DE8417400U1

DE8417400U1 - Device for soldering connecting wires of electrical components

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Publication number: DE8417400U1
Application number: DE19848417400
Authority: DE
Original assignee: Ernst Roederstein Spezialfabrik fur Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
Current assignee: Ernst Roederstein Spezialfabrik fur Kondensatoren 8300 Landshut De GmbH
Priority date: 1984-06-07
Filing date: 1984-06-07
Publication date: 1986-02-06

Description

Vorrichtung zum Verlöten von Anschlußdrähten
von elektrischen Bauteilen Device for soldering connecting wires
of electrical components

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum gegenseitigen Verlöten der Anschlußdrähte von elektrischen Bauteilen, die auf einem Bauteilträger vormontlert sind und die mit Ihren Jeweiligen miteinander zu verlötenden Anschlußdrähten als Anschlußdrahtgruppe zusammengehalten sind, mit einem Schmelzenbehälter zur Aufnahme eines Bades aus schmelzflüssigem Lot und mit einer Haltevorrichtung für den Bautetlträger.
10 The invention relates to a device for mutually soldering the connecting wires of electrical components which are preassembled on a component carrier and which are held together with their respective connecting wires to be soldered together as a connecting wire group, with a melt container for holding a bath of molten solder and with a holding device for the Structural member.
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Es Ist eine Anordnung von elektrischen Bauteilen In Form einer Spannungsver-Vielfacherbaugruppe aus zu einer Kaskadenschaltung zusammengeschaltenen Kondensatoren und Dioden bekannt (OE-OS 24 30 666), bei welcher die elektrischen Bauteile auf Leiterplatten montiert sind und Ihre AnschlußdrShte mittels Tauchlöten mit den auf den Leiterplatten vorhandenen Leiterbahnen verlötet wurden. Bei einem derartigen Verlöten können jedoch aus dem Lötbad stammende Lotperlen oder Lotbrücken entstehen, die unbeabsichtigt sind und von welchen spannungführende Teile, die an sich nicht elektrisch verbun den sein sollen, miteinander elektrisch verbunden werden oder für die der Iso- An arrangement of electrical components in the form of a voltage multiplier assembly made up of capacitors and diodes connected to form a cascade circuit is known (OE-OS 24 30 666), in which the electrical components are mounted on circuit boards and their connection wires are immersed to those on the circuit boards existing conductor tracks were soldered. With such soldering, however, solder balls or solder bridges originating from the solder bath can arise, which are unintentional and from which live parts, which should not be electrically connected, are electrically connected to one another or for which the insulation

lationsabstand zwischen Ihnen unzulässig verkleinert wltd.lation distance between you impermissibly reduced wltd.

Um derartige Gefahren der Betriebsstörung der Bauteilanordnung Insbesondere beim Betrieb mit hohen Spannungen auszuschließen, können die elektrischen Verbindungen statt durch Löten durch Verschweißen hergestellt werden. Hier- zu ist es bekannt (DE-PS 28 35 55k), die elektrischen Bauteile für das Schweißen mittels sie lagerlchttg fixierender Klemmaufnahmen auf der einen Flachseite eines aus Kunststoff bestehenden Bauteilträgers festzulegen. Solche lagefixierenden Klemmaufnahmen sind jedoch bauaufwendig und es ergeben sich beim Verschweißen der elektrischen Bauteile vor allem dann Schwie- In order to rule out such dangers of malfunctioning of the component arrangement, especially when operating with high voltages, the electrical connections can be made by welding instead of soldering. Here- to it is known (DE-PS 28 35 55k), the electrical components for welding by means of them lagerlchttg fixating clamp recordings on the fix a flat side of a plastic component carrier. Such position-fixing clamp receptacles are, however, expensive to build and , when welding the electrical components, there are primarily difficulties.

rigkeiten, wenn mehr als zwei der elektrischen Bauteile miteinander verbunden werden sollen. Ferner ist die für eine rationelle Fertigung erforderlicheproblems if more than two of the electrical components are to be connected to one another. Furthermore, that is necessary for efficient production Schweißvorrichtung zum gleichzeitigen Schweißen von mehreren Schweißstellen aufwendig.Welding device for the simultaneous welding of several welding points is complex.

Durch die Erfindung wird die Aufgabe gelöst, eine Vorrichtung zum Verlöten von Anschlußdrähten elektrischer Bauteile derart zu gestalten, daß mit gerfn-The invention solves the problem of designing a device for soldering connecting wires of electrical components in such a way that with gerfn-

gem Aufwand ein einwandfreies gegenseitiges Verlöten auch mehr als zweier Anschlußdrähte Im Tauchlötverfahren ohne eine Gefahr von späteren Betriebsstörungen durch Kurzschlüsse oder durch eine unzureichende Spannungsfestigkeit ermöglicht Ist. At the expense of a flawless mutual soldering, even more than two connecting wires, in the dip soldering process, without the risk of later malfunctions due to short circuits or insufficient dielectric strength.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet steh zum Verlöten von Anschlußdrähten elektrischer Bauteile, bei welchen jeweils die miteinander zu verlötenden Anschlußdrähte als Anschlußdrahtgruppen gemeinsam In ein Lötbad ge- taucht werden, wobei die Anschlußdrähte der Anschlußdrahtgruppe derart anelnandergesetzt sind, daß die freien Drahtenden der Anschlußdrähte In die gleiche Richtung weisen, und ausschließlich mit Ihren freien Drahtenden und in derartig enger gegenseitiger Anordnung In das Bad eingetaucht werden, daß das Lot durch Kapillarwirkung aus dem Bad gesaugt und In den Bereich der The device according to the invention is suitable for soldering connecting wires of electrical components, in which the connecting wires to be soldered together are immersed as connecting wire groups in a solder bath , the connecting wires of the connecting wire group being put together in such a way that the free wire ends of the connecting wires in the same direction point, and are immersed in the bath exclusively with your free wire ends and in such close mutual arrangement that the solder is sucked out of the bath by capillary action and into the area of the

