DE8031106U1 - ARRANGEMENT FOR MECHANICAL VIBRATION DAMPING OF ELECTRICAL COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD - Google Patents
ARRANGEMENT FOR MECHANICAL VIBRATION DAMPING OF ELECTRICAL COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARDInfo
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SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser Zeichen Berlin und München VPA 80 G 6 22 3 DESIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Our mark Berlin and Munich VPA 80 G 6 22 3 DE
Anordnung zur mechanischen Schwingungsdämpfung von elektrIschen Bauelementen auf einer Leiterplatte Arrangement for mechanical vibration damping of electrical components on a circuit board
Die Neuerung bezieht sich auf eine Anordnung zur mechanischen Schwingungsdämpfung von elektrischen Bauelementen auf einer Leiterplatte.The innovation relates to an arrangement for mechanical vibration damping of electrical components on a circuit board.
Es besteht häufig die Aufgabe, einzelne Bauelemente auf einer größeren gedruckten Schaltungsplatte (Leiterplatte) gegen Stöße, Erschütterungen usw. zu sichern, um beispielsweise akustische Rückkopplungen zu vermeiden.There is often the task of individual components to secure a larger printed circuit board (circuit board) against impacts, vibrations, etc., for example avoid acoustic feedback.
Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, diese Aufgabe in möglichst einfacher Weise zu lösen.The innovation is based on the task of solving this task in the simplest possible way.
Bei einer Anordnung der eingangs genannten Art wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß die Trägerplatte einen doppelt-E-förmig gestalteten Ausschnitt hat und auf den Mittelstegen der beiden E (Zungen) ein Gummielement befestigt ist, das den gesamten Ausschnitt der Schaltungsplatte in etwa überdeckt und auf dem eine entsprechende Leiterplatte befestigt ist, die" die gegen Erschütterungen zu schützenden Bauelemente trägt.In an arrangement of the type mentioned, this object is achieved in that the carrier plate has a Has a double-E-shaped cutout and attached a rubber element to the middle webs of the two E (tongues) is that covers the entire section of the circuit board approximately and on which a corresponding Printed circuit board is attached, which "carries the components to be protected against vibrations.
Weitere vorteilhafte Ausbildungen der Neuerung finden sich in den Unteransprüchen.Further advantageous developments of the innovation can be found in the subclaims.
Nachfolgend wird die Neuerung anhand eines in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Dabei zeigt dieThe innovation is explained in more detail below using an exemplary embodiment shown in the figures. The
Gz 1 PhI / 20.11.1980Gz 1 PhI / November 20, 1980
- 2 - VPA 8OG 6223OE- 2 - VPA 8OG 6223OE
Figur 1 eine perspektivische Draufsicht auf die Anordnung und dieFigure 1 is a perspective top view of the arrangement and the
Figur 2 einen in Figur 1 angegebenen Schnitt, 5FIG. 2 shows a section indicated in FIG. 1, FIG
Auf einer größeren Schaltungsplatte 2, die in üblicher Weise mit einer gedruckten Schaltung versehen ist (Leiterplatte, Platine), ist über einen Gummidämpfungsblock 1 eine kleinere Leiterplatte 7 angeordnet. Die große Leiterplatte hat einen etwa doppelt E-förmig gestalteten Ausschnitt, wobei die Mittelstege der Ε-Form als Zungen 6 ausgebildet sind, die den Ausschnitt nicht überbrücken. An diesen Ausschnitten ist der Gummiblock 1 über Schrauben 8 befestigt. An den diagonalen vier Eckpunkten ist die kleinere Schaltungsplatte 7 mit dem Gummiblock 1 über Schrauben 4 verbunden. Die Schrauben sind, wie der Figur 2 besser zu entnehmen ist, mit Muttern 5» die gleichzeitig als Abstandshalter dienen, versehen, wobei die Abstandshalter durch die Gummiplatte (Dämpfungsblock 1) hindurchgehen und auf der anderen Seite mittels Schrauben 9 mit der Platte verbunden sind. Die Bauelemente 3 auf der kleinen Schaltungsplatte 7 sind so gegen die große Schaltungsplatte 2 gegen Stöße geschützt, wodurch beispielsweise ein Schutz gegen akustische Rückkopplung oder ganz einfach mechanische Beschädigungen von empfindlichen elektronischen Bauelementen erreicht wird. Die Bauelemente 3 ragen in Richtung der großen Schaltungsplatte durch entsprechende Ausschnitte im Gummiblock hindurch. Der Dämpfungsblock ist durch Ausschnitte in der geschilderten Anordnung sowie durch abgestimmte Zusatzmassen so gestaltet, daß die Resonanzfrequenz des schwingfähigen Systems mit der kleineren Leiterplatte in allen drei Ebenen etwa gleich"ist und in einem Bereich liegt, der einen möglichst großen Dämpfungsgrad hat, so daß eine Beschädigung der zuOn a larger circuit board 2, which is provided in the usual way with a printed circuit (Circuit board, circuit board), a smaller circuit board 7 is arranged over a rubber damping block 1. The size The printed circuit board has an approximately double E-shaped cutout, with the central webs of the Ε-shape acting as tongues 6 are formed that do not bridge the cutout. The rubber block 1 is attached to these cutouts by means of screws 8 attached. The smaller circuit board 7 with the rubber block 1 is located at the four diagonal corner points connected by screws 4. The screws are, as can be seen better in FIG. 2, with nuts 5 »the at the same time serve as spacers, the spacers through the rubber plate (damping block 1) go through and are connected to the plate on the other side by means of screws 9. The components 3 on the small circuit board 7 are protected against impacts against the large circuit board 2, which, for example, provides protection against acoustic feedback or, quite simply, mechanical damage is achieved by sensitive electronic components. The components 3 protrude in the direction of the large Circuit board through corresponding cutouts in the rubber block. The cushioning block is through cutouts in the described arrangement as well as by coordinated additional masses designed so that the resonance frequency of the oscillatable system with the smaller circuit board is approximately the same in all three levels "and is in a range that has the greatest possible degree of damping, so that damage to the
- 3 - VPA 8OG 6 2 23OE- 3 - VPA 8OG 6 2 23OE
schützenden Bauelemente vermieden wird.protective components is avoided.
2 Figuren2 figures
3 Schutzansprüche 3 claims for protection
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19808031106 DE8031106U1 (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | ARRANGEMENT FOR MECHANICAL VIBRATION DAMPING OF ELECTRICAL COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19808031106 DE8031106U1 (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | ARRANGEMENT FOR MECHANICAL VIBRATION DAMPING OF ELECTRICAL COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE8031106U1 true DE8031106U1 (en) | 1981-03-26 |
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ID=6720783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19808031106 Expired DE8031106U1 (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | ARRANGEMENT FOR MECHANICAL VIBRATION DAMPING OF ELECTRICAL COMPONENTS ON A CIRCUIT BOARD |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE8031106U1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011017692A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Circuit board arrangement with a swingable system |
-
1980
- 1980-11-21 DE DE19808031106 patent/DE8031106U1/en not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102011017692A1 (en) * | 2011-04-28 | 2012-10-31 | Robert Bosch Gmbh | Circuit board arrangement with a swingable system |
| US9363893B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-06-07 | Robert Bosch Gmbh | Printed circuit board arrangement comprising an oscillatory system |
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