DE8914219U1 - Mounting device of a sputtering system for a circular glass plate - Google Patents
Mounting device of a sputtering system for a circular glass plateInfo
- Publication number
- DE8914219U1 DE8914219U1 DE8914219U DE8914219U DE8914219U1 DE 8914219 U1 DE8914219 U1 DE 8914219U1 DE 8914219 U DE8914219 U DE 8914219U DE 8914219 U DE8914219 U DE 8914219U DE 8914219 U1 DE8914219 U1 DE 8914219U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- intermediate body
- plate
- groove
- tooth
- expansion coefficient
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims description 25
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 21
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 6
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 229910000684 Cobalt-chrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000010952 cobalt-chrome Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/851—Coating a support with a magnetic layer by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by supporting substrates others than wafers, e.g. chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
89 G 3 5 8 7 DE89 G 3 5 8 7 EN
) 1 Siemens Aktiengesells'chVf-t' ··'..:.. *..· ..'·') 1 Siemens Aktiengesellschaft'chVf-t' ··'..:.. *..· ..'·'
Halterungsvorrichtung einer Sputteranlage für eine kreisscheibenförmige GlasplatteMounting device of a sputtering system for a circular disk-shaped glass plate
Die Neuerung bezieht sich auf eine Halterungsvorrichtung zur vertikalen Anordnung einer mit mindestens eines dünnen metallischen Schicht zu versehenden kreisscheibsnformigen Platte aus einem Glasmaterial in einer Sputteranlage« Die Vorrichtung ist mit mindestens einer Ausnehmung versehen» in or? sin ringförmiger Zwischenkörper formschlüssig eingefügt ist, der eine an die Abmessung der Platte angepaßte zentrale öffnung aufweist, ( ) durch welche hindurch d?.s Platte in eine nach innen offene, koricav gekrümmte rinnenartige Nut eines unteren Teilstuckes de« Zwischenkörpers i*nter Bildung eines Füimschiusses mit den Nutwänden einzustecken ist,The innovation relates to a holding device for the vertical arrangement of a circular disk-shaped plate made of a glass material to be provided with at least one thin metallic layer in a sputtering system. The device is provided with at least one recess into which an annular intermediate body is inserted in a form-fitting manner, which has a central opening adapted to the dimensions of the plate, ( ) through which the plate is to be inserted into an inwardly open, corrugated, channel-like groove of a lower part of the intermediate body, forming a seal with the groove walls.
häufig als pLattenförmige Aufzeichnungsmedien ausgeführt. Diese Aufzeichnungsmedien sind ein- oder beidseitig mit mindestens einer dünnen magnetisierbaren Speicherschicht aus einem geeigneten metallischen Speichermaterial versehen. Sie müssen extrem glatte Oberflächen aufweisen, um so Schwierigkeiten bei der Führung der Magne'tköpfe über diese Oberflächen hinweg zu , j vermeiden. Insbesondere für Speicheranlagen, die nach dem bekannten Prinzip einer vertikalen Magnetisierung arbeiten (vgl. z.B. "IEEE Trans. Magn.··, Vol. MAG-20, Nr. 5, Sept. 1984, Seiten 657 bis 662 und 675 bis 680), steigen die Ansprüche an die Oberflächenqualität der Magnetspeicherplatten bei den gewünschten höheren Speicherdichten und bei einer Reduzierung der auch als Flughöhe bezeichneten Führungshöhe der Magnetköpfe. Die Flughöhe dieser Köpfe liegt nämlich bei diesem Magnetisierungsprinzip im allgemeinen deutlich unter 1 pm. Folglich muß auch often designed as plate-shaped recording media. These recording media are provided on one or both sides with at least one thin magnetizable storage layer made of a suitable metallic storage material. They must have extremely smooth surfaces in order to avoid difficulties in guiding the magnetic heads over these surfaces. In particular for storage systems that work according to the well-known principle of vertical magnetization (see, for example, "IEEE Trans. Magn., Vol. MAG-20, No. 5, Sept. 1984, pages 657 to 662 and 675 to 680), the demands on the surface quality of the magnetic storage disks increase with the desired higher storage densities and with a reduction in the guide height of the magnetic heads, also known as the flying height. The flying height of these heads is in fact generally well below 1 pm with this magnetization principle. Consequently,
