AUSGEGEBEN AM 26. JULI 1956ISSUED JULY 26, 1956
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Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Verklebung von Metallen mit Hilfe von beiderseitig
mit Klebstoff versehenen dünnen Metallfolien. Bei Verwendung der bekannten Klebfolien,
deren Träger aus Eisen- oder Aluminiumfolien besteht, ergeben sich in der Klebfuge insgesamt vier
Klebflächen, deren Verminderung erwünscht ist. Außerdem zeigen Versuche mit neuerem Metallkleber,
daß bei der Beanspruchung solcher Klebstellen gerne Metallbruch eintritt. Der Klebstoff ist
also noch höher zu beanspruchen, als das Metall. Dies legt nahe, die Klebfolie zu durchlöchern, um
eine durchgehende Klebstoffschicht in der Klebfuge zu erhalten..The invention relates to a method for bonding metals with the aid of both sides
thin metal foils provided with adhesive. When using the known adhesive films,
whose carrier consists of iron or aluminum foils, there are a total of four in the adhesive joint
Adhesive surfaces, the reduction of which is desired. In addition, experiments with newer metal adhesives show
that when such joints are stressed, metal breakage tends to occur. The glue is
thus to be stressed even higher than the metal. This suggests perforating the adhesive sheet in order to
to get a continuous adhesive layer in the glue joint ..
Solche Lochfolien oder sogar Drahtgeflechte sind nun nicht nur erheblich teurer als einfache Metallfolien,
sie ergeben auch Schwierigkeiten bei der Beschichtung. Dies um so mehr, je größer die
Löcher sind; andererseits ist eine großflächige Berührung der ursprünglich getrennten Klebstoffschichten
erwünscht. Die Beseitigung dieser Schwierigkeiten wird erfindungsgemäß dadurch erreicht,
daß man eine Klebfolie mit einem Träger aus leicht schmelzbarem Metall verwendet und an
der Klebstelle so weit erhitzt, daß ein Schmelzen des Metalls an der Klebstelle erfolgt. Als Trägerstoff
wird beispielsweise eine dünne Metallfolie aus Zinn oder Zinnlegierung wie Sn-Pb verwendet. DieSuch perforated foils or even wire meshes are not only considerably more expensive than simple metal foils,
they also give rise to coating difficulties. All the more so, the larger it is
Holes are; on the other hand, there is extensive contact between the originally separated adhesive layers
he wishes. The elimination of these difficulties is achieved according to the invention by
that one uses an adhesive film with a carrier made of easily fusible metal and on
the bond point is heated to such an extent that the metal melts at the bond point. As a carrier
For example, a thin metal foil made of tin or tin alloy such as Sn-Pb is used. the
beiderseits mit einem wärmehäftenden Klebstoff
wie Kunstharz beschichtete Metallfolie wirdnun in üblicher Weise trocken zwischen die zu verklebenden
Flächen gelegt und der Wärmebehandlung, z. B. im Ofen oder der elektrischen Widerstands-,
Induktions- oder Hochfrequenzheizung ausgesetzt. Dabei schmilzt zuerst der beiderseits der Metallfolie
aufgetragene Klebstoff und dann die z. B. aus Zinn bestehende Metallfolie. Das geschmolzene
Zinn bildet in dem zunächst noch flüssigen Klebstoff wie Kunstharz kleine Kügelchen oder
Scheibchen bzw. eine stark durchlochte Folie, die in der nun bei weiterer Erwärmung härtenden
Klebstoffschicht eingeschlossen· werden. Die ursprünglich getrennten Klebstoffschichten der Klebfolie
sind damit in der Klebfuge vereinigt.on both sides with a heat-setting adhesive
Metal foil coated like synthetic resin is now dry in the usual way between the to be bonded
Placed surfaces and the heat treatment, z. B. in the furnace or the electrical resistance,
Exposed to induction or high frequency heating. In doing so, the one on both sides of the metal foil melts first
applied adhesive and then the z. B. made of tin metal foil. The melted one
Tin forms small spheres or in the initially still liquid adhesive such as synthetic resin
Disc or a heavily perforated film, which is now hardened in the
Adhesive layer can be included. The originally separate adhesive layers of the adhesive film
are thus united in the adhesive joint.
Als Klebstoffe werden für dieses Verfahren vorzugsweise Epoxyd- bzw. Äthoxylinhäize oder
Mischungen dieser mit anderen Harzen vorgeschlagen. Die Beschichtung erfolgt dabei z. B.
mittels dem bekannten Kunststoff-Spritzverfahren oder durch Aufstäuben eines feinen. Harzpulvers
auf die vorher oder nachher erwärmte Metallfolie. Vorteilhafterweise kann das Harz auch nach einer
Behandlung in Alkoholen z. B. in Methanol, in der es pastenförmig wird, mittels Waken, Messer
od. dgl. in dünner Schicht auf die Metallfolie aufgetragen
und die verhältnismäßig geringe Lösungsmittel-Beimengung durch leichte Wärmebehandlung
ausgetrieben werden. ■The adhesives used for this process are preferably epoxy or ethoxylic resins or
Mixtures of these with other resins are suggested. The coating takes place z. B.
by means of the known plastic injection molding process or by dusting a fine. Resin powder
on the metal foil heated before or after. Advantageously, the resin can also after a
Treatment in alcohols e.g. B. in methanol, in which it becomes pasty, by means of wakes, knives
or the like. Applied in a thin layer to the metal foil
and the relatively low solvent admixture due to light heat treatment
be driven out. ■
Die Verwendung anderer Klebstoffe auf der Basis der Polyesterharze, Polyvinylformal oder
-butyral, Polyvinylacetale, Aminoplaste, Silikone usw., wie auch allgemein die der sogenannten Zwei1
komponenten-Klebstoffe, bei denen mindestens zwei Substanzen, die zunächst getrennt gehalten werden,
bei ihrer Vereinigung in Reaktion kommen und abbinden, liegt im Rahmen dieser Erfindung. Es
können auch allerdünnste Metallfolien z. B. unter 0,01 mm Stärke als Trägerstoff benutzt werden.The use of other adhesives based on polyester resins, polyvinyl formal or -butyral, polyvinyl acetals, amino resins, silicones, etc., as well as generally, the so-called two-component adhesives 1, in which at least two substances which are initially kept separate, at their union come into reaction and set is within the scope of this invention. It can also use the thinnest metal foils such. B. be used less than 0.01 mm thickness as a carrier.