DE8431718U1 - Double tip holder for electrical measuring probe - Google Patents
Double tip holder for electrical measuring probeInfo
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- DE8431718U1 DE8431718U1 DE19848431718 DE8431718U DE8431718U1 DE 8431718 U1 DE8431718 U1 DE 8431718U1 DE 19848431718 DE19848431718 DE 19848431718 DE 8431718 U DE8431718 U DE 8431718U DE 8431718 U1 DE8431718 U1 DE 8431718U1
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- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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Description
• ·• ·
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser ZeichenSIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Our mark
Berlin und München VPABerlin and Munich VPA
84 G 18 8 4 OE84 G 18 8 4 OE
t Doppelspitzenhalter für elektrische Meßsonde. t Double tip holder for electrical measuring probe.
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.according to the preamble of claim 1.
L- Im Zusammenhang mit der Technologie integrierter elektrischer Schaltungen, bei denen elektronische Einzelbauelemente und/oder elektronische Baugruppen auf einer Substratplatte angeordnet sind, benötigt man Sonden, mit denen man elektrische Potentiale innerhalb einer derartigen integrierten L- In connection with the technology of integrated electrical circuits, in which individual electronic components and / or electronic assemblies are arranged on a substrate plate, probes are required with which electrical potentials can be integrated within such a board
; Schaltung abtasten bzw. überprüfen kann. Im Regelfall geht; Can sense or check circuit. Usually goes
es darum, in der bereits fertigen integrierten Schaltung z.B. einer Halbleiterschaltung, einer Schichtschaltung oder dergleichen - jeweils ein einzelnes Bauelement, eine Bauelementegruppe, eine ganze Baugruppe oder dergleichen in der Weise zu überprüfen, daß man an zwei ausgewählte Pole bzw. Anschlüsse des jeweiligen Prüflings mit zwei als Sonden ausgebildeten Kontaktspitzen elektrischen Kontakt mit dem Prüf-it is about, in the already finished integrated circuit e.g. a semiconductor circuit, a layer circuit or the like - each a single component, a component group, an entire assembly or the like in the Way to check that one is on two selected poles or connections of the respective test object with two designed as probes Contact tips electrical contact with the test
] ling herstellt und die elektrische Eigenschaft des Prüflings] ling and the electrical properties of the test item
zwischen diesen beiden Kontaktstellen ermittelt. Es kann dies durch sogenannte 2-Punktmessung durchgeführt werden, nämlich daß man den einen Anschluß bzw. die eine Kontaktstelle mit einer Kontaktspitze und die andere Kontaktstelle mit ei.^er zweiten getrennten Kontaktspitze berührt bzw. kontaktiert, zwischen den beiden Kontaktspitzen die vorgesehene elektrische Prüfspannung anlegt und über dasselbe Kontaktspitzen-Paar die gewünschte elektrische Meßgröße des Prüflings abfragt. Es ist dies im wesentlichen eine Messung des am Prüfling auftretenden Spannungsabfalls, wobei dieser Span-determined between these two contact points. This can be done by so-called 2-point measurement, namely that one connection or the one contact point with a contact tip and the other contact point touched or contacted with a second separate contact tip, the intended electrical test voltage is applied between the two contact tips and via the same pair of contact tips queries the desired electrical measured variable of the test object. It is essentially a measurement of the voltage drop occurring on the test object, whereby this voltage
' BtS 1 BIa / 29.10.1984'BtS 1 BIa / October 29, 1984
84 G tS 14 OE84 G tS 14 OE
nungsabfall bzw. diese Potentialdifferenz nicht stromlos gemessen wird.voltage drop or this potential difference is not de-energized is measured.