_1B Anschlußdrähte über dem Bad zwischen die Anschlußdrähte getrieben wird. Dabei können aufgrund der Ausnutzung der Kapillarwirkung selbst dünne Drähte mit Rundquerschnitt über einen Längenabschnitt hin, der mehrfach größer als die Tiefe Ihres Eintauchens In das Lötbad ist, einwandfrei miteinander verlötet werden. Hierbei können besonders auch mehr als zwei An- _1B connecting wires is driven between the connecting wires above the bath. Due to the utilization of the capillary effect, even thin wires with a round cross-section over a length that is several times greater than the depth of their immersion in the solder bath can be soldered together properly. In particular, more than two

2Q schlußdrähte In einem Arbeltsgang miteinander verbunden werden, wozu hingegen bei einem Verschweißen von beispielsweise drei Anschlußdrähtm zwei Schweißstellen erforderlich sind, nämlich eine Schweißstelle zwischen zweien der Drähte und eine zweite zwischen einem von diesen und dem dritten Draht. 2Q connecting wires are connected to each other in one work process, for which purpose two welding points are required when welding, for example, three connecting wires , namely one welding point between two of the wires and a second between one of these and the third wire.

It has also been shown that the liquid solder by the capillary action

auch zwischen zu verlötende Anschlußdrähte xjetrteben wird, die innerhalb einer Materialbohrung verlaufen, so daß die Anschlußdrähte nur mit ihrem freien Ende, das aus der Materialbohrung herausragt, gemeinsam In das Lot- also xjetrteben between connecting wires to be soldered, which run within a material bore, so that the connecting wires only with their free end that protrudes from the material bore, together into the solder

QQ bad eingetaucht zu werden brauchen und dennoch innerhalb der Bohrung miteinander verlötet werden. Bevorzugt werden daher die elektrischen Bauteile fur das Verlöten Ihrer Anschlußdrähte auf der einen Flachseite eines Bauteilträgers angeordnet, wobei die Anschlußdrähte der Anschlußdrahtgruppen gemeinsam durch ein Loch des Bauteilträgers über dessen anderen Flachseite QQ bad need to be immersed and still be soldered together within the hole. The electrical components for soldering their connecting wires are therefore preferably arranged on one flat side of a component carrier, the connecting wires of the connecting wire groups together through a hole in the component carrier on the other flat side

ge hinausstehend gesteckt und dadurch in der engen gegenseitigen Anordnung fur das Eintauchen der über die andere Flachseite des Bauteilträgers hlnausste- protruding and thus in the close mutual arrangement for the immersion of the over the other flat side of the component carrier.

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henden Drahtenden in das Bad gehalten werden. Durch das Hindurchstecken der Anschlußdrähte der Bauteile durch entsprechende enge Löcher des Bauteilträgers werden die elektrischen Bauteile gleichzeitig lagerichtig auf dem p- Bauteilträger fixiert, so daß zusätzliche Vorrichtungen auf dem Bauteilträger, wie Klemmaufnahmen oder dergleichen, entfallen können. Wenn außerdem durch die Ausnutzung der Kapillarwirkung zwischen den Anschlußdrähten dafür gesorgt wird, daß das Lötmaterial bis In das enge Loch Im Bauteilträger eindringt, werden dadurch die Bauteile an Ihren Anschlußdrähten zujg sätzlich auf dem Bautetlträger fixiert. existing wire ends are held in the bath. By inserting the connecting wires of the components through corresponding narrow holes in the component carrier, the electrical components are simultaneously fixed in the correct position on the p- component carrier, so that additional devices on the component carrier, such as clamping receptacles or the like, can be dispensed with. If the capillary action between the connecting wires is also used to ensure that the soldering material penetrates into the narrow hole in the component carrier, the components on their connecting wires are additionally fixed to the component carrier.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung der eingangs erwähnten Art zur Verwirklichung des vorstehend erläuterten Lötverfahrens weist einen Becherhalter mit mehreren Lötbechern auf, der zwischen einer Lötstellung, In welcher die Anje schlußdrahtgruppen von der Unterseite des mittels der Haltevorrichtung gehaltenen Bautelltragers nach unten vorstehend In Jeweils einen der Lötbecher eintauchen, und einer Füllstellung verfahrbar ist, In welcher die Becher für Ihr Auffüllen In den Schmelzenbehälter eintauchen. The inventive device of the type mentioned in the implementation of the brazing process described above comprises a cup holder with a plurality of Lötbechern on, the dip between a Lötstellung in which the on each circuit wire groups from the bottom of Bautelltragers held by the holding device down above into a respective one of the Lötbecher , and a filling position in which the cups are immersed in the melt container for their filling.

