DE8410051U1

DE8410051U1 - Slide-in assembly

Info

Publication number: DE8410051U1
Application number: DE19848410051
Authority: DE
Original assignee: Standard Elektrik Lorenz AG
Current assignee: Alcatel Lucent Deutschland AG
Priority date: 1984-03-31
Filing date: 1984-03-31
Publication date: 1984-09-20

Description

H. Schmidei — 2 Slide-in assembly

Die Erfindung betrifft eine Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to an assembly according to the preamble of claim 1.

Eine derartige Baugruppe ist aus dem DE-GM 82 21 756 be~ kannt, wobei die Frontplatte auf der Außenseite mit quer verlaufenden Kühlrippen versehen ist, während auf der Innenseite eine wärmeleitende Platte angesetzt ist, an der die wärmeentwickeLnden, integrierten Schaltkreise befestigt sind. Die Befestigung geschieht mit Hilfe zweier verschraubter Klötze, /wischen denen ein Schaltkreis eingespannt ist. Der eine Klotz ist aus Isolierstoff und läßt die Anschlußstifte des Schaltkreises nach unten frei heraustreten; der andere Klotz besteht aus Aluminium und ist mit der Platte verschraubt/ so daß dieSuch an assembly is from DE-GM 82 21 756 be ~ knows, the front panel is provided on the outside with transverse cooling fins, while on the Inside a thermally conductive plate is attached the heat-generating integrated circuits are attached. The attachment is done with the help of two screwed blocks / wipe a circuit is clamped. One block is made of insulating material and leaves the connection pins of the circuit step out freely below; the other block is made of aluminum and is screwed to the plate / so that the

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Wärmeableitung vom Schaltkreis über den oberen Klotz und die Platte zur Frontplatte führt. Die den unteren Klotz überragenden Anschlußstifte des Schaltkreises sind in eine Leiterplatte eingelötet. Die ganze Anordnung ist von einem Blechgehäuse umschlossen.Heat dissipation from the circuit via the top block and the plate leads to the front plate. The connecting pins of the circuit protruding from the lower block are in soldered a printed circuit board. The whole arrangement is enclosed in a sheet metal housing.

Eine ähnliche Baugruppe ist in der DE-OS 17 66 395 beschrieben. Da hier jedoch keine integrierten Schaltkreise, sondern Transistoren zu kühlen sind, ist der Aufbau insofern einfacher, als diese direkt an dem zur Frontplatte führenden Wärmeleitkörper geschraubt sind.A similar assembly is described in DE-OS 17 66 395. However, since there are no integrated circuits here, but transistors are to be cooled, the structure is simpler in that it is directly connected to the Front panel leading heat conducting body are screwed.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei einer Baugruppe nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Ausnutzung der von der Fassung des integrierten Schaltkreises vorgegebenen Möglichkeit eine einfache Befestigung mit gutem Wärmeübergang vom Schaltkreis zur Frontplatte zu schaffen. Gelöst wird diese Aufgabe durch die im Kennzeichen des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Der Vorteil dieser Konstruktion liegt einmal im direkten Wärmeübergang ,vom Ansatz zur Frontplatte ohne Zwischenlagen und zum anderen darin, daß alle zusätzlichen Befestigungselemente bei der SchaLtkreisanbringung entfallen. Auch die Verwendung einer Wärnepaste ist überflüssig, da der thermische Kontakt zwischen Schaltkreis und der geschliffenen Fläche auf dem Ansatz ausreicht.The invention is based on the object of an assembly according to the preamble of claim 1, taking advantage of the version of the integrated circuit given possibility a simple attachment with good heat transfer from the circuit to the front panel to accomplish. This object is achieved by the features specified in the characterizing part of claim 1. Of the The advantage of this construction is the direct heat transfer from the attachment to the front panel without intermediate layers and on the other hand in the fact that all additional fastening elements are omitted when attaching the circuit. The use of a thermal paste is also superfluous, as there is thermal contact between the circuit and the ground surface on the approach is sufficient.

Eine zusätzliche Kühlung wird entsprechend einer Weitei— bildung dadurch erreicht, daß der Ansatz auf der anderen Breitseite mit Kühlrippen versehen ist.Additional cooling is required according to a width education achieved by the approach on the other The broad side is provided with cooling fins.

