DE4324800C2 - Device for determining defects of high quality surfaces - Google Patents

Device for determining defects of high quality surfaces

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DE4324800C2 DE19934324800 DE4324800A DE4324800C2 DE 4324800 C2 DE4324800 C2 DE 4324800C2 DE 19934324800 DE19934324800 DE 19934324800 DE 4324800 A DE4324800 A DE 4324800A DE 4324800 C2 DE4324800 C2 DE 4324800C2
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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung der im Oberbegriff des An­ spruches 1 genannten Art.The invention relates to a device in the preamble of Proverb 1 mentioned.

Mit derartigen Vorrichtungen lassen sich Oberflächen hoher Güte, also beispielsweise optische Oberflächen von Linsen oder Spiegeln oder sonstige fein bearbeitete, z. B. polierte Oberflächen auf ihre Herstellungsqualität untersuchen. Je nach gewünschten Untersu­ chungsergebnis können z. B. verschiedene Qualitätsklassen bzw. Ausschuß ermittelt werden.With such devices, surfaces of high quality, for example, optical surfaces of lenses or mirrors or other finely processed, e.g. B. polished surfaces on their Examine manufacturing quality. Depending on the desired subs Results can z. B. different quality classes or Committee can be determined.

Die Oberflächenfehler haben unterschiedliche Eigenschaften, bei­ spielsweise unterschiedliche Größe, unterschiedliches Tiefenprofil und unterschiedliche Formgebung in der Oberfläche (z. B. rundes Loch oder langgestreckter Kratzer). Die Oberflächenfehler bestim­ men die Qualität des Prüflings je nach ihrer Formgebung und ab­ soluten Größe in unterschiedlichem Maße und sind daher nach die­ sen Faktoren unterschiedlich zu bewerten. Wichtig ist auch, daß Oberflächenfehler und auf der Oberfläche liegende Staubpartikel unterschieden werden können, um staubbedingte Fehlentscheidun­ gen zu vermeiden.The surface defects have different properties, at for example different size, different depth profile and different shapes in the surface (e.g. round Hole or elongated scratch). Determine the surface defects the quality of the test object depending on its shape and soluten size in different dimensions and are therefore according to the to evaluate these factors differently. It is also important that Surface defects and dust particles lying on the surface  can be differentiated to make dust-related wrong decisions to avoid gene.

Bekannte Vorrichtungen benutzen die Tatsache, daß Oberflächen­ fehler Streulicht produzieren. Die Winkelverteilung des Streulichtes kann mit einer Fourieranalyse untersucht und daraus der Formfak­ tor des Oberflächenfehlers ermittelt werden. Die Gesamtintensität des Streulichtes ergibt ein Maß für die absolute Größe des Fehlers. Je genauer diese Faktoren ermittelt werden, umso besser lassen sich Oberflächenfehler klassifizieren und von Fehlinformationen durch anhaftende Staubpartikel unterscheiden.Known devices use the fact that surfaces produce stray light. The angular distribution of the scattered light can be examined with a Fourier analysis and the form factor surface defect can be determined. The total intensity of the scattered light gives a measure of the absolute size of the error. The more precisely these factors are determined, the better it can be Classify surface defects and misinformation through distinguish adhering dust particles.

Um derart genaue Informationen zu erhalten, wird von einem mit einem Lichtstrahl beaufschlagten Meßpunkt das Streulicht über die Raumwinkel der Streuung analysiert, und es muß in einer umfang­ reichen Rechnung eine Aussage über Intensität und Formfaktor ge­ troffen werden. Daraus kann eine Qualitätsbeurteilung abgeleitet werden.In order to obtain such precise information, one with a light beam, the scattered light over the Solid angle of the scattering is analyzed and it has to be extensive a statement about intensity and form factor is sufficient be hit. A quality assessment can be derived from this will.

Da die optische Oberfläche Punkt für Punkt abgescannt wird und zur Ermittlung kleiner Oberflächenfehler mit einem kleinen Meß­ punkt gearbeitet werden muß, ergibt sich eine sehr große Anzahl zu bestimmender Meßpunkte, also ein in Anbetracht der für jeden Meßpunkt auszuführenden komplizierten Rechnungen insgesamt er­ heblicher Rechenumfang.Because the optical surface is scanned point by point and to determine small surface defects with a small measurement point must be worked, there is a very large number determining measuring points, in view of those for everyone Total complicated calculations to be carried out considerable amount of calculation.

Aus der DE 41 05 509 A1 ist eine Vorrichtung bekannt, die mit dem dort angegebenen komplizierten mathematischen Formalismus eine sehr genaue Bestimmung von Formfaktoren der Oberflächen­ fehler erlaubt. Die Arbeitsgeschwindigkeit dieser bekannten Vor­ richtung ist demzufolge äußerst langsam.From DE 41 05 509 A1 a device is known, which with the complicated mathematical formalism given there a very precise determination of surface form factors mistakes allowed. The working speed of this known front direction is therefore extremely slow.

Aus der DE 38 05 785 A1 ist eine weitere Vorrichtung bekannt, die mit der hohen Arbeitsgeschwindigkeit von 2 MHz scannt, dabei die Auswertung der Meßergebnisse für einen Meßpunkt aber nur mit einer stark reduzierten äußerst einfachen Formel vornimmt, woraus sich eine nur sehr grobe Abschätzung von Form und Art der Ober­ flächenfehler ergibt.Another device is known from DE 38 05 785 A1 scans with the high working speed of 2 MHz, thereby the Evaluation of the measurement results for a measuring point only with makes a greatly reduced, extremely simple formula of what  only a very rough estimate of the shape and type of waiter surface error results.

Es ist hier anzumerken, daß heute und in absehbarer Zukunft ver­ fügbare Rechner mit einer Taktfrequenz von maximal 100 MHz bei einer Scanfrequenz von 2 MHz pro Meßpunkt nur sehr wenige Re­ chenschritte ausführen können, um on-line-Formfaktoren zu be­ rechnen. Soll eine Vorrichtung der eingangs genannten Art zur lau­ fenden Qualitätskontrolle in einer Fertigungsstraße mit einer Verar­ beitungsfrequenz von wenigen Stück pro Minute eingesetzt werden, so sind bei ausreichender Genauigkeit der Oberflächenabtastung aber Abtastfrequenzen oberhalb 1 MHz erforderlich.It should be noted here that today and in the foreseeable future ver available computers with a maximum clock frequency of 100 MHz a scanning frequency of 2 MHz per measuring point only very few Re can perform steps to obtain online form factors count. Should a device of the type mentioned to lau Quality control in a production line with a processing processing frequency of a few pieces per minute, So are with sufficient accuracy of the surface scan but sampling frequencies above 1 MHz are required.