2Q Bei Anwendung der erfindungsgemäßen Lötvorrichtung werden beim Verlöten der Anschlußdrähte Innerhalb von mehreren Anschlußdrahtgruppen diese gleichzeitig In voneinander getrennte, In den Lötbechern aufgenommene Lotbäder eingetaucht. Diese räumlich voneinander getrennten Lotbäder haben nur eine seht kleine Masse, so daß von ihnen eine nur minimale Wärmeab- 2Q When using the soldering device according to the invention, when soldering the connecting wires within several connecting wire groups, these are simultaneously immersed in separate solder baths received in the soldering cups. These spatially separated solder baths have only a very small mass, so that there is only minimal heat dissipation from them.

2g strahlung ausgeht, die außerdem weltestgehend auf die Orte der Anschluß^ drahtgruppen beschränkt ist. 2g radiation emanates, which is also limited worldwide to the locations of the connecting wire groups.

Daher sind diejenigen Matertalbereiche des Bauteilträgers, die zwischen den Anschlußdrähten Hegen, nicht der Wärmestrahlung aus den Lötbädern ausgesetzt, denn es sind nur ortlich über den Bauteiiträger hin verteiJte Steilen vorhanden, wo Lötwärme aufgebracht wird. Trotz des verwendeten Tauchlötverfahrens kann daher für den Bauteilträger ein Kunststoffmaterial geringer Wärmefestigkeit verwendet werden, ohne daß ein Schmelzen des Kunststoffmaterlals beim Löten zu befürchten ist. Therefore, those matertal areas of the component carrier that lie between the connecting wires are not exposed to thermal radiation from the solder baths , because there are only parts distributed over the component carrier where soldering heat is applied. Despite the immersion soldering process used, a plastic material of low heat resistance can therefore be used for the component carrier without the risk of the plastic material melting during soldering.

jj Die Erfindung bietet darüber!,Inaus den besonderen Vorteil, daß zwischen denThe invention also offers the particular advantage that between the

voneinander getrennten Lötbechern ein Freiraum Freigehalten Ist, so daß an der Unterseite des Bautellträgers Im Abstand von den Anschlußdrahtgruppen c nach unten ragende Vorsprünge und Ansätze vorhanden sein können, die beim Eintauchen der Enden der Anschlußdrahtgruppen In die Lötbecher In diesen Freiraum eintauchen können, ohne selbst In das Lotbad eintauchen zu müssen. Solche Vorsprünge und Ansätze können beispielsweise zur Befestigung der Bauteilgruppe In einem Gehäuse oder auf einer Montageplatte oder derj Q g/eichen vorteilhaft sein, wobei durch die Erfindung dafür gesorgt Ist, daß si* dennoch beim Tauchlöten der Anschlußdrähte der elektrischen Bauteile nicht stören. Separate solder cups a free space is kept free, so that on the underside of the component carrier at a distance from the connecting wire groups c downward projecting projections and approaches can be present, which can dip into this free space when the ends of the connecting wire groups are immersed in the solder cup, without even In having to immerse the solder bath. Such projections and approaches can be advantageous, for example, for fastening the component group in a housing or on a mounting plate or the jQ g / calibres , whereby the invention ensures that they do not interfere with immersion soldering of the connecting wires of the electrical components.

Das Lotbad In dem Schmelzenbehälter Ist vorzugsweise ein an sich bekanntesThe solder bath in the melt container is preferably a known one

Schwallbad, damit die Lötbecher mit möglichst reinem Lötmatertal ohne Oxidationsverunreinigungen oder dgl. aufgefüllt werden. Splash bath so that the soldering cups are filled with the purest possible soldering material without any oxidation contamination or the like.

Die Lötbecher bestehen aus einem nlcht-lötfählgen Material, beispielsweiseThe soldering cups are made of a non-solderable material, for example aus Stahl. Der Becherhalter kann nach Art der bei Förderzeugen bekanntenfrom steel. The cup holder can be of the type known from conveyor vehicles

2Q Becherwerke ausgebildet und umlaufend angetrieben sein, wobei die Haltevorrichtung mit dem Bauteilträger mitläuft. Es Ist auch möglich, den Becherhalter nach Art einer Wippe auszubilden, die mittels ef*>en entsprechenden Antriebes auf- und ab verschwenkbar Ist. Gegenwärtig wird es Jedoch vorgezogen, den Becherhalter über dem Schmelzenbehälter anzuordnen und g mittels einer Hubvorrichtung als Antrieb zwischen der Füllstellung und der Lötstellung vertikal geradlinig verfahrbar auszubilden, wobei der Bautetlträger mittels der Haltevorrichtung frei auskragend Im Abstand über dem Schmelzenbehälter gehalten wird. 2Q bucket elevators be designed and driven in a rotating manner, the holding device running with the component carrier. It is also possible to design the cup holder in the manner of a rocker that can be swiveled up and down by means of a corresponding drive. At present, however, it is preferred to arrange the cup holder above the melt container and to design it to be vertically linearly displaceable between the filling position and the soldering position by means of a lifting device as a drive , with the component carrier being held freely cantilevered at a distance above the melt container by means of the holding device.