Die Erfindung wird anhand eines AusfUhrungsbeispieles beschrieben, das in der zugehörigen Zeichnung dargestellt ist. Darin zeigt:The invention is based on an exemplary embodiment described, which is shown in the accompanying drawing. It shows:

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Fig. 1 eine steckbare Leiterplatten-Baugruppe mit als Kühlkörper gestalteter Frontplatte, von einer Seite gesehen, in Teilansicht;Fig. 1 shows a plug-in printed circuit board assembly with as Heat sink designed front plate, seen from one side, in partial view;

Fig. 2 eine Draufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1, US zum Teil geschnitten und zum Teil abgebrochen;FIG. 2 shows a plan view of the arrangement according to FIG. 1, US partially cut and partially broken off;

Fig. 3 die Anordnung nach Fig. 1 von der anderen Seite gesehen, teilweise abgebrochen und ohne Leiterplatte. 3 shows the arrangement according to FIG. 1 from the other side seen, partially broken off and without a circuit board.

Die in den Fig. 1 bis 3 gezeigte Baugruppe besteht im wesentlichen aus der Frontplatte 1 und der Leiterplatte 2 sowie einem hochintegrierten Schaltkreis 13. An der Leiterplatte 2, die mit nicht dargestellten elektrischen Bauelementen bestückt ist und zum Einschieben in einen Baugruppenträger vorgesehen ist, ist an der Vorderkante die Frontplatte 1 befestigt, die als Kühlkörper gestaltet ist. Die Frontplatte 1 wird von einem länglichen, flachen, rechteckigen Körper gebildet, dessen Länge der Höhe des Baugruppenträgers angepaßt ist. Auf ihrer Außenseite ist die Frontplatte 1 im mittleren Bereich mit einer größeren Anzahl senkrecht zu ihr stehender, prismatischer Säulen 5 versehen, die in mehreren Reihen nahe beieinander stehen und die Wärmeabstrahlfläche vergrößern. Nähe ihren beiden Enden ist je ein Zughaken 4 an der Frontplatte 1 angeformt, von denen in Fig. 1 nur der eine zu sehen ist.The assembly shown in FIGS. 1 to 3 consists essentially of the front panel 1 and the circuit board 2 and a highly integrated circuit 13. On the circuit board 2, the electrical with not shown Components is populated and is intended for insertion into a rack, is at the front edge the front plate 1 attached, which is designed as a heat sink. The front panel 1 is made of an elongated, formed flat, rectangular body, the length of which is adapted to the height of the rack. On your Outside is the front panel 1 in the middle area with a larger number of perpendicular to it, prismatic columns 5 provided in several rows stand close together and enlarge the heat radiating area. Near their two ends, a pull hook 4 is formed on the front plate 1, of which only in FIG. 1 the one can be seen.

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Auf der Innenseite der Frontplatte 1 sind einige Befestigungsaugen 3 mit GewindeLöchern für die Anbringung der Leiterplatte angeformt, sowie in der Mitte ein größerer zungenförmiger Ansatz 6 als Aufnahme für die Fassung 11 mit dem hochintegrierten Schaltkreis 15. Die eine in Fig. 1 sichtbare Seite des Ansatzes 6 karc-n mit Kühlrippen 7 versehen sein, wahrend die andere Seite eine plangeschliffene Fläche 10 aufweist, die in Fig. 3 sichtbar ist und die thermische Kontaktfläche fur denOn the inside of the front panel 1 are some fastening eyes 3 with threaded holes for attachment molded onto the circuit board, as well as in the middle a larger tongue-shaped projection 6 as a receptacle for the Version 11 with the highly integrated circuit 15. Die a visible in Fig. 1 side of the approach 6 karc-n with Cooling fins 7 be provided, while the other side is one Has flat-ground surface 10, which is visible in Fig. 3 and the thermal contact surface for the

Circuit 13 represents the version here only

strichpunktiert angedeutet ist. Am überstehenden Ende des Ansatzes 6 ist ein weiteres Befestigungsauge 14 zum Anschrauben der Leiterplatte, die in Fig. 3 weggelassen ist, angeordnet.is indicated by dash-dotted lines. At the protruding end of the approach 6 is another fastening eye 14 for Screw on the circuit board, which is omitted in FIG. 3 is arranged.

