DEP0051932DA

DEP0051932DA - Brazing solder

Info

Publication number: DEP0051932DA
Authority: DE
Inventors: Johannes Schatz
Original assignee: Deutsche Gold und Silber Scheideanstalt
Current assignee: Evonik Operations GmbH
Publication date: 1950-10-05

Description

Beut sehe &olß~ und Pilbe3?»Scbeiae anstalt vormalp IPrankfurt/Main _s We i _vssfrau« ηftra see 9Beut see & olß ~ and Pilbe3? "Scbeiae anstalt vormalp IPrankfurt / Main _s We i _v ssfrau" η ftra see 9

Lö tmi fc t e 1 ζ um. Har tlö* te η,,Solder 1 ζ . Hardened η ,,

12s ©ind■aahlreiahe lötmittel zum Hartlöten bekannt _t die aus tiefsöhmslaenaäii Legierungen dee Silbers und des Kupfer* ö bestehen,, insbesondere gehören daau Legierungen von Kupfer und Phosphor, die häufig noch ZueHtse «eiterer Metall© ent» halten., Bise'® Legierungen haben den Baohteil, ases ©is bei Raumtemperatur nur sehr schwer verformbar EInCi₀ Man muee sie deshalb in umständlicher Warmverformung auf dünne Dimensionen weisen oder dureb, komplizierte Cruesre rf ehren in als zum Löten brauchbare ?orai_s έ_βΒ₀ düiaier Stäbeäea "bringen,, Se wrr&e auch ¥ersuoht_f gegossene Flanschen aus Kupfer-Phosphor» Legierungen in Kugelmühlen au zerkl'eineim und das Lot in12s © ind ■ aahlreiahe solder for brazing known _t dee from tiefsöhmslaenaäii alloys silver and copper * ö consist ,, in particular include DAAU alloys of copper and phosphorus, which often still ZueHtse "Eiterer metal © ent" hold., Bise'® alloys have the Baohteil, ases © is very difficult to deform at room temperature EInCi ₀ One must therefore point them to thin dimensions in cumbersome hot deformation or bring them into complex cruesre that can be used for soldering? orai _s έ _β Β ₀ düiaier rodsäea ", , Se wrr & e also ¥ ersuoht _f cast flanges made of copper-phosphorus alloys in ball mills and the solder in

anzuwenden. Hierbei ergibt sieh aber ein® Te rundes ent-steh©nden Lotpiilvere durch abgeriebenes die die spätere Löteteile spröde macht*■apply. However, this results in a round solder pile that is created through rubbed off which makes the later soldered parts brittle * ■

⁷:8 wurde nun ..gefunden·, dass man die Nachteile der bekannten Supfer-Fhoephor-Legierungen vermeiden kann, φ&ώϊϊ iHari ei© duröh Lötmittel aus pulverfora&gea Reaktio'neprodulcten ä&B Supfer.F mit 0-5 bis- 15- f Phosphor, er.ee tst. Die pe unter sehe idan sioh von den bekannten Kupfer-Phosphor-Legierungen duroh ihren inhomogenen Aufbau,,Die einzelnen ?ulverpartiksl bestehen aus eines Kupferkern, der auesen Sohale© aus Kupf er phosphide b. trägt,, wobei Partikel sehr kleinen Durchmesser© öder kleine Terägtelung'9n grSsserer Partikel auch ganz aus Euptferpkoepaiden "bestehen könne η „ Bringt man die?© pulv&rf'ormigen psakt ions produkte aw ie eben' eii* su lötendes Metallteile, vorsugs* «eise solohe aue Kupfer,-und erhitet unter Laftabsehluse, so bildet sieb daraus eins Eupfer-Fhoephor-Legierung, dia ■als Lot iirkt, Darlurük, daee Sie ^ßtetekung aer Lotlegierung BMW dem Lötmittel ©rat an der Lötstelle vorgenommen wird,. spart man die teure Warmverformung der liupfsr-Phoephor-Legierutigen ⁷ : 8 it has now been found that one can avoid the disadvantages of the well-known Supfer-Fhoephor alloys, φ & ώϊϊ iHari ei © duröh solder made of powder form & gea Reaktio'neprodulcten ä & B Supfer.F with 0-5 to -15- f phosphorus, er.ee tst. The pe see also from the well-known copper-phosphorus alloys due to their inhomogeneous structure, the individual powder particles consist of a copper core, the outer sohale of copper phosphide b. carries, whereby particles of very small diameter or small tera-tiers of larger particles can also consist entirely of Euptferpkoepaiden "η" Do you bring the? On the other hand, the copper, and heated under Laftabsehluse, forms an Eupfer-Fhoephor alloy from it, which acts as solder, Darlurük, because the soldering of the soldering alloy BMW is made to the soldering point at the soldering point, which is saved expensive hot deformation of the liupfsr-Phoephor-Alierutigen

