DE69609526T2

DE69609526T2 - ELECTRICAL CONNECTOR ARRANGEMENT

Info

Publication number: DE69609526T2
Application number: DE69609526T
Authority: DE
Inventors: Kazushige Asakawa; Hiroyuki Obata; Shohji Yamada; Yoshihisa Yamamoto
Original assignee: Whitaker LLC
Current assignee: Whitaker LLC
Priority date: 1995-01-23
Filing date: 1996-01-23
Publication date: 2001-04-19
Anticipated expiration: 2016-01-24
Also published as: CN1169210A; EP0871992B1; DE69609526D1; CN1069451C; EP0871992A1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen elektrischen Verbinder, genauer gesagt, einen elektrischen Verbinder hoher Packungsdichte, wie beispielsweise einen Leiterkartenverbinder, der eine flexible Schaltung für das Verbinden des Kontaktes des gedruckten Leiterkartenverbinders mit einem anderen Verbinder benutzt, der auf einer Leiterplatte montiert ist.The present invention relates to an electrical connector, more particularly to a high density electrical connector such as a printed circuit board connector that uses a flexible circuit for connecting the contact of the printed circuit board connector to another connector mounted on a printed circuit board.

Die Fortschritte bei elektronischen Vorrichtungen, die Mikroprozessoren umfassen, haben einen großen Markt für eine kompakte elektronische Vorrichtung bei Verwendung von Speicher- oder Leiterkarten, Hard Disk-Antrieben (HDDs), usw. geschaffen. Ein Docking-Verbinder oder ein Speicherkartenverbinder wird in derartigen elektronischen Vorrichtungen eingesetzt. Der Docking- Verbinder wird eingesetzt, um eine Verbindung mit einer anderen gleichen elektronischen Vorrichtung für das Erzeugen eines Netzes und ebenfalls für das Verbinden mit einer peripheren Anlage, wie beispielsweise einer Unterspeichervorrichtung, herzustellen. Ein Speicherkartenverbinder nimmt eine oder mehrere Speicherkarten oder einen HDD für eine elektrische Verbindung damit auf.The advances in electronic devices including microprocessors have created a large market for a compact electronic device using memory or circuit cards, hard disk drives (HDDs), etc. A docking connector or a memory card connector is used in such electronic devices. The docking connector is used to connect to another same electronic device for creating a network and also for connecting to a peripheral device such as a sub-memory device. A memory card connector receives one or more memory cards or an HDD for electrical connection thereto.

Vor kurzem ergab sich die Forderung nach Kartengeräten, die als Leiterkarten bekannt sind, für eine Erweiterung oder zusätzliche Leistung der kompakten elektronischen Anlage, wie beispielsweise der Notizbuch-Personalcomputer. Derartige Leiterkarten werden normalerweise in einem Leiterkartenverbinder aufgenommen, der in einer kompakten elektronischen Anlage installiert wird, um eine zusätzliche Speicherkapazität oder ein Zusammenschalten mit externen Geräten, wie beispielsweise einer peripheren Anlage, zu bewirken. Typischerweise weisen Leiterkartenverbinder doppelt gestapelte Verbindereingriffsabschnitte auf, um die Aufnahme von drei Typen von Leiterkarten zu gestatten, d. h., Typ I, Typ II und Typ III.Recently, the need has arisen for card devices known as circuit boards for expansion or additional performance of compact electronic equipment such as the notebook personal computer. Such circuit boards are normally housed in a circuit board connector which is installed in a compact electronic equipment to provide additional storage capacity or interconnection with external devices such as a peripheral device. Typically, circuit board connectors have double-stacked connector engagement portions to allow the housing of three types of circuit boards, i.e., Type I, Type II and Type III.

Diese Docking-Verbinder und Leiter- oder Speicherkartenverbinder umfassen eine Vielzahl von Kontakten, oftmals mehr als einhundert, die in einer Matrix angeordnet sind, die eine Vielzahl von Reihen aufweist. Derartige Kontakte sind unter rechtem Winkel oder in einer L-Form mit Bezugnahme auf den Verbinder gebogen und werden auf entsprechende leitende Pfade oder Leiterbahnen auf einer Hauptleiterplatte gelötet. Ein Beispiel für einen derartigen Speicherkartenverbinder wird im U.S. Patent Nr. 5324204 offenbart. In diesem speziellen Beispiel sind vier Reihen von Kontakten in einer versetzten Beziehung gebogen, damit sie mit der Hauptleiterplatte in acht Reihen verbunden werden.These docking connectors and circuit or memory card connectors include a plurality of contacts, often more than one hundred, arranged in a matrix having a plurality of rows. Such contacts are bent at right angles or in an L-shape with respect to the connector and are soldered to corresponding conductive paths or traces on a main circuit board. An example of such a memory card connector is disclosed in U.S. Patent No. 5,324,204. In this particular example, four rows of contacts are bent in a staggered relationship to connect to the main circuit board in eight rows.

Typische Beispiele für derartige Verbinder werden ebenfalls in der Japanischen Patentveröffentlichung Nr. 6-332573 und der Japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 6-56992 offenbart. Der erstere Verbinder weist Kontakte auf, die in einem Verbindergehäuse ausgerichtet und unter einem im wesentlichen rechten Winkel in der hinteren Position gebogen sind, damit sie mit einer Hauptleiterplatte verbunden werden. Beim letzteren Verbinder erstrecken sich die Kontakte der doppelt gestapelten Verbinder in ihren hinteren Positionen in Richtung zueinander, d. h., in Richtung der mittleren Position, damit sie mit einer Hilfsleiterplatte in der mittleren Position verbunden werden, wodurch die Hilfs- und Hauptleiterplatten durch den Verbinder von Leiterplatte zu Leiterplatte verbunden werden.Typical examples of such connectors are also disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-332573 and Japanese Utility Model Publication No. 6-56992. The former connector has contacts aligned in a connector housing and bent at a substantially right angle in the rear position to be connected to a main circuit board. In the latter connector, the contacts of the double-stacked connectors in their rear positions extend toward each other, i.e., toward the middle position, to be connected to an auxiliary circuit board in the middle position, thereby connecting the auxiliary and main circuit boards through the board-to-board connector.

Da die elektronische Anlage kompakter wird, ist leider eine höhere Dichte der Kontakte erforderlich. Die einzelnen Kontakte weisen daher kleinere Abmessungen und einen Abstand auf was es schwierig macht, zuverlässige Verbindungen mit einer Hauptleiterplatte bei Verwendung eines Verbinders zu bilden, der relativ lange Lötzinken der Kontakte des ersteren Verbinders aufweist. Obgleich der letztere Verbinder effektiv ist, um Verbindungen mit relativ kleinem Abstand zu realisieren, erfordert der Verbinder eine größere Anzahl von Bauelementen, wodurch die Herstellung schwieriger wird, und wodurch er kostspieliger wird.Unfortunately, as electronic equipment becomes more compact, a higher density of contacts is required. The individual contacts therefore have smaller dimensions and spacing, making it difficult to achieve reliable connections to a main circuit board when using a connector which has relatively long soldering prongs of the contacts of the former connector. Although the latter connector is effective for realizing relatively small pitch connections, the connector requires a larger number of components, making it more difficult to manufacture and more costly.

Außerdem wurde kürzlich ein Standard zur Herstellung von Signal und Erde (SG) von Leiterkartenverbindern hinzugefügt. Ein Ziel ist die Isolierung von Signalen, die durch einen Verbinder übertragen werden sollen, von jenen, die durch einen anderen Verbinder übertragen werden, wodurch ein Rauschen infolge des Nebensprechens verhindert wird. Leider ist jedoch ein derartiger Rauschschutz nicht immer in konventionellen Verbindern ausreichend.In addition, a standard for manufacturing signal and ground (SG) of printed circuit board connectors has recently been added. One goal is to isolate signals intended to be transmitted through one connector from those transmitted through another connector, thereby preventing noise due to crosstalk. Unfortunately, however, such noise protection is not always sufficient in conventional connectors.

Außerdem wird bei den vorangehend angeführten konventionellen Verbindern gefordert, daß die Verbindungs- oder Montagestelle des Verbinders oder seiner Kontakte auf einer Hauptleiterplatte vorgegeben wird, wodurch die Konstruktion der Hauptleiterplatte und die genaue Fertigung von Durchgangslochleiterbildem, usw. mit kleinen Toleranzen eingeschränkt werden. Es ist daher wünschenswert, daß eine Flexibilität hinsichtlich der Verbindung oder Montage bereitgestellt wird.Furthermore, the above-mentioned conventional connectors require that the connection or mounting location of the connector or its contacts on a main circuit board be specified, thereby limiting the design of the main circuit board and the accurate manufacture of through-hole patterns, etc. with small tolerances. It is therefore desirable that flexibility in connection or mounting be provided.

Die Verwendung einer flexiblen Schaltung (FC) für das Verbinden von Schaltungen auf einem Träger, wie beispielsweise einer kleinen Leiterplatte (PCB), und einer mit hoher Dichte montierten elektronischen Anlage ist im Fachgebiet bekannt. Ein derartiger elektrischer Verbinder für eine flexible Schaltung weist im allgemeinen auf: eine Vielzahl von Kontakten, die mit leitenden Anschlußflächen in Eingriff kommen, die auf der flexiblen Schaltung gebildet werden; ein Gehäuse für das Anordnen und Halten der Kontakte; und eine bewegliche Abdeckkappe aus Kunststoff oder ein anderes Element für das Drücken der flexiblen Schaltung in das Gehäuse hinein und der darauf gebildeten leitenden Anschlußflächen in einen zwangsläufigen Eingriff mit den Kontakten im Gehäuse. Beispiele für konventionelle elektrische Verbinder für flexible Schaltungen werden in einer Japanischen Patentveröffentlichung Nr. 61-131382, einer Japanischen Gebrauchsmusterveröffentlichung Nr. 2-120780 und einer Japanischen Patentveröffentlichung Nr. 5-251140 offenbart.The use of a flexible circuit (FC) for connecting circuits on a substrate such as a small printed circuit board (PCB) and a high density mounted electronic device is known in the art. Such an electrical connector for a flexible circuit generally comprises: a plurality of contacts that engage conductive pads formed on the flexible circuit; a housing for locating and holding the contacts; and a movable plastic cover cap or other member for forcing the flexible circuit into the housing and the conductive pads formed thereon into positive engagement with the contacts in the housing. Examples of conventional electrical connectors for flexible circuits are disclosed in Japanese Patent Publication No. 61-131382, Japanese Utility Model Publication No. 2-120780, and Japanese Patent Publication No. 5-251140.

