DE4438316A1

DE4438316A1 - Circuit board position checking system

Info

Publication number: DE4438316A1
Application number: DE4438316A
Authority: DE
Inventors: Ruediger Dehmel; Edward Dr Bruchwald; Torsten Kasbaum
Original assignee: Luther and Maelzer GmbH
Current assignee: ATG Luther and Maelzer GmbH
Priority date: 1994-05-20
Filing date: 1994-10-26
Publication date: 1995-11-23

Abstract

The contact elements of the test device and the contact pads on the board (2) are aligned when the correct position is achieved. At least one contact pad (95a) and its associated contact element (95b) are offset w.r.t. each other compared to the other contact pad/contact element pairs so that in the correct position there is still a contact region between them but it is offset towards the edge of the contact pad. The direction of the offset corresp. to that in which a deviation from the correct position is to be detected. Either the contact pad or element can lie on a pad or element grid with the contact element or pad offset from the grid.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein System und ein Verfahren nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder 35.The invention relates to a system and a method according to the preamble of Claim 1 or 35.

Die mit der technischen Entwicklung zunehmende Verkleinerung der Leiterplatten bis auf eine Briefmarkengröße und kleiner bringt Probleme mit sich und zwar dadurch, daß die vorzugsweise nadelförmigen Prüfstifte ein Ziel im Bereich von 100 µm treffen müssen.The increasing size of the printed circuit boards with the technical development to a stamp size and smaller brings problems with that the preferably needle-shaped test pins hit a target in the range of 100 µm have to.

Es kann jedoch nicht garantiert werden, daß die Fixierelemente für einen Prüfadapter und/oder für eine Leiterplatte immer eine bestimmte reproduzierbare Ausrichtung zu dem Prüfpunktmuster der Leiterplatte haben. Schon geringfügige Abweichungen können dazu führen, daß das Prüfstiftmuster oder Prüfstiftspitzenmuster nicht mehr exakt auf das Prüfpunktmuster trifft. Die Abweichungen können ihre Ursache in erforderlichen Toleranzen, Fixierungsungenauigkeiten und/oder auch darin haben, daß das Prüfpunktmuster und die Fixierelemente in getrennten Arbeitsgängen hergestellt werden.However, it cannot be guaranteed that the fixing elements for a test adapter and / or for a printed circuit board always a certain reproducible orientation the checkpoint pattern of the PCB. Even slight deviations can cause the test pen pattern or test pen tip pattern to stop working exactly meets the checkpoint pattern. The deviations can be caused in have required tolerances, fixation inaccuracies and / or that the checkpoint sample and the fixing elements are produced in separate operations become.

Ein Verfahren der eingangs angegebenen Art ist in der DE 43 02 509 A1 beschrieben. Bei diesem bekannten Verfahren, bei dem eine Prüfanordnung verwendet wird, bei der in der korrekten Position alle Kontaktinseln mit den zugehörigen Kontaktelementen mittig fluchtend zueinander ausgerichtet sind, wird die relative Position zwischen einer Leiterplatte und zugehörigen Prüfstiften in zwei verschiedene Richtungen verändert, wobei in jeder dieser Richtungen wiederholt Messungen des Leitungszustands zwischen den Prüfstiften und den Prüfpunkten durchgeführt werden, um eine Position eines hochleitenden Zustandes und zwei Positionen eines niedrigleitenden Zustandes zu erfassen. Aus der so erhaltenen Information wird die gewünschte Verbindungsposition bestimmt, in der sich die Prüfstifte im höchsten Leitungszustand gegenüber den Prüfpunkten in einer oder in beiden Richtungen befinden. Dann werden die Prüfstifte relativ zur Leiterplatte bewegt, um die Prüfstifte in der gewünschten Verbindungsposition anzuordnen.A method of the type specified at the outset is described in DE 43 02 509 A1. In this known method, in which a test arrangement is used, in which in the correct position all contact islands with the associated contact elements are aligned in the middle, the relative position between one PCB and associated test pins changed in two different directions, in each of these directions repeated measurements of the conduction state between the test pins and test points are carried out to position one highly conductive state and two positions of a low conductive state to capture. The information obtained in this way becomes the desired connection position determined in which the test pins in the highest conduction state compared to the Checkpoints are located in one or both directions. Then the test pins moved relative to the circuit board to the test pins in the desired Arrange connection position.

Dieses bekannte Verfahren ist kompliziert, aufwendig und langwierig, da mehrere Bewegungsschritte und mehrere Messungen durchgeführt werden müssen, um feststellen zu können, ob eine von der korrekten Position abweichende Positionsabweichung zwischen der Leiterplatte bzw. ihren Prüfpunkten und den Prüfstiften vorliegt, die so gering ist, daß sich der Zustand "gut" ergibt oder so groß ist, daß sich der Zustand "schlecht" ergibt und deshalb die Korrekturbewegung in die gewünschte Verbindungsposition erfolgen soll, in der die weitere Prüfung der Leiterplatte stattfinden kann. Eine Vorrichtung zur Durchführung dieses bekannten Verfahrens ist in dieser Druckschrift nicht beschrieben.This known method is complicated, time-consuming and lengthy because there are several Movement steps and multiple measurements need to be performed to determine to be able to determine whether a position deviation deviating from the correct position between the circuit board or its test points and the test pins, so it is small that the condition is "good" or is so large that the condition is "bad" results and therefore the corrective movement into the desired one Connection position should take place in which the further testing of the circuit board can take place. A device for performing this known method is in not described in this document.

In der älteren Patentanmeldung P 44 17 811.5 der Anmelderin ist ein Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten bezüglich der Position der Leiterplatte bzw. ihrer Prüfpunkte bzw. Kontaktinseln relativ zu den Prüfstiften eines Prüfadapters beschrieben. Bei diesem Verfahren erfolgt die Überprüfung der Position der Leiterplatte an einer besonderen Arbeitsstation, wobei die Leiterplatte optisch vermessen wird und Positionsabweichungen der Leiterplatte von der korrekten Position im Prüfgerät zum Prüfen der Prüfpunkte der Leiterplatte mittels einer Justiervorrichtung justiert werden. Das Prüfgerät ist einer besonderen Arbeitsstation zugeordnet ist, der die jeweilige Leiterplatte nach ihrer Vermessung zugeführt wird. Dabei erfolgt die Justierung in die gewünschte Position dadurch, daß die Prüfenden der Prüfstifte mittels der Justiervorrichtung verschoben werden. Dieses bekannte Verfahren hat sich als vorteilhaft erwiesen, jedoch ist es aus zwei Gründen noch verbesserungsbedürftig. Zum einen ist der gegenstandliche und auch verfahrenstechnische Aufwand bei einer optischen Vermessung ziemlich groß und zum anderen sind bei der Förderung der Leiterplatte nach ihrer Vermessung zum Prüfgerät und ihrer dortigen Positionierung im Prüfgerät mit kaum vermeidbaren Positionsabweichungen zu rechnen, so daß die an der Vermessungsstation ermittelten Vermessungsdaten mit der Position der Leiterplatte im Prüfgerät nicht exakt übereinstimmen, wodurch die Möglichkeit von weiteren Positionsabweichungen vorgegeben sein kann.In the earlier patent application P 44 17 811.5 of the applicant a method for Testing of printed circuit boards with regard to the position of the printed circuit board or its test points or contact islands described relative to the test pins of a test adapter. At This method is used to check the position of the circuit board on a special workstation, the circuit board is optically measured and Position deviations of the circuit board from the correct position in the tester to Checking the test points of the circuit board can be adjusted using an adjustment device. The test device is assigned to a special work station, which is the respective one Printed circuit board is fed after its measurement. The adjustment is made in the desired position in that the testers of the test pins by means of the Adjustment device can be moved. This known method has proven to be proven to be advantageous, but there is still room for improvement for two reasons. To the one is the physical and procedural effort for one optical surveying are quite large and second are in the promotion of Printed circuit board after its measurement to the test device and its positioning there in the Tester with barely avoidable position deviations to be expected, so that at the Measurement station determined measurement data with the position of the circuit board in the Tester does not match exactly, which creates the possibility of further Position deviations can be specified.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein System und ein Verfahren der eingangs angegebenen Arten so weiterzubilden, daß die Prüfung bzw. Feststellung der Position der Leiterplatte bzw. ihrer Kontaktinseln relativ zur Prüfvorrichtung einfacher durchgeführt werden kann.The invention has for its object a system and a method of the beginning specified types so that the examination or determination of the position the printed circuit board or its contact islands relative to the test device easier can be carried out.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 oder 35 gelöst.This object is solved by the features of claims 1 or 35.

Beim erfindungsgemäßen System und beim der erfindungsgemaßen Verfahren erfolgt die Prüfung der Position mit einem Versatz zwischen den beiden Kontaktelementen des Kontaktinsel/Kontaktelement-Paares, der kleiner bemessen ist als die Hälfte der betreffenden Abmessung der Kontaktinsel. Beim Prüfen mit dem erfindungsgemäßen Versatz lassen sich solche Positionsabweichungen, bei denen das stiftförmige Kontaktelement lediglich den Randbereich der Kontaktinsel kontaktiert, wesentlich eingrenzen, da aufgrund des Versatzes bei der Prüfung viel eher ein niedrigleitender Kontakt oder ein Nicht-Kontakt erfolgt, als wenn die Kontaktelemente nicht versetzt wären, wie es beim Stand der Technik gemäß DE 43 02 509 A1 der Fall ist. Es ist aufgrund des erfindungsgemäßen Versatzes möglich, eine Positionsabweichung, die so groß ist, daß ein gestörter Kontakt oder Nicht-Kontakt erfolgt, festzustellen, ohne daß es einer relativen Bewegung der Kontaktelemente bedarf, wie es beim Stand der Technik gemäß DE 43 02 509 A1 der Fall ist. Deshalb lassen sich mit der Erfindung aufgrund des Versatzes die Kriterien einer Positionsabweichung ohne eine Versatzbewegung ermitteln. Hierdurch wird das Verfahren wesentlich vereinfacht. Zur Ermittlung kann eine elektronische Auswerteeinrichtung, z. B. eine elektronische Schaltung vorgesehen sein. Im Rahmen der Erfindung ist es zwar auch möglich, mehrere Messungen bei wenigstens einer oder mehreren Versatzbewegungen entsprechend dem Stand der Technik gemäß DE 43 02 509 A1 durchzuführen, jedoch führt die Erfindung auch ohne eine solche Bewegung und mit nur einer Messung zu dem gewünschten Ziel, nämlich eine Feststellung der Position der Leiterplatte relativ zur Vorrichtung dahingehend, ob sich die Positionsabweichung im Bereich "gut" oder "schlecht" befindet. Bei der erfindungsgemäßen Feststellung "gut" kann sich unmittelbar die weitere elektrische Prüfung der Kontaktinseln der Leiterplatte anschließen, und zwar in ein und derselben, d. h. in der vorhandenen Position der Leiterplatte. Bei der Feststellung "schlecht" könnte die Leiterplatte entfernt werden. Vorzugsweise erfolgt jedoch gemäß Weiterbildungsmerkmalen der Erfindung eine Korrektur der Leiterplatte oder des Kontaktelements durch eine entsprechende Korrekturbewegung, was noch beschrieben wird.This takes place in the system according to the invention and in the method according to the invention Check the position with an offset between the two contact elements of the Contact island / contact element pair, which is dimensioned smaller than half the relevant dimension of the contact island. When testing with the invention Such position deviations can be offset, in which the pen-shaped Contact element contacted only the edge region of the contact island, essential narrow down, because due to the offset in the test much more a low-conductance Contact or non-contact occurs as if the contact elements are not offset would be, as is the case with the prior art according to DE 43 02 509 A1. It is possible due to the offset according to the invention, a position deviation, so What is great is that a disturbed contact or non-contact occurs without noticing it requires a relative movement of the contact elements, as is the case with the Technology according to DE 43 02 509 A1 is the case. Therefore, with the invention due to the offset the criteria of a position deviation without one Determine offset movement. This considerably simplifies the process. For An electronic evaluation device, e.g. B. an electronic Circuit may be provided. Within the scope of the invention it is also possible multiple measurements with at least one or more offset movements according to the state of the art according to DE 43 02 509 A1, however leads to the invention even without such a movement and with only one measurement the desired goal, namely a determination of the position of the circuit board relative to the device as to whether the positional deviation is "good" or is "bad". In the determination "good" according to the invention can immediately the further electrical test of the contact islands of the circuit board connect, in one and the same, d. H. in the existing position of the Circuit board. If the determination is "bad", the circuit board could be removed. Preferably, however, according to the training features of the invention Correction of the circuit board or the contact element by an appropriate Corrective movement, which will be described later.

Das der Erfindung zugrundeliegende Problem, nämlich eine hinreichend genaue Positionierung der Leiterplatte relativ zu wenigstens einem mit den Kontaktstellen bzw. Kontaktinseln der Leiterplatte in Verbindung bringbaren Element stellt sich auch bei der Bestückung einer Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen mittels einer Bestückungsvorrichtung. Das erfindungsgemäße System und das erfindungsgemäße Verfahren sind deshalb nicht nur bei einer Prüfvorrichtung für Leiterplatten sondern auch bei einer Bestückungsvorrichtung für Leiterplatten vorteilhaft anzuwenden. Je kleiner eine Leiterplatte konzipiert wird, desto kleiner sind auch die Kontaktinseln und die dazwischen vorhandenen Abstände. Deshalb besteht die Gefahr, daß bei einer ungenauen Bestückung der Leiterplatte, z. B. mit IC′s, falsche Kontaktierungen und Kurzschlüsse eintreten können.The problem underlying the invention, namely a sufficiently precise one Positioning the circuit board relative to at least one with the contact points or Contact islands of the circuit board connectable element is also provided the assembly of a circuit board with electronic components by means of a Assembly device. The system according to the invention and the one according to the invention Procedures are therefore not only for a test device for printed circuit boards but also also to be used advantageously in an assembly device for printed circuit boards. Each the smaller a circuit board is designed, the smaller the contact pads and the distances between them. Therefore, there is a risk that in a inaccurate assembly of the circuit board, e.g. B. with IC's, incorrect contacts and Short circuits can occur.

Zur Beseitigung dieses Mangels ist bereits eine Bestückungsvorrichtung vorgeschlagen worden, bei der mittels einer optischen Prüf- bzw. Feststellvorrichtung visuell prüfbar und feststellbar ist, ob die Leiterplatte sich in der korrekten Position befindet. Mittels einer manuellen Verstellvorrichtung kann in dem Fall, wenn eine Korrektur erforderlich ist, diese Korrektur durch eine Relativverschiebung zwischen der Leiterplatte und dem Bestückungselement mittels einer manuell verstellbaren Einstellvorrichtung ausgeführt werden. Diese Maßnahmen sind jedoch sowohl herstellungs- als auch zeitaufwendig und darüber hinaus nur mit besonderer Aufmerksamkeit durchzuführen.A placement device has already been proposed to remedy this defect been in the visually testable by means of an optical test or locking device and it can be determined whether the circuit board is in the correct position. Means A manual adjustment device can be used if a correction is required is this correction by a relative displacement between the circuit board and the Assembly element carried out by means of a manually adjustable adjusting device become. However, these measures are both manufacturing and time consuming moreover, only to be carried out with special attention.

Der Erfindung liegt deshalb auch die Aufgabe zugrunde, eine Bestückungsvorrichtung der im Oberbegriff des Anspruchs 46 beschriebenen Art so auszugestalten, daß die Prüfung bzw. Feststellung der Position der Leiterplatte bzw. ihrer Kontaktinseln relativ zur Bestückungsvorrichtung einfacher durchgeführt werden kann. Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Anspruchs 46 gelöst.The invention is therefore also based on the object of an assembly device of the kind described in the preamble of claim 46 so that the Checking or determining the position of the circuit board or its contact islands relative to the placement device can be carried out more easily. This task will solved by the features of claim 46.

Zu den durch diese Lösung erzielbaren Vorteilen wird auf die bereits vorhandene Vorteilsbeschreibung verwiesen.The advantages that can be achieved with this solution are based on the existing ones Advantage description referenced.

Es kann durch besondere Herstellungs- Förder- und Positioniermaßnahmen für die Leiterplatte vorgegeben sein, daß vorliegende Positionsabweichungen immer nur in ein und derselben Richtung auftreten. Für die Prüfung in dieser Richtung reicht die Überprüfung mit nur einem im erfindungsgemäßen Sinne versetzten Kontaktinsel/Kontaktelement-Paar aus, um eine Positionsabweichung eindeutig festzustellen. Wenn eine Prüfung der Positionsabweichung in mehreren verschiedenen Richtungen erfolgen soll, bedarf es mehrerer Kontaktinsel/Kontaktelement-Paare. Eine besonders günstige Kombination besteht darin, wenn drei an den Ecken eines gedachten Dreiecks oder vier an den Ecken eines Vierecks, Rechtecks oder Quadrats angeordnete Kontaktinsel/Kontaktelement-Paare im erfindungsgemäßen Sinn angeordnet sind, deren Versatzrichtungen in unterschiedliche Richtungen verlaufen und einander entgegengesetzt sind, wobei sich bei einer Vierer-Gruppe eine sich vorzugsweise rechtwinklig kreuzende Anordnung der Versatzrichtungen ergeben kann.It can be done through special manufacturing, promotion and positioning measures for the Printed circuit board must be given that existing position deviations only in one and occur in the same direction. For testing in this direction it is enough Verification with only one offset in the sense of the invention Contact island / contact element pair from to clearly identify a position deviation ascertain. When checking the positional deviation in several different Directions are required, several contact island / contact element pairs are required. A A particularly favorable combination is when three are intended at the corners of one Triangle or four arranged at the corners of a square, rectangle or square Contact island / contact element pairs are arranged in the sense of the invention, whose Offset directions run in different directions and each other are opposite, whereby in a group of four one is preferred perpendicular intersecting arrangement of the offset directions can result.

Somit lassen sich mit der Erfindung sowohl translatorische als auch rotatorische Positionsabweichungen auf einfache Weise ermitteln. Thus, both translational and rotary can be with the invention Determine position deviations in a simple way.

Im weiteren ermöglicht die Erfindung eine einfache und genauere Bestimmung in welcher Richtung die Positionsabweichung vorliegt. Kriterium hierfür ist der am zugehörigen Kontaktelemente vorgegebene Versatz, dessen Versatzrichtung in der Auswerteeinrichtung der Prüfvorrichtung gespeichert ist und somit nicht nur einfach erfaßt sondern als Signal auch gleich weiter verarbeitet werden kann.Furthermore, the invention enables simple and more precise determination in which direction the position deviation is. The criterion for this is the associated contact elements predetermined offset, the direction of offset in the Evaluation device of the test device is stored and therefore not only simple detected but can also be processed immediately as a signal.

