DE9409174U1

DE9409174U1 - Holding device

Info

Publication number: DE9409174U1
Application number: DE19949409174
Authority: DE
Original assignee: LEONHARDY GmbH
Current assignee: LEONHARDY GmbH
Priority date: 1994-06-07
Filing date: 1994-06-07
Publication date: 1994-09-08
Anticipated expiration: 2004-06-08

Description

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HaltevorrichtungHolding device

Die Erfindung betrifft eine Haltevorrichtung für ein oder mehrere mit AnschLußpins versehene elektronische Bauteile, bei der das elektronische Bauteil mittels eines Halteteils gehalten ist,, wobei die Anschlußpins aus dem Halteteil herausgeführt und auf der Oberfläche einer Leiterplatte aufgesetzt und mit dieser verlötet sind.The invention relates to a holding device for one or more electronic components provided with connection pins, in which the electronic component is held by means of a holding part, the connection pins being led out of the holding part and placed on the surface of a circuit board and soldered to it.

Solche Haltevorrichtungen werden verwendet, um elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte positionieren zu können. Für die automatisierte Bestückung einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen werden diese von einer Greifvorrichtung gegriffen und auf die Leiterplatte aufgesetzt. Die Anschlußpins können entweder durch Löcher der Leiterplatte hindurchgesteckt und dann auf der Rückseite der Leiterplatte verlötet sein, oder wie dies bei der SMD-Technik gefordert ist, flach auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegen und hier verlötet sein. Für die SMD-Verarbeitung müssen die Anschlußpins exakt auf der Oberfläche der Leiterplatte aufliegen oder dürfen, sofern mehrereSuch holding devices are used to position electronic components on a circuit board. For the automated assembly of a circuit board with electronic components, these are gripped by a gripping device and placed on the circuit board. The connection pins can either be pushed through holes in the circuit board and then soldered to the back of the circuit board, or, as is required for SMD technology, lie flat on the surface of the circuit board and be soldered there. For SMD processing, the connection pins must lie exactly on the surface of the circuit board or, if several

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AnschLußpins eines elektronischen BauteiLs vorhanden sind, höchstens 0,1 mm von der Leiterplatte beabstandet angeordnet sein.Connection pins of an electronic component must be arranged at a distance of no more than 0.1 mm from the circuit board.

Mit den bekannten Haltevorrichtungen ist dies nicht mit ausreichender Sicherheit gewährleistet, da die aus dem Halteteil herausgeführten Enden der Anschlußpins leicht verbogen werden können. Schon bei der Anlieferung solcher in einer Transportvorrichtung untergebrachter elektronischer Bauteile können die Anschlußpins infolge von Transportstößen geringfügig verbogen sein, so daß eine SMD-Montage nic.ht mehr möglich ist.This cannot be ensured with sufficient safety using the known holding devices, as the ends of the connection pins that protrude from the holding part can easily be bent. Even when such electronic components are delivered and housed in a transport device, the connection pins can be slightly bent as a result of transport shocks, so that SMD assembly is no longer possible.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Haltevorrichtung der eingangs erwähnten Art zu schaffen, bei der eine sichere und fehlerfreie SMD-VerLötung der Anschlußpins der ■ elektronischen Bauteile erreichbar ist.It is the object of the invention to create a holding device of the type mentioned at the outset, in which a safe and error-free SMD soldering of the connection pins of the electronic components can be achieved.

Diese Aufgabe der Erfindung wird dadurch gelöst, daß die Anschlußpins im Bereich ihrer freien Enden mittels eines Halters gehalten sind, daß der Halter an dem Halteteil mittels Anschlußelementen beabstandet angeschlossen ist, und daß die Anschlußpins in einem zwischen dem Halter und dem Halteteil gebildeten Anschlußbereich mit der Leiterplatte verlötbar sind.This object of the invention is achieved in that the connection pins are held in the region of their free ends by means of a holder, that the holder is connected to the holding part at a distance by means of connection elements, and that the connection pins can be soldered to the circuit board in a connection region formed between the holder and the holding part.

