DE8334393U1 - PRINTED PCB AS ADAPTER - Google Patents
PRINTED PCB AS ADAPTERInfo
- Publication number
- DE8334393U1 DE8334393U1 DE19838334393 DE8334393U DE8334393U1 DE 8334393 U1 DE8334393 U1 DE 8334393U1 DE 19838334393 DE19838334393 DE 19838334393 DE 8334393 U DE8334393 U DE 8334393U DE 8334393 U1 DE8334393 U1 DE 8334393U1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- circuit board
- conductor
- conductor tracks
- board according
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine gedruckte Leiterplatte als Adapter zwischen einer geräteseitigen Anschlußleiate und einer zu prüfenden, bestückten Schaltungsplatte, mit an gegenüberliegenden Seiten ausgebildeten Buchsenbzw. Stiftleisten und dazwischen verlaufenden Leiter -bahnen .The invention relates to a printed circuit board as an adapter between a device-side connector and an assembled circuit board to be tested, with sockets or sockets formed on opposite sides. Pin headers and conductor tracks running between them.
Eine Leiterplatte dieser Art dient im allgemeinen der Prüfung von bestückten Platinen an einem Gerät, wobei das Prüfen in den meisten Pällen im Betrieb des Gerätes vorgenommen werden muß. Aus Platzgründen ist es aber gewöhnlich Mcht möglich, mit den Meßinstrumenten bzw. Meßsonden an die einzelnen Meßpunkte der Schaltung heranzukommen. Zu diesem Zweck wird eine eingangsgenannte Adapter-Leiterplatte verwendet, welche in den engbemessenen Baum des Gerätes eingesteckt wird. Auf , die andere Seite der Adapterleiterplatte kann dann die zu prüfende Platine eingesetzt werden und befindet sich somit bei entsprechendem Haße der Leiterplatte in einem besser zugänglichen Baum , sodaß sie auf einfache Weise gemessen und geprüft werden kann.A circuit board of this type is generally used to test populated circuit boards on a device, with in most cases the testing must be carried out while the device is in operation. For reasons of space, however, it is usually not possible to use the measuring instruments or To get measuring probes to the individual measuring points of the circuit. For this purpose, an adapter circuit board mentioned above is used, which is in the tightly dimensioned tree of the device is plugged in. On, the other side of the adapter circuit board can then the to be tested board are used and is therefore in a corresponding hatred of the circuit board more accessible tree so that it can be easily measured and checked.
it ί' ί· · " ί ··it ί 'ί · · "ί ··
Nun hat es sich aber bei den herkömmlichen Leiterplatten gezeigt das aufgrund der langen, aus dem Gerät herausgeführten Leitungen Störimpulse auftreten können, die die Meßergebnisse wesentlich beeinträchtigen können. Diese Hochfrequenzen Störimpulse entstehen durch kapazitive Beeinflussung der parallelen Leitungen untereinander. Die für die Störimpulse verantwortlichen Kapazitäten können im besonderem Maße auch auftreten, wenn in der Platte eine leitende Masseschicht in Form einer Kupfereinlage oder der Gleichen vorgesehen ist, zu der die Leitungen in parallelen Bahnen geführt sind.But now it has been shown with the conventional printed circuit boards that interference pulses can occur due to the long lines leading out of the device, which the Can significantly affect measurement results. These high-frequency interference pulses are caused by capacitive Influence of the parallel lines among each other. The capacities responsible for the glitches can also occur to a particular extent when a conductive ground layer in the form of a copper insert or in the plate the same is provided to which the lines are routed in parallel paths.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Leiterplatte der eingangsgenannten Art, derart weiterzubilden, daß das Auftreten von Störimpulsen weitgehend vermieden ist.The object of the invention is therefore to develop a circuit board of the type mentioned in such a way that the occurrence of interference pulses is largely avoided.
Diese Aufgabe wird durch die in Kennzeichen des Anspruchs 1 angeführten Merkmale gelöst.This object is achieved by the features cited in the characterizing part of claim 1.
