DE59409971D1 - Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten - Google Patents

Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten

Info

Publication number
DE59409971D1
DE59409971D1 DE59409971T DE59409971T DE59409971D1 DE 59409971 D1 DE59409971 D1 DE 59409971D1 DE 59409971 T DE59409971 T DE 59409971T DE 59409971 T DE59409971 T DE 59409971T DE 59409971 D1 DE59409971 D1 DE 59409971D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
pictorial
metallization
printed circuit
circuit boards
structured printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE59409971T
Other languages
English (en)
Inventor
Klaus Horn
Dr Lingnau
Dr Schuetze
Werner Hinter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Morton International LLC
Original Assignee
Morton International LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE4316087A external-priority patent/DE4316087A1/de
Application filed by Morton International LLC filed Critical Morton International LLC
Application granted granted Critical
Publication of DE59409971D1 publication Critical patent/DE59409971D1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

DE59409971T 1993-05-13 1994-04-27 Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten Expired - Fee Related DE59409971D1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4316087A DE4316087A1 (de) 1993-05-13 1993-05-13 Verfahren zum bildmäßigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE59409971D1 true DE59409971D1 (de) 2002-01-10

Family

ID=6488043

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE59409971T Expired - Fee Related DE59409971D1 (de) 1993-05-13 1994-04-27 Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten

Country Status (2)

Country Link
AT (1) ATE209847T1 (de)
DE (1) DE59409971D1 (de)

Also Published As

Publication number Publication date
ATE209847T1 (de) 2001-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69024594D1 (de) Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten
DE69208601D1 (de) Verfahren zur Verbindung von Leiterplatten
DE69430457D1 (de) Verfahren zum teilweisen Sägen von intergrierter Schaltkreise
DE69323995T2 (de) Verfahren zum Abstimmen von elektronischen Antwortgeräten
DE59208656D1 (de) Verfahren zum Beloten und Montieren von Leiterplatten mit Bauelementen
DE69412405T2 (de) Leiterplatte und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE69418698D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE69120887D1 (de) Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung
DE69431828D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungskarten
DE69404524D1 (de) Elektronische Vorrichtung zum Kreieren von Montagen
DE59009928D1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten.
DE69102788D1 (de) Verpackungen für Leiterplatten und Verfahren zum Herausnehmen der Leiterplatten.
DE69400238D1 (de) Befestigungsvorrichtung für Leiterplatten
DE69406581D1 (de) Gedruckte Schaltungsplatten
DE60013935D1 (de) Verfahren zum Löten von Leiterplattern
DE69205217D1 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Zusammenbau von Schaltungsstrukturen.
DE68919268D1 (de) Leiterplatte und Verfahren zum Erkennen der Position von oberflächenmontierten Bauteilen.
DE69400413D1 (de) Versorgungseinrichtung von Leiterplatten
DE69326925D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE69322994D1 (de) Verfahren zum Löten
DE59208739D1 (de) Vorrichtung zum Einbrennen von bedruckten Substraten
DE69009421D1 (de) Verfahren zum Simultananordnen und Verlöten von SMD-Bauteilen.
DE69013976D1 (de) Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten.
DE69215763D1 (de) Verfahren zum Behandeln bedruckter Substrate
DE59409971D1 (de) Verfahren zum bildmässigen Metallisieren von strukturierten Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee