DE9314174U1 - Subrack - Google Patents
SubrackInfo
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- DE9314174U1 DE9314174U1 DE9314174U DE9314174U DE9314174U1 DE 9314174 U1 DE9314174 U1 DE 9314174U1 DE 9314174 U DE9314174 U DE 9314174U DE 9314174 U DE9314174 U DE 9314174U DE 9314174 U1 DE9314174 U1 DE 9314174U1
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- side walls
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- Expired - Lifetime
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1424—Card cages
- H05K7/1425—Card cages of standardised dimensions, e.g. 19"-subrack
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transition And Organic Metals Composition Catalysts For Addition Polymerization (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
S3 G 1 6 U DES3 G 1 6 U EN
Siemens Aktiengesellschaft
BaugruppenträgerSiemens AG
Subrack
Die Erfindung betrifft einen Baugruppenträger für Geräte der elektrischen Nachrichtentechnik. In der elektrischen Nachrichtentechnik, speziell in der Übertragungstechnik, ist die zu übertragende Datenmenge und die Datengeschwindigkeit immer größer geworden. Daher müssen hohe Anforderungen hinsichtlich der Wärmeabführung, der elektromagnetischen Verträglichkeit und der statischen Entladung erfüllt werden.The invention relates to a module carrier for electrical communications equipment. In electrical communications, especially in transmission technology, the amount of data to be transmitted and the data speed have become ever greater. Therefore, high requirements must be met with regard to heat dissipation, electromagnetic compatibility and static discharge.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Baugruppenträger anzugeben, der die oben angegebenen Forderungen erfüllt und gleichzeitig einen einfachen Aufbau aufweist.The object of the present invention is to provide a module carrier that meets the above requirements and at the same time has a simple structure.
Der diese Aufgabe lösende erfindungsgemäße Baugruppenträger besteht aus zwei Seitenwänden mit auf den Innenseiten oben und unten spiegelbildlich angebrachten waagerechten Montagewinkeln, The subrack according to the invention which solves this problem consists of two side walls with horizontal mounting brackets mounted in mirror image on the inside at the top and bottom,
U-förmigen, über die Breite des Baugruppenträgers verlaufende Schienen, deren Enden jeweils mit den Enden der Montagewinkeln
verbunden sind,
oberen und unteren gelochten Schirmblechen, die mit den oben- bzw. untenliegenden Schenkeln der Schienen fest verbunden
sind,U-shaped rails running across the width of the subrack, the ends of which are connected to the ends of the mounting brackets,
upper and lower perforated shielding plates, which are firmly connected to the upper and lower legs of the rails,
einer wannenartigen vorderen Abdeckung, die über den Gesamt frontbereich
gestülpt ist, und
einer rückwärtigen Mehrlagenleiterplatte, welche mit Hilfe
von senkrechten und waagerechten Winkelprofilen mit den Schirmblechen und den Seitenwänden verbunden ist.a tub-like front cover that is placed over the entire front area, and
a rear multilayer circuit board, which is connected to the shielding plates and the side walls by means of vertical and horizontal angle profiles.
Der erfindungsgemäße Baugruppenträger zeichnet sich durch einen einfachen Aufbau aus. Seine gelochten Schirmbleche ermöglichen eine gute Wärmeabführung und erfüllen gleichzeitig die Anforderungen bezüglich der HF-Abschirmung.The subrack according to the invention is characterized by a simple structure. Its perforated shielding plates enable good heat dissipation and at the same time meet the requirements regarding RF shielding.
ß &iacgr; 6 4 2 DEß &iacgr; 6 4 2 DE
Weitere vorteilhafte Ausführungen des erfindungsgemäßen
Baugruppenträgers ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus dem nachfolgend anhand der Zeichnung beschriebenen Ausführungsbeispiel
.
5Further advantageous embodiments of the module carrier according to the invention emerge from the subclaims and from the embodiment described below with reference to the drawing.
5
Es zeigenShow it
FIG 1 eine perspektivische, teilweise geschnittene Ansicht eines Baugruppenträgers gemäß der vorliegenden Erfindung, und dieFIG 1 is a perspective, partially sectioned view of a subrack according to the present invention, and
FIG 2-6 Details des in FIG 1 dargestellten Baugruppenträgers. FIG 2-6 Details of the subrack shown in FIG 1.
Der beispielhaft dargestellte Baugruppenträger besteht im wesentlichen aus den zwei Seitenwänden 1 mit jeweils oben und unten daran befestigten spiegelbildlichen Montagewinkeln 2 und 3 und aus jeweils zwei U-förmigen vorderen Schienen 4 und hinteren Schienen 5, die jeweils oben und unten mit den Montagewinkeln an deren Enden befestigt sind. Die Seitenwände mit den Winkeln 2 und 3 sowie die Schienen 4 und 5 sind mit den Schirmblechen 7 zu einem Rahmen verbunden.The example assembly rack essentially consists of the two side walls 1 with mirror-image mounting brackets 2 and 3 attached to them at the top and bottom, and of two U-shaped front rails 4 and rear rails 5, each of which is attached to the top and bottom with the mounting brackets at their ends. The side walls with the brackets 2 and 3 and the rails 4 and 5 are connected to the shield plates 7 to form a frame.
Weiterhin sind rückwärtig an den Seitenwänden senkrechte Winkel 6 als Gegenlager für die Rückwandleiterplatte 22 angebracht. Zusätzlich zu diesen Winkeln 6 wird die Rückwandleiterplatte 22 von den hinteren U-förmigen Schienen 5 abgestützt. Furthermore, vertical angles 6 are attached to the rear of the side walls as a counter support for the backplane circuit board 22. In addition to these angles 6, the backplane circuit board 22 is supported by the rear U-shaped rails 5.
An den zwei Seitenwänden 1 befinden sich außen im vorderen Bereich Stege 9 mit jeweils z.B. zwei Langlöchern 10 zur Befestigung des Baugruppenträgers im Gestell. Die U-förmigen Schienen 4 und 5 vorne und hinten weisen jeweils kürzere Schenkel 11 und längere Schenkel 12 auf. In den längeren Schenkeln 12 sind Löcher bzw. Langlöcher im Abstand konstanOn the two side walls 1, there are bars 9 on the outside in the front area, each with two elongated holes 10 for fastening the module carrier in the frame. The U-shaped rails 4 and 5 at the front and rear each have shorter legs 11 and longer legs 12. In the longer legs 12, holes or elongated holes are spaced at a constant distance.
G 1 6 h I DEG 1 6 h I EN
ter Teilung angeordnet, in welche die Führungsschienen 13, zur Aufnahme der Leiterplattenbaugruppen eingeschnappt werden
können. Die Länge der Schienen 4 und 5 beträgt ein Vielfaches der Teilung.
5ter pitch, into which the guide rails 13 can be snapped to accommodate the circuit board assemblies. The length of the rails 4 and 5 is a multiple of the pitch.
5
Die gelochten Schirmbleche 7, welche als obere und untere Abdeckung eingesetzt werden, sind so ausgeführt, daß sie durch die Wahl der Perforierung 31 sowohl eine gute Wärmeabführung bei ca. 58 % freiem Querschnitt als auch eine den Anforderungen entsprechende gute HF-Abschirmung gewährleisten. So können die Schirmbleche 7 z.B. eine Perforierung mit einem Durchmesser von 4 mm bei einer Teilung von 5 mm aufweisen, wobei sie aus einem 2 mm-Aluminiumblech bestehen.The perforated shielding plates 7, which are used as upper and lower covers, are designed in such a way that the choice of perforation 31 ensures both good heat dissipation with a free cross-section of approx. 58% and good RF shielding in accordance with the requirements. For example, the shielding plates 7 can have a perforation with a diameter of 4 mm and a pitch of 5 mm, and are made of a 2 mm aluminum sheet.
Die vordere Öffnung des Rahmens wird von einer wannenartigen Abdeckung 15 verschlossen, die über den gesamten Rahmen, bestehend aus den Seitenwänden 1 und den Winkeln 2 und 3 besteht, gestülpt wird und z.B. mit Schnellverschlüssen arretiert wird. Die Größe der Abdeckung 15 mit den an allen vier Seiten abgekanteten Schenkeln 17 wird so gewählt, daß zwischen Rahmen und Abdeckung ein gleichmäßig umlaufender Spalt 18 entsteht, so daß über die abgekanteten Schenkel 17 Kontaktfederstreifen 19 derart aufgeschoben werden können, daß sich der federnde Teil des Kontaktfederstreifens 20 zwischen dem abgekanteten Schenkel 17 und dem jeweiligen Rahmenteil befindet. Dieser Kontaktfederstreifen 19 sorgt bei aufgesetzter Abdeckung 15 für einen guten elektrischen Kontakt zwischen Rahmen und Abdeckung 15. Die Kontaktfederstreifen 19 werden durch eingedrückte rechteckige Sägezahnkerben 21 an der Abdeckung befestigt.The front opening of the frame is closed by a trough-like cover 15, which is put over the entire frame, consisting of the side walls 1 and the angles 2 and 3, and is locked in place, for example, with quick-release fasteners. The size of the cover 15 with the legs 17 bent on all four sides is selected so that a uniformly circumferential gap 18 is created between the frame and the cover, so that contact spring strips 19 can be pushed over the bent legs 17 in such a way that the spring part of the contact spring strip 20 is located between the bent leg 17 and the respective frame part. This contact spring strip 19 ensures good electrical contact between the frame and the cover 15 when the cover 15 is in place. The contact spring strips 19 are attached to the cover by pressed-in rectangular sawtooth notches 21.
Die rückseitige EMV/ESD-Abdichtung des Baugruppenträgers wird mittels einer Mehrlagen-Leiterplatte 22 erreicht, die mit Hilfe von zwei oben und unten verlaufenden langen Winkelprofilen 23 und zwei kurzen rechts und links verlaufenden Winkelprofilen 24 mit dem Rahmen verschraubt wird. Auf die längeren Schenkel 25 dieser Winkelprofile werden vor der Mon-The rear EMC/ESD sealing of the subrack is achieved by means of a multi-layer circuit board 22, which is screwed to the frame using two long angle profiles 23 running at the top and bottom and two short angle profiles 24 running to the right and left. The longer legs 25 of these angle profiles are screwed onto the
tage, ähnlich wie bei der vorderen Abdeckung 15, Kontaktfederstreifen 26 aufgeschoben und befestigt, die dann im montierten Zustand einen guten elektrischen Kontakt zum Rahmen ermöglichen. Die Mehrlagen-Leiterplatte 22 ist so ausgeführt, daß im Bereich der Auflagenflächen eine verzinnte Massefläche 27 vorhanden ist.contact spring strips 26 are pushed onto and secured on the front cover 15, similar to the front cover 15, which then enable good electrical contact with the frame when installed. The multi-layer circuit board 22 is designed in such a way that a tinned ground surface 27 is present in the area of the contact surfaces.
Claims (4)
dadurch gekennzeichnet,2. Subrack according to claim 1,
characterized,
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9314174U DE9314174U1 (en) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | Subrack |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9314174U DE9314174U1 (en) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | Subrack |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE9314174U1 true DE9314174U1 (en) | 1994-03-10 |
Family
ID=6898302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE9314174U Expired - Lifetime DE9314174U1 (en) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | Subrack |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE9314174U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10053748C1 (en) * | 2000-10-30 | 2001-12-20 | Siemens Ag | Equipment bearer has wall(s) dividing interior into screened chambers; wall(s) is made of material with screening effect, contacts other walls to achieve electromagnetic radiation screening |
-
1993
- 1993-09-20 DE DE9314174U patent/DE9314174U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10053748C1 (en) * | 2000-10-30 | 2001-12-20 | Siemens Ag | Equipment bearer has wall(s) dividing interior into screened chambers; wall(s) is made of material with screening effect, contacts other walls to achieve electromagnetic radiation screening |
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