Aus der EP 0 249 798 A2 ist eine Vorrichtung der eingangs ge­ nannten Art bekannt, bei der zu Zwecken der Online-Berechnung mit verringertem Rechenaufwand Datenreduktion betrieben wird. Die Sensorsignale von Sensoren unterschiedlicher Betrachtungswin­ kel werden dabei mit einer analogen Additions- und Ab­ schwächungsschaltung zu einem Signal verrechnet, das anschlie­ ßend digital gewandelt wird. Hiermit ist allerdings ein massiver In­ formationsverlust verbunden. Die Möglichkeiten feinerer Qualitäts­ auswertungen sind engstens beschränkt.From EP 0 249 798 A2 is a device of the beginning known type, for the purposes of online calculation data reduction is operated with reduced computing effort. The sensor signals from sensors of different viewing angles kel are with an analog addition and Ab weakening circuit offset to a signal, which then is digitally converted. However, this is a massive in formation loss connected. The possibilities of finer quality evaluations are strictly limited.

Eine ähnliche Methode ist in der DE 41 32 425 A1 beschrieben, bei der die Signale zweier Sensoren mit einer ODER-Schaltung zu einem Ausgangssignal zusammengefaßt werden. Hiermit ist aber nur die Ermittlung einer einfachen Ja/Nein-Aussage möglich.A similar method is described in DE 41 32 425 A1, at of the signals from two sensors with an OR circuit an output signal can be summarized. Hereby is only a simple yes / no statement can be determined.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vor­ richtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die bei hoher Ar­ beitsgeschwindigkeit eine sehr genaue Qualitätsbeurteilung erlaubt.The object of the present invention is to provide a to create direction of the type mentioned, which at high Ar speed allows a very precise quality assessment.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den Merkmalen des Kennzeichnungsteiles des Anspruches 1 gelöst.This object is achieved with the features of Identification part of claim 1 solved.

Nach der Erfindung kann mit sehr hoher Geschwindigkeit von meh­ reren MHz gescannt werden. Es kann eine größere Anzahl von Sensoren verwendet werden, die über Höhenwinkel und Raumwin­ kel verteilt angeordnet sind. Die Signale der Sensoren werden digi­ talisiert und digital weiterverarbeitet, wodurch auch die Nachteile des genannten Standes der Technik durch teilweise analoge Signal­ verarbeitung entfallen. Nach der Erfindung wird nicht jeder pro Meßpunkt anfallende Satz von Meßwerten on-line nach aufwendi­ gen mathematischen Algorithmen verrechnet, sondern mit Tabellen verglichen. Auf diese Weise läßt sich in sehr wenigen Arbeits­ schritten die erforderliche massive Datenreduktion bis hin zu einer Qualitätsbeurteilung erreichen. Dazu sieht die Erfindung mehrere hintereinander geschaltete Reduktionseinrichtungen vor, die jeweils aus mehreren Signalen Signale bildet, die hinsichtlich Formfaktor und Intensität reduzierten Inhalt haben, also kleiner sind. In mehre­ ren Stufen kann auf diese Weise der hohe Informationsanfall von mehreren Sensoren, die zur Berücksichtigung feiner Intensitätsun­ terschiede mit hoher Bitauflösung digitalisiert werden müssen, rasch bis zu der Qualitätsbeurteilung reduziert werden, die in den Speicherplätzen der letzten Reduziereinrichtung enthalten ist und die den Ausgabewert der Auswerteinrichtung bildet. In einem stark vereinfachten Beispiel kann diese Qualitätsbeurteilung nur aus den beiden Werten "ja" (in Ordnung) und "nein" (Ausschuß) bestehen. Es können natürlich auch zur Qualitätsbeurteilung kompliziertere Klassifizierungen verwendet werden. Jede vorhergehende Reduzier­ einrichtung führt dabei eine Datenreduktion parallel auf zwei We­ gen durch, und zwar durch Mittelung von Intensitätswerten und durch Zusammenfassung von Formfaktorwerten. Auf diese Weise wird sichergestellt, daß in nachfolgenden Stufen immer Intensitäts­ werte zur Verfügung stehen, um aus Intensitätsvergleichen Form­ faktorwerte zu ermitteln oder um schließlich aus sehr stark gemit­ telten Intensitätswerten eine Größenaussage über den Oberflächen­ fehler treffen zu können, die in die Qualitätsbeurteilung einfließt. Die erforderliche Auswerteinrichtung ist relativ einfach aus weni­ gen integrierten Bausteinen herstellbar, an die keine größeren An­ sprüche hinsichtlich der Verarbeitungsgeschwindigkeit gestellt wer­ den müssen. Handelsübliche preisgünstige Speicherbausteine sind verwendbar. Dennoch kann mit sehr hoher Taktgeschwindigkeit von Meßpunkt zu Meßpunkt gearbeitet, also eine zu prüfende Ober­ fläche in kurzer Zeit abgescannt werden, und es lassen sich sehr genaue Aussagen über die Oberflächenfehler treffen. Außerdem kann durch Neuberechnung der in den Speichern der Reduzierungs­ einrichtungen stehenden Platzinhalte sehr einfach auf andere Be­ wertungssysteme umgestellt werden, die erfindungsgemäße Vor­ richtung also sehr einfach unterschiedlichen Prüfanforderungen an­ gepaßt werden. Dabei können die in den Speichern abgespeicherten Werte auf hochkomplizierte Weise mit aufwendigen Verfahren be­ rechnet sein. Die Arbeitsgeschwindigkeit der Vorrichtung wird da­ durch nicht beeinflußt.According to the invention, meh other MHz are scanned. There can be a larger number of  Sensors are used that have height angles and Raumwin are arranged distributed. The signals from the sensors become digi Talised and digitally processed, which also has the disadvantages of the prior art mentioned by partially analog signal processing is eliminated. According to the invention, not everyone will be pro Set of measurement values occurring on-line according to cost calculated against mathematical algorithms, but with tables compared. This way you can work in very few The required massive data reduction down to one Achieve quality assessment. To this end, the invention sees several series-connected reduction devices, each forms signals from several signals with regard to form factor and intensity have reduced content, i.e. are smaller. In several In this way, the high level of information from several sensors that take into account fine intensity  different with high bit resolution must be digitized, can be quickly reduced to the quality assessment included in the Memory locations of the last reducing device is included and which forms the output value of the evaluation device. In one strong This quality assessment can only be made from the simplified example both values "yes" (okay) and "no" (committee) exist. Of course, it can also be more complicated for quality assessment Classifications are used. Any previous reducer device performs a data reduction in parallel on two routes conditions by averaging intensity values and by summarizing form factor values. In this way it is ensured that in subsequent stages always intensity Values are available to form from intensity comparisons to determine factor values or, finally, from very strong intensity values a size statement about the surfaces to be able to make mistakes that are included in the quality assessment. The evaluation device required is relatively simple from Weni can be produced with integrated components to which no major components claims regarding the processing speed have to. Commercially available inexpensive memory chips are usable. Nevertheless, with a very high clock speed worked from measuring point to measuring point, i.e. a surface to be checked surface can be scanned in a short time, and it can be very make precise statements about the surface defects. Furthermore can be done by recalculating the reduction in the stores facilities available space very easily to other Be valuation systems are converted, the invention direction to very different test requirements be fitted. The ones saved in the memories can be saved Values in a highly complicated way using complex procedures be expected. The working speed of the device is there not affected by.

