EP1184867A1 - Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung - Google Patents

Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung Download PDF

Info

Publication number
EP1184867A1
EP1184867A1 EP01118267A EP01118267A EP1184867A1 EP 1184867 A1 EP1184867 A1 EP 1184867A1 EP 01118267 A EP01118267 A EP 01118267A EP 01118267 A EP01118267 A EP 01118267A EP 1184867 A1 EP1184867 A1 EP 1184867A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
semiconductor
integrated
semiconductor memory
circuit
embedded
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
EP01118267A
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
EP1184867B1 (de
Inventor
Andreas Baenisch
Marco Troost
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of EP1184867A1 publication Critical patent/EP1184867A1/de
Application granted granted Critical
Publication of EP1184867B1 publication Critical patent/EP1184867B1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/10Aspects relating to interfaces of memory device to external buses
    • G11C2207/104Embedded memory devices, e.g. memories with a processing device on the same die or ASIC memory designs

Definitions

  • the invention relates to a semiconductor integrated circuit with a semiconductor memory arrangement embedded in a circuit chip and with an interface circuit that is used to connect and transmission of data and control signals between the Semiconductor memory arrangement and a circuit periphery surrounding it set up and on the same semiconductor chip is integrated.
  • ASICs Integrated semiconductor circuits that according to user requirements
  • the maximum bit width that can currently be implemented is one Cell array of an embedded semiconductor memory device for example 64 bit.
  • semiconductor chip 1 has an integrated in a semiconductor chip 1
  • Semiconductor circuit an embedded semiconductor memory device or a memory array 10 with an interface circuit 2 for connecting and transmitting (not shown) Data and control signals between the semiconductor memory device 10 and a surrounding integrated on the same chip 1 Circuit periphery 11 on.
  • the memory array 10 can be configured as required by the user different cell fields in terms of size and organization exhibit.
  • the memory array 10 in FIG. 2 contains, for example, four 2 Mbit cell fields 10 1 , 10 2 , 10 3 and 10 4 with a generator block 12 and a secondary sense amplifier and decoding logic block 13.
  • Fig. 3 are of a cell array of an embedded semiconductor memory device 10 according to FIG. 2 only the primary sense amplifier 20 indicated by hatched lines.
  • the primary sense amplifiers 20 carry sense lines an interface circuit designed according to the invention as a standard interface 2 to secondary sense amplifiers 30, which are those of amplify data read out from the semiconductor memory device and feed a column decoder 40, which in the in Fig. 3rd example shown 64 contains read data output pads A1 - A64.
  • the standard interface 2 is for the largest Bit width, 64 bits in the example, of the embedded semiconductor memory arrangement 10 designed.
  • the standard interface points a switch arrangement (not shown) with which unused Bits if a smaller bit width of the semiconductor memory device 10 to be realized can be switched off.
  • the cell array is thus the semiconductor memory arrangement 10 always the same size and through the implementation of the standard interface with the largest bit width only need the number of Column decoder in decoder block 40 and the number of secondary sense amplifiers be adjusted in the amplifier block 30.

