DE8528177U1 - Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit board - Google Patents
Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit boardInfo
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Description
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Kühlkörper in Gehäuseform für einen Regler mit einschiebbarer Leiterplatte Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit board
Beschreibungdescription
Die Neuerung bezieht sich auf einen Kühlkörper nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Bisher werden Leiterplatten in Kühlkörpergehause in parallele Führungsnuten eingeschoben und z.B. durch Deckel, die an den beiden Stirnseiten durch Aufschrauben befestigt werden, gehalten. Andere Befestigungsmöglichkeiten ergeben sich z.B. durch Steckverbindungen, die sich allerdings aus einer anderen Gehäusestruktur ergeben.The innovation relates to a heat sink according to the generic term of claim 1. So far, circuit boards in heat sink housings are pushed into parallel guide grooves and e.g. through covers, which are fastened by screwing on the two end faces, held. Other mounting options arise e.g. through plug connections, which, however, result from a different housing structure.
Da bei Kühlkörpern eine weitgehend ungehinderte Luftströmung angestrebt wird, sind Deckelelemente für eine ausreichende Kühlung ungünstig. Verschraubungen oder dgl. Befestigungsarten sowie zusätzliche Bauteile wie Deckel, bzw. Wandelemente, erfordern außerdem zusätzliche Arbeits- bzw. Produktionsgänge.Since a largely unhindered flow of air is sought in the case of heat sinks, cover elements are essential for adequate cooling unfavorable. Screw connections or the like. Types of fastening as well Additional components such as lids or wall elements also require additional work or production aisles.
Der Neuerung liegt daher die Aufgabe zugrunde, die Voraussetzungen für eine zuverlässige Befestigung einer Leiterplatte im Kühlkörper bei einer optimalen Wärmeabführung durch diesen zu schaffen. Gleichseitig sollen damit die Fertigkosten gesenkt werden. Die*5e Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale gelöst.The innovation is therefore based on the task of meeting the requirements for a reliable fastening of a printed circuit board in the heat sink with optimal heat dissipation through it. At the same time, the finished costs should be reduced. The * 5e task is given by the characterizing part of claim 1 Features solved.
Bei einem Gegenstand der Neuerung ist die räumliche Anordnung von Kühlkörper und Leiterplatte in Verbindung mit einem aufdrückbaren, oberen Deckelteil in zweckmäßiger Weise ausgeführt, zumal gesonderte Arbeitsschritte für deren mechanischen Zusammenbau wie durch Schrauben, Nieten, Muttern und dgl. sich erübrigen.One of the innovations is the spatial arrangement of the heat sink and circuit board in connection with a push-on, Upper cover part carried out in an expedient manner, especially since separate work steps for their mechanical assembly such as by screws, rivets, nuts and the like.
Weitere konstruktive Merkmale sind in den Unteransprüchen festgelegt. Besonders vorteilhaft ist die Einrichtung gemäß der Ansprüche 3 und 4, wonach innerhalb des Kühlkörpers , einstückig mit diesem und längsparallel zu diesem eine weitere Profilleiste mit Kühlrippen zur Aufnahme eines Leistungshalbleiters angeordnet ist, der mittels einer Andruckfeder im Hohlraumprofil der Profilleiste rutschsicher befestigt ist.Further structural features are specified in the subclaims. The device according to claims 3 and 4, according to which within the cooling body, is in one piece, is particularly advantageous arranged with this and longitudinally parallel to this a further profile strip with cooling fins for receiving a power semiconductor is, which by means of a pressure spring in the cavity profile of the profile strip Is attached non-slip.
