DE4434846B4 - Ceramic molding with an embossed pattern, process for its preparation and its use - Google Patents

Ceramic molding with an embossed pattern, process for its preparation and its use Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein keramisches Formteil mit einer ebenen Geometrie, das beidseitig ein Prägemuster trägt. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie seine Verwendung. Das Prägemuster ist als Vertiefungen auf der einen Seite des Formteils und gegengleich dazu als Erhebungen auf der anderen Seite des Formteils ausgebildet, wobei die Höhe der Erhebungen der Tiefe der Vertiefungen entspricht und maximal 50% der Schichtdicke des Formteils beträgt.The invention relates to a ceramic molding with a planar geometry that carries an embossed pattern on both sides. The invention also relates to a process for its preparation and its use. The embossing pattern is formed as depressions on one side of the molding and the same as elevations on the other side of the molding, wherein the height of the elevations corresponds to the depth of the recesses and a maximum of 50% of the layer thickness of the molding.

Description

Die Erfindung betrifft ein keramisches Formteil mit einer ebenen Geometrie, das beidseitig ein Prägemuster trägt. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zu dessen Herstellung sowie seine Verwendung.The The invention relates to a ceramic molding having a planar geometry, the embossed pattern on both sides wearing. The invention also relates to a process for its preparation as well as its use.

Substrate aus Keramik werden vorwiegend in der Elektroindustrie eingesetzt. Sie erfüllen dort ihre Aufgabe als Trägerplatten für gedruckte Schaltungen und als Isolierplatten zwischen Schaltungen und ihrer Umgebung. Darüber hinaus erfüllen Substrate auch mechanische Schutzfunktionen für elektrische Schaltungen und sie dienen als wärmeableitendes Medium sogenannte "heat sinks". Keramische Substrate werden vorwiegend aus Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Cordierit, Siliziumcarbid oder Siliziumnitrid gefertigt.substrates made of ceramics are mainly used in the electrical industry. You fulfill there their task as carrier plates for printed Circuits and as insulating between circuits and their Surroundings. About that fulfill Substrates also have mechanical protective functions for electrical circuits and they serve as heat dissipating Medium called "heat sinks. "Ceramic substrates are mainly made of aluminum oxide, aluminum nitride, cordierite, Silicon carbide or silicon nitride manufactured.

Geometrisch besitzen die keramischen Substrate die Form von ebenen Platten, deren Schichtdicke gering ist im Vergleich zu ihrer Länge und ihrer Breite und die gegebenenfalls mit Durchbrüchen oder Ausnehmungen versehen sind.Geometric the ceramic substrates are in the form of flat plates, whose layer thickness is small compared to their length and their width and optionally provided with openings or recesses are.

Die Herstellung der Substrate kann gewöhnlich wahlweise nach dem Folienstanzverfahren oder nach dem Pulverpressverfahren erfolgen. Bei dem Folienstanzverfahren wird zunächst aus verformbarer Rohmasse durch ein Gießverfahren, Extrudierverfahren oder Walzverfahren eine keramische Folie erzeugt. Mittels Stanzwerkzeugen werden dann aus der Folie im ungebrannten Zustand Substratrohlinge gestanzt. Diese Rohlinge können verschiedene Randkonturen und im Bedarfsfall Durchbrüche verschiedenster geometrischer Ausbildung erhalten. Die Rohlinge werden einem anschließenden Sinterverfahren unterzogen. Bei dem Pulverpressverfahren wird zuerst der Keramikrohstoff zu einem verpressbaren Pulver aufbereitet. Dieses Pulver wird über einen Füllmechanismus in einer Presse einem Werkzeug zugeführt und zu Platten verdichtet, deren Randgeometrie der Werkzeugform entsprechen. Der Pressling wird anschließend einem Sinterbrand unterzogen.The Preparation of the substrates can usually be carried out optionally by the foil stamping method or after the powder pressing process. In the foil dancing method will be first from deformable raw material by a casting process, extrusion process or rolling process produces a ceramic film. Using punching tools are then punched out of the film in the unfired state substrate blanks. These blanks can various edge contours and if necessary breakthroughs of various obtained geometric training. The blanks are subjected to a subsequent sintering process subjected. In the powder pressing method, the ceramic raw material becomes first prepared into a compressible powder. This powder is over a filling mechanism supplied in a press a tool and compacted into plates, whose edge geometry correspond to the tool shape. The compact will follow subjected to a sintering fire.