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung mit einer in einem Halbleiterchip (1) eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) und einer Interfaceschaltung (2), die zur Verbindung und Übertragung von Daten- und Steuersignalen zwischen der Halbleiterspeicheranordnung (10) und einer sie umgebenden Schaltungsperipherie (11) eingerichtet und auf demselben Halbleiterchip (1) integriert ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Interfaceschaltung (2) als Standardinterface gleichartig für alle Typen integrierter Halbleiterschaltungen mit eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) für die größte realisierbare Bitbreite (n) der Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) gestaltet ist, wobei eine Schalteranordnung vorgesehen ist, die für kleinere Bit-breiten unbenutzte Bits des Standardinterfaces (2) abschaltet. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft eine integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Schaltungschip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung und mit einer Interfaceschaltung, die zur Verbindunc und Übertragung von Daten- und Steuersignalen zwischen der Halbleiterspeicheranordnung und einer sie umgebenden Schaltungsperipherie eingerichtet und auf demselben Halbleiterchip integriert ist.
Integrierte Halbleiterschaltungen, die nach Anwenderwünschen gestaltet sind (sogenannte ASICs) werden häufig zusammen mit eingebetteten Halbleiterspeicheranordnungen realisiert, um die herum dann die nach Anwenderspezifikationen realisierte Halbleiterschaltung auf demselben Halbleiterchip integriert ist. Dabei kommt es häufig vor, daß verschiedene Anwender hinsichtlich Größe und Organisation unterschiedliche Halbleiterzellenfelder wünschen.
Aus diesem Grund wurde bisher eine Interfaceschaltung zwischen dem Halbleiterspeicherzellenfeld und der Schaltungsperipherie je nach Größe und Organisation der Zellenfelder in verschiedenen Ausführungen in den entsprechenden Produkten realisiert. Dabei traten häufig Probleme an den Randbereichen des Zellenfeldes auf. Derartige Probleme, wie geometrische Fehler, die Designregeln verletzten, traten im Stand der Technik häufig durch eine zu enge Auslegung, beispielsweise bedingt durch zu breite Leiterbahnen für die Leistungszufuhr auf.
Es ist somit Aufgabe der Erfindung eine integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung anzugeben, die die oben geschilderten Probleme im Randbereich des Zellenfeldes vermeiden kann und die bei zellenfeldern des Speichers in unterschiedlicher Größe und Organisation im wesentlichen ohne Flächenverlust bei der Integration eine kostengünstige und sichere Lösung bieten.
Gemäß einem wesentlichen Aspekt dieser Erfindung wird die obige Aufgabe dadurch gelöst, daß für alle Schaltungstypen mit eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung und für die je nach Kundenwunsch hinsichtlich Größe und Organisation unterschiedlichen Zellenfelder ein einheitliches Standardinterface zwischen Zellenfeld und Spaltendecoder bzw. Secondary-Sense-Verstärker realisiert wird. Dieses Standardinterface wird für die größte momentan machbare Bitbreite der Halbleiterspeicheranordnung gestaltet und sieht eine Schalteranordnung vor, mit der unbenutzte Bits einfach abgeschaltet werden, um kleinere Bitbreiten zu realisieren.
Es existiert kein Flächenverlust, da das Zellenfeld stets gleich groß ist und immer nur die Anzahl der Spaltendecoder und Secondary-Sense-Verstärker angepaßt werden muß.
Dabei beträgt die derzeit realisierbare maximale Bitbreite eines Zellenfeldes einer eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung zum Beispiel 64 Bit.
Die nachstehende Beschreibung beschreibt ein Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen integrierten Halbleiterschaltung bezogen auf die Zeichnung. Die Zeichnungsfiguren zeigen im einzelnen:
Fig. 1
blockartig eine auf einem Halbleiterchip integrierte Halbleiterschaltung mit eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung,
Fig. 2
schematisch eine eingebettete Halbleiterspeicheranordnung gemäß Fig. 1 mit vier 2M Zellenfeldern und
Fig. 3
schematisch ein Ausführungsbeispiel einer in eine Halbleiterschaltung eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung mit einem erfindungsgemäßen Standardinterface.
Gemäß Fig. 1 weist eine in einem Halbleiterchip 1 integrierte Halbleiterschaltung eine eingebettete Halbleiterspeicheranordnung oder ein Speicherarray 10 mit einer Interfaceschaltung 2 zur Verbindung und Übertragung von (nicht gezeigten) Daten- und Steuersignalen zwischen der Halbleiterspeicheranordnung 10 und einer sie umgebenden auf demselben Chip 1 integrierten Schaltungsperipherie 11 auf.
Wie erwähnt kann das Speicherarray 10 je nach Anwenderwunsch hinsichtlich Größe und Organisation unterschiedliche Zellenfelder aufweisen.
Das Speicherarray 10 in Fig. 2 enthält beispielhaft vier 2 MBit Zellenfelder 101, 102, 103 und 104 mit einem Generatorblock 12 und einem Secondary-Sense-Verstärker- und Dekodierlogikblock 13.
In Fig. 3 sind von einem Zellenfeld einer eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung 10 gemäß Fig. 2 lediglich die Primary-Sense-Verstärker 20 durch schraffierte Zeilen angedeutet. Von den Primary-Sense-Verstärkern 20 führen Senseleitungen über eine erfindungsgemäß als Standardinterface ausgeführte Interfaceschaltung 2 zu Secondary-Sense-Verstärkern 30, die die von der Halbleiterspeicheranordnung ausgelesenen Daten verstärken und einem Spaltendecoder 40 zuführen, der in dem in Fig. 3 dargestellten Beispiel 64 Lesedatenausgangspads A1 - A64 enthält.
Erfindungsgemäß ist das Standardinterface 2 für die größte Bitbreite, im Beispiel 64 Bit, der eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung 10 ausgelegt. Das Standardinterface weist eine (nicht gezeigte) Schalteranordnung auf, mit der unbenutzte Bits, wenn eine geringere Bitbreite der Halbleiterspeicheranordnung 10 realisiert werden soll, abgeschaltet werden.
Somit ist das Zellenfeld der Halbleiterspeicheranordnung 10 immer gleich groß und durch die Realisierung des Standardinterfaces mit der größten Bitbreite brauchen nur die Anzahl der Spaltendecoder im Decoderblock 40 und die Anzahl der Secondary-Sense-Verstärker im Verstärkerblock 30 angepaßt werden.
Aufwendige und eventuell Geometriefehler hervorrufende Anpassungsarbeiten an den Randbereichen des Zellenfeldes sind damit vermieden.
Somit können sämtliche Typen von mit einer eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung versehenen integrierten Halbleiterschaltungen mit einem einheitlichen Standardinterface zwischen Zellenfeld und Spaltendecoder bzw. Secondary-Sense-Verstärker integriert werden.