01 0101 01
SIm 2 Hag / 01.12.108?··SIm 2 Hag / 01.12.108?··
1010
1515
2020
2525
3030
89 B 3 5 8 7 DE :":::: &zgr; · ': ."..".89 B 3 5 8 7 DE :":::: &zgr; · ': ."..".
eine hinreichend formstabile tK>d"f«este'kr^isscheibenförmige Trägerplatte for das Material der Speicherschicht vorgesehen weiden. Für die genannte Magnetisierungsart wird als Speichermaterial bevorzugt CoCr verwendet (vgl. z.B. "IEEE Trans. Magn.", Vol. MAG-14, No. 5, Sept. 1978, Seiten 849 bis 851). Dieses Speichermaterial wird im allgemeinen durch Sputtern auf der kreisscheibenförmigen Tragerplatte bzw. auf darauf befindlichen Zwischenschichten abgeschieden.a sufficiently dimensionally stable, rigid, circular disk-shaped carrier plate must be provided for the material of the storage layer. CoCr is preferably used as the storage material for the type of magnetization mentioned (see, for example, "IEEE Trans. Magn.", Vol. MAG-14, No. 5, Sept. 1978, pages 849 to 851). This storage material is generally deposited by sputtering on the circular disk-shaped carrier plate or on intermediate layers located thereon.
Ein aus der EP-A-O 120 413 zu entnehmendes plattenförmiges Aufzeichnungsmedium weist eine Trägerplatte aus einer Al-Legierung auf. Zur Beschichtung unter anderem mit dem metallischen Speichermaterial in einer Sputteranlage kann diese Platte in einer hierfür besonders geeigneten Halterungsvorrichtung befestigt sein. Diese Halterungsvorrichtung enthält ein auch als Palette bezeichnetes, flächig ausgebildetes Halterungsteil aus Al oder einer Al-Legierung. Dieses Halterungsteil ist vertikal anzuordnen und mit einer oder mehreren kreisförmigen Ausnehmungen versehen. In diese Ausnehmungen ist jeweils ein ringförmiger Zwischenkörper formschlüssig einzufügen, der im allgemeinen aus dem Material des Halterungsteils besteht. Dieser Zwischenkörper weist eine an die Abmessungen der zu beschichtenden Platte angepaßte zentrale öffnung auf. Er ist in seinem unteren TeilstCck als nach innen offene rinnenartige Nut ausgebildet, deren Krümmung an die Krümmung der Platte angepaßt ist. Durch die hinreichend große öffnung des Zwischenkörpers läßt sich die Platte in diese Nut einstecken, wobei ein Formschluß zwischen den Nutwänden und dem entsprechenden Teil des Plattenrandes gebildet wird. Die so vertikal gehalterte Platte kann nun in der Sputteraniage ein- oder beidseitig beschichtet werden.A disk-shaped recording medium, which can be taken from EP-A-0 120 413, has a carrier plate made of an Al alloy. For coating with the metallic storage material, among other things, in a sputtering system, this plate can be fastened in a holding device that is particularly suitable for this purpose. This holding device contains a flat holding part made of Al or an Al alloy, also known as a pallet. This holding part is to be arranged vertically and provided with one or more circular recesses. An annular intermediate body, which generally consists of the material of the holding part, is to be inserted into each of these recesses in a form-fitting manner. This intermediate body has a central opening that is adapted to the dimensions of the plate to be coated. In its lower part, it is designed as an inwardly open channel-like groove, the curvature of which is adapted to the curvature of the plate. The plate can be inserted into this groove through the sufficiently large opening of the intermediate body, whereby a positive connection is formed between the groove walls and the corresponding part of the plate edge. The plate held vertically in this way can now be coated on one or both sides in the sputtering system.
