DE69800371T2 - RF adapter for PCB connectors - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Adapter zur Befestigung an eine Leiterplatte, der die Herstellung einer elektrischen Schnittstelle zwischen der Leiterplatte und einem oder mehreren hochfrequenten (RF) Verbindern zu erleichtern.The present invention relates to an adapter for attachment to a printed circuit board to facilitate the creation of an electrical interface between the printed circuit board and one or more radio frequency (RF) connectors.
Gegenwärtig verwendet eine Methode des Anschlusses von RF-Verbindern an Leiterplatten rechtwinklige Verbinder, die direkt in ein durchmetallisiertes Loch in der Leiterplatte passen und/oder an eine Leiterbahn auf einer Seite der Leiterplatte angelötet werden. Es ist teuer, den rechtwinkligen Körper für den Verbinder herzustellen, und es auch schwierig, einen um 90º gebogenen elektrischen Kontakt in den Körper einzupassen. Diese Probleme wurden bisher dadurch umgangen, daß der rechtwinklige Körper mehrteilig hergestellt wurde und erst nach dem Einsetzen des Kontaktes zusammengefügt wurde. Ein weiteres Problem tritt dann auf, wenn zwei oder mehrere rechtwinklige Verbinder übereinander angeordnet werden. Das Kontaktende eines rechtwinkligen Verbinders, der auf einem anderen Verbinder der gleichen Größe angeordnet ist, liegt nicht auf derselben Ebene wie die Leiterplatte und ermöglicht daher keine Verbindung. In dieser Situation müssen besondere Verbinder hergestellt werden, wobei jede Ebene der Anordnung einen Spezialverbinder erfordert.Currently, one method of connecting RF connectors to PCBs uses right-angle connectors that fit directly into a plated-through hole in the PCB and/or are soldered to a trace on one side of the PCB. It is expensive to manufacture the right-angle body for the connector, and it is also difficult to fit a 90º bent electrical contact into the body. These problems have previously been circumvented by manufacturing the right-angle body in multiple pieces and only joining them together after the contact has been inserted. Another problem occurs when two or more right-angle connectors are placed one on top of the other. The contact end of a right-angle connector placed on another connector of the same size will not be on the same plane as the PCB and will therefore not allow a connection. In this situation, special connectors must be manufactured, with each plane of the assembly requiring a special connector.
Bei einer anderen Art, eine Verbindung mit Leiterplatten herzustellen, wird ein Adapter verwendet, der auf der Leiterplatte montiert ist, die ein gegenüberliegendes Verbindungsteil zum Verbindungsteil eines RF-Verbinders besitzt. Das Verbindungsteil des Adapters liegt gewöhnlich 90 Grad zur Befestigung der Leiterplatte, so daß beim Verbinden eines RF-Verbinders mit dem Adapter der Kontaktdruck nicht direkt auf die Leiterplatte ausgeübt wird. Damit das Verbindungsteil des Adapters rechtwinklig zur Halterung der Leiterplatte liegt, müssen die elektrischen Kontakte in dem Adapter, der das Verbindungsteil mit der Halterung der Leiterplatte verbindet, um 90 Grad gebogen sein, wie dies bei dem oben genannten rechtwinkligen Verbinder der Fall ist, wobei dieselben Probleme vorhanden sind. Zusätzlich müssen die Adapter aus Teilen montiert werden, da die elektrische leitfähigen und isolierenden Teile aus verschiedenen Materialien hergestellt werden müssen.Another way of making a connection to printed circuit boards is to use an adapter mounted on the printed circuit board which has an opposing connection part to the connection part of an RF connector. The connection part of the adapter is usually at 90 degrees to the mounting of the printed circuit board so that when an RF connector is connected to the adapter, the contact pressure is not applied directly to the printed circuit board. In order to make the connection part of the adapter perpendicular to the PCB mount, the electrical contacts in the adapter connecting the connection part to the PCB mount must be bent at 90 degrees, as is the case with the right angle connector mentioned above, with the same problems. In addition, the adapters must be assembled from parts, because the electrically conductive and insulating parts must be made of different materials.