„Q Die Erfindung wird anhand einer bevorzugten Ausführungsform der Vorrichtung und anhand von Bauteiianordnungen erläutert, für welche die erfindungsgemäße Vorrichtung zum Verlöten der Anschlußdrähte der Bauteile konzipiert ist. In der Zeichnung zeigt: “Q The invention is explained using a preferred embodiment of the device and using component arrangements for which the device according to the invention for soldering the connecting wires of the components is designed. In the drawing shows:

gg Fig. 1 eine Anordnung aus elektrischen Bauteilen auf einem Bauteilträger in Draufsicht gg Fig. 1 an arrangement of electrical components on a component carrier in plan view

I* · · I· IMII * · · I · IMI

I · · «fillI · · «fill

I· · I · I I II · · I · I I I

Flg. 2 the rare view of the component arrangement from FIG. J ₃

Fig. 3 die Einzelheit A aus Fig. 2 in vergrößertem Maßstab und teilweise im Schnitt 3 shows the detail A from FIG. 2 on an enlarged scale and partially in section

Fig. 4 die Seltenansicht eines anderen Ausfuhrungsbesplels einer Bauteilanordnung, teilweise Im Schnitt Fig. 4, the rare view of another Ausfuhrungsbesplels a component assembly, partially in section,

in ^5· -* ^d!c Bauteilanordnung aus Fig. 4 entsprechend der darin elngetra- ■ in ^ 5 · - * ^{d! c} component arrangement from Fig. 4 corresponding to the integrated ■

genen Schnittlinie V-V, genes section line VV,

Flg. 6 die Bautellanordnung aus Flg. 4 entsprechend der darin eingetragenen Schnittlinie Vl-Vl, '{. Flg. 6 the structural arrangement from Flg. 4 corresponding to the intersection line VI-VI, '{.

?;?;

Flg. 7 In a rare view, partly in section, the embodiment of the previous %

richtung zum Löten der Anschlußdrahtgruppen einer nach Art derdirection for soldering the connecting wire groups one on the type of Bauteilanordnungen aus den Flg. 1 bis 6 ausgebildeten AnordnungComponent arrangements from Flg. 1 to 6 trained arrangement aus elektrischen Bauteilen auf einem Bautellträger undof electrical components on a component carrier and

Fig. θ die Einzelheiten B aus Flg. 7 In vergrößertem Maßstab während desFig. Θ the details B from Flg. 7 On a larger scale during the Lötvorganges.Soldering process.

Die Bautellanordnung gemäß den Flg. 1 bis 3 besteht aus einer auf einem g Bautellträger 3 fixierten Mehrzahl von Kondensatoren, Dioden und Widerständen, die als elektrische Bauteile 2 zu einer Spannungsvervlelfacher-Kaskadenschaltung zusammengeschaltet sind. Der Bautellträger 3 Ist als plattenförmiger länglich rechteckiger Rahmen ausgebildet, dessen Rahmenlangseiten über Stege miteinander verbunden sind. Im Ausführungsbelsplel sind fünf QQ Kondensatoren vorgesehen, von denen drei auf der einen Rahmenlangseite, und zwei auf der anderen Rahmenlangseite angeordnet sind. Jeder der Kondensatoren, die als Wickelkondensatoren ausgeführt und, Ist an seinen beiden Stirnseiten mit einer Kontaktschicht versehen, an welcher ein Anschlußdraht 1 In einer derartigen Lage angeschweißt oder angelötet Ist, daß die An-Qg schlußdrähte 1 Jedes Kondensators In der gleichen Radialebene desselben liegen und Über den Kondensatorkörper radial hinausstehen. Außerdem weist die I The structural arrangement according to Flg. 1 to 3 consists of a plurality of capacitors, diodes and resistors fixed on a component carrier 3, which are interconnected as electrical components 2 to form a voltage multiplier cascade circuit. The component carrier 3 is designed as a plate-shaped, elongated rectangular frame, the frame long sides of which are connected to one another via webs. Five QQ capacitors are provided in the embodiment, three of which are arranged on one long side of the frame and two on the other long side of the frame. Each of the capacitors, which are wound capacitors and are provided with a contact layer on both of their end faces, to which a connecting wire 1 is welded or soldered in such a position that the connecting wires 1 of each capacitor are in the same radial plane and Stand out radially beyond the capacitor body. In addition, the I

Bautellanordnung sechs Dioden auf, die zwischen den Langseiten des Bauteilträgers 3 schräg zu dessen Längsachse verlaufend angeordnet sind und deren axial zu den Dioden verlaufenden AnschluBdrähte 1 zu den Anschlußdrähten c der zugehörigen Kondensatoren geführt sind und dort pralle! zu dem Jeweiligen Anschlußdraht der Kondensatoren abgewinkelt sind« Am in Flg. 1 linken Ende des Bautellträgers 3 sind zwei Widerstände mit axial aus diesen herausgeführten Anschlußdrähten 1 angeordnet, welche ebenfalls senkrecht zur Ebene des Bautellträgers 3 abgewinkelt sind. Am In Flg. 1 rechten Ende sind jQ zwei Drahtstucke 19 angeordnet, die parallel zur Ebene des Bautellträgers seitlich aus diesem herausgeführt sind und an Ihrem Anschlußende für die Eingangsdiode bzw. den Elngangskondensatoc ebenfalls senkrecht zur Ebene des Bautellträgers 3 abgewinkelt sind. Component arrangement has six diodes which are arranged between the long sides of the component carrier 3 at an angle to its longitudinal axis and whose connecting wires 1, which run axially to the diodes, are led to the connecting wires c of the associated capacitors and bounce there! are angled to the respective connecting wire of the capacitors «Am in Flg. 1 left end of the component carrier 3, two resistors are arranged with connecting wires 1 extending axially out of these, which are also angled perpendicular to the plane of the component carrier 3. On In Flg. 1 right end jQ two pieces of wire 19 are arranged, which are parallel to the plane of the component carrier laterally out of this and are also angled perpendicular to the plane of the component carrier 3 at their connection end for the input diode or the input capacitor.