Der Gegenstand der Neuerung ist in einem Ausführungsbeispiel anhand der Zeichnungen und der nachfolgenden Beschreibung erläutert. Es zeigtThe subject of the innovation is explained in an exemplary embodiment with reference to the drawings and the following description. It shows
Fig. 1 Im Schnitt den Kühlkörper in längsaxialer Sicht. Fig. 2 In einer Draufsicht die LeiterplatteFig. 1 In section, the heat sink in a longitudinal axial view. Fig. 2 In a plan view, the circuit board
Der aus Aluminium bestehende Kühlkörper 1 ist im wesentlichen gehäuseförmig ohne stirnseitige Wand- bzw. ohne Deckelteil ausgebildet und weist eine ausreichende Anzahl von Kühlrippen 2 zur notwendigen Wärmeabführung auf. An den beiden seitlichen Wandteilen 3,4 sind auf gleicher Höhe nach innen gerichtete Gleit- bzw. Haltenuten 5,6 angeformt, welche die haltbare Auflage für die Leiterplatte 7 bilden. Innerhalb des Kühlkörpers 1 ist an dessen einer Längskante 8 und zwar einstückig mit dem Kühlkörper 1 verbunden, eine mit Kühlrippen 9 ausgestattete Profilleiste 10 angeordnet, in deren Hohlraumprofil 11 mit Spiel ein Leistungshalbleiter 12, mit Kühlfläche 13, gleichzeitig mit der Leiterplatte 7 eingeführt wird. Der Leistungshalbleiter 12 ist mittels Lötung der Anschlüsse 14 mit der Leiterplatte 7 verbunden.The aluminum heat sink 1 is designed essentially in the form of a housing without an end wall or cover part and has a sufficient number of cooling fins 2 for the necessary heat dissipation. On the two side wall parts 3.4 inwardly directed sliding or retaining grooves 5,6 are formed at the same height, which are the durable support for the Form circuit board 7. Inside the cooling body 1, one longitudinal edge 8 is in one piece with the cooling body 1 connected, a profile strip 10 equipped with cooling fins 9 is arranged, in the cavity profile 11 of which there is a power semiconductor 12 with play, with a cooling surface 13, at the same time as the circuit board 7 is introduced. The power semiconductor 12 is connected to the circuit board 7 by soldering the connections 14.
Um die Kühlfläche 13 in wirksame Flächenverbindung zur Innenwandung des Wandteils 3 zu bringen, ist nach der Neuerung eine Andruckfeder 15 vorgesehen, die in eine Nut 16 der Profilleiste 10 rutschsicher und haltbar eingeschoben wird.To the cooling surface 13 in effective surface connection to the inner wall To bring the wall part 3, a pressure spring 15 is provided according to the innovation, which is in a groove 16 of the profile strip 10 is inserted non-slip and durable.
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Die in Fig. 2 veranschaulichte Leiterplatte 7 stellt eine Art Zuschnitt vom im wesentlichen rechteckiger Gestalt aus üblichem Werkstoff dar, an dessen einer Stirnseite 17 seitlich nach außen abstehende Nasen 18 oder dgl. und an der gegenüberliegenden, anderen Stirnseite 19, federnde Zungen 20 mit seitlichen Rastelementen 21 angeordnet sind. Die Zungen 20 werden durch keilförmige, im auslaufseitigen Bereich zweckmäßig gekrümmte Einschnitte 22 gebildet, an deren konisch zulaufenden Enden Entlastungsbohrungen 23 angeordnet sein können. Beim Einführen der Leiterplatte 7 in die Gleit- bzw. Haltenut 5,6, werden die federnden Zungen zur Plattenmitte hin zusammengedrückt und gleiten beim weiteren Nachschieben mit Bremswirkung in diesen Nuten 5,6 entlang, bis die Rastelemente 21 infolge der Entspannung der Federwirkung der Zungen 20 an den Wandkanten des Kühlkörpers 1 ausgelenkt werden und sich dort haltbar verriegeln. Gleichzeitig schlagen die Nasen 18 an der Stirnseite 17 an der gegenüberliegenden Wandkante des Kühlkörpers 1 an.The circuit board 7 illustrated in FIG. 2 represents a kind of A blank of a substantially rectangular shape made of conventional material, on one end face 17 of which laterally outwards protruding lugs 18 or the like. And on the opposite, other end face 19, resilient tongues 20 with lateral locking elements 21 are arranged. The tongues 20 are formed by wedge-shaped incisions expediently curved in the area on the outlet side 22 formed, at their tapered ends relief bores 23 can be arranged. When inserting the circuit board 7 into the sliding or holding groove 5, 6, the resilient tongues pressed together towards the center of the plate and slide along with braking effect in these grooves 5,6 until the locking elements 21 deflected as a result of the relaxation of the spring action of the tongues 20 on the wall edges of the heat sink 1 and lock themselves permanently there. At the same time, the lugs 18 hit the end face 17 on the opposite one The wall edge of the heat sink 1.