EP 0545289 offenbart einen Verbinder für die Verbindung einer koaxialen Leitung an eine Leiterplatte. Eine leitfähige Abdeckung ist über einem isolierten Körper vorgesehen, um eine elektrische Verbindung vom koaxialen Eingang zur Leiterplatte herzustellen.EP 0545289 discloses a connector for connecting a coaxial line to a circuit board. A conductive cover is provided over an insulated body to provide an electrical connection from the coaxial input to the circuit board.
Die vorliegende Erfindung hat das Ziel, die Herstellungskosten von Verbindern zu vereinfachen bzw. zu senken und kann die Anzahl von Teilen der oben genannten Verbinder und Adapter reduzieren.The present invention aims to simplify or reduce the manufacturing costs of connectors and can reduce the number of parts of the above-mentioned connectors and adapters.
Gemäß der Erfindung gibt es einen koaxialen Leiterplattenverbinder, der einen Kunststoffkörper aufweist, der so angepaßt ist, daß er sich mit einem RF- Verbinder verbinden läßt, wobei mindestens zwei Kontakte für die elektrische Verbindung mit dem RF-Verbinder bei dessen Verbindung und mehrere Befestigungsvorrichtungen so vorgesehen sind, daß sie die Verbindung mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte ermöglichen, dadurch gekennzeichnet, daß der Körper eine erste Struktur von metallisierbarem Kunststoff und eine zweite Struktur, die gegen Beschichtung widerstandsfähig ist, umfaßt, wobei die Verbindung zwischen mindestens einem der Kontakte und einer entsprechenden Befestigungsvorrichtung durch die Beschichtung bewirkt ist, die eine auf der exponierten Oberfläche der ersten Struktur des Körpers vorgesehene leitfähige Schicht definiert.According to the invention there is a coaxial printed circuit board connector comprising a plastics body adapted to be connected to an RF connector, at least two contacts being provided for electrical connection to the RF connector upon connection thereof and a plurality of fastening devices being provided to enable connection to conductor tracks on a printed circuit board, characterized in that the body comprises a first structure of metallizable plastics and a second structure resistant to coating, the connection between at least one of the contacts and a corresponding fastening device being effected by the coating defining a conductive layer provided on the exposed surface of the first structure of the body.
Vorzugsweise liegen die mehreren Befestigungsvorrichtungen auf einer Ebene und sind um den Umfang des Sockels des Kunststoffkörpers angeordnet, und die mehreren Befestigungsvorrichtungen umfassen jeweils einen Bereich der leitfähigen Schicht für die direkte Verbindung mit einer Leiterbahn auf der Leiterplatte.Preferably, the plurality of fastening devices are on a plane and are arranged around the circumference of the base of the plastic body, and the plurality of fastening devices each comprise a region of the conductive layer for direct connection to a conductor track on the circuit board.
In der folgenden Beschreibung wird der koaxiale Leiterplatten-Verbinder "Adapter" genannt. Der Adapter kann so angepaßt sein, daß er mit mehreren RF- Verbindern zusammenpaßt, und für jeden Verbinder mindestens zwei Kontakte für den elektrischen Anschluß mit dem RF-Verbinder bei dessen Anschluß und mehrere Befestigungsvorrichtungen hat, die so angeordnet sind, um die Verbindung mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte zu ermöglichen, wobei die Verbindung zwischen mindestens einem der Kontakte und einer entsprechenden Befestigungsvorrichtung über eine leitfähige Schicht bewirkt wird, die auf der Oberfläche des Körpers vorgesehen ist.In the following description, the coaxial circuit board connector is called an "adapter". The adapter may be adapted to mate with a plurality of RF connectors and have for each connector at least two contacts for electrical connection to the RF connector upon connection thereof and a plurality of fastening devices arranged to enable connection to conductor tracks on a circuit board, the connection between at least one of the contacts and a corresponding fastening device being effected via a conductive layer provided on the surface of the body.