Das U.S. Patent Nr. 3923364 offenbart eine elektrische Verbinderanordnung, die umfaßt: ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Kontakten, die entlang einer länglichen Öffnung angeordnet sind; einen abgeschirmten flexiblen Träger mit einer Breite, die der Öffnung des Gehäuses entspricht, und leitenden Signalleiterbahnen und Anschlußflächen und leitende Erdungsanschlußflächen auf einer Oberfläche davon entsprechend den Kontakten im Gehäuse; und ein Führungselement mit einem Plattenabschnitt, der in einem flexiblen Träger angeordnet werden soll, gebogen in einer im allgemeinen U-Form mit der einen Oberfläche nach außen, der in die Öffnung des Gehäuses eingesetzt werden soll, wodurch beim Einsetzen des Führungselementes und des Trägers in die Gehäuseöffnung die Signal- und Erdungsanschlußflächen auf der einen Oberfläche des Trägers mit entsprechenden Kontakten im Gehäuse elektrisch in Eingriff kommen.U.S. Patent No. 3,923,364 discloses an electrical connector assembly comprising: a housing having a plurality of contacts arranged along an elongated opening; a shielded flexible carrier having a width corresponding to the opening of the housing and conductive signal traces and pads and conductive ground pads on one surface thereof corresponding to the contacts in the housing; and a guide member having a plate portion to be disposed in a flexible carrier bent in a generally U-shape with one surface outward to be inserted into the opening of the housing, whereby upon insertion of the guide member and the carrier into the housing opening, the signal and ground pads on the one surface of the carrier electrically engage corresponding contacts in the housing.

Da die elektronische Anlage mit einer höheren Dichte von Kontakten kleiner wird, beispielsweise beträgt der Abstand der Kontakte weniger als 0,5 mm, werden die Abmessungen der darin zu verwendenden Kontakte ebenfalls kleiner und sind daher leichter zu verformen. Es ist sehr schwierig, die Kontakte, insbesondere ihre Lötanschlußabschnitte, an der gewünschten Stelle genau zu positionieren und sie so zu halten, daß sie nicht die Kontakte bei der Handhabung und Montage des Verbinders auf dem Träger verformen.As the electronic equipment becomes smaller with a higher density of contacts, for example, the pitch of the contacts is less than 0.5 mm, the dimensions of the contacts to be used in it also become smaller and therefore are easier to deform. It is very difficult to accurately position the contacts, especially their soldering terminal sections, at the desired location and to hold them in such a way that they do not deform the contacts during handling and assembly of the connector on the carrier.

Für den elektrischen Verbinder, der die flexible Schaltung nutzt, ist es ebenfalls schwierig, die bewegliche Abdeckkappe aus Kunststoff genau und fest zu treiben, damit ein Eingriff über die gesamte Breite der flexiblen Schaltung mit der Vielzahl der Kontakte erfolgt, ohne daß eine gewisse Verformung über die gesamte Breite der flexiblen Schaltung zu verzeichnen ist. Dementsprechend wurde die Zuverlässigkeit der Verbindung zwischen den leitenden Anschlußflächen und den Kontakten verringert.It is also difficult for the electrical connector using the flexible circuit to accurately and firmly drive the movable plastic cover cap to engage the entire width of the flexible circuit with the plurality of contacts without causing some deformation across the entire width of the flexible circuit. Accordingly, the reliability of the connection between the conductive pads and the contacts has been reduced.

Es ist daher ein Ziel dieser Erfindung, eine kleine elektrische Verbinderanordnung hoher Packungsdichte bereitzustellen, die die flexible Schaltung nutzt und eine einfache Konstruktion und leichte Handhabung ermöglicht.It is therefore an object of this invention to provide a small, high density electrical connector assembly utilizing the flexible circuit and allowing for simple construction and ease of handling.

Es ist ein weiteres Ziel dieser Erfindung, eine elektrische Verbinderanordnung bereitzustellen, die eine Erdungsfunktion aufweist und eine leichte Handhabung gestattet, wobei die Vielzahl der leitenden Anschlußflächen auf der flexiblen Schaltung und die Kontakte im Gehäuse miteinander mit hoher Zuverlässigkeit verbunden werden.It is a further object of this invention to provide an electrical connector assembly having a grounding function and allowing easy handling, whereby the plurality of conductive pads on the flexible circuit and the contacts in the housing are connected to each other with high reliability.

Es ist ein noch weiteres Ziel dieser Erfindung, eine elektrische Verbinderanordnung für einen Kartenbus bereitzustellen, die ermöglicht, daß ein oder mehrere Speicherkartenverbinder, usw. leicht und zuverlässig mit der Leiterplatte verbunden werden.It is yet another object of this invention to provide an electrical connector assembly for a card bus that enables one or more memory card connectors, etc., to be easily and reliably connected to the circuit board.

Um die Probleme der elektrischen Verbinderanordnung nach dem bisherigen Stand der Technik zu lösen, und um die vorangehend erwähnten Ziele zu erreichen, umfaßt die elektrische Verbinderanordnung der vorliegenden Erfindung: ein Gehäuse mit einer Vielzahl von Kontakten, die entlang einer länglichen Öffnung angeordnet sind; einen flexiblen Träger mit einer Breite, die der Öffnung des Gehäuses entspricht und mit leitenden Leiterbahnen auf einer von dessen Oberfläche entsprechend den Kontakten im Gehäuse; und ein Führungselement mit einem Plattenabschnitt, der im flexiblen Träger angeordnet werden soll, gebogen in einer im allgemeinen U-Form mit der einen Oberfläche nach außen, der in die Öffnung des Gehäuses eingesetzt werden soll. Die Verbinderanordnung wird dadurch gekennzeichnet, daß: das Gehäuse leitende Erdungselemente an dessen beiden Enden umfaßt; der flexible Träger mit einem Erdungsleiter auf dessen anderen Oberfläche ausgebildet ist; und das Führungselement ein leitendes Element ist, das so ausgeführt ist, daß es eine Verbindung mit der Erde für die Anordnung bewirkt, wodurch die Kontakte und die leitenden Leiterbahnen durch die Kraft, die durch das Führungselement auf den flexiblen Träger ausgeübt wird, elektrisch verbunden werden, und der Erdungsleiter des Trägers mit dem leitenden Erdungselement des Gehäuses durch das Führungselement verbunden wird.In order to solve the problems of the prior art electrical connector assembly and to achieve the above-mentioned objects, the electrical connector assembly of the present invention comprises: a housing having a plurality of contacts arranged along an elongated opening; a flexible carrier having a width corresponding to the opening of the housing and having conductive traces on one of its surfaces corresponding to the contacts in the housing; and a guide member having a plate portion to be arranged in the flexible carrier, bent in a generally U-shape with one surface facing outward, to be inserted into the opening of the housing. The connector assembly is characterized in that: the housing comprises conductive grounding members at both ends thereof; the flexible carrier is formed with a grounding conductor on the other surface thereof; and the guide member is a conductive member designed to provide a connection to ground for the assembly, whereby the contacts and the conductive traces are electrically connected by the force exerted on the flexible carrier by the guide member, and the ground conductor of the carrier is connected to the conductive ground element of the housing through the guide member.

Bei einer bevorzugten Ausführung umfaßt der flexible Träger außerdem Verstärkungsplatten, die auf deren anderen Oberfläche an den Stellen angeordnet sind, die den leitenden Anschlußflächen entsprechen.In a preferred embodiment, the flexible carrier further comprises reinforcing plates arranged on its other surface at the locations corresponding to the conductive pads.

Bei einer weiteren Ausführung der Erfindung umfaßt die Anordnung eine flexible Schaltung, die zwei Anordnungen von entsprechenden leitenden Anschlußflächen und leitenden Leiterbahnen auf einer Oberfläche aufweist, wobei die Vielzahl der leitenden Anschlußflächen der Anordnungen in Reihen in einer gegenüberliegenden Beziehung angeordnet ist. Eine Vielzahl von Öffnungen ist zwischen den Anordnungen angeordnet um schmale Brückenabschnitte zwischen benachbarten Öffnungen zu belassen. Die Verstärkungsplatten sind an der Umkehrfläche in Positionen angebracht, die den leitenden Anschlußflächen entsprechen, wobei sich Abschnitte der Verstärkungsplatten in die Öffnungen über eine vorgegebene Länge hinein erstrecken.In a further embodiment of the invention, the assembly comprises a flexible circuit having two arrays of respective conductive pads and conductive traces on one surface, the plurality of conductive pads of the arrays being arranged in rows in a facing relationship. A plurality of openings are formed between the Arrangements arranged to leave narrow bridge portions between adjacent openings. The reinforcement plates are attached to the turnaround surface in positions corresponding to the conductive pads, with portions of the reinforcement plates extending into the openings for a predetermined length.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführung der vorliegenden Erfindung weist die flexible Schaltung ebenfalls auf leitende Leiterbahnen auf einer Oberfläche einer mittleren Schicht; eine Erdungsschicht auf der Umkehrfläche; und Abdeckschichten, die angeordnet sind, um die leitenden Leiterbahnen und die Erdungsschicht abzudecken. Eine Vielzahl von Öffnungen wird in den Abdeckschichten im wesentlichen in Reihen an ausgewählten Stellen gebildet, die die leitenden Leiterbahnen umgehen.In a further advantageous embodiment of the present invention, the flexible circuit also comprises conductive traces on a surface of a middle layer; a ground layer on the reverse surface; and cover layers arranged to cover the conductive traces and the ground layer. A plurality of openings are formed in the cover layers substantially in rows at selected locations bypassing the conductive traces.

Da die elektrische Verbinderanordnung eine flexible Schaltung mit keinen einzelnen Kontakten aufweist, die unter rechtem Winkel mit Bezugnahme auf eine Wand oder L-Form gebogen sind, wie bei der elektrischen Verbinderanordnung nach dem bisherigen Stand der Technik zu sehen ist, schließt der Verbinder der vorliegenden Erfindung die Verformung der Führung zwischen den Kontakten und das Trennen und den Kurzschluß aus, der dazwischen hervorgerufen wird. Dementsprechend werden stabile elektrische Verbindungen und eine leichte Handhabung bewirkt. Ebenfalls ermöglicht die Konstruktion, bei der die flexible Schaltung mit den Kontakten am Gehäuse an dessen beiden Enden verbunden ist, eine hohe Dichte.Since the electrical connector assembly does not include a flexible circuit having individual contacts bent at right angles with respect to a wall or L-shape as seen in the prior art electrical connector assembly, the connector of the present invention eliminates the deformation of the guide between the contacts and the disconnection and short circuit caused therebetween. Accordingly, stable electrical connections and easy handling are achieved. Also, the construction in which the flexible circuit is connected to the contacts on the housing at both ends thereof enables high density.

