DE4435579C2 - Device for checking the adhesive adhesion of a carrier element with IC components in a chip card - Google Patents
Device for checking the adhesive adhesion of a carrier element with IC components in a chip cardInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Prüfung der Klebehaftung eines Trägerelements (Modul) mit einem IC-Baustein in einer Chipkarte, wobei der IC-Baustein von einer Vergußmasse umgeben auf einer Kunststoff-Trägerfolie angeordnet ist und der IC-Baustein mit der Vergußmasse unter Freilassung eines allseitigen Spaltes in einer zur Kartenoberseite hin offenen Ausnehmung des Kartenkörpers eingesetzt ist.The invention relates to a device for testing the Adhesive adhesion of a carrier element (module) with an IC module in a chip card, with the IC chip of one Potting compound surrounded on a plastic carrier film is arranged and the IC module with the sealing compound below Release of a gap on all sides in a Open the top of the card open recess of the card body is inserted.
Eine Vorrichtung zur Prüfung einer Verbindung zweier flächiger Elemente ist aus der EP 0 582 437 A2 bekannt.A device for testing a connection between two Flat elements are known from EP 0 582 437 A2.
Dabei wird das größere flächige Element im Bereich um das kleinere Element eingespannt und in einem Teilbereich des kleineren Elements, in dem das größere geöffnet ist, von einem Stempel durchsetzt, gegen den das kleinere Element mit einer Verschraubung eingespannt ist. Der Stempel wird dann durch die genannte Öffnung geschoben, wobei der Kraftverlauf bei der Lösung der Verbindung der Elemente registriert und danach ausgewertet wird. Für eine Prüfung einer Chipverbindung eignet sich die Vorrichtung nicht, da sie eine Durchbohrung des Chips für die Verschraubung erfordern würde.The larger flat element in the area around the smaller element clamped and in a part of the smaller element, in which the larger one is opened by with a stamp, against which the smaller element with a screw connection is clamped. The stamp is then pushed through said opening, the force profile registered in solving the connection of the elements and is then evaluated. For an exam one The device is not suitable for chip connection since it drilling the chip for screwing would.
Aus der US-Z: Solid State Technology, October 1992, S. 65-68, ist es bekannt, Chipträgerfolien mit dem Chip elektrisch und mechanisch zu verbinden und diesen mit einer Kunststoffschutzschicht zu versehen. Danach erfolgt die Einbettung der Einheit in die Chipkarte, der ein Schlußtest und Qualitätssicherungsprozeduren folgen. Alle Qualitätsdaten der Herstellung werden archiviert.From US-Z: Solid State Technology, October 1992, pp. 65-68, it is known to use chip carrier foils with the chip electrically and mechanically connect it with a Protective plastic layer. Then the Embedding the unit in the smart card, which is a final test and quality assurance procedures follow. All Production quality data is archived.
Weiterhin ist aus der DE 87 14 808 U1 eine Prüfvorrichtung für eine Ritzprüfung von Prüfkörpern bekannt, bei dem ein steuerbarer Hubstempel auf den Prüfling aufgesetzt wird und dabei an dem Hubstempel mittels eines Kraftaufnehmers eine Kraftmessung erfolgt. Der Prüfling ist in einem Schlitten aufgenommen, der in zwei Koordinaten verschiebbar ist, so daß die Ritzkraft bei einer Verschiebung meßbar ist.Furthermore, DE 87 14 808 U1 is a test device known for a scratch test of test specimens, in which a controllable lifting ram is placed on the test specimen and doing this on the jack by means of a force transducer Force measurement takes place. The examinee is in a sled added, which can be moved in two coordinates, so that the scratching force can be measured during a shift.
Eine Chipkarte, bei der der Chip mit einer Kunststoff-Schutzschicht übergossen ist und damit in einer Ausnehmung der Karte angeordnet ist, die von einer Kartenfolienschicht überdeckt ist, ist aus der DE 42 09 184 C1 bekannt.A chip card, in which the chip with a plastic protective layer is poured over and thus in a recess the card is arranged by a card film layer is covered, is known from DE 42 09 184 C1.
