EP1253453A1 - Coupler for optical signals and method for positioning of mechanical guiding means of couplers - Google Patents
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Definitions
- One solution is to put optical conductors in the Embed circuit board.
- the connection to the optical conductor is solved in that in an additional production step slits into the near the ends of the optical fibers PCB are milled, which are the ends of the optical Expose ladder. This is done during production in addition to the optical conductors with precision hollow cylinders embedded, which are separated with and as guide elements serve.
- the connection is then made by the coupler in the milled recesses are used.
- These couplers have guide pins which engage in the hollow cylinder and thus allow precise positioning.
- the hollow cylinder and guide pins are for MT connectors of fiber optic cables known to devices or circuits. In doing so the guide pins are usually made slightly conical, so a centering effect can take place.
- couplers which the optical Signals by 90 ° and thus from a direction parallel to Surface of a circuit board in a direction perpendicular to Redirect surface. Such couplers are in the circuit board used. Then components are then on the coupler placed that down, so perpendicular to the surface of the plate towards this, emit the optical signals or received. However, these components must then have a Accuracy can be positioned by an order of magnitude must be better than they have been able to do with placement machines.
- the present invention is therefore based on the object to design these couplers so that the necessary high precision when connecting to both the light guide and the Components is achieved with little effort.
- Couplers used fiber optic bundles
- their active area is much larger than that of the light guide and which is a pattern reproduce on the active area on the other side.
- Guide pins can now be inserted into the coupler be, with only their mutual distance highly accurate have to be.
- the absolute position relative to the fiber optic Bundling is not critical in this step, as long as it is guaranteed is that the waveguide (s) will be complete later lie in front of the active surfaces of the fiber bundles.
- an optical reference is now connected, the light spots on the active areas of the fiber optic Bundles are generated and where the distances to the Guide sleeves have been precisely adjusted or measured.
- the Light spots now appear on the other coupling surface, i.e. the exit surfaces of the fiber optic bundles. There will be measure them with electronic cameras, for example, and from this the target positions of the guide cylinders on the second Area determined.
- the components to be coupled point then turn on the guide pins that are in the previous one Step inserted guide sleeves fit.
- Nonlinear maps are also possible. Requirement is however, in any case, continuity and uniqueness (bijectivity). It is also necessary that the mapping be predetermined is.
- the guide pins can the manufacture of the couplers, i.e. the placement of the fiber optic Bundle and overmolding with a filler, already be produced with this step provided an accuracy allows that is better than the expansion of the fiber optic Bunch.
- a circuit board 10 is shown in supervision, in the optical conductor 11 are embedded.
- Guide elements 12a, 12b here designed as a hollow cylinder, embedded.
- the distance between the optical conductors and becomes the guide elements for example by inserting in prepared comb structures (not shown) that be embedded with the necessary high accuracy reached. This accuracy is a fraction of the diameter the light guide.
- the light guides 11 and the guide elements 12a, 12b after pressing the circuit board through a recess 13, preferably by a milling process in the direction of arrow A, exposed.
- deflecting Coupler 20 used, as outlined in Fig. 2.
- a coupler is shown in FIG. 3. It consists of one here cuboid carrier 20, embedded in the light guide bundle 22 and the entry and exit surfaces 23a and 23b exhibit. There are usually several of them, not shown provided in the longitudinal direction of the carrier. In the beginning there are mechanical ones Guide elements, here a pin 31 and an opening 32, provided. A second pair - not shown - is provided at the end of the carrier 20.
- the two guide pins 31 form the references on one level, the two guide holes 32 the other level. Preferably lie the centers of the entry and exit surfaces 23a, 23b of the Light guide 22 on the connecting line of the guide elements 31, 32 with each other and have approximately the same distance from each other.
- the manufacture takes place by first the fiber optic bundle 22 can be fixed and cast. Then the pins 31 used. Their distance must be kept very precisely thus a good fit to those in the printed circuit board 10 associated sleeves 12a, 12b is reached.