Bei der elektrischen Verbinderanordnung ist es möglich, die Hochfrequenzsignale mit den Kontakten durch die leitenden Leiterbahnen auf der Oberfläche der flexiblen Schaltung zu verbinden. Die flexible Schaltung ist in eine U-Form gebogen, um die Führung zu umschließen, so daß die Führung mit dem Erdungsleiter der flexiblen Schaltungsplatte elektrisch in Eingriff kommt, und die Führung beim Einsetzen der flexiblen Schaltung in das Gehäuse mit den leitenden Erdungselementen des Gehäuses elektrisch in Eingriff kommt. Da alle leitenden Leiterbahnen, die auf der einen Oberfläche der flexiblen Schaltung gebildet werden, Signalleiterbahnen sein können, wird ein elektrischer Verbinder mit hoher Packungsdichte und hoher Frequenz erhalten.In the electrical connector assembly, it is possible to connect the high frequency signals to the contacts through the conductive traces on the surface of the flexible circuit. The flexible circuit is bent into a U-shape to enclose the guide so that the guide electrically engages with the grounding conductor of the flexible circuit board, and the guide electrically engages with the conductive grounding elements of the housing when the flexible circuit is inserted into the housing. Since all of the conductive traces formed on the one surface of the flexible circuit can be signal traces, a high density and high frequency electrical connector is obtained.

Die vorliegende Erfindung wird jetzt als Beispiel mit Bezugnahme auf die bevorzugte Ausführung in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:The present invention will now be described by way of example with reference to the preferred embodiment in conjunction with the accompanying drawings, in which:

Fig. 1 eine isometrische Darstellung einer elektrischen Verbinderanordnung entsprechend einer bevorzugten Ausführung der vorliegenden Erfindung;Fig. 1 is an isometric view of an electrical connector assembly according to a preferred embodiment of the present invention;

Fig. 2A eine Seitenansicht der in Fig. 1 gezeigten elektrischen Verbinderanordnung vor dem Eingriff mit dem entsprechenden Verbinder;Fig. 2A is a side view of the electrical connector assembly shown in Fig. 1 prior to engagement with the corresponding connector;

Fig. 2B eine Seitenansicht der in Fig. 1 gezeigten elektrischen Verbinderanordnung zum Zeitpunkt des Beginns des Eingreifens mit dem entsprechenden Verbinder;Fig. 2B is a side view of the electrical connector assembly shown in Fig. 1 at the time of commencement of engagement with the corresponding connector;

Fig. 2C eine Seitenansicht der elektrischen Verbinderanordnung, die vollständig mit dem entsprechenden Verbinder gekoppelt ist;Fig. 2C is a side view of the electrical connector assembly fully coupled to the corresponding connector;

Fig. 3 eine Seitenschnittansicht, wo die elektrische Verbinderanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung an einen gestapelten Speicherkartenverbinder angepaßt ist;Fig. 3 is a side sectional view where the electrical connector assembly according to the present invention is adapted to a stacked memory card connector;

Fig. 4 eine teilweise Modelldarstellung einer weiteren Ausführung der elektrischen Verbinderanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung;Fig. 4 is a partial model view of another embodiment of the electrical connector assembly according to the present invention;

Fig. 5 eine isometrische Darstellung der elektrischen Verbinderanordnung einer weiteren Ausführung entsprechend der vorliegenden Erfindung;Fig. 5 is an isometric view of the electrical connector assembly of another embodiment according to the present invention;

Fig. 6 eine isometrische Darstellung, die eine Situation zeigt, wo das Führungselement in der elektrischen Verbinderanordnung, die in Fig. 5 gezeigt wird, in einer flexiblen Leiterplatte montiert ist, die mit dem Speicherkartenverbinder verbunden ist;Fig. 6 is an isometric view showing a situation where the guide member in the electrical connector assembly shown in Fig. 5 is mounted in a flexible circuit board that is connected to the memory card connector;

Fig. 7A eine Vorderansicht des Gehäuses der elektrischen Verbinderanordnung aus Fig. 5;Fig. 7A is a front view of the housing of the electrical connector assembly of Fig. 5;

Fig. 7B eine Seitenansicht des Gehäuses der elektrischen Verbinderanordnung aus Fig. 5;Fig. 7B is a side view of the housing of the electrical connector assembly of Fig. 5;

Fig. 7C eine Schnittdarstellung längs der Linie 7C-7C in Fig. 7A;Fig. 7C is a sectional view taken along line 7C-7C in Fig. 7A;

Fig. 8A eine Draufsicht des Gehäuses aus Fig. 7A;Fig. 8A is a plan view of the housing of Fig. 7A;

Fig. 8B eine untere Ansicht des Gehäuses aus Fig. 7A;Fig. 8B is a bottom view of the housing of Fig. 7A;

Fig. 9A eine Vorderansicht eines Führungselementes der elektrischen Verbinderanordnung, die in Fig. 5 gezeigt wird;Fig. 9A is a front view of a guide member of the electrical connector assembly shown in Fig. 5;

Fig. 9B eine Draufsicht eines Führungselementes der elektrischen Verbinderanordnung, die in Fig. 5 gezeigt wird;Fig. 9B is a plan view of a guide member of the electrical connector assembly shown in Fig. 5;

Fig. 9C eine Hinteransicht eines Führungselementes der elektrischen Verbinderanordnung, die in Fig. 5 gezeigt wird;Fig. 9C is a rear view of a guide member of the electrical connector assembly shown in Fig. 5;

Fig. 10A eine Schnittdarstellung des Führungselementes aus Fig. 9 längs der Linie 10A-10A in Fig. 9A;Fig. 10A is a sectional view of the guide element of Fig. 9 along the line 10A-10A in Fig. 9A;

Fig. 10B eine Stirnseitenansicht des Führungselementes aus Fig. 9A-C;Fig. 10B is a front view of the guide element from Fig. 9A-C;

Fig. 11A eine Vorderansicht einer flexiblen Schaltung, die in eine elektrische Verbinderanordnung eingesetzt wird;Fig. 11A is a front view of a flexible circuit being inserted into an electrical connector assembly;

Fig. 11B eine Seitenansicht der flexiblen Schaltung, die in die elektrische Verbinderanordnung aus Fig. 11A eingesetzt wird;Fig. 11B is a side view of the flexible circuit being inserted into the electrical connector assembly of Fig. 11A;

Fig. 12A eine Schnittdarstellung, die ein Führungselement der elektrischen Verbinderanordnung zeigt, das zwischen der U-förmigen flexiblen Schaltung vor dem Einsetzen der flexiblen Schaltung in ein Verbindergehäuse angeordnet wird;Fig. 12A is a sectional view showing a guide member of the electrical connector assembly being placed between the U-shaped flexible circuit prior to insertion of the flexible circuit into a connector housing;

Fig. 12B eine Schnittdarstellung, die ein Führungselement der elektrischen Verbinderanordnung zeigt, das zwischen der. U-förmigen flexiblen Schaltung angeordnet wird, wobei das U-förmige Ende der flexiblen Leiterplatte in das Verbindergehäuse eingesetzt wird;Fig. 12B is a sectional view showing a guide member of the electrical connector assembly being placed between the U-shaped flexible circuit with the U-shaped end of the flexible circuit board being inserted into the connector housing;

Fig. 12C eine Schnittdarstellung, die die flexible Schaltung zeigt, die mittels des Führungselementes im Verbindergehäuse gesichert ist;Fig. 12C is a sectional view showing the flexible circuit secured in the connector housing by the guide member;

Fig. 13 eine Draufsicht auf eine Oberfläche der flexiblen Schaltung entsprechend der vorliegenden Erfindung;Fig. 13 is a plan view of a surface of the flexible circuit according to the present invention;

Fig. 14 eine untere Ansicht der Umkehrfläche der flexiblen Schaltung in Fig. 13;Fig. 14 is a bottom view of the return surface of the flexible circuit in Fig. 13;

Fig. 15 eine Ansicht gleich Fig. 14 vor dem Haften der Verstärkungsplatten;Fig. 15 is a view similar to Fig. 14 before bonding of the reinforcing plates;

Fig. 16 eine vergrößerte Schnittdarstellung der flexiblen Schaltung in Fig. 1;Fig. 16 is an enlarged sectional view of the flexible circuit in Fig. 1;

Fig. 17 eine vereinfachte Schnittdarstellung der flexiblen Schaltung in Fig. 1, in einem eingesetzten Zustand in einem Verbinder;Fig. 17 is a simplified sectional view of the flexible circuit in Fig. 1, in an inserted state in a connector;

Fig. 18 eine isometrische Darstellung der flexiblen Schaltung in Fig. 13, die zeigt, wie sie gefaltet oder gebogen wird, wenn sie in einen Verbinder eingesetzt wird.Fig. 18 is an isometric view of the flexible circuit in Fig. 13 showing how it is folded or bent when inserted into a connector.

Fig. 1 ist eine isometrische Darstellung, die einen Hauptteil einer Ausführung der vorliegenden Erfindung zeigt, die an eine elektrische Verbinderanordnung angepaßt ist, wie beispielsweise einen Speicherkartenverbinder 10. Fig. 2A bis 2C zeigen einen Vorgang des Einsetzens und Verbindens des Speicherkartenverbinders 10 aus Fig. 1 mit einem Gegensteckverbinder 40, der auf einem Hauptträger 100 angeordnet und damit verbunden ist. Das heißt, Fig. 2A zeigt eine Situation, wo der Speicherkartenverbinder 10 und der Gegensteckverbinder 40 voneinander getrennt sind. Fig. 2B zeigt den Speicherkartenverbinder 10, der teilweise in den Gegensteckverbinder 40 eingesetzt ist. Fig. 2C zeigt den Speicherkartenverbinder 10, der vollständig mit dem Gegensteckverbinder 40 in Eingriff ist.Fig. 1 is an isometric view showing a main part of an embodiment of the present invention adapted to an electrical connector assembly such as a memory card connector 10. Figs. 2A to 2C show a process of inserting and connecting the memory card connector 10 of Fig. 1 to a mating connector 40 disposed on and connected to a main carrier 100. That is, Fig. 2A shows a situation where the memory card connector 10 and the mating connector 40 are separated from each other. Fig. 2B shows the memory card connector 10 partially inserted into the mating connector 40. Fig. 2C shows the memory card connector 10 fully engaged with the mating connector 40.