Mit der erfindugsgemäßen Anordnung der Leitungen auf der Adapter- Leiterplatte wird eine gewisse Entkopplung der Leiterbahnen untereinander erreicht, wobei durch die Verkürzung der gemeinsamen parallelen Wege die Kapazitäten merklich verringert, sind, womit Störimpulse kaum mehr auftreten. Im Übrigen kann durch die Häufigkeit der Seitenwechsel der Leiterbahnen deren Entkopplung mehr und mehr gesteigert werden.With the inventive arrangement of the lines on the Adapter circuit board a certain decoupling of the conductor tracks is achieved with each other, with the Shortening the common parallel paths the capacities are noticeably reduced, which means that glitches are hardly any occur more. In addition, the frequency with which the conductor tracks change sides can be more and more decoupled can be increased more.
Weitere Einzelheiten und Torteile der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen im Zusammenhang mit der Beschreibung von Ausführungsbeispielen , die an Hand von figuren eingehend erläutert sind. Es zeigen:Further details and gate parts of the invention result from the subclaims in connection with the description of exemplary embodiments, which are detailed with reference to figures are explained. Show it:
figur 1 eine Seitenansicht einer Adapter - Leiterplatte; figur 2 eine Ansicht einer Leiterplatte gemäß der Erfindung;FIG. 1 is a side view of an adapter circuit board; Figure 2 is a view of a circuit board according to the invention;
Figur 3 eine erfindugsgemäße Wechselstelle von drei nebeneinanderliegenden Leiterbahnen in vergrößertem Maßstab;FIG. 3 shows a change point of three according to the invention adjacent conductor tracks on an enlarged scale;
Figur 4 einen Querschnitt III minus III aus Figur 3;FIG. 4 shows a cross section III minus III from FIG. 3;
Figur 5 eine Ansicht einer anderen Ausführungsform, der Erfindung ; undFigure 5 is a view of another embodiment, the invention ; and
Figur 6 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.Figure 6 shows a further embodiment of the invention.
In Figur 1 ist mit 1 eine Leiterplatte bezeichnet, auf der an einer Seite eine Stift- oder Steckerleiste 3 angeordnet ist. Dieser Steckerleiste gegenüber ist auf der anderen Seite eine Buchsenleiste 2 angebracht. Steckerleiste und Buchsenleiste sind mittels Leitungen 4 mit den auf der Platte 1 aufgebrachten Leiterbahnen verbunden. Auf dem Weg einer jeden Leiterbahn befindet sich ein kleiner Schalter 5 ,durch den die jeweilige . Leiterbahn überbrückt oder unterbrochen werden kann. Vor und nach jedem Schalter 5 ist jeweils ein Stift oder Pfosten 4 mit der Leiterbahn leitend verbunden vorgesehen, um Nessungen vornehmen oder verschiedene Leiterbahnen miteinander verbinden zu können. Auf der Seite der Buchsenleiste 2 sind außerdem noch Kartengriffe 7 mit Auswerfer angebracht, welche die zu prüfende Leiterplatte führt und aufnimmt.In Figure 1, 1 denotes a circuit board on the a pin or connector strip 3 is arranged on one side. Opposite this connector strip is on the other side a female connector 2 attached. Power strip and socket strip are connected to the conductor tracks applied to the plate 1 by means of lines 4. On the way one each conductor track is a small switch 5, through the respective. Conductor can be bridged or interrupted. Before and after each switch 5 is in each case a Pin or post 4 conductively connected to the conductor track provided in order to make measurements or to be able to connect different conductor tracks with one another. On the side of the Socket strip 2 are also card handles 7 with an ejector attached, which guides and picks up the printed circuit board to be tested.
In Figur 2 ist eine unbestückte Leiterplatte dargestellt, auf der eine Vielzahl von parallel verlaufenden Leiterbahnen ' angeordnet ist. Auf der rechten Seite munden die Leiterbahnen in eine Vielzahl von Lötpunkten , von denen die Leitungen 4 zu Buchsenleiste 2 gemäß Figur 1 ausgehen. Ht gleicher Weise sind auf der linken Seite drei Seihen von Lötpiinkten vorgesehen, welche über die Leitungen 4 mit derSteckerleiste 3 verbunden werden.In Figure 2, a bare circuit board is shown, on which a plurality of parallel conductor tracks' are arranged. On the right-hand side, the conductor tracks open out into a large number of soldering points, of which the lines 4 go out to socket strip 2 according to FIG. Ht same way there are three rows of solder pins on the left side, which are connected to the connector strip 3 via the lines 4.
