DE7234183U

DE7234183U - Heat sink for transistors with a cylindrical housing

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Publication number: DE7234183U
Application number: DE7234183U
Authority: DE
Original assignee: Telefunken Fernseh und Rundfunk GmbH
Current assignee: Deutsche Thomson oHG
Publication date: 1973-01-18

Description

TELEFUNKEN Fernseh und Rundfunk GmbHTELEFUNKEN Fernseh und Rundfunk GmbH

3 Hannover-Linden, Göttinger Chaussee 763 Hannover-Linden, Göttinger Chaussee 76

Hannover, den 29.8.19"2 PT-Tö/tr H 72/106Hanover, August 29, 2019 "2 PT-Tö / tr H 72/106

Kühlkörper für Transistoren mit zylindrischem GehäuseHeat sink for transistors with a cylindrical housing

Transistoren, bei denen die Gefahr einer Zerstörung durch die von ihnen erzeugte Wärme besteht, werden bekanntlich mittels Kühlkörper gekühlt. Zu diesem Zweck müssen Transistor und Kühlkörper wärmeleitend miteinander verbunden sein. Diese Verbindung wird z.B. dadurch hergestellt, daß der Transistor an den Kühlkörper mit Schrauben angeschraubt wird. Eine solche Verbindung hat den Nachteil, daß zusätzliche Teile neben dem Transistor und dem Kühlkörper, z.B. Schrauben und Muttern, erforderlich sind. Außerdem ergibt sich bei der Befestigung mehrerer Transistoren an mehreren Kühlkörpern mit Schrauben ein nicht unbeträchtlicher Zeitaufwand.Transistors, which are at risk of being destroyed by the heat they generate, are known to be by means of Heat sink cooled. For this purpose, the transistor and the heat sink must be connected to one another in a thermally conductive manner. These Connection is made e.g. by screwing the transistor to the heat sink with screws. Such a connection has the disadvantage that additional parts besides the transistor and the heat sink, e.g. screws and nuts, are required. In addition, when several transistors are attached to several heat sinks, this also results in Screwing a not inconsiderable amount of time.

Der Neuerung liegt die Aufgabe zugrunde, eine leicht und schnell vorzunehmende wärmeleitende Verbindung zwischen einem oder mehreren Transistoren z.B. mit zylindrischem Gehäuse und einem Kühlkörper zu schaffen, ohne daß zusätzliche Teile wie Schrauben für die Befestigung des bzw. der Transistoren an den Kühlkörper erforderlich sind.The innovation is based on the task of an easily and quickly made thermally conductive connection between to create one or more transistors, e.g. with a cylindrical housing and a heat sink, without additional Parts such as screws are required to attach the transistor (s) to the heat sink.

Die neuerungsgemäße Lösung der Aufgabe besteht darin, daß der Kühlkörper mit Öffnungen nach Art von Trichtern versehenThe innovation according to the object is that the heat sink is provided with openings in the manner of funnels

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ist, deren kleinster Querschnitt gleich dem Querschnitt der Transistoren ist und die derart angeordnet sind, daß der icnhlkörper auf eine mit den Transistoren bestückte Leiterplatte so aufsetzbar ist, da» die Transistoren uuiuii uie Trichter geführt werden die in der Endlage des Kühlkörpers an den Transistoren anliegen.is whose smallest cross section is equal to the cross section of the transistors and which are arranged such that the heat sink on a printed circuit board equipped with the transistors can be attached in such a way that the transistors uuiuii uie Funnels are guided that are in contact with the transistors in the end position of the heat sink.

Durch die nach Art von Trichtern ausgebildeten Öffnungen wird erreicht, daß für den Fall, daß die auf der Leiterplatte befindlichen Transistoren nicht genau entsprechend der Lage der Öffnungen angeordnet sind, sie trotzdem in die Öffnungen gleiten, wenn der Kühlkörper auf die Leiterplatte aufgesetzt wird.The openings formed in the manner of funnels ensure that in the event that the on the circuit board located transistors are not arranged exactly according to the position of the openings, they are still in the openings slide when the heat sink is placed on the circuit board.