Wie aus Fig. 1 und 2 erkannt wird, weist der Speicherkartenverbinder 10 der spezifischen Ausführung zwei gestapelte Verbindergehäuse 11, 12 auf. Mehrere Reihen von Kontakten 13, 14 ragen aus den Wandflächen 1 1a, 12a dieser Gehäuse 11, 12 heraus. In diesen Figur sind die Vielzahl der Kontakte 13, 14 zwei Reihen von Signalkontakten 13a, 14a und eine Reihe von Erdungskontakten 13b, 14b. Wie aus dem vorangehend erwähnten U. S. Patent Nr. 5324204 erkannt wird, weisen diese Gehäuse 11, 12 an deren Vorderflächen eine Speicherkarte oder einen Plattenhalter aus Kunststoff oder bzw. Metall für das Aufnehmen der HDD (in den Fig. 1 und 2 nicht gezeigt) auf.As can be seen from Figs. 1 and 2, the memory card connector 10 of the specific embodiment has two stacked connector housings 11, 12. A plurality of rows of contacts 13, 14 protrude from the wall surfaces 11a, 12a of these housings 11, 12. In these figures, the plurality of contacts 13, 14 are two rows of signal contacts 13a, 14a and one row of ground contacts 13b, 14b. As can be seen from the above-mentioned U.S. Patent No. 5,324,204, these housings 11, 12 have on their front surfaces a memory card or disk holder made of plastic or metal, respectively, for receiving the HDD (not shown in Figs. 1 and 2).

Eine flexible Schaltung 20 mit einer ausreichenden Länge ist mit jedem Kontakt 13, 14 der Verbindergehäuse 11, 12 an beiden Enden 21, 22 der leitenden Leiterbahnen der flexiblen Schaltung 20 mittels eines Lotes, usw. auf konventionellen Anschlußflächen mit Durchgangslöchern verbunden, um einen Kartenbus zu bilden. Eine Vielzahl von leitenden Leiterbahnen 23 mit Kontaktanschlußflächen 24 ist auf einer äußeren Oberfläche der flexiblen Schaltung 20 ausgebildet.A flexible circuit 20 having a sufficient length is connected to each contact 13, 14 of the connector housings 11, 12 at both ends 21, 22 of the conductive traces of the flexible circuit 20 by means of a solder, etc. on conventional through-hole pads to form a card bus. A plurality of conductive traces 23 having contact pads 24 are formed on an outer surface of the flexible circuit 20.

Ein Führungselement 30 wird in einen mittleren Abschnitt der flexiblen Schaltung 20 eingesetzt, um es in eine U-Form zu biegen. Das Führungselement 30 wird vorzugsweise durch Stanzen und Biegen einer leitenden Metallplatte in traditioneller Weise gebildet. Wie am besten in Fig. 2A-2C zu sehen ist, weist das Führungselement 30 auf einen Einsetzabschnitt 31, der durch Falten der Metallplatte gebildet wird, die zwischen Reihen von Kontakten 50 eines Gegensteckverbinders 40 eingesetzt werden soll, wie hierin nachfolgend erklärt wird; und einen Betätigungsabschnitt 32, der im allgemeinen senkrecht zum Einsetzabschnitt verläuft und eine im allgemeinen planare Oberfläche aufweist. Der Betätigungsabschnitt 32 ist mit einem Schlitz 33 versehen, der eine Breite entsprechend der flexiblen Schaltung 20 aufweist, um deren Seitenränder aufzunehmen. Die flexible Schaltung 20 wird in den Schlitz 33 mit einer im allgemeinen U-Form längs einer äußeren Oberfläche des Einsetzabschnittes 31 eingesetzt.A guide member 30 is inserted into a central portion of the flexible circuit 20 to bend it into a U-shape. The guide member 30 is preferably formed by stamping and bending a conductive metal plate in the traditional manner. As best seen in Figs. 2A-2C, the guide member 30 includes an insertion portion 31 formed by folding the metal plate to be inserted between rows of contacts 50 of a mating connector 40, as explained hereinafter; and an actuating portion 32 generally perpendicular to the insertion portion and having a generally planar surface. The actuating portion 32 is provided with a slot 33 having a width corresponding to the flexible circuit 20 to receive the side edges thereof. The flexible circuit 20 is inserted into the slot 33 having a generally U-shape along an outer surface of the insertion portion 31.

Der Buchsengegensteckverbinder 40 weist ein längliches kastenförmiges Gehäuse 41 auf, das auf dem Hauptträger 100 montiert werden soll. Das Gehäuse 41 weist eine Öffnung 42 in einer von deren oberen Fläche davon auf, und es weist eine Vielzahl von Oberflächenmontagekontakten (SMT-Kontakte) 50 auf, die auf beiden Seiten der Öffnung 42 angeordnet und gesichert sind. Das Gehäuse 41 weist Metallmontagehaltevorrichtungen 43 an beiden Enden in der Längsrichtung des Gehäuses 41 auf, und vorzugsweise wird das Verbindergehäuse 41 auf eine leitende Schicht (nicht gezeigt) auf dem Hauptträger 100 gelötet und gesichert.The female mating connector 40 includes an elongated box-shaped housing 41 to be mounted on the main carrier 100. The housing 41 includes an opening 42 in one of the upper surfaces thereof, and it includes a plurality of surface mount (SMT) contacts 50 disposed and secured on both sides of the opening 42. The housing 41 includes metal mounting fixtures 43 at both ends in the longitudinal direction of the housing 41, and preferably the connector housing 41 is soldered and secured to a conductive layer (not shown) on the main carrier 100.

Jeder der Kontakte 50 des Verbinders 40 umfaßt einen elastischen Kontaktträger 52, der aufweist: eine Kontaktfläche 51 in der Nähe von dessen vorderen Ende; einen Montageabschnitt 53, der in eine Kontaktaufnahmeöffnung des Gehäuses 41 eingesetzt und gesichert werden soll; und einen Verbindungsabschnitt 54, der auf leitenden Anschlußflächen 102 auf dem Hauptträger 100 oberflächenmontiert werden soll. Vorzugsweise wird eine Länge des elastischen Kontaktträgers 52 in verschiedenen unterschiedlichen Längen ausgewählt und in einer versetzten Beziehung angeordnet, um eine Anordnung mit hoher Dichte zu erreichen. Wie aus Fig. 2A zu ersehen ist, ragt die Kontaktfläche 51 eines jeden Kontaktes 50 in die Öffnung 42 des Gehäuses 41 hinein.Each of the contacts 50 of the connector 40 includes a resilient contact carrier 52 having: a contact surface 51 near the front end thereof; a mounting portion 53 to be inserted into and secured in a contact receiving opening of the housing 41; and a connecting portion 54 to be surface mounted on conductive pads 102 on the main carrier 100. Preferably, a length of the resilient contact carrier 52 is selected in several different lengths and arranged in a staggered relationship to achieve a high density arrangement. As can be seen from Fig. 2A, the contact surface 51 of each contact 50 protrudes into the opening 42 of the housing 41.

In einem Zustand, in dem der Speicherkartenverbinder 10 nicht mit dem entsprechenden Verbinder 40 in Eingriff oder verbunden ist, d. h., in der Situation, die in Fig. 2A gezeigt wird, ist der Kontaktanschlußflächenabschnitt der flexiblen Schaltung 20 in einer im allgemeinen U-Form gebogen. Dementsprechend kann, wie in Fig. 2B gezeigt wird, die U-förmige flexible Schaltung 20 leicht in das Gehäuse 41 mit einer geringen Einsetzkraft eingesetzt werden, und im wesentlichen ohne Eingriff der Kontakte 50. Wie in Fig. 2C gezeigt wird, wenn der Einsetzabschnitt 31 des Führungselementes 30 in die Öffnung 42 des entsprechenden Verbinders 40 eingesetzt wird, wird schließlich der U-förmige Abschnitt der flexiblen Schaltung 20, der mit Kontaktanschlußflächen 24 ausgebildet ist, von der Innenseite her nach außen gedrückt, um die Kontaktträger 52 der Kontakte 50 nach außen zu treiben und zu erweitern. Daher werden die Kontaktanschlußflächen 24 der flexiblen Schaltung 20 der leitenden Leiterbahnen 23 gedrückt und mit den Kontaktflächen 51 der Kontakte 50 in Eingriff gebracht, wodurch die Kontakte 13, 14 des Speicherkartenverbinders 10 mit den Kontakten 50 des Gegensteckverbinders 40 verbunden werden, wodurch außerdem eine Verbindung zwischen den Anschlußflächen 102 auf dem Hauptträger 100 bewirkt wird.In a state where the memory card connector 10 is not engaged or connected with the corresponding connector 40, that is, in the situation shown in Fig. 2A, the contact pad portion of the flexible circuit 20 is bent in a generally U-shape. Accordingly, as shown in Fig. 2B, the U-shaped flexible circuit 20 can be easily inserted into the housing 41 with a small insertion force and substantially without engagement of the contacts 50. Finally, as shown in Fig. 2C, when the insertion portion 31 of the guide member 30 is inserted into the opening 42 of the corresponding connector 40, the U-shaped portion of the flexible circuit 20 formed with contact pads 24 is pressed outward from the inside to drive and expand the contact supports 52 of the contacts 50 outward. Therefore, the contact pads 24 of the flexible circuit 20 of the conductive traces 23 are pressed and engaged with the contact pads 51 of the contacts 50, thereby connecting the contacts 13, 14 of the memory card connector 10 to the contacts 50 of the mating connector 40, which also causes a connection between the pads 102 on the main carrier 100.

Wenn die flexible Schaltung 20 mit einer leitenden Erdungsschicht auf einer Innenfläche davon gebildet wird, kommt der Einsetzabschnitt 31 des Führungselementes 30 mit der leitenden Schicht in Eingriff. Obgleich es nicht gezeigt wird, wird das Führungselement 30 vorzugsweise mit der Metallmontagehaltevorrichtung 43 des Gehäuses 41 an beiden Enden in der Längsrichtung des Führungselementes 30 in Eingriff gebracht, um mit der leitenden Erdungsschicht der flexiblen Schaltung 20 elektrisch in Eingriff zu kommen.When the flexible circuit 20 is formed with a conductive ground layer on an inner surface thereof, the insertion portion 31 of the guide member 30 engages with the conductive layer. Although not shown, the guide member 30 is preferably engaged with the metal mounting fixture 43 of the housing 41 at both ends in the longitudinal direction of the guide member 30 to electrically engage with the conductive ground layer of the flexible circuit 20.

Wie bereits aus einem Vergleich zwischen den Verbindern 10, 40 aus Fig. 2A bis 2C und dem konventionellen Speicherkartenverbinder, der im vorangehend beschriebenen U. S. Patent Nr. 5324204 offenbart wird, erkannt wird, ersetzt die elektrische Verbinderanordnung der vorliegenden Erfindung die Vielzahl der L-förmigen Kontakte, die in einer versetzten Beziehung des Verbinders nach dem bisherigen Stand der Technik mit der flexiblen Schaltung 20 und dem entsprechenden Verbinder 40 angeordnet sind. In Übereinstimmung mit dem Verbinder der vorliegenden Erfindung wird eine leicht zu handhabende und eine hohe Packungsdichte aufweisende Anordnung entsprechend den leitenden Leiterbahnen der flexiblen Schaltung 20 wegen der Eliminierung der mehreren Reihen von verformbaren und eine hohe Dichte aufweisenden L-förmigen Kontakten bewirkt. Außerdem ist eine wichtige Angelegenheit, daß die Länge der Signalleiterbahnen von den Kontakten 13, 14 der Gehäuse 11, 12 zu den Kontakten 50 des Gegensteckverbinders 40 so ausgebildet werden kann, daß die Länge im wesentlichen konstant ist. Da es selbst bei schnellen Datensignalen möglich ist, eine Signalübertragungszeit oder Signalverzögerung konstant zu gestalten, ist der vorliegende Verbinder dementsprechend für einen Kartenbus für das Übertragen von Signalen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz geeignet. Da der Speicherkartenverbinder 10 außerdem lösbar mit dem Verbinder 40 verbunden ist, der auf dem Hauptträger montiert ist, muß beachtet werden, daß die Anschlußbaugruppe des Verbinders und die Funktionstüchtigkeit wesentlich verbessert werden.As will be appreciated from a comparison between the connectors 10, 40 of Figs. 2A-2C and the conventional memory card connector disclosed in the previously described U.S. Patent No. 5,324,204, the electrical connector assembly of the present invention replaces the plurality of L-shaped contacts arranged in a staggered relationship of the prior art connector with the flexible circuit 20 and the corresponding connector 40. In accordance with the connector of the present invention, an easy to handle and high density arrangement corresponding to the conductive traces of the flexible circuit 20 is effected due to the elimination of the multiple rows of deformable and high density L-shaped contacts. In addition, an important matter is that the length of the signal conductors from the contacts 13, 14 of the housings 11, 12 to the contacts 50 of the mating connector 40 can be made so that the length is substantially constant. Since it is possible to make a signal transmission time or signal delay constant even for high-speed data signals, the present connector is accordingly suitable for a card bus for transmitting high-speed and high-frequency signals. In addition, since the memory card connector 10 is detachably connected to the connector 40 mounted on the main carrier, it is to be noted that the connection assembly of the connector and the operability are significantly improved.

Fig. 3 ist eine Schnittdarstellung, die den gesamten Speicherkartenverbinder 10 der vorliegenden Erfindung zeigt, der einen Speicherkartenarretierabschnitt 15 umfaßt. Der Speicherkartenarretierabschnitt 15 des Speicherkartenverbinders 10 wird durch Biegen eines dünnen Bleches gebildet. Bei der bevorzugten Ausführung der elektrischen Verbinderanordnung, die in Fig. 3 gezeigt wird, sind die Verbindergehäuse 11, 12 in einer gestapelten Anordnung angeordnet, wobei die entsprechenden Kontakte 13, 14 übereinander liegen. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf eine derartige Ausführung beschränkt; beispielsweise kann die vorliegende Erfindung bei einem Kartenbus für das Verbinden von Kontakten an Wandflächen eines Paares von Gehäusen angewandt werden, die in einer gegenüberliegenden Beziehung angeordnet sind.Fig. 3 is a sectional view showing the entire memory card connector 10 of the present invention, which includes a memory card locking portion 15. The memory card locking portion 15 of the memory card connector 10 is formed by bending a thin sheet. In the preferred embodiment of the electrical connector assembly shown in Fig. 3, the connector housings 11, 12 are arranged in a stacked arrangement with the corresponding contacts 13, 14 superimposed on one another. However, the present invention is not limited to such an embodiment; for example, the present invention can be applied to a card bus for connecting contacts on wall surfaces of a pair of housings arranged in an opposing relationship.

Eine weitere derartige Ausführung eines elektrischen Verbinders 60 wird in Fig. 4 gezeigt. Die elektrische Verbinderanordnung 60 weist ein Paar separate Docking-Verbinder oder Speicherkartenverbinder 61, 62 auf. Jeder der Verbinder 61, 62 liegt an einer Wandfläche davon einander gegenüber und umfaßt vorzugsweise mehrere Reihen einer vielfachen Anzahl von Kontakten 63, 64, die Signalkontakte 63a, 64a und Erdungskontakte 63b, 64b umfassen. Zwischen beiden Verbindern 61, 62 befindet sich ein Gegensteckverbinder 40', der auf einen Hauptträger 200 gelötet ist. Der Gegensteckverbinder 40' kann im wesentlichen dem Gegensteckverbinder 40 gleich sein, der in Fig. 1 bis 3 gezeigt wird. Eine flexible Schaltung 70 wird mit den Kontakten 63, 64 an einem Ende von deren leitenden Leiterbahnen an den Wänden beider Verbinder 61, 62 mittels einer Verfahrensweise nach dem bisherigen Stand der Technik verbunden. Ein mittlerer Abschnitt der flexiblen Schaltung 70 wird in einen Schlitz eines Führungselementes 80 eingesetzt. Kontaktanschlußflächen (nicht gezeigt) im mittleren Abschnitt der flexiblen Schaltung 70 werden mittels des Führungselementes 80 in eine Öffnung des Verbinders 40' gedrückt, um mit Kontakten 50' in Eingriff zu kommen, die auf beiden Seiten der Öffnung angeordnet sind, um eine Verbindung zu bewirken.Another such embodiment of an electrical connector 60 is shown in Fig. 4. The electrical connector assembly 60 comprises a pair of separate docking connectors or memory card connectors 61, 62. Each of the connectors 61, 62 faces one another on a wall surface thereof and preferably comprises several rows of a multiple number of contacts 63, 64 comprising signal contacts 63a, 64a and ground contacts 63b, 64b. Between both connectors 61, 62 is a mating connector 40' which is soldered to a main carrier 200. The mating connector 40' may be substantially the same as the mating connector 40 shown in Figs. 1 to 3. A flexible circuit 70 is connected to the contacts 63, 64 at one end of their conductive traces on the walls of both connectors 61, 62 by a prior art technique. A central portion of the flexible circuit 70 is inserted into a slot of a guide member 80. Contact pads (not shown) in the central portion of the flexible circuit 70 are pressed into an opening of the connector 40' by the guide member 80 to engage contacts 50' disposed on either side of the opening to effect a connection.

Mit Bezugnahme auf Fig. 5 bis 12 wird eine weitere Ausführung eines elektrischen Verbinders der vorliegenden Erfindung beschrieben. Fig. 5 ist eine isometrische Darstellung des elektrischen Verbinders der weiteren Ausführung. Fig. 6 ist eine isometrische Darstellung, bei der das Führungselement, das für den elektrischen Verbinder benutzt werden soll, auf der flexiblen Schaltung angeordnet ist, die mit dem Speicherkartenverbinder verbunden wird. Fig. 7A-C und 8A-B zeigen ein Gehäuse des in Fig. 5 gezeigten elektrischen Verbinders. Fig. 9A-C und 10A-B zeigen das Führungselement des in Fig. 5 gezeigten elektrischen Verbinders.Referring to Figs. 5 to 12, another embodiment of an electrical connector of the present invention will be described. Fig. 5 is an isometric view of the electrical connector of the other embodiment. Fig. 6 is an isometric view in which the guide member to be used for the electrical connector is arranged on the flexible circuit to be connected to the memory card connector. Figs. 7A-C and 8A-B show a housing of the electrical connector shown in Fig. 5. Figs. 9A-C and 10A-B show the guide member of the electrical connector shown in Fig. 5.

Ein elektrischer Verbinder 110 ist versehen mit: einem Gehäuse 120 mit einer Öffnung 121 für die Aufnahme einer flexiblen Schaltung 160; einer Vielzahl von Kontakten 122, die gegenüberliegend in zwei Reihen im Gehäuse 120 angeordnet sind; und einem Führungselement 140 für das Drücken und Sichern der flexiblen Schaltung 160, die in das Gehäuse 120 eingesetzt wird. Plattenartige leitende Erdungselemente 124 werden an beiden Stirnflächen 120a des Gehäuses 120 bereitgestellt, indem Seitenabschnitte 124a in Schlitze 120b in den Gehäusen 120 gepreßt werden, damit Vorsprünge (nicht gezeigt), die in Seitenabschnitten 124a gebildet werden, mit dem Gehäuse 120 in Eingriff kommen, wie in Fig. 8B gezeigt wird. Wenn das Führungselement 140 in der Richtung des Pfeiles 141 bewegt wird, wie hierin nachfolgend beschrieben wird, damit es in das Gehäuse 120 eingesetzt wird, kommt ein Erdungsabschnitt 142 des Führungselementes 140 mit den Vorsprüngen 124b der leitenden Erdungselemente 124 in Eingriff. Da das leitende Erdungselement 124 auf dem Träger (nicht gezeigt) montiert und damit verbunden wird, wird die Montagefestigkeit des Gehäuses 120 am Träger verbessert. Eine Vielzahl von Kontakten 122, die im Gehäuse 120 angeordnet ist, kommt entsprechend mit den leitenden Anschlußflächen 164 der Signalleiterbahnen 162 in Eingriff, die auf der flexiblen Schaltung 160 gebildet werden.An electrical connector 110 is provided with: a housing 120 having an opening 121 for accommodating a flexible circuit 160; a plurality of contacts 122 arranged oppositely in two rows in the housing 120; and a guide member 140 for pressing and securing the flexible circuit 160 inserted into the housing 120. Plate-like conductive grounding members 124 are provided on both end surfaces 120a of the housing 120 by pressing side portions 124a into slots 120b in the housings 120 so that projections (not shown) formed in side portions 124a engage with the housing 120, as shown in Fig. 8B. When the guide member 140 is moved in the direction of the arrow 141 as described hereinafter to be inserted into the housing 120, a grounding portion 142 of the guide member 140 engages with the projections 124b of the conductive grounding members 124. Since the conductive grounding member 124 is mounted on and connected to the substrate (not shown), the mounting strength of the housing 120 to the substrate is improved. A plurality of contacts 122 arranged in the housing 120 respectively engage with the conductive pads 164 of the signal traces 162 formed on the flexible circuit 160.