je Wie aus den Flg. 1 und 2 ersichtlich, sind daher Jeweils zu zwei einander axial benachbarten Kondensatoren zwei Diodenanschlußdrähte zu einer An- schlußdrahtgruppe 4 zusammengefügt, Innerhalb welcher die Anschlußdrähte 1 miteinander verlötet werden, wohingegen zu den Anschlußdrähten der In Flg. 1 links angeordneten Kondensatoren zwei Diodenanschlußdrähte bzw. ein as from the Flg. 1 and 2, two diode connecting wires for two axially adjacent capacitors are therefore joined together to form a connecting wire group 4, within which the connecting wires 1 are soldered to one another, whereas the connecting wires in FIG. 1 capacitors arranged on the left two diode connection wires or one

2Q Dlodenanschlußdraht und ein Widerstandsanschlußdraht zu einer Anschlußdrahtgruppe zusammengeführt sind und die beiden links In Flg. 1 angegebenen Widerstände mit Ihren beiden Anschlußdrähten zu einer Anschlußdrahtgruppe 4, sowie am rechten Ende des Bautetlträgers 3 zwei AnschluBdrähte von der Eingangsdiode und dem daran anzuschließenden Drahtstück 19 bzw. dem EInglaskondensator und dem daran anzuschließenden Drahtstück 19 jeweils zu einer Anschlußdrahtgruppe zusammengeführt sind. 2Q Dloden connecting wire and a resistance connecting wire are brought together to form a connecting wire group and the two left in Flg. 1 specified resistors with their two connecting wires to a connecting wire group 4, as well as at the right end of the component 3 two connecting wires from the input diode and the wire piece 19 to be connected or the glass capacitor and the wire piece 19 to be connected are each brought together to a connecting wire group.

Für Jede dieser Anschlußdrahtgruppen Ist In dem Bauteilträger 3 ein Loch ausgebildet, durch welches die Anschlußdrähte 1 der Jeweiligen Anschlußgrup- For each of these connecting wire groups, a hole is formed in the component carrier 3 through which the connecting wires 1 of the respective connecting group-

QQ pe 4 hindurchgesteckt sind, so daß sie an der Unterseite des Bautellträgers 3 nach unten hinausragen. Je nach der Anzahl der miteinander zu verlötenden Anschlußdrähte 1 der Jeweiligen Anschlußdrahtgruppen 4, welche bei dem Beispiel aus den Flg. 1 bis 3 parallel zur Längsrichtung des Bautellträgers 3 hintereinander angeordnet sind, Ist das Loch JJ mehr oder weniger lang ausge- bildet, so daß die Anschlußdrh'hte Jeder AnschlußdrähtgtUßße In enger gegenseitiger Anordnung gehalten sind. Dadurch sind die Bauteile 2 auf dem Bau- QQ pe 4 are pushed through so that they protrude on the underside of the component carrier 3 downwards. Depending on the number of connecting wires 1 of the respective connecting wire groups 4 to be soldered to one another , which in the example from FIGS. 1 to 3 are arranged one behind the other parallel to the longitudinal direction of the component carrier 3, the hole JJ is designed to be more or less long , so that the connecting wires of each connecting wire element are held in a close mutual arrangement. As a result, the components 2 are on the building

teilträger 3 für das Verlöten der Anschlußdrähte 1 innerhalb der Anschlußdrahtgruppe 4 vormontiert gehalten. Partial carrier 3 held pre-assembled for soldering the connecting wires 1 within the connecting wire group 4.

Die Löcher 11 In dem Bauteil 3 sind an ihren Lochrändcn 13 abgefast, wodurch das Einsetzen der Einschlußdrähte 1 der Bauteile 2 begünstigt wird.The holes 11 in the component 3 are chamfered at their Lochrändcn 13, whereby the insertion of the inclusion wires 1 of the components 2 is promoted. Außerdem sind, wie Insbesondere aus Fig. 3 ersichtlich, auf der Oberseite desIn addition, as can be seen in particular from FIG. 3, on the top of the Bautellträ'gers 3 beidseitig der Locher i.l vorspringende AbstandshalterrlppenComponent support 3 spacer tabs protruding on both sides of the hole punch 20 ausgebildet, auf denen die Kondensatorenbauteile 2 aufliegen, so daß die20 formed on which the capacitor components 2 rest so that the

IQ Anschlußdrähte der Dlodenbautelle 2 unter den Kondensatorbauteilen 2 hindurch In das Jeweilige Loch 11 des Bauteilträgers 3 eingeführt werden können. Zur Bestückung des Bauteilträgers 3 werden daher zuerst die Anschluß- drähte 1 der Diodenbauteile In das Jeweilige Loch 11 eingeführt, wonach die Kondensatorenbauteile 2 aufgesetzt werden und mit Ihren jeweiligen An- IQ connecting wires of the diode component 2 can be inserted under the capacitor components 2 into the respective hole 11 of the component carrier 3. To equip the component carrier 3, the connecting wires 1 of the diode components are therefore first inserted into the respective hole 11, after which the capacitor components 2 are put on and with their respective connections.

je schlußdrähten 1 ebenfalls In das Jeweilige Loch Im Bauteilträger 3 eingesteckt werden. Wie Insbesondere aus FIg. 3 ersichtlich, sind die Löcher an dem den Bauteilen 2 zugewendeten Lochrand 13 abgefast, wodurch das ggf. automatische Einfuhren der Anschlußdrähte 1 der Bauteile 2 begünstigt wird. Each connecting wire 1 is also inserted into the relevant hole in the component carrier 3. As in particular from FIg. 3, the holes are chamfered on the edge of the hole 13 facing the components 2, whereby the possibly automatic insertion of the connecting wires 1 of the components 2 is promoted.

