DE7442501U

DE7442501U - Retaining element made of insulating material

Info

Publication number: DE7442501U
Application number: DE19747442501
Authority: DE
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1974-12-20
Filing date: 1974-12-20
Publication date: 1975-04-30

Description

L 'i"6'Ü N T'f'A ^{: :} P at ent-Verwaltungs-GmbH 6000 Frankfurt (iiain) 70, Theodor-Stern-Eai 1 L 'i "6'Ü N ^T'f'A:: P at de-Verwaltungs-GmbH 6000 Frankfurt (iiain) 70, Theodor-Stern-Eai 1

7900 TDm, 1Q. Dez. 1W PTUL/h/wi - UL 73/397900 TDm, 1Q. Dec. 1W PTUL / h / wi - UL 73/39

"Halterungselement aus isolierendem Material"Mounting element made of insulating material

Die Neuerung "betrifft ein Halterungselement aus isolierendem Material zur Aufnahme eines im west tlicnen aus elektrisch leitfähigem Material "bestehenden Gehäuses, das durch eine Bodenplatte und eine Gehäusekappe gebildet wird und das im Bereich der Bodenplatte einen größeren Querschnitt aufweist als im Bereich der Gehäusekappe.The innovation "relates to a mounting element made of insulating Material for the recording of one in the west from electric conductive material "existing housing, which is formed by a base plate and a housing cap and the has a larger cross section in the area of the base plate than in the area of the housing cap.

Zur Isolierung von Gehäusen, beispielsweise für Schwingquarze, gegenüber nicht isolierenden Oberflächen von Leiterplatten werden üblicherweise isolierende Zwischenschichten verwendet, welche zwischen Bodenplatte des Gehäuses und Leiterpltte angebracht sind. Daneben-ist es bekannt,, zwischen Gehäuse und Leiterplatte kleine Isolierperlen anzubringen oder das Gehäuse in einem· gewissen Abstand zur Leiterplatte anzuordnen,, wobei die mechanische Halterung dann lediglich mit Hilfe vonFor isolating housings, e.g. for quartz crystals, against non-insulating surfaces of printed circuit boards, insulating intermediate layers are usually used, which is attached between the base plate of the housing and the printed circuit board are. In addition, it is known to attach small insulating beads or the housing between the housing and the printed circuit board to be arranged at a certain distance from the circuit board, the mechanical holder then only with the aid of

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Anschlußdrähten, beispielsweise für den Schwingquarz,erfolgt. Diese Anschlußdrähte, von denen zumindest ein Teil isoliert durch die Bodenplatte des Gehäuses geführt sind, werden sodann mit den vorgesehenen Leiterstrukturen auf der Leiterplatte verlötet.Connecting wires, for example for the quartz oscillator, takes place. These connecting wires, at least some of which are guided through the base plate of the housing in an isolated manner, are then soldered to the intended conductor structures on the circuit board.

Als nachteilig "bei den "bekannten Anordnungen hat sich jedoch deren geringe Widerstandpfähigkeit gegenüber mechanischen Beanspruchungen herausgestellt. So tritt "beispielsweise häufig ein Bruch der Anschlußdrähte "bei periodisch einwirkenden Kräften auf, wie sie etwa bei Schwingungsbeanspruchungen vorkommen können.However, "in the" known arrangements has been found to be disadvantageous their low resistance to mechanical Stresses highlighted. For example, "occurs often a break in the connecting wires "with periodically acting forces, such as those caused by vibrations can occur.

Der Neuerung lag daher die Aufgabe zugrunde, ein Halterungselement anzugeben, durch welches eine gute elektrische Isolierung des Gehäuses beispielsweise gegenüber einer Leiter- ^) platte gewährleistet ist und zugleich eine gute mechanische Halterung des Gehäuses auf der Leiterplatte herbeigeführt wird.The innovation was therefore based on the task of a mounting element indicate by which a good electrical insulation of the housing, for example against a conductor ^) plate is guaranteed and at the same time a good mechanical Holding the housing on the circuit board is brought about.