Ein Trägerelement (Modul) mit dem IC-Baustein wird mittels eines Klebers in einer Ausnehmung des Kartenkörpers fixiert. Das Trägerelement besteht aus einer Kunststoff-Trägerfolie, die auf der Oberseite in bekannter Weise mit elektrischen Kontaktflächen versehen ist, wobei auf der Rückseite der Kunststoff-Trägerfolie der IC-Baustein aufgeklebt ist. Die Anschlußkontakte des IC-Bausteins sind über Bonddrähte direkt oder mittels Durchkontaktierung mit den Kontaktflächen elektrisch verbunden. Der IC-Baustein mit den Bonddrähten ist zum Schutz vor Umwelteinflüssen und Biegekräften mit einer Vergußmasse umgeben. Die Vergußmasse bildet einen geschlossenen Vergußmantel, welcher nach außen in eine dünne Epoxidschicht auf der Kunststoff-Trägerfolie ausläuft. Das Trägerelement mit dem Vergußmantel ist unter Freilassung eines allseitigen Spaltes in die Ausnehmung des Kartenkörpers eingesetzt, wobei die Kunststoff-Trägerfolie des Trägerelements randseitig überragt. Die Kunststoff-Trägerfolie wird so mit ihren die Ausnehmung überragenden Randstreifen auf im Kartenkörper ausgesparte, die Ausnehmung beidseitig einfassende Auflageschultern mit einem Kleber fixiert. Die elektrischen Kontaktflächen des Trägerelements liegen geringfügig (maximal 1/10 mm) unterhalb der Kartenoberfläche.A carrier element (module) with the IC module is by means of an adhesive fixed in a recess of the card body. The carrier element consists of a plastic carrier film, the on the top in a known manner with electrical Contact surfaces is provided, with on the back of the Plastic carrier film of the IC module is glued on. The Connection contacts of the IC module are via bond wires directly or by through-contacting the Contact areas electrically connected. The IC component with the Bond wires is used to protect against environmental influences and Bending forces surrounded with a potting compound. The potting compound forms a closed potting sheath, which faces outwards in a thin layer of epoxy on the plastic carrier film expires. The carrier element with the sealing jacket is under Release of an all-round gap in the recess of the Card body used, the plastic carrier film protrudes beyond the edge of the carrier element. The plastic carrier film becomes so with their protruding the recess Edge strips on the recess in the card body, the recess support shoulders on both sides with an adhesive fixed. The electrical contact surfaces of the carrier element lie slightly (maximum 1/10 mm) below the Map surface.
Um die Qualität der Verklebung des Trägerelements in der
Chipkarte zu prüfen, wird bisher wie folgt vorgegangen:
Auf die Kontaktfläche des Tragerelements (Moduls) wird ein
Stempel aus Kunststoff oder Metall aufgeklebt und unter
Anwendung einer Zugkraft auf den Stempel das Trägerelement aus
der Chipkarte gerissen, wobei die dazu notwendige Kraft
gemessen wird. Dieses Verfahren ist jedoch mit einigen
Nachteilen verbunden.In order to check the quality of the bonding of the carrier element in the chip card, the following has been done so far:
A stamp made of plastic or metal is glued onto the contact surface of the carrier element (module) and the carrier element is torn out of the chip card using a tensile force on the stamp, the force required for this being measured. However, this process has several disadvantages.
Auf den Stempel kann erst dann eine Zugkraft ausgeübt werden, wenn der Kleber vollständig ausgehärtet ist. Die damit verbundene Wartezeit macht unmittelbare Stichproben zur Korrektur eventueller Fehler beim Klebeprozeß in einem schnellen Fertigungsablauf unmöglich. Der in dieser durch die Aushärtung des Klebers bedingten Wartezeit möglicher Weise produzierte Ausschuß (für den Fall das die der fehlerhaften Stichprobe zugrunde liegende Ursache nicht einmaliger Natur war, sondern auf einem grundsätzlichen, eine gesamte Charge betreffenden Grund - wie z. B. Beschaffenheit des Klebers, Parameter beim Klebeprozeß - beruht) bedeutet einen beträchtlichen wirtschaftlichen Schaden.Only then can a tensile force be exerted on the stamp. when the adhesive is fully cured. The one with it associated waiting time makes immediate samples Correction of any errors in the gluing process in one fast manufacturing process impossible. The one in this by the The adhesive may have to wait for the adhesive to harden produced committee (in the event that the defective Sample underlying cause of non-unique nature was, but on a basic, an entire batch relevant reason - such as B. nature of the adhesive, Parameters in the gluing process - based) means one considerable economic damage.