In einer Ausführung des Adapters, bei der für den bzw. jeden RF-Verbinder ein Bohrloch im Inneren des Körpers vorgesehen ist, wobei das Bohrloch metallisiert ist, um einen Buchsenkontakt zur Verbindung mit einem Steckerkontakt eines RF-Verbinders zu bilden, dessen metallisiertes Bohrloch an die bzw. eine der leitfähigen Schichten angrenzt. Ein Buchsenkontakt oder Steckerkontakt kann immer bzw. in jedem metallisierten Bohrloch angebracht werden, um eine Verbindung durch einen jeweiligen Steckerkontakt oder Buchsenkontakt eines RF-Verbinders zu ermöglichen. Das bzw. jedes metallisierte Bohrloch kann bei der elektrischen Kommunikation ein durchmetallisiertes Loch sein, an einem Ende mit dem Kontakt und am anderen Ende mit einer zugehörigen leitfähigen Schicht.In an embodiment of the adapter, in which a bore is provided for the or each RF connector in the interior of the body, the bore being metallized to form a socket contact for connection to a plug contact of an RF connector, the metallized bore being adjacent to the or one of the conductive layers. A socket contact or plug contact can be provided at any or each metallized bore to enable connection through a respective plug contact or socket contact of an RF connector. The or each metallized bore can be a through-metalized hole in electrical communication, with the contact at one end and an associated conductive layer at the other end.
An einem Ende des Körpers können ein oder mehrere Vorsprünge aus Kunststoff vorgesehen werden, wobei der bzw. jeder Vorsprung mit den leitfähigen Schichten metallisiert ist, wobei eine dieser Schichten an den metallisierten Vorsprung grenzt und mit ihm elektrisch kommuniziert. Für jeden Vorsprung kann ein Bohrloch durch den Körper und durch den Vorsprung vorgesehen werden, wobei das Bohrloch metallisiert ist, um ein durchmetallisiertes Loch zu bilden, das an einem Ende mit dem metallisierten Vorsprung und am anderen Ende mit der zugehörigen leitfähigen Schicht elektrisch kommuniziert.One or more projections made of plastic may be provided at one end of the body, the or each projection being metallized with the conductive layers, one of these layers being adjacent to and in electrical communication with the metallized projection. For each projection, a borehole may be provided through the body and through the projection, the borehole being metallized to form a through-hole which is in electrical communication with the metallized projection at one end and with the associated conductive layer at the other end.
Das bzw. jedes metallisierte Bohrloch kann an eine der leitfähigen Schichten am Kontaktende grenzen, wobei sich die leitfähige Schicht über eine äußere Oberfläche des Körpers zur zugehörigen Befestigungsvorrichtung erstreckt.The or each metallized bore may be adjacent to one of the conductive layers at the contact end, the conductive layer extending across an outer surface of the body to the associated fastening device.
In einem besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel kann der Adapter zwei koaxiale Kontakte für den bzw. jeden RF-Verbinder haben.In a particularly advantageous embodiment, the adapter can have two coaxial contacts for the or each RF connector.
Der Adapter kann für jeden RF-Verbinder zwei koaxiale Kontakte haben, wobei der äußere Kontakt durch einen zylindrischen Vorsprung ausgebildet ist. Die innere bzw. äußere Oberfläche des bzw. jedes zylindrischen Vorsprungs kann metallisiert sein, um einen der Kontakte darzustellen. Vorzugsweise ist ein großer Teil der äußeren Oberfläche des Kunststoffkörpers metallisiert und erstreckt sich zu der Beschichtung auf der Oberfläche des zylindrischen Vorsprungs und zu einer zugehörigen Befestigungsvorrichtung.The adapter may have two coaxial contacts for each RF connector, the outer contact being formed by a cylindrical projection. The inner or outer surface of the or each cylindrical projection may be metallized to constitute one of the contacts. Preferably, a large portion of the outer surface of the plastic body is metallized and extends to the coating on the surface of the cylindrical projection and to an associated fastening device.