Wie in Fig. 6 gezeigt wird, wird die flexible Schaltung 160 in einem mittleren Abschnitt 165 gebogen, und die Endabschnitte 166, 168 der flexiblen Schaltung 160 werden mit entsprechenden Kontakten eines Speicherkartenverbinders 180 verbunden. Eine Form der flexiblen Schaltung 160 wird schematisch in Fig. 11A-B und 12A-C gezeigt. Die flexible Schaltung 160 wird in deren mittlerem Abschnitt 165 kontinuierlich gebogen, um zwei Verdrahtungsabschnitte oder -anordnungen 170, 172 zu bilden. Die Verdrahtungsabschnitte oder -anordnungen 170, 172 werden mit Signalleiterbahnen 162, wie in Fig. 6 gezeigt wird, und leitenden Anschlußflächen 164 auf beiden Oberflächen 170a, 172a der Verdrahtungsabschnitte 170, 172 gebildet. Die Verdrahtungsabschnitte 170, 172 sind ebenfalls mit einem Erdungsleiter oder einer Erdungsverdrahtung auf den Hinterflächen 170b, 172b entsprechend ausgebildet, wie es beispielsweise nachfolgend mit Bezugnahme auf Fig. 13 bis 18 beschrieben wird. Die Erdungsverdrahtung oder der Erdungsleiter wird vorzugsweise auf den gesamten Hinterflächen 170b, 172b gebildet, oder sie kann alternativ nur auf einem Abschnitt davon gebildet werden.As shown in Fig. 6, the flexible circuit 160 is bent in a middle section 165, and the end sections 166, 168 of the flexible circuit 160 are connected to corresponding contacts of a memory card connector 180. One form of the flexible circuit 160 is shown schematically in Figs. 11A-B and 12A-C. The flexible circuit 160 is continuously bent in its middle section 165 to form two wiring sections or assemblies 170, 172. The wiring sections or assemblies 170, 172 are formed with signal traces 162 as shown in Fig. 6 and conductive pads 164 on both surfaces 170a, 172a of the wiring sections 170, 172. The wiring portions 170, 172 are also formed with a ground conductor or ground wiring on the rear surfaces 170b, 172b, respectively, as described below with reference to Figs. 13 to 18, for example. The ground wiring or ground conductor is preferably formed on the entire rear surfaces 170b, 172b, or alternatively it may be formed on only a portion thereof.

Das Führungselement 140, wie in Fig. 9A-C und 10A-B gezeigt wird, ist beispielsweise zusammenhängend durch Stanzen und Biegen eines Bleches aus Kupferlegierung, wie beispielsweise Phosphorkupfer, ausgebildet, und es ist mit den vorangehend beschriebenen Erdungsabschnitten 142 an beiden Endabschnitten des Führungselementes 140 ausgebildet. Beim Formen des Führungselementes 140 wird das gestanzte Blech im mittleren Abschnitt 140a gebogen und an den Endabschnitten nach außen gebogen. Die Endabschnitte werden nach unten gebogen, um die Erdungsabschnitte 142 zu bilden. Die Erdungsabschnitte 142 weisen eine Rückfederung auf, wodurch das Gehäuse 120 von beiden Seiten bei der Montage daran festgeklemmt wird. Das Führungselement 140 wird zwischen den Verdrahtungsabschnitten oder -anordnungen 170, 172 angeordnet. Bis das Führungselement 140 in das Gehäuse 120 eingesetzt wird, wird das Führungselement 140 mit Vorsprüngen 191 (siehe Fig. 11 und 14), die auf der flexiblen Schaltung 160 gebildet werden, vorher in Eingriff gebracht.The guide member 140, as shown in Figs. 9A-C and 10A-B, is formed, for example, integrally by punching and bending a sheet of copper alloy such as phosphor copper, and is formed with the above-described grounding portions 142 at both end portions of the guide member 140. In forming the guide member 140, the punched sheet is bent at the central portion 140a and bent outward at the end portions. The end portions are bent downward to form the grounding portions 142. The Grounding portions 142 have a spring-back which clamps the housing 120 thereto from both sides during assembly. The guide member 140 is disposed between the wiring portions or assemblies 170, 172. Until the guide member 140 is inserted into the housing 120, the guide member 140 is pre-engaged with projections 191 (see Figs. 11 and 14) formed on the flexible circuit 160.

Mit Bezugnahme auf Fig. 11A-B und 12A-C wird eine Reihenfolge beschrieben, in der die flexible Schaltung 160 in das Gehäuse 120 eingesetzt und mittels des Führungselementes 140 gesichert wird. Um die flexible Schaltung 160 im Gehäuse 120 mittels des Führungselementes 140 zu sichern, wird zuerst, wie in Fig. 12A gezeigt wird, das Führungselement 140 in einer Position angeordnet, die einen Abstand vom mittleren Abschnitt 165 der flexiblen Schaltung 160 aufweist. Danach wird, wie in Fig. 11A-B und 12B gezeigt wird, der mittlere Abschnitt 165 der flexiblen Schaltung 160 in das Gehäuse 120 eingesetzt. Nach dem Einsetzen des mittleren Abschnittes 165 der flexiblen Schaltung 160 in das Gehäuse 120, wie in Fig. 12C gezeigt wird, läuft das Führungselement 140 über die Vorsprünge 161 der flexiblen Schaltung 160, damit es in das Gehäuse 120 eingesetzt wird, und den mittleren Abschnitt 165 der flexiblen Schaltung 160, der in das Gehäuse 120 eingesetzt ist, und durch das Führungselement 140 in Position gedrückt wird. Dementsprechend wird die Erdungsverdrahtung, die auf den Hinterflächen 170b, 172b der flexiblen Schaltung 160 gebildet wird, zwangsläufig mit dem Führungselement 140 in Eingriff gebracht, und außerdem kommen die Erdungsabschnitte 142 des Führungselementes 140 mit den Vorsprüngen 124b des leitenden Erdungselementes 124 in Eingriff, wie vorangehend beschrieben wird. Das Führungselement 140 besteht aus Metall, wodurch eine Verformung oder ein Brechen des Führungselementes eliminiert wird, wenn das Führungselement 140 in das Gehäuse 120 eingesetzt wird. Dementsprechend können die leitenden Anschlußflächen 164 (siehe Fig. 6) bequem und fest mit den Kontakten 122 leichter in Eingriff gebracht werden, als eine Abdeckkappe aus Kunststoff oder ein Führungselement, wodurch eine ausgezeichnete Zuverlässigkeit und leichte Funktion ermöglicht werden. Außerdem kommt in der Situation, in der das Führungselement 140 aus Metall in das Gehäuse 120 eingesetzt wird, das Führungselement 140 sowohl mit den leitenden Erdungselementen 124, die im Gehäuse 120 gesichert sind, als auch mit dem Erdungsleiter oder der Erdungsverdrahtung (nicht gezeigt) auf der flexiblen Schaltung 160 in Eingriff, wobei das Führungselement 140 ebenfalls als ein Erdungselement funktioniert.Referring to Figs. 11A-B and 12A-C, a sequence in which the flexible circuit 160 is inserted into the housing 120 and secured by the guide member 140 will be described. To secure the flexible circuit 160 in the housing 120 by the guide member 140, first, as shown in Fig. 12A, the guide member 140 is placed in a position spaced from the central portion 165 of the flexible circuit 160. Then, as shown in Figs. 11A-B and 12B, the central portion 165 of the flexible circuit 160 is inserted into the housing 120. After inserting the central portion 165 of the flexible circuit 160 into the housing 120, as shown in Fig. 12C, the guide member 140 rides over the projections 161 of the flexible circuit 160 to be inserted into the housing 120, and the central portion 165 of the flexible circuit 160 inserted into the housing 120 is pressed into position by the guide member 140. Accordingly, the ground wiring formed on the rear surfaces 170b, 172b of the flexible circuit 160 is positively engaged with the guide member 140, and further, the ground portions 142 of the guide member 140 engage with the projections 124b of the conductive ground member 124, as described above. The guide member 140 is made of metal, thereby eliminating deformation or breakage of the guide member when the guide member 140 is inserted into the housing 120. Accordingly, the conductive pads 164 (see Fig. 6) can be conveniently and firmly engaged with the contacts 122 more easily than a plastic cap or guide member, thereby enabling excellent reliability and ease of operation. In addition, in the situation where the metal guide member 140 is inserted into the housing 120, the guide member 140 engages both the conductive ground members 124 secured in the housing 120 and the ground conductor or ground wiring (not shown) on the flexible circuit 160, with the guide member 140 also functioning as a ground member.

Eine bevorzugte Ausführung der flexiblen Schaltung 160 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung wird in Fig. 13 bis 16 veranschaulicht. Fig. 13 zeigt eine Oberfläche 160a der flexiblen Schaltung 160, während Fig. 14 die Umkehrfläche 160b davon zeigt. Ebenfalls in Fig. 15 wird die Oberfläche 150b vor dem Haften der Verstärkungsplatten 190, 196 gezeigt, was hierin nachfolgend beschrieben wird. Außerdem zeigt Fig. 16 eine vergrößerte Schnittdarstellung in der Dickenrichtung vom Schlitz zum Randabschnitt.A preferred embodiment of the flexible circuit 160 in accordance with the present invention is illustrated in Figs. 13 to 16. Fig. 13 shows a surface 160a of the flexible circuit 160, while Fig. 14 shows the reverse surface 160b thereof. Also shown in Fig. 15 is the surface 150b prior to the adhesion of the reinforcing plates 190, 196, which will be described hereinafter. In addition, Fig. 16 shows an enlarged sectional view in the thickness direction from the slit to the edge portion.

Wie in Fig. 16 gezeigt wird, ist die flexible Schaltung 160 als eine mehrschichtige Konstruktion ausgebildet. Eine mittlere Folie 182 aus Polyamid oder dergleichen trennt eine Seitenkonstruktion 182a, um die Oberfläche 160 zu bilden, und eine Umkehrseitenkonstruktion 182b, um die Oberfläche 160b zu bilden. Jede Konstruktion 182a, 182b wird mittels einer elektrisch leitenden Folie aus Kupfer oder dergleichen hergestellt, und eine Abdeckschicht 185 aus Polyamid oder dergleichen wird auf der Oberfläche der mittleren Folie 182 mittels eines adhäsiven Materials 183a, 183b zum Haften gebracht. Die elektrisch leitende Folie wird außerdem geätzt, um Leiterbilder 162 und eine Erdungsschicht 176 zu bilden, was hierin nachfolgend beschrieben wird.As shown in Fig. 16, the flexible circuit 160 is formed as a multilayer construction. A middle film 182 of polyamide or the like separates a side construction 182a to form the surface 160 and a reverse side construction 182b to form the surface 160b. Each construction 182a, 182b is formed by an electrically conductive film of copper or the like, and a cover layer 185 of polyamide or the like is formed on the surface of the middle foil 182 by means of an adhesive material 183a, 183b. The electrically conductive foil is also etched to form conductive patterns 162 and a ground layer 176, which will be described hereinafter.