Die Erfindung ermöglicht im weiteren ebenfalls in einfacher und sicherer Weise eine Einstellung bzw. Justierung dahingehend, daß dann, wenn eine unbefriedigende Kontaktierung der Kontaktinsel oder ein Nicht-Kontakt vorliegt, die Positionsabweichung bzw. -abweichungen durch eine Justierung in eine Position korrigiert werden, in der bei einer nachfolgenden Prüfung der Kontaktinseln der Leiterplatte ein sicherer Kontakt für die Kontaktelemente oder bei einer nachfolgenden Bestückung der Kontaktinseln mit elektronischen Bauelementen eine genaue Bestückung erreicht wird.The invention further enables a simple and safe manner Adjustment or adjustment in such a way that if an unsatisfactory Contacting the contact island or a non-contact exists that Position deviation or deviations due to an adjustment in one position will be corrected in a subsequent check of the contact islands PCB a safe contact for the contact elements or for a subsequent one Equipping the contact islands with electronic components an exact assembly is achieved.

Im weiteren bezieht sich die Erfindung gemaß den Ansprüchen 33 und 34 auch auf einen Prüfadapter und auf eine Leiterplatte mit den erfindungsgemäßen Merkmalen.Furthermore, the invention according to claims 33 and 34 also a test adapter and on a circuit board with the features of the invention.

In den Unteransprüchen sind Merkmale enthalten, die die Feststellung der Positionsabweichungen und auch die Prüfung der Kontaktinseln der Leiterplatte weiter verbessern, zu stabilen und sicheren Funktionen führen und außerdem zu kleinen Bauweisen führen, wodurch die Feststellung der Positionsabweichung und auch die Prüfung der Kontaktinseln der Leiterplatte störungsfrei und sicher durchgeführt werden kann.Features are contained in the subclaims which enable the determination of the Position deviations and also the checking of the contact islands of the circuit board improve, lead to stable and safe functions and also to small ones Construction methods lead, whereby the determination of the position deviation and also the Checking the contact islands of the circuit board can be carried out safely and without interference can.

Nachfolgend werden die Erfindung und weitere durch sie erzielbare Vorteile anhand bevorzugter Ausführungsbeispiele und einer Zeichnung näher erläutert. Es zeigtThe invention and further advantages achievable by it are described below preferred embodiments and a drawing explained in more detail. It shows

Fig. 1 eine Anlage zum Justieren und Prüfen von elektrischen Leiterplatten in der Vorderansicht und in schematischer Darstellung; Figure 1 shows a system for adjusting and testing electrical circuit boards in the front view and in a schematic representation.

Fig. 2 eine in die Anlage integrierte Vorrichtung für den Justier- und Prüfvorgang in der Seitenansicht gemäß Schnitt II-II in Fig. 1; FIG. 2 shows a device integrated into the system for the adjustment and testing process in a side view according to section II-II in FIG. 1;

Fig. 3 eine zu prüfende Leiterplatte in der Draufsicht; Figure 3 is a circuit board to be tested in plan view.

Fig. 4 eine Justiereinrichtung für die erfindungsgemäße Vorrichtung in der Draufsicht; Figure 4 is an adjusting device for the inventive device in a top view.

Fig. 5 eine Justiereinrichtung in abgewandelter Ausgestaltung für die erfindungsgemäße Vorrichtung; Figure 5 is an alignment device in a modified configuration for the inventive device.

Fig. 6 eine weiter abgewandelte Justiereinrichtung in der Draufsicht; Fig. 6 is a further modified adjusting device in plan view;

Fig. 7 den Teilschnitt VII-VII in Fig. 6; Fig. 7 is a partial section VII-VII in Fig. 6;

Fig. 8 die in Fig. 7 mit X gekennzeichneten Einzelheit in vergrößerter Darstellung; Figure 8 shows the detail marked in Figure 7 with X in an enlarged view..;

Fig. 9 eine weiter abgewandelte Justiereinrichtung in der Draufsicht; Fig. 9 is a further modified adjusting device in plan view;

Fig. 10 ein System einer Feststell- oder Vermessungsvorrichtung zum Feststellen einer Positionsabweichung zwischen der zu prüfenden Leiterplatte und einem zugehörigen Prüfadapter als Einzelheit; FIG. 10 is a system of a lockable or surveying device for detecting a positional deviation between the printed circuit board to be tested and an associated test adapter as a detail;

Fig. 11 eine der Fig. 10 entsprechende Einzelheit in abgewandelter Ausgestaltung; Fig. 11 is a 10 corresponding detail of a modified embodiment.

Fig. 12 eine der Fig. 10 entsprechende Einzelheit in weiter abgewandelter Ausgestaltung; FIG. 12 shows a detail corresponding to FIG. 10 in a further modified embodiment;

Fig. 13 die Einzelheit nach Fig. 12 in abgewandelter Ausgestaltung; Fig. 13 shows the detail of Figure 12 in a modified configuration.

Fig. 14 eine der Fig. 12 entsprechende Einzelheit in weiter abgewandelter Ausgestaltung; FIG. 14 shows a detail corresponding to FIG. 12 in a further modified embodiment;

Fig. 15 eine Leiterplatte in abgewandelter Ausgestaltung; Figure 15 is a circuit board in a modified configuration.

Fig. 16 eine Bestückungsvorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen in der Vorderansicht, wobei in die Bestückungsvorrichtung ein erfindungsgemäßes System zur Prüfung der korrekten Position einer Leiterplatte oder zur Feststellung einer Abweichung von dieser korrekten Korrektion integriert ist; FIG. 16 is a mounting apparatus for mounting a printed circuit board with electronic components in the front view, wherein an inventive system is incorporated to check the correct position of a board, or for determining a deviation from this correct correction in the mounting apparatus;

Fig. 17 eine Bestückungsvorrichtung in abgewandelter Ausgestaltung. Fig. 17 is a mounting apparatus in a modified configuration.

Die Hauptteile der Anlage 1 zum Prüfen von elektronischen Leiterplatten 2 sind eine allgemein mit 3 bezeichnete Prüfvorrichtung für die Leiterplatten 2, eine Entstapelungs- bzw. Vereinzelungsvorrichtung 4, eine Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 5 für die Leiterplatten 2, eine Zuführungsvorrichtung 6 zum Zuführen der Leiterplatten 2 von der Vereinzelungsvorrichtung 4 zur Prüfvorrichtung 3, eine Abführungsvorrichtung 7a, 7b zum Abführen der Leiterplatten von der Prüfvorrichtung 3, wobei in die Abführungsvorrichtung 7a, 7b eine Kennzeichnungsvorrichtung 8, eine Sortiervorrichtung 9 und jeweils eine Stapelvorrichtung 11, 12 für die sortierten, d. h. guten und schlechten Leiterplatten 2 zugeordnet sein kann.The main parts of the system 1 for testing electronic printed circuit boards 2 are a test device for the printed circuit boards 2 , generally designated 3 , a de-stacking or separating device 4 , a detection or measuring device 5 for the printed circuit boards 2 , and a feed device 6 for feeding the printed circuit boards 2 from the separating device 4 to the testing device 3 , a removal device 7 a, 7 b for removing the printed circuit boards from the testing device 3 , wherein in the removal device 7 a, 7 b a marking device 8 , a sorting device 9 and in each case a stacking device 11 , 12 for the sorted ones , ie good and bad circuit boards 2 can be assigned.

Die Hauptteile der in einem Prüfgerät 13 mit einem Geräteunterteil 14 und einem Geräteoberteil 15 angeordneten Prüfvorrichtung 3 sind zwei übereinander angeordnete Prüfadapter 16, 17, die in zueinander spiegelbildlicher Anordnung mittels Befestigungsvorrichtungen 16a, 16b am zugehörigen Unter- bzw. Oberteil 14, 15 befestigt sind, eine Positioniervorrichtung 19 für eine zu prüfende Leiterplatte 2 in beim vorliegenden Ausführungsbeispiel horizontaler Anordnung zwischen den Prüfadaptern 16, 17 und zwei Justiervorrichtungen 21a, 21b jeweils zum Einjustieren einer Soll- Position zwischen der Leiterplatte 2 und den Prüfadaptern 16, 17 (siehe Fig. 2), in der ein Kontakt gewährleistet ist.The main parts of which is arranged in a test apparatus 13 with a housing base 14 and an upper device part 15 Tester 3, two superposed test adapter 16, 17 in mutually mirror-image arrangement by means of fastening devices 16 a, 16 b on the associated lower or upper part 14, 15 attached are, a positioning device 19 for a circuit board 2 to be tested in a horizontal arrangement in the present exemplary embodiment between the test adapters 16 , 17 and two adjusting devices 21 a, 21 b each for adjusting a desired position between the circuit board 2 and the test adapters 16 , 17 (see Fig. 2) in which contact is guaranteed.

Im Rahmen der Erfindung kann die Prüfvorrichtung 3 auch zum Prüfen der Leiterplatte 2 in einer anderen als horizontalen Position eingerichtet sein, z. B. in einer vertikalen Position. Im Gegensatz zur vorliegenden Ausgestaltung, bei der die Leiterplatte 2 beidseitig mit Prüfpunkten 22a, 22b versehen ist, kann die Prüfvorrichtung 3 zum Prüfen nur einer Seite der Leiterplatte 2 eingerichtet sein. Solche Prüfpunkte 22a, 22b, werden in der Fachsprache auch mit den Fachbegriffen Kontaktinseln oder pads bezeichnet.In the context of the invention, the test device 3 can also be set up to test the printed circuit board 2 in a position other than horizontal, for. B. in a vertical position. In contrast to the present embodiment, in which the circuit board 2 is provided on both sides with test points 22 a, 22 b, the test device 3 can be set up to test only one side of the circuit board 2 . Such test points 22 a, 22 b are also referred to in technical terms as contact islands or pads.

Um die Einführung bzw. Abführung und Positionierung der Leiterplatte 2 in der Prüfvorrichtung 3 und ggf. das Vermessen der Leiterplatte 2 zu erleichtern, ist der Prüfadapter quer zur Leiterplatte 2 bzw. sind die Prüfadapter 16, 17 so weit voneinander distanzierbar, daß die Leiterplatte 2 dazwischen ein- und ausgeführt werden kann. Dies kann dadurch erreicht werden, daß das Geräteunterteil und/oder das Geräteoberteil 14, 15 verstellbar gelagert sind. Bei der vorliegenden Ausgestaltung übernimmt diese Funktion das Geräteoberteil 15, das in seinem der Bedienungs- bzw. Vorderseite 23 abgewandten, also hinteren Endbereich um eine horizontale, quer verlaufende Gelenkachse 24 zwischen der in Fig. 2 dargestellten Arbeitsstellung und einer nach oben verstellten Freigabestellung (nicht dargestellt) schwenkbar gelagert und durch einen Antrieb 26, hier ein Zylinderkolbenantrieb, hin und her verstellbar und in der jeweiligen Verstellposition feststellbar ist.In order to facilitate the introduction or removal and positioning of the printed circuit board 2 in the test device 3 and, if appropriate, the measurement of the printed circuit board 2 , the test adapter is transverse to the printed circuit board 2 or the test adapters 16 , 17 can be distanced from one another to such an extent that the printed circuit board 2 can be inserted and executed in between. This can be achieved in that the lower part of the device and / or the upper part 14 , 15 of the device are adjustable. In the present embodiment, this function is performed by the upper part 15 of the device, which in its rear end area facing away from the operating or front side 23 , that is to say the rear end region, about a horizontal, transverse articulation axis 24 between the working position shown in FIG. 2 and an upward adjusted release position (not shown) is pivotally mounted and adjustable back and forth by a drive 26 , here a cylinder piston drive, and can be locked in the respective adjustment position.

Somit ist sowohl dem Geräteunterteil 14 als auch dem Geräteoberteil 15 jeweils ein zugehöriger Prüfvorrichtungsteil 3a, 3b und eine eigenständige Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 5a, 5b zugeordnet. Das obere Prüfvorrichtungsteil 3b ist in vorbeschriebener Weise aufwärts und abwärts beweglich angeordnet ist. Vorzugsweise ist aus besonderen Gründen in noch zu beschreibender Weise auch der untere Prüfvorrichtungsteil 3a vertikal verstellbar und in der jeweiligen Position feststellbar, was noch beschrieben wird. Hierzu dient ein vorzugsweise tischförmiger Träger 27, der durch eine Hubvorrichtung 28, z. B. eine pneumatische oder hydraulische Zylinderkolbeneinheit, vertikal verstellbar ist. Thus, an associated test device part 3 a, 3 b and an independent detection or measurement device 5 a, 5 b is assigned to both the lower device part 14 and the upper device part 15 . The upper tester part 3 b is arranged to move up and down in the manner described above. Preferably, for particular reasons in, the lower Prüfvorrichtungsteil 3, which will be described still to be described way, a vertically adjustable and fixable in the respective position. For this purpose, a preferably table-shaped carrier 27 is used , which by a lifting device 28 , for. B. a pneumatic or hydraulic cylinder piston unit is vertically adjustable.

Das Geräteunterteil oder der Träger 27 und das Geräteoberteil 14, 15 weisen an ihrer Unterseite bzw. Oberseite ggf. ebene bzw. tischförmige Anlageflächen 31, 32 auf, an denen die Prüfadapter 16, 17 mittels den Befestigungsvorrichtungen 16a, 17a bei der vorliegenden Ausgestaltung starr jedoch lösbar befestigt sind.The lower part of the device or the carrier 27 and the upper part 14 , 15 of the device have on their underside or top side possibly flat or table-shaped contact surfaces 31 , 32 on which the test adapters 16 , 17 by means of the fastening devices 16 a, 17 a in the present embodiment are rigidly but releasably attached.

Zu einem Prüfvorrichtungsteil 3a, 3b gehört jeweils der zugehörige Prüfadapter 16, 17 mit zugehörigen Prüfstiften 33, die den Prüfadapter 16, 17 in Durchgangslöchern 34 durchsetzen, wobei die vorzugsweise mit Kopfverdickungen, insbesondere Kugelköpfen 35, an ihren der Leiterplatte 2 abgewandten Enden versehenen Prüfstifte etwas länger bemessen sind als die Dicke der Prüfadapter 16,17. Jedem Prüfvorrichtungsteil 3a, 3b ist ein Prüfmodul 36, 37 mit vorzugsweise kalottenförmigen Prüfkontakten 38, 39 zum Kontaktieren der Kopfenden der Prüfstifte 33 zugeordnet. Das obere Prüfmodul 36 befindet sich im schwenkbaren Geräteoberteil 15, und das untere Prüfmodul 36 am Geräteunterteil, hier auf bzw. im Träger 27. Die Prüfmodule 36, 37 sind durch nicht dargestellte Signal- und Steuerleitungen mit einer jeweils zugehörigen elektronischen Steuereinrichtung 36a, 37a verbunden, die in eine umfassende Steuereinrichtung der Prüfvorrichtung 3 integriert sind, die das Prüfen der Leiterplatte 2 ermöglicht und Anzeigeelemente für Fehler der Leiterplatte 2 aufweisen kann.A test device part 3 a, 3 b each includes the associated test adapter 16 , 17 with associated test pins 33 , which pass through the test adapter 16 , 17 in through holes 34 , the ones preferably provided with thickened heads, in particular ball heads 35 , at their ends facing away from the printed circuit board 2 Test pins are dimensioned somewhat longer than the thickness of the test adapters 16, 17 . Each Prüfvorrichtungsteil 3 a, 3 b is a test module 36, 37 associated with a preferably dome-shaped test contacts 38, 39 for contacting the top ends of the test pins 33rd The upper test module 36 is located in the pivotable upper part 15 of the device, and the lower test module 36 on the lower part of the device, here on or in the carrier 27 . The test modules 36 , 37 are connected by signal and control lines, not shown, to a respective associated electronic control device 36 a, 37 a, which are integrated in a comprehensive control device of the test device 3 , which enables testing of the printed circuit board 2 and display elements for defects in the printed circuit board 2 can have.

Beim Prüfen wird in üblicher Weise elektrischer Strom durch die Prüfstifte 33 geleitet.When testing, electrical current is passed through the test pins 33 in the usual way.

Bei einer zweiseitigen Prüfung der Leiterplatte 2 sind zu deren beiden Seiten eine Prüfvorrichtung 3a, 3b und eine Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 5a, 5b vorgesehen.In a two-sided test of the printed circuit board 2 , a testing device 3 a, 3 b and a locking or measuring device 5 a, 5 b are provided on both sides thereof.

Es ist hervorzuheben, daß die Prüfvorrichtungsteile 3a, 3b und/oder die Prüfmodule 36, 37 und/oder die Feststell- oder Vermessungsvorrichtungen 5a, 5b prinzipiell gleich und einander spiegelbildlich gegenüberliegend ausgebildet und angeordnet sind, jedoch unterscheiden sie sich bezüglich bestimmter Maßnahmen zum Kontaktieren der Leiterplatte 2, was im weiteren noch beschrieben wird.It should be emphasized that the test device parts 3 a, 3 b and / or the test modules 36 , 37 and / or the locking or measuring devices 5 a, 5 b are in principle the same and are formed and arranged in mirror image opposite, but they differ with respect to certain Measures to contact the circuit board 2 , which will be described below.

Während des Prüfens kontaktieren die Prüfstifte 33 mit ihren kegelförmig angespitzten Enden die Prüfpunkte 22a, 22b der Leiterplatte 2, die wenigstens teilweise außer Raster (of grid) angeordnet sein können. Da die Prüfkontakte 38, 39 der Prüfmodule 36, 37 sich im Raster (in grid) befinden, ist für wenigstens einen Teil der Prüfstifte 33 und der zugehörigen Durchgangslöcher 34 eine von der vertikalen Erstreckung abweichende schräge Erstreckung vorgegeben. During the test, the test pins 33 contact the test points 22 a, 22 b of the printed circuit board 2 with their tapered ends, which can be arranged at least partially outside the grid. Since the test contacts 38 , 39 of the test modules 36 , 37 are located in a grid, at least a part of the test pins 33 and the associated through holes 34 are given an oblique extension that deviates from the vertical extension.

