DE4315795A1 - Method for fixing components - Google Patents

Method for fixing components

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DE4315795A1
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Abstract

In the case of a method for temporary mutual fixing of components (1, 2, 4, 5) until a permanent connection process, provision is made to introduce a liquid (9, 10, 11) and produce a liquid film (9A, 10A, 11A) between the plane surfaces of the components (1, 2, 4, 5). Adhesion between the components (1, 2, 4, 5) is enhanced by such a liquid film (9A, 10A, 11A). In the actual connection process, for example soldering, the components (1, 2, 3, 4, 5) are heated so that the liquid films (9A, 10A, 11A) evaporate. In order to make it possible to sustain higher forces, the liquid films (9A, 10A, 11A) may additionally be cooled until their aggregation state changes and they become solid. This produces a simple, cost-effective method by means of which components (1, 2, 4, 5) can be mutually fixed securely, without stress and therefore without risk of damage. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fixieren von Bauteilen nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a method for fixing components according to the preamble of claim 1.

Beim Zusammenbauen beispielsweise von mikroelektronischen, mi­ kroelektrischen, mikrooptischen oder mikromechanischen Bauteilen und Bauelementen zu einem Baustein besteht ein Hauptproblem darin, daß die einzelnen Bauteile bzw. Bauelemente nach dem Ausrichten, bis zum definitiven Verbindungsprozeß, in einer bestimmten, defi­ nierten Lage bzw. Position gehalten werden müssen.When assembling, for example, microelectronic, mi croelectric, micro-optical or micromechanical components and components to a building block, a main problem is that the individual components or components after alignment, until the definitive connection process, in a certain, defi position or position must be maintained.

Anhand einer aus mehreren Bauteilen aufgebauten Leistungsdiode soll die Problematik beim Zusammenbauen derselben erläutert wer­ den.Using a power diode made up of several components the problem when assembling the same should be explained who the.

Bekannte Leistungsdioden sind im allgemeinen aus einem als erste Elektrode dienenden Kühlkörper, dem eigentlichen Halbleiterelement sowie einem als zweite Elektrode dienenden Anschlußelement aufge­ baut. Die Verbindung dieser drei Bauelemente zu einem Baustein er­ folgt im allgemeinen durch Weichlöten. Vor dem eigentlichen Löt­ vorgang müssen die Bauelemente jedoch montiert und definiert aus­ gerichtet werden. Üblicherweise wird beim Montageprozeß auch gleich das für die mechanische sowie elektrische Verbindung dieser Bauelemente notwendige Lot eingebracht, d. h. zwischen die mitein­ ander zu verbindenden Bauelemente gelegt. Known power diodes are generally made up of one first Electrode-serving heat sink, the actual semiconductor element and a connecting element serving as a second electrode builds. The connection of these three components to form one component generally follows by soft soldering. Before the actual soldering process, however, the components must be assembled and defined be judged. Usually also during the assembly process the same for the mechanical and electrical connection of these Components introduced necessary solder, d. H. between them other components to be connected.  

Als erstes wird normalerweise der Kühlkörper in eine bestimmte Po­ sition gebracht. Auf diesen Kühlkörper werden die übrigen Bauteile gelegt, und zwar in der Reihenfolge: Erstes Lotplättchen-Chip­ zweites Lotplättchen-Anschlußelement. Um nun diese Bauteile bis zum Lötvorgang in einer zentrierten Position halten zu können, müssen diese fixiert werden. Da zwischen der Montage und dem Löt­ vorgang im allgemeinen eine gewisse Zeitspanne liegt und die Bau­ teile vom Bestückungsort zum Lötplatz transportiert werden müssen und dabei Erschütterungen unterliegen, kommt der temporären Fixie­ rung der Bauteile eine große Bedeutung zu, da bereits ein leich­ tes, gegenseitiges Verschieben der Bauteile zu einem unbrauchbaren Produkt bzw. zu einer Leistungsdiode mit schlechten Kenndaten oder schlechter Langzeitstabilität führen kann.First, the heatsink is usually placed in a certain bottom sition brought. The other components are on this heat sink placed, in that order: first solder chip chip second solder plate connection element. To get these components up to be able to hold in a centered position for the soldering process, these have to be fixed. Since between assembly and soldering process generally takes a certain amount of time and the construction parts must be transported from the assembly location to the soldering area and subject to shocks, comes the temporary fixie of the components is of great importance because mutual displacement of the components to an unusable Product or to a power diode with bad characteristics or poor long-term stability.

