DE7822551U1

DE7822551U1 - Arrangement for the electrical connection of a potential plate with contact pins

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Publication number: DE7822551U1
Application number: DE19787822551
Authority: DE
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1978-07-27
Filing date: 1978-07-27
Publication date: 1978-11-16

Description

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C SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Unser ZeichenC SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT Our mark

Berlin und München VPA 78 ρ β 1 4 8 BRDBerlin and Munich VPA 78 ρ β 1 4 8 FRG

Anordnung zum elektrischen Verbinden einer Potentialplatte mit KontaktstiftenArrangement for the electrical connection of a potential plate with contact pins

Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zum elektrischen Verbinden zumindest einer Potentialplatte, die mechanisch mit einer flach anliegenden Leiterplatte verbunden ist, mit durch die Leiterplatte hindurchragenden Kontaktstiften von elektrischen Bauteilen, wobei in der Potentialplatte Freibohrungen zumindest für die nicht zu kontaktierenden Kontaktstifte vorgesehen sind.The invention relates to an arrangement for electrically connecting at least one potential plate, the is mechanically connected to a flat-lying circuit board, with protruding through the circuit board Contact pins of electrical components, with clear bores in the potential plate, at least for the not to be contacted contact pins are provided.

1515th

Eine derartige Anordnung ist z.B. durch die US-PS 4 054 939 bekannt geworden. Nach dieser Schrift sind die mit der Potentialplatte zu kontaktierenden Kontaktstifte mit dieser durch Pressitz verbunden. Das bedeutet, dass die Kontaktstifte mit Übermass in Bohrungen der massiv aus Metall bestehenden Potentialplatten eingesetzt sind. Bei derartigen Verbindungen müssen relativ enge Masstoleranzen eingehalten werden, um eine sichere Kontaktierung zu erreichen. Die Einpresskräfte sind bei massiven Metallteilen sehr hoch. Die dünnen KontaktstifteSuch an arrangement is known, for example, from U.S. Patent 4,054,939. According to this script, the Contact pins to be contacted with the potential plate are connected to the latter by a press fit. It means that the contact pins are excessively inserted into holes in the solid metal potential plates. With such connections, relatively tight dimensional tolerances must be observed in order to ensure reliable contact to reach. The press-in forces are very high with solid metal parts. The thin contact pins

Khr 1 MSt / 21.07.1978Khr 1 MSt / 07/21/1978

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können daher beim Einpressen leicht beschädigt, insbesondere verbogen werden. Bei der unmittelbaren Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Metallplatte muss die Metallplatte ausserdem an Stellen, an denen keine Kontaktierung erwünscht ist, mit Freibohrungen versehen sein. Diese Freibohrungen müssen je nach Schaltschema individuell eingebracht werden. Dies bringt einen zusätzlichen Mehraufwand bei der Herstellung der Potentialplatte mit sich.can therefore easily be damaged when pressed in, in particular be bent. With the direct connection between the contact pin and the metal plate the metal plate must also have clear holes in places where no contact is desired be provided. These clearing holes must be drilled individually depending on the circuit diagram. This brings an additional effort in the production of the potential plate with it.

O ¹⁰ O ¹⁰

Ferner ist es durch die DE-OS 2 453 843 bekannt, für die Potentialplatten ebenfalls Metallblech zu verwenden. Die Bohrungen sind gegenüber den Kontaktstiften erheblich vergrössert. An den Stellen, an denen ein Kontakt zwischen der Potentialplatte und Kontaktstiften erwünscht ist, ist eine Hülse über den Kontaktstift geschoben, die sich in die Innenwand der Bohrung eindrückt. Zur Herstellung der Verbindung wird also ein doppelter Pressitz benötigt. Das bedeutet, dass die Kontaktierungssicherheit geringer wird und dass sich vor allem die Einpresskräfte erhöhen. Aus räumlichen Gründen sind die Kontaktstifte im Bereich der Hülsen sehr schmal gehalten. Sie können daher λ um so leichter verbogen werden.It is also known from DE-OS 2 453 843 to also use sheet metal for the potential plates. the The bores are considerably larger than the contact pins. In the places where there is contact between the potential plate and contact pins is desired, a sleeve is pushed over the contact pin, which is in the inner wall of the hole presses. A double interference fit is therefore required to establish the connection. This means that the contact reliability is lower and that above all the press-in forces increase. For reasons of space, the contact pins in the area of the sleeves are kept very narrow. You can therefore λ can be bent the easier.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine einfache und sichere Verbindung zwischen der Potentialplatte und den Kontaktstiften zu ermöglichen.The invention is based on the object of a simple and secure connection between the potential plate and to enable the contact pins.