Zur Positionierung der Leiterplatte 2 mit der Positioniervorrichtung 19 in der Prüfvorrichtung 3 sind Positionierelemente vorgesehen, die zwischen der Leiterplatte 2 und der Prüfvorrichtung 3 wirksam sind. Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind die Positionierelemente zwischen der Leiterplatte 2 und dem Geräteunterteil 14 wirksam, vorzugsweise zwischen der Leiterplatte 2 und dem unteren Prüfadapter 16, der vorzugsweise auf der insbesondere ebenen Oberseite des Geräteunterteils 14 oder des Trägers 27 aufliegt. Hierzu dienen beim vorliegenden Ausführungsbeispiel vorzugsweise zwei einen Abstand voneinander aufweisende Zentrierstifte 41 runden Querschnitts, auf die die Leiterplatte 2 mit zugehörigen Paßlöchern 42 aufsetzbar ist. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die Zentrierstifte 41 fest im unteren Prüfadapter 16 angeordnet, wobei sie letzteren um ein etwa der Dicke der Leiterplatte 2 entsprechendes Maß überragen und an ihren freien Enden angespitzt oder gerundet sind, so daß die Leiterplatte 2 handhabungsfreundlich (Fangstifte) auf die Zentrierstifte 41 aufsetzbar ist.To position the printed circuit board 2 with the positioning device 19 in the test device 3 , positioning elements are provided which are effective between the printed circuit board 2 and the test device 3 . In the present embodiment, the positioning between the circuit board 2 and the housing base 14 are effective, preferably between the circuit board 2 and the lower test adapter 16, which preferably rests on the particular plane upper surface of the housing base 14 or the carrier 27th For this purpose, in the present exemplary embodiment, preferably two spacing centering pins 41 of round cross-section are used, on which the printed circuit board 2 with associated fitting holes 42 can be placed. In the present embodiment, the centering pins 41 are fixedly arranged in the lower test adapter 16 , whereby they protrude the latter by an amount corresponding approximately to the thickness of the printed circuit board 2 and are tapered or rounded at their free ends, so that the printed circuit board 2 is easy to handle (catch pins) on the centering pins 41 can be put on.

Aufgrund der kleinen und vorzugsweise einander gleichen Abmessung der Prüfpunkte und des verhältnismäßig geringen Abstands der Prüfpunkte 22a, 22b voneinander bedarf es einer großen Genauigkeit bzw. Übereinstimmung zwischen dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b und dem zugehörigen Prüfpunktmuster 43a, 43b (pad- Muster), da anderenfalls die Gefahr von Fehlkontaktierungen besteht.Due to the small and preferably identical dimensions of the test points and the relatively small distance of the test points 22 a, 22 b from one another, great accuracy or correspondence between the test pin tip pattern 40 a, 40 b and the associated test point pattern 43 a, 43 b (pad - sample), otherwise there is a risk of incorrect contact.

Es gibt jedoch mehrere Ursachen dafür, daß an der Prüfvorrichtung 3 Unterschiede bzw. Positionsabweichungen zwischen den Prüfstiftspitzenmustern 40a, 40b und den Prüfpunktmustern 43a, 43b bestehen. Diese Unterschiede können ihre Ursache in den vorhandenen Herstellungstoleranzen und/oder Befestigungsungenauigkeiten haben.However, there are several causes for the fact that there are 3 differences or positional deviations between the test pen tip patterns 40 a, 40 b and the test point patterns 43 a, 43 b on the test device 3 . These differences can be caused by the existing manufacturing tolerances and / or mounting inaccuracies.

Bei der vorliegenden Ausgestaltung, bei der die Leiterplatten 2 mit ihren Paßlöchern 42 positioniert sind, kann eine vorbeschriebene Positionsabweichung z. B. dadurch verursacht sein, daß die Paßlöcher 42 bezüglich eines der beiden oder beider Prüfpunktmuster 43a, 43b auf der einen und/oder anderen Seite der Leiterplatte 2 nicht in der angestrebten Sollposition sondern in einer abweichenden Istposition stehen.In the present embodiment, in which the circuit boards 2 are positioned with their fitting holes 42 , a prescribed positional deviation z. B. caused by the fact that the fitting holes 42 with respect to one of the two or both test point patterns 43 a, 43 b on one and / or other side of the circuit board 2 are not in the desired position but in a different actual position.

Um diesen Mangel zu beseitigen, ist wenigstens eine erfindungsgemäße Justiervorrichtung vorgesehen, die es gestattet, eine Sollposition zwischen den einander zugehörigen Prüfstiftspitzenmustern 40a, 40b und Prüfpunktmustern 43a, 43b herbeizuführen. Dies läßt sich durch eine Relativverschiebung und Positionierung zwischen der Leiterplatte 2 und den Prüfstiftspitzenmustern 40a, 40b bzw. den Prüfstiftspitzen und/oder den zugehörigen Prüfadaptern 16, 17 herbeiführen und zwar bei der vorliegenden Ausgestaltung auf beiden Seiten der Leiterplatte 2. Dies kann durch eine Justierung des oder der Prüfadapter 16, 17, des oder der Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b und/oder des oder der Prüfpunktmuster 43a, 43b erfolgen, was mit der zugehörigen Justiervorrichtung bzw. den Justiervorrichtungen 21a, 21b mechanisch von Hand oder elektromechanisch automatisch ausgeführt werden kann.In order to remedy this deficiency, at least one adjustment device according to the invention is provided which allows a desired position to be established between the associated test pin tip patterns 40 a, 40 b and test point patterns 43 a, 43 b. This can be brought about by a relative displacement and positioning between the printed circuit board 2 and the test pin tip patterns 40 a, 40 b or the test pin tips and / or the associated test adapters 16 , 17 , in the present embodiment on both sides of the printed circuit board 2 . This can be done by adjusting the or the test adapter 16 , 17 , the or the test pen tip pattern 40 a, 40 b and / or the or the test point pattern 43 a, 43 b, which with the associated adjustment device or the adjustment devices 21 a, 21 b can be carried out mechanically by hand or electromechanically automatically.

Es ist vorteilhaft, mittels der Justiervorrichtung 21a bzw. 21b eine Justierung des Prüfstiftspitzenmusters 40a bzw. 40b bezüglich des zugehörigen Prüfpunktmusters 43a bzw. 43b durchzuführen, wobei die Prüfstiftspitzen in eine mit dem zugehörigen Prüfpunktmuster 43a, 43b übereinstimmende Stellung verschoben und in der verschobenen Position festgestellt werden. Auf diese Weise ist es möglich, auf einer Seite oder zu beiden Seiten der Leiterplatte 2 unabhängig voneinander eine Justierung durchzuführen. Um denkbare Unterschiede ausgleichen zu können, bedarf es translatorischer und/oder rotatorischer Bewegungsmöglichkeiten für den zu justierenden Gegenstand, bei der vorliegenden Ausgestaltung die Prüfstiftspitzen bzw. das Prüfstiftmuster 43a, 43b. Hierzu dienen Justierplatten 44, 45, durch die sich die Prüfstiftspitzen in passenden Löchern erstrecken und die translatorisch und rotatorisch verstellbar und in der jeweiligen Verstellposition feststellbar sind. Die Verstellung erfolgt unter Berücksichtigung des vorhandenen Unterschieds zwischen der Istposition des Prüfstiftspitzenmusters 40a bzw. 40b und des Prüfpunktmusters 43a, 43b, wobei die Prüfstiftspitzenmuster mit den Justierplatten 44, 45 jeweils in eine mit den Prüfpunktmustern im wesentlichen übereinstimmende Sollposition justiert werden.It is advantageous to use the adjusting device 21 a or 21 b to carry out an adjustment of the test pin tip pattern 40 a or 40 b with respect to the associated test point pattern 43 a or 43 b, the test pin tips matching those of the associated test point pattern 43 a, 43 b Position shifted and determined in the shifted position. In this way it is possible to carry out an adjustment independently of one another on one side or on both sides of the printed circuit board 2 . In order to be able to compensate for conceivable differences, translational and / or rotational movement possibilities are required for the object to be adjusted, in the present embodiment the test pin tips or the test pin pattern 43 a, 43 b. Adjustment plates 44 , 45 are used for this purpose, through which the test pin tips extend in matching holes and which are translationally and rotationally adjustable and can be locked in the respective adjustment position. The adjustment is made taking into account the existing difference between the actual position of the test pin tip pattern 40 a or 40 b and the test point pattern 43 a, 43 b, the test pin tip patterns with the adjusting plates 44 , 45 each being adjusted to a desired position that essentially corresponds to the test point patterns.

Die Steuerung der Justiervorrichtungen 21a, 21b erfolgt mittels den Feststell- oder Vermessungsvorrichtungen 5a, 5b zugeordneten elektrischen Schaltungen, die in die Steuereinrichtungen 36a, 37a integriert sind, und mittels nur in Fig. 2 dargestellten Steuerleitungen S1, S2 unter Berücksichtigung der von der zugehörigen Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 5a, 5b ermittelten Positionsabweichung. Die Steuerleitungen S1, S2 sind mit den zugehörigen Verstellmotoren der Justiervorrichtung 21a, 21b verbunden.The adjustment devices 21 a, 21 b are controlled by means of the electrical circuits associated with the locking or measuring devices 5 a, 5 b, which are integrated in the control devices 36 a, 37 a, and by means of control lines S1, S2 only shown in FIG. 2 below Taking into account the position deviation determined by the associated locking or measuring device 5 a, 5 b. The control lines S1, S2 are connected to the associated adjusting motors of the adjusting device 21 a, 21 b.

Den Justiervorrichtungen 21a, 21b sind jeweils drei Verstellvorrichtungen 46a, 46b. 46c zugeordnet, mit denen das zu verstellende Teil, hier die zugehörige Justierplatte 44, 45 translatorisch und rotatorisch, d. h. in der Ebene der zugehörigen Justierplatte allseitig verstellbar und in der jeweiligen Verstellposition feststellbar ist.The adjusting devices 21 a, 21 b are three adjusting devices 46 a, 46 b. 46c assigned, with which the part to be adjusted, here the associated adjustment plate 44 , 45 , can be adjusted in all directions in translation and rotation, ie in the plane of the associated adjustment plate, and can be locked in the respective adjustment position.

Bei der Ausgestaltung gemaß Fig. 4 sind die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c jeweils durch längenverstellbare Schub- und Zugstangen 47 gebildet, die wahlweise aus- und einfahrbar sind und in Gelenken 48a, 48b, 48c, 48d, 48e mit senkrecht zur Verstellebene verlaufenden Gelenkachsen schwenkbar an Teilen der Prüfvorrichtung 3, hier am zugehörigen Prüfadapter 16, 17 abgestützt sind und am zu verstellenden Teil, hier eine Justierplatte 44 oder 45, schwenkbar angreifen. Dabei kann die dritte Schub- und Zugstange 47c in einem gemeinsamen Gelenk (Doppelgelenk) mit der Schub- und Zugstange 47b angreifen, oder sie kann auch in einem Abstand von diesem Gelenk in einem eigenen Gelenk am zu verstellenden Teil angreifen. In der jeweiligen Verstellposition sind die Schub- und Zugstangen 47a, 47b, 47c jeweils gegen eine Längenverstellung gesperrt. Hierdurch ist das zu verstellende Teil in der jeweiligen Verstellposition festgestellt.In the embodiment according to FIG. 4, the adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c respectively, by longitudinally adjustable push and pull rods 47 is formed, the off selectively and are retractable and in joints 48 a, 48 b, 48 c, 48 d, 48 e with articulated axes running perpendicular to the adjustment plane are pivotably supported on parts of the test device 3 , here on the associated test adapter 16 , 17 , and pivotably engage the part to be adjusted, here an adjusting plate 44 or 45 . The third push and pull rod 47 c can engage in a common joint (double joint) with the push and pull rod 47 b, or it can also engage at a distance from this joint in a separate joint on the part to be adjusted. In the respective adjustment position, the push and pull rods 47 a, 47 b, 47 c are each locked against length adjustment. As a result, the part to be adjusted is fixed in the respective adjustment position.

Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 5 sind anstelle von längenveränderlichen Schub- und Zugstangen drei Kniehebelstangen 51a, 51b, 51c mit Kniegelenken 52a, 52b, 52c vorgesehen, wobei den Gelenken 48a, 48b, 48c Schwenkantriebe 53a, 53b, 53c zum Hin- und Herschwenken der ersten Kniehebelarme 51d, 51e, 51f zugeordnet sind, die durch Kreise verdeutlicht sind und in der nicht angetriebenen Position starr sind. Hierdurch ist das zu verstellende Teil in der jeweils verstellten Position festgestellt. Da es sich bei dem zu verstellenden Teil um einen der Prüfadapter 16, 17 oder um eine der Justierplatten 44, 45 oder um die Leiterplatte 2 handeln kann, sind die Bezugszeichen dieser Teile in den Fig. 4 und 5 angegeben.In the embodiment of Fig. 5, instead of variable-length push and pull rods three toggle bars 51 a, 51 b, 51 c with knee joints 52 a, 52 b, provided 52 c, where the joints 48 a, 48 b, 48 c rotary actuators 53 a, 53 b, 53 c for swiveling the first toggle arms 51 d, 51 e, 51 f, which are illustrated by circles and are rigid in the non-driven position. As a result, the part to be adjusted is fixed in the respectively adjusted position. Since the part to be adjusted can be one of the test adapters 16 , 17 or one of the adjusting plates 44 , 45 or the printed circuit board 2 , the reference numerals of these parts are given in FIGS. 4 and 5.

Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 6 und 7 sind die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c jeweils durch zwei schräg zueinander verlaufende und übereinander angeordnete Führungsnuten 54, 55 im zu verstellenden Teil und im dieses Teil tragenden, insbesondere flach anliegenden Teil, hier in den Justierplatten 44, 45 und dem zugehörenden Prüfadapter 16, 17 angeordnet. In den Führungsnuten 54, 55 ist ein gemeinsamer Gleitstein 56 in der Längsrichtung einer der beiden Führungsnuten, bei der vorliegenden Ausgestaltung in der Längsrichtung der Führungsnut 54 im zugehörigen Prüfadapter, durch einen Verstellantrieb, z. B. einen den unterseitigen Ansatz 56a am Gleitstein 56 durchfassende Gewindespindel 50 (Spindeltrieb) verstellbar. Der Verstellantrieb kann manuell, z. B. durch eine Handschraube 57 oder maschinell durch einen Motor 58 erfolgen. Die Länge der Führungsnuten 54, 55 ist so lang zu messen, daß die gewünschten translatorischen und rotatorischen Bewegungen im Verstellbereich liegen. Dabei bedarf es einer Drehbarkeit des Gleitsteins 56 in der Führungsnut 55. Diese Drehbarkeit ist dann gewährleistet, wenn der Gleitstein 56 in seinem in die Führungsnut 55 des verstellbaren Teils einfassenden Abschnitt als runder Zapfen ausgebildet ist. In der Führungsnut 54 ist der Gleitstein 56 vorzugsweise ein rechteckförmiges Teil, das flächig an den Gleitflächen anliegt und somit eine linienförmige, verschleißarme Anlage geschaffen ist. Dies kann auch für die Führungsnut 55 verwirklicht werden, wenn der im Querschnitt runde Zapfen 59 im Durchmesser kleiner bemessen ist als die Breite der Führungsnut 55 und in einem besonderen in die Führungsnut 55 passenden rechteckförmigen Gleitstein 56a und eine den Zapfen 59 aufnehmenden Lagerbohrung 61 drehbar gelagert ist. Die Verstellspindel 57 ist durch zwei Gleitschultern oder dgl. an einem festen Teil der Prüfvorrichtung 3, hier am zugehörigen Prüfadapter 16 axial abgestützt, so daß sie die erforderliche axiale Verstellkraft aufzubringen vermag.In the embodiment of FIGS. 6 and 7, the adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c respectively by two mutually inclined end and superimposed guide grooves 54, 55 in the part to be adjusted and transmitted in this part, in particular flat abutting part, here in the adjustment plates 44 , 45 and the associated test adapter 16 , 17 are arranged. In the guide grooves 54 , 55 is a common sliding block 56 in the longitudinal direction of one of the two guide grooves, in the present embodiment in the longitudinal direction of the guide groove 54 in the associated test adapter, by an adjustment drive, for. B. adjustable the underside approach 56 a on sliding block 56 threaded spindle 50 (spindle drive) adjustable. The adjustment drive can be operated manually, e.g. B. by a hand screw 57 or mechanically by a motor 58 . The length of the guide grooves 54 , 55 is to be measured so long that the desired translatory and rotary movements are in the adjustment range. This requires that the sliding block 56 can be rotated in the guide groove 55 . This rotatability is ensured when the sliding block 56 is designed as a round pin in its section which engages in the guide groove 55 of the adjustable part. In the guide groove 54 , the sliding block 56 is preferably a rectangular part that lies flat against the sliding surfaces and thus creates a linear, low-wear system. This can also be realized for the guide groove 55 if the pin 59, which is round in cross section, is smaller in diameter than the width of the guide groove 55 and rotatable in a special rectangular sliding block 56 a which fits into the guide groove 55 and a bearing bore 61 which receives the pin 59 is stored. The adjusting spindle 57 is axially supported by two sliding shoulders or the like on a fixed part of the test device 3 , here on the associated test adapter 16 , so that it is able to apply the required axial adjusting force.

Der zwischen den Führungsnuten 54, 55 eingeschlossene Winkel W ist nur so groß, z. B. etwa 10°, zu bemessen, daß keine Selbsthemmung eintritt, sondern das zu verstellende Teil (Justierplatte 44, 45) quer verstellt werden kann.The angle W enclosed between the guide grooves 54 , 55 is only as large, e.g. B. about 10 ° to dimension that no self-locking occurs, but the part to be adjusted (adjusting plate 44 , 45 ) can be adjusted transversely.

Die beiden anderen Verstellvorrichtungen 46b, 46c dieser Art sind entsprechend der vorbeschriebenen Ausgestaltung ausgebildet, so daß auf eine besondere Beschreibung verzichtet werden kann. Die Verstellvorrichtung 46b unterscheidet sich von der vorbeschriebenen Verstellvorrichtung 46a lediglich dadurch, daß die Verstellspindel 50 zur anderen Seite des Prüfadapters hin gerichtet ist und somit insbesondere für manuelle Verstellung von der anderen Seite her zugänglich ist.The two other adjustment devices 46 b, 46 c of this type are designed in accordance with the configuration described above, so that a special description can be dispensed with. The adjusting device 46 b differs from the above-described adjusting device 46 a, only in that the adjusting spindle 50 is directed to the other side of the test adapter back and thus in particular is accessible for manual adjustment from the other side.

Die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c weisen jeweils einen Abstand voneinander auf und sind vorzugsweise dreieckförmig angeordnet, insbesondere im Randbereich des zu verstellenden Teils, hier der zugehörigen Justierplatte 44, 45.The adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c are each at a distance from one another and are preferably arranged in a triangular shape, in particular in the edge region of the part to be adjusted, here the associated adjusting plate 44 , 45 .