• Λ t * * • Λ t * *
Zwischen den linksangeordneten Lötpunkten und den Leiterbahnen 8 ist außerdem noch eine Vielzahl von Lötpunkten bzw.Kontaktierungspunkten vorhanden, diese Aufnahme der kleinen Schalter 5 und der Stifte 4 dient. In der Mitte der Leiterplatte1 sind die Leiterbahnen 8 durch eine Wechselstelle 9 insofern unterbrochen, als (jede einzelne Leiterbahn 8 in einem Lötpunkt mündet, der durch die Platte 1 durchkontaktiert ist und zu einem auf der anderen Plattenseite angebrachten Lötpunkt führt wie dies genauer in Punkt 4 beschrieben ist.Between the soldering points on the left and the conductor tracks 8 there are also a large number of soldering points or contact points, this recording of the small switch 5 and the pins 4 is used. In the middle of the printed circuit board 1, the conductor tracks 8 are through a change point 9 interrupted in that (each individual conductor track 8 ends in a soldering point that contacts through the plate 1 and leads to a soldering point on the other side of the plate as described in more detail in point 4.
Im Übrigen ist auf der anderen Seite der Platte eine im wesentlichen gleiche Anordnung von Leiterbahnen und Lötpunkten vorgesehen, wobei sieh die Bahnen nicht unbedingt decken müssen. Zweckmäßigerweise besteht sogar ein gewisser Versatz der einzelne oder bestimmte Bahnen untereinander.Incidentally, on the other side of the plate, there is essentially one the same arrangement of conductor tracks and soldering points is provided, although the tracks do not necessarily have to cover. Expediently, there is even a certain offset between the individual or specific tracks.
In Figur 3 ist ein Ausschnitt einer Wechselstelle 9 einer Platine 1 dargestellt. In dieser Figur ist gezeigt, wie jeweils drei Leiterbahnen 8 auf jeder Platinenseite ihre Wege kreuzen, um nach der Wechselstelle auf der anderen Seite und neben zumindestens einer anderen Bahn weiter laufen . Dabei befinden sich die ausgezogenen und schraffierten Bahnen auf der Oberseite der Platine, wogegen die gestrichelten Bahnen an der Unterseite der Platine angeordnet sind. So führt beispielsweise die Leiterbahn 81 zu einer mittleren BohrungIn Figure 3 is a section of a change point 9 is a Board 1 shown. In this figure it is shown how three conductor tracks 8 on each side of their circuit board Cross paths to continue walking after the change point on the other side and next to at least one other lane. The solid and hatched lines are on the top of the board, while the dashed lines Tracks are arranged on the underside of the board. For example, the conductor track 81 leads to a central hole
101, die wie alle Bohrungen durchkontaktiert sind, und ist auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 81/ in dem Folgelbereich B verbunden. Die auf der Unterseite in Bereich A etwa der Leiterbahn 81 entsprechende Leiterbahn 84/ führt zur Bohrung101, which like all the holes are plated through, and is on the underside of the board with the conductor track 81 / in the follow-up area B connected. The conductor path 84 / corresponding approximately to conductor path 81 on the underside in area A leads to the bore
102, an der sie nach oben durchverbunden ist und von wo aus eine Leiterbahn 84 an der Oberseite des Folgebereichs B führt. Die ebenfalls an der Unterseite im Bereich A vorliegende, zu den Bahnen 81 un 84/ etwas versetzt verlaufende Leiterbahn 85/ kreuzt an der Unterseite der Platine die beiden an der Oberseite verlaufenden , geschwungenen Leitungen der Bahnen 81 und und mündet in der Bohrung 103, welche an der Oberseite mit der oben liegenden Leiterbahn 85 verbunden ist.102, at which it is connected upwards and from where a conductor track 84 leads to the top of the subsequent area B. the Also on the underside in area A, conductor track 85 is slightly offset from tracks 81 and 84 / crosses on the underside of the board the two curved lines of the tracks 81 and 81 running on the upper side and opens into the bore 103, which is connected at the top to the conductor track 85 located at the top.