- the relative Position to the entry surfaces 23a of the light guide less critical, since the cross section of the light guide in the PCB should significantly exceed. It is just to achieve that the ends of the light guide 11 in the Printed circuit board 10 completely on the entry surface after insertion 23a so that no light energy is lost goes.
- Additional measures are required when creating the pilot holes necessary.
- FIG Fig. 4 The preferred embodiment according to FIG Fig. 4, in which a single large optical fiber bundle is used. In (shown) or next to (not shown) this the guide pins are inserted. Their position is critical. Now, as before, in a measuring device Generated reference light points 33a, their corresponding Measure light points 33b and then the position of the guide sleeves certainly. This can be done with lasers the required accuracy also in the fiber optic bundle of the Optical fiber are drilled.
Abstract
Description
Es ist bereits bekannt, datenverarbeitenden Anlagen untereinander mit Lichtleitern zu koppeln. Im Innern der Anlagen, insbesondere den dortigen elektronischen Schaltungen, haben sich optische Verbindungen noch nicht durchgesetzt. Diese liegt insbesondere daran, daß optische Leiter nicht mit derselben ausgereiften Technologie hergestellt und angeschlossen werden können wie elektrische Leiter.It is already known data processing systems among themselves to couple with light guides. Inside the facilities, in particular the electronic circuits there optical connections have not yet become established. This is particularly because optical conductors are not the same mature technology manufactured and connected can become like electrical conductors.
Eine Lösungsmöglichkeit besteht darin, optische Leiter in die Leiterplatte einzubetten. Der Anschluß an die optischen Leiter wird dadurch gelöst, daß in einem zusätzlichen Fertigungsgang nahe den Enden der optischen Fasern Schlitze in die Leiterplatte gefräst werden, welche die Enden der optischen Leiter freilegen. Dabei werden bereits während der Herstellung neben den optischen Leitern Präzisions-Hohlzylinder mit eingebettet, die mit durchgetrennt werden und als Führungselemente dienen. Der Anschluß erfolgt dann, indem Koppler in die gefrästen Ausnehmungen eingesetzt werden. Diese Koppler besitzen Führungsstifte, die in die Hohlzylinder eingreifen und so eine präzise Positionierung erlauben. Die Hohlzylinder und Führungsstifte sind für MT-Steckverbinder von Lichtleiter-Kabeln zu Geräten oder Schaltungen bekannt. Dabei werden die Führugsstifte normalerweise leicht konisch gefertigt, damit eine Zentrierwirkung erfolgen kann.One solution is to put optical conductors in the Embed circuit board. The connection to the optical conductor is solved in that in an additional production step slits into the near the ends of the optical fibers PCB are milled, which are the ends of the optical Expose ladder. This is done during production in addition to the optical conductors with precision hollow cylinders embedded, which are separated with and as guide elements serve. The connection is then made by the coupler in the milled recesses are used. These couplers have guide pins which engage in the hollow cylinder and thus allow precise positioning. The hollow cylinder and guide pins are for MT connectors of fiber optic cables known to devices or circuits. In doing so the guide pins are usually made slightly conical, so a centering effect can take place.
In EP 393 829 sind Koppler beschrieben, welche die optischen Signale um 90° und damit von einer Richtung parallel zur Oberfläche einer Leiterplatte in eine Richtung senkrecht zur Oberfläche umlenken. Derartige Koppler werden in die Leiterplatte eingesetzt. Danach werden dann über die Koppler Bauelemente plaziert, die nach unten, also senkrecht zur Plattenoberfläche zu dieser hin, die optischen Signale abstrahlen bzw. empfangen. Diese Bauelemente müssen jedoch dann mit einer Genauigkeit positioniert werden, die um eine Größenordnung besser sein muß, als sie Plazierautomaten bislang beherrschen.In EP 393 829 couplers are described, which the optical Signals by 90 ° and thus from a direction parallel to Surface of a circuit board in a direction perpendicular to Redirect surface. Such couplers are in the circuit board used. Then components are then on the coupler placed that down, so perpendicular to the surface of the plate towards this, emit the optical signals or received. However, these components must then have a Accuracy can be positioned by an order of magnitude must be better than they have been able to do with placement machines.
Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, diese Koppler so zu gestalten, daß die notwendige hohe Präzision beim Anschluß sowohl an die Lichtleiter als auch an die Bauelemente mit geringem Aufwand erreicht wird.The present invention is therefore based on the object to design these couplers so that the necessary high precision when connecting to both the light guide and the Components is achieved with little effort.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch einen Koppler mit
den in Anspruch 1 angegebenen Merkmalen und durch Verfahren
mit den in Anspruch 8 und 9 angegebenen Merkmalen gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen
Ansprüchen angegeben.According to the invention, this object is achieved with a coupler
the features specified in
Entsprechend einer bevorzugten Ausführungsform werden in den Kopplern faseroptische Bündel verwendet, deren aktive Fläche wesentlich größer als die der Lichtleiter ist und die ein Muster auf der aktiven Fläche auf der anderen Seite reproduzieren. Nunmehr können Führungsstifte in den Koppler eingesetzt werden, wobei lediglich deren gegenseitiger Abstand hochgenau sein muß. Die absolute Position relativ zu den faseroptischen Bündeln ist in diesem Schritt unkritsch, solange gewährleistet ist, dass der oder die Wellenleiter später vollständig vor den aktiven Flächen der Faserbündel liegen. An die so vorbereiteten Koppler wird nun eine optische Referenz angeschlossen, die Lichtpunkte auf den aktiven Bereichen der faseroptischen Bündel erzeugt und bei denen die Abstände zu den Führungshülsen genau justiert oder ausgemessen wurde. Die Lichtpunkte erscheinen nun auf der anderen Koppelfläche, d.h. den Austrittsflächen der faseroptischen Bündel. Dort werden sie beispielsweise mit elektronischen Kameras vermessen und daraus die Sollpositionen der Führungszylinder auf der zweiten Fläche bestimmt. Die anzukoppelnden Bauelemente weisen dann wiederum Führungsstifte auf, die in die im vorigen Schritt eingesetzten Führungshülsen passen. According to a preferred embodiment in the Couplers used fiber optic bundles, their active area is much larger than that of the light guide and which is a pattern reproduce on the active area on the other side. Guide pins can now be inserted into the coupler be, with only their mutual distance highly accurate have to be. The absolute position relative to the fiber optic Bundling is not critical in this step, as long as it is guaranteed is that the waveguide (s) will be complete later lie in front of the active surfaces of the fiber bundles. To that prepared coupler, an optical reference is now connected, the light spots on the active areas of the fiber optic Bundles are generated and where the distances to the Guide sleeves have been precisely adjusted or measured. The Light spots now appear on the other coupling surface, i.e. the exit surfaces of the fiber optic bundles. There will be measure them with electronic cameras, for example, and from this the target positions of the guide cylinders on the second Area determined. The components to be coupled point then turn on the guide pins that are in the previous one Step inserted guide sleeves fit.
Am einfachsten sind gleichmäßige optische Faserbündel, bei denen ein auf die Eintrittsfläche projiziertes Bild kongruent an der Austrittsfläche erscheint. Diese stellen in den meisten Fällen gleichzeitig die beste Lösung dar. Eine lineare Verzerrung in einer oder zwei Dimensionen, d.h. eine Dehnung oder Streckung, sind jedoch gleichfalls möglich. Große Abstände der Lichtleiter in der Leiterplatte können so zusammengedrängt werden. Die Führungsstifte werden entweder mit demselben Faktor zusammengedrängt oder linear abgebildete. Im letzteren Falle ist die Abbildungsfunktion stückweise linear.The simplest are uniform optical fiber bundles, at to which an image projected onto the entrance surface is congruent appears on the exit surface. These pose in most Cases is the best solution at the same time. A linear Distortion in one or two dimensions, i.e. an elongation or stretching, but are also possible. Large distances the light guide in the circuit board can be squeezed together become. The guide pins are either with the same factor crowded or mapped linearly. in the the latter case the mapping function is piecewise linear.
