DE4416986A1

DE4416986A1 - Process for producing from thermoplastic material a component having at least one integrated, electrically conducting section, and a component produced by this process

Info

Publication number: DE4416986A1
Application number: DE4416986A
Authority: DE
Inventors: Albert Schmidbauer; Josef Gleixner
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1993-10-29
Filing date: 1994-05-13
Publication date: 1995-05-04

Abstract

The invention relates to a novel process for producing from thermoplastic material a component having at least one integrated, electrically conducting section and also to a component produced by this process.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß Ober begriff Patentanspruch 1 sowie auf ein nach diesem Verfahren hergestelltes Bauelement oder Bauteil.The invention relates to a method according to Ober understood claim 1 as well as a by this method manufactured component or component.

Es wurde bereits vorgeschlagen (DE 41 25 298), eine Träger platte zur Aufnahme eines Türgriffs für eine Kfz-Tür aus einem thermoplastischen Kunststoff durch Spritzen herzu stellen und an dieser Trägerplatte elektrische Leiterbahnen zum Anschluß verschiedenster elektrischer Komponenten durch galvanisches Abscheiden von Metallschichten auf der Ober fläche der Trägerplatte auszubilden. Dieses bekannte Ver fahren hat zwar den Vorteil, daß in die verwendete Spritz gußform eingelegte, die Leiterbahnen bildende Metallstreifen vermieden sind und es insbesondere dadurch auch möglich ist, die Leiterbahnen an räumlich geformten Oberflächen der Trägerplatte vorzusehen. Dieses Verfahren hat aber allein schon wegen des galvanischen Aufbringens der Leiterbahnen und der hierzu erforderlichen vorbereitenden Verfahrensschritte erhebliche Nachteile.It has already been proposed (DE 41 25 298), a carrier plate for holding a door handle for a motor vehicle door a thermoplastic by injection make and on this carrier plate electrical traces for connecting various electrical components galvanic deposition of metal layers on the upper to form the surface of the carrier plate. This well-known ver driving has the advantage that in the spray used cast inlaid metal strips forming the conductor tracks are avoided and in particular this also makes it possible the conductor tracks on spatially shaped surfaces of the To provide support plate. However, this procedure alone already because of the galvanic application of the conductor tracks and the preparatory process steps required for this significant disadvantages.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren aufzuzeigen, mit welchem es wesentlich wirtschaftlicher und rationeller möglich ist, Bauelemente mit integrierten elektrisch leiten den Abschnitten zu fertigen.The object of the invention is to demonstrate a method with which is much more economical and rational is possible to conduct components with integrated electrical to manufacture the sections.

Zur Lösung dieser Aufgabe ist ein Verfahren entsprechend dem kennzeichnenden Teil des Patentanspruches 1 ausgebildet.To solve this problem, a method according to the characterizing part of claim 1 is formed.

Ein Bauelement gemäß der Erfindung zeichnet sich durch die Merkmale des kennzeichnenden Teils des Patentanspruches 15 aus. A component according to the invention is characterized by the Features of the characterizing part of claim 15 out.

Die Erfindung ermöglicht es, in besonders wirtschaftlicher und rationeller Weise Bauelemente oder Bauteile der unter schiedlichsten Formgebung herzustellen, und zwar mit inte grierten, elektrischleitenden Abschnitten, wie beispielsweise Leiterbahnen, Kontaktflächen, Durchkontaktierungen, Heiz bahnen usw.The invention makes it particularly economical and rationally, elements or components of the under to produce a wide variety of shapes, with inte grierte, electrically conductive sections, such as Conductor tracks, contact areas, vias, heating trains etc.

Die Kunststoffe für die erste und zweite Komponente sind so ausgewählt, daß die erste Komponente ein nicht metallisier barer oder schwer metallisierbarer Kunststoff ist, d. h. ein Kunststoff, der bei der nach dem Formen anschließenden chemischen Behandlung nicht oder nur schwer metallisiert werden kann.The plastics for the first and second components are like this selected that the first component is a non-metallized is hard or difficult to metallize plastic, d. H. a Plastic, which in the subsequent after molding chemical treatment not or only metallized with difficulty can be.