Die dritte Verstellvorrichtung 46c ist quer, vorzugsweise rechtwinklig zu den Wirkrichtungen (siehe Pfeile) der beiden vorbeschriebenen Verstellvorrichtungen 46a, 46b angeordnet, wobei ihre Verstellspindel 50 zu einer weiteren Seite hin, z. B. die Bedienungsseite manuell zugänglich, verläuft. The third adjusting device 46 c is arranged transversely, preferably at right angles to the effective directions (see arrows) of the two above-described adjusting devices 46 a, 46 b, with their adjusting spindle 50 towards another side, e.g. B. the operating page is accessible manually.

Für eine manuelle Verstellung und Justierung ist es vorteilhaft, den Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c Ableseskalen, z. B. Mikrometerschrauben zuzuordnen, die eine Feineinstellung ermöglichen.For manual adjustment and adjustment, it is advantageous to adjust the adjustment devices 46 a, 46 b, 46 c reading scales, z. B. assign micrometer screws that allow fine adjustment.

Wie aus dem in Fig. 7 dargestellten Teilschnitt erkennbar, sind die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c für die obere Justierplatte 45 bezüglich der horizontalen Leiterplatte 2 spiegelbildlich angeordnet. Von diesen Verstellvorrichtungen ist in Fig. 7 aus Vereinfachungsgründen nur die obere Verstellvorrichtung 46a dargestellt. Die übrigen oberen Verstellvorrichtungen können in spiegelbildlicher Anordnung der vorbeschriebenen Bauweise entsprechen. Im Unterschied zu Fig. 2, bei der ein Abstand zwischen der Leiterplatte 2 und der oberen Justierplatte 45 dargestellt ist, liegt bei der Anordnung gemäß Fig. 7 die obere Justierplatte 45 auf der zu prüfenden Leiterplatte 2 auf. Hierbei handelt es sich um eine Verstellmaßnahme beim Prüfen, auf die weiter unten noch eingegangen wird. Die Fangstifte 41 sind in einem, hier im unteren Prüfadapter 16 in Löchern 41a fest eingesetzt, wobei ihr oberer zylindrischer Endbereich im Querschnitt ggf. verjüngt sein kann und die untere Justierplatte 44 in einem vorzugsweise runden Loch 65 durchfaßt, das im Querschnitt etwas größer bemessen ist als der Querschnitt des oberen Zentrierabschnitts 41b. Hierdurch sind wahlweise Verstellungen (Justierung) der Justierplatte 44 aufgrund des vorhandenen Bewegungsspiels möglich. In der oberen Justierplatte 44 und im oberen Prüfadapter 17 sind Freiraumlöcher 66 vorgesehen, in die die vorzugsweise kegelförmigen oder gerundeten freien Enden der Zentrierabschnitte 41b mit seitlichem Bewegungsspiel hineinragen, so daß eine wahlweise Verstellung und Justierung auch der oberen Justierplatte 45 möglich ist und zwar unabhängig von der Justierung der unteren Verstellplatte 44.As can be seen from the partial section shown in FIG. 7, the adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c for the upper adjusting plate 45 are arranged in mirror image with respect to the horizontal printed circuit board 2 . Of these adjustment devices, only the upper adjustment device 46 a is shown in FIG. 7 for reasons of simplification. The other upper adjustment devices can correspond to the above-described construction in a mirror-image arrangement. In contrast to FIG. 2, in which a distance between the printed circuit board 2 and the upper adjusting plate 45 is shown, in the arrangement according to FIG. 7 the upper adjusting plate 45 lies on the printed circuit board 2 to be tested. This is an adjustment measure during testing, which will be discussed further below. The catch pins 41 are in a, here in the lower test adapter 16 in holes 41 a firmly inserted, their upper cylindrical end area may be tapered in cross section and the lower adjusting plate 44 in a preferably round hole 65 , which is somewhat larger in cross section is than the cross section of the upper centering portion 41 b. As a result, adjustments (adjustment) of the adjusting plate 44 are possible on the basis of the play of movement present. In the upper adjustment plate 44 and the upper test adapter 17 clearance holes 66 are provided, into which the preferably conical or rounded free ends of the centering portions 41 b extend with lateral play for movement, so that an optional adjustment and adjustment and the upper adjustment plate is possible 45 regardless on the adjustment of the lower adjustment plate 44 .

Bei den Prüfadaptern 16, 17 handelt es sich in vorteilhafter Weise um sogenannte Mehrplattenadapter, bestehend aus mehreren, beim vorliegenden Ausführungsbeispiel drei (dargestellt), vier oder auch fünf jeweils in einem Abstand parallel zueinander angeordneten Führungsplatten, die durch am Umfang angeordnete Distanzteile, wie Distanzrahmen oder Distanzleisten 67, voneinander distanziert und befestigt sind. Die Führungsplatten, von denen die der zugehörigen Justierplatte 44, 45 am nächsten liegende und an dieser anliegende Führungsplatte mit 68, die mittlere Führungsplatte mit 69 und die äußere Führungsplatte mit 71 bezeichnet sind, können in unterschiedlichen Abständen voneinander angeordnet sein. Wie aus den Fig. 7 und 8 zu entnehmen ist, verjüngen sich die Prüfstifte 33 zu ihren der Leiterplatte 2 zugewandten Enden hin mit zylindrischen Abschnitten 33a, 33b, die konisch ineinander übergehen. The test adapters 16 , 17 are advantageously so-called multi-plate adapters, consisting of several, in the present exemplary embodiment three (shown), four or even five guide plates each arranged at a distance parallel to one another, which are provided by spacer parts, such as spacer frames, arranged on the circumference or spacer bars 67 , spaced apart and attached. The guide plates, of which the guide plate 44 , 45 which is closest to and adjoins the associated adjustment plate, are designated 68 , the middle guide plate 69 and the outer guide plate 71 , can be arranged at different distances from one another. As can be seen from FIGS . 7 and 8, the test pins 33 taper towards their ends facing the printed circuit board 2 with cylindrical sections 33 a, 33 b which merge conically into one another.

Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind zwei Abschnitte unterschiedlichen Durchmessers vorgesehen, wobei die Abschnitte 33a größeren Durchmessers zwei Führungsplatten 69, 71 in den Durchgangs- bzw. Führungslöchern 34 durchfassen, während die zylindrischen Abschnitte 33b geringeren Durchmessers die Führungsplatte 68 in entsprechend kleineren Führungslöchern 34 durchfassen. Bei den Führungslöchern 34 handelt es sich um zylindrische Bohrungen, die vor dem Zusammensetzen bzw. Montieren der Prüfadapter 16, 17 rechtwinklig zu den Führungsplatten 68, 69, 71 eingearbeitet, insbesondere gebohrt sind. Bei einem sich schräg erstreckenden Prüfstift 33 sind daher die zugehörigen Führungslöcher 34 mit einem entsprechend größeren Durchmesser zu bemessen, so daß der Prüfstift 33 an den einander gegenüberliegenden Lochrändern des jeweiligen Lochs 34 mit geringem Bewegungsspiel geführt wird.In the present embodiment, two sections of different diameter are provided, the sections 33 a of larger diameter passing through two guide plates 69 , 71 in the through or guide holes 34 , while the cylindrical sections 33 b of smaller diameter pass through the guide plate 68 in correspondingly smaller guide holes 34 . The guide holes 34 are cylindrical bores which are machined, in particular drilled, at right angles to the guide plates 68 , 69 , 71 before the test adapters 16 , 17 are assembled or assembled. Therefore, in a obliquely extending test pin 33, the associated guide holes 34 are to be dimensioned with a correspondingly larger diameter, so that the test pin 33 is guided at the opposite hole edges of the respective hole 34 with little play.

Entsprechend sind auch die Führungslöcher 72 in den Justierplatten 44, 45 ausgeführt, d. h., es handelt sich auch hierbei um rechtwinklig zur zugehörigen Justierplatte 44, 45 eingearbeitete, insbesondere eingebohrte Führungslöcher 72, die bei einer schrägen Anordnung des zugehörigen Prüfstifts 33 mit einem entsprechend größeren Durchmesser zu bemessen sind, damit die Prüfstifte 33 sich schräg hindurchstrecken und dabei am oberen und unteren Lochrand geführt werden können. Für eine Zentrierung des Prüfstifts 33 im zugehörigen Führungsloch 72 ist es vorteilhaft, den Durchmesserunterschied so gering wie möglich zu halten, um die Zentrierung zu verbessern. Es ist deshalb vorteilhaft die Länge des Führungslochs 72 auf einen wirksamen Führungsbereich a zu reduzieren. Bei einer vorgegebenen Dicke der Justierplatte 44, 45 kann dieser verjüngte Führungsbereich a durch eine Löcherweiterung 72a geschaffen werden, die vorzugsweise auf der Innenseite der Justierplatte 44, 45 angeordnet ist, so daß der Führungsbereich a der Leiterplatte 2 benachbart angeordnet ist. Die Löcherweiterung 72a kann auch in die Zentrierung des Prüfstifts 33 einbezogen sein, wenn der Durchmesser so groß bemessen ist, daß der obere Lochrand 72b an der Mantelfläche des Prüfstifts 33 anliegt und diese mit geringem Bewegungsspiel führt. Eine entsprechende Löcherweiterung 72c für das Führungsloch 72 kann auch in dem Fall vorgesehen sein, in dem sich der Prüfstift 33 etwa rechtwinklig zur Justierplatte 44, 45 erstreckt, wie es in Fig. 8 links dargestellt ist.Correspondingly, the guide holes 72 are also embodied in the adjusting plates 44 , 45 , that is to say they are also guide holes 72 machined, in particular drilled in, at right angles to the associated adjusting plate 44 , 45 , which, when the associated test pin 33 is arranged obliquely, with a correspondingly larger diameter are dimensioned so that the test pins 33 extend obliquely and can be guided at the top and bottom edge of the hole. For centering the test pin 33 in the associated guide hole 72 , it is advantageous to keep the diameter difference as small as possible in order to improve the centering. It is therefore advantageous to reduce the length of the guide hole 72 to an effective guide area a. Given a predetermined thickness of the adjustment plate 44 , 45 , this tapered guide area a can be created by a hole extension 72 a, which is preferably arranged on the inside of the adjustment plate 44 , 45 , so that the guide area a is arranged adjacent to the printed circuit board 2 . The hole enlargement 72 a can also be included in the centering of the test pin 33 if the diameter is dimensioned so large that the upper edge of the hole 72 b abuts the outer surface of the test pin 33 and this leads with little movement. A corresponding Löcherweiterung 72 c of the guide hole 72 may be provided also in the case in which the test pin extends perpendicular to the adjustment plate 33 is about 44, 45, as shown in Fig. 8 to the left.

Da die Prüfstifte dünn und somit elastisch biegsam sind, bedarf es nicht eines radialen Bewegungsspiels der Prüfstifte 33 in den Führungslöchern 34 wenigstens in der Führungsplatte 68. Es ist jedoch vorteilhaft, die Führungslöcher 34 wenigstens in der nahen Führungsplatte 34 mit einem so großen Spiel zu bemessen, daß die Prüfenden der Prüfstifte 33 mit der Justierplatte 44, 45 justiert werden können. Since the test pins are thin and thus elastically flexible, there is no need for a radial play of movement of the test pins 33 in the guide holes 34 at least in the guide plate 68 . However, it is advantageous to dimension the guide holes 34, at least in the nearby guide plate 34, with such a large clearance that the test ends of the test pins 33 can be adjusted with the adjusting plate 44 , 45 .

Die Länge 1 der Prüfstifte 33 ist etwas größer bemessen als die entsprechende Abmessung b des Prüfadapters 16, 17 einschl. der Dicke c der Justierplatte 44, 45. Infolgedessen weisen die Köpfe 35 einen Abstand vom Prüfadapter 16, 17 auf, wenn die vorzugsweise angespitzten Enden der Prüfstifte 33 an der Leiterplatte 2 bzw. der Prüfpunkten 22a, 22b anliegen.The length 1 of the test pins 33 is dimensioned somewhat larger than the corresponding dimension b of the test adapter 16 , 17 including the thickness c of the adjusting plate 44 , 45 . As a result, the heads 35 are at a distance from the test adapter 16 , 17 when the preferably pointed ends of the test pins 33 abut the printed circuit board 2 or the test points 22 a, 22 b.

Beim Ausführungsbeispiel der Justiervorrichtung 21a, 21b nach Fig. 9, bei dem gleiche oder vergleichbare Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, ist eine Justierplatte 44, 45 besonderer Ausgestaltung und Funktion vorgesehen. Bei dieser Ausgestaltung greifen die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c an Teile bzw. Abschnitte 75, 76, 77 der Justierplatte 44, 45 an, die jeweils quer zur Verstellrichtung 78, 79, 81 der zugehörigen Verstellvorrichtung 46a, 46b, 46c nachgiebig bzw. flexibel oder beweglich angeordnet sind. Auf diese Weise gelingt es, quer zur Verstellrichtung 78, 79, 81 gerichtete Antriebsbewegungen im wesentlichen auszuschalten, so daß diese quer gerichteten Antriebsbewegungen zum einen nicht zu Zwängungen führen und zum anderen die Verstellbewegung in die zugehörige Verstellrichtung nicht wesentlich verändern.In the exemplary embodiment of the adjusting device 21 a, 21 b according to FIG. 9, in which the same or comparable parts are provided with the same reference numerals, an adjusting plate 44 , 45 of special configuration and function is provided. In this embodiment, the adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c engage parts or sections 75 , 76 , 77 of the adjusting plate 44 , 45 , each of which is transverse to the adjusting direction 78 , 79 , 81 of the associated adjusting device 46 a, 46 b, 46 c are arranged flexibly or flexibly or flexibly. In this way it is possible to essentially switch off drive movements transversely to the adjustment direction 78 , 79 , 81 , so that on the one hand these transversely directed drive movements do not lead to constraints and on the other hand do not substantially change the adjustment movement in the associated adjustment direction.

Dies kann dadurch erreicht werden, daß die Abschnitte 75, 76, 77 pendelförmig angeordnet und durch Gelenke mit dem zu bewegenden Teil, hier die Justierplatte 44, 45 verbunden sind, die eine quer zur jeweiligen Verstellrichtung 78, 79, 81 gerichtete Bewegung der Abschnitte gestatten, in der Verstellrichtung jedoch unveränderlich mit dem zu verstellenden Teil verbunden sind. Die Abschnitte 75, 76, 77 können durch längliche Schub- und Zugstangen gebildet sein, die biegsam oder jeweils in einem Gelenk 82a, 82b, 82c schwenkbar mit dem zu bewegenden Teil verbunden sind. Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind die Abschnitte 75, 76, 77 durch Zungen gebildet, die einstückig aus einer Platine 85 aus Metall oder Kunststoff herausgearbeitet, insbesondere ausgestanzt sind, wobei sie an einem ihrer Enden durch einen verhältnismäßig schmalen Steg 86a, 86b, 86c mit der Platine 85 verbunden sind. Der die jeweilige Zunge umgebende C-förmige Freiraum 85a, 85b, 85c gestattet der Zunge eine Biegung bzw. Auslenkung quer zu ihrer Längsrichtung. Die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c greifen in einem Abstand von den Gelenken 82a, 82b, 82c an den Zungen an, vorzugsweise in deren den Gelenken abgewandelten Endbereich. Die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c können jeweils durch einen Spindeltrieb gebildet sein, deren Spindelmutter geringfügig schwenkbar mit der zugehörigen Zunge verbunden ist. Bei der vorliegenden Ausgestaltung weisen die Verstellvorrichtungen jeweils einen Exzenterantrieb auf mit einer sich rechtwinklig zur Platine 85 erstreckenden und an der Prüfvorrichtung 3b, am Prüfgerät 13 und/oder an den Prüfadaptern 16, 17 drehbar gelagerten Antriebswelle 87, die mit einem runden exzentrischen Antriebszapfen 88 in ein entsprechend groß bemessenes Loch 89 in der zugehörigen Zunge einfaßt. Durch ein Drehen der Antriebswelle 87 z. B. mittels eines Schneckentriebs mit einer Antriebsspindel 91 läßt sich der exzentrische Antriebszapfen 88 um die Mittelachse der Antriebswelle 87 drehen, wobei er die Platine 85 in der Verstellrichtung 78 verschiebt und gleichzeitig eine Bogenbewegung ausführt, die von der zugehörigen Zunge aufgenommen wird, ohne die Bewegung in der Verstellrichtung 78 wesentlich zu beeinflussen. Die Antriebsspindel 91 kann manuell in Form eines Handrads 57 oder motorisch mittels einem Antriebsmotor 58 angetrieben werden.This can be achieved in that the sections 75 , 76 , 77 are arranged in a pendulum shape and are connected by joints to the part to be moved, here the adjusting plate 44 , 45 , which permit movement of the sections directed transversely to the respective adjustment direction 78 , 79 , 81 , but are invariably connected in the direction of adjustment to the part to be adjusted. The sections 75 , 76 , 77 can be formed by elongate push and pull rods which are flexible or pivotally connected to the part to be moved in a joint 82 a, 82 b, 82 c. In the present embodiment, the sections 75 , 76 , 77 are formed by tongues, which are made in one piece from a plate 85 made of metal or plastic, in particular punched out, and at one end they are formed by a relatively narrow web 86 a, 86 b, 86 c are connected to the circuit board 85 . The C-shaped free space 85 a, 85 b, 85 c surrounding the respective tongue allows the tongue to bend or deflect transversely to its longitudinal direction. The adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c engage the tongues at a distance from the joints 82 a, 82 b, 82 c, preferably in their end region modified from the joints. The adjustment devices 46 a, 46 b, 46 c can each be formed by a spindle drive, the spindle nut of which is slightly pivotally connected to the associated tongue. In the present embodiment, the adjusting devices each have an eccentric drive with a drive shaft 87 which extends at right angles to the circuit board 85 and is rotatably mounted on the test device 3 b, on the test device 13 and / or on the test adapters 16 , 17 and which has a round eccentric drive pin 88 in a correspondingly large hole 89 in the associated tongue. By rotating the drive shaft 87 z. B. by means of a worm drive with a drive spindle 91 , the eccentric drive pin 88 can be rotated about the central axis of the drive shaft 87 , whereby it moves the plate 85 in the adjustment direction 78 and at the same time performs an arc movement which is received by the associated tongue without the movement to be significantly influenced in the adjustment direction 78 . The drive spindle 91 can be driven manually in the form of a handwheel 57 or by means of a drive motor 58 .

Insbesondere bei einem manuellen Antrieb ersteckt sich die Antriebsspindel 91 bis zum Umfang des zugehörigen Prüfadapters 16, 17, auf dem die hier eine Justierplatte 44, 45 bildenden Platine 85 definiert mit gewünschten Lateral- und Drehbewegungen um einen beliebigen Punkt, verstellt und justiert werden kann.Particularly, in a manual drive, the drive spindle 91 ersteckt to the periphery of the associated test adapter 16, 17, on which can be here an adjusting plate 44, 45 forming board 85 is defined with the desired lateral and rotational movement about any point, moved and adjusted.

