DE914523C

DE914523C - Electric discharge tubes for short waves

Info

Publication number: DE914523C
Application number: DEN5311A
Authority: DE
Inventors: Gesinus Diemer; Klaas Rodenhuis
Original assignee: Philips Gloeilampenfabrieken NV
Current assignee: Koninklijke Philips NV
Priority date: 1951-04-06
Filing date: 1952-04-02
Publication date: 1954-07-05

Description

Elektrische Entladungsröhre für Kurzwellen Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Entladungsröhre für Kurzwellen und insbesondere auf eine solche Röhre, welche mit wenigstens zwei durch Löten miteinander verbundenen Organen versehen ist.Shortwave Electric Discharge Tube The invention relates to on an electric discharge tube for short waves and in particular on one Tube provided with at least two organs connected to one another by soldering is.

Zur Herabsetzung der Hochfrequenzverluste werden Metallteile von Kurzwellenröhren vielfach versilbert, vergoldet oder verkupfert, wenn diese Teile nicht selbst völlig aus Kupfer bestehen können. Dies ist unter anderem der Fall bei Röhren, bei denen metallene Ringe und Scheiben direkt in der Glaswand eingeschmolzen sind. In den meisten Fällen werden dann die Elektroden mit diesen Scheiben durch Nieten, Schweißen od. dgl. verbunden.Metal parts of shortwave tubes are used to reduce high frequency losses often silver-plated, gold-plated or copper-plated, if these parts are not completely themselves can be made of copper. This is the case with tubes where metal rings and discs are melted directly into the glass wall. In the In most cases the electrodes are then riveted to these washers by welding or the like. Connected.

An den Stellen, an denen keine hohen Temperaturen auftreten, werden die Elektroden oder andere Organe aber vorzugsweise mittels eines Lotes verbunden. Dies ist unter anderem der Fall an der Stelle, an welcher der Unterstützungszylinder der meistenfalls flachen Kathode mit einer eingeschmolzenen Scheibe verbunden werden muß. Zum Justieren und Zentrieren der Kathode muß dabei der erforderliche seitliche Spielraum gelassen werden, und nach dem Justieren der Kathode wird der Unterstützungskörper dieser Kathode an der eingeschmolzenen Scheibe durch eine Lötbehandlung fixiert, wobei der durch den erwähnten Spielraum vorhandene Schlitz vom Lot aufgefüllt wird. Das Lot kann zu diesem Zweck in Form eines Ringes od. dgl. an einer geeigneten Stelle angebracht werden und schmilzt während der Entgasung der Elektroden.In the places where there are no high temperatures the electrodes or other organs but preferably connected by means of a solder. Among other things, this is the case at the point where the support cylinder the mostly flat cathode can be connected to a fused disk got to. To adjust and center the cathode, the required lateral Clearance can be left, and after adjusting the cathode, the support body becomes this cathode is fixed to the melted disc by a soldering treatment, whereby the slot provided by the above-mentioned clearance is filled by the solder. For this purpose, the solder can be in the form of a ring or the like at a suitable point attached and melts during the degassing of the electrodes.

Dabei tritt aber die Schwierigkeit auf, daß das Lot häufig vollständig über die versilberte Oberfläche ausfließt. Dies hat den Nachteil, daß ein Mangel an Lötmaterial entstehen kann, so daß etwa aufzufüllende Schlitze in unzureichendem Maße gefüllt werden. Außerdem ist es für die Hochfrequenzleitung sehr nachteilig, wenn die gutleitende Schicht von einer weniger gut leitenden Zinnlotschicht bedeckt wird. Die gutleitende Oberfläche muß möglichst wenig von Zinn bedeckt werden.However, the problem arises that the solder is often complete flows out over the silver-plated surface. This has the disadvantage that a defect of solder material can arise, so that about to be filled slots in insufficient Dimensions to be filled. In addition, it is very disadvantageous for the high frequency line when the highly conductive layer is covered by a less conductive tin solder layer will. The highly conductive surface must be covered as little as possible by tin.