Der Körper kann gegenüberliegende Oberflächen und für den bzw. jeden RF- Verbinder ein durchmetallisiertes Loch zur Aufnahme eines von der Seite eingeführten Stiftes des RF-Verbinders haben, wobei die andere Seite des Körpers mit der leitfähigen Schicht versehen ist, die sich zur zugehörigen Befestigungsvorrichtung erstreckt. Für jeden RF-Verbinder können mehrere durchmetallisierte Löcher jeweils zur Aufnahme eines von einer Seite eingeführten Stiftes des Verbinders vorgesehen werden, und die andere Seite des Körpers ist mit den leitfähigen Schichten versehen, die sich zu den zugehörigen Befestigungsvorrichtungen erstrecken. Die oder jede leitfähige Schicht kann in der Form einer Leiterbahn sein, und die Befestigungsvorrichtungen werden durch das Ende der Leiterbahn gebildet. Alternativ kann die oder jede leitfähige Schichten in der Form einer Leiterbahn ausgeführt sein, und die Befestigungsvorrichtungen können durch einen Stift ausgebildet sein. Die Enden der Befestigungsvorrichtungen liegen vorzugsweise auf einer Ebene.The body may have opposing surfaces and for the or each RF connector a plated through hole for receiving a pin of the RF connector inserted from the side, the other side of the body being provided with the conductive layer extending to the associated fastening device. For each RF connector a plurality of plated through holes may be provided each for receiving a pin of the connector inserted from one side, and the other side of the body being provided with the conductive layers extending to the associated fastening devices. The or each conductive layer may be in the form of a conductor track and the fastening devices are formed by the end of the conductor track. Alternatively the or each conductive layer may be in the form of a conductor track and the fastening devices may be formed by a pin. The ends of the fastening devices are preferably in a plane.
Der Körper auf einer Seite kann eine vollständig metallisierte Oberfläche für den Anschluß an den Körper eines oder mehrerer damit verbundener Koaxialver binder haben. Die metallisierte Oberfläche auf der einen Seite kann eine Vertiefung haben, um den oder jeden Koaxialverbinder aufzunehmen. Die metallisierte Oberfläche auf der einen Seite kann mit einer leitfähigen Leiterbahn auf der anderen Seite über ein vollständig metallisiertes Loch bzw. Schlitz verbunden sein, wobei sich die Leiterbahn zu einer zugehörigen Befestigungsvorrichtung erstreckt.The body on one side may have a fully metallized surface for connection to the body of one or more associated coaxial binder. The metallized surface on one side may have a recess to receive the or each coaxial connector. The metallized surface on one side may be connected to a conductive trace on the other side via a fully metallized hole or slot, the trace extending to an associated mounting device.
Damit die Erfindung und ihre verschiedenen bevorzugten Merkmale besser verstanden werden, werden im folgenden deren Ausführungsbeispiele anhand von Beispielen unter Bezugnahme der zugehörigen Zeichnungen beschrieben:In order that the invention and its various preferred features may be better understood, embodiments thereof will now be described by way of example with reference to the accompanying drawings:
Fig. 1 ist eine isometrische Vorderansicht eines gemäß der Erfindung konstruierten Adapters.Fig. 1 is a front isometric view of an adapter constructed in accordance with the invention.
Fig. 2 ist ein Querschnitt und zeigt schematisch die Bauteile des Adapters aus Fig. 1.Fig. 2 is a cross-section and shows schematically the components of the adapter from Fig. 1.
Fig. 3 ist eine isometrische Darstellung des Adapters aus Fig. 1 und 2 von vorne und leicht von oben.Fig. 3 is an isometric view of the adapter from Fig. 1 and 2 from the front and slightly from above.