Es eignen sich hierbei insbesondere folgende Kunststoffe (Polyamide):The following plastics are particularly suitable (Polyamides):

Grundsätzlich eignen sich für die erste Komponente auch eine Reihe weiterer PA-Typen (Polyamidtypen), nämlich beispiels weise rußgefüllte PA-Typen unterschiedlichster Hersteller, PA11, PA12, PPA, Grivory der Firma EMS-Chemie. Grundsätzlich läßt sich sagen, daß auch ein erhöhter Füllstoffgehalt von < 50% bei anderen PA-Typen die Metallisierungseigenschaften reduziert und diese für die erste Komponente brauchbar macht.Basically, one is also suitable for the first component A number of other PA types (polyamide types), namely for example wise soot-filled PA types from various manufacturers, PA11, PA12, PPA, Grivory from EMS-Chemie. Basically can be said that an increased filler content of <50% with other PA types the metallization properties reduced and makes them usable for the first component.

Für die zweite Komponente eignen sich insbesondere auch metallisierbare PA-Typen, nämlich: Also particularly suitable for the second component metallizable PA types, namely:

5,2 Metallisierte PA-Typen 5.2 Metallized PA types

Die Verwendung von thermoplastischem Kunststoff hat den Vorteil, daß die Bauteile oder Bauelemente in besonders vorteilhafter Form recyclebar sind. Werden thermoplastische Kunststoffe mit hoher Hitzebeständigkeit verwendet, so sind die entsprechenden Bauelemente oder Bauteile auch lötbar.The use of thermoplastic has the Advantage that the components or components in particular advantageous form are recyclable. Become thermoplastic Plastics with high heat resistance are used the corresponding components or components can also be soldered.

Weitere Vorteile des erfindungsgemäßen Verfahrens lassen sich, wie folgt, zusammenfassen:
Preiswerte Fertigung auch in Form sehr komplexer Bauelemente;
einfache Miniaturisierung der Bauelemente;
da der den wenigstens einen elektrischleitenden Abschnitt tragende Bereich in den Formkörper bzw. Träger eingebettet ist, werden auch durch thermische Längenänderungen bedingte Risse in der Metallschicht bzw. in Leiterbahnen vermieden.Further advantages of the method according to the invention can be summarized as follows:
Inexpensive production even in the form of very complex components;
simple miniaturization of components;
Since the area carrying the at least one electrically conductive section is embedded in the molded body or carrier, cracks in the metal layer or in conductor tracks caused by thermal changes in length are also avoided.

Grundsätzlich sind alle Gestaltungsmöglichkeiten, die es für Kunststoffteile gibt, auch mit dem erfindungsgemäßen Ver fahren realisierbar, und zwar einschließlich der Metall flächen und Leiterbahnen, z. B. auch Schnapp- oder Rastele mente, beispielsweise Schnapphaken zur Befestigung von Mikroschaltern usw.Basically, all design options are there for Plastic parts are there, even with the Ver drive feasible, including the metal surfaces and conductor tracks, e.g. B. also snap or Rastele elements, for example snap hooks for attaching Microswitches etc.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das gesamte Bauteil nach dem Formen einer chemischen Vorbehandlung unterzogen, die mit einer chemischen Anschlagvernickelung auf dem metallisierbaren Kunststoff endet. Auf diese Anschlagver nickelung können dann weitere Metallschichten der unter schiedlichsten Art aufgebracht werden. Durch die Verwendung der unterschiedlichen Kunststoffe wird eine strukturierte Metallisierung (nur auf der Oberfläche der zweiten Komponente und nicht auf der Oberfläche der ersten Komponente) erreicht, und zwar ohne Maskierungstechniken usw.In the method according to the invention, the entire component undergo chemical pretreatment after molding, with a chemical nickel plating on the metallizable plastic ends. On this stop ver Nickelung can then further layers of metal under various types can be applied. By using it the different plastics become structured Metallization (only on the surface of the second component and not on the surface of the first component) without masking techniques etc.

Mit der Erfindung ist es möglich, in besonders wirtschaft licher und rationeller Weise Bauelemente in unterschiedlich ster Formgebung herzustellen, und zwar mit integrierten elektrisch leitenden Abschnitten, die beispielsweise Leiter bahnen, Kontaktflächen, Durchkontaktierungen usw. sein können.With the invention it is possible in particularly economical Licher and rational way components in different to produce the most precise shape, with integrated electrically conductive sections, for example conductors tracks, contact areas, vias, etc. can.