Diese Aufgabe wird bei einer Anordnung der eingangs genannten Art dadurch gelöst, dass in der Potentialplatte für alle Kontaktstifte Freibohrungen vorgesehen sind, dass die 'Potentialplatte und die Leiterplatte durch schrauben- oder nietartige Verbindungselemente miteinander verbunden sind, dass die Köpfe der Verbindungselemente an den einander abgewandten Aussenseiten der Po-In an arrangement of the type mentioned at the outset, this object is achieved in that in the potential plate free bores are provided for all contact pins that the 'potential plate and the circuit board through screw-like or rivet-like connecting elements are connected to one another that the heads of the connecting elements on the outer sides of the po-

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_Vp_A 78 P 6 f 4 8 BRD _V p _A 78 P 6 f 4 8 FRG

tentialplatte und der Leiterplatte kontaktgebend anliegen und dass auf der Leiterplatte Leiterbahnen von den Verbindungselementen zu den vorgesehenen Kontaktstiften führen. Da nun die Kontaktstifte frei durch die Potentialplatten hindurchragen, sind individuelle Freibohrungen oder das individuelle Einsetzen von Kontakthülsen nicht mehr erforderlich. Die schrauben- oder nietartigen Verbindungselemente können in Zonen der Leiterplatte angeordnet sein, in denen aus konstruktiven Gründen ohnehin keine Kontaktstifte vorhanden sein könv/ nen. Dies bedeutet, dass nicht nur die Lage der Kontaktstifte, sondern auch die Lage der Verbindungselemente generell festgelegt werden kann. Unterschiedliche Verbindungswege sind bei verschiedenen Leiterplatten durch unterschiedliche Leitermuster verwirklicht. In diese lassen sich auch die zugehörigen Potentialverbindungen ohne fertigungstechnischen Mehraufwand mit einbeziehen. Die Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Leiterbahn kann in herkömmlicher Weise durch Verlöten oder auch durch Verpressen einer Einpresszone des Kontaktstiftes mit der metallisierten Innenwand der entsprechenden Leiterplattenbohrung erfolgen. Da diese Leiterplatten wesentlich nachgiebiger sind als massive ν Metallplatten, kann eine sichere Pressverbindung mit relativ geringem Kraftaufwand erzielt werden. Da nun das Verpressen mit den Potentialplatten entfällt, können die Kontaktstifte auch in mehrere aufeinanderliegende Leiterplatten eingepresst werden, ohne dass deswegen die Einpresskräfte zu hoch sind.potential plate and the printed circuit board make contact and that on the printed circuit board conductor tracks of the connecting elements to the intended contact pins to lead. Since the contact pins now protrude freely through the potential plates, there are individual free bores or the individual insertion of contact sleeves is no longer necessary. The screw or rivet-like connecting elements can be arranged in zones of the printed circuit board in which there are constructive There may be no contact pins anyway / nen. This means that not only the position of the contact pins, but also the position of the connecting elements can generally be determined. Different connection paths are through with different circuit boards different conductor patterns realized. The associated potential connections can also be inserted into these without any additional manufacturing effort. The connection between the contact pin and the conductor track can be done in a conventional manner by soldering or by pressing a press-in zone of the contact pin with the metallized inner wall of the corresponding PCB hole. This one Printed circuit boards are much more flexible than massive ν metal plates, can be used with a secure press connection relatively little effort can be achieved. Since pressing with the potential plates is no longer necessary, the contact pins can also be pressed into several printed circuit boards lying one on top of the other without therefore the press-in forces are too high.

3030th

Gemäss einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Potentialplatte als grossflächig metallisierte Isolierstoff platte ausgebildet, deren plattierte Seite der Leiterplatte abgewandt ist. Bei einer Metallplatte müsste zwischen dieser und der Leiterplatte eine Isolierstoffschicht angeordnet werden. Diese kann bei einerAccording to one embodiment of the invention, the potential plate is designed as a large-area metallized insulating plate, the plated side of which the PCB is facing away. In the case of a metal plate, there would have to be a layer of insulating material between this and the printed circuit board to be ordered. This can be done with a

