassung
    DE102017128471B4 (de) Induktiver Näherungsschalter und Verfahren zum Betreiben eines induktiven Näherungsschalters
    DE102011115922B4 (de) Induktiver Sensor
    EP0167606B1 (de) Vorrichtung zur kontinuierlichen messung der dicke
    DE102019128837B4 (de) Induktiver Näherungssensor und Verfahren zum Anlernen von Targetklassen
    DE10042775A1 (de) Topferkennung
    DE2420120B2 (de) Messvorrichtung

    Legal Events

    Date Code Title Description
    PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

    17P Request for examination filed

    Effective date: 20020813

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: A2

    Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

    Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

    AX Request for extension of the european patent

    Extension state: AL LT LV MK RO SI

    PUAL Search report despatched

    Free format text: ORIGINAL CODE: 0009013

    AK Designated contracting states

    Kind code of ref document: A3

    Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

    AX Request for extension of the european patent

    Extension state: AL LT LV MK RO SI

    AKX Designation fees paid

    Designated state(s): AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE SK TR

    17Q First examination report despatched

    Effective date: 20090616

    RAP1 Party data changed (applicant data changed or rights of an application transferred)

    Owner name: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG

    STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

    Free format text: STATUS: THE APPLICATION IS DEEMED TO BE WITHDRAWN

    18D Application deemed to be withdrawn

    Effective date: 20150303