Dadurch, daß die Enden der AnschLußpins an einem Halter angebracht sind, der wiederum mit dem Halteteil verbunden ist, können die Anschlußpins, sobald sie in der Haltevorrichtung festgelegt sind, nicht mehr verbogen werden. Für den Anschlußbereich der Anschlußpins kann somit sichergestellt werden, daß die für die SMD-Verlotung geforderte Abstandst&ogr; Leranz zwischen der Leiterplattenoberfläche und dem Anschlußpin nicht überschritten wird.Because the ends of the connection pins are attached to a holder, which in turn is connected to the holding part, the connection pins can no longer be bent once they are secured in the holding device. For the connection area of the connection pins, it can thus be ensured that the distance tolerance required for SMD soldering between the circuit board surface and the connection pin is not exceeded.

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Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß das elektronische Bauteil als Leuchtdiode ausgebildet ist, die an ihrem im wesentlichen zylindrischen Leuchtkopf von dem Halteteil teilweise umschlossen ist, daß der Leuchtkopf an seiner den Anschlußpins zugekehrten Seite in einen umlaufenden Bund übergeht, daß auf den Leuchtkopf ein O-Ring aufgezogen ist, dessen Innendurchmesser im entlasteten Zustand kleiner ist als der Außendurchmesser des Leuchtkopf es, und daß der O-Ring an dem Bund anliegt und an dem Halteteil abgestützt ist. Der O-Ring verhindert, daß ein Spalt zwischen dem zylindrischen Leuchtkopf und dem Halte teil gebildet ist. Damit kann ein von der den Anschlußpins abgekehrten Seite des Leuchtkopfes eingeleiteter Spannungsimpuls nicht auf die Seite der Anschlußpins durchschlagen. Ein auf die Anschlußpins durchschlagener SpannungsimpuLs würde eine Zerstörung von empfindlichen, auf der Leiterplatte montierten elektronischen Bauelementen mit sich bringen.According to an advantageous embodiment of the invention, the electronic component is designed as a light-emitting diode, which is partially enclosed by the holding part on its essentially cylindrical light head, the light head on its side facing the connection pins merges into a circumferential collar, an O-ring is fitted onto the light head, the inner diameter of which in the unloaded state is smaller than the outer diameter of the light head, and the O-ring rests on the collar and is supported on the holding part. The O-ring prevents a gap from forming between the cylindrical light head and the holding part. This means that a voltage pulse introduced from the side of the light head facing away from the connection pins cannot penetrate to the side of the connection pins. A voltage pulse penetrating the connection pins would destroy sensitive electronic components mounted on the circuit board.

Ein solcher Spannungsimpuls könnte beispielsweise von einer elektrostatisch aufgeladenen Person erzeugt werden, die den Leuchtkopf der Leuchtdiode berührt. Mit einer solchen Bauweise einer Haltevorrichtung kann die geforderte Mindestdurchschlagfestigkeit für Spannungsimpuls von 8 KV sichergestellt werden.Such a voltage pulse could, for example, be generated by an electrostatically charged person who touches the light head of the LED. With such a design of a holding device, the required minimum dielectric strength for voltage pulses of 8 KV can be ensured.

Eine kostengünstige Fertigung der Haltevorrichtung ist dadurch möglich, daß das Halteteil als Spritzgußteil ausgebildet ist, an dem der Halter einstückig angeschlossen ist. Für die Fertigung werden die Anschlußpins des elektronischen Bauteiles in einer Abkantmaschine entsprechend den gewünschten Geometriebedingungen gebogen. Anschließend wird das so bearbeitete elektronische Bauteil in eine Spritzgußform eingelegt und mit Kunststoff umspritzt.A cost-effective production of the holding device is possible because the holding part is designed as an injection-molded part, to which the holder is connected in one piece. For production, the connection pins of the electronic component are bent in a bending machine according to the desired geometric conditions. The electronic component processed in this way is then placed in an injection mold and overmolded with plastic.