Statt der Trägerplatten aus Al oder einer Al-Legierung bekannter plattenförmiger Aufzeichnungsmedien kennen vorteilhaft auch Trägerplatten aus einem Glasmaterial vorgesehen werden (vgl.Instead of the carrier plates made of Al or an Al alloy of known plate-shaped recording media, carrier plates made of a glass material can also be advantageously provided (cf.
3535
01 0201 02
89 6 3 5 8 7 DE89 6 3 5 8 7 EN
z.B. die EP-A-O 256 2VB)':''ordfieti'mani.jedöfih eine derartige Trägerplatte aus Glasmaterial in der vorstehend beschriebenen Halterungsvorrichtung an und besputtert diese mit den bekannten metallischen Schichtmaterialien, so zeigt sich, daß mechanische Spannungen zwischen dem Zwischenkörper aus dem Al-Material und der Platte aus dem Glasmaterial auftreten, die häufig zu Beschädigungen der Platte führen.However, if one places such a carrier plate made of glass material in the holding device described above and sputters it with the known metallic layer materials, it becomes apparent that mechanical stresses occur between the intermediate body made of the Al material and the plate made of glass material, which frequently lead to damage to the plate.
Aufgabe der Neuerung ist es deshalb, die Halterungsvorrichtung mit den eingangs genannten Merkmalen dahingehend auszugestalten, iiafl rti\fr ihr such krsisscheibsnförü!ins Plsttsn sus sinsm Glasmaterial innerhalb einer Sputteranlage ein- oder beidseitig besputtert werden können, ohne daß die erwähnten mechanischen Beschädigungen zu befürchten sind.The aim of the innovation is therefore to design the holding device with the features mentioned at the beginning in such a way that the circular disk holder made of glass material can be sputtered on one or both sides within a sputtering system without the risk of the mechanical damage mentioned.
Diese Aufgabe wird gemäß der Neuerunp dadurch gelöst, daß der Zwischenkörper aus einem Material erstellt ist, dessen Dehnungskoeffizient an den des Glasmaterials angepaßt Ist. und daß die die Platte halternden Nutwände &zgr; bindest weitgehend als zahnartige Elemente ausgebildet sind.According to the innovation, this task is solved in that the intermediate body is made of a material whose expansion coefficient is adapted to that of the glass material and that the groove walls ζ holding the plate are largely designed as tooth-like elements.
Mit dieser Ausgestaltung der Halterungsvorrichtung gemäß der Neuerung lassen sich insbesondere die folgenden Vorteile erreichen: Die in der Nut des Zwischenringes (ringförmigen Zwischenkörpers) stehende Platte kann verhältnismäßig großflächig gehaltert werden, wobei im gesamten Bereich des unteren Teilstücks des Zwischenrings nur geringe Kräfte auf die Glasoberflächen drücken. Ferner läßt sich wegen der zahnartigen Ausbildung der Nutwände die thermische Ankopplung der Platte an den Zwicchenring und damit an die gesamte Halterungsvorrichtung begrenzen. Eventuell auftretende mechanische Spannungen und eine Verformung des Zwischenringes bei zwischen dem Ring und der Glasplatte auftretenden Temperaturgradienten werden so kaum auf die Glasplatte übertragen. Darüber hinaus gewährleistet dieWith this design of the mounting device according to the innovation, the following advantages in particular can be achieved: The plate standing in the groove of the intermediate ring (ring-shaped intermediate body) can be held over a relatively large area, with only small forces pressing on the glass surfaces in the entire area of the lower section of the intermediate ring. Furthermore, due to the tooth-like design of the groove walls, the thermal coupling of the plate to the intermediate ring and thus to the entire mounting device can be limited. Any mechanical stresses that may occur and a deformation of the intermediate ring due to temperature gradients occurring between the ring and the glass plate are hardly transferred to the glass plate. In addition, the
01 0301 03
89 G 3 5 8 7 DE ."..·· .: ·· ·♦ ··89 G 3 5 8 7 EN ."..·· .: ·· ·♦ ··
zahnartige Ausbildung der'*Nutw8ftäeV daß·'auftretende elektrische Potentialunterschiede zwischen der Platte und dem Zwischenring durch Ausgleichsströme um Plattenumfang über die Nutzähne abgebaut werden können. Aufgrund der Anpassung des Dehnungsverhalten? von Platte und Zwischenring können außerdem thermisch bedingte Spannungen minimal gehalten und damit die Gefahr von Beschädigungen vermieden werden.The tooth-like design of the groove means that electrical potential differences that occur between the plate and the intermediate ring can be reduced by equalizing currents around the plate circumference via the groove teeth. Due to the adaptation of the expansion behavior of the plate and intermediate ring, thermally induced stresses can also be kept to a minimum and the risk of damage can be avoided.