Es ist vorteilhaft, zwei der drei Verstellrichtungen 78, 79 parallel zueinander und die dritte Verstellrichtung quer dazu, insbesondere rechtwinklig dazu, anzuordnen. Bei einer quadratischen oder rechteckigen Platine 85 empfiehlt es sich, die Zungen mit den zugehörigen Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c im Randbereich der Platine bzw. der Justierplatte 44, 45 bzw. des zugehörigen Prüfadapters 16, 17 anzuordnen, und zwar in vergleichbarer Position, wie es beim Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 6 bereits beschrieben worden ist.It is advantageous to arrange two of the three adjustment directions 78 , 79 parallel to one another and the third adjustment direction transversely thereto, in particular at right angles thereto. In the case of a square or rectangular circuit board 85 , it is advisable to arrange the tongues with the associated adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c in the edge region of the circuit board or the adjusting plate 44 , 45 or the associated test adapter 16 , 17 , in a comparable manner Position, as has already been described in the exemplary embodiment according to FIG. 6.

Die zu beiden Seiten der Leiterplatte 2 einander entgegengesetzt angeordneten Vermessungsvorrichtungen 5a, 5b funktionieren in prinzipiell gleicher Weise und sind vorzugsweise auch entsprechend gleich oder spiegelbildlich ausgebildet, so daß die folgende Beschreibung nur der Vermessungsvorrichtung 5b ausreicht, um die Anordnung, Ausgestaltung und Funktion zu verstehen und realisieren zu können. Die Vermessungsvorrichtungen 5a, 5b weisen jeweils ein Kontaktelement-Paar 95 mit Kontaktelementen 95a, 95b auf, von denen das Kontaktelement 95a an der Leiterplatte 2 und das Kontaktelement 95b am zugehörigen Prüfadapter 17 angeordnet ist, wobei das Kontaktelement 95a eine viereckige oder runde (dargestellt) Kontaktfläche in der Größe einer Kontaktstelle bzw. eines Prüfpunktes 22a, 22b und das Kontaktelement 95b stiftförmig mit einer Kontaktfläche ausgebildet ist, die im wesentlichen nicht größer bemessen ist als die Kontaktfläche des Kontaktelements 95a. Wesentlich ist, daß die Mittelpunkte Ma, Mb der Kontaktelemente 95a, 95b bei Übereinstimmung des Prüfpunktmusters 43a, 43b und des Prüfmusters 40a, 40b in einer bestimmten Richtung (Pfeil 96) zueinander versetzt angeordnet sind, wobei das Maß d der Versetzung kleiner, vorzugsweise etwa ein viertel so groß bemessen ist, wie die zugehörige Abmessung e der Kontaktfläche des Kontaktelements 95a. Die Abmessung e kann z. B. etwa 0,1 mm bis 0,5 mm betragen. Bei diesem Ausführungsbeispiel ergibt sich ein Versetzungsmaß d von etwa 0,025 mm bis 0,125 mm. Bei Versuchen hat sich ein Versetzungsmaß von 0,1 mm als vorteilhaft herausgestellt.The both sides of the circuit board 2 opposed to each other are arranged measuring devices 5 a, 5 b function in principle in the same way and are preferably also formed in accordance with the same or a mirror image, so that the following description only the measuring device 5 b sufficient to the arrangement, configuration and function to understand and realize. The measuring devices 5 a, 5 b each have a pair of contact elements 95 with contact elements 95 a, 95 b, of which the contact element 95 a is arranged on the printed circuit board 2 and the contact element 95 b on the associated test adapter 17 , the contact element 95 a a square or round (shown) contact surface the size of a contact point or a test point 22 a, 22 b and the contact element 95 b is pin-shaped with a contact surface which is essentially no larger than the contact surface of the contact element 95 a. It is essential that the center points Ma, Mb of the contact elements 95 a, 95 b, if the test point pattern 43 a, 43 b and the test pattern 40 a, 40 b match, are offset in a certain direction (arrow 96 ), the dimension d the displacement is smaller, preferably about a quarter as large, as the associated dimension e of the contact surface of the contact element 95 a. The dimension e can e.g. B. be about 0.1 mm to 0.5 mm. In this exemplary embodiment, an offset dimension d of approximately 0.025 mm to 0.125 mm results. In experiments, a dislocation dimension of 0.1 mm has proven to be advantageous.

Die stiftförmigen Kontaktelemente 95b sind so lang bemessen oder an die Länge der Prüfstifte 33 angepaßt, daß der Kontakt der Kontaktelemente 95a, 95b gleichzeitig mit dem Kontakt der Prüfstifte 33 erfolgt.The pin-shaped contact elements 95 b are dimensioned so long or adapted to the length of the test pins 33 that the contact of the contact elements 95 a, 95 b takes place simultaneously with the contact of the test pins 33 .

Die Versatzrichtung 96 befindet sich in der Richtung, in der hauptsächlich Positionsabweichungen zwischen den Prüfpunktmustern 43a, 43b und den Prüfstiftspitzenmustern 40a, 40b auftreten. Dies kann durch die Fertigungsmaßnahmen vorgegeben sein.The offset direction 96 is in the direction in which mainly position deviations between the test point patterns 43 a, 43 b and the test pen tip patterns 40 a, 40 b occur. This can be determined by the manufacturing measures.

Der vorbeschriebene Mittenversatz ermöglicht eine einfach und schnell durchführbare Feststellung oder Vermessung, ob die vorhandene Positionsabweichung zwischen dem Prüfpunktmuster 43a, 43b und dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b noch in einem Bereich liegt, in dem die Prüfung der Leiterplatte 2 erfolgen kann, oder ob die Positionsabweichung so groß ist, daß eine Justierung in eine Sollstellung erfolgen soll, in der das Prüfpunktmuster 43a, 43b und das Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b in etwa übereinstimmen. Im zuerst genannten Fall, d. h. dann, wenn eine relativ geringe Positionsabweichung vorhanden ist, kommen die Kontaktelemente 95a, 95b beim Kontaktieren in Kontakt. Durch diesen Kontakt erzeugt die Steuereinrichtung 36a, 37a aufgrund der elektrischen Stromleitung durch den Prüfstift 33 mittels der zugehörigen elektrischen Schaltung ein Signal, daß der Zustand gut ist und die Leiterplattenprüfung durchgeführt werden kann, vorzugsweise automatisch. Im zweiten Fall, d. h. dann, wenn die Positionsabweichung zwischen dem Prüfpunktmuster 43a, 43b und dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b relativ groß, d. h. so groß ist, daß die Kontaktelemente 95a, 95b beim Kontaktieren nicht in Kontakt (Stromunterbrechung) kommen, erzeugt die Steuereinrichtung 36a, 37a ein Signal, das zu erkennen gibt, daß eine Justierung in eine Sollstellung erfolgen soll, in der das Prüfpunktmuster 43a, 43b und das Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b kontaktierbar sind und vorzugsweise möglichst genau übereinstimmen. Die Justierung kann dann von Hand oder vorzugsweise automatisch erfolgen. Die Justierbewegung 97 zur Verringerung des Versatzes d ist entgegengesetzt zur Versatzrichtung 96 gerichtet. Aufgrund der bekannten Versatzrichtung 96 kann die das Versatzmaß d verringernde Justierbewegung 97 sowohl bezüglich ihrer Richtung als auch ihrer Größe ermittelt und bestimmt werden. Das Maß der Justierung kann dabei dem Versatzmaß d oder auch etwas mehr entsprechen, um z. B. etwa eine Übereinstimmung der Mitten Ma, Mb herbeizuführen. Das Maß der Justierbewegung 97 kann z. B. der halben Abmessung e (e/2) entsprechen.The above-described center offset enables a simple and quick determination or measurement of whether the existing positional deviation between the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b is still in a range in which the circuit board 2 can be tested, or whether the positional deviation is so large that an adjustment should take place in a desired position in which the test point pattern 43 a, 43 b and the test pen tip pattern 40 a, 40 b roughly match. In the first-mentioned case, ie when there is a relatively small positional deviation, the contact elements 95 a, 95 b come into contact during contact. Through this contact, the control device 36 a, 37 a generates a signal that the condition is good and the circuit board test can be carried out, preferably automatically, due to the electrical power line through the test pin 33 by means of the associated electrical circuit. In the second case, ie if the positional deviation between the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b is relatively large, that is to say that the contact elements 95 a, 95 b are not in contact when making contact (power interruption) come, the control device 36 a, 37 a generates a signal that indicates that an adjustment should be made to a desired position in which the test point pattern 43 a, 43 b and the test pen tip pattern 40 a, 40 b can be contacted and preferably as accurately as possible to match. The adjustment can then be done manually or preferably automatically. The adjustment movement 97 for reducing the offset d is directed opposite to the offset direction 96 . On the basis of the known offset direction 96 , the adjustment movement 97 reducing the offset dimension d can be determined and determined both with regard to its direction and its size. The degree of adjustment can correspond to the offset dimension d or a little more to z. B. to bring about a match of the centers Ma, Mb. The extent of the adjustment movement 97 can, for. B. correspond to half the dimension e (e / 2).

Die vorbeschriebene Ausgestaltung mit nur einem Kontaktelement-Paar 95 eignet sich dann, wenn von der übereinstimmenden Sollstellung des Prüfpunktmusters 43a, 43b und des Prüfstiftspitzenmusters 40a, 40b eine Positionsabweichung parallel oder insbesondere in der Versatzrichtung 96 vorhanden ist. Dabei kann die Feststellung, ob eine Positionsabweichung vorhanden ist oder nicht, und ob ggf. eine Justierbewegung folgen soll, bei einer einzigen Kontaktierung der Kontaktelemente 95a, 95b erfolgen.The above-described embodiment with only one contact element pair 95 is suitable if a positional deviation in parallel or in particular in the offset direction 96 is present from the matching desired position of the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b. Here, the determination of whether a position deviation is present or not, and at a single contact to follow if necessary, an adjustment movement, the contact elements 95 a, 95 b done.

Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 11, bei der gleiche oder vergleichbare Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, ist zusätzlich zum vorbeschriebenen Kontaktelement-Paar 95.1 ein zweites Kontaktelement-Paar 95.2 vorzugsweise in einem sich etwa längs der Geraden G1 der Versatzrichtung 96 erstreckenden Abstand f voneinander angeordnet, wobei das zweite Kontaktelement-Paar 95.2 und ggf. noch weitere vorhandene Kontaktelement-Paare gleiche Kontaktelemente 95a, 95b aufweist bzw. aufweisen und wobei letztere Kontaktelemente 95b jedoch in einander entgegengesetzte Richtungen 96.1, 96.2 versetzt sind. Eine solche Ausgestaltung ermöglicht auch dann die Feststellung einer vorhandenen Positionsabweichung innerhalb oder außerhalb eines vorgegebenen Bereiches (gut/schlecht) und ggf. deren Justierung, wenn die Positionsabweichung sich in die entgegengesetzte Richtung, nämlich in die Versatzrichtung 96.2 erstreckt. Die zugehörige Steuereinrichtung 36a, 37a vermag aus der Tatsache, daß das Kontaktelement-Paar 95.1 oder das Kontaktelement-Paar 95.2 bei der Kontaktierung in oder außer Kontakt kommt, mittels einer elektronischen Auswerteschaltung Ca, Cb zu erkennen, ob eine längs der zugehörigen Versatzrichtung 96.1, 96.2 gerichtete Positionsabweichung innerhalb oder außerhalb des zulässigen Bereichs (gut/schlecht) liegt und ggf. ein entsprechendes Signal zu erzeugen und an die Justiervorrichtung 21a, 21b zu leiten, wodurch eine Verstellung und Justierung in der jeweils richtigen Justierrichtung 97.1 bewirkt wird. Dies ist möglich, weil die Steuereinrichtung die jeweilige Versatzrichtung 96.1, 96.2 aufgrund des Kontaktes oder Nicht-Kontaktes des zugehörigen Kontaktelement-Paares 95.1, 95.2 erkennt. Entsprechende Kennungs- und Steuermerkmale sind in die elektrischen Schaltungen der Steuereinrichtung integriert. Auch diese Feststellung einer Positionsabweichung läßt sich durch nur eine Kontaktierung der Kontaktelement-Paare 95.1, 95.2 ermitteln.In the embodiment according to FIG. 11, in which the same or comparable parts are provided with the same reference numerals, in addition to the previously described contact element pair 95.1, a second contact element pair 95.2 is preferably at a distance f from one another which extends approximately along the straight line G1 of the offset direction 96 arranged, the second contact element pair 95.2 and possibly further existing contact element pairs having or having the same contact elements 95 a, 95 b and wherein the latter contact elements 95 b are offset in opposite directions 96.1 , 96.2 . Such an embodiment also makes it possible to determine an existing position deviation within or outside a predetermined range (good / bad) and, if necessary, to adjust it if the position deviation extends in the opposite direction, namely in the offset direction 96.2 . The associated control device 36 a, 37 a is able to recognize from the fact that the contact element pair 95.1 or the contact element pair 95.2 comes into or out of contact during contacting by means of an electronic evaluation circuit Ca, Cb whether a along the associated offset direction 96.1, 96.2 directional positional deviation (good / bad) is within or outside the allowable range, and if necessary to produce a corresponding signal and to the adjustment means 21 a to guide 21b, whereby an adjustment and adjustment is effected in the respective correct adjustment direction 97.1 . This is possible because the control device recognizes the respective offset direction 96.1 , 96.2 due to the contact or non-contact of the associated contact element pair 95.1 , 95.2 . Corresponding identification and control features are integrated in the electrical circuits of the control device. This determination of a position deviation can also be determined by only contacting the contact element pairs 95.1 , 95.2 .

Bei der Ausgestaltung nach Fig. 12, bei der gleiche oder vergleichbare Teile ebenfalls mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, sind vier Kontaktelement-Paare 95.1, 95.2, 95.3, 95.4 in den Eckpunkten eines Viereckes oder Rechteckes oder Quadrats angeordnet, wobei die Versatzrichtungen 96.1, 96.2, 96.3, 96.4 von einander gegenüberliegenden Kontaktelement-Paaren 95.1, 95.2 oder 95.3, 95.4 einander entgegengesetzt sind und zwar vorzugsweise nach außen gerichtet sind. Wie bereits bei den vorbeschriebenen Ausgestaltungen läßt sich auch bei dieser Ausgestaltung mit einer Kontaktierung der Kontaktelemente-Paare 95.1, 95.2, 95.3, 95.4 ermitteln, ob eine Positionsabweichung zwischen dem Prüfpunktmuster 43a, 43b und dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b innerhalb oder außerhalb eines zulässigen Bereichs (gut/schlecht) liegt und in letzterem Fall eine Justierung und somit Korrektur herbeiführen. Auch bei dieser Ausgestaltung vermag die Steuereinrichtung 36a, 37a aus der Tatsache, daß ein, zwei oder drei der vier vorhandenen Kontaktelement-Paare bei einer Kontaktierung in oder außer Kontakt kommt, zu erkennen, ob eine etwa längs den Versatzrichtungen 96.1, 96.2, 96.3, 96.4 gerichtete Positionsabweichung innerhalb oder außerhalb des zulässigen Bereichs (gut/schlecht) liegt und ggf. ein entsprechendes Signal zu erzeugen und an die zugehörige Justiervorrichtung 21a, 21b zu leiten, das eine Verstellung und Justierung in der jeweils richtigen Richtung oder in zwei Richtungen bewirkt. Dies ist auch hier möglich, weil die Steuereinrichtung die jeweiligen Versatzrichtungen 96.1, 96.2, 96.3, 96.4 aufgrund des Kontaktes oder Nicht-Kontaktes der zugehörigen Kontaktelement-Paare erkennt. Auch hier sind entsprechende Erkennungs- und Steuermerkmale in die elektrischen Schaltungen der Steuereinrichtung integriert.In the embodiment according to FIG. 12, in which the same or comparable parts are also provided with the same reference numerals , four pairs of contact elements 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 are arranged in the corner points of a square or rectangle or square, the offset directions 96.1 , 96.2 , 96.3 , 96.4 of mutually opposite contact element pairs 95.1 , 95.2 or 95.3 , 95.4 are opposite to each other and are preferably directed outwards. As with the previously described configurations, this configuration can also be used to contact the pairs of contact elements 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 to determine whether a positional deviation between the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b inside or outside within a permissible range (good / bad) and in the latter case bring about an adjustment and thus correction. With this configuration, too, the control device 36 a, 37 a can recognize from the fact that one, two or three of the four pairs of contact elements present come into or out of contact when making contact, whether one is approximately along the offset directions 96.1 , 96.2 , 96.3 , 96.4 directional position deviation is within or outside the permissible range (good / bad) and, if necessary, to generate a corresponding signal and to send it to the associated adjustment device 21 a, 21 b, which is an adjustment and adjustment in the correct direction or in causes two directions. This is also possible here because the control device recognizes the respective offset directions 96.1 , 96.2 , 96.3 , 96.4 on the basis of the contact or non-contact of the associated contact element pairs. Corresponding recognition and control features are also integrated in the electrical circuits of the control device here.

Im Rahmen der Erfindung können beim Vorhandensein von zwei und mehr Kontaktelement-Paaren, die Versatzrichtungen nicht gemäß Fig. 11 und 12 voneinander weg sondern aufeinander zu gerichtet sein, wie es die Fig. 13 beispielhaft zeigt. Dabei ist es im Rahmen der Erfindung auch möglich, daß von mehreren einander gegenüberliegenden Kontaktelement-Paaren der Versatz d von zwei Kontaktelement- Paaren aufeinander zu und der Versatz d von zwei anderen Kontaktelement-Paaren voneinander weg gerichtet ist.In the context of the invention, when two or more pairs of contact elements are present, the directions of offset may not point away from one another as shown in FIGS . 11 and 12, but toward one another, as shown by way of example in FIG. 13. It is also possible within the scope of the invention that the offset d of two pairs of contact elements is directed toward one another and the offset d of two other pairs of contact elements is directed away from one another from a plurality of pairs of contact elements lying opposite one another.