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Eine sichere Festlegung der Anschlußpins in dem Halter ist beispielsweise dadurch möglich, daß die Anschlußpins an ihren Enden abgekantet und in eine entsprechend winklig ausgestaltete Aufnahme des Halters eingesetzt sind.A secure fixing of the connection pins in the holder is possible, for example, by bending the connection pins at their ends and inserting them into a correspondingly angled receptacle in the holder.

Soll das elektronische Bauteil, beispielsweise eine Leuchtdiode, beabstandet zu der Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sein, so sieht eine Ausgestaltung der Erfindung vor, daß die aus dem elektronischen Bauteil herausgeführten Anschlußpins in einen zur Leiterplatte hin abgewinkelten Schenkel übergehen, an die sich der parallel zur Leiterplatte verlaufende Anbindungsbereich der Anschlußpins anschließt.If the electronic component, for example a light-emitting diode, is to be arranged at a distance from the surface of the circuit board, one embodiment of the invention provides that the connection pins leading out of the electronic component merge into a leg that is angled towards the circuit board, to which the connection area of the connection pins that runs parallel to the circuit board is connected.

Eine exakte Positionierung der Haltevorrichtung auf der Leiterplatte ist dann möglich, wenn vorgesehen ist, daß das Halteteil mit Vorsprüngen versehen ist, die in Durchbrüche der Leiterplatte eingesetzt sind. Zum erleichterten Einfädeln der Vorsprünge in die Durchbrüche sind die Vorsprünge vorteilhafterweise angephast.Exact positioning of the holding device on the circuit board is possible if the holding part is provided with projections that are inserted into openings in the circuit board. To make it easier to thread the projections into the openings, the projections are advantageously chamfered.

Nach einer weiteren AusgestaLtung der Erfindung ist es vorgesehen, daß der Halter einen gegenüber der Oberfläche der Leiterplatte zurückversetzten Anlagebereich aufweist, daß zwischen dem Halter und der Leiterplatte der Anschlußpin an dem Anlagebereich und an seinem Ende an einer Anlagefläche des Halters anliegt. Somit ist das Ende des Anschlußpins durch Umbiegen an dem Halter formschlüssig angelegt.According to a further embodiment of the invention, it is provided that the holder has a contact area set back from the surface of the circuit board, that between the holder and the circuit board the connection pin rests on the contact area and at its end on a contact surface of the holder. The end of the connection pin is thus positively attached to the holder by bending.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß in das Halteteil eine Bohrung eingebracht ist, an die sich eine Aussparung anschließt, daß in die Aussparung die Leuchtdiode mit ihrem Leuchtkopf eingesetzt ist, so daß sie zumindest teilweise über die Vorderseite des Halteteiles vorsteht undA further embodiment of the invention provides that a hole is made in the holding part, to which a recess is connected, that the light-emitting diode with its light head is inserted into the recess so that it protrudes at least partially over the front of the holding part and

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daß der O-Ring mit seiner dem Leuchtkopf abgekehrten Außenseite an der Wandung der Aussparung anliegt. Die Montage der Leuchtdiode ist einfach dadurch möglich, daß sie in die Aussparung eingeschoben wird, so daß der Leuchtkopf durch die Bohrung hindurchtritt. Die Festlegung der Leuchtdiode in der Aussparung erfolgt mittels des O-Ringes, der zwischen dem Halteteil und dem Leuchtkopf der Leuchtdiode verspannt gehalten i st.that the O-ring rests against the wall of the recess with its outside facing away from the light head. The LED can be easily installed by pushing it into the recess so that the light head passes through the hole. The LED is secured in the recess by means of the O-ring, which is held tight between the holding part and the light head of the LED.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below using embodiments shown in the drawings. They show:

Fig. 1 in Seitendarstellung und im Schnitt eine an eine Frontplatte angeschlossene Haltevorrichtung mit einer eingegossenen Leuchtdiode, undFig. 1 in side view and in section a holding device connected to a front panel with a cast-in light-emitting diode, and