Fig. 4 ist eine isometrische Darstellung eines anderen Adapters, der gemäß der Erfindung konstruiert ist, zusammen mit 4 RF-Koaxialverbindern.Fig. 4 is an isometric view of another adapter constructed in accordance with the invention, together with 4 RF coaxial connectors.
Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung des Adapters aus Fig. 4 zusammen mit den 4 RF-Koaxialverbindern, jedoch aus Sicht der gegenüberliegenden Seite des Adapters.Fig. 5 is an isometric view of the adapter of Fig. 4 together with the 4 RF coaxial connectors, but viewed from the opposite side of the adapter.
Fig. 6 ist eine isometrische Darstellung eines weiteren Adapters, der gemäß der Erfindung konstruiert ist, zusammen mit 4 RF-Koaxialverbindern und einem Einsatz mit Gewinde.Fig. 6 is an isometric view of another adapter constructed in accordance with the invention, together with 4 RF coaxial connectors and a threaded insert.
Fig. 7 ist eine isometrische Darstellung des Adapters aus Fig. 6 zusammen mit den 4 RF-Koaxialverbindern und dem Einsatz mit Gelände, jedoch aus Sicht der gegenüberliegenden Seite des Adapters.Fig. 7 is an isometric view of the adapter of Fig. 6 together with the 4 RF coaxial connectors and the insert with terrain, but viewed from the opposite side of the adapter.
In den Fig. 1 bis 3 und 4 bis 7 werden dieselben Zahlen für einander entsprechende Teile als Referenz verwendet.In Figs. 1 to 3 and 4 to 7, the same numbers are used for corresponding parts for reference.
In Fig. 1, 2 und 3 ist ein Adapter (10) gezeigt, der als Moulded Interconnect Device (MID) zur Befestigung an einer Leiterplatte ausgebildet ist. Durch die MID-Technologie kann der Adapter aus Kunststoff geformt werden, der dann selektiv mit einem elektrisch leitfähigen Material so metallisiert wird, daß bestimmte Bereiche ein elektrisches Signal übertragen können.In Fig. 1, 2 and 3 an adapter (10) is shown which is designed as a Moulded Interconnect Device (MID) for attachment to a circuit board. The MID technology allows the adapter to be moulded from plastic, which is then is selectively metallized with an electrically conductive material so that certain areas can transmit an electrical signal.
Der Adapter (10) hat einen metallisierten Körperbereich (1) und ein durchmetallisiertes Loch (4) zum Übertragen von elektrischen Signalen. Die beiden metallisierten Bereiche (1, 4) sind elektrisch voneinander unabhängig. Lötfahnen (3, 5) bilden Befestigungsvorrichtungen und ermöglichen, daß die metallisierten Bereiche (1, 4) direkt mit Leiterbahnen auf einer Leiterplatte verbunden werden, doch könnten diese genauso durch andere Vorrichtungen der elektrischen Verbindungen wie z. B. metallisierte Stifte ersetzt werden. Die elektrische Unabhängigkeit zwischen dem metallisierten Körperbereich (1) und dem durchmetallisierten Loch (4) kommt von den nicht metallisierten Bereiche (9), die dieelektrisch sind und die beiden elektrische Signale übertragenden Bereiche trennen. Die benötigte Impedanz zwischen den beiden Signale übertragenden Bereichen (1, 4) könnte z. B. gemäß dem Abstand zwischen dem durchmetallisierten Loch und dem metallisierten Körperbereich (1) geändert werden. Die elektrische Kontinuität zwischen dem durchmetallisierten Loch und der Leiterplatte wird von einer leitfähigen Schicht garantiert, die von einem metallisierten Verbindungsglied (2) zu einer Lötfahne (3) gebildet wird.The adapter (10) has a metallized body portion (1) and a plated-through hole (4) for transmitting electrical signals. The two metallized portions (1, 4) are electrically independent of each other. Solder tabs (3, 5) provide attachment means and allow the metallized portions (1, 4) to be connected directly to conductor tracks on a circuit board, but these could equally be replaced by other electrical connection means such as metallized pins. The electrical independence between the metallized body portion (1) and the plated-through hole (4) comes from the non-metallized portions (9) which are dielectric and separate the two electrical signal transmitting portions. The required impedance between the two signal transmitting portions (1, 4) could be changed, for example, according to the distance between the plated-through hole and the metallized body portion (1). The electrical continuity between the plated-through hole and the circuit board is guaranteed by a conductive layer formed by a metallized connecting link (2) to a soldering lug (3).
