DE6948597U

DE6948597U - CIRCUIT BOARD FOR A LARGE COMPONENT FOR LARGE ELECTRONIC CIRCUITS.

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Publication number: DE6948597U
Application number: DE6948597U
Authority: DE
Original assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Current assignee: Licentia Patent Verwaltungs GmbH
Priority date: 1969-12-10
Filing date: 1969-12-10
Publication date: 1970-09-24

Description

Lie«ntia Patent-Veriialtungs-G.ii.b.E. ?rank*urt,/Hain, Theodor-Stern-Xai 1Lie «ntia Patent-Veriialtungs-G.ii.b.E. ? rank * urt, / Hain, Theodor-Stern-Xai 1

Grützaann/olf. Erf.-Hr. Gn 40/089Grützaann / olf. Erf.-Hr. Gn 40/089

Leiterplatte für einen Großbaustein für größere elektronische SchaltungenPrinted circuit board for a large component for larger electronic circuits

Pur die vielfach verwendeten sonolitisch integrierten Schalt-* kreise (integrated circuits β ICs) sind häufig Hetzverice, die aus diskreten Bauelenenten bestehen, von den Anwendern vorzusehen, um den Anforderungen an die Anpassung, an die Stabilisation usw. xu genügen. Dies gilt vor allem für Operationsverstärker, vie si· in Datenverarbeitungsanlagen laufend gebraucht werden, für Eoxperatoren (Trigger-Stufen) und strom- oder Spannungsstabilisierende Schaltkreise. Ub über universell anwendbare funktionsfähige Schaltkreise zu verfügen, sind viele Anwender dieser integrierten Schaltkreise dazu übergegangen, sogenannte Kleinbausteine zu entwickeln, die neben den integrierten Schaltkreis die notwendigen Einzelschaltelemente enthalten. Die integrierten Schaltkreise und die diskreten Schaltelemente werden in allgemeinen auf einer kleinen Leiterplatte mit gedruckter Schaltung untergebracht, vie dies die Figuren 1 und 2 in einer Seitenansicht und einer Aufsicht veranschaulichen. Der integrierte Schaltkreis ist mit 1, die diskreten Bauelemente (Widerstände, Kondensatoren, usw.) sind mitPur the often used sonolitically integrated switching * integrated circuits (ICs) are often Hetzverice, the consist of discrete components, to be provided by the users in order to meet the requirements for adaptation, stabilization, etc. xu. This is especially true for operational amplifiers, as they are constantly needed in data processing systems, for Eoxperatoren (trigger levels) and current- or voltage stabilizing circuits. Ub to have universally applicable functional circuits many users of these integrated circuits have gone over to developing so-called small components that, in addition to the integrated circuit contain the necessary individual switching elements. The integrated circuits and the discrete Circuit elements are generally housed on a small printed circuit board, such as the Figures 1 and 2 illustrate in a side view and a plan view. The integrated circuit is marked with 1, the discrete components (resistors, capacitors, etc.) are marked with