Fig. 2 in Seitenansicht und im Schnitt eine weitere Ausführung einer Haltevorrichtung,,Fig. 2 in side view and in section another embodiment of a holding device,,

In Fig. 1 ist eine Haltevorrichtung mit einem Halteteil 20 dargestellt, die auf eine Leiterplatte 10 aufgesetzt ist. Das Halteteil 20 ist als Spritzgußteil ausgebildet, in das eine Leuchtdiode 30 integriert ist. Die Leuchtdiode 30 weist einen Leuchtkopf und einen an den Leuchtkopf anschließenden Bund 31 auf. Im Bereich des Bundes 31 gehen horizontal Anschlußpins 36 von der Leuchtdiode 30 ab. Die Anschluß pins 36 gehen im Anschluß an den horizontal verlaufenden Teil in einen schräg nach unten abgewinkelten Schenkel 33 über. Der Schenkel 33 ist bis auf die Oberfläche der Leiterplatte heruntergeführt und anschließend horizontal abgewinkelt. In dem horizontal abgewinkelten Schenkel des Anschlußpins 36 ist der Anbindungsbereich 34 gebildet. Dieser Anbindungsbereich 34 liegtIn Fig. 1, a holding device with a holding part 20 is shown, which is placed on a circuit board 10. The holding part 20 is designed as an injection molded part, into which a light-emitting diode 30 is integrated. The light-emitting diode 30 has a light head and a collar 31 adjoining the light head. In the area of the collar 31, connection pins 36 extend horizontally from the light-emitting diode 30. The connection pins 36 merge into a slanted, downwardly angled leg 33 following the horizontally running part. The leg 33 is led down to the surface of the circuit board and then angled horizontally. The connection area 34 is formed in the horizontally angled leg of the connection pin 36. This connection area 34 is located

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fLach auf der Oberfläche der Leiterplatte 10 auf. Im Anschluß an den Anbindungsbe reich 34 sind die Enden 3 5 der Anschlußpins 36 schräg nach oben abgewinkelt. Zur Festlegung der Enden 35 ist ein Halter 24 vorgesehen, der mittels Anschlußelementen 23 beabstandet zu dem Halteteil 20 gehalten ist. Die abgewinkelten Enden 35 der Anschlußpins 36 sind in entsprechend winklig ausgebildeten Aufnahmen 25 des Halters 24 gehalten.flat on the surface of the circuit board 10. Following the connection area 34, the ends 35 of the connection pins 36 are angled upwards. To fix the ends 35, a holder 24 is provided, which is held at a distance from the holding part 20 by means of connection elements 23. The angled ends 35 of the connection pins 36 are held in correspondingly angled receptacles 25 of the holder 24.

Zur Vormontage des Halteteils 20 auf der Leiterplatte 10 ist das Halteteil 20 mit einem Vorsprung 29 versehen, der in einen Durchbruch 11 der Leiterplatte 10 eingeführt ist. Das Halteteil 20 selbst liegt mit seiner Bodenfläche 27 bündig auf der Oberfläche der Leiterplatte 10 auf. Damit die Bodenfläche 27 nicht im Bereich des Vorsprunges 29 beabstandet zu der Oberfläche der Leiterplatte 10 angeordnet ist, ist um den Vorsprung 29 herum eine umlaufende Nut 2.10 in das Halteteil 20 eingeformt, so daß der Übergangsbereich zwischen dem Vorsprung 29 und dem Halteteil 20 gegenüber der Oberfläche der Leiterplatte 10 versetztist.For pre-assembly of the holding part 20 on the circuit board 10, the holding part 20 is provided with a projection 29 which is inserted into an opening 11 in the circuit board 10. The holding part 20 itself rests with its base surface 27 flush on the surface of the circuit board 10. So that the base surface 27 is not arranged in the area of the projection 29 at a distance from the surface of the circuit board 10, a circumferential groove 2.10 is formed in the holding part 20 around the projection 29, so that the transition area between the projection 29 and the holding part 20 is offset from the surface of the circuit board 10.