Es ist auch bereits bekannt, die Zuführung der an den Prüfling anzulegenden elektrischen Spannung getrennt von der eigentlichen Messung durchzuführen, wobei die Messung wiederum durch Kontaktierung mit zwei voneinander getrennten Kontaktspitzen (wie voranstehend beschrieben) durchgeführt wird. Zwischen die beiden Kontaktspitzen wird dabei eine einzustellende, kompensierende elektrische Spannung angelegt, so daQ bekanntermaßen diese Prüfung für den Prüfkreis stromlos erfolgt. Damit sind Störungen und Fehler durch Kontaktwiderstände der Kontaktspitzen an den Anschlüssen des Prüflings eliminiert. Das Anlegen der Prüfspannung an den Prüfling erfolgt dabei ohne hier diese Kontaktspitzen zu verwenden. Es ist dies die sogenannte 4-Punktmessung.It is also already known to separate the supply of the electrical voltage to be applied to the test object from to carry out the actual measurement, the measurement in turn by contacting two separate Contact tips (as described above) is carried out. There will be between the two contact tips a compensating electrical voltage to be set is applied, so that this test is known to be used for the The test circuit is de-energized. This means that there are malfunctions and errors due to the contact resistance of the contact tips at the connections of the test item eliminated. The test voltage is applied to the test item without it To use contact tips. This is the so-called 4-point measurement.
Je nach Einzelfall ist es schwierig, zusätzlich zur Kontaktierung für die eigentliche Messung vorgesehenen Kontaktspitzen die erforderliche Zuführung der anzulegenden elektrischen Prüfspannung zu bewerkstelligen.Depending on the individual case, it is difficult to provide contact tips for the actual measurement in addition to the contacting manage the necessary supply of the electrical test voltage to be applied.
Es ist Aufgabe der Neuerung, eine Vorrichtung anzugeben, mit der die bestehenden Probleme für eine 4-Punktmessung in technologisch einfacher und einfach zu handhabender Weise gelöst sind.It is the task of the innovation to provide a device with which the existing problems for a 4-point measurement in are solved in a technologically simple and easy-to-use manner.
Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung gelöst, die die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist.This object is achieved with a device which has the features of claim 1.
Für die Neuerung ist von der Überlegung ausgegangen worden, eine Kontakt-Doppelspitze zu schaffen, mit der Kontaktierung mit dem einen Anschluß des Prüflings durchzuführen ist.The innovation was based on the idea of creating a double contact point with the contact with which one connection of the test object is to be carried out.
a« r> ι λ α ι. fiCa « r> ι λ α ι. fiC
σ* υ ι ο ο τ us.σ * υ ι ο ο τ us.
Für den zweiten Anschluß des Prüflings wird eine gleiche Kontakt-Doppelspitze verwendet. Die jeweilige erfindungsgemäße Kontakt-Doppelspitze besitzt zwei mechanisch miteinander gekoppelte, jedoch elektrisch voneinander entkoppelte bzw. isolierte Kontaktspitzen, die an ihren Spitzenenden so eng nebeneinander angeordnet sind, daß man auch kleinflächige Anschlußflächen mit beiden Spitzen kontaktierend berühren kann. Die Flächengröße derartiger Anschlüsse liegt bei integrierten Schaltungen der hier in Rede stehenden Art bei Werten um 100 χ 100 pm2. Entsprechend ist der Abstand zwischen den Spitzenenden einer derartigen neuerungsgemäßen Kontakt-Doppelspitze entsprechend kleiner als 100 pm zu machen, damit stets mit Sicherheit mit beiden Spitzenenden der jeweiligen Doppelspitze zuverlässiger Kontakt mit der Anschlußfläche zu erzielen ist. Über das eine Spitzenende der jeweiligen Kontakt-Doppelspitze wird der eine Pol der Spannungszuführung zugeleitet und über das andere Spitzenende erfolgt das Anlegen des einen Pols der (für die Prüfung zu verwendenden, steuerbaren) Kompensationsspannung.An identical double contact tip is used for the second connection of the test item. The respective double contact tip according to the invention has two mechanically coupled, but electrically decoupled or insulated contact tips, which are arranged so closely next to one another at their tip ends that one can also make contact with small-area connection surfaces with both tips. In the case of integrated circuits of the type under discussion here, the surface area of such connections is around 100 100 pm 2 . Correspondingly, the distance between the tip ends of such a double contact tip according to the invention should be made smaller than 100 μm so that reliable contact with the connection surface can always be achieved with both tip ends of the respective double tip. One pole of the voltage supply is fed via one tip end of the respective double contact tip and one pole of the compensation voltage (to be used for the test, controllable) is applied via the other tip end.