2Q Die elektrischen Bauteile 2 sind daher sämtlich auf der einen Flachseite 14 des Bauteilträgers 3 angeordnet und stehen mit Ihren Anschlußdrähten 1 über die andere Flachseite 15 des Bauteilträgers 3 hinaus, damit sie mit Ihren freien Enden In ein Lötbad eingetaucht werden können, so daß - wie aus Flg. 3 ersichtlich - das Lötmaterlal 12 durch Kapillarwirkung aufgrund der engen gegenseitigen Anordnung, In welcher die Anschlußdrähte 1 Innerhalb Jeder Anschlußdrahtgruppe 4 von den Begrenzungswänden der Löcher 11 gehalten sind, bis In den Bereich Innerhalb der Löcher 11 hineingesaugt wird. Damit diese enge gegenseitige Anordnung der Anschlußdrähte 1 Innerhalb Jeder Anschlußdrahtgruppe 4 trotz dünner Wandstärke des Bautellträgers 3 sichergesellt Ist, 2Q The electrical components 2 are therefore all arranged on one flat side 14 of the component carrier 3 and their connecting wires 1 protrude beyond the other flat side 15 of the component carrier 3 so that their free ends can be immersed in a solder bath so that - as from Flg. 3 shows the soldering material 12 by capillary action due to the close mutual arrangement in which the connecting wires 1 within each connecting wire group 4 are held by the boundary walls of the holes 11 until the area inside the holes 11 is sucked into. So that this close mutual arrangement of the connecting wires 1 within each connecting wire group 4 is ensured despite the thin wall thickness of the component carrier 3,

oQ weist der Bauteilträger 3 für Jedes Loch U an der den Bauteilen 2 abgewendeten Flachseite 15 des Bautellträgers 3 einen abstehenden Stutzen 16 auf, durch welchen das Jeweilige Loch hindurch verläuft. Da das Lötmaterlal 12 bis In den Bereich Innerhalb des Loches hineindringt, können die Anschlußdrähte 1 nach Ihrem gegenseitigen Verlöten bis zu dem freien Stirnende der Stutzen 16, welches in Flg. 3 durch die strichpunktierte Linie 17 dargestellt Ist, abgetrennt werden. The component carrier 3 has a protruding connection piece 16 for each hole U on the flat side 15 of the component carrier 3 facing away from the components 2, through which the respective hole extends. Since the Lötmaterlal 12 penetrates into the area inside the hole, the connecting wires 1 can after their mutual soldering up to the free end of the nozzle 16, which in Flg. 3 is shown by the dash-dotted line 17 , are separated.

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On the flat side 15 of the component carrier 3 facing away from the components 2

außerdem vorstehende Ansätze 20 ausgebildet, an denen ein zusätzlichesalso formed protruding approaches 20, on which an additional elektrisches Bauteil, das aus Funktionsgründen nicht zusammen mit denElectrical component that, for functional reasons, is not used together with the

*: g anc'aren elektrischen Bauteilen 2 auf der gleichen Flachseite 14 des *: g anc'aren electrical components 2 on the same flat side 14 of the

ν Bauteilträgers 3 angeordnet sein kann, gehaltert werden kann oder die ais ν component carrier 3 can be arranged, can be held or the ais

ff Abstandshalter für die Anordnung der Bauteilanordnung in einem GehäuseSpacer for the arrangement of the component arrangement in a housing

': (nicht gezeigt) dienen können, in welchem die Bauteilanordnung mit hochspannungsfestem Gießharz vergossen sein kann. ': (not shown) can serve, in which the component arrangement can be cast with high-voltage-resistant cast resin.

ίοίο

Aus den Fig. 4 bis 6 ist eine andere Anordnung aus elektrischen Bauteilen 2 auf einem Bauteilträger 3 ersichtlich. Hierbei handelt es sich um <cin Filter, dessen elektrischen Bauteile 2 aus einer Drossel und aus unter derselben an- \ geordneten Kondensatoren und einem rechts In Fig. 5 dargestellten Wider- From FIGS. 4 to 6 another arrangement of electrical components 2 can be seen on a component carrier 3. This is to <cin filter whose electrical components 2 Toggle of a choke and out under the same \ arranged capacitors and a resistor shown on the right in Fig. 5

jc stand bestehen. Auch hier sind sämtliche elektrischen Bauteile 2, von denen die Filterschaltung gebildet wird, auf der einen Seite des Bauteilträgers 3 :. angeordnet und mit ihren Anschlußdrähten 1, die senkrecht zur Etsne des jc stood exist. Here, too, all electrical components 2, from which the filter circuit is formed, are on one side of the component carrier 3 :. arranged and with their connecting wires 1, which are perpendicular to the etsne des

UU Bauteilträgers 3 verlaufen oder In diese Richtung abgewinkelt sind, zu An-Component carrier 3 run or are angled in this direction, to

\ schlußdrahtgruppen 4 entsprechend der Filterschaltung zusammengefaßt \ connecting wire groups 4 summarized according to the filter circuit