Zur Verlötung der Anschlußpins 36 im Anbindungsbereich 34 wird pastenförmiges Lot auf die Anschlußpins 36 aufgebracht. Anschließend wird das Lot mittels einer Heizvorrichtung zum Schmelzen gebracht. Die Heizvorrichtung beaufschlagt die Lötstellen von der Oberseite der Leiterplatte 10 her. Um eine verbesserte Wärmeeinstrahlung zu erreichen, ist das Halteteil 20 mit einer Abschrägung 22 versehen. Die Abschrägung 22 verläuft von der Anbindungsstelle der Anschlußelemente 23 schräg nach oben und geht in eine horizontal verlaufende Griffläche 21 über. An der Griffläche 21 kann die Haltevorrichtung von einem Sauggreifer gegriffen und auf der Leiterplatte 10 positioniert werden.To solder the connection pins 36 in the connection area 34, paste-like solder is applied to the connection pins 36. The solder is then melted using a heating device. The heating device applies heat to the soldering points from the top of the circuit board 10. In order to achieve improved heat radiation, the holding part 20 is provided with a bevel 22. The bevel 22 runs diagonally upwards from the connection point of the connection elements 23 and merges into a horizontal gripping surface 21. The holding device can be gripped by a suction gripper at the gripping surface 21 and positioned on the circuit board 10.

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Um zu verhindern, daß ein über den Leuchtkopf der Leuchtdiode 30 eingeLeiteter SpannungsimpuLs auf die AnschLußpins 36 durchschLägt, ist ein O-Ring auf den zyLindrisehen Leuchtkopf aufgezogen. Ein solcher SpannungsimpuLs kann beispielsweise durch elektrostatische AufLadung erzeugt werden, die bei Berührung des Leuchtkopfes entladen wird. Der O-Ring 32 weist im entlasteten Zustand einen geringeren Innendurchmesser aLs der Außendurchmesser des Leuchtkopfes auf. Dadurch ist der O-Ring 32 auf den gesamten Umfang des Leuchtkopfes aufgepreßt. Rückseitig legt sich der O-Ring 32 an dem Bund 31 der Leuchtdiode 30 an. Der O-Ring 32 ist in dem HalteteiL 20 derart gehaLten, daß keine Freiräume zwischen dem Halteteil 20 und dem O-Ring 32 gebildet sind. Damit ist sicher verhindert, daß ein SpannungsimpuLs auf die Anschlußpins 36 durchschlägt.In order to prevent a voltage pulse introduced via the light head of the LED 30 from breaking through to the connection pins 36, an O-ring is fitted onto the cylindrical light head. Such a voltage pulse can be generated, for example, by electrostatic charge, which is discharged when the light head is touched. The O-ring 32 has a smaller inner diameter than the outer diameter of the light head when it is unloaded. As a result, the O-ring 32 is pressed onto the entire circumference of the light head. The O-ring 32 rests on the collar 31 of the LED 30 on the back. The O-ring 32 is held in the holding part 20 in such a way that no free spaces are formed between the holding part 20 and the O-ring 32. This reliably prevents a voltage pulse from breaking through to the connection pins 36.