Ein weiterer Nachteil neben der Aushärtezeit ist die problematische Dosierung des Stempelklebers. Bei zuviel Kleber kommt es zu einem Überfließen des Klebers in die Spalte zwischen Trägerelement und der Chipkarte. Die Folge hiervon ist ein zu hohes, durch den auf das Chipkartenmaterial übergeflossenen Kleber verfälschtes Testergebnis. Bei zuwenig Kleber ist die Klebefläche unter dem Stempel nicht ausreichend, was ein Abreißen des Stempels zur Folge hat. Als Testergebnis ist dann nur bekannt, daß die Klebekraft des Tragerelements in der Chipkarte größer war als die Klebekraft des Stempels auf der Kontaktfläche des Trägerelements. Vor dem Testen ist daher eine genaue in Augenscheinnahme der Stempelklebung notwendig.Another disadvantage besides the curing time is that problematic dosing of the stamp adhesive. With too much glue the adhesive overflows into the gaps between the carrier element and the chip card. The consequence of this is too high, due to the on the chip card material overflowed glue falsified test result. With too little Glue, the adhesive surface under the stamp is not sufficient, which causes the stamp to tear off. As a test result is then only known that the adhesive force of the carrier element in the chip card was larger than the adhesive strength of the stamp the contact surface of the carrier element. Therefore, before testing a precise inspection of the stamp adhesive is necessary.
Aufgrund dieser Nachteile ist eine aussagekräftige, Vergleiche und Rückschlüsse erlaubende Prüfergebnisanalyse nur eingeschränkt möglich. Die Einführung einer verläßlichen Prüfstatistik im Rahmen der Qualitätssicherung ist bei den jeweils so unterschiedlichen Prüfbedingungen nicht möglich. Because of these disadvantages, it is meaningful to make comparisons and test results analysis only allowing conclusions limited possible. The introduction of a reliable Test statistics in the context of quality assurance is with the different test conditions are not possible.
Ein weiterer Nachteil liegt in der gravierenden Einschränkung, daß die Klebehaftung des Stempels auf der Kontaktfläche besser sein muß als die zu prüfende Klebehaftung des Trägerelements in der Chipkarte. Da jedoch ständig an einer Optimierung der Klebehaftung des Trägerelements in der Chipkarte gearbeitet wird, stößt dieses Prüfverfahren auf eine prinzipielle Grenze, wenn eine Klebehaftung erreicht wird, die der das Prüfstempels gleichkommt oder diese gar übertrifft.Another disadvantage is the serious one Restriction that the adhesive of the stamp on the Contact area must be better than the one to be tested Adhesive liability of the carrier element in the chip card. However, since constantly optimizing the adhesive adhesion of the Carrier element is worked in the chip card, bumps this test procedure to a principal limit if a Adhesive adhesion is achieved, which is the test stamp equals or even surpasses them.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung zur Prüfung der Klebehaftung von Trägerelementen in Chipkarten zu entwickeln, bei der die oben beschriebenen Nachteile vermieden werden.It is therefore the object of the invention to provide a device for Testing the adhesive adhesion of carrier elements in chip cards to develop in which the disadvantages described above be avoided.
