DE4336521C1 - Seal for a vacuum adaptor - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine Abdichtung für einen Vakuumadapter zum Kontaktieren von mit einer Prüfeinrichtung zu prüfenden Elek tronikflachbaugruppen mit seitlich angeordneten und nach un ten überstehenden Konstruktionselementen, wie Winkel, Stecker und dergleichen, dessen Boden aus einer mit Rasterlöchern versehenen Schnittstellenplatte besteht, die mit einem Rahmen umgeben ist, auf dem eine Kontaktträgerplatte aufliegt, die sowohl in die Rasterlöcher der Schnittstellenplatte hin einragende Anschlußkontaktstifte, als auch nach oben und un ten herausragende Prüfnadeln enthält, die mit den Anschluß kontaktstiften elektrisch verbunden sind, und die Kontakt trägerplatte zusammen mit einer Andruckplatte und einer zwi schen beiden an der Peripherie umlaufenden ersten Dichtung eine Vakuumkammer bildet, und die zu prüfenden Elektro nikflachbaugruppen über eine zweite Dichtung auf die Andruck platte auflegbar sind.The invention relates to a seal for a vacuum adapter for Contacting electronics to be tested with a test facility tronic flat modules with laterally arranged and according to un protruding structural elements such as angles, plugs and the like, the bottom of which is made with grid holes provided interface plate, which with a frame is surrounded, on which a contact carrier plate rests both in the grid holes of the interface plate protruding connector contact pins, as well as up and down contains outstanding test needles with the connector contact pins are electrically connected, and the contact carrier plate together with a pressure plate and a zwi two first circumferential seal around the periphery forms a vacuum chamber, and the electrical to be tested nik flat modules via a second seal on the pressure plate can be placed.
Bei der elektrischen Prüfung von Elektronikflachbaugruppen mittels Vakuumprüfadapter ist es erforderlich, den Prüfadap ter vakuumdicht an die zu prüfende Elektronikbaugruppe anzu passen. Dabei tragen diese Elektronikbaugruppen häufig Kon struktionselemente, die an den Seiten der Elektronikbaugrup pen befestigt sind, und nach oben, als auch nach unten über die Elektronikbaugruppe hinausragen. Oft ist dadurch der Ab stand zwischen derartigen Konstruktionselementen und den be nachbarten Prüfnadeln so gering, daß eine einheitliche rundumlaufende Dichtung zwischen Kontaktträgerplatte und An druckplatte nicht mehr möglich ist.For the electrical testing of electronic assemblies using a vacuum test adapter, it is necessary to adapt the test adapter ter vacuum-tight to the electronics module to be tested fit. These electronics modules often have Kon structural elements on the sides of the electronic assembly pen are attached, and up, as well as down over protrude the electronics assembly. Often this is the Ab stood between such construction elements and the be neighboring test needles so low that a uniform all-round seal between contact carrier plate and on printing plate is no longer possible.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, eine Abdich tung für Vakuumadapter mit sehr kleinem Abstand zwischen Prüfnadeln und den auf den zu prüfenden Elektronikbaugruppen befindli chen, nach unten abstehenden Konstruktionselementen, zu schaffen.The object of the present invention is therefore to create a seal device for vacuum adapters with a very small distance between test needles and on the electronics modules to be tested Chen, construction elements protruding downwards create.
Zur Lösung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß an der dem nach unten vorstehenden Konstruktionselement zugewandten Seite der Andruckplatte ein Stahlband mit glatter Oberfläche befestigt ist, das die Andruckplatte nach unten soweit über ragt, daß unter Berücksichtigung der maximalen Hubdifferenz zwischen Andruckplatte und Kontaktträgerplatte die Vakuumkam mer noch geschlossen ist, und daß zwischen Kontaktträgerplat tenunterseite und Stahlband eine Dichtung mit F-förmigem Querschnitt derart angeordnet ist, daß die obere Lippe der Dichtung auch bei maximalem Hub noch an der Stahlbandober fläche anliegt.To achieve this object, the invention provides that at the facing the construction element protruding downwards A steel band with a smooth surface on the side of the pressure plate is attached, the pressure plate down as far as protrudes that taking into account the maximum stroke difference the vacuum came between the pressure plate and the contact carrier plate mer is still closed, and that between Kontaktträgerplat bottom and steel band a seal with F-shaped Cross section is arranged such that the upper lip of the Seal at the top of the steel belt even at maximum stroke surface rests.
Vorteilhafterweise kann die Dichtung mit F-förmigem Quer schnitt aus gummielastischem Kunststoff, wie z. B. dem waren zeichenrechtlich geschützten Material Navtoflex bestehen.Advantageously, the seal with an F-shaped cross cut from rubber-elastic plastic, such as. B. were Navtoflex material protected by trademarks exist.