Für die Fertigung einer solchen Haltevorrichtung wird die Leuchtdiode zuerst in einer Abkantvorrichtung so bearbeitet, daß die AnschLußpins 36 die gewünschte Geometrie erhalten. Nach dem Aufziehen des O-Ringes 32 auf den Leuchtkopf der Leuchtdiode wird diese in eine Spritzgußform eingelegt. Hierbei wird der Leuchtkopf der Leuchtdiode von einem hohlzylindrischen Halter umgriffen. Anschließend wird die Leuchtdiode mit Kunststoff umspritzt, so daß auch die Enden 35 der AnschLußpins 36 in Kunststoff eingebettet werden. Infolge des HohLzylinders, der den Leuchtkopf umgriffen hat, ist in dem HalteteiL 20 eine Ausnehmung 26 gebildet. Die auf einer Leiterplatte 10 montierte Haltevorrichtung kann an eine FrontpLatte 40 angeschlossen werden. Die FrontpLatte 40 weist einen Durchbruch 42 auf, durch den der Leuchtkopf der Leuchtdiode 30 hindurchragt. Zur Aussteifung sind Streben 50 an der FrontpLatte 40 festgelegt. Um den Leuchtkopf durch den Durchbruch 42 hindurchführen zu können, ist das Halteten L 20 mit einer Aussparung 28 versehen, in der die Strebe 50 aufgenommen ist.To manufacture such a holding device, the LED is first machined in a bending device so that the connection pins 36 have the desired geometry. After the O-ring 32 has been pulled onto the light head of the LED, it is placed in an injection mold. The light head of the LED is surrounded by a hollow cylindrical holder. The LED is then overmolded with plastic so that the ends 35 of the connection pins 36 are also embedded in plastic. As a result of the hollow cylinder that has surrounded the light head, a recess 26 is formed in the holding part 20. The holding device mounted on a circuit board 10 can be connected to a front plate 40. The front plate 40 has an opening 42 through which the light head of the LED 30 protrudes. For reinforcement, struts 50 are fixed to the front plate 40. In order to be able to guide the light head through the opening 42, the holder L 20 is provided with a recess 28 in which the strut 50 is accommodated.

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Das Halteteil 20 schlägt mit seiner Vorderseite 2.11 bündig an der Rückseite der Frontplatte 40 an.The front side 2.11 of the holding part 20 is flush with the back side of the front panel 40.

In Fig. 2 ist eine alternative Ausgestaltung einer Haltevorrichtung dargestellt. Diese Ausgestaltung einer Haltevorrichtung ist der in Fig. 1 dargestellten Haltevorrichtung ähnlich, jedoch ist die Anbringung und Festlegung der Leuchtdiode 30 und der Anschlußpins 36 verschieden gelöst. Das Halteteil 20 der Haltevorrichtung ist mit einer nach hinten offenen Aussparung 2.12 versehen, die in eine Bohrung 2.16 übergeht. Zur Einbringung der Leuchtdiode 30 wird diese mit dem aufgezogenen 0-Ring 32 in die Aussparung 2.12 so eingeschoben, daß der Leuchtkopf der Leuchtdiode durch die Bohrung 2.16 des Halteteils 20 hindurchtritt. Der Außendurchmesser des O-Ringes 32 ist größer gewählt als der Innendurchmesser der zylindrischen Aussparung 2.12. Damit wird der O-Ring 32 verspannt an der Wandung der Aussparung 2.12 gehalten, so daß kein Spalt zwischen dem O-Ring 32 und der Wandung der Aussparung 2.12 gebildet ist. Damit ist sicher verhindert, daß ein Spannungsimpuls, der in den Leuchtkopf der Leuchtdiode eingeleitet ist, auf die Anschlußpins 36 durchschlägt.An alternative design of a holding device is shown in Fig. 2. This design of a holding device is similar to the holding device shown in Fig. 1, but the attachment and fixing of the LED 30 and the connection pins 36 is solved differently. The holding part 20 of the holding device is provided with a recess 2.12 that is open to the rear and leads into a hole 2.16. To insert the LED 30, it is pushed into the recess 2.12 with the O-ring 32 pulled on so that the light head of the LED passes through the hole 2.16 of the holding part 20. The outer diameter of the O-ring 32 is selected to be larger than the inner diameter of the cylindrical recess 2.12. This holds the O-ring 32 tightly against the wall of the recess 2.12 so that no gap is formed between the O-ring 32 and the wall of the recess 2.12. This reliably prevents a voltage pulse that is introduced into the light head of the LED from breaking through to the connection pins 36.