Bei den Positionsabweichungen zwischen dem Prüfpunktmuster 43a, 43b und dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b kann es sich nicht nur um vorbeschriebene translatorische Abweichungen handeln, sondern es kann sich auch um rotatorische Positionsabweichungen handeln, die dann vorgegeben sind, wenn das Prüfpunktmuster 43a, 43b relativ zum Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b um einen gedachten Mittelpunkt, der sich innerhalb oder außerhalb der Leiterplatte befinden kann, verdreht ist. Um auch solche rotatorische Positionsabweichungen im erfindungsgemäßen Sinne feststellen und ggf. justieren und somit korrigieren zu können, ist es vorteilhaft, wenigstens einem oder mehreren vorzugsweise vier Kontaktelement-Paaren 95.1, 95.2, 95.3, 95.4 zwei weitere Kontaktelement-Paare 95.5, 95.6 zuzuordnen, deren Mitten Ma, Mb in einander entgegengesetzte Versatzrichtungen 96.5, 96.6 versetzt sind, die jeweils quer oder vorzugsweise in etwa rechtwinklig zu einer Geraden G2 gerichtet sind, die sich durch diese Kontaktelement-Paare 96.5, 96.6 und den gedachten Mittelpunkt Mr erstreckt, um den die rotatorische Positionsabweichung verdreht ist. Eine solche Ausgestaltung ist beispielhaft in Fig. 14 dargestellt, bei der die Kontaktelement-Paare 95.5, 95.6 bezüglich des rotatorischen Mittelpunktes Mr einander gegenüberliegen. Diese Kontaktelement-Paare 95.5, 95.6 können bezüglich des Mittelpunktes Mr jedoch auch einen spitzen bzw. stumpfen Winkel zwischen sich einschließen. Wesentlich ist, daß die Versatzrichtungen 96.5, 96.6 einander entgegengesetzt sind, so daß bei einer rotatorischen Positionsabweichung das eine oder das andere Kontaktelement 95b dieser Kontaktelement-Paare 95.5, 95.6 in oder außer Kontakt mit den zugehörigen Kontaktelement 95a gerät, so daß die zugehörige Steuereinrichtung 36a, 37a im vorbeschriebenen Sinne erkennt, ob die rotatorische Positionsabweichung in oder außerhalb des zulässigen Bereichs (gut/schlecht) liegt und in letzterem Fall eine Justierung und Korrektur der Positionsabweichung im vorbeschriebenen Sinne erfolgen soll.The position deviations between the test point pattern 43 a, 43 b and the test pen tip pattern 40 a, 40 b can not only be the above-described translational deviations, but can also be rotational position deviations that are predetermined when the test point pattern 43 a , 43 b is rotated relative to the test pen tip pattern 40 a, 40 b around an imaginary center, which can be inside or outside the circuit board. In order to also be able to determine and, if necessary, adjust and thus correct such rotational position deviations in the sense of the invention, it is advantageous to assign at least one or more, preferably four, contact element pairs 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 to two further contact element pairs 95.5 , 95.6 , their Centers Ma, Mb are offset in mutually opposite displacement directions 96.5 , 96.6 , each of which is directed transversely or preferably approximately at right angles to a straight line G2 which extends through these contact element pairs 96.5 , 96.6 and the imaginary center Mr, around which the rotary Positional deviation is twisted. Such an embodiment is shown by way of example in FIG. 14, in which the contact element pairs 95.5 , 95.6 lie opposite one another with respect to the rotational center point Mr. However, these contact element pairs 95.5 , 95.6 can also form an acute or obtuse angle between them with respect to the center point Mr. It is essential that the offset directions 96.5 are 96.6 opposed to each other, so that one or the other contact member 95 b at a rotational position deviation, this contact element pairs 95.5, 95.6 in or out of contact with the associated contact element 95 a device, so that the associated Control device 36 a, 37 a in the sense described above detects whether the rotational positional deviation is in or outside the permissible range (good / bad) and in the latter case an adjustment and correction of the positional deviation is to be carried out in the manner described above.

Die jeweilige Feststellung und/oder Justierung läßt sich umso genauer durchführen, je mehr Kontaktelement-Paare vorhanden sind. Es ist auch vorteilhaft, die Kontaktelement-Paare in einem möglichst großem Abstand voneinander und somit im Randbereich der Leiterplatte 2 bzw. des Prüfpunktmusters 43a, 43b anzuordnen. Die Anzahl und Position der Kontaktelement-Paare ist so zu bestimmen, daß ihre Versatzrichtungen voneinander abweichen, vorzugsweise quer und einander entgegengesetzt gerichtet sind. Wesentlich ist, daß die Steuereinrichtung 36a, 36b die Richtung des Versatzes d erkennt und das zugehörige Kontaktelement identifiziert. Dies erkennt die zugehörige Steuereinrichtung 36a, 37a aufgrund eines entsprechenden Rechenprogramms, wobei die Versatzpunkte Mb durch ein Hilfsprogramm generiert sein können. Durch ein statistisches Verfahren kann die Richtung ermittelt werden, in der die Justierbewegung zur Korrektur der Positionsabweichung in mehreren Teilbewegungen oder in einer resultierenden Bewegung festgelegt wird, um den Kontakt der Prüfpunkte 22a, 22b mit den Prüfstiften 33 zu gewährleisten und das bestmöglichste Prüfergebnis zu erreichen.The respective determination and / or adjustment can be carried out more precisely the more contact element pairs are present. It is also advantageous to arrange the contact element pairs as far apart as possible from one another and thus in the edge region of the printed circuit board 2 or the test point pattern 43 a, 43 b. The number and position of the contact element pairs is to be determined in such a way that their directions of offset differ from one another, preferably transversely and in opposite directions. It is essential that the control device 36 a, 36 b recognizes the direction of the offset d and identifies the associated contact element. The associated control device 36 a, 37 a recognizes this on the basis of a corresponding computing program, wherein the offset points Mb can be generated by an auxiliary program. The direction in which the adjustment movement for correcting the position deviation is determined in several partial movements or in a resulting movement can be determined by a statistical method in order to ensure the contact of the test points 22 a, 22 b with the test pins 33 and to obtain the best possible test result to reach.

Bei den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen ist der oder sind die stiftförmigen Kontaktelemente 95b um das Versatzmaß d versetzt. Es ist im Rahmen der Erfindung jedoch auch möglich und unter Berücksichtigung verschiedener Ausgestaltungsmerkmale einer vorliegenden Vorrichtung zum Prüfen von Leiterplatten 2 vorteilhaft nicht die stiftförmigen Kontaktelemente 95b, sondern die vorzugsweise durch pads gebildeten Kontaktelemente 95a an der Leiterplatte 2 jeweils um das Versetzungsmaß d in der jeweiligen Versatzrichtung zu versetzen. Im zuerst genannten Fall können handelsübliche Leiterplatten 2 verwendet werden, wobei der oder die Adapter 16 oder 17 mit wenigstens einem um das Versatzmaß d versetzten oder geänderten Kontaktelement 95b auszugestalten ist bzw. sind. Im zweiten Fall können an sich bekannte Adapter verwendet werden, jedoch sind die für die Kontaktelement-Paare vorgesehenen Prüfpunkte 22a, 22b an der Leiterplatte 2 um das Versetzungsmaß d zu versetzen, wodurch eine besondere Ausgestaltung der Leiterplatte vorgegeben ist.In the exemplary embodiments described above, the pin-shaped contact elements 95 b are offset by the offset dimension d. However, it is also possible within the scope of the invention and, taking into account various design features of a present device for testing printed circuit boards 2, advantageously not the pin-shaped contact elements 95 b, but rather the contact elements 95 a on the printed circuit board 2 , preferably formed by pads, by the offset dimension d in FIG to move the respective offset direction. In the first-mentioned case, commercially available printed circuit boards 2 can be used, the adapter or adapters 16 or 17 having to be designed with at least one contact element 95 b which is offset or changed by the offset dimension d. In the second case, adapters known per se can be used, but the test points 22 a, 22 b provided for the contact element pairs on the printed circuit board 2 are to be offset by the offset dimension d, as a result of which a special configuration of the printed circuit board is specified.

Es ist bei den vorbeschriebenen Ausgestaltungen im Rahmen der Erfindung ferner möglich und vorteilhaft, den oder die stiftförmigen Kontaktelemente 95b durch an sich bekannte oder die vorhandenen Prüfstifte 33 zu bilden, so daß für die Kontaktelemente 95b keine besonderen Stifte hergestellt und gelagert werden müssen. Dies gilt sowohl für den Fall, in dem die stiftförmigen Kontaktelemente 25b bzw. diese bildende Prüfstifte 33 versetzt sind als auch für den Fall, in dem die Kontaktelemente 95a bzw. die betreffenden pads der Leiterplatte 2 versetzt sind.It is also possible and advantageous in the above-described embodiments within the scope of the invention to form the pin-shaped contact element (s) 95 b by known or existing test pins 33 , so that no special pins need to be manufactured and stored for the contact elements 95 b. This applies both to the case in which the pin-shaped contact elements 25 b or test pins 33 forming them are offset and also to the case in which the contact elements 95 a or the relevant pads of the printed circuit board 2 are offset.

Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind die stiftförmigen Kontaktelemente 95b bzw. die sie bildenden Prüfstifte 33 versetzt. Dies kann dadurch erfolgen, daß die stiftförmigen Kontaktelemente 95b bzw. die sie bildenden Prüfstifte 33 insgesamt seitlich versetzt werden. Dies gilt sowohl für eine vertikale (in grid) oder schräge Anordnung (of grid), siehe Fig. 8. Da es sich bei dem Versatz d um ein geringes Maß handelt, ist es möglich und vorteilhaft, bei einem Mehrplatten-Adapter den Versatz d bei vertikaler oder schräger Anordnung des oder zugehörigen Stifte nur in der die Leiterplatte 2 benachbarten Adapterplatte anzuordnen, hier die entsprechenden Löcher 34 zu versetzen oder so auszubilden, daß deren den Stift seitlich begrenzenden Kanten den Stift in der versetzten Position halten. Beim vorliegenden Ausführungsbeispiel der Prüfvorrichtung mit einer oder zwei Justiervorrichtungen 21a, 21b sind die Löcher 72 in der zugehörigen Justierplatte 44, 45 um das Versatzmaß d versetzt, wobei die Löcher 34 bzw. Lochkanten in der benachbarten Adapterplatte 68 ebenfalls entsprechend versetzt sein können.In the present embodiment, the pin-shaped contact elements 95 b or the test pins 33 forming them are offset. This can be done by displacing the pin-shaped contact elements 95 b or the test pins 33 forming them laterally as a whole. This applies both to a vertical (in grid) or oblique arrangement (of grid), see FIG. 8. Since the offset d is a small dimension, it is possible and advantageous to offset the offset d in the case of a vertical or inclined arrangement of the associated pin or to be arranged only in the adapter plate adjacent to the printed circuit board 2 , here to offset the corresponding holes 34 or to form them so that their edges which laterally delimit the pin hold the pin in the offset position. In the present exemplary embodiment of the test device with one or two adjustment devices 21 a, 21 b, the holes 72 in the associated adjustment plate 44 , 45 are offset by the offset dimension d, wherein the holes 34 or hole edges in the adjacent adapter plate 68 can also be offset accordingly.

Bei allen vorbeschriebenen Ausgestaltungen kommen die Kontaktelemente 95a, 95b der jeweils zugehörigen Kontaktelement-Paare bei der Positionsfeststellung in Kontakt, wenn die Leiterplatte 2 sich im Bereich "gut", d. h. im Sollbereich, befindet. Dabei können die Kontaktelemente 95a, 95b und auch die übrigen Prüfstifte 33 um ein Maß versetzt sein, das durch die Flächengröße der Prüfpunkte bzw. pads vorgegeben ist und bei der runden oder viereckigen oder sonstigen Flächenform kleiner als die Hälfte der Abmessung e ist.In all of the configurations described above, the contact elements 95 a, 95 b of the respectively associated contact element pairs come into contact when the position is ascertained, when the printed circuit board 2 is in the “good” region, ie in the target region. The contact elements 95 a, 95 b and also the other test pins 33 can be offset by an amount that is predetermined by the area size of the test points or pads and is smaller than half the dimension e in the round or square or other area shape.

Wenn dagegen die Positionsabweichung so groß wird, daß wenigstens ein Kontaktelement-Paar bei der Kontaktierung außer Kontakt gerät, ist dies ein Merkmal dafür, zu erkennen, welches der zugehörigen Kontaktelemente 95b außer Kontakt ist und außerdem ein Merkmal dafür, die Leiterplatte 2 entgegen der Versatzrichtung dieses Kontaktelements 95b in vorbeschriebener Weise zu justieren und zu korrigieren, damit bei der nachfolgenden Prüfung der Kontaktpunkte der Leiterplatte 2 im wesentlichen Übereinstimmung zwischen dem Prüfpunktmuster 43a, 43b und dem Prüfstiftspitzenmuster 40a, 40b besteht. Wenn bei einer Positionsabweichung und mehr als zwei Kontaktelement-Paaren zwei Kontaktelement-Paare beim Kontaktieren außer Kontakt geraten, z. B. die Kontaktelement-Paare 95.1, 95.3 in Fig. 12, dann läßt sich eine Justierung durch zwei der zugehörigen Versatzrichtung, hier 96.1, 96.2 entgegengesetzte Justierbewegungen, hier 97.1, 97.2, die nacheinander oder durch eine gemeinsame resultierende Bewegung erfolgen können, gewünschte Justierung bzw. Korrektur herbeiführen.If, on the other hand, the positional deviation becomes so great that at least one contact element pair gets out of contact when making contact, this is a feature for recognizing which of the associated contact elements 95 b is out of contact and also a feature for the printed circuit board 2 against Offset direction of this contact element 95 b to adjust and correct in the manner described above, so that in the subsequent test of the contact points of the printed circuit board 2 there is essentially agreement between the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b. If two contact element pairs get out of contact when making contact with a position deviation and more than two pairs of contact elements, z. B. the contact element pairs 95.1 , 95.3 in Fig. 12, then an adjustment by two of the associated offset direction, here 96.1, 96.2 opposite adjustment movements, here 97.1, 97.2, which can be carried out successively or by a joint resulting movement, desired adjustment or make a correction.

Bei der erfindungsgemäßen Ausgestaltung ist es von Bedeutung, daß es sich bei dem Versatz d nicht um eine in grid- oder of grid-Anordnung der Prüfstifte 33 oder der Prüfpunkte 22a, 22b handelt, sondern es handelt sich um einen besonderen Versatz d, der sowohl bei einer in grid- als auch of grid-Anordnung oder einer sonstigen Anordnung der Prüfstifte 33 und der Prüfpunkte 22a, 22b angeordnet sein kann.In the embodiment according to the invention, it is important that the offset d is not a grid or of grid arrangement of the test pins 33 or the test points 22 a, 22 b, but is a special offset d, which can be arranged both in a grid and of grid arrangement or in another arrangement of the test pins 33 and the test points 22 a, 22 b.

Fig. 3 zeigt eine vorteilhafte Anordnung mehrerer Kontaktelement-Paare, die bezüglich der Feststellung und auch Justierung bzw. Korrektur von translatorischen als auch rotatorischen Positionsabweichungen vorteilhaft ist. Bei dieser Anordnung werden die Kontaktelement-Paare durch die vorhandenen Prüfstifte 33 gebildet, wobei zwei Vierer- Gruppen im Randbereich, insbesondere im Eckenbereich des vorhandenen Prüfpunktmusters angeordnet sind. Dabei haben die Prüfpunkte 22a, 22b bzw. pads eine viereckige Form. Die beiden Gruppen bzw. die vorhandenen Versatzrichtungen 96.1, 96.2, 96.3, 96.4 sind im Unterschied zu Fig. 12 oder 13 um etwa 45° verdreht angeordnet, so daß sie sich etwa parallel zu den Diagonalen der Leiterplatte 2 erstrecken. Fig. 3 shows an advantageous arrangement of a plurality of contact element pairs, the determining and adjustment or correction of the translational and rotational positional deviations with respect to beneficial. In this arrangement, the contact element pairs are formed by the existing test pins 33 , two groups of four being arranged in the edge region, in particular in the corner region of the existing test point pattern. The test points 22 a, 22 b or pads have a square shape. In contrast to FIGS . 12 or 13, the two groups or the existing offset directions 96.1 , 96.2 , 96.3 , 96.4 are arranged rotated by approximately 45 °, so that they extend approximately parallel to the diagonals of the printed circuit board 2 .

Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 15, bei der gleiche oder vergleichbare Teile ebenfalls mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, sind ebenfalls zwei Gruppen von durch Prüfstifte 33 und Prüfpunkten 22a, 22b (pads) gebildete Kontaktelement-Paare vorgesehen, jedoch handelt es sich hierbei um zwei Dreier-Gruppen, z. B. um die Kontaktelement-Paare 95.1, 95.3 und 95.4 aus Fig. 12 oder 13, die bezüglich der Leiterplattenmitte spiegelbildlich angeordnet sind. Auch diese Ausgestaltung eignet sich dazu, sowohl translatorische als auch rotatorische Positionsabweichungen festzustellen und zu korrigieren.Are provided in the embodiment according to FIG. 15, in the same or similar parts are also the same reference numerals, 22 b (pads) formed contact element pairs are also two sets of test pins 33, and test points 22 a, provided, however, these are by two groups of three, e.g. B. the contact element pairs 95.1 , 95.3 and 95.4 from Fig. 12 or 13, which are arranged in mirror image with respect to the center of the circuit board. This embodiment is also suitable for determining and correcting both translational and rotational position deviations.

Nachfolgend wird die Funktion der Prüfvorrichtung 3 beschrieben.The function of the test device 3 is described below.

Die zu prüfende Leiterplatte 2 gelangt in eine Position des Geräteunterteils 14 und des Geräteoberteils 15 in das Prüfgerät 13, in der sich ein so großer Abstand zwischen den Justierplatten 44, 45 befindet, daß die Leiterplatte 2 auf die Zentrierstifte 41 aufgeschoben und aufgesetzt werden kann. Falls das Geräteoberteil 15 vorher etwas angehoben worden ist, kann es nunmehr in seine Arbeitsstellung heruntergeschwenkt werden. In dieser Position liegen die Prüfstifte 33 mit ihrem Köpfen 35 im oberen Prüfadapter 17 auf diesem auf, wobei die spitzen Prüfenden der Prüfstifte 33 etwas aus der oberen Justierplatte 45 nach unten vorragen. Anschließend wird der Träger 27 hochgeschoben, so daß die Leiterplatte 2 sich gegen die Unterseite der zugehörigen Justierplatte 45 legt, die die oberen Prüfstifte 33 geringfügig in die in Fig. 8 gezeigte Position anhebt und mit ihren Köpfen 35 gegen die Prüfkontakte 39 des Prüfmoduls 37 drückt, die vorzugsweise einfederbar sind. Bei dieser Aufwärtsbewegung des Trägers 27 können auch die Prüfstifte 33 im unteren Prüfadapter 16 gegen die Prüfkontakte 38 des unteren Prüfmoduls 36 gedrückt werden und geringfügig einfedern, wenn ihre Spitzen die Justierplatte 44 geringfügig überragen. Dann kann die Feststellung erfolgen, ob die relative Lage des Prüfpunktmusters 43a, 43b und des Prüfstiftspitzenmusters 40a, 40b im Bereich "gut" liegt, oder eine so große Positionsabweichung vorliegt, daß eine Justierung erforderlich ist, um den Bereich "gut" zu erreichen. The circuit board 2 to be tested comes into a position of the lower device part 14 and the upper device part 15 in the testing device 13 , in which there is such a large distance between the adjusting plates 44 , 45 that the printed circuit board 2 can be pushed onto the centering pins 41 and placed thereon. If the upper part 15 of the device has been lifted somewhat beforehand, it can now be pivoted down into its working position. In this position, the test pins 33 rest with their heads 35 in the upper test adapter 17 , the pointed test ends of the test pins 33 projecting somewhat downward from the upper adjusting plate 45 . Subsequently, the carrier 27 is pushed up so that the circuit board 2 lies against the underside of the associated adjusting plate 45 , which slightly raises the upper test pins 33 into the position shown in FIG. 8 and presses with their heads 35 against the test contacts 39 of the test module 37 , which are preferably spring-loaded. During this upward movement of the carrier 27 , the test pins 33 in the lower test adapter 16 can also be pressed against the test contacts 38 of the lower test module 36 and deflected slightly if their tips protrude slightly from the adjusting plate 44 . Then it can be determined whether the relative position of the test point pattern 43 a, 43 b and the test pin tip pattern 40 a, 40 b is in the "good" range, or there is a positional deviation that is so great that an adjustment is necessary to make the range "good"" to reach.

Für den Vorgang "feststellen" der Position wird elektrischer Strom durch das oder die Kontaktelement-Paare bzw. die sie bildenden Prüfstifte 33 geleitet und der jeweilige Kontakt oder Nicht-Kontakt gemessen. Beim Zustand "gut" kann sich die Prüfung der Leiterplatte 2 unmittelbar anschließen, wobei elektrischer Strom durch die Prüfstifte 33 geleitet wird. Wenn der Zustand "schlecht" ermittelt wird, erfolgt erst die Justierung in dem Bereich "gut", und dann kann die vorbeschriebene Prüfung der Leiterplatte 2 erfolgen. Danach werden das Geräteoberteil 15 und das Geräteunterteil 14 voneinander distanziert, so daß die Leiterplatte 2 von der Positioniervorrichtung 19 entfernt und weitergeführt werden kann, hier z. B. zur Kennzeichnungsvorrichtung 8 und zur Sortiervorrichtung 9.For the process of “determining” the position, electrical current is passed through the contact element pair (s) or the test pins 33 forming them and the respective contact or non-contact is measured. In the "good" state, the test of the printed circuit board 2 can follow immediately, with electrical current being passed through the test pins 33 . If the "bad" state is determined, the adjustment is first made in the "good" area, and then the above-described test of the printed circuit board 2 can take place. Then the upper device part 15 and the lower device part 14 are spaced from each other, so that the circuit board 2 can be removed from the positioning device 19 and continued, here z. B. to the marking device 8 and the sorting device 9 .

Im Rahmen der Erfindung kann die Auswerteschaltung Ca, Cb so ausgebildet sein, daß dann, wenn der beim Kontakt der Kontaktelemente 95a, 95b gemessene Stromwert (niedrigleitender Kontakt) um eine vorbestimmte Größe hinaus von dem Stromwert abweicht, der sich beim Kontakt der Kontaktelemente 95a, 95 in der Sollstellung aufgrund des Versatzes d ergibt (hochleitender Kontakt), der Zustand schlecht und anderenfalls der Zustand gut festgestellt wird.In the context of the invention, the evaluation circuit Ca, Cb can be designed such that when the current value measured when the contact elements 95 a, 95 b contact (low-conductivity contact) deviates by a predetermined amount from the current value that changes when the contact elements contact 95 a, 95 in the target position due to the offset d (highly conductive contact), the condition is bad and otherwise the condition is determined well.

Die Hauptteile der in Fig. 16 dargestellten Bestückungsvorrichtung 101 sind ein vorzugsweise plattenförmiges Basisteil 102, eine am Basisteil 102 angeordnete Positioniervorrichtung 103 für die Leiterplatte 2, ein der zu bestückenden Seite der Leiterplatte 2 gegenüberliegend angeordnetes Bestückungssystem 104 mit einem Bestückungswagen 105 und einem Bestückungselement, vorzugsweise in Form eines sich vom Bestückungswagen 105 rechtwinklig zur Leiterplatte 2 erstreckenden Bestückungsstiftes 106, einem Führungssystem 106 für den Bestückungswagen 105, in dem der Bestückungswagen 105 mit dem Bestückungsstift 107 wahlweise zu jeder gewünschten Kontaktinsel (pad) durch einen nicht dargestellten Antrieb verfahrbar und in der jeweiligen Fahrstellung feststellbar ist, eine Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 108 zum Prüfen bzw. Feststellen, ob sich die Leiterplatte 2 mit ihren Prüfpunkten bzw. Kontaktinseln 22a bezüglich des Führungssystems 106 und den jeweiligen Bestückungsstellungen des Bestückungsstiftes 107 in der zugehörigen ausgerichteten Stellung befindet oder von dieser korrekten Stellung über ein bestimmtes Maß abweicht, und eine Justiervorrichtung 109, zum Korrigieren dieser Abweichung soweit, daß die Kontaktinseln 22a bezüglich den durch das Führungssystem 106 vorgegebenen Bestückungsstellungen des Bestückungsstiftes 107 sich in der ausgerichteten Stellung oder einer Stellung befinden, in der die Abweichung unschädlich ist. The main parts of the mounting device 101 shown in FIG. 16 are a preferably plate-shaped base part 102 , a positioning device 103 for the printed circuit board 2 arranged on the base part 102 , a mounting system 104 arranged opposite the side of the printed circuit board 2 to be mounted, with a mounting carriage 105 and a mounting element, preferably in the form of a mounting pin 106 extending perpendicularly from the mounting cart 105 to the printed circuit board 2 , a guide system 106 for the mounting cart 105 , in which the mounting cart 105 with the mounting pin 107 can optionally be moved to any desired contact island (pad) by a drive (not shown) and in the respective one a lockable or surveying device can be detected driving position, 108 for checking or determining whether the printed board 2 with their test points or pads 22 a relative to the guide system 106 and the respective Best is ckungsstellungen of the mounting pin 107 in the associated aligned position or deviates from this correct position above a certain level, and an adjusting device 109 for correcting this deviation extent that the contact pads 22 a with respect to the value specified by the guidance system 106 mounting positions of the mounting pin 107 in the aligned position or a position in which the deviation is harmless.

Die Feststell- oder Vermessungsvorrichtung 108 weist wenigstens ein, vorzugsweise mehrere Kontaktelement-Paare 95, 95.1 bis 95.6 gemäß den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen auf, wobei das oder die der Leiterplatte 2 zugeordneten Kontaktelemente durch besondere Kontaktinseln 22a oder solche Kontaktinseln 22a gebildet sein können, die zum Bestückungssystem gehören, im vorliegenden Fall jedoch nicht zum Bestücken gebraucht werden. Auf die vorbeschriebene Kontaktelement-Paare mit der oder dem Versatzmaßen d und Versatzrichtungen 96.1 bis 96.6 und der Anordnung zugehöriger Kontaktinseln 22a auf der Leiterplatte 2, siehe z. B. Fig. 3 und 15, wird im vollen Umfang Bezug genommen, so daß es einer wiederholenden Beschreibung nicht bedarf. Bei der vorliegenden Ausgestaltung sind die stiftförmigen Kontaktelemente 95b an einem das Führungssystem 106 enthaltenden, insbesondere plattenförmigen Führungsteil 111 gehalten, z. B. in passenden Aufnahmelöchern 112 im Führungsteil 111, wobei die Kontaktelemente 95b rechtwinklig zur Leiterplatte 2 zu dieser vorragen und in einem geringen Abstand davon enden. Bei den in Fig. 16 dargestellten Kontaktelementen 95b kann es sich um zwei Dreier- oder Vierer-Gruppen handeln, die Kontaktelementen 95a entsprechender Anordnung, hier Dreier- oder Vierer-Gruppen gemäß Fig. 3 und 15 um das Besetzungsmaß d versetzt gegenüberstehen.The lockable or measuring device 108 has at least one, preferably a plurality of contact element pairs 95, 95.1 to 95.6 according to the above embodiments, wherein the one or more of the printed circuit board A may be formed 2 associated contact elements by means of special contact pads 22 a and such contact pads 22, which belong to the assembly system, but are not used for assembly in the present case. On the above-described contact element pairs with the offset dimension d and offset directions 96.1 to 96.6 and the arrangement of associated contact islands 22 a on the printed circuit board 2 , see, for. B. Figs. 3 and 15, reference is made to the full extent so that it does not require a repetitive description. In the present embodiment, the pin-shaped contact elements 95 b are held on a, in particular plate-shaped, guide part 111 containing the guide system 106 , for. B. in matching receiving holes 112 in the guide member 111 , the contact elements 95 b protrude perpendicular to the circuit board 2 to this and end at a short distance therefrom. The contact elements 95 b shown in FIG. 16 can be two groups of three or four, the contact elements 95 a of an appropriate arrangement, here groups of three or four according to FIGS. 3 and 15, are offset by the occupation dimension d.

Des weiteren weist die Bestückungsvorrichtung 101 eine Kontaktiervorrichtung 113 auf, mit der die Kontaktelement-Paare 95 relativ zueinander in Kontakt und wieder außer Kontakt gebracht werden können. Bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 16 sind die Kontaktelemente 95b rechtwinklig zur Leiterplatte 2 verstellbar, wobei diese Verstellbewegung in einer Führung 114 und durch einen Antrieb mit einem Antriebsmotor 115 erfolgt.Furthermore, the mounting device 101 has a contacting device 113 , with which the contact element pairs 95 can be brought into contact with each other and out of contact again. In the embodiment of Fig. 16, the contact elements 95 are perpendicular to the printed circuit board 2 b adjustable, which adjustment takes place in a guide 114 and by a drive having a drive motor 115.

Bei der Justiervorrichtung 109 kann es sich um eine solche gemäß den vorbeschriebenen Ausführungsbeispielen nach Fig. 2 bis 6 und 9 handeln. Auf die zugehörigen Beschreibungen wird in vollem Umfang Bezug genommen, so daß eine wiederholende Beschreibung entfallen kann. Wesentlich ist, daß die Justiervorrichtung 109 in der Horizontalen translatorische und/oder rotatorische Bewegungen für die Kontaktelemente 95b und somit eine Sollposition zwischen den Kontaktelementen 95a und den möglichen Bestückungsstellungen des Bestückungsstiftes 107 erzeugen kann, in der eine hinreichend genaue Bestückung möglich ist. The adjusting device 109 can be one according to the previously described exemplary embodiments according to FIGS. 2 to 6 and 9. Full reference is made to the associated descriptions, so that a repetitive description can be omitted. It is essential that the adjusting device 109 can produce translatory and / or rotational movements for the contact elements 95 b in the horizontal and thus a desired position between the contact elements 95 a and the possible placement positions of the placement pin 107 , in which a sufficiently precise placement is possible.

Der Bestückungsstift 107 ist mittels eines nicht dargestellten Antriebs in seiner Längsrichtung, d. h. quer zur Leiterplatte 2, verstellbar und in der jeweiligen Verstellposition verstellbar, um wenigstens eine in Fig. 16 andeutungsweise dargestelltes elektronisches Bauelement 117 ergreifen und in der jeweiligen Bestückungsposition an die Leiterplatte 2 ansetzen zu können.The insertion pin 107 can be adjusted in its longitudinal direction, that is to say transversely to the printed circuit board 2 , and adjustable in the respective adjustment position by means of a drive (not shown) in order to grip at least one electronic component 117 indicated in FIG. 16 and attach it to the printed circuit board 2 in the respective insertion position to be able to.

Bei der vorliegenden Ausgestaltung befindet sich das Basisteil 102 mit der daran positionierten Leiterplatte 2 in horizontaler Anordnung. Im Rahmen der Erfindung ist es möglich und au 06428 00070 552 001000280000000200012000285910631700040 0002004438316 00004 06309s rationellen Gründen vorteilhaft, die Bestückungsvorrichtung 101 so bezüglich der hier horizontalen Leiterplatte 2 spiegelbildlich zu vervollständigen, daß die Leiterplatte 2 von beiden Seiten mit elektronischen Bauelementen 117 bestückt werden kann.In the present embodiment, the base part 102 with the printed circuit board 2 positioned thereon is in a horizontal arrangement. Within the scope of the invention it is possible and also rational for 06428 00070 552 001000280000000200012000285910631700040 0002004438316 00004 06309s to complete the assembly device 101 with respect to the horizontal circuit board 2 here in such a way that the circuit board 2 can be equipped with electronic components 117 from both sides.

Vorzugsweise ist der Bestückungsvorrichtung 101 ein Magazin 118 bezüglich der Leiterplatte 2 in vorzugsweise seitlicher Position zugeordnet, in dem elektronische Bauelemente 117 als Vorrat bereitgestellt werden können. Die Höhenposition der Bauelemente 117 entspricht dabei in etwa der Höhenposition der zu bestückenden Seite der Leiterplatte 2. Entsprechend groß ist das Führungssystem 105 ausgelegt, so daß der Laufwagen 105 auch die verschiedenen Entnahmepositionen am Magazin 118 erreichen kann.The assembly device 101 is preferably assigned a magazine 118 with respect to the printed circuit board 2 , preferably in a lateral position, in which electronic components 117 can be provided as a supply. The height position of the components 117 corresponds approximately to the height position of the side of the printed circuit board 2 to be populated. The guide system 105 is designed to be correspondingly large, so that the carriage 105 can also reach the different removal positions on the magazine 118 .

Bei der vorliegenden Ausgestaltung ist das das Führungssystem 105 enthaltende Führungsteil 111 an einem brückenförmigen Träger 119 gehalten, der am Basisteil 102 in einer die Leiterplatte 2 und das Magazin 118 überbrückenden Position gehalten ist. Des weiteren werden bei der Ausgestaltung gemäß Fig. 16 mittels der Justiervorrichtung 109 die Kontaktelemente 95b zwecks Korrektur der Abweichung von der Sollposition verstellt. Dies kann dadurch erfolgen, daß das Führungsteil 111 in die Justiervorrichtung 109 integriert ist und die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c auf das Führungsteil 111 wirken und letzteres mit den Kontaktelementen 95b justieren. Die Führung 114 ist durch zu beiden Seiten angeordnete zwei am Basisteil 102 befestigte vertikale Führungsstangen 114a gebildet, die Führungsbohrungen 114b im Träger 119 durchfassen.In the present embodiment, the guide part 111 containing the guide system 105 is held on a bridge-shaped carrier 119 which is held on the base part 102 in a position bridging the printed circuit board 2 and the magazine 118 . Furthermore, in the embodiment according to FIG. 16, the contact elements 95 b are adjusted by means of the adjusting device 109 in order to correct the deviation from the desired position. This can be done in that the guide part 111 is integrated in the adjusting device 109 and the adjusting devices 46 a, 46 b, 46 c act on the guide part 111 and adjust the latter with the contact elements 95 b. The guide 114 is formed by two vertical guide rods 114 a arranged on both sides and fastened to the base part 102 , which guide holes 114 b in the support 119 .

Die Positioniervorrichtung 103 wird bei der vorliegenden Ausgestaltung durch zwei Spannbacken 121, 122 am Basisteil 102 gebildet, die jeweils eine Auflagefläche 123 zur Auflage der Leiterplatte 2 und eine Spannfläche 124 zum Spannen der Leiterplatte 2 an ihrem Umfang aufweist. Die Spannbacke 122 ist in einer parallel zur Leiterplatte 2 gerichteten Führung 125 hin und her verschiebbar gelagert. Mittels einer Verstellvorrichtung 126, z. B. ein Spindeltrieb mit einem Antriebsmotor 127, läßt sich die Spannbacke 122 wahlweise gegen die Leiterplatte 2 spannen und lösen.In the present embodiment, the positioning device 103 is formed by two clamping jaws 121 , 122 on the base part 102 , each of which has a support surface 123 for supporting the printed circuit board 2 and a clamping surface 124 for clamping the printed circuit board 2 on its circumference. The clamping jaw 122 is mounted in a guide 125 which is parallel to the printed circuit board 2 and can be moved back and forth. By means of an adjusting device 126 , e.g. B. a spindle drive with a drive motor 127 , the clamping jaw 122 can optionally clamp against the circuit board 2 and release.

Im weiteren ist der Bestückungsvorrichtung 101 auch eine elektronische Steuereinrichtung 128 mit einer elektronischen Auswerteschaltung Ca1 zugeordnet, die durch elektrische Steuerleitungen mit den Kontaktelementen 95b und den Antriebsmotoren der Justiervorrichtung 109 und der Kontaktiervorrichtung 113 und ggf. auch mit dem Antriebsmotor 127 der Spannvorrichtung 126 sowie ggf. auch mit der Leiterplatte 2 verbunden ist.In addition, the mounting apparatus 101 is associated an electronic control means 128 with an electronic evaluation circuit Ca1, by electrical control lines with the contact elements 95 b and the drive motors of the adjusting device 109 and the contactor 113 and optionally also to the drive motor 127 of the chuck 126 as well as optionally is also connected to the printed circuit board 2 .

Im folgenden wird die Funktion der Bestückungsvorrichtung 101 beschrieben.The function of the mounting device 101 is described below.