Wichtige Kriterien für die Qualität der Substrate sind

  • 1. Maßhaltigkeit
  • 2. Oberflächengüte
  • 3. Ebenheit
  • 4. Technologische Eigenschaften des Materials
Important criteria for the quality of the substrates are
  • 1. Dimensional accuracy
  • 2. Surface quality
  • 3rd flatness
  • 4. Technological properties of the material

Die drei erstgenannten Kriterien sind beeinflusst durch die Herstellverfahren.The The first three criteria are influenced by the manufacturing process.

Das Folienstanzverfahren erlaubt die wirtschaftliche Herstellung ebener Substrate in der Größe bis mindestens 200 cm2 für eine Substratstärke von 0,2 mm bis 1 mm. Die Wirtschaftlichkeit bei diesem Verfahren ist im Wesentlichen von der Herstellbarkeit der Rohfolie durch das Gießverfahren abhängig. Die gestanzten Substrate können nach den bisherigen Verfahren nur als ebene Platten mit oder ohne Durchbrüche hergestellt werden.The foil stamping method allows the economic production of planar substrates in the size of at least 200 cm 2 for a substrate thickness of 0.2 mm to 1 mm. The economy of this method is essentially dependent on the manufacturability of the raw film by the casting process. The stamped substrates can be prepared according to the previous methods only as flat plates with or without breakthroughs.

Mit dem Pulverpressverfahren können dem Qualitätsanspruch entsprechende Substrate hergestellt werden bis zu einer Fläche von ca. 100 cm2. Die minimale Dicke der Substrate ist aufgrund der Fläche und wegen presstechnischer Besonderheiten beschränkt auf mindestens 1 mm ab einer Fläche von ca. 5 cm2.With the powder pressing process, substrates suitable for quality can be produced up to an area of about 100 cm 2 . The minimum thickness of the substrates is limited due to the surface and because of press-specific features to at least 1 mm from an area of about 5 cm 2 .

Das Pulverpressverfahren bietet werkzeugtechnisch und presstechnisch nur unter den vorher beschriebenen Randbedingungen die Möglichkeit, Presslinge mit Einsekungen und Erhebungen zu formen.The Powder pressing process offers technical tooling and press technology only under the previously described boundary conditions the possibility of pellets to shape with Einsekungen and surveys.

In der DE 4 310 068 C1 wird ein Verfahren zur Herstellung eines plattenförmigen Mikrostrukturkörpers vorgestellt. Die Körper weisen die Form von durchbrochenen Gittern oder Netzen auf oder die Folien haben regelmäßig angeordnete eingeprägte Vertiefungen, die ein exaktes Negativbild des Werkzeugs darstellen.In the DE 4 310 068 C1 A method for producing a plate-shaped microstructure body is presented. The bodies are in the form of openwork grids or nets, or the films have regularly-located embossed indentations that are an exact negative image of the tool.

Aus der DE 2 709 067 A1 sind ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Stanzen und zur Formung einer Platte bzw. Tafel aus tonhaltiger Masse zur Herstellung von Keramikstücken bekannt. Wie bereits aus den Figuren ersichtlich, wird die Tonplatte insgesamt verformt. Es entsteht kein Prägemuster, bei dem die Vertiefungen auf der einen Seite gegengleich ausgebildete Erhebungen auf der anderen Seite der Formteile ausbilden.From the DE 2 709 067 A1 For example, there are known a method and apparatus for stamping and forming a sheet of clayaceous material for making ceramic pieces. As already apparent from the figures, the clay plate is deformed as a whole. There is no embossing pattern in which the depressions on one side form counter-elevations on the other side of the moldings.