Möglich sind auch nichtlineare Abbildungen. Voraussetzung ist jedoch auf jeden Fall Stetigkeit und Ein-Eindeutigekeit (Bijektivität). Ferner ist es notwendig, daß die Abbildung vorbestimmt ist.Nonlinear maps are also possible. Requirement is however, in any case, continuity and uniqueness (bijectivity). It is also necessary that the mapping be predetermined is.
Damit können die Koppler unabhängig von der jeweiligen Leiterplatte und den anzukoppelnden Bauelementen in getrennter Fertigung erstellt werden, in die vorbereiteten Leiterplatten eingesetzt werden und sodann die Bauelemente aufgesetzt werden. Alle Handhabungen an den Leiterplatten können mit der dort üblichen Genauigkeit ausgeführt werden, da die Führungselemente für die abschließende Feinpositionierung sorgen. Lediglich bei der Herstellung der Koppler ist eine größere Genauigkeit vonnöten, und dies auch nur bei dem zweiten Schritt des Einsetzens der Führungshülsen. Die Führungsstifte können der Herstellung der Koppler, d.h. der Plazierung der faseroptischen Bündel und dem Umspritzen mit einem Füllmaterial, bereits mit produziert werden, sofern dieser Schritt eine Genauigkeit zuläßt, die besser ist als die Ausdehnung der faseroptischen Bündel.This enables the couplers to be independent of the respective circuit board and the components to be coupled in separate Manufacturing can be created in the prepared circuit boards are used and then the components are placed. All handling on the PCB can be done with the there usual accuracy are carried out because the guide elements ensure the final fine positioning. Only there is greater accuracy in the manufacture of the couplers necessary, and only in the second step the insertion of the guide sleeves. The guide pins can the manufacture of the couplers, i.e. the placement of the fiber optic Bundle and overmolding with a filler, already be produced with this step provided an accuracy allows that is better than the expansion of the fiber optic Bunch.
Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigt
- Fig. 1
- eine Aufsicht auf eine Leiterplatte, in der ein Koppler gemäß der Erfindung verwendet werden kann,
- Fig. 2
- eine Seitenansicht der Leiterplatte nach Fig. 1 in Richtung des Pfeiles A,
- Fig. 3
- einen Koppler gemäß der Erfindung,
- Fig. 4
- eine alternative Ausführungsform eines Kopplers.
- Fig. 1
- 2 shows a top view of a printed circuit board in which a coupler according to the invention can be used,
- Fig. 2
- 1 in the direction of arrow A,
- Fig. 3
- a coupler according to the invention,
- Fig. 4
- an alternative embodiment of a coupler.
In Fig. 1 ist eine Leiterplatte 10 in Aufsicht gezeigt, in
der optische Leiter 11 eingebettet sind. In gleicher Richtung
wie die optischen Leiter sind in derselben Ebene mechanische
Führungselemente 12a, 12b, hier als Hohlzylinder ausgebildet,
eingebettet. Der Abstand der optischen Leiter untereinander
und zu den Führungselementen wird, beispielsweise durch Einlegen
in (nicht gezeigte) vorbereitete Kammstrukturen, die
mit eingebettet werden, mit der notwendigen hohen Genauigkeit
erreicht. Diese Genauigkeit ist ein Bruchteil des Durchmessers
der Lichtleiter.In Fig. 1, a
Die Lichtleiter 11 und die Führungselemente 12a, 12b werden
nach dem Pressen der Leiterplatte durch eine Ausnehmung 13,
bevorzugt durch einen Fräsvorgang in Richtung des Pfeiles A,
freigelegt.The
In den damit entstehenden rechteckigen Hohlraum werden umlenkenden
Koppler 20 eingesetzt, wie in Fig. 2 skizziert.In the resulting rectangular cavity are deflecting
Ein Koppler ist in Fig. 3 gezeigt. Er besteht aus einem hier
quaderförmigen Träger 20, in den Lichtleiterbündel 22 eingebettet
