DK113658B - Fremgangsmåde til tilvejebringelse af overfladelag side om side på en bærer, fortrinsvis til fremstilling af halvlederelementer. - Google Patents

Fremgangsmåde til tilvejebringelse af overfladelag side om side på en bærer, fortrinsvis til fremstilling af halvlederelementer.

Info

Publication number
DK113658B
DK113658B DK463764AA DK463764A DK113658B DK 113658 B DK113658 B DK 113658B DK 463764A A DK463764A A DK 463764AA DK 463764 A DK463764 A DK 463764A DK 113658 B DK113658 B DK 113658B
Authority
DK
Denmark
Prior art keywords
support
semiconductor elements
surface layers
manufacturing semiconductor
providing surface
Prior art date
Application number
DK463764AA
Other languages
English (en)
Inventor
Velde T Te
Helden G Van
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Publication of DK113658B publication Critical patent/DK113658B/da

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76897Formation of self-aligned vias or contact plugs, i.e. involving a lithographically uncritical step
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Solid-Sorbent Or Filter-Aiding Compositions (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
DK463764AA 1963-09-25 1964-09-21 Fremgangsmåde til tilvejebringelse af overfladelag side om side på en bærer, fortrinsvis til fremstilling af halvlederelementer. DK113658B (da)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL63298353A NL140655B (nl) 1963-09-25 1963-09-25 Werkwijze voor het naast elkaar aanbrengen van oppervlaktelagen op een drager, bij voorkeur voor de vervaardiging van een halfgeleiderinrichting.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DK113658B true DK113658B (da) 1969-04-14

Family

ID=19755085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DK463764AA DK113658B (da) 1963-09-25 1964-09-21 Fremgangsmåde til tilvejebringelse af overfladelag side om side på en bærer, fortrinsvis til fremstilling af halvlederelementer.

Country Status (12)

Country Link
US (1) US3343254A (da)
JP (1) JPS417175B1 (da)
AT (1) AT250440B (da)
BE (1) BE653469A (da)
CH (1) CH454565A (da)
DE (1) DE1298832B (da)
DK (1) DK113658B (da)
ES (1) ES304286A1 (da)
FR (1) FR1408613A (da)
GB (1) GB1078866A (da)
NL (2) NL140655B (da)
SE (1) SE317448B (da)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1209914A (en) * 1967-03-29 1970-10-21 Marconi Co Ltd Improvements in or relating to semi-conductor devices
US4017890A (en) * 1975-10-24 1977-04-12 International Business Machines Corporation Intermetallic compound layer in thin films for improved electromigration resistance
JPS5636166A (en) * 1979-08-31 1981-04-09 Toshiba Corp Nonvolatile semiconductor memory

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2911539A (en) * 1957-12-18 1959-11-03 Bell Telephone Labor Inc Photocell array
US3215570A (en) * 1963-03-15 1965-11-02 Texas Instruments Inc Method for manufacture of semiconductor devices

Also Published As

Publication number Publication date
AT250440B (de) 1966-11-10
ES304286A1 (es) 1965-03-16
NL140655B (nl) 1973-12-17
CH454565A (de) 1968-04-15
FR1408613A (fr) 1965-08-13
SE317448B (da) 1969-11-17
NL298353A (da)
GB1078866A (en) 1967-08-09
JPS417175B1 (da) 1966-04-20
BE653469A (da) 1965-03-23
DE1298832B (de) 1969-07-03
US3343254A (en) 1967-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DK119934B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et halvlederorgan.
DK108819C (da) Fremgangsmåde til modificering af overfladen på en formet genstand, som består af en i det væsentlige lineær, krystalliserbar polyester.
DK122554B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et halvlederorgan.
DK118413B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en halvlederkomponent.
DK135071B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederelementer.
DK122997B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af resoribletter.
DK128629B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et sammensat metalelement, især et bæreorgan for en halvleder.
DK113708B (da) Laminat, især egnet til tagbeklædningsmateriale.
DK117846B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et halvlederapparat.
DK120351B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et kornlag til anvendelse i et halvlederelektrodesystem.
DK117360B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en trykt kredsløbskomponent.
DK113658B (da) Fremgangsmåde til tilvejebringelse af overfladelag side om side på en bærer, fortrinsvis til fremstilling af halvlederelementer.
DK138068B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af pladeformede radiatorer.
DK109910C (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en gummiagtig elastomer.
DK124087B (da) Fremgangsmåde til modificering af overfladen på en formet genstand, som består af en i det væsentlige lineær, krystalliserbar polyester.
DK108158C (da) Fremgangsmåde til tilvejebringelse af meget lave tryk.
DK116949B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederorganer.
DK105423C (da) Fremgangsmåde til fremstilling af trådnet.
DK121728B (da) Anordning til løftning af tunge dele, især betonfabrikationsdele.
DK108263C (da) Bæreplade til en sanitær maske.
DK109943C (da) Fremgangsmåde til kontinuerlig fremstilling af en plastbane, hvis ene flade har forhøjninger.
DK129420B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af glideflader på maskinelementer.
DK112889B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af et halvlederorgan.
NL167099C (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een semipermeabel membraansamenstel.
DK119933B (da) Fremgangsmåde til fremstilling af halvlederkomponenter.