Die Lösung ist gekennzeichnet durch eine Chipkarten-Auflage mit einem Durchbruch, welcher in seinen Abmessungen parallel zur Auflagefläche geringfügig größer ist als die flächenmäßigen Abmessungen des Trägerelements in der Chipkarte, einen in zwei zueinander senkrechten Richtungen und parallel zur Chipkarten-Auflagefläche verstellbaren Positioniertisch, auf welchem die Chipkarten-Auflage montiert ist, einem senkrecht zur Chipkarten-Auflage motorisch oder manuell bewegbaren Stößel, welcher in einer gegenüber einem Gestell verfahrbaren Halterung befestigt ist, wobei der Durchbruch in der Kartenauflage mittels des Positioniertisches fluchtend zum Stößel positionierbar ist, und welcher mit schrittweise oder stufenlos einstellbar ansteigender Stoßkraft gegen eine, durch Auffräsung der Kartenkörperrückseite im Bereich der Ausnehmung zur Rückseite hin freiliegende Trägerelement-Rückseite einer mit der Kartenoberseite auf der Chipkarten-Auflage liegenden Chipkarte verfahrbar ist, und einen Kraftmesser zur Messung und Registrierung der Kraft, die vom Stößel auf das Trägerelement in der Chipkarte ausgeübt wird. The solution is characterized by a chip card pad with a breakthrough that is parallel in its dimensions to the contact surface is slightly larger than that areal dimensions of the carrier element in the Chip card, one in two mutually perpendicular directions and adjustable parallel to the chip card support surface Positioning table on which the chip card support is mounted, one perpendicular to the chip card support motor or manually movable plunger, which in one attached to a frame movable bracket is, the breakthrough in the card support by means of Positioning table aligned to the ram, and which one can be adjusted step by step or continuously increasing impact force against a, by milling the Back of the card body in the area of the recess Back exposed carrier element back with the top of the card lying on the chip card overlay Chip card is movable, and a dynamometer for measurement and registering the force exerted by the ram on the Carrier element is exercised in the chip card.
Bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung zur Prüfung der Klebehaftung eines Trägerelements (Moduls) mit einem IC-Baustein in einer Chipkarte, wobei der IC-Baustein von einer Vergußmasse umgeben auf einer Kunststoff-Trägerfolie unter Freilassung eines allseitigen Spaltes in einer zur Kartenoberfläche hin offenen Ausnehmung (Kavität) des Kartenkörpers eingesetzt ist, wird, nachdem in einem ersten Schritt die geschlossene Kartenkörper-Rückseite im Bereich der Ausnehmung aufgefräst worden ist, in einem zweiten Schritt auf die nun zur Kartenkörper-Rückseite hin freiliegende Trägerelement-Rückseite eine schrittweise oder stufenlos einstellbare ansteigende Stoßkraft ausgeübt. Dabei wird der zeitliche Stoßkraftverlauf bis zum Herausstoßen des Trägerelements aus dem Kartenkörper gemessen und registriert.In the inventive device for testing the Adhesive adhesion of a carrier element (module) with an IC module in a chip card, with the IC chip of one Potting compound surrounded on a plastic backing Release of a gap on all sides in a Card surface open recess (cavity) of the Card body is inserted after being in a first Step the closed back of the card body in the area the recess has been milled in a second Step towards the back of the card body exposed backing element a step by step or infinitely adjustable increasing impact force. Here the course of the impact force over time until the Carrier element measured from the card body and registered.
Dieses Verfahren liefert mittels der neuen Vorrichtung ein schnelles Prüfergebnis, so daß ggf. Fehler beim Klebeprozeß unverzüglich erkannt und behoben werden können. Diese Vorrichtung liefert objektive, reproduzierbare Werte für die Klebehaftung und ermöglicht somit eine solide, vergleichbare statistische Fehlererfassung für die Qualitätssicherung. Mit dieser Vorrichtung ist auch die Überprüfung von derart optimierten Klebehaftungen zwischen Trägerelement und Chipkarte möglich, deren Klebestärke größer ist als die der bisher verwendeten Prüfkleber. This method delivers using the new device quick test result, so that there may be errors in the gluing process recognized and corrected immediately can be. This device provides objective, reproducible values for adhesive adhesion and enables thus a solid, comparable statistical Error detection for quality assurance. With this The device is also the check of such optimized Adhesive bonds between carrier element and chip card possible, whose adhesive strength is greater than that of the previously used Test glue.
Auf den Zeichnungen wird eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens dargestellt. Es zeigt:In the drawings, an apparatus for performing of the procedure. It shows:
Fig. 1 eine Vorrichtung zum Ausstoßen des Trägerelements aus der Chipkarte, Fig. 1 shows a device for expelling the carrier element from the chip card,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die Oberseite einer Chipkarte mit implantiertem Trägerelement (Modul), Fig. 2 is a plan view of the top of a chip card with an implanted support element (module)
Fig. 3 einen Querschnitt (stark vergrößert) durch den Chipkartenkörper mit eingeklebtem Trägerelement, Fig. 3 shows a cross-section (greatly enlarged) by the chip card body with bonded support member,
Fig. 4 einen Querschnitt durch den Kartenkörper mit aufgefräster Rückseite und darin hineinragenden Stempel nach dem Ausstoßen des Trägerelements aus der Chipkarte. Fig. 4 shows a cross section through the card body with milled back and stamp protruding into it after the carrier element has been ejected from the chip card.