Vorteilhaft sind die Merkmale des Anspruches 2 vorgesehen. Auf diese Weise kann auch für die Mittelwertbildung das Prinzip der Tabellenauslesung aus Speichern verwendet werden, genauso wie zur Bildung der Formfaktorwerte. Die dabei in jeder Reduzierein­ richtung benötigten zwei Speicher für die Formfaktorermittlung und die Mittelwertbildung können in einem Speicher, der nur logisch unterteilt ist, baulich zusammengefaßt sein.The features of claim 2 are advantageously provided. On in this way the principle of Table reading from memories can be used, just like to form the form factor values. That in every reduction  direction required two memories for form factor determination and the averaging can be done in a memory that is only logical is divided, structurally summarized.

Alternativ dazu kann die Mittelwertbildung durch einfache Sum­ miereinrichtungen gemäß Anspruch 3 erfolgen.Alternatively, the averaging can be done by simple sum Miereinrichtung according to claim 3.

Vorteilhaft sind die Merkmale des Anspruches 4 vorgesehen. Diese Ausführungsform macht sich zunutze, daß Formanisotropien in der Ebene der Oberfläche, die mit in mehreren Umfangswinkeln ange­ ordneten Sensoren ermittelbar sind, mit Sensoren, die in kleinen Höhenwinkeln, also nahe am reflektierten Strahl angeordnet sind, besser erfaßbar sind, während von größeren Höhenwinkeln hierzu keine wesentlichen Informationen mehr kommen. Daher läßt sich die Auswerteinrichtung wesentlich vereinfachen durch Auswertung der Sensoren für größere Höhenwinkel nur jeweils durch Sum­ menbildung. Vorteilhaft können Sensoren für größere Höhenwinkel auch als ein Ringsensor für den gesamten Höhenwinkel vorgesehen sein. Vorteilhaft sind dabei nach Anspruch 5 nur drei Sensoren in einem kleinen Höhenwinkel vorgesehen und ein oder mehrere Sen­ soren auf einem anderen höheren Höhenwinkel. Nach Bildung der Summe für den höheren Höhenwinkel werden der Auswerteinrich­ tung nur vier Signale zugeführt. Es sind dann nur zwei Reduzier­ einrichtungen einfacher Ausbildung erforderlich.The features of claim 4 are advantageously provided. This Embodiment takes advantage of the fact that shape anisotropies in the Plane of the surface that is attached at several circumferential angles ordered sensors can be determined, with sensors in small Elevation angles, that is, arranged close to the reflected beam, are easier to grasp while at higher elevation angles no more essential information is coming. Therefore simplify the evaluation device considerably by evaluation the sensors for larger elevation angles only by sum mening. Sensors for larger elevation angles can be advantageous also provided as a ring sensor for the entire elevation angle be. Only three sensors are advantageous in accordance with claim 5 a small elevation angle and one or more sen sensors at another higher elevation. After formation of the The evaluation device becomes the sum for the higher elevation angle only four signals fed. Then there are only two reducers simple training facilities required.

Vorteilhaft sind die Merkmale des Anspruches 6 vorgesehen. Hier­ durch ist eine streng symmetrische Anordnung der Sensoren mög­ lich mit vereinfachter Verrechnung der Sensorsignale.The features of claim 6 are advantageously provided. Here a strictly symmetrical arrangement of the sensors is possible Lich with simplified calculation of the sensor signals.

In den Zeichnungen ist die Erfindung beispielsweise und schema­ tisch dargestellt. Es zeigen:In the drawings, the invention is exemplary and schematic represented table. Show it:

Fig. 1 eine Seitenansicht des Abtasters einer erfindungsge­ mäßen Vorrichtung über einer zu untersuchenden Lin­ senoberfläche im Schnitt gemäß Linie 1-1 in Fig. 2, Fig. 1 is a side view of the scanner of a erfindungsge MAESSEN device via a to be examined Lin senoberfläche in section according to line 1-1 in Fig. 2,

Fig. 2 eine Ansicht des Abtasters gemäß Linie 2-2 in Fig. 1, Fig. 2 is a view of the scanner taken along line 2-2 in Fig. 1,

Fig. 3 ein Blockschaltbild einer Auswerteinrichtung einer Vorrichtung mit insgesamt sechs Sensoren, die in zwei Höhenwinkeln zu je drei angeordnet sind, Fig. 3 is a block diagram of an evaluation of a device with a total of six sensors, which are arranged in two elevation angles of three,

Fig. 4 ein Blockschaltbild einer Auswerteinrichtung einer Vorrichtung mit insgesamt vier Sensoren, die in zwei Höhenwinkeln angeordnet sind und Fig. 4 is a block diagram of an evaluation device of a device with a total of four sensors, which are arranged at two height angles and

Fig. 5 eine Auswerteinrichtung für eine Vorrichtung mit ins­ gesamt achtzehn Sensoren, die zu je sechs in drei Hö­ henwinkeln angeordnet sind. Fig. 5 is an evaluation device for a device with a total of eighteen sensors, each of which is arranged at six heights at three heights.