In gleicher Weise überkreuzt an der Wechselstelle 9 die Leiterbahn 82 auf der Oberseite der Platine die beiden auf der Unterseite geschwungenen Leiterbahnen 83/ + 86/, sodaß insgesamt die im Bereich A nebeneinanderliegenden Leitungen 81-82-83 in Bereich B auf der Unterseite die Folge aufweisen 81/-83/-82/. In gleicher Weise wird die Lage der Bahnen auf der Unterseite im Bereich A 85/-84/-86/ mittels der Wechselstelle 9 so verändert, daß im Bereich B auf der Oberseite die Bahnen 84-85-86 nebeneinander liegen.In the same way, at the changeover point 9, the conductor track 82 on the top of the board crosses the two on the underside curved conductor tracks 83 / + 86 /, so that all in all those lying next to one another in area A. Lines 81-82-83 in area B on the underside of the Have sequence 81 / -83 / -82 /. In the same way, the Position of the webs on the underside in the area A 85 / -84 / -86 / changed by means of the changeover point 9 so that in the area B, panels 84-85-86 are next to each other on the top.
Auf diese Weise werden erfindungsgemäß jeweils drei auf der Oberseite und drei auf der Unterseite liegenden Leiterbahnen 8 miteinander gekreuzt bzw. " vertwistet " ,sodaß sie nach der Wechselstelle auf der anderen Seite der Platine und? .neben zumindest einer anderen Bahn weiter vorlaufen.In this way, according to the invention, there are three conductor tracks on the top and three on the bottom 8 crossed with each other or "twisted", so that after the change point on the other side of the board and? . Continue to advance next to at least one other lane.
Statt jeweils drei Bahnen auf einer Seite mit drei Bahnen der anderen Seite zu kreuzen, ist es selbstverständlich auch möglich, vier und mehr Bahnen in entsprechender Weise in ihrer Lage zu wechseln. Außerdem kann je nach Bedarf auch eine zweite, dritte und mehr Wechselstellen auf einer Leiterplatte vorgesehen werden.Instead of crossing three lanes on one side with three lanes on the other side, it goes without saying possible to change four or more lanes in a corresponding manner in their position. Besides, depending on your needs can also a second, third and more changeover points can be provided on a circuit board.
In Figur 4 ist der Schnitt III - III Ausschnittsweise und in vergrößertem Maße dargestellt, wobei im Wesentlichen die Burchkontaktierung der Bohrung 104 zu sehen ist, welche auf der Unterseite der Platine mit der Leiterbahn 82/ und auf der Oberseite mit der Leiterbahn 82 verbunden ist.Außerdem ist in Figur 4 auf der Unterseite noch die Leiterbahn 86/ dargestellt welche zu einer in der Zeichnung weiter hinten liegenden Bohrung führt. Desweiteren ist in Figur 4 gezeigt, daß die Platine 1 in ihrer Mittenebene eine Masseschicht 11 aufweisen kann, welche im Bereich einer Bohrung 10 ( Ί04 ) jeweils eine Aussparung 12 aufweist. Diese Aussparung soll vermeiden, daß zwischen den Leiterbahnen und der Masseschicht eine Berührung entsteht. Section III - III is shown in detail and enlarged in FIG. 4, essentially showing the through-hole contacting of the bore 104, which is connected to the conductor track 82 on the underside of the circuit board and to the conductor track 82 on the upper side. In addition, the conductor track 86 / is shown on the underside in FIG. 4, which leads to a hole further back in the drawing. Furthermore, it is shown in FIG. 4 that the circuit board 1 can have a ground layer 11 in its center plane, which has a recess 12 in each case in the area of a bore 10 (Ί04). This recess is intended to prevent contact between the conductor tracks and the ground layer.
In Figur 5 ist noch eine Alternative der in Figur 4 gezeigten Ausführungsform dargestellt. Auf der Oberseite und der Unterseite der Platine 1 ist eine Kunststoffschicht 13 aufgetragen, auf welcher sich eine weitere Hasse schicht , vorzugsweise eine Kupferkaschierung 14 befindet. Mit der doppelten Hasseschicht wird eine noch bessere Abschirmung der Leitungen für sehr schnelle Signale gewährleistet, wobei unter Umständen die kapazitiven Einflüsse erhöht sind, so$aß auf einer Platine mehrere Wechselstellen vorgesehen werden müssen. Selbstverständlich können die Hasse schichten 14 und Kunststoffschichten 13 in bestimmten Bereichen, beispiels weise den Bereichen der Bohrungen 10 ausgespart sein.In FIG. 5 there is another alternative to that shown in FIG Embodiment shown. On the top and the bottom of the circuit board 1 is a plastic layer 13 applied, on which a further Hasse layer, preferably a copper clad 14 is located. With the double hate layer ensures an even better shielding of the lines for very fast signals, whereby under certain circumstances the capacitive influences are increased, so several changeover points are provided on one circuit board have to. Of course, the Hasse layers 14 and plastic layers 13 in certain areas, for example be cut out in the areas of the bores 10.