Diese Aufgabe wird neuerungsgemäß dadurch gelost, daß das Halterungselement der Form des Gehäuses im Bereich der Bodenplatte angepaßt ist und wenigstens zwei einander gegenüberliegende federnde Formteile aufweist, die ein Einrasten des ' ·· Gehäuses in das Halterungselement ermöglichen.According to the innovation, this task is solved in that the Retaining element is adapted to the shape of the housing in the area of the base plate and at least two opposite one another Has resilient molded parts which enable the housing to snap into place in the holding element.

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Der Vorteil der neuerungsgemäßen Lösung ist darin zu sehen, daß das Halterungselament wegen des nur geringen Flatzbedarfes auch in kompakten Aufhauten Verwendung finden kann und zudem heim Bestücken der Geräte, in die es eingebaut wird, leicht zu handhaben ist.The advantage of the solution according to the innovation can be seen in that the holding elament can also be used in compact structures because of the low space requirement and also easy to use when populating the equipment in which it is built.

Die Neuerung soll anhand der Figuren 1 bis 4 näher erläutert werden. Figur 1 stellt die Seitenansicht, Figur 2 die Vorderansicht und Figur 3 die Draufsicht des neuerungsgemäßen Halterungselementes dar. Figur 4· zeigt das Halterungselement und das Gehäuse in eingerastetem Zustand und auf einer doppelt kaschierten Leiterplatte aufgebracht»The innovation is to be explained in more detail with reference to FIGS will. FIG. 1 shows the side view, FIG. 2 the front view and FIG. 3 the top view of the mounting element according to the invention. FIG. 4 shows the mounting element and the housing in the locked state and applied to a double-laminated circuit board »

Das Halterungselement liegt mit seinem unteren Teil 1 auf der Leiterplatte 7» 8 auf. Die beiden einander gegenüberliegenden federnden Formteile 2 sind derart ausgebildet, daß das Gehäuse vorzugsweise an der Verbindungslinie zwischen Bodenplatte 4 und Gehäusekappe 5 in das Halterungselement einrastet, wenn das Gehäuse unter leichtem Druck auf das Halterungselement aufgepreßt wird. In Teil 1 des Halterungselementes sind wenigstens zwei Offnungen 3 eingebracht, durch welche die Anschlußdrähte 6 des Filters hindurchgeführt werden. Abschließend müssen diese Anschlußdrähte dann noch mit den vorgesehenen Strukturen im vorliegenden Fall auf der Unterseite der Leiterplatte verlotet werden (Lötverbindung 9).The mounting element rests with its lower part 1 on the circuit board 7 »8. The two opposing resilient molded parts 2 are designed in such a way that that the housing preferably snaps into the mounting element at the connecting line between the base plate 4 and the housing cap 5 when the housing is under slight pressure is pressed onto the mounting element. In part 1 of the mounting element, at least two openings 3 are made, through which the connecting wires 6 of the filter are passed through. Finally, these connecting wires then have to be soldered to the intended structures in the present case on the underside of the circuit board (solder joint 9).

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In einem Vibrationstest konnte festgestellt werden, daß bei Verwendung des neuerungsgemäßen Halterungselementes keine Ausfälle der eingangs erwähnten Art selbst bei Beschleunigungen von 10 g mehr zu verzeichnen waren.In a vibration test it was found that when using the mounting element according to the invention no more failures of the type mentioned were recorded even at accelerations of 10 g.

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Claims

5 ->: ·.: .. UL 73/39 protection claims

1. Retaining element made of insulating material for receiving a substantially electrically conductive Material existing housing, which is formed by a base plate and a housing cap and that in the area

V of the base plate has a larger cross-section than in the area of the housing cap, characterized in that the retaining element is adapted to the shape of the housing in the area of the base plate and has at least two opposing resilient molded parts which enable the housing to snap into the retaining element.

2. holder element according to claim 1, characterized by r \ use as insulating between the housing and non-insulated surface of a board, preferably a double-clad printed circuit board.

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