Diese Abdichtung hat neben dem Vorzug, auf engstem Raum ver wirklicht werden zu können, den weiteren Vorteil, daß trotz der beim Prüfbetrieb durch das Herstellen des Vakuums auftre tenden Hubdifferenzen zwischen der Andruckplatte und der Kon taktträgerplatte stets eine absolute Vakuumdichtheit gewähr leistet ist. Das Abdichtungsprinzip senkrecht zur Bewegungs richtung der Andruckplatte erfordert darüber hinaus keinen zusätzlichen Kraftaufwand durch das Vakuum.In addition to the advantage, this seal also works in a confined space to be able to become real, the further advantage that despite that occurs during the test operation by creating the vacuum tendency stroke differences between the pressure plate and the Kon tact carrier plate always guarantee absolute vacuum tightness is accomplished. The sealing principle perpendicular to the movement direction of the pressure plate also requires no additional effort due to the vacuum.
Anhand der Fig. 1 und 2 wird die Erfindung näher erläu tert. Es zeigenReferring to Figs. 1 and 2, the invention is further tert erläu. Show it
Fig. 1 einen Ausschnitt aus einem Vakuumprüfadapter im Quer schnitt, Fig. 1 section a detail of a cross Vakuumprüfadapter,
Fig. 2 einen weiteren Ausschnitt aus dem Querschnitt des Prüfadapters nach Fig. 1 mit der Abdichtung nach der Erfin dung. Fig. 2 shows a further section of the cross section of the test adapter of FIG. 1 with the seal according to the inven tion.
Der Adapter nach Fig. 1 besteht aus der Schnittstellenplatte 14, dem darauf aufgesetzten, rundum verlaufenden Rahmen 12 mit den ersten Vakuumschlitzen 13, der diesem Rahmen aufge setzten Kontaktträgerplatte 4 mit den zweiten Vakuumschlitzen 11, sowie den auf ihr angeordneten Anschlußkontaktstiften 16, die in die Rasterlöcher 15 der Schnittstellenplatte 14 hin einragen und den Prüfnadeln 8, die an ihrer Unterseite mit den Anschlußkontaktstiften 16 elektrisch verbunden sind. Die Prüfnadeln 8 ragen durch die Andruckplatte 2 hindurch, die auf einer rundum auf der Kontaktträgerplatte 4 verlaufenden ersten Dichtung 10 aufgesetzt ist. Die Kontaktträgerplatte 4 bildet zusammen mit der ersten Dichtung 10 und der Andruck platte 2 eine Vakuumkammer 5, und die ersten Schlitze und die zweiten Schlitze 17 ergeben zusammen den die Vakuumkammer 5 mit der äußeren Umgebung verbindenden Kanal, über den das Vakuum herstellbar ist. Auf einer zweiten Dichtung 9, die auf der Andruckplattenoberfläche ebenfalls rundum verläuft, liegt dann die zu prüfende Elektronikflachbaugruppe 7 auf. Wird in der ersten Vakuumkammer 5 ein Vakuum erzeugt, so wird die Elektronikflachbaugruppe 7 an den vorgesehenen Pads mit den Prüfnadeln 8 kontaktiert, und über die an den Anschlußkon taktstiften 16 der Schnittplatte 14 angeschlossenen Prüfvor richtung kann nunmehr die Funktionsprüfung der Elektronik flachbaugruppe erfolgen. Derartige Vakuumprüfadapter sind z. B. aus dem Prospekt der Firma Hewlett Packard, HP 3070 Test Fixture Product Catalog, April 1989, Seiten 2 und 3, bekannt.The adapter according to Fig. 1 consists of the interface plate 14, the placed thereon, all around extending frame 12 with the first vacuum slots 13 of set this context be contact carrier plate 4 with the second vacuum slots 11, as well as arranged on their terminal contact pins 16, which in the Protrude grid holes 15 of the interface plate 14 and the test needles 8 , which are electrically connected on their underside to the terminal contact pins 16 . The test needles 8 protrude through the pressure plate 2 , which is placed on a first seal 10 running all around on the contact carrier plate 4 . The contact carrier plate 4 forms together with the first seal 10 and the pressure plate 2, a vacuum chamber 5 , and the first slots and the second slots 17 together form the channel connecting the vacuum chamber 5 with the external environment, via which the vacuum can be established. The electronic flat module 7 to be tested then lies on a second seal 9 , which also runs all around on the pressure plate surface. A vacuum is generated in the first vacuum chamber 5, the electronics board 7 is contacted to the intended pads with the probe needles 8 and via which the cutting plate clock pins on the Anschlußkon 16 14 connected testing regulations can now PCB done the functional test of the electronic device. Such vacuum test adapters are e.g. B. from the prospectus of Hewlett Packard, HP 3070 Test Fixture Product Catalog, April 1989, pages 2 and 3, known.