Fig. 1 zeigt in Seitenansicht eine Bikonvexlinse 1, deren nach oben liegende, einer Abtasteinrichtung 2 zugekehrte Oberfläche von die­ ser abgetastet wird. Im dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Abtasteinrichtung 2 eine in Form einer Kreisscheibe ausgebildete Platine 3 auf, auf deren Rückseite eine Lichtquelle 4, vorzugsweise eine Laserdiode, einen Lichtstrahl 5 erzeugt, der durch ein zentrales Loch 6 in der Platine 3 einen Meßpunkt 7 auf der Oberfläche der Linse 1 beleuchtet. Fig. 1 shows a side view of a biconvex lens 1 , the upward, a scanning device 2 facing surface is scanned by the water. In the exemplary embodiment shown, the scanning device 2 has a circuit board 3 in the form of a circular disk, on the rear side of which a light source 4 , preferably a laser diode, generates a light beam 5 , which has a measuring point 7 on the surface of the circuit board through a central hole 6 in the circuit board 3 Illuminated lens 1 .

Im bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die Abtasteinrichtung 2 von einem nicht dargestellten Antrieb derart geführt, daß der Lichtstrahl 5 stets im Winkel von 90° auf die Oberfläche auffällt und somit in sich selbst reflektiert wird. Der Lichtstrahl 5 besteht also sowohl aus dem hinlaufenden als auch aus dem reflektierten Strahl. Der nicht dargestellte Antrieb für die Abtasteinrichtung 2 sorgt dafür, daß diese etwa in dem gestrichelt dargestellten Winkelbereich die gesamte Oberfläche linienweise Punkt für Punkt abfährt (scannt).In the preferred embodiment, the scanning device 2 is guided by a drive (not shown) in such a way that the light beam 5 always strikes the surface at an angle of 90 ° and is thus reflected in itself. The light beam 5 thus consists of both the incoming and the reflected beam. The drive (not shown) for the scanning device 2 ensures that it scans the entire surface line by point point by point in the angular range shown in dashed lines.

Auf der der abzutastenden Oberfläche zugewandten Seite der Pla­ tine 3 sind Lichtsensoren angeordnet, und zwar im Ausführungsbei­ spiel sechs Sensoren. Diese sind, bezogen auf den Lichtstrahl 5 und den Ursprungspunkt im Meßpunkt 7, in unterschiedlichen Raum­ winkeln angeordnet, die im folgenden als Umfangswinkel und Hö­ henwinkel bezeichnet werden. Dabei wird als Höhenwinkel der Winkelabstand zwischen Sensor und Lichtstrahl 5 bezeichnet (Ursprung im Meßpunkt 7) und als Umfangswinkel der Winkel in der Ebene der Platine 3.On the side of the board 3 facing the surface to be scanned, light sensors are arranged, in the exemplary embodiment six sensors. These are, based on the light beam 5 and the point of origin in the measuring point 7 , arranged in different spatial angles, which are referred to below as the circumferential angle and height angle. The angular distance between the sensor and the light beam 5 is referred to as the height angle (origin at the measuring point 7 ) and the angle in the plane of the circuit board 3 as the circumferential angle.

Die Ausführungsform der Fig. 1 und 2 weist folglich drei Um­ fangswinkel und zwei Höhenwinkel auf. Sensoren A₁, A₂ und A₃ sind in einem ersten niedrigen Höhenwinkel symmetrisch in Um­ fangswinkeln mit 120° Abstand angeordnet. Sensoren B₁-B₃ sind in einem größeren Höhenwinkel unter denselben Umfangswinkeln angeordnet. Die Sensoren A₁-A₃ können unmittelbar auf der Pla­ tine 3 befestigt und kontaktiert sein. Die Sensoren B₁-B₃ sind auf den in Fig. 1 dargestellten Stützen gehalten, die gleichzeitig die Zuleitungen aufnehmen können.The embodiment of FIGS. 1 and 2 consequently has three order angles and two elevation angles. Sensors A₁, A₂ and A₃ are symmetrically arranged in a first low elevation angle in order to 120 ° distance. Sensors B₁-B₃ are arranged at a larger angle at the same circumferential angles. The sensors A₁-A₃ can be attached and contacted directly on the circuit board 3 . The sensors B₁-B₃ are held on the supports shown in Fig. 1, which can simultaneously accommodate the leads.

Alle sechs Sensoren A₁-A₃ und B₁-B₃ sind an eine nicht darge­ stellte Auswerteinrichtung angeschlossen, die in einem ersten Aus­ führungsbeispiel in Fig. 3 als Blockschaltbild dargestellt ist.All six sensors A₁-A₃ and B₁-B₃ are connected to an evaluation device, not shown, which is shown in a first exemplary embodiment in FIG. 3 as a block diagram.

In Fig. 3 oben sind mit A₁-A₃ und B₁-B₃ Signalleitungen ge­ kennzeichnet, die von den in den Fig. 1 und 2 dargestellten Senso­ ren kommen und analoge Helligkeitssignale führen. In diesen Lei­ tungen zwischengeschaltet sind mit Kreisen angedeutete A/D-Wandler 8, mit denen die Analogsignale in digitale Signale gewan­ delt werden, und zwar im dargestellten Beispiel mit der Bitbreite 8. Die gewandelten Signale der Sensoren sind also 8-bit-Signale.In Fig. 3 above are marked with A₁-A₃ and B₁-B₃ signal lines, which come from the sensors shown in FIGS . 1 and 2 and lead analog brightness signals. In these lines lines are interposed with circles A / D converter 8 , with which the analog signals are converted into digital signals, in the example shown with the bit width 8 . The converted signals from the sensors are therefore 8-bit signals.

Die Bitbreite aller Leitungen ist in den Fig. 3-5 jeweils in recht­ eckigen, an die Leitungen angezeichneten Kästchen angegeben.The bit width of all lines is shown in FIGS . 3-5 in each case in rectangular boxes marked on the lines.

Gemäß Fig. 3 werden die digitalisierten Signale der Sensoren A₁-A₃, die auf niedrigem Höhenwinkel in unterschiedlichem Um­ fangswinkel liegen, von den zwischengeschalteten A/D-Wandlern 8 über die dargestellten drei Leitungen einer ersten Reduziereinrich­ tung zugeführt, die aus einem Speicher 9 und einem Addierer 10 besteht, und zwar parallel, wie die Leitungsverzweigung zeigt. According to Fig. 3, the digitized signals of the sensors A₁-A₃, which are at a low elevation angle in different circumferential order from the intermediate A / D converters 8 via the three lines shown, a first reducing device supplied from a memory 9 and an adder 10 , in parallel, as the line branch shows.