• · · ItIl(I I t ·• · · ItIl (I I t

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2,3,4 und 5 bezeichnet« Die ganze Anordnung ist in ein Kunststoffgehäuse 9 eine**etgt, «us dem die elektrischen Anschlüsse als steck- oder lötbar· Stift· 7 und 8 aus der Baust«inuBte*» seite herausragea. Üblicherweise wird der Kleiabaustein alt vlnem geeigneten Gießharz zu eines Block vergossen. Diese Bauweise erlaubt ·β, größere elektronische Schaltungen nach einem Baustiiinsystem zusammenxuseteen. Man erhält so einen möglichst universell einsetzbaren GroSbaustein. Die Kleinbausteine werden in einem solchen Pail auf einer Platte, z.B. einer Steckkarte, untergebracht, die die notwendigen elektrischen Verbindungen in Form einer aus kupfernen Leiterbahnen bestehenden gedruckten Schaltung enthält. Unter der Voraussetzung, daß die zu erstellende Punktionseinheit des Großbausteins aus mehreren Kleinbausteinen und verschiedenen diskreten Bauelementen zusammengesetzt ist und der Stromlaufplan des Großbausteins sowie alle notwendigen Unterlagen der Kleinbausteine vollständig zur Verfugung stehen, sind zur Herstellung eines Großbausteins nach diesem Verfahren folgende Arbeitsgänge erforderlich :2, 3, 4 and 5 denote "The whole arrangement is encased in a plastic housing 9, from which the electrical connections as pluggable or solderable · pin · 7 and 8 from the construction «inuBte *» page outstanding a. Usually the clay building block gets old Cast into a block with a suitable casting resin. This construction allows · β, larger electronic circuits after a Building system together. So you get one if possible Universally applicable large building block. The small building blocks are housed in such a pail on a plate, e.g. a plug-in card, that contains the necessary electrical Contains connections in the form of a printed circuit consisting of copper conductor tracks. Provided that the puncture unit of the large building block to be created is composed of several small building blocks and various discrete components and the circuit diagram of the large building block and all necessary documents for the small building blocks are completely available, the following steps are required to manufacture a large building block using this method:

Die Leiterplatten der Kleiübäüäteine werden angefertigt und mit den vorgesehenen Bauelementen bestückt. Dann werden die bestückten Leiterplatten der Kleinbausteine im Tauchlötverfahren gelötet und nach Säuberung einer Zwischenprüfung unterzogen. Jeder Kleinbaustein wird hiernach in ein Kunststoffgehäuse eingebracht und mit einem geeigneten Gießharz vergossen. Die vergossenen Kleinbausteine werden nach dem Aushärten abschließend geprüft. Nach dem Stromlauf plan des Großbausteins wird nun ein Leiterplattenplan entworfen, der die Verbindungen und Anschlüsse der auf der Leiterplatte unter-The circuit boards of the Kleiübäüäteine are made and equipped with the intended components. Then the assembled circuit boards of the small components are soldered in a dip soldering process and, after cleaning, subjected to an intermediate test. Each small component is then placed in a plastic housing and encapsulated with a suitable casting resin. The potted small building blocks are finally checked after they have hardened. After the circuit diagram of the large module, a circuit board plan is now designed that shows the Connections and connections of the

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zubringenden Kleinbauateine und diskreten Bauelemente enthält. Dann wird die Leiterplatte des Großbausteines angefertigt und mit den vorgesehenen Kleinbausteinen und diskreten Bauelementen bestückt· Die bestückte Leiterplatte wird nun im Tauchlötverfahren gelötet und nach Säuberung einer abechliessenden Punktioaeprüfung unterzogen.Contains small building parts to be brought and discrete components. Then the circuit board of the large building block is made and with the provided small building blocks and discrete Assembled components · The assembled printed circuit board is now soldered in the dip soldering process and, after cleaning, a final Subject to puncture examination.

Aus den obigen Ausführungen ist ersichtlich, dä£ ein erheblicher Aufwand an Arbeitsgängen und Material erforderlich ist. Die Neuerung hat sich nun die Aufgabe gestellt, diesen Aufwand unter Beibehaltung der Grundkonzeption erheblich zu verringern. Sie findet vor allem da Anwendung, wo aus den elektrischen Funktionseinheiten der Kleinbausteine die elektrische Funktionseinheit eines Großbausteines zusammengesetzt werden soll.From the above it can be seen that a considerable amount Effort in operations and material is required. The innovation has now set itself the task of this effort to be reduced considerably while maintaining the basic concept. It is mainly used where the electrical functional units of the small building blocks composed of the electrical functional unit of a large building block shall be.