Weitere Erläuterungen der Neuerung gehen aus der anhand der Figur nachfolgend gegebenen Detailbeschreibung hervor.Further explanations of the innovation emerge from the detailed description given below with reference to the figure.
Mit 1 ist der neuerungsgemäße Doppelspitzenhalter bezeichnet. Er besteht im wesentlichen aus einem Halterungsteil 2, dem eigentlichen Kontakt-Doppelspitzenteil 3 und dem Verbindungsteil 4. Mit 5 ist eine Substratplatte bezeichnet, auf deren Oberfläche 6 eine ölektronikschaltung 7 in an sich bekannter Weise angeordnet ist.The double point holder according to the invention is denoted by 1. It essentially consists of a bracket part 2, the actual contact double tip part 3 and the connecting part 4. A substrate plate is denoted by 5, on the surface 6 of which an electronic circuit 7 is arranged in a manner known per se.
Diese Elektronikschaltung 7 umfaßt z.B. eine zu überprüfende Baugruppe 8, ein zu überprüfendes Element 9, das eine Leiterbahn, ein Widerstand oder eine Induktivität sein kann, und dergleichen. Mit 10, 11 und 12 sind Anschlußpads bezeich-This electronic circuit 7 comprises, for example, an assembly 8 to be checked, an element 9 to be checked, which has a conductor track, may be a resistor or an inductor, and the like. Connection pads are designated by 10, 11 and 12.
• t• t
• *• *
-4--4-
84 6 t 8 84 OE84 6 t 8 84 OE
net, die die oben erwähnten Anschlüsse für die Prüflinge 8 und 9 sind.net, which are the above-mentioned connections for test items 8 and 9.
In der Figur ist gezeigt, wie ein neuerungsgemäßer Doppelspitzenhalter auf dem Anschlußpad 10 aufgesetzt ist. Mit 21 und 22 sind die beiden Spitzen des Doppelspitzenhalters 1 bezeichnet. Sie gehören zu dem Kontakt-Doppelspitzenteil 3. Die Kontaktspitze 21 hat das auf dem Pad 10 aufliegende Spitzenende 23 und das andere Ende 25. Die Kontaktspitze 22 hat das auf demselben Pad 10 aufliegende Spitzenende 24 und das andere Ende 26. Diese beiden anderen Enden 25 und 26 der Kontaktspitzen 21, 22 sind in einer Platte 27 stabil gehalten, und zwar in einem Abstand, der in einfacher Weise technologisch einzuhalten ist und von dem ausgehend ein Abstand der Spitzenenden 23 und 24 voneinander in der Größe von 20 bis 70 pm mechanisch zuverlässig einzuhalten ist. Mit 30 ist eine Verbindungsstange des Verbindungsteils 4 bezeichnet. Die Verbindungsstange 4 endet in einem Teilstück 40, das zum Einklemmen des neuerungsgemäßen Doppelspitzenhalters 1 dient. Mit 31 und 32 sind Verbindungsleitungen zu den Enden 26 und 27 der Spitzen 21 und 22 bezeichnet. Mit 33 sind auf der Verbindungsstange 30 angebrachte Distanzhalter für die Leitungen 31 und 32 bezeichnet.The figure shows how a double point holder according to the invention is placed on the connection pad 10. With 21 and 22 are the two tips of the double tip holder 1 designated. They belong to the contact double-tip part 3. The contact tip 21 has the one resting on the pad 10 Tip end 23 and the other end 25. The contact tip 22 has the tip end 24 resting on the same pad 10 and the other end 26. These two other ends 25 and 26 of the contact tips 21, 22 are stable in a plate 27 held, namely at a distance that can be technologically maintained in a simple manner and from which a distance is based of the tip ends 23 and 24 from each other in the size of 20 to 70 μm is mechanically reliable. With 30 is a connecting rod of the connecting part 4. The connecting rod 4 ends in a section 40, which is used to clamp the double tip holder 1 according to the innovation. With 31 and 32 connecting lines are to the Ends 26 and 27 of the tips 21 and 22 are designated. With 33 attached to the connecting rod 30 are spacers for lines 31 and 32 are designated.