Die schräg nach unten geführten Schenkel 33 der Anschlußpins 36 sind in Aufnahmen 2.13 eingelegt. Zur Festlegung der Enden 35 der Anschlußpins 36 sind diese an einen gegenüber der Oberfläche der Leiterplatte zurückversetzten Anlagebereich angelegt und anschließend rechtwinklig nach oben abgewinkelt, so daß sie an einer rückseitig an dem Halter 24 gebildeten Anlagefläche 2.15 angelegt sind. Im Anschluß an die Anlagefläche 2.15 ist das Ende 35 des Anschlußpins 36 noch einmal abgewinkelt und auf die Oberseite des Halters 24 aufgelegt. Infolge der mehrfachen Abwinklung des Endes 35 des Anschlußpins 36 ist der Anbindungsbereich 34 des Anschlußpins 36 mit ausreichender Genauigkeit sicher an dem Halteteil 20 und dem Halter 24 festgelegt.The legs 33 of the connection pins 36, which are guided at an angle downwards, are inserted into receptacles 2.13. To secure the ends 35 of the connection pins 36, they are placed on a contact area set back from the surface of the circuit board and then angled upwards at a right angle, so that they are placed on a contact surface 2.15 formed on the back of the holder 24. Following the contact surface 2.15, the end 35 of the connection pin 36 is angled again and placed on the top of the holder 24. As a result of the multiple bending of the end 35 of the connection pin 36, the connection area 34 of the connection pin 36 is securely fixed to the holding part 20 and the holder 24 with sufficient accuracy.

Claims

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Addresses

. Holding device for one or more electronic components provided with connection pins, in which the electronic component is held by means of a holding part, the connection pins being led out of the holding part and placed on the surface of a printed circuit board and soldered to it,
characterized,

that the connection pins (36) are held in the region of their free ends (35) by means of a holder (24),

that the holder (35) is connected to the holding part (20) by means of connecting elements (23) at a distance, and
that the connection pins (36) can be soldered to the circuit board (10) in a connection region (34) formed between the holder (24) and the holding part (20).

2. Holding device according to claim 1,
characterized,

that the electronic component is designed as a light-emitting diode (30) which is partially enclosed by the holding part (20) at its essentially cylindrical light head,

that the light head merges into a circumferential collar (31) on its side facing the connection pins (36).

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that an O-ring (32) is fitted onto the lamp head, the inner diameter of which in the unloaded state is smaller than the outer diameter of the lamp head, and
that the O-ring (32) rests on the collar (31) and is supported on the holding part (20).

3. Holding device according to claim 1 or 2,
characterized,

that the holding part (20) is designed as an injection-molded part, to which the holder is connected in one piece.

4. Holding device according to one of claims 1 to 3,
characterized,

that the connection pins (36) are bent at their ends (35) and inserted into a correspondingly angled receptacle (25) of the holder (24).

5. Holding device according to one of claims 1 to 4,
characterized,

that the connection pins (36) leading out of the electronic component merge into a leg (33) angled towards the circuit board (10), to which the connection area (34) of the connection pins (36) running parallel to the circuit board (10) is connected.

6. Holding device according to one of claims 1 to 5,
characterized,

that the holding part (20) is provided with projections (29) which are inserted into openings (11) of the circuit board (10).

7. Holding device according to one of claims 1, 2 or 4 to 6, characterized in that

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that the holder (24) has a contact area (2.14) set back from the surface of the circuit board (10), and

that between the holder (24) and the circuit board (10) that between the holder (24) and the circuit board (10) the connection pin (36) rests on the contact area (34) and rests at its end (35) on a contact surface (2.15) of the holder (24).

Holding device according to one of claims 2 to 7,

characterized,

that a bore (2.16) is made in the holding part (20) to which a recess (2.12) is connected,

that the light-emitting diode (30) with its light head is inserted into the recess (2.12) so that it protrudes at least partially over the front side (2.11) of the holding part (20), and

that the O-ring (32) rests against the wall of the recess (2.12) with its outside facing away from the light head.