Nach dem Einlegen und Positionieren der Leiterplatte 2 in der Positioniervorrichtung 103 erfolgt die Prüfung und Feststellung, ob die Leiterplatte sich im Bereich einer akzeptablen Positionsabweichung, nämlich im Positionsbereich "gut" oder im Bereich einer unakzeptablen Positionsabweichung, im Positionsbereich "schlecht", befindet. Hierzu wird die Kontaktiervorrichtung 113 eingeschaltet, wobei bei der vorliegenden Ausgestaltung der Träger 119 mit dem Führungsteil 111 und den Kontaktelementen 95b mittels des Antriebs 115 in der Führung 114 abgesenkt wird, wobei die Kontaktelemente 95b die Kontaktelemente 95a kontaktieren. Mittels der Auswerteschaltung Ca1 werden die elektrischen Stromwerte an den Kontaktstellen der Kontaktelement-Paare 95 usw. gemessen und es wird festgestellt, ob die Leiterplatte 2 sich im Sollbereich, d. h. im Bereich "gut" befindet oder nicht. Im ersten Fall kann ggf. nach Wiederanhebung der Kontaktelemente 95b die Bestückung erfolgen. Im zweiten Fall erfolgt ggf. nach Wiederanhebung eine Korrektur der Relativposition zwischen der Leiterplatte 2 und den Kontaktelementen 95b, hier durch Justieren der Kontaktelemente 95b mittels der Justiervorrichtung 109 in der bereits beschriebenen Weise. Danach kann die Bestückung der Leiterplatte 2 mit den Bauelementen 117 in an sich bekannter Weise erfolgen.After inserting and positioning the printed circuit board 2 in the positioning device 103 , the test and determination is made as to whether the printed circuit board is in the range of an acceptable position deviation, namely in the position range "good" or in the range of an unacceptable position deviation, in the position range "bad". To this end the contacting device 113 is turned on, wherein b in the present embodiment, the carrier 119 with the guide member 111 and the contact elements 95 by means of the actuator 115 in the guide 114 is lowered, the contact elements 95 b, the contact elements 95 a contact. By means of the evaluation circuit Ca1, the electrical current values at the contact points of the contact element pairs 95 etc. are measured and it is determined whether the circuit board 2 is in the target range, ie in the "good" range or not. In the first case, the assembly can be carried out, if necessary, after the contact elements 95 b have been raised again. In the second case is performed, if necessary after re-increase correction of the relative position between the board 2 and the contact elements 95 b, here by adjusting the contact elements 95 b by means of the adjustment device 109 in the manner already described. The circuit board 2 can then be equipped with the components 117 in a manner known per se.

Das Ausführungsbeispiel nach Fig. 17, bei dem gleiche oder vergleichbare Teile mit gleichen Bezugszeichen versehen sind, unterscheidet sich von der vorbeschriebenen Ausgestaltung im wesentlichen nur dadurch, daß zum einen die Positioniervorrichtung 109 der Positioniervorrichtung 103 zugeordnet oder in diese integriert ist und zum anderen die Kontaktiervorrichtung 113 nicht zwischen dem Basisteil 102 und dem Träger 119 sondern zwischen letzterem und dem Führungsteil 111 wirksam sind. Der Träger 119 ist fest auf aufrechten Stützteilen des Basisteils 102 angeordnet. Auch bei dieser Ausgestaltung der Kontaktiervorrichtung 113 ist ein genaues Absenken der Kontaktelemente 95b in einer jeweils durch eine Führungsbohrung und eine darin angeordnete Führungsstange sowie eine Schub- und Zugstange gewährleistet. Bei dieser Ausgestaltung können die Verstellvorrichtungen 46a, 46b, 46c an einer die Leiterplatte 2 tragenden Justierplatte 116 angreifen.The exemplary embodiment according to FIG. 17, in which the same or comparable parts are provided with the same reference numerals, differs from the above-described embodiment essentially only in that the positioning device 109 is assigned to the positioning device 103 or integrated into it, and the contacting device 113 are not effective between the base part 102 and the carrier 119 but between the latter and the guide part 111 . The carrier 119 is fixedly arranged on upright support parts of the base part 102 . Also in this embodiment of the contact 113 is a precise lowering of the contact elements 95 b in a respectively ensured by a guide bore and a guide rod disposed therein and a push-pull rod. In this embodiment, the adjustment devices 46 a, 46 b, 46 c can engage on an adjustment plate 116 carrying the printed circuit board 2 .

Die Verfahrensschritte zum Prüfen und Feststellen sowie ggf. Justieren der Leiterplatte 2, hier der Leiterplatte 2 direkt, erfolgen entsprechend der vorbeschriebenen Verfahrensweise.The method steps for checking and determining and, if necessary, adjusting the printed circuit board 2 , here the printed circuit board 2 directly, are carried out in accordance with the above-described procedure.

Claims

1. System for checking the correct position of a contact pads ( 22 a, 22 b, 95 a) and electrical printed circuit board ( 2 ) with conductor tracks in a test device (Ca, Cb), which is used to make contact with the contact pads ( 22 a, 22 b, 95 a) has certain contact elements ( 95 b), or for determining a deviation from this correct position in a direction extending parallel to the printed circuit board ( 2 ), the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) and the associated contact elements ( 95 b) are aligned in the correct position in the middle of each other, with at least one contact island ( 95 a) and the associated contact element ( 95 b) being offset from the other contact island / contact element pairs in such a way that a Contact area between the contact island ( 95 a) and the contact element ( 95 b) is still present when the circuit board ( 2 ) is in the correct position, but is shifted towards the edge of the contact island ( 95 a).

2. System according to claim 1, characterized, that the direction of the offset (d) corresponds to the direction in which one Deviation from the correct position should be determined.

3. System according to claim 1 or 2, characterized in that with respect to a grid and / or of grid arrangement of the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) of the printed circuit board ( 2 ) serving for the position check contact island ( 95 a ) is arranged in the sense of this arrangement and the associated contact element ( 95 b) is offset or the associated contact element ( 95 a) is arranged in the sense of a grid and / or of grid arrangement and the contact island ( 95 b) is offset.

4. System according to any one of the preceding claims, characterized in that a further contact element pair ( 95.3 or 95.4 ) with an offset (d) between its contact elements ( 95 a, 95 b) is provided, the directions of offset ( 96.1 , 96.3 or 96.4 ) are directed transversely to one another, in particular approximately at right angles to one another.

5. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the one and / or the further contact element pair ( 95.1 , 95.3 or 95.4 ) each have a further contact element pair ( 95.2 and / or 95.3 or 95.4 ) with an offset (d) is or are provided between the respectively associated contact elements ( 95 a, 95 b), the directions of offset ( 96.1 , 96.2 , 96.3 , 96.4 ) of mutually opposite pairs of contact elements ( 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 ) opposing each other and / or run transversely, in particular approximately at right angles to one another.

6. System according to any one of the preceding claims, characterized in that one or two further contact element pairs ( 95.5 , 95.6 ) are each provided with an offset (d) between their contact elements ( 95 a, 95 b), the offset directions ( 96.5 , 96.6 ) of these contact element pairs ( 95.5 , 95.6 ) are opposed to one another and are directed in the circumferential direction of an imaginary circle, around the center (Mr) of which the other contact element pairs ( 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 ) are distributed.

7. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the offset (d) between the contact elements ( 95 a, 95 b) is approximately 0.05 to 0.3 mm, in particular approximately 0.1 mm.

8. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the pin-shaped contact elements ( 95 b) are pointed at their contact ends.

9. System according to any one of the preceding claims, characterized in that it is integrated in a test device ( 3 a, 3 b) for testing the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) of the printed circuit board ( 2 ) for correct electrical current conduction.

10. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the pin-shaped contact elements ( 95 b) on a test adapter ( 16 , 17 ) for testing the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) of the circuit board ( 2 ) are arranged.

11. System according to claim 9 or 10, characterized in that the pin-shaped contact elements ( 95 b) by test pins ( 33 ) of the test device ( 3 a, 3 b) and / or the contact islands ( 95 a) by conventional contact islands ( 22nd a, 22 b, 95 a) of the printed circuit board ( 2 ) are formed.

12. System according to one of the preceding claims, characterized in that an adjusting device ( 21 a, 21 b) is provided for adjusting or fine adjustment of the contact elements ( 95 a) or test pins ( 33 ) and / or the test adapter ( 16 , 17 ) and / or the printed circuit board ( 2 ) transversely to the pin-shaped contact elements and for locking in the set position.

13. System according to claim 12, characterized in that the adjusting device ( 21 a, 21 b) has three freedom of movement in one plane, namely two translations and one rotation.

14. System according to claim 12 or 13, characterized in that the adjusting device ( 21 a, 21 b) has three adjusting devices ( 46 a, 46 b, 46 c) which engage at a distance from one another on the part to be adjusted and are movable, in particular are pivotally connected to the part to be adjusted.

15. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the adjustment directions ( 78 , 79 ) of two adjustment devices ( 46 a, 46 b) are approximately parallel to one another or slightly inclined to each other and the adjustment direction ( 81 ) of the third adjustment device ( 46 c) is directed transversely to it.

16. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the adjusting device ( 46 a, 46 b, 46 c) each have a variable-length push and pull rod ( 27 a, 27 b, 27 c), which at both ends in the Adjustment level are hinged.

17. System according to one of the preceding claims, characterized in that the adjusting devices ( 46 a, 46 b, 46 c) each have a toggle-shaped adjusting arm ( 51 a, 51 b, 51 c) which can be pivoted with both hands in the adjustment plane in joints ( 48 a, 48 b, 48 c, 48 d, 48 e, 48 f) are pivotally mounted, of which one joint ( 48 a, 48 b, 48 c) each has a drive ( 53 a, 53 b, 53 c) assigned.

18. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the adjusting devices ( 46 a, 46 b, 46 c) each have a displaceably driven sliding block ( 56 a) which in two mutually intersecting grooves (W) with an acute angle (W) ( 54 , 55 ) is displaceable, which are arranged in parts of the adjusting device ( 21 a, 21 b).

19. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the adjusting devices ( 46 a, 46 b, 46 c) each have an elongated push and pull element ( 75 , 76 , 77 ) which can be pivoted at its one end region in the adjustment plane is connected to the part to be adjusted and is connected at a distance from it to a drive element ( 87 ).

20. System according to claim 19, characterized in that the part to be adjusted is a circuit board and the rod-shaped push and pull elements ( 75 , 76 , 77 ) within a C-shaped free space ( 85 a, 85 b, 85 c) from the The board is made in one piece, in particular punched, and is connected in one piece to the board ( 85 ) by a flexible connecting web ( 86 a, 86 b, 86 c).

21. System according to any one of the preceding claims, characterized in that on both sides of the circuit board ( 2 ) an adjusting device ( 21 a, 21 b) for adjusting the associated test adapter ( 16 , 17 ) or the associated test pins ( 33 ) for independent of each other Checking the test points ( 22 a, 22 b) are provided on both sides of the circuit board ( 2 ).

22. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the adjusting device ( 21 a, 21 b) for adjusting the adapter pins ( 33 ) with the adjusting devices ( 46 a, 46 b, 46 c) connected adjusting plate ( 44 , 45 ) through which the test ends of the test pins ( 33 ) extend in matching adjustment holes ( 72 ).

23. System according to claim 22, characterized in that the adjusting plate is part of the test adapter ( 16 , 17 ).

24. System according to claim 22 or 23, characterized in that the adjusting plate ( 44 , 45 ) is arranged in the end region of the test adapter ( 16, 17 ) facing the printed circuit board ( 2 ).

25. System according to one of the preceding claims, characterized in that the adjusting plate ( 44 , 45 ) on the circuit board ( 2 ) facing side of the test adapter ( 16, 17 ) is preferably arranged adjacent.

26. System according to claim 25, characterized in that the adjusting plate ( 44 , 45 ) between the test adapter ( 16 , 17 ) and the circuit board ( 2 ) is arranged adjacent to this at least during the test process.

27. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the offset (d) is formed by one or more corresponding inclined receiving holes ( 34 ) for at least one contact element ( 95 a) or test pin ( 33 ).

28. System according to one of the preceding claims, characterized in that the offset (d) is formed by correspondingly offset through holes ( 72 , 72 a) in the adjusting device or in the jog animal plate ( 44 , 45 ).

29. System according to one of the preceding claims, characterized in that at least one of the two test adapters ( 16 , 17 ), preferably both test adapters ( 16 , 17 ), can be adjusted transversely to the printed circuit board ( 2 ), in particular vertically.

30. System according to one of the preceding claims, characterized in that the test adapter (s) ( 16 , 17 ) is or are each formed by a multi-plate adapter.

31. System according to one of the preceding claims, characterized in that the test pins ( 33 ) in the test adapter ( 16 , 17 ), in particular in the printed circuit board ( 2 ) facing end region of the test adapter, or in the printed circuit board ( 2 ) facing plate ( 68 ) with little radial play in the guide holes ( 34 ) of the test adapter.

32. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the effective length of the adjustment holes (72) in the adjustment plate (44, 45) (a 72) to a length (a) is reduced by hole enlargements, which is smaller than the Thickness (c) of the adjustment plate ( 44 , 45 ).

33. Test adapter ( 16 , 17 ) for a device according to one of the preceding claims, with a plurality of continuous receiving holes ( 34 ) and test pins ( 33 ) seated therein in a grid arrangement and / or of grid arrangement and / or in a straight or oblique arrangement, characterized in that at least one pin-shaped contact element ( 95 b) with a length corresponding to the length of the test pins ( 33 ) or at least one test pin ( 33 ) with its free contact end from the in a grid arrangement or of grid arrangement around certain dimension (d) is offset.

34. Printed circuit board with on one and / or both sides arranged contact islands ( 22 a, 22 b) in a grid or of grid arrangement, characterized in that at least one contact island ( 95 a) from the grid or of grid Arrangement is offset.

35. Method for checking the correct position of a contact pads ( 22 a, 22 b, 95 a) and electrical printed circuit board ( 2 ) with conductor tracks in a test device (Ca, Cb) which is used to make contact with the contact pads ( 22 a, 22 b, 95 a) has certain contact elements ( 95 b), or for checking a deviation from this correct position in a direction extending parallel to the printed circuit board ( 2 ), in which it is determined by measuring the electrical current continuity in the contacting whether a position deviation of the Printed circuit board ( 2 ) is present, in particular using a system according to one of the preceding claims, characterized in that at least one contact island ( 95 a) with a predetermined relative offset (d) between it, which is present in the correct position of the printed circuit board ( 2 ) and their contact element ( 95 b) is contacted and in the case of a highly conductive contact of this contact, the position of the printed circuit board ( 2 ) b between contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) as "good" and in the case of low-conductivity contact or non-contact as "bad".

36. The method according to claim 35, characterized in that essentially a second contact island ( 95 a) is contacted with an approximately opposite second relative offset (d) between it and an associated contact element ( 95 b) and with a highly conductive contact this pair of contact elements ( 95.2 ) the position of the printed circuit board ( 2 ) is determined as "good" and is determined as "bad" in the case of a low-conductivity contact or non-contact.

37. The method according to claim 35 or 36, characterized in that essentially simultaneously a further contact island ( 95 a) with a third relative offset (d) directed transversely to the first and / or second offset between it and an associated contact element ( 95 b) is contacted and with a low conductive contact of this contact element pair ( 95.3 or 95.4 ) the position of the circuit board ( 2 ) or its test points ( 22 a, 22 b, 95 a) as "good" and with a low conductive contact or non-contact is found to be "bad".

38. The method according to claim 37, characterized in that essentially at the same time a further contact island ( 95 a) with an approximately opposite to the third offset fourth relative offset (d) between it and an associated contact element ( 95 b) is contacted and with highly conductive Contact of this contact element pair ( 95.4 ) the position of the printed circuit board ( 2 ) is determined as "good" and the position is determined as "bad" in the case of low- conductivity contact or non-contact of this contact element pair ( 95.4 ).

39. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that substantially at the same time one or two further contact islands ( 95 a, 95 b) with a fifth or sixth relative offset (d) between the respective contact island ( 95 a) and one of each Associated contact element ( 95 b) is contacted, the displacement directions of these contact element pairs ( 95.5 , 95.6 ) on the one hand opposite and on the other in the circumferential direction of an imaginary circle, around the center (Mr) of which or the other contact element pairs ( 95.1 , 95.2 , 95.3 , 95.4 ) are distributed, and that in the case of highly conductive contact of this or these further contact element pairs ( 95.5 , 95.6 ) the position of the printed circuit board ( 2 ) is determined as "good" and in the case of low-conductivity contact or non- Contact is determined as "bad".

40. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the determination of the position is carried out in one and the same positioning of the circuit board ( 2 ), in which the further checking of the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) for correct electrical power line takes place.

41. The method according to claim 40, characterized in that the determination of the position in a device ( 3 a, 3 b) for further testing of the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) of the circuit board ( 2 ).

42. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that after the determination of the "good" position, the further testing of the contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) of the circuit board ( 2 ) is initiated manually or automatically.

43. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that after the determination of the "bad" position manually or automatically an adjustment of the circuit board ( 2 ) and / or the test device ( 3 a, 3 b) and / or the or the contact elements ( 95 b) is carried out in a position in which the contact is improved and / or the contact elements ( 33 ) and contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) which serve for further testing are in a desired range which ensures good contact or face each other are aligned in the middle in the correct position.

44. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that for the position testing contact elements ( 95 b) and contact islands ( 95 a), the further testing of the printed circuit board ( 2 ) serving test pins ( 33 ) and contact islands ( 22 a, 22nd b, 95 a) of the printed circuit board ( 2 ) can be used.

45. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that in the case of a printed circuit board ( 2 ) with contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) arranged on its two sides, the printed circuit board is produced essentially simultaneously on both sides for the purpose of determining the position and further testing their contact islands.

46. Placement device for checking the correct position of a contact islands ( 22 a, 22 b, 95 a) and conductor tracks having electrical circuit board ( 2 ) in a placement device ( 101 ), which has a positioning device ( 103 ) for the circuit board ( 2 ) and the circuit board ( 2 ) on the opposite side has a transport element ( 106 ) with an assembly element ( 107 ), the transport element ( 106 ) with the assembly element ( 107 ) being movable in a guide system ( 105 ) to optional contact islands and being fixable in the respective assembly position with the assembly element ( 107 ) electronic components ( 117 ) can be picked up from a magazine ( 118 ) or the like and can be attached to the desired contact island ( 95 a), the mounting element ( 107 ) and the contact island ( 95 a) associated in the respective mounting position in the correct position of the circuit board ( 2 ) are aligned with each other, and the assembly The device ( 101 ) has a test or locking device ( 108 ) with a test or locking element, with which it can be determined whether the circuit board ( 2 ) is in its correct position, characterized in that the test or locking element is formed by a contact element ( 95 b), which is arranged opposite the circuit board ( 2 ) on the assembly device ( 101 ) and which is assigned a contact island ( 95 a) on the circuit board ( 2 ), the contact island ( 95 a) and the contact element ( 95 b) in the correct position of the circuit board ( 2 ) are relatively offset from one another (d) that a contact area between the contact island ( 95 a) and the contact element ( 95 b) with the correct position of the circuit board ( 2 ) still present, but is shifted towards the edge of the contact island ( 95 a), and an evaluation circuit (Ca1) is provided and is electrically connected to the contact island / contact element pair ( 95 a, 95 b) for evaluation a highly conductive contact or a low-conductive contact or non-contact of the contact / contact element pair ( 95 a, 95 b) is connected during the testing or detection process.

47. placement device according to claim 46, characterized, that it has a system according to one of the preceding claims 2 to 34.