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einseitig metallisierten Isolierstoffplatte entfallen. Eine Metallplatte erfordert erheblich andere Bearbeitungsmethoden als eine Leiterplatte. Eine "rohe" Leiterplatte als Potentialplatte wird in der gleichen Weise bearbeitet wie die eigentliche Leiterplatte, so dass kein besonderer Fertigungsaufwand getrieben werden muss. Eine Schraub- oder Nietverbindung ermöglicht eine hohe Kontaktsicherheit ohne besondere Oberflächenveredelung, so dass eine einfache kupferkaschierte Isolierstoffplatte verwendet werden kann, die keinem weiteren galvanischen Arbeitsgang unterworfen wurde. Ausserdem können bei der Niet- oder Schraubverbindung grosse Masstoleranzen zugelassen werden, was den Fertigungsaufwand begrenzt. Insulation plate metallized on one side is not required. A metal plate requires significantly different machining methods than a circuit board. A "raw" printed circuit board as a potential plate is used in the same Processed like the actual circuit board, so that no special manufacturing effort is required got to. A screw or rivet connection enables high contact security without special surface finishing, so that a simple copper-clad insulating plate can be used, which no other was subjected to galvanic operation. In addition, large Dimensional tolerances are allowed, which limits the manufacturing effort.

Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind mehrere Potentialplatten übereinanderliegend angeordnet und weisen die äusseren Potentialplatten Freimachungen für die Köpfe der mit der darunterliegenden Potentialplatte kontaktierten Verbindungselemente auf, wodurch eine Kontaktierung mit der darunterliegenden Potentialplatte ermöglicht wird.According to a further embodiment of the invention, several potential plates are arranged one above the other and the outer potential plates have clearances for the heads of the potential plate below contacted connecting elements, whereby a contact with the underlying potential plate is made possible.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung sind die Potentialplatte und die Bauteile auf einander gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte angeordnet. Dadurch ist es möglich, die Kontaktstifte kurz zu halten. Gemäss einer anderen Weiterbildung der Erfindung sind die Potentialplatte und die Bauteile auf derselben Seite der Leiterplatte angeordnet. Dies ist insbesondere für eine Lötverbindung zwischen Leiterplatte und Anschluss element von Vorteil, weil die Verbindungsstelle insbesondere beim Schwallöten besser zugänglich ist. Es ist von Vorteil, wenn zwischen die Bauteile und die Potentialplatte eine Isolierstoffplatte gelegt ist, dieAccording to a further development of the invention, the potential plate and the components are on opposite sides Sides of the printed circuit board arranged. This makes it possible to keep the contact pins short. According to Another development of the invention is the potential plate and the components on the same Side of the printed circuit board arranged. This is particularly important for a soldered connection between the printed circuit board and the connector element is advantageous because the connection point is more accessible, especially during wave soldering. It is advantageous if an insulating material plate is placed between the components and the potential plate, which

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mit Bohrungen versehen ist, in denen die Kontaktstifte der Bauteile geführt sind. Diese Isolierstoffplatte weist ebenfalls für die Schraub- oder Nietköpfe Freimachungen auf. Die Führungsbohrungen für die Kontaktstifte sind so eng, dass eine ungewünschte Berührung zwischen den Kontaktstiften und den Potentialplatten vermieden wird.is provided with holes in which the contact pins of the components are guided. This insulating sheet also has clearances for the screw or rivet heads. The guide holes for the contact pins are so close that there is undesired contact between the contact pins and the potential plates is avoided.

Gemäss einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind r 10 die Bauteile als Steckverbinder für SteckbaugruppenAccording to a further embodiment of the invention, r 10 are the components as plug connectors for plug-in assemblies

und die Leiterplatte als Rückwandplatte ausgebildet und die Verbindungselemente in den Zwischenräumen zwischen den Steckverbindern raumsparend angeordnet. Diese Zwischenräume befinden sich vorzugsweise zwischen den Stirnseiten der vertikal ausgerichteten und horizontal aneinandergereihten Steckverbinder. Die Potentialplatten dienen nicht nur der Potentialzuführung, sondern auch der Herstellung einer definierten Erdbeziehung, um z.B. bei Fernsprechvermittlungsanlagen ein Nebensprechen möglichst klein zu halten. Die Potentialplatte erstreckt sich deshalb nicht nur in dem Bereich, in dem die Schraub- oder Nietverbindungen hergestellt f werden, sondern über den gesamten Bereich der Rückwandverdrahtung .
25and the printed circuit board is designed as a backplane and the connecting elements are arranged in a space-saving manner in the spaces between the connectors. These intermediate spaces are preferably located between the end faces of the vertically aligned and horizontally lined up connectors. The potential plates are not only used to supply potential, but also to establish a defined earth connection, in order to keep crosstalk as small as possible in telephone exchanges, for example. Therefore, the potential plate extends not only in the area, f, in the manufactured the screw or rivet, but over the entire area of the rear wall wiring.
25th