1 and 3 also show that at the

einen Schmalseite des Ansatzes 6 zwei kleine rechteckige Nasen 8 und an der gegenüberliegenden Schmalseite zwei kleine Stifte 9 angeformt sind. Größe und Abstand dieser Nasen 8 und Stifte 9 sind auf eine handelsübliche Fassung 11 für den Schaltkreis 13 abgestimmt. Die Fassung ist ein quaderförmiger Korper mit quadratischem Grundriß, aus dessen einer größflächigen Seite Anschlußstifte 12 hervorstehen, mit denen die Fassung in die Leitei— platte 2 eingelötet ist, was aus Fig. 2 ersichtlich ist.a narrow side of the approach 6 has two small rectangular lugs 8 and two on the opposite narrow side small pins 9 are formed. The size and spacing of these lugs 8 and 9 pins are based on a commercially available version 11 matched for circuit 13. The socket is a cuboid body with a square plan, from one large side of which connection pins 12 protrude, with which the version in the Leitei— plate 2 is soldered, which can be seen from FIG.

The opposite side contains a receptacle for

den Schaltkreis. In zwei Ecken dieser Seite sind säulenartige Vorsprünge angeordnet, die Löcher für die Stifte 9 enthalten, während in den anderen beiden Ecken ein schwenkbarer Klemmbügel 16 aus Draht gelagert ist.the circuit. In two corners of this side there are column-like protrusions, the holes for the pins 9 included, while a pivotable clamping bracket 16 made of wire is mounted in the other two corners.

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Die Montage erfolgt so, daß die Fassung 11 in die Leiterplatte 2 gelötet wird. Dann wird der Schaltkreis 13, gegebenenfalls mit einer elastischen Zwischenlage, in die Fassung eingefügt, worauf die Frontplatte 1 so an der Leiterplatte 2 angesetzt wird, daß die beiden Stifte 9 am Ansatz 6 in die entsprechenden Löcher der Fassung 11 einfahren, was durch geringes Verschieben geschieht. Anschließend wird der Klemmbügel 16 hinter die Nasen 8 des Ansatzes 6 geschwenkt, so daß eine kraft- und formschlüssige Verbindung zwischen Fassung 11 und Ansatz 6 entsteht. Dabei erfolgt auch eine gute, unter Druck stehende, flächige Berührung zwischen dem Schaltkreis und der geschliffenen Fläche 10 des Ansatzes 6. Hernach wird die Leiterplatte 2 noch mittels Schrauben 15 mit den Befestigungsaugen 3 und 14 der Frontplatte 1 verbunden. The assembly takes place so that the socket 11 in the circuit board 2 is soldered. Then the circuit 13, optionally with an elastic intermediate layer, in inserted the socket, whereupon the front panel 1 is attached to the circuit board 2 that the two pins 9 move into the corresponding holes of the socket 11 at the attachment 6, which is done by moving slightly. The clamping bracket 16 is then placed behind the lugs 8 of the approach 6 pivoted so that a non-positive and positive connection between the socket 11 and the approach 6 arises. There is also good, pressurized, surface contact between the circuit and the ground surface 10 of the approach 6. Thereafter the circuit board 2 is still using screws 15 with the fastening eyes 3 and 14 of the front panel 1 connected.

Die Frontplatte 1 ist mit allen Ansätzen 3 bis 6, 8, 9 und 14 einstückig aus einer Aluminiumlegierung hergestellt. The front panel 1 is with all approaches 3 to 6, 8, 9 and 14 made in one piece from an aluminum alloy.

ZT/P1-Gei/V, 26.03.1984ZT / P1-Gei / V, March 26th, 1984

Claims

Expectations

1. Module for insertion in the communications engineering subrack with a printed circuit board, one attached to it, formed as a heat sink Frovtplatte and an arrangement for heat dissipation from thermally stressed, flat Components, especially of integrated circuits, characterized in that on the back of the front plate (1) a tongue-like projection (6) is formed with a flat surface (10) on one broad side, on which the circuit (13) rests, which by means of a known socket (11) soldered to the circuit board (2) is supported.

2. Assembly according to claim 1, characterized in that the Surface (10) is ground on the shoulder (6).

3. Assembly according to claim 2, characterized in that the Approach (6) is provided with cooling fins (7) on the broad side facing away from the circuit (13).

4. Assembly according to claim 3, characterized in that on the approach (6) on one narrow side two pins (9) for hanging the socket (11) for the circuit (13) and on the opposite narrow side lugs (8) for reaching behind of the clamp bracket (16) are molded onto the socket.

ZT / Pi-GeWV, July 4th, 1984

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