Der Kühlkörper 1 weist an den oberen Längskanten 8, 8a der Wandteile 3,4 Nuten 24,25 auf, in welche Innenleisten 26,27 eines DeckelteilsThe heat sink 1 has the upper longitudinal edges 8, 8a of the wall parts 3.4 grooves 24.25 into which inner strips 26.27 of a cover part
28 unter Druck einrasten, derart, daß die eine Leiste 26 die Nut 27 hintergreift und die andere Leiste 27 unter Ausnutzung der Eigenfederung der Wandung 4 des Kühlkörpers 1 in die dortige Nut 25 federnd einrastet. Damit ist sichergestellt, daß der Kühlkörper 1 seine erforderliche Abdeckung durch einfaches Aufdrücken des Deckelelementes erhält. Der Deckelteil 28 weist ferner an den Stirnseiten Querrippen und an der Außenfläche mehrere, zur Befestigung der Gesamteinrichtung notwendige Augen28 snap into place under pressure in such a way that one bar 26 engages behind the groove 27 and the other bar 27 is utilized the inherent resilience of the wall 4 of the heat sink 1 resiliently engages in the groove 25 there. This ensures that the Heat sink 1 receives its required cover by simply pressing on the cover element. The cover part 28 has furthermore, on the end faces, transverse ribs and on the outer surface several eyes necessary for fastening the entire device
29 auf, die an der Außenfläche angeformt sind. Schließlich ist29, which are formed on the outer surface. Finally is
am Deckelteil 28 noch eine Bohrung zum Einführen einer Einstellachse für Potentiometer angebracht.on the cover part 28 another hole for introducing an adjustment axis attached for potentiometer.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19858528177 DE8528177U1 (en) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19858528177 DE8528177U1 (en) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8528177U1 true DE8528177U1 (en) | 1985-11-21 |
Family
ID=6785906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19858528177 Expired DE8528177U1 (en) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Housing-shaped heat sink for a controller with a retractable printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8528177U1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3628563A1 (en) * | 1986-08-22 | 1988-02-25 | Murr Elektronik Gmbh | Power supply unit having a transformer and a printed circuit board |
| EP0489341A1 (en) * | 1990-12-05 | 1992-06-10 | BSG-Schalttechnik GmbH & Co. KG | Casing for electric circuits |
| DE29612437U1 (en) * | 1996-07-17 | 1996-09-12 | Hella Kg Hueck & Co | Heat dissipation device for an electronic component |
| DE19722602A1 (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen | Heat-dissipating housing for holding electrical or electronic components |
-
1985
- 1985-10-03 DE DE19858528177 patent/DE8528177U1/en not_active Expired
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3628563A1 (en) * | 1986-08-22 | 1988-02-25 | Murr Elektronik Gmbh | Power supply unit having a transformer and a printed circuit board |
| EP0489341A1 (en) * | 1990-12-05 | 1992-06-10 | BSG-Schalttechnik GmbH & Co. KG | Casing for electric circuits |
| DE29612437U1 (en) * | 1996-07-17 | 1996-09-12 | Hella Kg Hueck & Co | Heat dissipation device for an electronic component |
| DE19722602A1 (en) * | 1997-05-30 | 1998-12-03 | Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen | Heat-dissipating housing for holding electrical or electronic components |
| DE19722602C2 (en) * | 1997-05-30 | 2001-03-29 | Lenze Gmbh & Co Kg Aerzen | Heat-dissipating housing for holding electrical or electronic components |
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