Der Addierer 10 addiert die Signale auf den drei zugeführten Lei­ tungen und gibt ein 8-bit-Summensignal auf eine abführende Lei­ tung 14, die zu dem Speicher 11 einer zweiten Reduziereinrichtung führt. Der Speicher 9 erhält die Signale der drei von den Sensoren A₁-A₃ kommenden Leitungen an Adreßeingängen. Die Signale werden also als Adressen zum Auslesen des Speicherinhaltes des Speichers 9 benutzt. Dabei sind in den Speicherplätzen des Spei­ chers Werte gespeichert, die dem jeweiligen Verhältnis der zuge­ führten Signale entsprechende Formfaktoren wiedergeben. Diese Formfaktorwerte werden mit der Bitbreite 4 auf einer Leitung 15 ebenfalls dem Speicher 11 zugeführt.The adder 10 adds the signals on the three lines supplied and outputs an 8-bit sum signal to a line 14 which leads to the memory 11 of a second reducing device. The memory 9 receives the signals of the three lines coming from the sensors A₁-A₃ at address inputs. The signals are thus used as addresses for reading out the memory content of the memory 9 . In this case, values are stored in the memory locations of the memory which reflect form factors corresponding to the respective ratio of the signals supplied. These form factor values are also fed to the memory 11 with the bit width 4 on a line 15 .

Die analogen Signale von den Sensoren B₁-B₃ des größeren Hö­ henwinkels werden nach Digitalisierung mit 8 bit Breite einem Ad­ dierer 12 zugeführt, der auf einer Ausgangsleitung 13 mit 8 bit Breite das Summensignal dem Speicher 11 der zweiten Reduzierein­ richtung zuführt.The analog signals from the sensors B₁-B₃ of the larger height hen angle are supplied after digitization with 8 bit width to an ad dier 12 which supplies the sum signal to the memory 11 of the second reducing device on an output line 13 with 8 bit width.

Es ist hier also eine erste Reduziereinrichtung vorgesehen, die mit dem Addierer 10 einen Mittelwert (Summe) aller Signale der Sen­ soren A₁-A₃ erzeugt, der über die Leitung 14 weitergeleitet wird, und mit einem Speicher 9, der aus denselben Signalen der Sensoren A₁-A₃ durch Adressenauslesung seiner Speicherplätze Werte auf seiner Ausgangsleitung 15 erzeugt, die aus der Umfangswinkelver­ teilung sich ergebende Formfaktorwerte darstellen.So there is a first reducing device provided with the adder 10 generates an average (sum) of all signals of the sensors A₁-A₃, which is forwarded via line 14 , and with a memory 9 , which from the same signals from the sensors A₁ -A₃ by address reading of its memory locations generated values on its output line 15 , which form form factor values resulting from the circumferential angle distribution.

Der Speicher 11 der zweiten Reduziereinrichtung erhält folglich aus der ersten Reduziereinrichtung über die Leitung 14 ein Intensitäts­ mittelwertsignal und über die Leitung 15 einen Formfaktorwert. Außerdem erhält er von den drei Sensoren B₁-B₃ über die Leitung 13 einen Intensitätsmittelwert eines anderen (größeren) Höhenwin­ kels.The memory 11 of the second reducing device consequently receives an average intensity signal from the first reducing device via line 14 and a form factor value via line 15 . He also receives from the three sensors B₁-B₃ via line 13 an average intensity of another (larger) Höhenwin angle.

Die Werte auf den Leitungen 13, 14 und 15 werden im Speicher 11 wiederum als Adressen verwendet zum Auslesen von Speicher­ plätzen, auf denen Werte abgelegt sind, die auf einer Ausgangslei­ tung 16 das Ausgangsergebnis der dargestellten Auswerteinrichtung bilden. Die im Speicher 11 abgelegten Werte sind Werte für die Qualitätsbeurteilung der zu prüfenden Oberfläche. Sie berücksichti­ gen sowohl die Formfaktorwerte für die Flächenanisotropie in der Oberfläche, die bereits im Speicher 9 ermittelt wurden, aber auch für das Tiefenprofil von Oberflächenfehlern charakteristische Form­ werte, die im Speicher 11 durch Vergleich der Intensitäten der beiden Höhenwinkel ermittelt werden, und sie berücksichtigen die im Speicher 11 unter Berücksichtigung der Signale auf den Leitun­ gen 13 und 14, die Intensitätssignale sind, ermittelbare Gesamtin­ tensität.The values on the lines 13 , 14 and 15 are in turn used in the memory 11 as addresses for reading out memory locations on which values are stored which form the output result of the evaluation device shown on an output line 16 . The values stored in the memory 11 are values for the quality assessment of the surface to be tested. They take into account both the form factor values for the surface anisotropy in the surface, which have already been determined in the memory 9 , and also for the shape profile values characteristic of the depth profile of surface defects, which are determined in the memory 11 by comparing the intensities of the two elevation angles, and they take into account the in the memory 11 taking into account the signals on the lines 13 and 14 , which are intensity signals, ascertainable total intensity.

Die im Speicher 11 abgelegten, auf der Leitung 16 ausgelesenen Werte können z. B. nur "ja" und "nein" lauten. Dann könnte die Leitung 16 nur eine 1-bit-Leitung sein.The values stored in the memory 11 and read out on the line 16 can e.g. B. are only "yes" and "no". Then line 16 could only be a 1-bit line.

Fig. 4 zeigt eine andere Ausführungsform der Abtasteinrichtung, die entsprechend den Fig. 1 und 2 ausgebildet ist und ebenfalls Sen­ soren in zwei Höhenwinkeln aufweist, und zwar in einem niedrigen Höhenwinkel drei Sensoren A₁, A₂ und A₃, in einem höheren Hö­ henwinkel aber nur einen Sensor B, der beispielsweise als Ringsen­ sor sich über 360° in diesem Höhenwinkel erstreckt. Fig. 4 shows another embodiment of the scanner, which is designed according to FIGS. 1 and 2 and also sen sensors in two elevation angles, namely in a low elevation angle three sensors A₁, A₂ and A₃, but in a higher elevation angle only a sensor B, which extends for example as a ring sensor over 360 ° at this height angle.

Für alle Eingangsleitungen sind wiederum A/D-Wandler 8 vorgese­ hen. Die Bitbreiten sind an den Leitungen angegeben. Die Signale der Sensoren A₁-A₃ werden als Adressen einem Speicher 17 zu­ geführt, der eine erste Reduziereinrichtung bildet und Formfaktor­ werte auf einer 4-bit-Leitung 18 abgibt. Der Speicher 17 ist in die­ sem Fall intern mit zwei parallelen Speichern ausgebildet, die beide parallel über dieselben Adreßleitungen angesteuert werden. Mit ei­ ner zweiten Ausgangsleitung 19 gibt der Speicher 17 aus den Si­ gnalen der Sensoren A₁-A₃ gebildete Intensitätsmittelwerte ab. Im Speicher 17 sind also zwei Tabellen gespeichert für Formfaktor­ werte und für Intensitätsmittelwerte, die beide gleichzeitig ausgele­ sen und über getrennte Leitungen 18 und 19 abgegeben werden.A / D converters 8 are again provided for all input lines. The bit widths are specified on the lines. The signals from the sensors A₁-A₃ are fed as addresses to a memory 17 which forms a first reducing device and form factor values on a 4-bit line 18 . The memory 17 is internally formed in this case with two parallel memories, both of which are controlled in parallel via the same address lines. With egg ner second output line 19 , the memory 17 from the Si signals of the sensors A₁-A₃ formed intensity averages. Two tables are thus stored in the memory 17 for form factor values and for average intensity values, both of which are read out simultaneously and are output via separate lines 18 and 19 .