Zur weiteren Erläuterung der Neuerung wird nachfolgend auf die Zeichnung Bezug genommen, in deren Figur 1 eine Seitenansicht auf einen Teil der Halterungsvorrichtung nach der Neuerung schematisch veranschaulicht ist. Figur 2 zeigt schematisch einen vergrößerten Schnitt durch einen Teil dieser Halterungsvorrichtung. In den Figuren sind sich entsprechende Teile mit denselben Bezugszeichen versehen.To further explain the innovation, reference is made to the drawing, in which Figure 1 shows a side view of a part of the mounting device according to the innovation. Figure 2 shows a schematic enlarged section through a part of this mounting device. In the figures, corresponding parts are provided with the same reference numerals.
Bei der Halterungsvorrichtung nach der Neuerung wird von bekannten Ausführungsformen ausgegangen, wie sie zu einer ein- oder beidseitigen Beschichtung von Al-Trägerplatten mit einem metallischen, magnetisierbaren Speichermaterial in einer Sputteranlage eingesetzt werden. Eine entsprechende Vorrichtung weist ein in einer Kammer einer solchen Anlage senkrecht anzuordnendes, als Palette bezeichnetes Halterungsteil auf, von dem in Figur 1 ein Ausschnitt wiedergegeben ist. Die in der Figur mit 2 bezeichnete Palette besteht dabei im allgemeinen aus Al oder einer Al-Legierung und ist mit mindestens einer AusnehmungThe mounting device according to the innovation is based on known embodiments, such as those used for coating one or both sides of Al carrier plates with a metallic, magnetizable storage material in a sputtering system. A corresponding device has a mounting part, referred to as a pallet, which is to be arranged vertically in a chamber of such a system, a section of which is shown in Figure 1. The pallet, designated 2 in the figure, is generally made of Al or an Al alloy and is provided with at least one recess
3 vorbestimmter Größe versehen. In dieser insbesondere kreisförmigen Ausnehmung ist ein nachfolgend als ringförmiger Zwischenkörper 4 bezeichneter Zwischenring formschlüssig eingepaßt. Die Verbindung bzw. der Verbindungsbereich 7 zwischen der Palette 2 und dem Zwischenkörper 4 ist dabei so gestaltet, daß auch bei einer Erwärmung in der Sputteranlage wahrend des Sputtervorganges der Formschluß zwischen diesen beiden Teilen 2 und3 of a predetermined size. In this particularly circular recess, an intermediate ring, referred to below as an annular intermediate body 4, is fitted in a form-fitting manner. The connection or the connection area 7 between the pallet 2 and the intermediate body 4 is designed in such a way that even when heated in the sputtering system during the sputtering process, the form-fitting connection between these two parts 2 and
4 erhalten bleibt. Der Zwischenkörper ist vorteilhaft aus einem 354 is retained. The intermediate body is advantageously made of a 35
01 0401 04
88 6 3 5 8 7 DE88 6 3 5 8 7 EN
• III! P ' J · ·· P Material gefertigt, dessen' Dehhoilgekde.ffir/'ient on den des für eine zu besputternde Platte 5 verwendeten Glasmaterials angepaßt ist. Vorteilhaft kann deshalb der Zwischenkörper aus Edelstahl (V2A-Stahl) gefertigt sein. Denn dieses Material hat einen Wert des Dehnungskoeffizienten ^ »· 10,5 · 10"6 K"1, der von dem Wert des Dehnungskoeffizienten <* von Glas (mit ^9 Äs 8 · 10" K"1) nur um einen Differenzwert ^ «&Lgr; von etwa 2,5 · 10" K"1 abweicht. Vorzugsweise sind Materialkombinationen geeignet, die ein A*l < 3 · 10"6 K"1 gewährleisten.