Das durchmetallisierte Loch (4) kann einen Buchsenkontakt zur Aufnahme eines Steckerkontaktes eines RF-Verbinders bilden. Alternativ kann ein elektrischer Kontakt (7) in das Loch eingeführt werden, um so einen Steckerkontakt zum Anschluß an einen Buchsenkontakt eines RF-Verbinders zu bieten. Der Kontakt (7) kann mit dem Loch (4) in Preßpassung stehen und einen ersten elektrischen Signalpfad bilden, der zwischen dem Kontakt (7) und dem durchmetallisierten Loch (4) zur Lötfahne (3) kommuniziert. Ein äußeres Gehäuse des RF-Verbinders (nicht gezeigt) würde sich mit einer Verbinder-Schnittstelle (6) des Adapters verbinden und einen zweiten elektrischen Signalpfad liefern, der zwischen dem äußeren Gehäuse des RF-Verbinders und den Lötfahnen (5) über den metallisierten Körperbereich (1) und die Verbinder-Schnittstelle (6) kommuniziert. Der erste und der zweite Signalpfad kann dann mit der Leiter platte über die Lötfahnen (3) und (5), die in einer Ebene liegen, verbunden werden.The plated through hole (4) may form a female contact for receiving a male contact of an RF connector. Alternatively, an electrical contact (7) may be inserted into the hole so as to provide a male contact for mating with a female contact of an RF connector. The contact (7) may be press-fitted with the hole (4) and provide a first electrical signal path communicating between the contact (7) and the plated through hole (4) to the solder tail (3). An outer housing of the RF connector (not shown) would connect to a connector interface (6) of the adapter and provide a second electrical signal path communicating between the outer housing of the RF connector and the solder tails (5) via the plated body portion (1) and the connector interface (6). The first and second signal paths may then be connected to the conductor plate via the soldering lugs (3) and (5), which are in one plane.
Der Kontakt (7) könnte als Teil des Adapters (10) geformt werden, solange wie eine elektrische Kontinuität zwischen dem Kontakt (7) und dem durchmetallisierten Loch (4) sichergestellt wird, zum Beispiel durch Weiterführenden des durchmetallisierten Loches durch den Kontakt.The contact (7) could be formed as part of the adapter (10) as long as an electrical continuity between the contact (7) and the through-plated hole (4) is ensured, for example by extending the through-plated hole through the contact.
Verschiedene weitere Änderungen am gezeigten Ausführungsbeispiel sind möglich, z. B. könnte das durchmetallisierte Loch (4) durch eine metallisierte Leiterbahn ersetzt werden, die um die Außenseite des Adapters vom Kontakt (7) zur Lötfahne (3) sich erstreckt. Ein dieelektrischer Bereich würde an jeder Seite der metallisierten Leiterbahn geformt werden, um so die elektrische Unabhängigkeit von dem metallisierten Körperbereich (1) sicherzustellen. In Fig. 4 und 5 ist eine alternative Konstruktion eines Adapters (100) zur Befestigung an einer Leiterplatte mit 4 RF-Koaxialverbindern (101) gezeigt. Wie bei den vorherigen Ausführungsbeispielen ist der Adapter (100) mit Hilfe der MID- Technologie konstruiert.Various other changes to the embodiment shown are possible, for example the plated through hole (4) could be replaced by a plated trace extending around the outside of the adapter from the contact (7) to the solder tail (3). A dielectric region would be formed on each side of the plated trace so as to ensure electrical independence from the plated body region (1). In Figs. 4 and 5 an alternative design of an adapter (100) is shown for attachment to a circuit board with 4 RF coaxial connectors (101). As with the previous embodiments the adapter (100) is constructed using MID technology.