Gemäis einer Weiterbildung der Neuerung weisen die Öffnungen einen sich verjüngenden Querschnitt und einen sich daran anschließenden konstanten Querschnitt auf, wo die Transistoren anliegen. Da die Toleranzen der Durchmesser der Öffnungen und der zylindrischen Transistorgehäuse sehr gering sind, passen die Transistoren in jedem Fall in die Öffnungen.According to a further development of the innovation, the openings point a tapered cross-section and one to it subsequent constant cross-section where the transistors lie. As the tolerances of the diameter of the openings and the cylindrical transistor housing are very small, the transistors fit into the openings in any case.

Ein Ausführungsbeispiel der Neuerung wird nachstehend anhand der Zeichnung näher erläutert. Diese zeigt in Fig. 1 eine perspektivische Darstellung des Kühlkörpers aufAn embodiment of the innovation is explained in more detail below with reference to the drawing. This shows in 1 shows a perspective illustration of the heat sink

i^r Leiterplatte
Fig. 2 einen Schnitt längs der Schnittlinie A-B.i ^ r circuit board
2 shows a section along the section line AB.

In Fig. 1 ist der Kühlkörper 1, der sich auf der Leiterplatte 3 befindet, mit zwei Öffnungen 6 zur Aufnahme von Transistoren 2 versehen. Die trichterförmige Ausbildung der Öffnungen 6 ist besonders deutlich in Fic. 2 ersichtlich. Das Einführen der Transistoren 2 in die öffnungen 6 geschieht in der Weise, daß der Kühlkörper 1 auf die Leiterplatte 3, auf der sich dieIn Fig. 1, the heat sink 1, which is located on the circuit board 3, has two openings 6 for receiving transistors 2 provided. The funnel-shaped design of the openings 6 is particularly evident in Fic. 2 can be seen. The introduction of the transistors 2 into the openings 6 takes place in the manner that the heat sink 1 on the circuit board 3 on which the

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Transistoren 2 befinden, herabgelassen wird. Dabei bewirJct der trichterförmige Querschnitt 4 der Öffnungen 6 einTransistors 2 are located, is lowered. This causes the funnel-shaped cross section 4 of the openings 6

Sicheres HJ.nci.n-Safe HJ.nci.n-

Transistoren 2. die unter" UmTransistors 2. those under "Um

ständen nicht genau entsprechend der Lage der Öffnungen 6 des Kühlkörpers 1 auf der Leiterplatte 3 angeordnet sind.would not exactly correspond to the position of the openings 6 of the heat sink 1 are arranged on the circuit board 3.

Die wärmeleitende Verbindung zwischen den Transistoren 2 und dem Kühlkörper 1 wird dadurch gewährleistet, daß die ^: Transistoren 2 dort in den Öffnungen 6 anliegen, v/o diese einen Querschnitt 5 mit konstantem Durchmesser haben. Falls dieser Querschnitt 5 der Öffnungen 6 einen etwas größeren Durchmesser als den des Transistors 2 aufweist, kann der dann vorhandenen Hohlraum mit Wärmepaste ausgefüllt werden, um eine wärmeleitende Verbindung herzustellen.The heat-conductive connection between the transistors 2 and the heat sink 1 is ensured ^that: transistors 2 lie there in the openings 6, v / o they have a cross-section 5 of constant diameter. If this cross section 5 of the openings 6 has a slightly larger diameter than that of the transistor 2, the cavity then present can be filled with thermal paste in order to produce a thermally conductive connection.

Claims

- 4 - K 72/106 protection claims u

1. Heat sink for transistors with housing, characterized in that the heat sink (1) is provided with openings (6) in the manner of funnels, the smallest cross section of which is equal to the cross section of the transistors (2) and which are arranged such that the heat sink (1) can be placed on a printed circuit board (3) equipped with the transistors (2) so that the transistors (2) are guided through the funnels which are in contact with the transistors (2) in the end position of the heat sink (1).

2. Heat sink according to claim 1, characterized in that the openings (6) have a tapering cross section (4) and a constant cross section (5) attached thereto, where the transistors (2) bear.