Diese Nachteile lassen sich völlig vermeiden, wenn bei einer elektrischen Entladungsröhre für Kurzwelten mit wenigstens zwei Organen, die zum mindesten oberflächlich aus einem gutleitenden :Metall, wie Kupfer, Silber oder Gold, bestehen und die mittels eines Lots aneinander befestigt sind, nach der Erfindung die gutleitende Oberfläche wenigstens während der Lötbehandlung über einen schmalen Streifen in der Nähe der Lötstelle unterbrochen ist oder unterbrochen gewesen ist. Durch eine solche Unterbrechung wird erreicht, daß das flüssige Lot gehindert werden kann, leicht über die Unterbrechung hinweg zu fließen.These disadvantages can be completely avoided if, in the case of an electrical Discharge tube for short worlds with at least two organs, which are at least superficial made of a highly conductive metal, such as copper, silver or gold, and which means a solder are attached to each other, according to the invention, the highly conductive surface at least during the soldering treatment over a narrow strip near the Solder joint is interrupted or has been interrupted. Through such an interruption it is achieved that the liquid solder can be hindered easily via the interruption to flow away

Bei Organen, die mit einer dünnen, gutleitenden Schicht versehen sind, kann die Unterbrechung entlang einer meist geschlossenen Linie nahe um die Lötstelle herum durch Einritzen in die dünne, gutleitende Schicht vorgenommen -,werden. Gegebenenfalls kann das freigelegte Metall entlang dieser Linie noch oxydiert werden.For organs that are provided with a thin, highly conductive layer, The interruption can be along a mostly closed line close to the soldering point made around by scratching the thin, highly conductive layer. Possibly the exposed metal can still be oxidized along this line.

Es ist aber auch möglich, an der Oberfläche der gutleitenden Schicht linienförmig ein Material anzubringen, welches durch das Lot nicht benetzt wird, z. B. irgendein Metalloxyd, Kohlenstoff, bestimmte gegen hohe Temperatur beständige Tintensorten od. dgl. Auch kann ein Ring, z. B. aus Kohlenstoff, Eisen od. dgl., um die Lötstelle gelegt werden, der dann gegebenenfalls nach der Lötbehandlung wieder entfernt werden kann.But it is also possible on the surface of the highly conductive layer to attach a material in a line that is not wetted by the solder, z. B. any metal oxide, carbon, certain resistant to high temperatures Inks or the like. A ring, e.g. B. of carbon, iron or the like., be placed around the soldering point, which then again after the soldering treatment if necessary can be removed.

Es ist bekannt, eine Rinne oder eine rauheFläche anzubringen, um das Fließen des Lötmaterials in einer bestimmten Richtung zu bewirken. Hierbei dient die Rinne aber gerade als Führung des flüssigen Lötmaterials, wobei das Lot infolge Kapillarwirküng zwischen die zu befestigenden Oberflächen fließt.It is known to provide a gutter or rough surface around the To cause the solder to flow in a specific direction. This serves the channel but just as a guide for the liquid soldering material, the solder as a result Capillary action flows between the surfaces to be fastened.

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnung näher erläutert, in der die Fig. i ein Ausführungsbeispiel und Fig. 2 eine Einzelheit der Erfindung darstellt.The invention is explained in more detail with reference to the drawing, in which the Fig. 1 shows an embodiment and Fig. 2 shows a detail of the invention.