In Fig. 3 und 4 ist ein Trägerelement (1) mit einem IC-Baustein (1C) gezeigt. Das Trägerelement (1) besteht aus einer Kunststoff-Trägerfolie (1B), die auf der Oberseite in bekannter Weise mit elektrischen Kontaktflächen (1E) versehen ist, wobei auf der Rückseite der Kunststoff-Trägerfolie (1B) der IC-Baustein (1C) aufgeklebt ist. Die Anschlußkontaktpunkte (1D) des IC-Bausteins (1C) sind über Bonddrähte (1G) mittels Durchkontaktierungen (1F) mit den Kontaktflächen (1E) elektrisch verbunden. Der IC-Baustein (1C) mit den angebondeten Drähten (1G) ist zum Schutz vor Umwelteinflüssen und Biegekräften mit einer Vergußmasse (1H) umgeben. Die Vergußmasse (1H) bildet einen geschlossenen Vergußmantel, der nach außen in eine dünne Epoxidschicht auf der Trägerfolie (1B) ausläuft. Das Trägerelement (1) ist so unter Freilassung eines allseitigen Spaltes (3B) in eine zur Kartenoberseite hin offenen Ausnehmung (3) des Kartenkörpers (2C) eingesetzt, wobei die Kunststoff-Trägerfolie (1B) des Trägerelements (1) diese randseitig überragt. Die Kunststoff-Trägerfolie (1B) wird so mit ihren die Ausnehmung (3) überragenden Randstreifen auf im Kartenkörper (2C) ausgesparte die Ausnehmung (3) beidseitig einfassende Auflageschultern (3A) mit einem Kleber (4), vorzugsweise eine Heißkleberfolie, fixiert. Die elektrischen Kontaktflächen (1E) des Trägerelements (1) liegen geringfügig (1/10 mm) unterhalb der Kartenoberfläche.In Fig. 3 and 4, a support member (1) is shown with an IC module (1 C). The carrier element ( 1 ) consists of a plastic carrier film ( 1 B), which is provided on the top in a known manner with electrical contact surfaces ( 1 E), the IC module ( 1 B) on the back of the plastic carrier film ( 1 B). 1 C) is glued on. The connection contact points ( 1 D) of the IC component ( 1 C) are electrically connected to the contact surfaces ( 1 E) via bond wires ( 1 G) by means of plated-through holes ( 1 F). The IC module ( 1 C) with the bonded wires ( 1 G) is surrounded by a sealing compound ( 1 H) to protect it from environmental influences and bending forces. The potting compound ( 1 H) forms a closed potting jacket, which runs outwards into a thin epoxy layer on the carrier film ( 1 B). The carrier element ( 1 ) is thus inserted, leaving a gap ( 3 B) on all sides, in a recess ( 3 ) of the card body ( 2 C) which is open towards the top of the card, the plastic carrier film ( 1 B) of the carrier element ( 1 ) being on the edge thereof towered over. The plastic support film (1 B) is so their recess (3) superior edge strip on the card body (2 C) recessed, the recess (3) on both sides enclosing supporting shoulders (3 A) with an adhesive (4), preferably a hot melt adhesive film, fixed. The electrical contact surfaces ( 1 E) of the carrier element ( 1 ) are slightly (1/10 mm) below the card surface.