Im Folgenden ist die Erfindung anhand von in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The invention is explained in more detail below with reference to the exemplary embodiments shown in the drawing. Show it:

Fig. 1 und 2 einen Teil einer Baugruppe mit elektrischen Bauteilen, einer Leiterplatte, zwei Potentialplatten und mit Verbindungsschrauben, wobei Fig. 1 einen Schnitt entlang der Linie I-I in Fig. 2 und Fig. 2 eine Draufsicht auf die Leiterplatte nach Fig. 1 darstellt,1 and 2 show part of an assembly with electrical components, a printed circuit board, two potential plates and with connecting screws, FIG. 1 being a section along the line I-I in FIG. 2 and FIG. 2 being a plan view represents on the circuit board of Fig. 1,

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Fig. 3 eine andere Baugruppe ähnlich wie in Fig. 1 dargestellt, Fig. 3 shows another assembly similar to that shown in Fig. 1,

Fig. 4 einen Ausschnitt aus einer dritten Baugruppe, die der in Fig. 3 dargestellten ähnlich ist.FIG. 4 shows a section from a third assembly which is similar to that shown in FIG. 3.

Fig. 1 und 2 zeigen eine elektrische Baugruppe 1 mit elektrischen Bauteilen 2, die an einer Leiterplatte 3 befestigt sind. Die Bauteile 2 weisen Kontaktstifte 4 Γ 10 auf, die über Leiterbahnen 5 untereinander bzw. mit anderen Baugruppen verbunden sind. Die Leiterbahnen 5 sind in Fig. 2 schraffiert dargestellt. Die Kontaktstifte 4 sind z.B. durch Einpressen, in durchplattierte Bohrungen der Leiterplatte 3 eingesetzt und dadurch mit den anschliessenden Leiterbahnen 5 elektrisch verbunden. Auf der den Bauteilen 2 gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 3 sind zwei Potentialplatten 6 angeordnet. Diese Potentialplatten 6 bestehen aus Leiterplattenbasismaterial. Sie sind grossflächig mit einer Metallschicht 7 versehen, welche auf der der Leiterplatte 3 abgewandten Seite der Potentialplatte 6 angeordnet sind. Da die Kontaktstifte 4 durch die Potentialplat- ( ten 6 hindurchragen, sind in diesen Freibohrungen 8 vorgesehen, wodurch jeder direkte Kontakt zwischen den Kontaktstiften 4 und den Metallschichten 7 der Potentialplatten 6 vermieden wird. Die Potentialplatten 6 und die Leiterplatte 3 sind miteinander durch Schrauben 9 und Muttern 10 elektrisch verbunden, indem die Schraubenköpfe bzw. die Muttern 10 an den einander abgewandten Aussenseiten der Potentialplatten 6 und der Leiterplatte 3 kontaktgebend anliegen. Zu diesem Zwecke sind die Randzonen von Bohrungen 11 in der Leiterplatte 3 für die Schrauben 9 ebenfalls plattiert. Von diesen Randzonen der Bohrungen 11 aus führen Leiterbahnen 5 zu den Kontaktstiften 4, die mit dem vorgesehenen Spannungs -1 and 2 show an electrical assembly 1 with electrical components 2 which are fastened to a printed circuit board 3. The components 2 have contact pins 4 Γ 10, which are connected to one another or to other assemblies via conductor tracks 5. The conductor tracks 5 are shown hatched in FIG. The contact pins 4 are inserted into plated-through holes in the circuit board 3, for example by being pressed in, and are thereby electrically connected to the adjoining conductor tracks 5. On the side of the printed circuit board 3 opposite the components 2, two potential plates 6 are arranged. These potential plates 6 consist of circuit board base material. They are provided over a large area with a metal layer 7 which is arranged on the side of the potential plate 6 facing away from the printed circuit board 3. Since the contact pins 4 th through the Potentialplat- (6 protrude, are provided in these clearing holes 8 whereby any direct contact between the contact pins 4 and the metal layers is avoided 7 of the potential plates. 6 The potential plates 6 and the circuit board 3 are connected together by screws 9 and nuts 10 are electrically connected by the screw heads or nuts 10 making contact with the outer sides of the potential plates 6 and the circuit board 3. For this purpose, the edge zones of bores 11 in the circuit board 3 for the screws 9 are also plated these edge zones of the bores 11 lead from conductor tracks 5 to the contact pins 4, which with the intended voltage -