• III! P ' J · ·· P material whose expansion coefficient is adapted to that of the glass material used for a plate 5 to be sputtered. The intermediate body can therefore advantageously be made of stainless steel (V 2 A steel). This is because this material has an expansion coefficient value of ≤ 10.5 · 10" 6 K" 1 which differs from the expansion coefficient value of glass (with ≤ 8 · 10"K" 1 ) by only a difference value of ≤ 2.5 · 10"K" 1. Material combinations which ensure an expansion coefficient of ≤ 3 · 10" 6 K" 1 are preferably suitable.
Der ringförmige Zwischenkörper 4 umschließt eine Öffnung 8, die im Bereich eines unteren Teilstückes 4a des Zwischenkörpers zumindest annähernd kreisförmig und im Bereich eines oberen Teilstückes 4b etwa oval oder mit vergleichsweise größerem Radius geformt ist. Die an sich fließenden Grenzen zwischen diesen Teilstücken sind in der Figur durch gestrichelte, mit 9 bezeichnete Linien angedeutet. Das untere Teilstück 4a des Zwischenkörpers beschreibt einen Kreisbogen, dessen zentraler Bogenwinkel ß vorteilhaft mindestens 120#, vorzugsweise annähernd 180' beträgt, wobei der Maximalwert für ß aus Montagegründen unter 180* liegen sollte. Zumindest in diesem Teilstück 4a ist eine nach innen offene, konkav gekrümmte rinnenartige Nut (vgl. Figur 2, Position 20) eingearbeitet, deren in Umfangsrichtung des Zwischenkörpers verlaufender Nutengrund eine an die Krümmung des Außenrandes der zu beschichtenden Trägerplatte 5 angepaßte Krümmung aufweist. Die Nutenwände sind dabei vorteilhaft als in Umfangsrichtung regelmäßig verteilt angeordnete zahnartige Elemente 10 gestaltet. Diese zahnartigen Elemente weisen jeweils eine in Umfangsrichtung zu messende Breite b auf, die vorteilhaft einen Bogenwinkel £ zwischen 5' und 20° festlegt. Die entsprechend zu messenden Abstände a zwischen benachbarten zahnartigen Elementen 10 liegen in derselben Größenordnung wie die Breite b und nehmen gemäß dem angenommenen Ausführungsbeispiel etwa den gleichen Bogenwinkel Vein.The ring-shaped intermediate body 4 encloses an opening 8 which is at least approximately circular in the region of a lower section 4a of the intermediate body and approximately oval or with a comparatively larger radius in the region of an upper section 4b. The essentially fluid boundaries between these sections are indicated in the figure by dashed lines marked 9. The lower section 4a of the intermediate body describes a circular arc whose central arc angle ß is advantageously at least 120 # , preferably approximately 180', whereby the maximum value for ß should be below 180* for assembly reasons. At least in this section 4a an inwardly open, concavely curved channel-like groove (cf. Figure 2, position 20) is incorporated, the groove base of which runs in the circumferential direction of the intermediate body has a curvature adapted to the curvature of the outer edge of the carrier plate 5 to be coated. The groove walls are advantageously designed as tooth-like elements 10 that are regularly distributed in the circumferential direction. These tooth-like elements each have a width b that is to be measured in the circumferential direction, which advantageously defines an arc angle £ between 5' and 20°. The distances a that are to be measured accordingly between adjacent tooth-like elements 10 are of the same order of magnitude as the width b and, according to the assumed embodiment, take up approximately the same arc angle V.