Zur Prüfung der Klebehaftung des Trägerelements (1) in der Chipkarte (2) wird nun erfindungsgemäß in vorteilhafter Weise in einem ersten Schritt die geschlossene Kartenköper-Rückseite (2B) im Bereich der Ausnehmung (3) aufgefräßt und in einem zweiten Schritt auf die nun zur Kartenkörper-Rückseite hin freiliegende Trägerelement-Rückseite (1A) über einen Stößel (6) eine Stoßkraft ausgeübt. Dabei wird die Stoßkraft stufenlos oder schrittweise einstellbar erhöht, bis das Trägerelement aus der Chipkarte (2) unter Abreißen der Klebeverbindung (4) herausgestoßen wird (vgl. Fig. 4). Die dabei während des Stoßverlaufes ausgeübte Kraft wird gemessen und registriert.To check the adhesive adhesion of the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ), the closed back of the card body ( 2 B) in the area of the recess ( 3 ) is now advantageously milled in a first step and in a second step onto the now to the back of the card body exposed carrier element back ( 1 A) via a plunger ( 6 ) exerted an impact force. The impact force is increased continuously or step-by-step until the carrier element is pushed out of the chip card ( 2 ) while tearing off the adhesive connection ( 4 ) (cf. FIG. 4). The force exerted during the impact is measured and registered.
In Fig. 1 ist eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Prüfverfahrens gezeigt. Die Vorrichtung weist eine Chipkarten-Auflage (5) mit einem Durchbruch (5A) auf, welcher in seinen Abmessungen parallel zur Auflagefläche geringfügig größer ist als die flächenmäßigen Abmessungen des Trägeelements (1) in der Chipkarte (2). Die Chipkarten-Auflage (5) ist auf einem in zwei zueinander senkrechten Richtungen und parallel zur Auflagefläche verstellbaren Positioniertisch (8) montiert. Der motorisch oder manuell senkrecht zur Chipkarten-Auflage (5) bewegbare Stößel (6) ist in einer gegenüber einem Gestell (10) verfahrbaren Halterung (9) gehalten. Der Durchbruch (5A) in der Chipkarten-Auflage (5) ist dabei mittels des Positioniertisches (8) fluchtend zum Stößel (6) positionierbar. Hierzu ist für jede der beiden Verstellrichtungen ein Einstellorgan (8A, 8B) vorgesehen. Mit der Halterung für den Stößel (6) ist ein Kraftmesser (7) zur Messung und Registrierung der Stoßkraft auf des Trägerelement (1) verbunden. Der Kraftmesser (7) kann von einer Federwaage mit Schleppzeiger oder Zeigerklemmung zur Registrierung der Durchstoßkraft gebildet sein. Alternativ dazu kann der Kraftmesser (7) auch von einem Dehnungsmeßstreifen oder einer ähnlichen Kraftmeßvorrichtung gebildet sein. Dabei wird der Stoßkraftverlauf vorteilhafterweise in allen Fällen elektronisch registriert und ausgewertet und für jede geprüfte Chipkarte (2) ein Prüfprotokoll in einem Computer zur statistischen Auswertung gespeichert.In Fig. 1 is shown an apparatus for carrying out this procedure. The device has a chip card support ( 5 ) with an opening ( 5 A) whose dimensions parallel to the support surface are slightly larger than the surface dimensions of the support element ( 1 ) in the chip card ( 2 ). The chip card support ( 5 ) is mounted on a positioning table ( 8 ) adjustable in two mutually perpendicular directions and parallel to the support surface. The plunger ( 6 ), which can be moved by motor or manually perpendicular to the chip card support ( 5 ), is held in a holder ( 9 ) which can be moved relative to a frame ( 10 ). The opening ( 5 A) in the chip card support ( 5 ) can be positioned in alignment with the plunger ( 6 ) by means of the positioning table ( 8 ). For this purpose, an adjusting element ( 8 A, 8 B) is provided for each of the two adjustment directions. A force meter ( 7 ) for measuring and registering the impact force on the carrier element ( 1 ) is connected to the holder for the plunger ( 6 ). The dynamometer ( 7 ) can be formed by a spring balance with a drag pointer or pointer clamp for registering the penetration force. Alternatively, the force meter ( 7 ) can also be formed by a strain gauge or a similar force measuring device. In this case, the impact force curve is advantageously registered and evaluated electronically in all cases and a test protocol is stored in a computer for statistical evaluation for each chip card ( 2 ) tested.