Der Adapter (100) hat einen nicht metallisierten Körperbereich (102) und einen metallisierten Körperbereich (111) sowie mehrere durchmetallisierte Löcher (107,110), die Kontakte bilden für die Aufnahme der Kontakte (103, 104) der RF- Verbinder (101). Die durchmetallisierten Löcher (110) sind elektrisch mit den leitfähigen Schichten in Form von ersten metallisierten Leiterbahnen (105), die sich zwischen den Löchern (110) und den Befestigungsvorrichtungen in Form von Lötfahnen (113) erstrecken, welche sich über das Ende des Vorsprungs (166) erstrecken und somit das Kommunizieren von elektrischen Signalen zwischen einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte und dem Koaxialverbinder und den Mittelkontakten (104) des Koaxialverbinders ermöglichen, sobald der Adapter an die Leiterplatte befestigt wird. Weitere Lötfahnen (114) sind jeweils durch weitere metallisierte Leiterbahnen (108) mit durchmetallisierten Löchern oder Schlitzen (112) verbunden. Die durchmetallisierten Schlitze (112) verbinden die metallisierten Leiterbahnen (108) mit dem metallisierten Körperbereich (111) elektrisch, der wiederum mit den durchmetallisierten Löchern (107) elektrisch verbunden ist, wodurch das Kommunizieren von elektrischen Signalen zwischen der Leiterplatte und den äußeren Kontakten (103) des Koaxialverbinders ermöglicht wird, sobald der Adapter an die Leiterplatte befestigt wird. Die metallisierten Leiterbahnen (105) sind voneinander und von den Leiterbahnen (108) elektrisch unabhängig. Die Lötfahnen (113, 114) liegen in einer Ebene und erlauben dem Adapter (100), daß er direkt mit Leiterbahnen auf der Leiterplatte verbunden werden kann, doch dies könnte genauso durch eine andere Art der elektrischen Befestigung, wie z. B. durch metallisierte Stifte, ersetzt werden.The adapter (100) has a non-metallized body portion (102) and a metallized body portion (111) and a plurality of plated-through holes (107,110) which form contacts for receiving the contacts (103,104) of the RF connectors (101). The plated-through holes (110) are electrically connected to the conductive layers in the form of first metallized conductor tracks (105) which extend between the holes (110) and the fastening devices in the form of solder tails (113) which extend over the end of the projection (166) and thus enable the communication of electrical signals between a conductor track on a circuit board and the coaxial connector and the center contacts (104) of the coaxial connector once the adapter is attached to the circuit board. Further solder tails (114) are each connected to plated-through holes or slots (112) by further metallized conductor tracks (108). The metallized slots (112) connect the metallized conductor tracks (108) with the metallized body area (111) electrically, which in turn is electrically connected to the plated through holes (107), thereby enabling communication of electrical signals between the circuit board and the external contacts (103) of the coaxial connector when the adapter is attached to the circuit board. The plated conductor tracks (105) are electrically independent of each other and of the conductor tracks (108). The soldering lugs (113, 114) lie in a plane and allow the adapter (100) to be connected directly to conductor tracks on the circuit board, but this could equally be replaced by another type of electrical attachment, such as plated pins.
Sobald die RF-Verbinder (101) mit dem Adapter (100) verbunden sind, werden ihre Kontakte (103, 104) festgelötet, z. B. durch Aufschmelzlötung.Once the RF connectors (101) are connected to the adapter (100), their contacts (103, 104) are soldered in place, e.g. by reflow soldering.