-* '2 —- * '2 -

Js n&ob. den gewinpohts-n ?ohsela- und meqlianischexi 'iig oehaftön eier Lötstelle kann mar)· dem lötmittel unt^r Beibehaltung der "Pulverform Ids su 30$ ein©f? odsr mehrerer der e Filter, Sink, Iiaümium und/oder "bis- su 5^ε/ Zinn zu-Hierbei iet es gleichgültig^ o"b' das Lötmittel aus Reaktionsprodukten ton Pulvergemisch®a oder der -gejjulvsrte Legierungen mit den angegebenen Gehalten hergeetelltJs n & ob. the gewinpohts-n? ohsela- and meqlianischexi 'iig oehaftön egg solder joint can mar) · the solder und ^ r retention of the "powder form Ids su 30 $ a © for several of the e filters, sink, Iiaümium and / or" bis- su 5 ^ε / tin to-Here it is indifferent ^ o "b 'the solder is made from reaction products of the powder mixture or the -julvsrte alloys with the specified contents

Lötmittel dsr angög&"a.en&n Art werden hergestellt, iad©n) man Phosphor «-Dampf auf "etallpulver aus Kupfer oder !Tupfer mit "bis⁵· au yyj-. eines oder mehrerer der Metalle Silber, Sink, Kadmium und/oder bis su % Zinn einwirken laspt* Eisrhei können die Hatsllpulfer sowohl aus Lögisrun«epulvsr ale-auch auF Hinchungen der reinen Ms tall pulver in ά.&η angegebenen Gehalten "bestehen. Bis Reaktionsprodukte der Metallpulver/ mit Phosphor-Bampf lassen sich 'besonders einfach "h wenn man· aus Kupferpulver oder Thilvergemischen oder pulvern der angege"benen Art und 0*5 his 13f' rotem Phosphor eine !,lisshung herstellt, unö äiess unter Luftatsehlups- auf 5*50 "bis 4-50® C, vorsugmieise 350 his 4OO⁰C, .erhitzt«. Bei tieferer Temperatur-verdampft nioht genug Phosphor, um "Reaktionsprodukte mit den Me tall pulvern, au "bilden, bei höherer "baoke-n die pttlverförmigen Reaktionsprodukte so fest aneinnEasr, da fs taan ^ ine "bsträohtliohe Arbeit aufwenden um ei.s nieder in dis laicht verwendiaars Pulveriorm su "bringenSolder dsr angö g &"a.en& n kind are produced, iad © n) one phosphor" vapor on "metal powder of copper or! Swabs with" up to ⁵ · au yyj-. One or more of the metals silver, sink, cadmium and / or to su% tin act laspt * Eisrhei can Hatsllpulfer epulvsr both Lögisrun "ale-even aT Hinchungen pure Ms η tall powder in ά. & declared contents" are made. Until reaction products of the metal powder / phosphorus-Bampf be 'very easy' h when · copper powder or Thilvergemischen or powders of angege "enclosed type and 0 * 5 his 13f 'red phosphorus, a!, Lisshung manufactures UNOE äiess under Luftatsehlups- to 5 * 50 "to 4-50 ° C, as a precaution 350 to 4OO ⁰ C," heated ". At lower temperatures, not enough phosphorus evaporates to" form reaction products with the metal powders, au ", at higher" baoke- n the pttlver-shaped reaction products so tightly together that fs taan ^ ine "spend a lot of work to bring them down in the spawning usable powder"

Claims

a t. β· η. t a η. $ ρ r ü ο h. e _{,a t. β η. ta η. $ ρ r ü ο h. e _{ ,

1. Solvents containing copper and phosphorus, such as brazing, metal or fichtiseii-Metsll-LssieriingS] insbfeeondsre.! Cupf & r _? odtr e'ölähsa with ICupfsr all main constituent, in that it consists of powderförffii ^ en P ^ action products from Hupterpulver with eleosentarem? hoBphor and 03 Taie 15 <contains phosphorus,

2, solder according to claim 1, characterized in that the lCupfer ^ lvsr "up to 30 ^ durek. Powder from? 1112 © Γ _? EsdmiuiB, zinc ftinsssln odsr gejBeinea.ro and / or" up to 5f Einn ereetat is-

¹ ^ ^- S? go to η cur the production of soldering agents. Claim 1, dsduröh ge know se rejects _f dsa ^ man? hoephöa? öSamps

ti reads,

4., 7-er drive sur HsrBtelluög from LHtmütala nssh claim 1 'to', daduTöh. marked ,, dsfe man. rotsn phosphorus used for reaction «

5. Torfshrea aaöh A.nepruoh-1 "to 4 ,. dsdurdh gskenrxgslehnet the · © Hsi Eupfsrpulver _t 0" 5 ^r awieohen to 15f- powdered red ^ hcusphor mixed and llisohung sinigs Mißuten "to Ptuiiden under LufteOschlues to temperatures? 50 urid 43O ⁰ C _f . vöras-ogdweioe 350 Me 400 ⁰ C, heated