Insbesondere ist es mit der Erfindung auch möglich, Leiter bahnen aufweisende Tragplatten mit zugehörigen Funktions elementen, z. B. Lampenfassungen usw., einstückig zu fertigen, so daß Montagearbeiten zum Befestigen solcher Funktions elemente an Leiterplatten ebenso entfallen, wie zusätzliche Befestigungsmittel, wodurch sich eine vereinfachte Fertigung und eine erhebliche Gewichtsersparnis ergeben.In particular, it is also possible with the invention to conductors track-bearing support plates with associated function elements, e.g. B. lamp holders, etc., to be made in one piece, so that assembly work to attach such function elements on printed circuit boards are omitted, as are additional ones Fasteners, which simplifies manufacturing and result in considerable weight savings.

Dadurch, daß sowohl der Formkörper auch der ersten Komponente als auch der wenigstens eine diesem Formkörper integrierte Bereich aus der zweiten Komponente jeweils aus thermoplasti schem Kunststoffmaterial bestehen, ist das mit dem erfin dungsgemäßen Verfahren hergestellte Bauelement auch problem los recyclebar.The fact that both the molded body and the first component as well as the at least one integrated into this molded body Area from the second component each made of thermoplastic chemical plastic material, that is with the inventions Component manufactured according to the method also problem ready to be recycled.

Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteran sprüche. Further developments of the invention are the subject of the Unteran claims.

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren an Ausführungsbeispielen erläutert. Es zeigen:The invention is based on the figures Exemplary embodiments explained. Show it:

Fig. 1 in perspektivischer Teildarstellung ein aus Kunststoff gefertigtes Funktions- oder Bauelement mit an zwei Flächen dieses Bauelementes vorgesehene Leiterbahnen;1 shows a perspective partial view of a fabricated plastic function or device having provided on two surfaces of this component conductor tracks.

Fig. 2 einen Schnitt entsprechend der Linie I-I der Fig. 1 in den verschiedenen Schritten des Herstellungs verfahrens; Fig. 2 shows a section along the line II of Figure 1 in the various steps of the manufacturing process.

Fig. 3 und 4 in Teildarstellung weitere mögliche Ausführungs formen eines Bauelementes in perspektivischer Darstellung und im Schnitt; Figures 3 and 4 in partial representation further possible execution forms of a component in perspective and in section;

Fig. 5 und 6 ein als Lampenfassung ausgebildetes Bauelement in Seitenansicht und im Schnitt. FIGS. 5 and 6 designed as a lamp socket device in side view and in section.

Das in den Fig. 1 und 2 dargestellte Bauelement 1 besitzt einen dreidimensionalen Körper, der aus thermoplastischen Kunststoff im Spritzgußverfahren einstückig hergestellt ist und beispielsweise mehrere winklig oder in anderer Weise aneinander anschließende Wandabschnitte aufweist, von denen in der Fig. 1 nur die beiden Wandabschnitte 2 und 3 wieder gegeben sind.The component 1 shown in FIGS . 1 and 2 has a three-dimensional body which is made in one piece from thermoplastic by injection molding and has, for example, a plurality of wall sections adjoining one another at an angle or in some other way, of which only the two wall sections 2 in FIG. 1 and 3 are given again.

An der Außenfläche des dreidimensionalen Bauelementes 1 sind elektrische Leiterbahnen gebildet, die der Oberfläche des Bauelementes oder dessen Körper folgen. Der einfacheren Darstellung wegen sind in der Fig. 1 nur zwei derartige Leiterbahnen 4 und 5 wiedergegeben, die parallel zueinander und im Abstand zueinander verlaufen.Electrical conductor tracks are formed on the outer surface of the three-dimensional component 1 , which follow the surface of the component or its body. For the sake of simplicity, only two such conductor tracks 4 and 5 are shown in FIG. 1, which run parallel to one another and at a distance from one another.