Beispielsweise ist aus der US-PS 5 005 069 ein Verfahren bekannt, bei welchem die für die Herstellung einer Festkörperdiode verwen­ deten, Basis, Chip und Draht genannten Bauelemente, durch Löten miteinander verbunden werden. Dazu wird die Basis in einen Werk­ stückträger gelegt. Danach werden in einen Hohlraum der Basis ein vorgeformtes Lötplättchen, der Chip, wiederum ein Lötplättchen und schließlich der Draht eingebracht und zentral ausgerichtet. Diese Bauelemente sowie die Lötplättchen werden dabei mechanisch durch eine Zentriervorrichtung bzw. Spannelemente in Position gehalten. Anschließend wird der Werkstückträger zusammen mit den darin fi­ xierten Bauteilen an den Lötplatz transportiert. Am Lötplatz wer­ den die Bauteile soweit erwärmt, bis die Lötplättchen schmelzen und eine sichere Verbindung der Bauelemente untereinander statt­ findet. Danach werden die Bauteile abgekühlt, so daß sie durch das erstarrende Lot dauerhaft miteinander verbunden werden. An­ schließend wird die fertige Festkörperdiode aus dem Werkstückträ­ ger herausgenommen.For example, a method is known from US Pat. No. 5,005,069, in which use for the production of a solid state diode deten, base, chip and wire components, by soldering be connected to each other. To do this, the basis in a plant piece carrier laid. After that, a cavity is made into the base preformed solder pad, the chip, again a solder pad and finally the wire is inserted and aligned centrally. This Components and the soldering pads are mechanically a centering device or clamping elements held in position. Then the workpiece carrier is fi together with the fi xed components transported to the soldering site. Who at the soldering spot the components are heated until the solder pads melt and a secure connection of the components to one another instead finds. The components are then cooled down so that they pass through the solidifying solder are permanently connected. On  the finished solid-state diode is then closed from the workpiece holder taken out.

Es versteht sich, daß bei einem solchen Vorgang gleichzeitig meh­ rere Dioden gefertigt werden können.It is understood that in such an operation meh at the same time rere diodes can be manufactured.

Da die Bauelemente im Normalfall nicht am Bestückungsort miteinan­ der verlötet werden, ist es sehr wichtig, daß diese beim Trans­ port vom Bestückungsort zum Lötplatz in ihrer zentrierten Position gehalten werden. Dazu werden, wie vorgängig erwähnt, die Bauteile durch eine Zentriervorrichtung bzw. Spannelemente zusammengehal­ ten. Ein solches Verfahren hat den Nachteil, daß es aufwendig und damit relativ teuer ist. Ein weiterer, wesentlicher Nachteil eines solchen Verfahrens besteht darin, daß der Chip durch das Einspan­ nen in eine Zentriervorrichtung bzw. das Montieren in eine Kavität beim Lötvorgang durch thermisch bedingte Dimensionsänderungen sehr oft mechanisch/elektrisch beschädigt wird. Dieser in der Fachspra­ che "chip cracking" genannte Vorgang führt zu einem minderwertigen Produkt, dessen Eigenschaften nicht unbedingt auf Anhieb ersicht­ lich sind, sondern sich unter Umständen erst im Laufe seines Ein­ satzes in Form von Langzeitausfällen bemerkbar machen und daher umso schwerwiegender sind bzw. sein können.Since the components are usually not together at the assembly site who are to be soldered, it is very important that the trans port from the assembly location to the soldering site in its centered position being held. As previously mentioned, the components held together by a centering device or clamping elements Such a method has the disadvantage that it is complex and so it's relatively expensive. Another major disadvantage of one such a method is that the chip by the chip in a centering device or mounting in a cavity during the soldering process due to thermal dimensional changes is often mechanically / electrically damaged. This in the specialist language The process called "chip cracking" leads to an inferior one Product whose properties are not necessarily immediately apparent are, but under certain circumstances only in the course of his on rate in the form of long-term failures and therefore are all the more serious or can be.

Anstelle einer Lötung zum Verbinden der einzelnen Bauelemente kom­ men auch Verfahren zur Anwendung, bei welchen die einzelnen Bau­ elemente direkt mittels leitenden Klebstoffen, beispielsweise Epoxidharzverbindungen, miteinander verbunden werden. Solche Ver­ fahren haben den Nachteil, daß der Klebstoff gleichzeitig auch das endgültige Verbindungsmaterial darstellt. Ein solchermaßen hergestellter Baustein eignet sich auf Grund der relativ schlech­ ten elektrischen Leitfähigkeit des Verbindungsmaterials deshalb nur für vergleichsweise kleine Signalströme.Instead of a solder to connect the individual components com Men also use methods in which the individual construction elements directly using conductive adhesives, for example Epoxy resin compounds are connected together. Such ver drive have the disadvantage that the adhesive at the same time represents the final joining material. Such a way  manufactured block is due to the relatively poor th electrical conductivity of the connecting material only for comparatively small signal currents.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein vereinfachtes Verfah­ ren vorzuschlagen, mittels welchem miteinander zu verbindende Bau­ elemente bzw. Bauteile bis zu ihrer definitiven Verbindung gegen­ seitig spannungsfrei fixiert werden können, ohne daß die Gefahr besteht, daß durch die Fixierung die Bauelemente bzw. Bauteile beschädigt werden.The object of the invention is a simplified procedure to propose what construction to connect with each other elements or components up to their definitive connection side can be fixed tension-free, without the danger there is that by fixing the components to be damaged.

Diese Aufgabe wird durch das im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 aufgeführte Verfahren gelöst.This task is accomplished by the in the characterizing part of the claim 1 listed procedure solved.