Wie in Fig. 13 und 16 gezeigt wird, weist die Konstruktion 182a auf der Oberfläche 160a der flexiblen Schaltung leitende Anordnungen 170, 172 mit leitenden Anschlußflächen 164 auf, die umfassen: leitende Leiterbahnen 162; Verbindungsabschnitte 167, die mit leitenden Leiterbahnen 162 verbunden sind, und Durchgangslöcher 169, die sich zur anderen Oberfläche 160b erstrecken. Jede leitende Leiterbahn 162 verbindet die entsprechenden leitenden Anschlußflächen 164 und den Verbindungsabschnitt 167. Wie am besten in Fig. 16 gezeigt wird, weisen die leitenden Anschlußflächen 164 eine vergoldete oder mit Lot überzogene Schicht 163 auf. Die Anschlußflächen 164 sind in entsprechenden Positionen zu den Verbinderkontakten angeordnet, wie beispielsweise im Verbinder 110, der in Fig. 5 bis 12 gezeigt wird, um die flexible Schaltung 160 aufzunehmen, und sie sind in der speziellen Ausführung versetzt, die in Fig. 13 gezeigt wird. Man beachte, daß die Erdungskontaktanschlußflächen 174 in den Reihen der leitenden Anschlußflächen 164 gemischt sind, wie in Fig. 13 gezeigt wird. Die Erdungskontaktanschlußflächen 174 sind an Stellen angeordnet, damit sie mit gewünschten Kontakten im Verbinder in Eingriff kommen. Die Erdungskontaktanschlußflächen 174 werden ebenfalls elektrisch mit einer Erdungsschicht 176, was hierin nachfolgend beschrieben wird, mittels von Durchgangslöchern 173 verbunden, die sich in der Richtung der Dicke der flexiblen Schaltung erstrecken. Die Verbindungsabschnitte 167, die an den Randabschnitten der flexiblen Schaltung 160 gebildet werden, liegen in einer Ringform vor, um mit den Kontakten eines Leiterkartenverbinders verlötet zu werden, und sie sind mit Durchgangslöchern 169 ausgebildet, wie es vorangehend erwähnt wird.As shown in Figures 13 and 16, the structure 182a includes on the flexible circuit surface 160a conductive assemblies 170, 172 having conductive pads 164 including: conductive traces 162; connecting portions 167 connected to conductive traces 162; and through holes 169 extending to the other surface 160b. Each conductive trace 162 connects the corresponding conductive pads 164 and the connecting portion 167. As best shown in Figure 16, the conductive pads 164 include a gold or solder plated layer 163. The pads 164 are arranged in corresponding positions to the connector contacts, such as in the connector 110 shown in Figs. 5-12, to accommodate the flexible circuit 160, and are staggered in the particular embodiment shown in Fig. 13. Note that the ground contact pads 174 are interspersed in the rows of conductive pads 164, as shown in Fig. 13. The ground contact pads 174 are arranged in locations to engage desired contacts in the connector. The ground contact pads 174 are also electrically connected to a ground layer 176, described hereinafter, by means of through holes 173 extending in the direction of the thickness of the flexible circuit. The connecting portions 167 formed at the edge portions of the flexible circuit 160 are in a ring shape to be soldered to the contacts of a circuit board connector, and are formed with through holes 169 as mentioned above.

Die Konstruktion 182a auf der Oberfläche 160a umfaßt ebenfalls eine Vielzahl von Aussparungen 184, die sich in die Abdeckschicht 185 hinein erstrecken und durch teilweises Entfernen der Abdeckschicht 185 gebildet werden, und sie sind im wesentlichen in Reihen angeordnet, wie in Fig. 13 und 18 zu sehen ist.The structure 182a on the surface 160a also includes a plurality of recesses 184 extending into the cover layer 185 and formed by partially removing the cover layer 185 and are arranged substantially in rows as seen in Figs. 13 and 18.

Die flexible Schaltung 160 wird vorzugsweise mit Öffnungen oder Schlitzen 186 gebildet, die sich dort hindurch und in einer im wesentlichen mittleren Position zwischen den Reihen der leitenden Anschlußflächen 164 erstrecken. Die Öffnungen 186 stellen bei der flexiblen Schaltung relativ schmale Brücken- oder bandartige Abschnitte 188 dazwischen bereit.The flexible circuit 160 is preferably formed with openings or slots 186 extending therethrough and at a substantially intermediate position between the rows of conductive pads 164. The openings 186 provide the flexible circuit with relatively narrow bridge or band-like portions 188 therebetween.

Wie am besten in Fig. 14 bis 16 gezeigt wird, umfaßt die Umkehrkonstruktion 182b auf der Oberfläche 160b die Erdungsschicht 176 und die Verbindungsabschnitte 178. Die Erdungsschicht 176 umfaßt einen Plattenabschnitt 175 und Siebabschnitte 177. Der Plattenabschnitt 175 weist eine elektrisch leitende Folie aus Kupfer oder dergleichen auf, die sich in zwei Dimensionen erstreckt, während die Siebabschnitts 177 durch Ätzen der elektrisch leitenden Folie in einem schrägen Sieb gebildet werden, wie in Fig. 14 bis 15 gezeigt wird. Die Erdungsschicht 176 erstreckt sich ebenfalls von den Rändern der Siebabschnitte 177 zu den Rändern der flexiblen Schaltung 160 für eine Verbindung mit den Verbindungsabschnitten 178, die im wesentlichen eine gleiche Konfiguration aufweisen wie die vorangehend erwähnten Verbindungsabschnitte 167. Die Verbindungsabschnitte 178 nehmen Erdungsverbindungsklemmen des Leiterkartenverbinders in den Durchgangslöchern 179 auf, die sich zur Oberfläche 160a für die Herstellung von Lötverbindungen mit den Kontakten eines Verbinders (nicht gezeigt) erstrecken.As best shown in Figs. 14-16, the inversion structure 182b on the surface 160b includes the ground layer 176 and the connecting portions 178. The ground layer 176 includes a plate portion 175 and screen portions 177. The plate portion 175 comprises an electrically conductive foil made of copper or the like extending in two dimensions, while the screen portions 177 are formed by etching the electrically conductive foil in an inclined screen as shown in Figs. 14-15. The ground layer 176 also extends from the edges of the screen sections 177 to the edges of the flexible circuit 160 for connection to the connection sections 178, which have substantially the same configuration as the previously mentioned connection sections 167. The connection sections 178 receive ground connection terminals of the circuit board connector in the through holes 179, which extend to the Surface 160a for making solder connections to the contacts of a connector (not shown).

Die flexible Schaltung 160 umfaßt außerdem erste und zweite Verstärkungsplatten 190, 196 aus Kunststoff, die aus glasgefülltem Epoxidharz oder dergleichen bestehen, die auf der Oberfläche 160b zum Haften gebracht werden, wie in Fig. 14 gezeigt wird. Die ersten Verstärkungsplatten 190 sind auf beiden Seiten der Öffnungen 186 als ein Paar und auf der unmittelbaren Umkehrseite der leitenden Anschlußflächen 164 angeordnet. Man beachte, daß die ersten Verstärkungsplatten 190 gegenüberliegende Ränder 192, 193 aufweisen, wobei der Rand 192 Vorsprünge 191 aufweist, die sich in die Öffnungen 186 erstrecken, wenn die ersten Verstärkungsplatten 190 zum Haften gebracht werden. Die Ränder 192 verlaufen parallel zu den Öffnungen 186. Wie in Fig. 14 und 15 gezeigt wird, bedecken die ersten Verstärkungsplatten 190 im wesentlichen den Plattenabschnitt 175. Mindestens eine des Paares der ersten Verstärkungsplatten 190 ist ebenfalls mit Eingriffsschlitzen 194 oder Vorsprüngen 191 ausgebildet, die vorläufig für das Halten der flexiblen Schaltung 160 am Führungselement 140 benutzt werden, wenn sie in den Verbinder eingesetzt wird, wie es vorangehend mit Bezugnahme auf Fig. 11 beschrieben wird.The flexible circuit 160 also includes first and second plastic reinforcement plates 190, 196 made of glass-filled epoxy or the like that are adhered to the surface 160b as shown in Fig. 14. The first reinforcement plates 190 are disposed on both sides of the openings 186 as a pair and on the immediate reverse side of the conductive pads 164. Note that the first reinforcement plates 190 have opposing edges 192, 193, with the edge 192 having projections 191 that extend into the openings 186 when the first reinforcement plates 190 are adhered. The edges 192 run parallel to the openings 186. As shown in Figs. 14 and 15, the first reinforcing plates 190 substantially cover the plate portion 175. At least one of the pair of first reinforcing plates 190 is also formed with engagement slots 194 or projections 191 which are used for temporarily holding the flexible circuit 160 on the guide member 140 when it is inserted into the connector as previously described with reference to Fig. 11.

Außerdem wird die zweite Verstärkungsplatte 196 adhäsiv an den Stellen der Verbindungsabschnitte 167, 178 bei Verwendung eines adhäsiven Materials 183b, wie beispielsweise eines flüssigen Lötschutzpräparates, gesichert. Das erleichtert das Löten des Verbinders am Leiterkartenverbinder. Die Verstärkungsplatte 196 weist Durchgangslöcher an einer Stelle auf, die den Verbindungsabschnitten 167, 178 entspricht.In addition, the second reinforcing plate 196 is adhesively secured to the locations of the connecting portions 167, 178 using an adhesive material 183b such as a liquid solder resist. This facilitates soldering of the connector to the circuit board connector. The reinforcing plate 196 has through holes at a location corresponding to the connecting portions 167, 178.

Eine Schnittdarstellung der flexiblen Schaltung 160 entsprechend der vorliegenden Erfindung, wie sie im Verbinder 110 eingesetzt ist, der eine Aufnahmeöffnung 121 für die flexible Schaltung aufweist, wird in Fig. 17 gezeigt. Die flexible Schaltung 160 ist an den Brückenabschnitten 188 gefaltet, wobei die leitenden Anschlußflächen 164 nach außen liegen.A cross-sectional view of the flexible circuit 160 according to the present invention as inserted into the connector 110 having a flexible circuit receiving opening 121 is shown in Figure 17. The flexible circuit 160 is folded at the bridge portions 188 with the conductive pads 164 facing outward.