Die Leitungen 31 und 32 führen zu einer Schaltung 41, die auf einer Platte 42 angeordnet ist. Die Platte 42 ist mechanisch fest mit der Verbindungsstange 30 und dem Halterurigsencie 40 verbunden.The lines 31 and 32 lead to a circuit 41 which is arranged on a plate 42. The plate 42 is mechanically fixed to the connecting rod 30 and the Halterurigsencie 40 connected.
Die Schaltung 41 ist z.B. zur Impedanzwandlung, zur elektrischen Verstärkung und dergleichen vorgesehen. Mit 43 sind weiterführende elektrische Anschlüsse des Doppelspitzenhalters 1 bezeichnet.The circuit 41 is for example for impedance conversion, for electrical Reinforcement and the like provided. With 43 there are further electrical connections of the double tip holder 1 referred to.
fl · *fl *
84 G 18 8484 G 18 84
Mit einem neuerungsgemäöen Doppelspitzenhalter 1 läßt sich in zuverlässiger und zeitsparender Weise die er forderliche getrennte Kontaktierung auf einem jeweiligen einzigen Pad 10 (wie dargestellt oder auf den Pads 11 oder 12) durchführen. Es ergeben sich bei der Erfindung keine Probleme daraus, daß an den beiden Spitzenenden 23 und 24 entsprechend der jeweiligen für sie bestimmten Funktion unterschiedliche Wirkungen auftreten und voneinander entkoppelte Kontaktierung gefordert ist. Für die Untersuchung des Prüflings 8 wird im Betriebsfall ein gleicher Doppelspitzenhalter 1 mit seinen Spitzenenden auf den Pad Ii aufgesetzt. Soll der Prüfling 9 überprüft werden, wird Entsprechendes bezüglicn des Pads 12 durchgeführt. Es können sogar beide Prüflinge 8 und 9 in dieser Weise gleichzeitig geprüft werden, nämlich indem man drei neuerungsgemäße Doppelspitzenhalter 1 verwendet. With a double point holder 1 according to the invention in a reliable and time-saving manner the necessary separate contact on a respective single pad 10 (as shown or on pads 11 or 12). There are no problems with the invention, that at the two tip ends 23 and 24 different according to the particular function intended for them Effects occur and decoupled contact is required. For examining the test item 8 an identical double tip holder 1 is placed with its tip ends on the pad Ii during operation. Should he Test specimen 9 are checked, the same is carried out with regard to the pad 12. Both test items can even be used 8 and 9 can be tested simultaneously in this way, namely by using three double tip holders 1 according to the invention.
Die spezielle Bemessung der einzelnen Teile 2, 3 und 4 und auch der Platte 27 richtet sich nach den jeweiligen vorgegebenen Abmessungen innerhalb der Schaltung 7. Im Regelfall wird man die Platte 27 in ihren lateralen Abmessungen möglichst klein halten (anders als dies der Übersichtlichkeit halber in der Figur dargestellt ist). Die aus der Fiqur ersichtliche abgewinkelte Form ist besonders vorteilhaft, nämlich für das ungestörte, gleichzeitig erforderliche Aufsetzen von wenigstens zwei neuerungsgemäßen Doppelspitzenhaltern 1.The special dimensioning of the individual parts 2, 3 and 4 and also of the plate 27 is based on the respective given Dimensions within the circuit 7. As a rule, the lateral dimensions of the plate 27 will be as good as possible keep small (other than shown in the figure for the sake of clarity). The one evident from the fiqur Angled shape is particularly advantageous, namely for the undisturbed, simultaneously required placement of at least two double point holders according to the invention 1.