2Q durch jeweils ein Loch Im Bauteilträger 3 hindurchgesteckt, so daß die Anschlußdrähte 1 Jeder Anschlußdrahtgruppen 4 /n der für ihr Verlöten erfort der liehen engen gegenseitigen Anordnung fixiert sind. Wie aus Flg. 6 ersichtlich, sind die beide äußeren Kondensatoren mit Ihrem einen Anschlußdraht 1 mit dem einen Anschtußdraht des mittleren Kondensators Jeweils über ein Anschlußdrahtstück 18 elektrisch verbunden. Das Anschlußdrahtstuck 18 1st U-förmtg gebogen, so daß seine beiden Enden In die gleiche Richtung wie die < miteinander zu verbindenden Anschlußdrähte 1 der Kondensatoren weisen. 2Q put through a hole in the component carrier 3, so that the connecting wires 1 of each connecting wire groups 4 / n of the borrowed close mutual arrangement required for their soldering are fixed. As from Flg. 6, the two outer capacitors are electrically connected to their one connecting wire 1 with one connecting wire of the middle capacitor, each via a connecting wire piece 18. The connecting wire piece 18 is U-shaped bent so that its two ends in the same direction as the < Have connecting wires 1 of the capacitors to be connected to one another.

Die Endabschnitte der Verbindungsdrahtstücke 18 sind ebenso wie die durch sie zu verbindenden Anschlußdrähte 1 durch ein Loch Im Bauteilträger 3 Mn-QQ durchgesteckt, so daß die Drahtenden für das Eintauchen In ein Lötbad nach unten vorstehen und dabei das Lötmaterl*l durch Kapillarwirkung zwischen den zu verbindenden Drähten nach oben gesaugt wlrn. Öle Bautellanordnung Ist In einem Gehäuse 21 angeordnet, In welches sie nach dem Lötvorgang eingesetzt wurde. The end portions of the connecting wire pieces 18 are, like the through it to be connected to lead wires 1 through a hole in the component carrier 3 Mn-QQ through put, so that the wire ends for dipping in a solder bath according to protrude downward, while the Lötmaterl * l by capillary action between the to connecting wires sucked upwards. Oils assembly assembly is arranged in a housing 21 into which it was inserted after the soldering process.

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Aus den Figuren 7 und 8 Ist ersichtlich, wie das Verlöten der AnschlußdrähteFrom Figures 7 and 8 it can be seen how the soldering of the connecting wires

1 Innerhalb Jeder Anschlußdrahtgruppe U bei der Bautetlnnordnung aus den Figuren 1 bis 3 durchgeführt wurde. Die Lötvorrichtung weist eine Haltevorc richtung 7 auf, mit welcher der Bauteilträger 3 mit den auf seiner Oberseite 14 befindlichen elektrischen Bauteilen 2 frei auskragend gehalten werden kann. Unter den In dieser Welse gehaltenen Bauteilträger 3 greift ein Becherhalter 8 mit entsprechend der Anordnung der von der Unterseite des Bauteil· trägers 3 nach unten abstehenden Anschlußdrahtgruppen 4 angeordneten Löt- 1 within each connecting wire group U in the case of the component arrangement from FIGS. 1 to 3. The soldering device has a Haltevor c direction 7, with which the component carrier 3 with the electrical components 2 located on its upper side 14 can be held freely cantilevered. Underneath the component carrier 3 held in this catfish, a cup holder 8 engages with soldering brackets arranged in accordance with the arrangement of the connecting wire groups 4 protruding downward from the underside of the component carrier 3.

,Q bechern 9 ein. Der Becherhalter 8 Ist mittels einer Hubvorrichtung IO aus der In Flg. 7 dargestellten Lötstellung, In welcher die Anschlußdrahtgruppen für das Verlöten der Anschlußdrähte In die Lötbecher 9 eintauchen, und einer unteren Füllstellung verfahrbar, In welcher die Lötbecher gemeinsam In ein Schwallbad 22 aus flüssigem Lötmaterial eintauchen., welches In einem unter , Q cup 9. The cup holder 8 is by means of a lifting device IO from the In Flg. Lötstellung shown 7, in which the connecting wire groups for soldering the lead wires immersed in the Lötbecher 9, and a lower filling position traversable in which the Lötbecher immersed together in an A wave 22 of molten solder material., Which in a sub-

«c den Bechern 9 angeordneten Schmelzenbehälter 5 enthalten Ist. «C the cups 9 arranged melt container 5 is contained.

Durch Absenken des Becherhalters 8 In das Schwallbad 22 werden daher die Lötbecher mit frischem Lötmaterial gefüllt, wonach der Becherhaller 8 In die Lötstellung nach oben verfahren wird, so daß - wie aus Flg. 8 ersichtlich - jede Anschlußdrahtgruppe 4 mit ihren freien Drahtenden In die Lotschmelze In einem der Lötbecher 9 eintaucht, wodurch das schmelz flüssige Lötmatertal 12 bis In den Bereich Innerhalb des von dem Stutzen 16 des Bauteilträgers 3 umgebenen Loches nach oben gesaugt wird. Da Jede zu verlötende Anschlußdrahtgruppe 4 In einen gesonderten Lötbecher 9 eingetaucht wird, der daher By lowering the cup holder 8 into the surge bath 22, the soldering cups are therefore filled with fresh soldering material, after which the cup haller 8 is moved upwards into the soldering position, so that - as shown in FIG. 8 can be seen - each connecting wire group 4 with its free wire ends into the molten solder in one of the soldering cups 9, whereby the molten liquid Lötmatertal 12 is sucked into the area within the hole given by the nozzle 16 of the component carrier 3 to the top. Since each connection to be soldered wire group 4 is immersed in a separate solder cup 9, which is therefore