Claims (4)

  1. Integrierte Halbleiterschaltung mit einer in einem Halbleiterchip (1) eingebetteten Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) und einer Interfaceschaltung (2), die zur Verbindung und Übertragung von Daten- und Steuersignalen zwischen der Halbleiterspeicheranordnung (10) und einer sie umgebenden Schaltungsperipherie (11) eingerichtet und auf demselben Halbleiterchip (1) integriert ist,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    die Interfaceschaltung (2) als Standardinterface gleichartig für alle Typen integrierter Halbleiterschaltungen mit eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) für die größte realisierbare Bitbreite (n) der Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) gestaltet ist, wobei eine Schalteranordnung vorgesehen ist, die für kleinere Bitbreiten unbenutzte Bits des Standardinterfaces (2) abschaltet.
  2. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    die Standardinterfaceschaltung (2) zwischen dem Zellenfeld der Halbleiterspeicheranordnung (Array 10) und deren Spaltendecoder (40) bzw. dem Secondary-Sense-Verstärker (30) vorgesehen ist.
  3. Integrierte Halbleiterschaltung nach Anspruch 1 oder 2,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    zur Auslegung der jeweiligen Bitbreite (n) die Anzahl der Spaltendecoder (40) und die Anzahl der Secondary-Sense-Verstärker (30) angepaßt wird.
  4. Integrierte Halbleiterschaltung nach einem der vorangehenden Ansprüche,
    dadurch gekennzeichnet, daß
    die maximale Bitbreite (n) 64 ist.
EP01118267A 2000-08-23 2001-07-30 Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung Expired - Lifetime EP1184867B1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10041377 2000-08-23
DE10041377A DE10041377A1 (de) 2000-08-23 2000-08-23 Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
EP1184867A1 true EP1184867A1 (de) 2002-03-06
EP1184867B1 EP1184867B1 (de) 2007-06-20

Family

ID=7653511

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
EP01118267A Expired - Lifetime EP1184867B1 (de) 2000-08-23 2001-07-30 Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6603170B2 (de)
EP (1) EP1184867B1 (de)
DE (2) DE10041377A1 (de)
TW (1) TWI241595B (de)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4125475B2 (ja) * 2000-12-12 2008-07-30 株式会社東芝 Rtl生成システム、rtl生成方法、rtl生成プログラム及び半導体装置の製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4961169A (en) * 1986-12-24 1990-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for generating variable time delay
EP0488678A2 (de) * 1990-11-27 1992-06-03 Kawasaki Steel Corporation Programmierbare integrierte Schaltung
EP0910091A2 (de) * 1997-10-14 1999-04-21 Altera Corporation Programmierbare logische Vorrichtung mit zwei Anschlüssen sowie Speichermatrix mit variabler Tiefe und Breite
WO2001022423A1 (en) * 1999-09-24 2001-03-29 Clearspeed Technolgy Limited Memory devices

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5862154A (en) * 1997-01-03 1999-01-19 Micron Technology, Inc. Variable bit width cache memory architecture
US6044024A (en) * 1998-01-14 2000-03-28 International Business Machines Corporation Interactive method for self-adjusted access on embedded DRAM memory macros

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4961169A (en) * 1986-12-24 1990-10-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for generating variable time delay
EP0488678A2 (de) * 1990-11-27 1992-06-03 Kawasaki Steel Corporation Programmierbare integrierte Schaltung
EP0910091A2 (de) * 1997-10-14 1999-04-21 Altera Corporation Programmierbare logische Vorrichtung mit zwei Anschlüssen sowie Speichermatrix mit variabler Tiefe und Breite
WO2001022423A1 (en) * 1999-09-24 2001-03-29 Clearspeed Technolgy Limited Memory devices