Die Halterung (9) für den Stößel (6) weist Führungsbuchsen (9A) auf, mit denen diese an einer Führungsstange (10A) des Gestells (10) verschiebbar gehalten ist. Die Halterung (9) ist über einen Motor mit Spindelantrieb (11) verfahrbar.The holder ( 9 ) for the plunger ( 6 ) has guide bushes ( 9 A) with which it is slidably held on a guide rod ( 10 A) of the frame ( 10 ). The bracket ( 9 ) can be moved via a motor with a spindle drive ( 11 ).
An dem Gestell (10) befinden sich zwei über Anschläge an der Stößelhalterung (9) betätigbare Endschalter (12A, 12B) zur Hubbegrenzung und zum automatischen Zurückziehen des Stößels (6) in die Ausgangsposition. Bei der Betätigung des unteren Endschalters (12A) wird die Antriebsrichtung umgeschaltet, wodurch der Stößel (6) zurückgezogen wird. Bei Betätigung des oberen Endschalters (12B) wird der Antrieb (11) abgeschaltet.On the frame ( 10 ) there are two limit switches ( 12 A, 12 B) which can be actuated via stops on the tappet holder ( 9 ) to limit the stroke and for automatically retracting the tappet ( 6 ) into the starting position. When the lower limit switch ( 12 A) is actuated, the drive direction is switched, causing the plunger ( 6 ) to be withdrawn. When the upper limit switch ( 12 B) is actuated, the drive ( 11 ) is switched off.
An dem Gestell (10) ist vorzugsweise direkt ein Fräser (nicht dargestellt) zum Auffräsen der Chipkarten-Rückseite (2B) angeordnet.A mill (not shown) for milling the back of the chip card ( 2 B) is preferably arranged directly on the frame ( 10 ).
Claims (6)
- - eine Chipkarten-Auflage (5) mit einem Durchbruch (5A), welcher in seinen Abmessungen parallel zur Auflagefläche geringfügig größer ist als die flächenmäßigen Abmessungen des Trägerelements (1) in der Chipkarte (2),
- - einen in zwei zueinander senkrechten Richtungen und parallel zur Chipkarten-Auflagefläche verstellbaren Positioniertisch (8), auf welchem die Chipkarten-Auflage (5) montiert ist,
- - einem senkrecht zur Chipkarten-Auflage (5) motorisch oder manuell bewegbaren Stößel (6), welcher in einer gegenüber einem Gestell (10) verfahrbaren Halterung (9) befestigt ist, wobei der Durchbruch (5A) in der Kartenauflage (5) mittels des Positioniertisches (8) fluchtend zum Stößel (6) positionierbar ist, und welcher mit schrittweise oder stufenlos einstellbar ansteigender Stoßkraft gegen eine, durch Auffräsung der Kartenkörperrückseite (2B) im Bereich der Ausnehmung (3) zur Rückseite (2B) hin freiliegende Trägerelement-Rückseite (1A) einer mit der Kartenoberseite (2A) auf der Chipkarten-Auflage (5) liegenden Chipkarte (2) verfahrbar ist,
- - und einen Kraftmesser (7) zur Messung und Registrierung der Kraft, die vom Stößel (6) auf das Trägerelement (1) in der Chipkarte (2) ausgeübt wird.
- - A chip card support ( 5 ) with an opening ( 5 A), which is slightly larger in its dimensions parallel to the support surface than the areal dimensions of the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ),
- a positioning table ( 8 ) which is adjustable in two mutually perpendicular directions and parallel to the chip card support surface and on which the chip card support ( 5 ) is mounted,
- - A perpendicular to the chip card support ( 5 ) motor or manually movable plunger ( 6 ) which is fastened in a holder ( 9 ) movable relative to a frame ( 10 ), the opening ( 5 A) in the card support ( 5 ) by means of of the positioning table ( 8 ) can be positioned in alignment with the plunger ( 6 ), and which has a gradually increasing or continuously adjustable impact force against a carrier element which is exposed by milling the back of the card body ( 2 B) in the region of the recess ( 3 ) towards the rear ( 2 B) Back side ( 1 A) of a chip card ( 2 ) lying on the chip card support ( 5 ) with the top side of the card ( 2 A),
- - And a dynamometer ( 7 ) for measuring and registering the force exerted by the plunger ( 6 ) on the carrier element ( 1 ) in the chip card ( 2 ).
Priority Applications (1)
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