DE7048397U

DE7048397U - Cover plate for electrical dust cap-protected component

Info

Publication number: DE7048397U
Application number: DE19707048397
Authority: DE
Original assignee: ZETTLER A GmbH
Current assignee: ZETTLER A GmbH
Priority date: 1970-12-31
Filing date: 1970-12-31
Publication date: 1971-08-12

Description

▲ ΙΟΙ S ZETTlEI▲ ΙΟΙ S NOTES

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Abdeckplatte für elektrisches, gtanbkasrpengescMifcgtgB Bauelement Cover plate for electrical, gtanbkasrpengescMifcgtgB component

Neuerung betrifft eine Abdeckplatte £5? ein elektrisches, staubkappengeschütates Bauelement, zum Seispiel elektromagnetisches Eelais, zur Yerhinderung üies ginrfrrTig^nB des beim Ήίτίΐ öten des Bauelements In die Leiterplatte sich flüssigenden Lötmittels und £er entstehenden Dampfe in das Innere des staubkappengeschützten Bauelements·New concerns a cover plate £ 5? an electrical, dust cap-protected component, for example an electromagnetic relay, to prevent the soldering liquid when soldering the component into the circuit board and the vapors generated in the interior of the dust cap-protected component

Zur Verhinderung des Eindringens von Lötmittelflüssigkeit p, während der Lötphase von der Leiterplatte aus in das Inner· *' des Bauelements deckt man bekannterweise die der Leiterplatte zugewandten Unterseite des Bauelements mit einer geraden Abdeckplatte aus Kunststoff ab. Diese Abdeckung bietet zugleich Schutz vor Kurzschlüssen bei doppelt kaschierten Leiterplatten zwischen Metallteilen des Bauelements und den Leiterbannen. Die Abdeckplatte liegt dicht auf der Oberseite der Leiterplatte auf« Es hat sich jedoch gezeigt, daß diese Abdeckmethode nicht genügt, das Lötmittel vom Inneren des Bauelements fernzuhalten, da dusch Kapillarwirkung im entstehenden Hohlraum zwischen der meist rechteckigen Form des Lötanschlusses und der kreisrunden Bohrung in der Leiterplatte und der Abdeckplatte das Lötmittel hochsteigt und ins Innere des Bauelements, z.B. Beiais gelangt. Die Lötmittelflüssigkeit und deren Dämpfe gelangen auf die Kontakte und bewirken Kontaktstörungen.To prevent the penetration of solder liquid p, during the soldering phase from the circuit board into the interior * 'of the component is known to cover that of the circuit board facing underside of the component with a straight cover plate made of plastic. This cover at the same time offers protection against short circuits in double-laminated circuit boards between metal parts of the component and the ladder bans. The cover plate lies tightly on the top of the circuit board shown that this masking method is not enough to keep the solder away from the interior of the component, as a shower Capillary action in the resulting cavity between the mostly rectangular shape of the solder connection and the circular hole in the circuit board and the cover plate Solder rises and gets inside the component, e.g. Beiais. The solder liquid and its fumes get on the contacts and cause contact disturbances.

Aufgabe der Heuerung ist die Beseitigung des genannten Nachteils.The task of the hiring is to remove the above Disadvantage.

Die Aufgabe wird neuerungsgemäß so gelöst₀ wie dies in den Ansprüchen 1 bis 5 näher beschrieben ist.The object is solved according to the innovation as described in more detail in the claims 1 to 5 _0th

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7tt*eSS7i2.8.7i7tt * eSS7i2.8.7i

ALOIS ZiTTLEtALOIS ZiTTLEt MÖNCHEN ■ HOtZSTIt 2·-30MÖNCHEN ■ HOtZSTIt 2 · -30

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In der Zeichnung ist ein Ausführungsbeispiel dargestellt und wird im folgenden näher erläutert:An exemplary embodiment is shown in the drawing and is explained in more detail below:

Abb. 5 zeigt die bisher bekannte Ausführung mit dicht an der leiterplatte (6) anliegendem Bauelement mit Abdeckplatte· tier entstehende Hohlraun zwischen Lotanschluß (5) und der Bohrung (3a) in der Leiterplatte (6) und der Abdeckplatte (1) begünstigt die Kapillarwirkung· Abb· 1 zeigt die neuerungsgemäße Gestaltung der Abdeckplatte (1), deren kuppelartige Erhebungen (2) auf der, der !leiterplatte (6) zugewandten Seite der Abdeckplatte (1) von der bauelement zugewandten Seite aus angeprägt sind. Die Anzahl der Erhebungen (2) ist so groß, zum Beispiel 4 Erhebungen, daß eine statisch bestimmte Lage der Abdeckplatte über der Leiterplatte (6) erreicht wird. Abb. 2 seigt die lage des Bauelements auf der Leiterplatte (6) mit der neuerungsgemäßen Abdeckplatte (1)· Die Kapillarwirkung, die bei der Anordnung nach Abb. 3 in den Hohlräumen um die Lotanschlüsse (5) entstand, wird unterbrochen durch den Abstand zwischen Leiterplattenoberkante und Abdeckplattenunterkante infolge der kuppelartigen Erhebungen (2). Sie ?©lge ist j daS die Lötflüssigkeit nicht weiter hochsteigt und entstehende Dämpfe im durch den Abstand entstandenen Luftkanal abziehen können.Fig. 5 shows the previously known design with a component with a cover plate lying close to the circuit board (6) Fig. 1 shows the design of the cover plate (1) according to the innovation, the dome-like elevations (2) of which are embossed on the side of the cover plate (1) facing the circuit board (6) from the side facing the component. The number of elevations (2) is so large, for example 4 elevations, that a statically determined position of the cover plate over the circuit board (6) is achieved. Fig. 2 shows the position of the component on the printed circuit board (6) with the cover plate (1) according to the innovation.The capillary effect that arose in the cavities around the solder connections (5) in the arrangement according to Fig. 3 is interrupted by the distance between Upper edge of the circuit board and lower edge of the cover plate as a result of the dome-like elevations (2). The reason for this is that the soldering liquid does not rise any further and the vapors can be drawn off in the air duct created by the gap.

In Ausgestaltung der !Teuerung besteht die Abdeckplatte (1) sos elektrisch isolierenden; lottemperaturf estern, nic-htgasendem Material. Die Abdeckplatte (1) liegt am umfang der Staubschutzkappe (4) dicht an. Die Lotanschlüsse (5) des Bauelements stehen durch Bohrungen (3) in der Abdeckplatte (1), disren Uafang die Lötanschlüsse (5) dicht umschließt, so daß ein Eindringen der Dämpfe ebenfalls verhindert ist.In the development of the inflation rate, the cover plate (1) sos electrical insulating; soldering temperature-resistant, non-gassing Material. The cover plate (1) lies tightly against the circumference of the dust protection cap (4). The solder connections (5) of the Components stand through holes (3) in the cover plate (1), disren Uafang tightly encloses the soldered connections (5) so that penetration of the vapors is also prevented.

Claims

Protection claims

1. Cover plate for electrical, dust cap protected Component, for example electromagnetic relay to prevent the coiling of the component that liquefies when the component is soldered into the circuit board IotmitteHs and dsr disfiguring vapors into the interior of the dust cap enprotected component characterized in that dome-like elevations 2 on the Printed circuit board 6 facing side of the cover plate 1 from the side facing the component from and that the number of elevations 2 is so large that a statically determined position of the cover plate 1 above the circuit board 6 is achieved

2 · Cover plate for electrical component protected against dust caps, characterized in that the cover plate from an electrically insulating, solder temperature resistant, non-gassing material.

3 · Cover plate for electrical, dust cap-protected Component characterized in that the cover plate rests tightly on the circumference of the dust cap 4 and that the solder connections 5 & it component through holes in the cover plate 1, the scope of which is the soldered connections tightly enclosing *

A 4.1A 4.1