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ItISIt is

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potential versorgt werden sollen. Bei der Verwendung von Schrauben können die Leiterplatte 3 und die Potentialplatten 6 leicht voneinander getrennt werden, so dass Reparaturen oder Änderungen leichter vorgenommen werden können. Die Leiterplatte 3 ist auf beiden Seiten mit Leiterbahnen 5 versehen. Es ist zweckmässig, die beiden unterschiedlichen Spannungspotentiale der Potentialplatten 6 auf beiden Seiten der Leiterplatte 3 an die entsprechenden Kontaktstifte 4 heranzuführen. Dabei wird / · 10 die Verbindung zwischen den beiden Seiten der Leiterplatte 3 z.B. dadurch hergestellt, dass die entsprechenden Bohrungen 11 durchplattiert sind. Von einer Schraube 9 aus können über sich verzweigende Leiterbahnen 5potential should be supplied. When using screws, the printed circuit board 3 and the potential plates 6 can be easily separated so that repairs or changes can be made more easily can. The circuit board 3 is provided with conductor tracks 5 on both sides. It is convenient to both of them different voltage potentials of the potential plates 6 on both sides of the circuit board 3 to the corresponding Bring contact pins 4 up. Thereby / · 10 becomes the connection between the two sides of the circuit board 3 e.g. produced in that the corresponding bores 11 are plated through. From a screw 9 from can via branching conductor tracks 5

j mehrere Kontaktelemente 4 erreicht werden. Die innerej several contact elements 4 can be achieved. The inner one

der beiden Potentialplatten 6 ist mittels einer kürze- \ ren Schraube 9 mit der Leiterplatte 3 verbunden. Diethe two potential plates 6 is connected by means of a shorter \ ren screw 9 to the circuit board. 3 the

äussere Potentialplatte 6 weist eine Freimachung 12 ■ ' für den an der inneren Potentialplatte 6 anliegendenThe outer potential plate 6 has an opening 12 'for the one lying on the inner potential plate 6

Kopf der Schraube 9 auf. Die äussere der beiden Poten-ί 20 tialplatten 6 ist mittels einer längeren Schraube 9 ■;. mit der Leiterplatte 3 verbunden. Die innere Leiter-Head of screw 9 on. The outer of the two potential plates 6 is fixed by means of a longer screw 9 . connected to the circuit board 3. The inner ladder

\ platte 6 ist an dieser Stelle mit einem erweiterten \ plate 6 is at this point with an extended

^; / , Durchbruch versehen, so dass ein elektrischer Kontakt ^l;- zwischen dem Schaft der Schraube 9 und der inneren ^; /, Breakthrough provided so that an electrical contact ^l; - between the shaft of the screw 9 and the inner one

; 25 Potentialplatte 6 vermieden wird.; 25 potential plate 6 is avoided.

ι Nach Fig. 3 sind die beiden Potentialplatten 6 auf derι According to Fig. 3, the two potential plates 6 are on the

den Bauteilen 2 zugewandten Seite der Leiterplatte 3 angeordnet. Dadurch wird eine Schirmwirkung zwischen den Bauteilen 2 und der Leiterplatte 3 erzielt. Die freien Enden der Kontaktstifte 4 ragen aus der Leiterplatte heraus. Sie sind daher für Anschlussvorgänge gut zugänglich. Zwischen die Bauteile 2 und die Potentialplatten ist eine Isolierstoffplatte 13 gelegt. Diese ist mit Zentrierbohrungen für die Kontaktstifte 4 versehen. Da-the side of the printed circuit board 3 facing the components 2 is arranged. This creates a shielding effect between the Components 2 and the circuit board 3 achieved. The free ends of the contact pins 4 protrude from the circuit board out. They are therefore easily accessible for connection processes. Between the components 2 and the potential plates an insulating plate 13 is placed. This is provided with centering bores for the contact pins 4. There-

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durch wird vermieden, dass die dünnen und biegsamen Kontaktstifte 4 mit den Potentialplatten 6 in Berührung kommen können.This prevents the thin and flexible contact pins 4 from coming into contact with the potential plates 6 can come.