Eine weitere Alternative der Kombination von Leiterbahnen und Hasseschichten ist in der Figur 6 wiedergegeben. Bei dieser Ausführungsform wird eine sogenannte Inseltechnik angewand, bei der alle Leiterbahnen 8 und kontaktierungspunkte 10 von der zusätzlichen Hasseschicht 14/ umgeben sind. Diese Ausführungsform hat gegenüber der nach Figur 5 den Vorteil, daß die gesamte Leiterplatte dünner ausgebildet sein kannf und zusätzlich eine noch bessere Abschirmung gewährleistet. Another alternative of the combination of conductor tracks and hate layers is shown in FIG. In this embodiment, so-called island technology is used, in which all conductor tracks 8 and contact points 10 are surrounded by the additional hatch layer 14 /. This embodiment has the advantage over that of FIG 5 has the advantage that the whole circuit board can be made thinner f and additionally ensures an even better shielding.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838334393 DE8334393U1 (en) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | PRINTED PCB AS ADAPTER |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19838334393 DE8334393U1 (en) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | PRINTED PCB AS ADAPTER |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE8334393U1 true DE8334393U1 (en) | 1984-04-19 |
Family
ID=6759392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19838334393 Expired DE8334393U1 (en) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | PRINTED PCB AS ADAPTER |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE8334393U1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3937120A1 (en) * | 1988-11-07 | 1990-05-10 | Brumm Gmbh Elektronik Geraeteb | Test adaptor with bushings for electronic circuit board - has plated through holes in bushing plate for short-circuit plugs connecting tracks of underlying conductor plate |
-
1983
- 1983-11-30 DE DE19838334393 patent/DE8334393U1/en not_active Expired
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3937120A1 (en) * | 1988-11-07 | 1990-05-10 | Brumm Gmbh Elektronik Geraeteb | Test adaptor with bushings for electronic circuit board - has plated through holes in bushing plate for short-circuit plugs connecting tracks of underlying conductor plate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE3639367C2 (en) | ||
DE69831600T2 (en) | ASSEMBLED SWITCHING MATRIX FOR CHECKING AND CONNECTING TO TESTING EQUIPMENT ON MEASURING DEVICES | |
DE2604837A1 (en) | PROGRAMMABLE INTERFACE CONTACT DEVICE | |
DE2525166A1 (en) | CONTACT PROBE DEVICE | |
DE3536124A1 (en) | CONTACT SOCKET DEVICE FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENTS | |
EP0285799A2 (en) | Device for the functional electric testing of wiring arrays, in particular of circuit boards | |
DE20114544U1 (en) | wafer probe | |
DE4129925C2 (en) | Device test board for a semiconductor device test device | |
DE19603802A1 (en) | Voltage probe with multiple connection lines | |
DE10002099A1 (en) | Probe tip arrangement in dense pad array, has aggressor conductor located in close proximity to the access transmission line, where redefined capacitance is created between conductor and transmission line | |
DE102005053146A1 (en) | Test prod for e.g. electrical characteristics measurement, during electrical circuitry testing, has support unit with U-shaped section, where all or part of contact units of support unit overlap on sides facing high frequency wave guides | |
DE3852073T2 (en) | Custom printed circuit. | |
DE3447556A1 (en) | Multilayer conductor connection | |
DE2744299C2 (en) | Method for electrically testing a conductor track pattern on a substrate | |
EP0142119B1 (en) | Arrangement for adapting the contact grid spacing in a printed circuit testing device | |
EP0838688A2 (en) | Device and procedure for testing printed circuit boards | |
DE3017686A1 (en) | ELECTRICAL CONNECTING DEVICE | |
DE10042224C2 (en) | Module test socket for test adapters | |
EP0875767B1 (en) | Device and procedure for testing naked circuit boards | |
DE10260238B4 (en) | Adapter for testing one or more ladder arrangements and methods | |
DE3343397C2 (en) | ||
DE2655841C3 (en) | Integrated resistor module for soldering into a flat module | |
EP1322967B1 (en) | Module for a testing device for testing printed circuit boards | |
DE8334393U1 (en) | PRINTED PCB AS ADAPTER | |
EP1031042B1 (en) | Device for testing printed boards |