Ein Führungselement oder ein Führungselement 140 wird benutzt, um die flexible Schaltung 160 in den Aufnahmeschlitz 121 für die flexible Schaltung einzusetzen. Wie in Fig. 18 gezeigt wird, ist die flexible Schaltung 160 unter einem im wesentlichen rechten Winkel längs der Aussparungen 184 und der Umkehrfläche 160b nahe der Ränder 193 der ersten Verstärkungsplatten 190 gebogen. Im eingesetzten Abschnitt stoßen die Ränder 193 der ersten Verstärkungsplatten 190 gegen die untere Fläche 123 der Aufnahmeöffnung 121 für die flexible Schaltung. Das bewirkt eine genaue Ausrichtung der leitenden Anschlußflächen 164 mit den Kontaktpunkten der Kontakte (nicht gezeigt) im Verbinder 110, wodurch eine zuverlässige Verbindung dazwischen gesichert wird.A guide member or guide member 140 is used to insert the flexible circuit 160 into the flexible circuit receiving slot 121. As shown in Fig. 18, the flexible circuit 160 is bent at a substantially right angle along the recesses 184 and the turn-around surface 160b near the edges 193 of the first reinforcing plates 190. In the inserted portion, the edges 193 of the first reinforcing plates 190 abut against the lower surface 123 of the flexible circuit receiving opening 121. This causes precise alignment of the conductive pads 164 with the contact points of the contacts (not shown) in the connector 110, thereby ensuring a reliable connection therebetween.

Es ist so zu verstehen, daß die in Fig. 1 bis 4 gezeigten abgewandelt werden können, um Stützplatten 190 einzuschließen, wie in Fig. 18 gezeigt wird, und zusätzliche Platten 196 (nicht gezeigt). Das Stützen der Verstärkungsplatten 190 schützt die Innenfläche der flexiblen Schaltung.It is to be understood that those shown in Figures 1-4 may be modified to include support plates 190 as shown in Figure 18 and additional plates 196 (not shown). Supporting the reinforcement plates 190 protects the inner surface of the flexible circuit.

Während eine Vielzahl von Musterausführungen der elektrischen Verbinderanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung hierin beschrieben wurde, ist nicht beabsichtigt, daß diese Erfindung auf die Ausführungen beschränkt ist. Es wird von den Fachleuten erkannt werden, daß verschiedene Abwandlungen für spezifische Anwendungen vorgenommen werden können, ohne daß man vom Bereich und dem Wesen der Erfindung abweicht. Beispielsweise können die Aussparungen 184 nicht auf die spezielle Form beschränkt sein, sondern können einen verengten Abschnitt längs des äußeren Umfanges oder breitere Abschnitte aufweisen. Die Verstärkungsplatten 190 können nicht auf Kunststoffmaterial beschränkt sein, sondern können durch Metallplatten ersetzt werden.While a variety of exemplary embodiments of the electrical connector assembly according to the present invention have been described herein, it is not intended that this invention be limited to the embodiments. It will be recognized by those skilled in the art that various modifications may be made for specific applications without deviates from the scope and spirit of the invention. For example, the recesses 184 may not be limited to the specific shape but may have a narrowed portion along the outer periphery or wider portions. The reinforcing plates 190 may not be limited to plastic material but may be replaced by metal plates.

Die elektrische Verbinderanordnung entsprechend der vorliegenden Erfindung, wie sie aus der vorangegangenen Beschreibung erkannt wird, bringt die folgenden verschiedenen ausgezeichneten Vorteile. Sie ist für eine Anwendung geeignet, bei der ein elektrischer Verbinder hoher Packungsdichte, wie beispielsweise ein Speicherkartenverbinder, der eine Vielzahl von Kontakten aufweist, mit den entsprechenden leitenden Flächen auf der Leiterplatte verbunden wird. Durch Verwendung des flexiblen Trägers können die rechtwinkeligen Kontaktschenkel eliminiert werden, wodurch die eine hohe Dichte aufweisenden Kontakte des Verbinders zuverlässig und leicht mit den leitenden Flächen der Leiterplatte verbunden werden können; ohne daß es Probleme in Verbindung mit der Verformung der Kontaktschenkel gibt.The electrical connector assembly according to the present invention, as will be appreciated from the foregoing description, provides the following various excellent advantages. It is suitable for an application in which a high-density electrical connector such as a memory card connector having a plurality of contacts is connected to the corresponding conductive surfaces on the circuit board. By using the flexible carrier, the right-angled contact legs can be eliminated, whereby the high-density contacts of the connector can be reliably and easily connected to the conductive surfaces of the circuit board without causing problems associated with deformation of the contact legs.

Eine elektrische Verbinderanordnung hoher Packungsdichte wird zustande gebracht, da die leitenden Leiterbahnen oder die leitenden Anschlußflächen, die im mittleren Abschnitt der flexiblen Schaltung gebildet werden, mit einer Vielzahl von Kontakten in einem Verbinder in Eingriff kommen, und die anderen Enden der Leiterbahnen mit entsprechenden Kontakten des mindestens einen konventionellen flexiblen Schaltungsverbinders, der an den Enden der flexiblen Schaltung angeschlossen ist, verbunden werden.A high density electrical connector assembly is achieved because the conductive traces or conductive pads formed in the central portion of the flexible circuit engage a plurality of contacts in a connector, and the other ends of the traces are connected to corresponding contacts of the at least one conventional flexible circuit connector connected to the ends of the flexible circuit.

Die elektrische Verbindung zwischen den leitenden Anschlußflächen und den Kontakten wird durch Einsetzen des Führungselementes in die flexible Schaltung bewirkt, die in eine im allgemeinen U- Form gebogen ist. Da das Führungselement zwischen die Reihen der Kontakte gedrückt wird, wird eine sichere Verbindung bereitgestellt, selbst für eine flexible Schaltung mit einer ausreichend großen Breite. Wenn ein leitendes Führungselement aus Metall für die flexible Schaltung eingesetzt wird, die einen Erdungsleiter auf deren Umkehrseite aufweist, kann außerdem das Führungselement mit leitenden Erdungselementen an einem oder beiden Enden des Gehäuses elektrisch in Eingriff gebracht werden. Auf diese Weise wird eine Verbinderanordnung hoher Packungsdichte für Hochfrequenzsignale erhalten.The electrical connection between the conductive pads and the contacts is achieved by inserting the guide member into the flexible circuit which is bent into a generally U-shape. Since the guide member is pressed between the rows of contacts, a secure connection is provided, even for a flexible circuit having a sufficiently large width. In addition, if a metal conductive guide member is employed for the flexible circuit having a ground conductor on its reverse side, the guide member can be electrically engaged with conductive ground members at one or both ends of the housing. In this way, a high density connector assembly for high frequency signals is obtained.

Die flexible Schaltung entsprechend der vorliegenden Erfindung sichert eine sehr zuverlässige elektrische Verbindung, während ein relativ schmaler Abstand zwischen den Kontakten beibehalten wird, indem sie längs der relativ schmalen Brückenabschnitte gefaltet werden, und durch die Bereitstellung der Verstärkungsplatten, die gegen das Gehäuse stoßen, um eine genaue Ausrichtung oder genaue Einstellung zwischen den leitenden Anschlußflächen und den Kontakten zu bewirken. Die Brückenabschnitte sind insbesondere relativ schmal, um das gleichmäßige Falten der flexiblen Schaltung zu gestatten, wodurch vermieden wird, daß eine unerwünschte Kraft auf die Anordnungen der Leiter darauf ausgeübt wird.The flexible circuit according to the present invention ensures a very reliable electrical connection while maintaining a relatively narrow spacing between the contacts by folding them along the relatively narrow bridge sections and by providing the reinforcing plates which abut against the housing to effect precise alignment or adjustment between the conductive pads and the contacts. The bridge sections are particularly relatively narrow to permit the even folding of the flexible circuit, thereby avoiding undesirable force being exerted on the arrays of conductors thereon.

Außerdem verringert die Bereitstellung der Erdungsschicht auf der Innenfläche der flexiblen Schaltung und der Leiterbilder für die Übertragung von Signalen auf der Außenfläche wirksam das Nebensprechrauschen zwischen den Leiterbildern.In addition, the provision of the ground layer on the inner surface of the flexible circuit and the conductive patterns for transmitting signals on the outer surface effectively reduces the crosstalk noise between the conductive patterns.

Außerdem gestatten die Aussparungen, die durch Entfernen eines Teils der Schichten in der Nähe der Biegepositionen der flexiblen Schaltung gebildet werden, das Biegen der flexiblen Schaltung in einer gewünschten Position und unter einem gewünschten Winkel.In addition, the recesses formed by removing a portion of the layers near the bending positions of the flexible circuit allow the flexible circuit to be bent in a desired position and at a desired angle.

Claims

1. An electrical connector assembly comprising: a housing (41, 120) having a plurality of contacts (50, 122) arranged along an elongated opening (42, 121); a flexible carrier having a width corresponding to the opening (42, 121) of the housing (41, 120) and having conductive tracks (23, 162) on one of its surfaces corresponding to the contacts (50, 122) in the housing; and a guide member (30, 140) having a plate portion to be disposed in the flexible carrier, bent in a generally U-shape with one surface facing outward, and to be inserted into the opening (42, 121) of the housing (41, 120); the connector assembly being characterized in that:

the housing (41, 120) comprises conductive grounding elements (43, 124) at both ends thereof;

the flexible carrier is formed with a grounding conductor (176) on its other surface; and

the guide element (30, 140) is a conductive element which is designed in such a way that it also provides a connection to earth for the arrangement,

whereby the contacts (50, 122) and the conductive tracks (23) are electrically connected by the force exerted on the flexible carrier by the guide element (30, 140), and the ground conductor (176) of the carrier is connected to the conductive ground element (43, 140) of the housing (41, 120) by the guide element (30, 140).

2. Electrical connector assembly according to claim 1, wherein the flexible carrier further comprises reinforcing plates (190) arranged on the other surface thereof at the locations corresponding to the conductive pads (164) of the conductor tracks (162).

3. The electrical connector assembly of claim 2, wherein the flexible carrier further includes a plurality of openings (186) formed between the arrays of conductive pads (164) to define relatively narrow bridge portions (188); and wherein portions of the reinforcement plates (190) extend into the openings (188) for a predetermined length.

4. An electrical connector assembly according to claim 1, 2 or 3, wherein the flexible carrier comprises two arrays of corresponding conductive pads on one surface.

5. The electrical connector assembly of claim 1, 2, 3 or 4, wherein the flexible carrier further comprises a cover layer (185) disposed over the conductive traces, the conductive pads (164) of the traces being free from the cover layer (185) to permit electrical connection thereto, the cover layer comprising a plurality of recesses (184) formed substantially in a row thereon at locations where the conductive traces (162) and the conductive pads (164) are not formed to facilitate bending of the flexible carrier (160) at a selected location.

6. The electrical connector assembly of claim 4, wherein the assembly includes a cover layer disposed over the ground conductor at selected locations thereof.