Die DE 4 085 938 A1 betrifft ein Mehrwegwerkzeug für Pressen mit Stempel und Matrize, die durch die Bewegung eines Stößels relativ gegeneinander bewegbar sind, wobei dem Stempel gegenüber innerhalb der Matrizen ein Gegenstempel und/oder gegenüber der Matrize benachbart zum Stempel im Werkzeug eine Gegenmatrize angeordnet ist, die jeweils unabhängig und mit variabler Kraft bewegbar ist. Die Herstellung von Prägemustern wird in diesem Patent nicht beschrieben.The DE 4 085 938 A1 relates to a reusable tool for presses with punch and die, which are relatively movable by the movement of a plunger against each other, wherein the punch opposite the die within the dies a counter punch and / or opposite the die adjacent to the punch in the tool a Gegenmatrize is arranged, each independently and is movable with variable force. The production of embossing patterns is not described in this patent.

In der DE 2 556 175 C2 wird eine Vorrichtung zur mechanischen Oberflächengestaltung von ungebrannten keramischen Körpern, beispielsweise Blumentöpfen, beschrieben. Die Matrize ist mit einem Prägestempel ausgerüstet, der die keramische Masse in eine entsprechende Ausnehmung in der Andruckplatte hineindrückt, wobei die Wanddicke bei der Verformung der Masse keine Änderung erfährt.In the DE 2 556 175 C2 An apparatus for mechanical surface design of unfired ceramic bodies, such as flower pots, is described. The die is equipped with an embossing die, which pushes the ceramic mass into a corresponding recess in the pressure plate, wherein the wall thickness undergoes no change in the deformation of the mass.

Der vorliegenden Erfindung lag die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu entwickeln, durch dessen Anwendung werkzeugtechnisch aus einer nach dem Folienstanzverfahren vorbereiteten Rohfolie ein Substrat, ein keramisches Formteil, mit allen bisher erreichbaren Geometrien hergestellt werden kann, das zusätzlich auch vorstehende beziehungsweise zurückstehende Substratzonen besitzt, wobei diese an der Substratvorderseite als Vertiefungen beziehungsweise auf der Substratrückseite als Erhöhungen ausgeprägt sind, ein nach diesem Verfahren hergestelltes Substrat sowie die Verwendung eines solchen Substrats.The present invention has the task to develop a method by the use of tools from a raw foil prepared by the film punching process a substrate, a ceramic molding, can be prepared with all previously achievable geometries, which also has protruding or receding substrate zones, which on the substrate front side as depressions or on the substrate back as elevations are pronounced, a substrate produced by this method and the use of such a substrate.

Gelöst wird diese Aufgabe durch ein keramisches Formteil der eingangs genannten Gattung, dessen Kennzeichenmerkmal darin zu sehen ist, dass das Prägemuster als Vertiefungen auf der einen Seite des Formteils und gegengleich dazu ausgebildete Erhebungen auf der anderen Seite des Formteils ausgebildet ist, wobei die Höhe der Erhebungen der Tiefe der Vertiefungen entspricht und maximal 50% der Schichtdicke des Formteils beträgt.Is solved This object is achieved by a ceramic molding of the aforementioned Genus whose characteristic feature is to be seen in that the embossed pattern as depressions on one side of the molding and gegengleich trained surveys on the other side of the molding is formed, the height the elevations correspond to the depth of the wells and a maximum of 50% the layer thickness of the molding is.

Die geometrische Form des Prägemusters des erfindungsgemäßen Formteils kann insbesondere rund, spitz, kantig, kegelförmig, pyramidal, viereckig, buckelförmig oder sattelförmig sein.The geometric shape of the embossed pattern of the inventive molding especially round, pointed, angular, conical, pyramidal, quadrangular, hump-shaped or saddle-shaped be.

Das erfindungsgemäße Formteil wird nach einem in 1 näher erläuterten, modifizierten Folienstanzverfahren herstellt. Dabei wird aus der vorbereiteten Rohfolie 1 im Stanzwerkzeug 2 durch einen Schneidrahmen 3 die Außenkontur des geforderten Substrates gegen einen Unterstempel 4 angestanzt. Die Höhe bzw. Tiefe der gewünschten Stanzung wird dadurch erzeugt, dass ein durch die begrenzte Werkzeugbewegung, die Hubbegrenzung 7, passgenau positionierter, an der Oberfläche ebener oder profilierter Stanzstempel 5 ein definiertes Maß in die Folie eindringt. Dabei wird das aus der Keramikfolie verdrängte Material in eine dem Stanzstempel 5 formgleiche Kammer im Unterstempel 4 des Werkzeuges 2 gegen einen ebenen oder an der Oberfläche profilierten, federnd oder zwangsgeführten Gegenstempel 6 gedrückt.The molding according to the invention is according to a in 1 explained in more detail, modified foil stamping method manufactures. This is from the prepared raw film 1 in the punching tool 2 through a cutting frame 3 the outer contour of the required substrate against a lower punch 4 punched. The height or depth of the desired punching is generated by the fact that by the limited tool movement, the stroke limitation 7 , accurately positioned, on the surface flat or profiled punch 5 a defined amount penetrates the film. In this case, the displaced from the ceramic film material in a punch 5 identical chamber in the lower punch 4 of the tool 2 against a flat or profiled on the surface, spring-loaded or positively driven counter punch 6 pressed.