Der Vollständigkeit halber sei darauf hingewiesen, daß für die Spitzen 21 und 22 eine begrenzte Elastizität vorzusehen ist, die Zerstörung der Pads 10, 11, 12 vermeidet, gleichzeitige Kontaktgabe für beide Spitzenenden 23 und 24 sicherstellt und Berührung der Spitzenenden 23 und 24 miteinander ausschließt. Es sei darauf hingewiesen, daß die SpitzenendenFor the sake of completeness it should be noted that for the tips 21 and 22 is to provide a limited elasticity, which avoids destruction of the pads 10, 11, 12, simultaneous Making contact for both tip ends 23 and 24 ensures and contact of tip ends 23 and 24 with one another excludes. It should be noted that the tip ends
-6- 84 6 18 84QE if- 6 - 84 6 18 84QE if
23 und 24 auf dem Pad 10 einen solchen Abstand haben müssen, daß flächige Widerstandseffekte am Spitzenende 23 nicht in den Bereich des Spitzenendes 24 hineinwirken, nämlich wenn das Spitzenende 23 dasjenige ist, über das die Prüfspannung bzw. der Strom zuzuführen (bzw. abzuführen) ist, und das Spitzenende 24 der stromlose Meßkontakt ist.23 and 24 on the pad 10 must have such a distance that flat resistance effects at the tip end 23 do not act in the area of the tip end 24, namely when the tip end 23 is the one over which the Test voltage or current to be supplied (or discharged) and the tip end 24 is the de-energized sensing contact.
Die mechanische Befestigung der Enden 25 und 26 in der Platte 27 kann durch Einkleben, Einlöten u.dergl. bewirkt sein.The mechanical fastening of the ends 25 and 26 in the Plate 27 can by gluing, soldering and the like. be effected.
3 Schutzansprüche
1 Figur3 claims for protection
1 figure
Claims (3)
gekennzeichnet dadurch,1. Device for holding a test probe, suitable for measuring potential in an integrated electronic circuit,
characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19848431718 DE8431718U1 (en) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | Double tip holder for electrical measuring probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19848431718 DE8431718U1 (en) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | Double tip holder for electrical measuring probe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8431718U1 true DE8431718U1 (en) | 1986-02-27 |
Family
ID=6772168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19848431718 Expired DE8431718U1 (en) | 1984-10-29 | 1984-10-29 | Double tip holder for electrical measuring probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8431718U1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10024165A1 (en) * | 2000-05-17 | 2001-11-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component |
| DE10107180A1 (en) * | 2001-02-15 | 2002-09-26 | Infineon Technologies Ag | Test system for functional testing of a semiconductor component on a wafer and operating method |
-
1984
- 1984-10-29 DE DE19848431718 patent/DE8431718U1/en not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10024165A1 (en) * | 2000-05-17 | 2001-11-29 | Vishay Semiconductor Gmbh | Contacting system e.g. for testing semiconductor components, has contact elements with first spring arms for contacting each connection; at least one contact element has second spring arm for supporting electronic component |
| DE10107180A1 (en) * | 2001-02-15 | 2002-09-26 | Infineon Technologies Ag | Test system for functional testing of a semiconductor component on a wafer and operating method |
| DE10107180B4 (en) * | 2001-02-15 | 2004-07-22 | Infineon Technologies Ag | Test system for functional testing of a semiconductor component on a wafer and use of the test system |
| US6774649B2 (en) | 2001-02-15 | 2004-08-10 | Infineon Technologies Ag | Test system for conducting a function test of a semiconductor element on a wafer, and operating method |
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