Also Published As

Publication number Publication date
DE10041377A1 (de) 2002-03-14
EP1184867B1 (de) 2007-06-20
US6603170B2 (en) 2003-08-05
DE50112639D1 (de) 2007-08-02
TWI241595B (en) 2005-10-11
US20020047167A1 (en) 2002-04-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0507903B1 (de) Datenträger für identifikationssysteme
DE60005365T2 (de) Elektrische isolierungsvorrichtung mit optokoppler für bidirektionelle anschlussleitungen
EP0712267B1 (de) Modulare Steuerungsanlage mit integriertem Feldbusanschluss
WO1987002766A2 (en) Device for measuring uv-radiation
EP0938749A1 (de) Integrierte schaltung mit einem diese in sich aufnehmenden gehäuse
DE19710504C2 (de) Optisch-elektrisches Modul
DE3712178A1 (de) Halbleitereinrichtung
DE3137388A1 (de) Elektrische anordnung mit mehreren zusammenarbeitenden leiterplatten
DE4135471A1 (de) Kabelverbindung zwischen einem pc und einer naehmaschine
DE2651767A1 (de) Optisches n0chrichtenuebertragungssystem
EP0428785A1 (de) Halbleiterspeicher
EP1085673A1 (de) Netzwerkkoppler
EP1184867A1 (de) Integrierte Halbleiterschaltung mit in einem Halbleiterchip eingebetteter Halbleiterspeicheranordnung
DE4313224A1 (de) Treiberschaltung fuer eine transmissionsleitung
EP0387749B1 (de) Einschubeinheitenträger
WO1991019404A1 (de) Steuervorrichtung mit einer einsteckkarte für die datenübermittlung
DE10242921B4 (de) Ethernet-Stecker, Ethernet-Endgerät sowie Ethernet-Kommunikationssystem
DE68922692T2 (de) Matrixverbindungssystem.
DE69007667T2 (de) Schaltungsanordnung in einem GSM-Mobiltelefon des paneuropäischen digitalen Mobiltelefons.
DE2302138A1 (de) Informationsspeicher unter anwendung magnetischer zylindrischer einzelwanddomaenen
DE4007776A1 (de) Stromversorgungskonzept fuer horizontal angeordnete steuerungssysteme
EP0407648B1 (de) Verfahren zur Speicherung von Videosignaldaten und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19611097C2 (de) Funkuhr zum Anschluß an die Schnittstelle eines Rechners oder PC
EP0763867A1 (de) Anordnung zum Übertragen von Signalen über Triplateleitungen
EP0475179B1 (de) Steckverbinder für Rückwand-Verdrahtungen

Legal Events

Date Code Title Description
PUAI Public reference made under article 153(3) epc to a published international application that has entered the european phase

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009012

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE FR GB IE IT

AX Request for extension of the european patent

Free format text: AL;LT;LV;MK;RO;SI

17P Request for examination filed

Effective date: 20020408

AKX Designation fees paid

Free format text: DE FR GB IE IT

17Q First examination report despatched

Effective date: 20040728

GRAP Despatch of communication of intention to grant a patent

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR1

GRAS Grant fee paid

Free format text: ORIGINAL CODE: EPIDOSNIGR3

GRAA (expected) grant

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009210

AK Designated contracting states

Kind code of ref document: B1

Designated state(s): DE FR GB IE IT

REG Reference to a national code

Ref country code: GB

Ref legal event code: FG4D

Free format text: NOT ENGLISH

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FG4D

Free format text: LANGUAGE OF EP DOCUMENT: GERMAN

REF Corresponds to:

Ref document number: 50112639

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20070802

Kind code of ref document: P

GBV Gb: ep patent (uk) treated as always having been void in accordance with gb section 77(7)/1977 [no translation filed]

Effective date: 20070620

REG Reference to a national code

Ref country code: IE

Ref legal event code: FD4D

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: IE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20070620

EN Fr: translation not filed
PLBE No opposition filed within time limit

Free format text: ORIGINAL CODE: 0009261

STAA Information on the status of an ep patent application or granted ep patent

Free format text: STATUS: NO OPPOSITION FILED WITHIN TIME LIMIT

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: GB

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20070620

Ref country code: IT

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20070620

26N No opposition filed

Effective date: 20080325

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: FR

Free format text: LAPSE BECAUSE OF FAILURE TO SUBMIT A TRANSLATION OF THE DESCRIPTION OR TO PAY THE FEE WITHIN THE PRESCRIBED TIME-LIMIT

Effective date: 20080222

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50112639

Country of ref document: DE

Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, DE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50112639

Country of ref document: DE

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: QIMONDA AG, 81739 MUENCHEN, DE

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R081

Ref document number: 50112639

Country of ref document: DE

Owner name: POLARIS INNOVATIONS LTD., IE

Free format text: FORMER OWNER: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 85579 NEUBIBERG, DE

PGFP Annual fee paid to national office [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Payment date: 20160726

Year of fee payment: 16

REG Reference to a national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: R119

Ref document number: 50112639

Country of ref document: DE

PG25 Lapsed in a contracting state [announced via postgrant information from national office to epo]

Ref country code: DE

Free format text: LAPSE BECAUSE OF NON-PAYMENT OF DUE FEES

Effective date: 20180201