Das Signal des einzelnen Sensors B wird digitalisiert und über eine 8-bit-Leitung 20 abgegeben. The signal from the individual sensor B is digitized and output via an 8-bit line 20 .

Die drei Leitungen 18, 19 und 20 liefern die Adressen für einen Speicher 21 einer zweiten und letzten Reduziereinrichtung mit Aus­ gangsleitung 22. Die zweite Reduziereinrichtung mit dem Speicher 21 arbeitet, wie der Vergleich mit Fig. 3 zeigt, identisch wie die zweite Reduziereinrichtung mit dem Speicher 11 der Fig. 3. Hier wird wiederum ein 4 bit breiter Formfaktorwert und je ein 8 bit breiter Intensitätswert für jeden der beiden Höhenwinkel zugeführt. Daraus werden im Speicher 21 an dessen Plätzen abgelegte Beur­ teilungen für die Oberflächenqualität auf der Leitung 22 ausgelesen.The three lines 18 , 19 and 20 provide the addresses for a memory 21 of a second and last reducing device with an output line 22nd The second reducing device with the memory 21 works, as the comparison with FIG. 3 shows, identically to the second reducing device with the memory 11 of FIG. 3. Here again a 4 bit wide form factor value and an 8 bit wide intensity value for each of the fed both elevation angles. This is read in the memory 21 stored at the places Beur distributions for the surface quality on the line 22nd

Betrachtet man die Speicher 9 und 11 der Fig. 3 bzw. die Speicher 17 und 21 der Fig. 3 und berücksichtigt dabei die Bitbreiten der Adreßleitungen und der Ausgangsleitungen, so ergeben sich daraus die notwendigen Speichergrößen. Man sieht, daß die Speicher­ größen in heute verfügbarer Größenordnung liegen.If one considers the memories 9 and 11 of FIG. 3 or the memories 17 and 21 of FIG. 3 and takes into account the bit widths of the address lines and the output lines, the necessary memory sizes result from this. It can be seen that the memory sizes are of the order of magnitude available today.

Die Speichergröße ermittelt sich aus diesen Werten nach folgender Formel:The memory size is determined from these values according to the following Formula:

Speichergröße [bit] = (2Adreßbreite) * Ausgangsbreite.Memory size [bit] = (2 address width ) * output width .

Es ergibt sich im Falle des Speichers 9 der Fig. 3 mit den drei zu­ geführten je 8 bit breiten Leitungen eine Adreßbreite von 24 bei einer Ausgangsbreite von 4. Der Speicher 9 benötigt also 16 M (1 M = 1.048.576) bit Speicherplätze, die je 4 bit Inhalt aufweisen, also eine Gesamtgröße des Speichers von 64 M bit entsprechend 8 M Byte ergeben. Der Speicher 11 der Fig. 3 kann kleiner sein je nach Komplexität der in ihm auf den Plätzen abgelegten Qualitäts­ beurteilungsinformationen, also der Ausgangsbreite der Leitung 16. Der Speicher 17 der Fig. 4 besteht intern aus zwei Speichern, von denen der eine 64 M bit groß ist und der andere 128 M bit. Der Speicher 17 hat also eine Gesamtgröße von 192 M bit entsprechend 24 M Byte.In the case of the memory 9 of FIG. 3 with the three lines to be fed, each 8 bits wide, this results in an address width of 24 with an output width of 4. The memory 9 thus requires 16 M (1 M = 1,048,576) bit memory locations, which each have 4 bits of content, i.e. a total size of the memory of 64 M bits corresponding to 8 M bytes. The memory 11 of FIG. 3 can be smaller depending on the complexity of the quality assessment information stored in it in the places, that is to say the output width of the line 16 . The memory 17 of FIG. 4 consists internally of two memories, one of which is 64 M bits in size and the other 128 M bits. The memory 17 thus has a total size of 192 M bits, corresponding to 24 M bytes.

Fig. 5 zeigt ein komplexeres Ausführungsbeispiel für eine Abtast­ einrichtung, die in drei mit A, B und C bezeichneten Höhenwin­ keln, wobei A wiederum der kleinste Höhenwinkel ist, je sechs Sensoren aufweist. Fig. 5 shows a more complex embodiment of a scanning device, the angles in three designated with A, B and C Höhenwin, where A is again the smallest height angle, each having six sensors.

Für die Sensoren A₁-A₆ sind die A/D-Wandler 8 dargestellt. Die digitalisierten Signale werden über 8 bit breite Leitungen zu je drei einem Speicher 25 und einem Speicher 26 zugeführt, und zwar dem Speicher 25 die Signale der Sensoren A₁-A₃ und dem Speicher 26 die Signale der Sensoren A₄-A₆. Die Speicher 25 und 26 sind je­ weils wie der Speicher 17 der Ausführungsform der Fig. 4 ausge­ bildet, also als doppelter Speicher mit paralleler Adreßansteuerung. Sie liefern jeweils auf einer 8 bit breiten Leitung 27 bzw. 30 Inten­ sitätsmittelwerte und auf einer 4 bit breiten Leitung 28 bzw. 29 Formfaktorwerte. Die Leitungen 27 bis 30 sind an den Adreßein­ gang eines nachfolgenden Speichers 31 angeschlossen.For the sensors A₁-A₆, the A / D converter 8 are shown. The digitized signals are fed over 8 bit wide lines to three a memory 25 and a memory 26 , namely the memory 25, the signals from the sensors A₁-A₃ and the memory 26, the signals from the sensors A₄-A₆. The memories 25 and 26 are each because the memory 17 of the embodiment of FIG. 4 forms out, that is, as a double memory with parallel address control. They each provide 27 or 30 intensity averages on an 8-bit line and 28 or 29 form factor values on a 4-bit line. The lines 27 to 30 are connected to the address of a subsequent memory 31 .