sind und die Ein- bzw. Austrittsflächen 23a und 23b
aufweisen. Davon sind - nicht gezeigt - in der Regel mehrere
in Längsrichtung des Trägers vorgesehen. Am Anfang sind mechanische
Führungselemente, hier ein Stift 31 und eine Öffnung
32, vorgesehen. Ein zweites Paar - nicht gezeigt - ist
am Ende des Trägers 20 vorgesehen. Die beiden Führungsstifte
31 bilden die Referenzen auf der einen Ebene, die beiden Führungslöcher
32 die auf der anderen Ebene. Bevorzugt liegen
die Mittelpunkte der Ein- bzw. Austrittsflächen 23a, 23b der
Lichtleiter 22 auf der Verbindungslinie der Führungselemente
31, 32 miteinander und haben zueinander ungefähr gleichen Abstand.A coupler is shown in FIG. 3. It consists of one here
Die Herstellung erfolgt, indem zunächst die Lichtleiterbündel
22 fixiert und umgossen werden. Danach werden die Stifte 31
eingesetzt. Deren Abstand muß sehr genau eingehalten werden,
damit eine gute Passung zu den in der Leiterplatte 10 befindlichen
zugehörigen Hülsen 12a, 12b erreicht wird. Die relative
Position zu den Eintrittsflächen 23a der Lichtleiter ist
weniger kritisch, da deren Querschnitt den der Lichtleiter in
der Leiterplatte wesentlich übersteigen sollte. Es ist lediglich
zu erreichen, daß die Enden der Lichtleiter 11 in der
Leiterplatte 10 nach dem Einsetzen vollständig auf der Eintrittsfläche
23a liegen, damit keine Lichtenergie verloren
geht.The manufacture takes place by first the
Bei der Erstellung der Führungslöcher sind zusätzliche Maßnahmen
notwendig. Hierzu werden die mit den Führungsstiften
versehenen Koppler an einen Referenzsender angeschlossen, wobei
die Führungsstifte die Position vorgeben. Nunmehr werden
in genau vorgegebenem Abstand zu den Führungsstiften Lichtpunkte
von etwa dem Durchmesser der Fasern in der Leiterplattea
auf die Eintrittsfläche 23a projiziert. Damit ergeben
sich auf den Austrittsflächen 23b korrespondierende Lichtpunkte,
die nunmehr optisch vermessen werden. Aus deren Position
wird die Sollposition der Führungslöcher 32 erbmittelt.
Vorzugsweise werden die Löcher dann mit Laser-Bohrern an den
Sollpositionen eingebracht.Additional measures are required when creating the pilot holes
necessary. To do this, use the guide pins
provided coupler connected to a reference transmitter, where
the guide pins determine the position. Now be
light points at a precisely specified distance from the guide pins
about the diameter of the fibers in the circuit board
projected onto the
Besonders zweckmäßig ist die bevorzugte Ausgestaltung nach
Fig. 4, bei der ein einziges großes Lichtleiter-Fasernbündel
verwendet wird. In (gezeigt) oder neben (nicht gezeigt) dieses
werden die Führungsstifte eingelassen. Deren Position ist
unkritisch. Nunmehr werden wie vor in einer Meßeinrichtung
Referenzlichtpunkte 33a erzeugt, deren korrespondierende
Lichtpunkte 33b vermessen und danach die Lage der Führungshülsen
bestimmt. Diese können insbesondere durch Laser mit
der benötigten Genauigkeit auch in die Glasfaserbündel des
Lichtleiters gebohrt werden.The preferred embodiment according to FIG
Fig. 4, in which a single large optical fiber bundle
is used. In (shown) or next to (not shown) this
the guide pins are inserted. Their position is
critical. Now, as before, in a measuring device
Generated
Claims (10)
diese Sollpositionen markiert werden und die Führungselemente anhand dieser Markierungen eingesetzt werden.
these target positions are marked and the guide elements are used on the basis of these markings.
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE10120694A1 (en) | 2003-01-09 |
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