In Fig. 6 und 7 ist eine weitere alternative Konstruktion eines Adapters (100) zur Befestigung an einer Leiterplatte mit 4 RF-Koaxialverbindern (101) gezeigt. Wie in den vorherigen Ausführungsbeispielen wird der Adapter (100) mit der MID-Technologie konstruiert.In Fig. 6 and 7 another alternative design of an adapter (100) for attachment to a circuit board with 4 RF coaxial connectors (101) is shown. As in the previous embodiments, the adapter (100) is constructed using the MID technology.
Der Adapter (100) wird durch ein zweiteiliges Formverfahren gebildet. Ein Unterbau (106,122,123) wird mit einem ersten metallisierbaren Kunststoff geformt, der dann mit einer Struktur (121) umhüllt wird, wobei der Kunststoff dieser Struktur nicht metallisierbar ist. Beim Metallisieren des Adapters nehmen die exponiert liegenden Flächen des Unterbaus (106,122,123) die Metallisierung auf, während die Flächen der Struktur (121) dies nicht zulassen.The adapter (100) is formed by a two-part molding process. A substructure (106,122,123) is molded with a first metallizable plastic, which is then covered with a structure (121), the plastic of this structure not being metallizable. When the adapter is metallized, the exposed surfaces of the substructure (106,122,123) absorb the metallization, while the surfaces of the structure (121) do not allow this.
In der gezeigten Ausführung wird ein gemeinsamer Leitbereich (122) zur Verbindung der äußeren Kontakte (103) der RF-Verbinder (101) mit einer Lötfahne (124) verwendet. Ein durchmetallisiertes Loch (123) wird so angepaßt, daß es einen Einsatz aus Metall (124) aufnimmt. Der Einsatz (124) besitzt ein Loch mit Gewinde (125), damit ein Gehäuse (nicht gezeigt), das die RF-Verbinder (101) enthält, sicher und fest auf den Adapter (100) geschraubt werden kann. Durch die Beschichtung des Lochs (123) und des Metalleinsatzes (124) kann das Gehäuse ggf. geerdet werden.In the embodiment shown, a common conductive area (122) is used to connect the external contacts (103) of the RF connectors (101) to a solder lug (124). A plated through hole (123) is adapted to receive a metal insert (124). The insert (124) has a threaded hole (125) to allow a housing (not shown) containing the RF connectors (101) to be securely and tightly screwed onto the adapter (100). By coating the hole (123) and the metal insert (124) the housing can be grounded if necessary.
Zusätzlich zu den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen und Variationen sind weitere Abänderungen und Variationen möglich. Obwohl hier nur Preßpassung und Verlötung als Verbindungsmaßnahmen gezeigt wurden, kann die Ausführung z. B. einfach dahingehend abgeändert werden, daß ein Verbinden mit anderen Verbindern wie z. B. Kabelverbinder oder U-förmige Verbinder als Verbinder möglich sind. Es wäre auch möglich, ein Ausführungsbeispiel der Erfindung zu produzieren, bei dem mehr als ein Verbindertyp angeschlossen werden kann, indem mehrere verschiedene Verbindungsbereiche vorgesehen werden. Zusätzlich könnte die Erfindung hinsichtlich der Anzahl von Signalen, die jedes einzelne Kabel oder jeder Verbinder übertragen kann, geändert werden, so daß die Erfindung zum Beispiel ein Kabel mit mehreren Kabelkernen gemäß den beschriebenen Grundsätzen verbinden kann.In addition to the embodiments and variations described here, further modifications and variations are possible. For example, although only press-fitting and soldering have been shown as connection means, the design can easily be modified to allow connection to other connectors such as cable connectors or U-shaped connectors as connectors. It would also be possible to produce an embodiment of the invention in which more than one type of connector can be connected by providing several different connection areas. In addition, the invention could be modified in terms of the number of signals that each individual cable or connector can carry, so that the invention can, for example, connect a cable with multiple cable cores in accordance with the principles described.
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