In Fig. i ist eine Kurzwellenröhre mit scheibenförmigen Elektroden dargestellt, wobei i die Anode, 2 ein Gitter und 3 die Kathode ist. Die Kathode 3 wird von einem Zylinder 4 unterstützt, der auf einem Tragorgan 5 mit Flansch befestigt ist. Das Organ 5 ist geräumig passend in der Scheibe 6 angebracht. Die Scheibe ist mit dem Bodenteil 7 verschmolzen, in dem Kontaktstifte 8 j eingeschmolzen sind. Das Organ 5 und die Scheibe 6 sind z. B. mit einer Silberschicht i i bzw. 12 überzogen. Das Organ 5 hat eine ringförmige Aushöhlung 9, in der ein Zinnlotdraht io angebracht ist (Fig. 2).In Fig. I is a short wave tube with disk-shaped electrodes where i is the anode, 2 is a grid and 3 is the cathode. The cathode 3 is supported by a cylinder 4 which is attached to a support member 5 with a flange is. The organ 5 is fitted in the disc 6 in a spacious manner. The disc is fused to the bottom part 7, in which contact pins 8 j are fused. The organ 5 and the disc 6 are, for. B. coated with a silver layer i i or 12 respectively. The organ 5 has an annular cavity 9 in which a tin solder wire is attached is (Fig. 2).

Nachdem die Kathode 3 gegenüber dem Organ 5 genau zentriert ist, wird das Zinnlot io zum Schmelzen gebracht. Um zu vermeiden, daß das Lot über die ganze Oberfläche der Scheibe 6 und zwischen den Flansch des Organs 5 und die Scheibe 6 fließt, ist die Silberschicht i i bzw. 12 bei 13 unterbrochen, z. B. durch Einritzen, im vorliegenden Falle entlang geschlossener Linien um die Lötstelle herum. Hierdurch wird erreicht, daß das Lot nicht weiter als zu den Unterbrechungen 13 ausfließt und den Schlitz 14 zwischen 5 und 6 völlig auffüllt. Diese Unterbrechungen müssen vorzugsweise nicht breiter sein als einige zehntel .Millimeter, da sonst der Hochfrequenzwiderstand zu stark zunimmt. Die Unterbrechungen 13 können auch durch eine Linie oder einen Ring eines geeigneten Materials auf der Silberoberfläche ersetzt werden. In diesem Falle tritt nicht notwendig eine Zunahme des Hochfrequenzwiderstandes auf.After the cathode 3 is precisely centered with respect to the organ 5 melted the tin solder io. To avoid having the solder all over the Surface of the disc 6 and between the flange of the organ 5 and the disc 6 flows, the silver layer i i or 12 is interrupted at 13, z. B. by scratching, in the present case along closed lines around the soldering point. Through this it is achieved that the solder does not flow out further than to the interruptions 13 and completely fills the slot 14 between 5 and 6. These interruptions must preferably not wider than a few tenths of a millimeter, otherwise the high-frequency resistance increases too much. The interruptions 13 can also be a line or a Ring of a suitable material on the silver surface can be replaced. In this In this case, there is no need for an increase in the high-frequency resistance.

Obzwar eine einzige Ausführungsform dargestellt ist, ist es einleuchtend, daß die Erfindung auch bei anderen Lötverbindungen von Teilen anwendbar ist, die eine Oberfläche aus Kupfer, Silber öder Gold aufweisen.Although a single embodiment is shown, it is evident that the invention is applicable to other soldered connections of parts that have a surface made of copper, silver or gold.

Claims

PATENT CLAIMS: i. Electric discharge tube for short waves with at least two organs, at least superficially from a well-conducting Metal, such as copper, silver or gold, are made using a soldering material are attached to one another, characterized in that the highly conductive surface at least during the soldering treatment over a narrow strip near the Solder joint is interrupted or has been interrupted.

2. Electric discharge tube according to claim i, characterized in that the soldered parts are silver-plated on the surface and the silver layer near the soldering point is interrupted by scratching is.

3. Electrical discharge tube according to claim i, characterized in that a line of material near the soldering point on the highly conductive surface attached that is not wetted by tin solder.

4. An electric discharge tube according to claim i, characterized in that only during the soldering treatment to the solder joint around a ring-shaped object is attached or has been attached, which consists of a solder non-wetted material .. Energized publications:. French Patent No. 970803, 953654.