Die Herstellung des Bauelementes erfolgt in mehreren Ver fahrensschritten beispielsweise so, daß in einem ersten Verfahrensschritt in einer geeigneten Form zunächst der Körper oder Formkörper des Bauelementes 1, d. h. bei der Darstellung der Fig. 1 die beiden Winkel miteinander verbundenen, einstückig miteinander hergestellten Wandab schnitte 1 und 2 geformt werden, und aus der Komponente K1 (Fig. 2, Position a).The preparation of the device takes place in several Ver method steps, for example, so that in a first process step in a suitable mold at first the body or shaped body of the device 1, 1 that is in the representation of Fig., The two angles interconnected, integrally formed with each other WALL COMP sections 1 and 2 are formed, and from component K1 ( Fig. 2, position a).

Dort, wo später eine Leiterbahn 4 bzw. 5 verlaufen soll, wird durch ein Werkzeugteil, beispielsweise durch einen Schieber, jeweils eine nutenförmige Ausnehmung 6 ausgespart, die sich über den gesamten Verlauf der späteren Leiterbahn 4 bzw. 5 erstreckt (Fig. 2, Position a).Where later a conductor track 4 or 5 is to run, a groove-shaped recess 6 is cut out by a tool part, for example a slide, which extends over the entire course of the later conductor track 4 or 5 ( FIG. 2, position a).

In einem zweiten Verfahrensschritt wird dann bei in der Form verbleibendem Formkörper der Hohlraum bzw. die Ausnehmung 6 durch Einspritzen eines zweiten Kunststoffes bzw. einer zweiten Komponente K2 ausgefüllt, so daß dort, wo später eine Leiterbahn 4 oder 5 verlaufen soll, an der betreffenden Fläche des Formteils ein an dieser Fläche freiliegender und in die erste Komponente K1 fest eingebetteter bandförmiger Bereich 7 aus dem zweiten thermoplastischen Kunststoffmaterial bzw. der zweiten Komponente K2 gebildet ist. Auch dieser Bereich 7 erstreckt sich wieder über die gesamte Länge der späteren Leiterbahn 4 bzw. 5 (Fig. 2, Position b).In a second process step, the cavity or the recess 6 is then filled in by injection of a second plastic or a second component K2, with the molded body remaining in the mold, so that where a conductor track 4 or 5 is to later run, on the surface in question of the molded part, a band-shaped region 7 which is exposed on this surface and is firmly embedded in the first component K1 is formed from the second thermoplastic material or the second component K2. This area 7 also extends over the entire length of the subsequent conductor track 4 or 5 ( FIG. 2, position b).

In einem dritten Verfahrensschritt wird dann selektiv auf die freiliegende Fläche jedes Bereichs 7 eine Keimschicht 8 aus einem Edelmetall, beispielsweise aus Gold, aufgebracht, und zwar durch reines chemisches Abscheiden dieser Schicht 8 in einem Tauchbad, in welches das Formteil eingebracht ist. Die Dicke dieser Keimschicht 8 beträgt beispielsweise 0,5-2,0 µm. Die Keimschicht erstreckt sich über die gesamte Länge jedes Bereichs 7 (Fig. 2, Position c).In a third method step, a seed layer 8 made of a noble metal, for example of gold, is then selectively applied to the exposed surface of each area 7 , specifically by chemical deposition of this layer 8 in an immersion bath into which the molded part is introduced. The thickness of this seed layer 8 is, for example, 0.5-2.0 μm. The seed layer extends over the entire length of each region 7 ( FIG. 2, position c).

In einem weiteren Verfahrensschritt wird dann ebenfalls in einem Tauchbad rein chemisch auf jede Keimschicht 8 eine die eigentliche Leiterbahn bildende Schicht 9 aufgebracht, deren Schichtdicke dem jeweiligen Anwendungsfall entsprechend gewählt und durch die Zeitdauer einstellbar ist, in der sich das Formteil in dem zweiten Tauchbad befindet. Die Schicht 9 ist beispielsweise eine Nickelschicht, wobei dann z. B. in dem zweiten Tauchbad Schichtdicken von ca. 10-30 µm je Stunde abgeschieden werden (Fig. 2, Position d).In a further process step, a layer 9 , which forms the actual conductor track, is then also applied purely chemically to each germ layer 8 in an immersion bath, the layer thickness of which is selected according to the respective application and can be set by the time period in which the molded part is in the second immersion bath. Layer 9 is, for example, a nickel layer. B. layer thicknesses of about 10-30 microns per hour are deposited in the second immersion bath ( Fig. 2, position d).

Das so hergestellte Bauteil 1 kann dann ggfs. problemlos galvanisch weiterbehandelt werden.The component 1 produced in this way can then optionally be further galvanically treated without any problems.

Der für das Bauteil 1 verwendete thermoplastische Kunststoff und der für die Bereiche 7 verwendete thermoplastische Kunststoff sind so aufeinander abgestimmt, daß beide Kunst stoffe oder Komponenten K1 und K2 eine feste Verbindung eingehen, dennoch in ihren Charakteristiken derart unter schiedlich sind, daß ohne weitere Hilfsmaßnahmen das se lektive chemische Abscheiden der Metallisierungen, d. h. der Keimschicht 8, aber auch der Schicht 9, ausschließlich auf solchen Flächen erfolgt, die von einem Bereich 7 bzw. von dem hierfür verwendeten thermoplastischen Kunststoff gebildet sind.The thermoplastic used for component 1 and the thermoplastic used for the areas 7 are coordinated so that both plastics or components K1 and K2 form a firm connection, yet are so different in their characteristics that without further measures se selective chemical deposition of the metallizations, ie the seed layer 8 , but also the layer 9 , takes place exclusively on those surfaces which are formed by a region 7 or by the thermoplastic used for this purpose.

Bevorzugt sind die Kunststoffe der ersten Komponente und der zweiten Komponente solche der gleichen Basis.The plastics of the first component and the are preferred second component those of the same basis.

Wie oben ausgeführt wurde, ist der Kunststoff für die erste Komponente K1 so ausgewählt, daß sich dieser Kunststoff nicht oder im Vergleich zum Kunststoff der zweiten Komponente nur sehr schwer in dem chemischen Verfahren metallisieren läßt.As stated above, the plastic is for the first Component K1 selected so that this plastic is not or only compared to the plastic of the second component very difficult to metallize in the chemical process.

Für die zweite Komponente ist ein metallisierbarer Kunststoff ausgewählt.A metallizable plastic is for the second component selected.

Das vorstehend beschriebene Herstellungsverfahren für das Bauelement 1 mit den Leiterbahnen 4 und 5 ist vom Verfahrens ablauf äußerst einfach und gestattet vor allem auch eine wirtschaftliche und rationelle Fertigung von Bauelementen bzw. Formteilen mit integrierten Leiterbahnen. Der Verlauf der Leiterbahnen ergibt sich ausschließlich aus dem Verlauf der Bereiche 7, die durch die Mehrkomponenten-Spritzguß- Technik einfach realisiert werden können. The manufacturing method described above for the component 1 with the conductor tracks 4 and 5 is extremely simple in terms of the method sequence and, above all, also permits economical and rational production of components or molded parts with integrated conductor tracks. The course of the conductor tracks results exclusively from the course of the regions 7 , which can be easily implemented using the multi-component injection molding technique.

Die Möglichkeit einer wirtschaftlicheren und rationelleren Fertigung besteht insbesondere auch gegenüber allen gal vanischen Verfahren.The possibility of a more economical and rational Manufacturing exists especially against all gal vanic process.

Mit dem beschriebenen Verfahren lassen sich auch komplexere Bauelemente oder Bauelement problemlos fertigen. Insbesondere ist es mit der beschriebenen Technik auch möglich, für bestimmte Bauelemente oder Bauteile besonderes kleine Baugrößen zu erreichen.The described method can also be used to make complex ones Manufacture components or component without problems. Especially it is also possible with the technique described for certain components or components particularly small To achieve sizes.

Die hergestellten Bauelemente lassen sich problemlos ent sorgen, da das jeweilige Bauelement 1 und die Bereiche 7, auf denen die Leiterbahnen gebildet werden, durch gleichartige Komponenten realisiert werden können.The components produced can be easily taken care of, since the respective component 1 and the regions 7 on which the conductor tracks are formed can be realized by components of the same type.

Die Fig. 3 und 4 zeigen ein plattenförmiges Bauelement oder Formteil 1a, auf dessen Oberflächenseiten jeweils eine Leiterbahn 10 bzw. 11 gebildet ist, und zwar jede dieser Leiterbahnen wiederum auf einen in der Komponente K1 einge betteten Bereich 7 aus der Komponente K2. FIGS. 3 and 4 show a plate-shaped component or form part 1 a, on its surface sides in each case a conductor track 10 and, specifically, each of these conductor tracks 11 is formed, in turn, to an event in the component K1 embedded area 7 of the component K2.

In der Mitte des Bauelementes 1a sind die beiden Leiterbahnen 10 und 11 durch eine Durchkontaktierung 12 elektrisch miteinander verbunden. Diese Durchkontaktierung ist dadurch realisiert, daß in dem ersten Verfahrensschritt nicht nur die Hohlräume 6 für die Bereiche 7 durch Teile der Form ausge spart wurden, sondern auch eine die beiden Oberflächenseiten des Bauelementes 1a verbindende Öffnung, in der dann in dem zweiten Verfahrensschritt ein an die Wandung dieser Öffnung anschließender hülsenartiger Bereich 13 aus der Komponente K2 geformt wurde, und zwar derart, daß beide Bereiche 7 in diesen Bereich 13 übergehen. Der Bereich 13 bildet eine durchgehende Öffnung 14, über die dann das chemische Auf bringen der Keimschicht 8 sowie der weiteren Schicht 9 auch an der die Öffnung 14 umgebenden Fläche des Bereiches 13 möglich ist. In the middle of the component 1 a, the two conductor tracks 10 and 11 are electrically connected to one another by a via 12 . This plated-through hole is realized in that, in the first process step, not only the cavities 6 for the regions 7 were saved out by parts of the mold, but also an opening connecting the two surface sides of the component 1 a, in which an in the second process step the wall of this opening adjoining sleeve-like area 13 was formed from component K2, in such a way that both areas 7 merge into this area 13 . The area 13 forms a continuous opening 14 , through which the chemical introduction of the seed layer 8 and the further layer 9 is also possible on the area of the area 13 surrounding the opening 14 .

Die Fig. 5 und 6 zeigen schließlich als weiteres Beispiel ein Bauelement oder Formteil 1b mit Form einer Platine 15 mit integrierter Lampenfassung 16 für eine Lampe 17. FIGS. 5 and 6, finally, show a further example of a device or mold 1 b with the form of a circuit board 15 with integrated lamp holder 16 for a lamp 17.

Als Anschlüsse für die Lampe 17 sind wiederum Leiterbahnen 18 und 19 sowie ein Kontaktgewinde 20 und eine Kontaktfläche 21 gebildet, wobei die Kontaktfläche 21 durch eine der Durch kontaktierung 12 entsprechende Durchkontaktierung 22 mit der Leiterbahn 19 verbunden ist.Conductor paths 18 and 19 and a contact thread 20 and a contact surface 21 are in turn formed as connections for the lamp 17 , the contact surface 21 being connected to the conductor path 19 by a through-contact 22 corresponding to the through-contacting 12 .

Sämtliche Leiterbahnen, Kontaktflächen, Kontaktgewinde und Durchkontaktierungen sind durch rein chemisches Abscheiden der Metallisierungen auf den für dieses Abscheiden aktivier ten, d. h. aus der Komponente K2 hergestellten Bereichen erzeugt, welch letztere ihrerseits wiederum durch Formen des Bauelementes bzw. Formkörpers in den zwei Komponenten-Spritz verfahren realisiert sind.All conductor tracks, contact areas, contact threads and Vias are by chemical deposition of the metallizations on the activated for this deposition ten, d. H. Areas made from component K2 generated, the latter in turn by forms of the Component or molded body in the two component spray procedures are realized.

Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, daß Änderungen sowie Abwand lungen möglich sind, ohne daß dadurch der der Erfindung zugrunde liegende Erfindungsgedanke verlassen wird.The invention has been described above using exemplary embodiments described. It is understood that changes as well as variance lungs are possible without thereby of the invention underlying inventive idea is left.

Mit 23 ist in den Fig. 1 und 4 jeweils ein über die Oberseite des Bauelementes 1 bzw. 1a vorstehender Kontakt stift bezeichnet. Dieser ist aus Metall gefertigt und in einem sogenannten In-Mold-Verfahren beim Herstellen des Bauelementes sowohl in die Komponente K1 als auch in die Komponente K2 eingebettet und steht daher über den von der Komponente K2 gebildeten Bereich 7 vor, so daß nach dem Aufbringen der Schichten 8 und 9, d. h. nach dem Herstellen der Leiterbahn 5 bzw. 10 der Kontaktstift 23 mit dieser Leiterbahn elektrisch verbunden ist.With 23 in FIGS. 1 and 4 each a pin on the top of the component 1 or 1 a projecting contact is designated. This is made of metal and embedded in a so-called in-mold process in the manufacture of the component in both the component K1 and the component K2 and therefore projects beyond the area 7 formed by the component K2, so that after the application of the Layers 8 and 9 , ie after the production of the conductor track 5 or 10, the contact pin 23 is electrically connected to this conductor track.

BezugszeichenlisteReference list

1, 1a, 1b Formteil
2, 3 Wandabschnitt
4, 5 Leiterbahn
6 Hohlraum
7 Bereich
8 Keimschicht
9 weitere Schicht
10, 11 Leiterbahn
12 Durchkontaktierung
13 Bereich
14 Öffnung
15 Platine
16 Lampenfassung
17 Lampe
18, 19 Leiterbahn
20 Kontaktgewinde
21 Kontaktfläche
22 Durchkontaktierung 1 , 1 a, 1 b molded part
2 , 3 wall section
4 , 5 conductor track
6 cavity
7 area
8 seed layer
9 more layers
10 , 11 conductor track
12 through-plating
13 area
14 opening
15 circuit board
16 lamp holder
17 lamp
18 , 19 conductor track
20 contact thread
21 contact surface
22 plated-through holes

Claims

1. A method for producing a component made of plastic, with a molded body formed by a first component (K1) of a plastic, with at least one electrically conductive section ( 4 , 5 ; 10 ) provided on the molded body ( 1 , 1 a, 1 b), 11 ; 18 , 19 ; 12 , 20 , 21 ), which is produced by applying at least one metal layer ( 8 , 9 ) to a surface ( 7 ) which corresponds to the shape and the course of the section and which consists of a second component (K2 ) consists of a plastic, the molded body ( 1 , 1 a, 1 b) and the area ( 8 , 13 ) provided in this molded body are produced in a two-component injection molding process, characterized in that the application of at least part of the thickness of the the electrically conductive section forming metal layer ( 3 , 9 ) is carried out by pure chemical deposition in an immersion bath, and that for the first component (K1) is a non-metallizable plastic or one in comparison ch is selected for the second component (K2) heavy metallizable plastic.

2. The method according to claim 1, characterized in that the second component (K2) is a plastic with an im Compared to the first component (K1) higher moisture is absorption.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the surface of the region formed by the second component (K2) for the metallization is first chemically dissolved and germinated with a noble metal or provided with a seed layer ( 8 ) made of noble metal, for example gold is, and that in a further process step is also generated by chemical deposition in the immersion bath, another metal layer, preferably a nickel layer ( 9 ).

4. The method according to any one of claims 1-3, characterized characterized in that the plastic is a thermoplastic Is plastic.

5. The method according to any one of claims 1-4, characterized characterized in that the second component (K2) plastic forming one from the group PA6, PA66, PA66 / 6, PMMA, ABS, PVC, PUR, UP is.

6. The method according to any one of claims 1-5, characterized characterized in that the first component (K1) plastic forming one from the group PA6, PA66, soot-filled PA types PA11, PA12, PPA.

7. The method according to any one of claims 1-6, characterized characterized in that the second component (K2) thermoplastic with at least one an emulsifier formed additive.

8. The method according to any one of claims 1-7, characterized in that the at least one electrical section is a conductor track ( 4 , 5 ; 10 , 11 ; 18 , 19 ).

9. The method according to any one of claims 1-8, characterized in that the at least one section is a contact surface ( 20 , 21 ).

10. The method according to any one of claims 1-9, characterized in that the electrically conductive section is a via ( 12 , 22 ) which an electrically conductive section ( 10 , 19 ) on a surface side of the component ( 1 b) with a From electrically conductive section ( 11 , 22 ) on the other surface side of the component electrically connects, and in that the through-contacting ( 12 , 22 ) is made in that a continuous opening ( 14 ) is formed in the component by means of the two-component injection molding process, and that the area delimiting this opening is at least partially formed by an area consisting of the second component (K2).

11. The method according to any one of claims 1-10, characterized characterized in that the first component (K1) and the the second component (K2) forming plastic in each case are of the same basis.

12. The method according to any one of claims 1-11, characterized characterized in that by chemical deposition Stop layer of metal is applied, and that on this stop layer is then a metal as a conductor track layer of greater density is applied.

13. The method according to any one of claims 1-12, characterized characterized in that a heat-resistant plastic thermoplastic is used.

14. The method according to any one of claims 1-13, characterized characterized that in one and the same tool first in a first shot that from the first Component (K1) formed base or molded body and in a second shot from the second component (K2) formed base layer are generated.

15. The method according to any one of claims 1-13, characterized characterized in that in a single form in one First shot of the respective metal layer or conductor-carrying part on the second component (K2) and in a second shot of the basic or form body are made.

16. Component made of plastic, with a molded body formed by a first component (K1) of a plastic, with at least one electrically conductive section ( 4 , 5 ; 10 , 11 ; 18 ) on the molded body ( 1 , 1 a, 1 b) 19 ; 12 , 20 , 21 ) which is produced by applying at least one metal layer ( 8 , 9 ) to a surface ( 7 ) corresponding to the shape and shape of the section of an area ( 7 ) made of a second component (K2) of a plastic there, wherein the molded body ( 1 , 1 a, 1 b) and in this molded body before seen area ( 8 , 13 ) is made in a two-component injection molding process, characterized in that the application of at least part of the thickness of the electrically conductive section forming metal layer ( 3 , 9 ) is done by pure chemical deposition in an immersion bath, and that for the first component (K1) a non-metallizable plastic or a compared to the second component (K2) heavy metallizable plastic is selected.

17. The component according to claim 16, characterized in that the second component (K2) a plastic with an im Compared to the first component (K1) higher moisture is absorption.

18. Component according to claim 16 or 17, characterized in that the surface of the region formed by the second component (K2) for the metallization is first chemically dissolved and germinated with a noble metal or provided with a germ layer ( 8 ) made of noble metal, for example gold is, and that in a further process step is also produced by chemical deposition in the immersion bath, another metal layer, preferably a nickel layer ( 9 ).

19. Component according to one of claims 16-18, characterized characterized in that the plastic is a thermoplastic Is plastic.

20. Component according to one of claims 16-19, characterized characterized in that the second component (K2) plastic forming one from the group PA6, PA66, PA66 / 6, PMMA, ABS, PVC, PUR, UP is.

21. Component according to one of claims 16-20, characterized characterized in that the first component (K1) plastic forming one from the group PA6, PA66, soot-filled PA types PA11, PA12, PPA.

22. Component according to one of claims 16-21, characterized characterized in that the second component (K2) thermoplastic with at least one an emulsifier formed additive.

23. Component according to one of claims 16-22, characterized in that the at least one electrical section is a conductor track ( 4 , 5 ; 10 , 11 ; 18 , 19 ).

24. Component according to one of claims 16-23, characterized in that the at least one section is a contact surface ( 20 , 21 ).

25. Component according to one of claims 16-24, characterized in that the electrically conductive section is a via ( 12 , 22 ), which is an electrically conductive section ( 10 , 19 ) on a surface side of the component ( 1 b) with a From electrically conductive section ( 11 , 22 ) on the other surface side of the component electrically connects, and in that the through-contacting ( 12 , 22 ) is made in that a continuous opening ( 14 ) is formed in the component by means of the two-component injection molding process, and that the area delimiting this opening is at least partially formed by an area consisting of the second component (K2).

26. Component according to one of claims 16-25, characterized characterized in that the first component (K1) and the the second component (K2) forming plastic in each case are of the same basis.

27. Component according to one of claims 16-26, characterized characterized in that by chemical deposition Stop layer of metal is applied, and that on this stop layer is then a metal as a conductor track layer of greater density is applied.

28. Component according to one of claims 16-27, characterized characterized in that a heat-resistant plastic thermoplastic is used.

29. Component according to one of claims 16-28, characterized characterized that in one and the same tool first in a first shot that from the first Component (K1) formed base or molded body and in a second shot from the second component (K2) formed base layer are generated.

30. Component according to one of claims 16-29, characterized characterized in that in a single form in one First shot of the respective metal layer or conductor-carrying part on the second component (K2) and in a second shot of the basic or form body are made.