Wie Fig. 2 zeigt, ist jedoch je nach Baugruppengeometrie der zu prüfenden Elektronikflachbaugruppen nur ein geringer Raum zwischen den Prüfnadeln 8 und den Konstruktionselementen 1, die auf der Elektronikbaugruppe 7 angebracht sind und die Elektronikbaugruppe nach oben und unten überragen, vorhanden. Für diesen Fall sind rundum laufende Dichtungen, wie in Fig. 1 gezeigt, wegen ihres Platzbedarfs nicht mehr möglich. An stelle einer derartigen umlaufenden Dichtung wird nunmehr eine solche Dichtung nur noch an den gut zugänglichen drei Außenseiten angebracht, während an der vierten Außenseite eine Abdichtung nach der Erfindung erfolgt. Eine solche Ab dichtung besteht aus einem extrem glatten Stahlband 3, das an der dem Konstruktionselement 1 zugewandten Seite der An druckplatte 2 angebracht ist und eine solche Breite auf weist, daß es auch bei maximaler vertikaler Hubdifferenz zwischen Abdeckplatte und Kontaktplatte 4 noch in die ent sprechende Außenseite der Kontaktplatte hineinragt. Zwischen der Kontaktplatte 4 und dem Stahlband 3 ist die Dichtung 6 mit F-förmigem Querschnitt angeordnet, wobei die Querbalken des F-förmigen Querschnitts Lippen darstellen, die auf der Oberfläche des glatten Metallbands 3 entlangfahren und da durch die Vakuumkammer 5 auf dieser Seite abdichten. Das Dichtungsmaterial ist dabei aus einem gummielastischen Kunst stoff, wie z. B. dem warenzeichenrechtlich geschützten Nav toflex. Dieser Kunststoff wird aus einer gießfähigen Kunst stoffmasse hergestellt, die sich nach Mischen zweier Kompo nenten ergibt (vergleiche den Prospekt Navtoflex S75/S75V der Firma Chemtall GmbH, Januar 1986). Auch die Dichtung zwischen Abdeckplatte 2 und Elektronikbaugruppe 7 wird an der dem Kon struktionselement der Elektronikbaugruppe 7 nahegelegenen Seite aus dem genannten Material gefertigt und hat in seiner Breite die gleichen Abmessungen, wie die Lippen der Dichtung 6.As shown in FIG. 2, however, depending on the assembly geometry of the electronic flat assemblies to be tested, there is only a small space between the test needles 8 and the construction elements 1 , which are attached to the electronic assembly 7 and protrude above and below the electronic assembly. In this case, all-round seals, as shown in FIG. 1, are no longer possible because of their space requirement. In place of such a circumferential seal, such a seal is now only attached to the easily accessible three outer sides, while on the fourth outer side there is a seal according to the invention. From such a seal consists of an extremely smooth steel strip 3 , which is attached to the structural element 1 facing the side of the pressure plate 2 and has such a width that it is still speaking at a maximum vertical stroke difference between the cover plate and contact plate 4 Protrudes outside of the contact plate. Between the contact plate 4 and the steel strip 3, the seal 6 is arranged with F-shaped cross section, with the crossbar of the F-shaped cross-section lips represent the travel along on the surface of the smooth metal strip 3 and because seal through the vacuum chamber 5 on this side. The sealing material is made of a rubber-elastic plastic, such as. B. the trademarked Nav toflex. This plastic is made from a pourable plastic mass that results after mixing two components (see the Navtoflex S75 / S75V brochure from Chemtall GmbH, January 1986). The seal between the cover plate 2 and the electronics module 7 is made on the con struction element of the electronics module 7 side from the material mentioned and has the same dimensions in width as the lips of the seal 6 .
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19934336521 DE4336521C1 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Seal for a vacuum adaptor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19934336521 DE4336521C1 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Seal for a vacuum adaptor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE4336521C1 true DE4336521C1 (en) | 1995-05-04 |
Family
ID=6501061
Family Applications (1)
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DE19934336521 Expired - Fee Related DE4336521C1 (en) | 1993-10-26 | 1993-10-26 | Seal for a vacuum adaptor |
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Country | Link |
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DE (1) | DE4336521C1 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4321533A (en) * | 1979-04-19 | 1982-03-23 | Fairchild Camera & Instrument Corp. | Printed circuit board test fixture having interchangeable card personalizers |
DE8913691U1 (en) * | 1989-11-20 | 1990-12-20 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen, De | |
DE9206126U1 (en) * | 1992-05-07 | 1992-06-25 | Hewlett-Packard Gmbh, 7030 Boeblingen, De | |
US5200694A (en) * | 1992-05-18 | 1993-04-06 | Tti Testron, Inc. | Head assembly for printed circuit board test fixture |
-
1993
- 1993-10-26 DE DE19934336521 patent/DE4336521C1/en not_active Expired - Fee Related
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