Die Form der Oberflächeprofilierung des Stanzstempels 5 und des Gegenstempels 6 ist beliebig, In den 2.a bis 2.d sind einige Stempelformvarianten beispielhaft dargestelltThe shape of the surface profiling of the punch 5 and the countermark 6 is arbitrary, in the 2.a to 2.d Some stamp variants are shown as examples

2.a zeigt einen ebenen Stanzstempel, 2.b zeigt einen gestuften Mehrfachstanzstempel, 2.c zeigt einen kegel- bzw. pyramidenförmigen Stanzstempel und 2.d zeigt einen kalotten- bzw. halbschalenförmigen Stanzstempel. 2.a shows a flat punch, 2 B shows a stepped multi-punch, 2.c shows a conical or pyramidal punch and 2.d shows a dome-shaped or half-shell-shaped punch.

Eine mehrfachgestufe Vertiefung bzw. Erhöhung des Substrats ist, wie in 2.b dargestellt, ebenfalls möglich. Auch bei dieser Anordnung sind verschiedenste Profilierungsvarianten und -kombinationen möglich. Die maximale Stanztiefe bei einem Einfachstanzwerkzeug beträgt erfindungsgemäß die halbe Foliendicke. Die maximale Höhe mehrerer ineinanderliegender Erhebungen ergibt sich aus der Summe der maximalen Einzelerhebungen. Ineinanderliegende Erhebungen und Vertiefungen sind ebenso möglich. Auch die Querschnittsform des Stanz- und des Gegenstempels ist variabel. In 3 sind beispielhaft einige Geometrievarianten aufgezeigt.A multiple step depression or elevation of the substrate is as in 2 B shown, also possible. Also in this arrangement a variety of profiling variants and combinations are possible. The maximum punch depth in a single punching tool according to the invention is half the film thickness. The maximum height of several adjacent surveys is the sum of the maximum individual surveys. Intertwined elevations and depressions are also possible. The cross-sectional shape of the punch and the counter punch is variable. In 3 For example, some geometry variants are shown.

Der Mindestabstand zwischen benachbarten Erhebungen, Ansenkungen, Durchbrüchen oder den Strubstraträndern beträgt bei den erfindungsgemäßen Formteilen die halbe Foliendicke.Of the Minimum distance between adjacent bumps, countersinks, breakthroughs or the substrate substrate is in the moldings of the invention half the film thickness.

Während des Stanzprozesses werden die geformten Keramikpartien zusätzlich verdichtet.During the Stamping process, the molded ceramic parts are additionally compacted.

Das angestanzte Keramiksubstrat wird nach Beendigung des Stanzvorgangs durch den Gegenstempel 6 vom Unterstempel 4 abgehoben. Das auf diese Weise angestanzte Substratteil bleibt aufgrund der Reibungs- und verbleibenden Dehnungskräfte im Substrat zuverlässig haften. Das somit erzeugte Rohsubstrat kann entweder direkt vom Werkzeug abgeschoben werden oder muss mit einem Greifer mittels Vakuum oder einer sonstigen Mitnehmvorrichtung aus dem Werkzeug abgehoben und transportiert werden.The punched ceramic substrate is after completion of the punching process by the counter punch 6 from the lower stamp 4 lifted. The substrate part stamped in this way remains reliably adherent due to the friction and residual expansion forces in the substrate. The raw substrate thus produced can either be deported directly from the tool or must be lifted with a gripper by vacuum or other entrainment from the tool and transported.