01 0501 05
89 6 3 5 3 7 DE89 6 3 5 3 7 EN
Die öffnung 8 ist so öerness«nr<J«B· efntf au' beschieniende Platte 5 durch sie hindurch in die Nut des unteren Teilstückes 4a des Zwischenkörpers 4 so einzustecken ist, daß sie in der Sputteranlage zumindest weitgehend senkrecht (vertikal) steht. Das 5 obere Teilstück 4b des Zwischenkörpers muß folglich eine größere Teilfläche der öffnung begrenzen als das untere Teilstück Aa. Bei der Platte 5, die in Figur 1 in in die Nut eingesteckten Zustand veranschaulicht ist, handelt es sich um an sich bekannte Platten mit kreisscheiben- oder kreisringscheibenförmiger Gestalt, die aus einem bekannten Glasmaterial gefertigt sind und insbesondere 8ls Trägerplatten für eine magnetisierbare Speicherschicht dienen. Derartige Platten mit beispielsweise 5,25 Zoll Außendurchmesser besitzen im allgemeinen ein zentrales Loch 12. Ihre Dicke legt auch den Querschnitt der Nut in dem unteren Teilstück 4a dadurch fest, daß im in die Nut eingesteckten Zustand der Platte 5 an deren Außenrand ein Formschluß zwischen den Plattenoberflächen und den Nutwänden gebildet sein muß. Bei diesem Formschluß kann vorteilhaft die auf die Glasoberflächen drückende Kraft verhältnismäßig gering gehalten werden.The opening 8 is so open that the illuminated plate 5 is to be inserted through it into the groove of the lower part 4a of the intermediate body 4 in such a way that it is at least largely vertical in the sputtering system. The upper part 4b of the intermediate body must therefore define a larger part of the opening than the lower part Aa. The plate 5, which is shown in Figure 1 inserted into the groove, is a known plate with a circular disk or circular ring disk shape, which is made of a known glass material and is used in particular as a carrier plate for a magnetizable storage layer. Such plates with an outside diameter of 5.25 inches, for example, generally have a central hole 12. Their thickness also determines the cross-section of the groove in the lower section 4a in that when the plate 5 is inserted into the groove, a positive connection must be formed between the plate surfaces and the groove walls at its outer edge. With this positive connection, the force pressing on the glass surfaces can advantageously be kept relatively low.
Aus Figur 2 geht ein Schnitt längs einer in Figur 1 mit H-II gekennzeichneten Linie hervor. In dieser Figur 2 sind aus Gründen einer Verdeutlichung an sich benachbarte; und formschlüssig miteinander verbundene Teile durch vergrößerte Abstände getrennt gezeichnet. Aus der Figur ist unter anderem eine i> förmige Ausbildung des Verbindungsbereichs 7 zwischen der Palette 2 und dem in sie eingepaßten ringförmigen Zwischenkörper 4 ersichtlich. Die beiden Teile 2 und 4 können beispielsweise mittels einer Schraube 14 zusammengehalten sein. In dem Zwischenring 4 ist zumindest in dessen unterem Teilstück 4a eine in Umfausrichtung verlaufende Nut 20 eingearbeitet. Diese Nut hat aus Gründen des gewünschten großflächigen Formschlusses eine an die Dicke d der Platte angepaßte Weite w. Gegebenen-Figure 2 shows a section along a line marked H-II in Figure 1. In this Figure 2, for the sake of clarity, parts that are adjacent to one another and that are positively connected to one another are shown separated by increased distances. The figure shows, among other things, an i> shaped design of the connecting area 7 between the pallet 2 and the annular intermediate body 4 fitted into it. The two parts 2 and 4 can be held together by means of a screw 14, for example. A groove 20 running in the circumferential direction is worked into the intermediate ring 4, at least in its lower section 4a. This groove has a width w that is adapted to the thickness d of the plate for reasons of the desired large-area positive connection. Given-
01 0601 06
89 6 3 5 8 7 DE89 6 3 5 8 7 EN
*'■ tilt» · · &igr; .*'■ tilt» · · &igr; .
• !!''ti * · ·-·· r 1 falls kann das Zwischenstück 4,KU,m5/idesji ifti Bereich seines unteren Teilstückes 4a auch aus zwei Teilen zusammengesetzt, beispielsweise zusammengeschraubt sein, zwischen denen eine gemeinsame, sich in Umfangsrichtung erstreckende Verbindungszone 15 ausgebildet ist. Diese Verbindungszone ist in der Figur durch eine gestrichelte Linie veranschaulicht. Mit einer derartigen Unterteilung des Zwischenstückes 4 kann die Montage der Glasplatte 5 erleichtert werden. Die Glasplatte ist in der Nut 20 zwischen zwei an den Oberflächen 5a und 5b der Glasplatte anliegenden zahnartigen Elementen 10 und 10' stehend eingespannt, welche die Seitenwände der Nut bilden. Diese Elemente sind gemäS dem gezeichneten Schnitt so ausgebildet, daß sie unter einem flachen Neigungswinkel J auf die jeweilige Glasoberfläche zulaufen. Hiermit läßt sich vorteilhaft ein Schattenwurf beim Sputtern vermeiden. Es muß nämlich während des Sputtervorganges eine gute elektrische Kopplung zwischen der Palette 2 bzw. ihrem ringförmigen Zwischenkörper 4 einerseits % und der metallisierten Glasoberfläche 5a oder 5b andererseits :! gewährleistet werden, da zwischen diesen Teilen Ströme bis beispielsweise 0,5 A fließen können müssen. Bei schlechten elektrischen Kontakten zwischen diesen Teilen bestünde die Gefahr &Aacgr; einer Ausbildung unerwünschter Lichtbögen beim Sputtern. §•!!''ti * · ·-·· r 1 if the intermediate piece 4,KU,m5/idesji in the area of its lower part 4a can also be composed of two parts, for example screwed together, between which a common connection zone 15 extending in the circumferential direction is formed. This connection zone is shown in the figure by a dashed line. With such a division of the intermediate piece 4, the assembly of the glass plate 5 can be made easier. The glass plate is clamped in the groove 20 between two tooth-like elements 10 and 10' which rest on the surfaces 5a and 5b of the glass plate and form the side walls of the groove. These elements are designed according to the section shown in such a way that they run towards the respective glass surface at a shallow angle of inclination J. This advantageously prevents shadows being cast during sputtering. During the sputtering process, a good electrical coupling must be ensured between the pallet 2 or its ring-shaped intermediate body 4 on the one hand and the metallized glass surface 5a or 5b on the other hand , since currents of up to 0.5 A must be able to flow between these parts. If the electrical contacts between these parts are poor, there is a risk of undesirable arcs forming during sputtering. §
Gemäß dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel wurde davon ausgegangen, daß es sich bei der Glasplatte 5 um die Trägerplatte eines Aufzeichnungsmediums handeln soll, die mit einer metallischen Schicht insbesondere aus einem den jeweiligen Magnetisierungsprinzip angepaßten Speichermaterial besputtert werden soll. Selbstverständlich sind mit Hilfe der Halterungsvorrichtung gemäß der Neuerung auch andere kreisscheibenoder kreisringscheibenförmlge Glasplatten zumindest weitgehend senkrecht stehend in einer Kammer einer Sputteranlage während des Sputtervorganges zu halten.According to the embodiment shown in the figures, it was assumed that the glass plate 5 is the carrier plate of a recording medium, which is to be sputtered with a metallic layer, in particular made of a storage material adapted to the respective magnetization principle. Of course, with the help of the holding device according to the innovation, other circular disk or circular ring disk-shaped glass plates can also be held at least largely vertically in a chamber of a sputtering system during the sputtering process.