Dementsprechend bezieht eich die JtMTimg auf eine Leiterplatte für größere elektronische Schaltungen, bei denen Kleinbausteine, die aus auf einer Leiterplatte mit gedruckter Schaltung mifgahr»elrfcini iirheen?i«irfcen Sehaltln'eiean Accordingly, the calibration JtMTimg refers to a circuit board for larger electronic circuits in which small blocks that out on a circuit board with printed circuit ung mi fgahr "elrfcini iirheen? I" irfcen Sehaltln'eiean

und diskreten Bauelementen zusammengesetzt sind, zu einer größeren Funktionseinheit (Großbaustein) zusammengefaßt sind, die dadurch gekennzeichnet ist, daß die Leiterplatte nach einem Leiterplattenplan angefertigt ist, in den die Leiter— plattenpläne der Kleinbausteine, z.B. auf photographischem Wege, original übertragen sind, also neben den Leiterzügen der Kleinbausteine auch die Verbindungen und Anschlüsse der Kleinbausteine und der diskreten Bauelemente enthalten, daßand discrete components are combined to form a larger functional unit (large building block), which is characterized in that the circuit board is made according to a circuit board plan in which the conductors - The board plans of the small building blocks have been transferred in the original, e.g. by photographic means, i.e. next to the ladder tracks the small components also contain the connections and connections of the small components and the discrete components that

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sie mit allen Bauelementen der Kleinbausteine und allen diskreten Bauelementen des Großbausteines bestückt und im Tauchlötverfahren gelötet ist.it is equipped with all components of the small components and all discrete components of the large component and is soldered using the dip soldering process.

Die Leiterplatte wird also unter Berücksichtigung der schon vorhandenen Leiterplattenpläne der Kleinbausteine entworfen. Die Ledfcerplattenpläne der Kleinbausteine werden in den Leiterplattenplan des Großbausteines einintegriert. Nach diesem Plan wird die Leiterplatte angefertigt und mit allen erforderlichen Bauelementen der Kleinbausteine und des Großbausteines bestückt. Die bestückte Platte wird im Tauchlötverfahren gelötet und nach Säuberung einer Endprüfung unterzogen.The circuit board is designed taking into account the existing circuit board plans of the small components. The LED circuit board plans of the small components are integrated into the circuit board plan of the large components. After this The circuit board is made plan and equipped with all the necessary components of the small and large modules. The assembled plate is soldered in a dip soldering process and, after cleaning, subjected to a final test.

Pig. 5 zeigt den Leiterplattenplan eines Großbausteines mit einer Leiterplatt· nach der !feuerung mit einintegrierten Teilstroalaufplänen. Die wesentlichen Vorteile, die mit der !feuerung erzielt werden, bestehen darin, daß nur eine Platte hergestellt wird, die Platten der Kieiabausteine also entfallen, daß das Bestücken, Löten, Säubern und Prüfen jeweils in einem Arbeitsgang vorgenommen wird und daß die Kunststoffgehäuse, die Gießmassen und die für den Gießprozeß notwendigen Arbeitsgänge entfallen.Pig. 5 shows the circuit board plan of a large module with a circuit board integrated after the firing Partial routing plans. The main advantages that come with the ! Firing are achieved, consist in the fact that only one plate is produced, the plates of the Kieiabausblocks so that the assembly, soldering, cleaning and testing each is carried out in one operation and that the plastic housing, the casting compounds and the operations necessary for the casting process are omitted.

4 Seiten Beschreibung 1 Schutz ansprach und4 pages description 1 protection addressed and

1 Blatt Zeichnungen mit 3 figuren1 sheet of drawings with 3 figures

Claims

Scfcu-t claim s

Printed circuit board for larger electronic circuits, "where XInstallation blocks that are printed out on a circuit board with Circuit applied integrated circuits and discrete components are assembled to form a giant Functional unit (large module) are combined, characterized in that the circuit board after a circuit board is made plan, in which the circuit board plans of the small components, e.g. & uf photographic Vege, are originally transferred are, so in addition to the conductors of the small components also the connections and connections of the elementary components and the contain discrete components that they with all components of the small components and all discrete components of the Large component is equipped and soldered in the dip soldering process.