Das derart profilierte Rohsubstrat wird danach einem Sinterbrand unterzogen. Die Herstellungsergebnisse zeigen überraschend, dass das in der Stanzvertiefung sitzende Keramikteil im Sinterprozess eine feste Gefügeverbindung mit dem ebenen Substrat eingeht. Somit ist es möglich, dass werkzeugtechnisch durch die erfindungsgemäße Erweiterung des Folienstanzverfahrens nun auch dünnwandige Teile mit Erhebungen und Vertiefungen beliebiger Geometrie und Topografie hergestellt werden können. Dies wird dadurch möglich, dass keramische Rohfolie nicht nur, wie bisher üblich, mit Durchbrüchen hergestellt werden können, sondern, dass das Anstanzen und die nachfolgende Verdichtung der angestanzten Keramik eine ausreichende Haftfestigkeit zwischen der mit so dass das Substrat einem Brennprozess zugeführt werden kann und sich beim Brennprozess eine keramische Gefügeverbindung zwischen den teilgestanzten Keramikpartien und dem Substratteil ausbildet. Die Höhe bzw. Tiefe der vorhandenen Partien ist reproduzierbar und die Maßhaltigkeit bzw. Ebenheit des Gesamtsubstrates wird hierdurch nicht negativ beeinflusst.The such profiled raw substrate is then subjected to a sintering fire. The manufacturing results show surprisingly that in the Punching recess sitting ceramic part in the sintering process a solid structural connection enters with the planar substrate. Thus, it is possible that tool technology by the extension according to the invention of the foil dancing process now also thin-walled parts with elevations and depressions of any geometry and topography can be. This will be possible that ceramic raw film not only, as usual, produced with breakthroughs can be but that the punching and the subsequent compression of the Punched ceramic sufficient adhesion between the with so that the substrate are fed to a firing process can and during the firing process a ceramic structure connection between the partially punched ceramic parts and the substrate part formed. The height or depth of the existing games is reproducible and dimensional accuracy or flatness of the overall substrate is not negative thereby affected.

Das erfindungsgemäße Verfahren ist ebenfalls auf dickerwandige (≥ 1 mm) Folienrohlinge anwendbar.The inventive method is also on thicker wall (≥ 1 mm) film blanks applicable.

Für die erfindungsgemäß geformten Keramiksubstrate ergeben sich verschiedene Anwendungsmöglichkeiten:

  • – Abdeckplatten zum Schutz gedruckter Schaltungen mit Distanznoppen zwischen Abdeckung und Schaltungssubstraten;
  • – Schutzplatten mit Lüftungsspalt für gedruckte Schaltungen;
  • – Brenn- und Sinterhilfsmittel bei der Herstellung von Produkten der Glas-, Porzellan-, Keramik- oder Pulvermetallurgischen Industrie und bei der Herstellung von elektrischen und elektronischen Schaltungen;
  • – Aufbauten für Kühlapparate aus Keramik (Wärmetauscher).
For the ceramic substrates according to the invention, there are various possible applications:
  • - Cover plates for protecting printed circuits with spacer studs between cover and circuit substrates;
  • - Protection plates with ventilation gap for printed circuits;
  • - Burning and sintering aids in the manufacture of glass, porcelain, ceramic or powder metallurgy products and in the manufacture of electrical and electronic circuits;
  • - Constructions for cooling units made of ceramic (heat exchanger).

Claims (8)