2g entsprechend kiein 1st, liegt die Wärmeabsttahlung aus dem schmelzflüssigem Lötmaterial In den Lötbecher 9 auf den aus einem Kunststoffmaterial bestehenden Bauteilträger 3 auf einem Minimum, so daß der Bauteilträger 3 aus einem Kunststoff material geringer Warmfestigkeit, beispielsweise aus einem thermoplastischen Material, bestehen kann. Außerdem wird wegen der Im Abstand voneinander angeordneten Lötbecher 9 der Lötvorgang nicht durch die von dem Bauteilträger 3 nach unten abstehenden Ansätze 20 behindert, well diese - wie aus Fig. 7 ersichtlich - In den zwischen den Lötbechern 9 vorhandenen Freiraum eintauchen können. 2g corresponding to kiein 1st, the heat radiation from the molten solder material in the soldering cup 9 on the component carrier 3 made of a plastic material is at a minimum, so that the component carrier 3 can consist of a plastic material of low heat resistance, for example a thermoplastic material. In addition, the soldering process is not hindered by the projecting lugs 20 from the component carrier 3 downwards because of the soldering cups 9 that are in the Ab stand apart, well these - as can be seen from FIG.

oc Die Lötbecher 9 und wenigsten derjenige Teil des Becherhalters 8, der mit den Lötbechern in das Schwallbad 22 im Schmelzenbehälter 5 eingetaucht oc The soldering cups 9 and at least that part of the cup holder 8 which is immersed with the soldering cups in the surge bath 22 in the melt container 5

wird, bestehen aus einem nlcht-lötfählgen Material, beispielsweise Stahl, soconsist of a non-solderable material, for example steel, see above daß an diesem Material das Lötmaterlal nicht haften bleiben kann.that the soldering material cannot adhere to this material.

Vor dem Lötvorgang werden die freien Enden der Anschlußdrahtgruppen 4 In ein Flüssiges Flußmittel eingetaucht. Dies kann mit einer Vorrichtung durch geführt werden, die der Lötvorrichtung gleicht und bei welcher In dem Behälter 5 ein Flußmittelbad anstelle des Lotbades enthalten Ist* Auch das Flußmittel wird beim Eintauchen der Anschlußdrahtgruppen durch die Kapillar wir- Before the soldering process, the free ends of the connecting wire groups 4 are immersed in a liquid flux. This can be done with a device which is similar to the soldering device and in which a flux bath is contained in the container 5 instead of the solder bath.

Q kung aus den Bechern 9 In den engen Spalten zwischen den Anschlußdrähten 1 der Anschlußdrahtgruppen 4 nach oben bis In den Bereich Innerhalb der Löcher 11 gesaugt, In denen die Anschlußdrahtgruppen zusammengehalten sind. Q kung is sucked from the cups 9 in the narrow gaps between the connecting wires 1 of the connecting wire groups 4 up to the area inside the holes 11, in which the connecting wire groups are held together.

Claims

• ■ · · ■ · ■ r.f PATEWtA ^ UALTEj. . ·. VIERING & JENTSCHURA admitted to the European Patent Office European Patent Attorneys - Mandataires en Brevets Europeans DipWng. Hans-Martin Viering · Dipl.-Ing. Rolf Jentschura ■ Steinsdorfstrasse 6 - D-8000 Munich 22 Attorney's file 50V7 Ernst Roedersteln Spezlalfabrlk for Capacitors GmbH Landshut / Bavaria Device for soldering connecting wires of electrical components 15 CLAIMS

1. Vorrichtung zum gegenseitigen Verlöten der Anschlußdrähte (1) von elektrischen Bauteilen (Z), die auf einem Bautellträger (3) vormontiert sind und die1. Device for mutual soldering of the connecting wires (1) of electrical components (Z) which are preassembled on a component carrier (3) and which

with their respective connecting wires to be soldered together (I) than from 25

connecting wire groups Ct) projecting downward from the component carrier are held together, with a melt container (5) for receiving a bath (6) of molten solder and with a holding device (7) for the component carrier (3), characterized in that a cup holder (8) with multiple

Soldering cups (9) between a soldering position, in other words the one from the bottom 30

des mittels der Haltevorrichtung (7) gehaltenen Bauteilträgers (3) nach untenof the component carrier (3) held by the holding device (7) downwards

vorstehenden Anschlußdrahtgruppen Ct) In jeweils einen der Lötbecher O) eintauchen, und einer Füllstellung verfahrbar Ist, In welcher die Becher (9) fürabove connecting wire groups Ct) Immerse in one of the soldering cups O), and a filling position can be moved in which the cups (9) for Ihr Auffüllen In den Schmelzenbehälter (5) eintauchen.Your filling Immerse in the melt container (5).

l/Gl / G -2--2-

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': 1

:■: ■ 2. Vorrichtung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß der Becherhalt-2. Apparatus according to claim I, characterized in that the cup holder

. he (8) between the melt container (5) and that of the holding device

»» tung (7) im Abstand über dem Schmelzenbehälter (5) gehaltenen Bauteilträ-device (7) at a distance above the melt container (5) held component carrier

'■■ g ger (3) is arranged and has a lifting device (10) as a drive.

15th

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