Fig. 4 zeigt die Teile nach Fig. 3 in im wesentlichen gleicher Anordnung. Die äussere der beiden Potentialplatten 6 ist mit einer Freisenkung 14 versehen, wodurch eine Berührung zwischen dem Kontaktstift 4 und er Metallschicht 7 der Potentialplatten 6 erschwert wird. Eine f\ 10 Isolierstoffplatte als Zwischenlage ist daher überflüssig. FIG. 4 shows the parts according to FIG. 3 in essentially the same arrangement. The outer of the two potential plates 6 is provided with a recess 14, as a result of which contact between the contact pin 4 and the metal layer 7 of the potential plates 6 is made more difficult. A f \ insulating plate 10 as an intermediate layer is therefore superfluous.

4 Figuren4 figures

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VPAVPA

78 P 6 H 8 BRD78 P 6 H 8 FRG

Summary

Elättejnit_KontaktstiftenElattejnit_contact pins

Bei Baugruppen in Leiterplattentechnik oder bei Rückwenden von Baugruppenrahmen mit einer Leiterplatte zur Verbindung der Baugruppen untereinander ist es bekannt, zur Potentialzuführung Metallplatten zu verwenden, die an der Leiterplatte anliegen. Durch die Leiterplatte /~. und die Potentialplatten ragen die Kontaktstifte von Steckverbindern hindurch. Die Potentialplatten weisen für nicht zu kontaktierende Kontaktstifte Freibohrungen und für zu kontaktierende Kontaktstifte Pressbohrungen auf.In the case of assemblies in printed circuit board technology or when the assembly frame is turned back with a circuit board to connect the assemblies to one another, it is known to use metal plates which are in contact with the circuit board for supplying potential. Through the circuit board / ~. and the potential plates protrude through the contact pins of connectors. The potential plates have free bores for contact pins not to be contacted and press bores for contact pins to be contacted.

Nach der Erfindung wird die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte (3) und der Potentialplatte (6) mittels Schrauben (9) oder Niete hergestellt. Von diesen aus führen auf der Leiterplatte (3) Leiterbahnen zu den zugehörigen Kontaktstiften (4) der elektrischen Bauteile (2). Für unterschiedliche Baugruppen werden lediglich unterschiedliche Leiterbahnen benötigt. Alle übrigen konstruktiven Merkmale können unverändert bleiben. (Pig.1)According to the invention, the electrical connection between the circuit board (3) and the potential plate (6) produced by means of screws (9) or rivets. From these conductors on the printed circuit board (3) to the associated contact pins (4) of the electrical components (2). For different assemblies only different conductor tracks are required. All other design features can be unchanged stay. (Pig. 1)

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Claims

- 1 - VPA 78 P 6 M 8 BRD claims

1. Arrangement for electrically connecting at least one Potential plate, which is mechanically connected to a flat printed circuit board, with through the PCB protruding contact pins of electrical components, with in the potential plate Clearance holes are provided at least for the contact pins that are not to be contacted, characterized in that that in the potential plate ν (6) for all contact pins (4) free bores (8) it is provided that the potential plate (6) and the circuit board (3) by screw-like or rivet-like connecting elements (9, 10) are connected to each other that the heads of the connecting elements (9, 10) to the mutually facing outer sides of the potential plate (6) and the printed circuit board (3) make contact and that on the circuit board (3) conductor tracks (5) from the connecting elements (9, 10) to the intended Guide the contact pins (4).

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that the potential plate (6)

^ designed as a large-area metallized insulating plate is, the plated side of which faces away from the printed circuit board (3).

3. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that several potential plates (6) are arranged one above the other and that the outer potential plates (6) are cleared (12) for the heads of the connecting elements (9) contacted with the underlying potential plate (6) exhibit.

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I l

- 2 - VPA 73 ρ g _H g

4. Arrangement according to claim 1, 2 or 3 »characterized in that the potential plate (6) and the components (2) are arranged on opposite sides of the circuit board (3). 5

5 "Arrangement according to claim 1, 2 or 3, characterized characterized in that the potential plate (6) and the components (4) on the same side of the circuit board (3) are arranged.

o ¹⁰ o ¹⁰

6. Arrangement according to claim 5, characterized in that between the components (2) and the potential plate (6) an insulating plate (13) is placed, which is provided with centering holes is, in which the contact pins (4) of the components (2) are guided.

7. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that the Components are designed as connectors for plug-in modules and the circuit board as a backplane and that the connecting elements in the spaces. λ are arranged between the connectors.

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