In derselben Weise (aus Gründen der zeichnerischen Vereinfachung weggelassen) werden die Signale der Sensoren B₁-B₆ eines mittle­ ren Höhenwinkels über je zwei Speicher zusammengefaßt und mit­ tels vier Leitungen einem Speicher 32, der dem Speicher 31 ent­ spricht, zugeführt. Ein zu den Speichern 31 und 32 paralleler Spei­ cher 33 erhält in derselben Weise aus den Signalen der Sensoren C₁-C₆ des größten Höhenwinkels gebildete Signale. Jeder der paral­ lelen Speicher 31, 32 und 33 erhält also Intensitäts- und Formfaktorsignale, die aus den Signalen der Sensoren eines Hö­ henwinkels gebildet sind.In the same way (omitted for the sake of simplification of the drawing), the signals from the sensors B₁-B₆ a mean height angle are summarized via two memories each and by means of four lines a memory 32 , which speaks the memory 31 , supplied. A to the memories 31 and 32 parallel Spei cher 33 receives signals formed in the same way from the signals from the sensors C₁-C₆ of the greatest height angle. Each of the parallel memories 31 , 32 and 33 thus receives intensity and form factor signals which are formed from the signals from the sensors of a height angle.

Jeder dieser Speicher 31, 32 und 33 ist wiederum als doppelter Speicher zur Ermittlung von Intensitätsmittelwerten ausgebildet, die auf den Leitungen 34, 35 und 36 mit 8-bit-Breite abgegeben wer­ den. Außerdem gibt jeder der Speicher 31-33 auf Leitungen 37, 38 bzw. 39 8 bit breite Formfaktorwerte ab.Each of these memories 31 , 32 and 33 is in turn designed as a double memory for determining average intensity values which are output on lines 34 , 35 and 36 with an 8-bit width. In addition, each of the memories 31-33 outputs 8 bit wide form factor values on lines 37 , 38 and 39 , respectively.

Die Intensitätssignale auf den Leitungen 34, 35 und 36 dienen zum Auslesen eines Speichers 40, während die Formfaktorsignale auf den Leitungen 37, 38 und 39 einen Speicher 41 auslesen. The intensity signals on lines 34 , 35 and 36 are used to read out a memory 40 , while the form factor signals on lines 37 , 38 and 39 read out a memory 41 .

Der Speicher 41 erhält nur Formfaktorsignale der einzelnen Hö­ henwinkel, also von den Speichern 31, 32 und 33. Er liefert auf seiner einzigen Ausgangsleitung 42 ein zusammengefaßtes Form­ faktorsignal für den Formfaktor von Oberflächenfehlern, bezogen auf Umfangswinkel in der Oberflächenebene. Der Speicher 40, dem Intensitätssignale aus allen drei Höhenwinkeln zugeführt werden, liefert auf einer Ausgangsleitung 43 ein Gesamtintensitätssignal al­ ler Sensoren und auf einer Leitung 44 einen Formfaktorwert, der durch Vergleich der Intensitäten von verschiedenen Höhenwinkeln ermittelt ist und somit ein höhenwinkelabhängiger Formfaktor ist, der das Tiefenprofil von Oberflächenfehlern repräsentiert.The memory 41 receives only form factor signals of the individual height angles, that is to say from the memories 31 , 32 and 33 . It delivers on its single output line 42 a summarized form factor signal for the form factor of surface defects, based on the circumferential angle in the surface plane. The memory 40 , to which intensity signals from all three elevation angles are supplied, supplies a total intensity signal of all sensors on an output line 43 and a form factor value on a line 44 , which is determined by comparing the intensities of different elevation angles and is therefore a height angle-dependent form factor that is Depth profile represented by surface defects.

Ein letzter Speicher 45 mit Ausgangsleitung 46 erhält somit einen Formfaktorwert für die Flächenform (über Leitung 42), einen Formfaktorwert für die Tiefenform (über Leitung 44) und ein Ge­ samtintensitätssignal (über Leitung 43) und kann mit diesen als Adressen dienenden Eingangswerten eine Tabelle auslesen, die ent­ sprechende Qualitätsbeurteilungen auf der Leitung 46 ausgibt.A last memory 45 with output line 46 thus receives a form factor value for the area shape (via line 42 ), a form factor value for the depth form (via line 44 ) and a total intensity signal (via line 43 ) and can read out a table with these input values serving as addresses which issues corresponding quality assessments on line 46 .

Claims (6)