01 0701 07
Claims (6)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8914219U DE8914219U1 (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Mounting device of a sputtering system for a circular glass plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE8914219U DE8914219U1 (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Mounting device of a sputtering system for a circular glass plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8914219U1 true DE8914219U1 (en) | 1990-02-01 |
Family
ID=6845118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE8914219U Expired - Lifetime DE8914219U1 (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Mounting device of a sputtering system for a circular glass plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8914219U1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4307382A1 (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-15 | Leybold Ag | Mask for covering the radially outer region of a disk-shaped substrate surface |
| DE19543375A1 (en) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Leybold Ag | Apparatus for coating substrates by magnetron sputtering |
-
1989
- 1989-12-04 DE DE8914219U patent/DE8914219U1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4307382A1 (en) * | 1993-03-09 | 1994-09-15 | Leybold Ag | Mask for covering the radially outer region of a disk-shaped substrate surface |
| US5480530A (en) * | 1993-03-09 | 1996-01-02 | Leybold Aktiengesellschaft | Mask for covering the margin of a disk-shaped substrate |
| DE19543375A1 (en) * | 1995-11-21 | 1997-05-22 | Leybold Ag | Apparatus for coating substrates by magnetron sputtering |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2807456C2 (en) | Corrosion-resistant, abrasion-protected magnetic head arrangement in thin-film technology | |
| DE3875022T2 (en) | HEAD SUSPENSION ARRANGEMENT FOR A MAGNETIC RECORDING PLATE STACK. | |
| DE69030891T2 (en) | Thin film magnetic heads, their manufacturing method and magnetic information storage device containing them | |
| EP0185289B1 (en) | Thin-film magnetic head on a non-magnetic substrate for perpendicular magnetization | |
| DE3820070C2 (en) | ||
| DE68919683T2 (en) | Small profile magnetic head suspension. | |
| DE19716662A1 (en) | Magnetic head guide elements for magnetic disc system | |
| EP0200015B1 (en) | Process for producing at least one magnetic head according to the thin-film technique | |
| DE2129488A1 (en) | Low-wear magnetic head | |
| DE3530582A1 (en) | FERROFLUID SEALING ARRANGEMENT, FERROFLUID SEALING SYSTEM AND METHOD FOR PRODUCING A FERROFLUID SEALING ARRANGEMENT | |
| DE69830233T2 (en) | Recording disk device and clamp for it | |
| DE69207736T2 (en) | Holder for data storage disk and manufacturing process | |
| DE4119693C2 (en) | Magnetic disk unit | |
| DE3883750T2 (en) | RECORDING MAGNET HEAD WITH ANTI-WEARING LAYER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF. | |
| DE1931003C3 (en) | Magnetic head for a magnetic storage device | |
| DE8914219U1 (en) | Mounting device of a sputtering system for a circular glass plate | |
| DE2016178C3 (en) | Magnetic disk storage | |
| DE8432355U1 (en) | Tool bag, so-called "tool pot", for an automatic tool changer | |
| DE3130877C2 (en) | Magnetic tape cassette | |
| DE69020433T2 (en) | Head mounting structure for high capacity disk drive. | |
| DE3940098A1 (en) | THIN FILM MAGNETIC HEAD WITH PARTS SUNKED INTO A SUBSTRATE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF | |
| DE2063998A1 (en) | Magnetic transmitter head | |
| DE2925082A1 (en) | PLATFORM FOR AT LEAST ONE READING AND / OR RECORDING CONVERTER OF AN INFORMATION CARRIER | |
| DE68923090T2 (en) | MAGNETIC RECORDING HEAD WITH I-STAINED CORE STRUCTURE. | |
| DE3872406T2 (en) | METHOD OF PRODUCING A MAGNETIC HEAD. |