Keramisches Formteil mit einer ebenen Geometrie, die beidseitig ein Prägemuster trägt, dadurch gekennzeichnet, dass das Prägemuster als Vertiefungen auf der einen Seite des Formteils und gegengleich dazu als Erhebungen auf der anderen Seite des Formteils ausgebildet ist, wobei die Höhe der Erhebungen der Tiefe der Vertiefungen entspricht und maximal 50% der Schichtdicke des Formteils beträgt.Ceramic molding with a planar geometry, which carries an embossed pattern on both sides, characterized in that the embossing pattern is formed as depressions on one side of the molding and the same as elevations on the other side of the molding, wherein the height of the elevations of the depth of the recesses corresponds to and not more than 50% of the layer thickness of the molding. Keramisches Formteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen und Erhebungen nebeneinander angeordnet sind.Ceramic molding according to claim 1, characterized that the depressions and elevations are arranged side by side. Keramisches Formteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Vertiefungen und Erhebungen mehrfach gestuft sind.Ceramic molding according to claim 1 or 2, characterized in that the depressions and elevations are stepped several times are. Keramisches Formteil nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Erhebungen und Vertiefungen ineinander liegen.Ceramic molding according to one of claims 1 to 3, characterized in that the elevations and depressions lie in each other. Keramisches Formteil nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die geometrische Form des Prägemusters rund, spitz, kantig, kegelförmig, pyramidal, viereckig, buckelförmig oder sattelförmig ist.Ceramic molding according to one of claims 1 to 4, characterized in that the geometric shape of the embossing pattern round, pointed, edged, conical, pyramidal, quadrangular, hump-shaped or saddlebacked is. Verfahren zur Herstellung eines keramischen Formteils nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem zunächst eine Rohfolie gefertigt, dann in einem Stanzwerkzeug (2) geformt und anschließend einem Sinterbrand unterzogen wird, dadurch gekennzeichnet, dass aus der vorgefertigten Rohfolie (1) in dem Stanzwerkzeug (2) durch einen Schneidrahmen (3) die Außenkontur des Formteils gegen einen Unterstempel (4) angestanzt, die Höhe und Tiefe der gewünschten Stanzung durch eine Hubbegrenzung (7) eingestellt wird, dass ein passgenau positionierter, an der Oberfläche ebener oder profilierter Stanzstempel (5) ein definiertes Maß in die Folie eindringt, wobei das aus der Keramikfolie verdrängte Material in eine dem Stanzstempel (5) formgleiche Kammer im Unterstempel (4) des Werkzeuges (2) gegen einen ebenen oder an der Oberfläche profilierten, federnd oder zwangsgeführten Gegenstempel (6) gedrückt wird und dass die Erhebung auf der Gegenseite des Stanzstempels im gleichen Umfang erfolgt wie die Vertiefung auf der Prägeseite geprägt wird und dass die Vertiefung und die Erhebung jeweils maximal 50% der Schichtdicke des Formteils entsprechen.Process for producing a ceramic molding according to one of Claims 1 to 5, in which first a raw film is produced, then in a punching tool ( 2 ) and then subjected to a sintering fire, characterized in that from the prefabricated raw film ( 1 ) in the punching tool ( 2 ) through a cutting frame ( 3 ) the outer contour of the molded part against a lower punch ( 4 ), the height and depth of the desired punching by a stroke limitation ( 7 ), that a precisely positioned, on the surface flat or profiled punch ( 5 ) penetrates a defined amount in the film, wherein the displaced from the ceramic film material in a the punch ( 5 ) same-form chamber in the lower stamp ( 4 ) of the tool ( 2 ) against a flat or profiled on the surface, resiliently or positively driven counter punch ( 6 ) is pressed and that the survey on the opposite side of the punch takes place to the same extent as the depression is stamped on the embossing page and that the recess and the survey each correspond to a maximum of 50% of the layer thickness of the molded part. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die geformten Keramikpartien während des Stanzprozesses zusätzlich verdichtet werden.Method according to Claim 6, characterized the molded ceramic parts are additionally compacted during the stamping process become. Verwendung des keramischen Formteils nach einem der Ansprüche 1 bis 5 als Abdeckplatte zum Schutz gedruckter Schaltungen mit Distanznoppen zwischen Abdeckung und Schaltungssubstraten, als Schutzplatte mit Lüftungsspalt für gedruckte Schaltungen, als Brenn- und Sinterhilfsmittel bei der Herstellung von Produkten der Glas-, Porzellan-, Keramik- oder Pulvermetallurgischen Industrie und bei der Herstellung von elektrischen und elektronischen Schaltungen oder als Aufbau für Kühlapparate aus Keramik oder für Wärmetauscher.Use of the ceramic molding according to one of claims 1 to 5 as a cover plate for protecting printed circuits with spacer studs between Cover and circuit substrates, as a protective plate with ventilation gap for printed Circuits, as firing and sintering aids in the production of glass, porcelain, ceramic or powder metallurgical products Industry and in the manufacture of electrical and electronic circuits or as a structure for chillers made of ceramic or for Heat exchanger.
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