1. Vorrichtung zur Bestimmung von Oberflächenfehlern von Oberflächen hoher Güte, mit einem scannend über die Ober­ fläche positionierbaren Abtaster, der Meßpunkte der Ober­ fläche mit einem Lichtstrahl geeigneter Wellenlänge in kon­ stantem Einfallswinkel beleuchtet und in unterschiedlichen Höhenwinkeln und Umfangswinkeln um den reflektierten Strahl angeordnete Lichtsensoren aufweist, die an eine elek­ tronische Auswerteinrichtung angeschlossen sind, welche alle Sensorsignale der Sensoren mit wenigstens einer Reduktions­ einrichtung und wenigstens einem A/D-Wandler zu einem einzigen, dem jeweils betrachteten Meßpunkt zugehörigen, eine Qualitätsbeurteilung enthaltenden Ausgangswert verar­ beitet, dadurch gekennzeichnet,
daß die Auswerteinrichtung A/D-Wandler (8) zur Digitalisie­ rung aller Sensorsignale aufweist sowie diesen nachgeschal­ tete Reduktionseinrichtungen (9, 10, 11; 17, 21, 25, 26; 31, 32, 33; 40, 41, 45), in denen jeweils mehrere Signale als Adressen einem adressierbaren Speicher (9, 11, 17, 21, 25, 26; 31, 32, 33; 40, 41, 45) zum Auslesen der Inhalte seiner Speicherplätze zugeführt werden,
wobei wenigstens zwei Reduktionseinrichtungen hintereinan­ der geschaltet sind derart, daß der nachfolgenden Redukti­ onseinrichtung die Ausgangswerte der vorhergehenden Re­ duktionseinrichtung zugeführt werden,
wobei jede vorhergehende Reduktionseinrichtung in den adressierbaren Speichern als Platzinhalte zuvor berechnete und abgespeicherte Formfaktorwerte enthält, und je eine Mittelwerteinrichtung aufweist, in der parallel aus denselben zugeführten Signalen Mittelwerte der Intensitäten bestimmt werden, wobei die Intensitätsmittelwerte und die Formfak­ torwerte als getrennte Signale von der Reduktionseinrichtung weitergegeben werden,
und wobei wenigstens eine erste Reduktionseinrichtung (9, 10; 17; 25, 26) vorgesehen ist, der die Signale mehrerer Sensoren (A₁-A₃, A₄-A₆) zugeführt werden, sowie eine letzte Reduktionseinrichtung (11; 21; 45), die als Ausgangs­ werte Qualitätsbeurteilungen der Oberfläche enthält.
1. Device for determining surface defects of surfaces of high quality, with a scanner that can be positioned over the upper surface, the measuring points of the upper surface are illuminated with a light beam of suitable wavelength at a constant angle of incidence and has light sensors arranged at different heights and circumferential angles around the reflected beam , which are connected to an electronic evaluation device, which processes all sensor signals of the sensors with at least one reduction device and at least one A / D converter to form a single output value containing a quality assessment, which is associated with the measurement point under consideration, characterized in that
that the evaluation device has A / D converter ( 8 ) for digitizing all sensor signals and these downstream reduction devices ( 9 , 10 , 11 ; 17 , 21 , 25 , 26 ; 31 , 32 , 33 ; 40 , 41 , 45 ), in each of which several signals are sent as addresses to an addressable memory ( 9 , 11 , 17 , 21 , 25 , 26 ; 31 , 32 , 33 ; 40 , 41 , 45 ) for reading out the contents of its memory locations,
wherein at least two reducing devices are connected in series such that the output values of the preceding reducing device are fed to the subsequent reducing device,
wherein each preceding reduction device in the addressable memories contains previously calculated and stored form factor values as space contents, and each has a mean value device in which mean values of the intensities are determined in parallel from the same supplied signals, the intensity mean values and the form factor values being passed on as separate signals from the reduction device will,
and wherein at least a first reducing device ( 9 , 10 ; 17 ; 25 , 26 ) is provided, to which the signals of a plurality of sensors (A₁-A₃, A₄-A₆) are fed, and a last reducing device ( 11 ; 21 ; 45 ) which contains quality assessments of the surface as initial values.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittelwerteinrichtung die Intensitätsmittelwerte als Platzinhalte eines mit den zugeführten Signalen adressierten Speichers (17) ermittelt.2. Device according to claim 1, characterized in that the mean value device determines the intensity mean values as the space contents of a memory ( 17 ) addressed with the supplied signals. 3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Mittelwerteinrichtung als die Signale addierende Summiereinrichtung (10) ausgebildet ist.3. Apparatus according to claim 1, characterized in that the mean value device is designed as the summing device ( 10 ) adding the signals. 4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß mehrere Sensoren (A₁-A₃) unter verschiedenen Umfangswinkeln in demselben kleinen Höhenwinkel angeordnet sind und daß Signale von Sensoren (B₁-B₃) anderer Höhenwinkel nur jeweils als Summe eines Höhenwinkels verarbeitet werden.4. Device according to one of the preceding claims, there characterized in that several sensors (A₁-A₃) at different circumferential angles in the same small one Elevation angle are arranged and that signals from Sensors (B₁-B₃) different elevation angle only as Sum of an elevation angle can be processed. 5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß drei Umfangswinkel und zwei Höhenwinkel vorgesehen sind. 5. The device according to claim 4, characterized in that three circumferential angles and two elevation angles are provided are.   6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der Einfallswinkel des Licht­ strahles (5) 90° beträgt.6. Device according to one of the preceding claims, characterized in that the angle of incidence of the light beam ( 5 ) is 90 °.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19739885A1 (en) * 1997-09-11 1999-03-18 Bernd Klose Surface qualification device for quality control
DE19842190C1 (en) * 1998-09-15 2000-03-02 Bundesrep Deutschland Method to determine topography of curved surfaces: involves measuring angle difference of two measurement beams reflected from two separate measurement points
DE10252885B4 (en) * 2002-11-12 2005-06-23 Beck, Christian, Dr.-Ing. Method for the determination and evaluation of surface characteristics of technical surfaces

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19506388C1 (en) * 1995-02-23 1996-08-22 Buero Fuer Ca Technik Dipl Ing Method for recognizing systematic errors, in particular for the automatic detection of malfunctions in quality controls, by means of measuring devices equipped with measuring sensors
ATE211549T1 (en) * 1995-10-25 2002-01-15 Infineon Technologies Ag METHOD FOR CHECKING WASHERS
DE19722607A1 (en) * 1997-05-30 1998-12-03 Michael F Braun Surface measurement of esp. textile fabrics to determine weave density
DE10151332B4 (en) * 2001-10-22 2007-12-06 Jenoptik Surface Inspection Gmbh Device for the optical measurement of surface properties

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3037622A1 (en) * 1980-10-04 1982-04-22 Theodor Prof. Dr.-Ing. 1000 Berlin Gast OPTOELECTRONIC MEASURING METHOD AND DEVICES FOR DETERMINING THE SURFACE QUALITY REFLECTIVELY REFLECTING SURFACES
DE3620146A1 (en) * 1986-06-14 1987-12-17 Zeiss Carl Fa METHOD FOR TESTING COMPONENTS MADE OF TRANSPARENT MATERIAL FOR SURFACE DEFECTS AND INCLUDES
DE3641816A1 (en) * 1986-12-06 1988-06-16 Robert Prof Dr Ing Massen METHOD AND ARRANGEMENT FOR MEASURING AND / OR MONITORING PROPERTIES OF YARNS AND ROPES
DE3805785A1 (en) * 1988-02-24 1989-09-07 Sick Optik Elektronik Erwin METHOD AND DEVICE FOR THE OPTICAL DETECTION OF THE ROUGHNESS PROFILE OF A MATERIAL SURFACE
DE9013892U1 (en) * 1990-10-05 1991-09-26 Fa. Hermann Heye, 3063 Obernkirchen, De
DE4105509C2 (en) * 1991-02-22 1995-08-10 Fraunhofer Ges Forschung Scattered light measuring arrangement for examining the surface roughness
DE4134747C2 (en) * 1991-10-22 1997-09-25 Fraunhofer Ges Forschung Light measuring arrangement for the detection of surface defects

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19739885A1 (en) * 1997-09-11 1999-03-18 Bernd Klose Surface qualification device for quality control
DE19842190C1 (en) * 1998-09-15 2000-03-02 Bundesrep Deutschland Method to determine topography of curved surfaces: involves measuring angle difference of two measurement beams reflected from two separate measurement points
DE10252885B4 (en) * 2002-11-12 2005-06-23 Beck, Christian, Dr.-Ing. Method for the determination and evaluation of surface characteristics of technical surfaces

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