Ein zwischen topographisch korrespondierenden Kontaktflächen von Bauteilen erzeugter Flüssigkeitsfilm verstärkt die Adhäsion zwi­ schen den Bauteilen. Dies genügt, um die hier zur Rede stehenden Bauteile über einen genügend langen Zeitraum temporär gegenseitig zu fixieren. Außerdem besteht keine Gefahr, daß dadurch der Chip mechanisch/elektrisch beschädigt wird.A between topographically corresponding contact areas of Components produced liquid film increases the adhesion between components. This is enough to address those at issue here Components temporarily mutually over a sufficiently long period to fix. In addition, there is no risk that the chip mechanically / electrically damaged.

In einem bevorzugten Verfahren ist vorgesehen, daß als Flüssig­ keit zur Hauptsache Wasser eingesetzt wird. Wasser hat in diesem Zusammenhang einige Vorteile aufzuweisen:In a preferred method it is provided that as a liquid mainly water is used. Has water in this To show some advantages:

  • - Wasser verdampft bei Erwärmung der Bauteile auf über 100°C sehr schnell und im wesentlichen rückstandsfrei;- Water evaporates very much when the components are heated to over 100 ° C fast and essentially residue-free;
  • - Es ist sehr kostengünstig; - It is very inexpensive;  
  • - Es ist chemisch neutral und daher unbedenklich in der Anwendung.- It is chemically neutral and therefore safe to use.

Bei einer weiteren Variante des Verfahrens ist zudem vorgesehen, daß der Flüssigkeitsfilm, zumindest zeitweise, soweit abgekühlt wird, daß er den Aggregatszustand wechselt und vom flüssigen in den festen Zustand übergeht. Dadurch kann der Zusammenhalt zwi­ schen den Bauteilen entscheidend verstärkt werden, so daß auf diese Weise auch Scherkräfte aufgenommen werden können.Another variant of the method also provides that the liquid film has cooled, at least temporarily, so far is that it changes the state of matter and from the liquid to passes the solid state. This allows cohesion between the components are decisively reinforced, so that on this way shear forces can be absorbed.

Nachfolgend wird anhand eines Montageprozesses von einzelnen Bau­ teilen zu einer Leistungsdiode ein Ausführungsbeispiel des erfin­ dungsgemäßen Verfahrens anhand der beiliegenden Zeichnungen näher erläutert.Below is an assembly process of individual construction share an embodiment of the invent to a power diode method according to the invention with reference to the accompanying drawings explained.

Dabei zeigen im einzelnen:The individual shows:

Fig. 1 einen schematisch dargestellten Werkstückträger mit darin aufgenommenem Kühlkörper während eines ersten Arbeitsschrittes; FIG. 1 is a workpiece holder schematically illustrated with received therein, heat sink during a first working step;

Fig. 2 einen zweiten Arbeitsschritt bei der Montage der Leistungs­ diode; Figure 2 shows a second step in the assembly of the power diode.

Fig. 3 einen dritten Arbeitsschritt bei der Montage der Leistungs­ diode; Figure 3 shows a third step in the assembly of the power diode.

Fig. 4 einen vierten Arbeitsschritt bei der Montage der Leistungs­ diode; Figure 4 shows a fourth step in the assembly of the power diode.

Fig. 5 einen fünften Arbeitsschritt bei der Montage der Leistungs­ diode; Figure 5 shows a fifth step in the assembly of the power diode.

Fig. 6 einen sechsten Arbeitsschritt bei der Montage der Lei­ stungsdiode; Fig. 6 shows a sixth step in the assembly of Lei stungsdiode;

Fig. 7 das Aufbringen des Anschlußelements; und FIG. 7 shows the application of the connection element; and

Fig. 8 die fertige montierte Leistungsdiode. Fig. 8 shows the finished assembled power diode.

Fig. 1 zeigt den Kühlkörper 1, welcher in einem schematisch darge­ stellten Werkstückträger 13 aufgenommen ist. Der Kühlkörper 1 dient bei einer fertigen Leistungsdiode als eine von zwei Elektro­ den, über welche zudem Wärme abgeführt werden kann. Auf seiner Oberseite weist der Kühlkörper 1 einen Sockel 6 mit planer Ober­ fläche auf, welcher einstückig mit dem Kühlkörper 1 ausgebildet ist. In einem ersten Arbeitsschritt, beim Zusammenfügen von ein­ zelnen Bauteilen 1, 4 zu einer Leistungsdiode, wird eine Flüssig­ keit, beispielsweise in Form von zwei Tropfen 9, auf den Sockel 6 des Kühlkörpers 1 dosiert. Danach wird, wie in Fig. 2 dargestellt, ein Verbindungsvermittler in Form eines auf beiden Seiten planen Lötplättchens 4 in Position gebracht und auf die Flüssigkeit ge­ legt, so daß zwischen dem Sockel 6 und dem Lötplättchen 4 ein Flüssigkeitsfilm 9A entsteht. Aus der Fig. 3 ist ersichtlich, daß anschließend zwei Flüssigkeitstropfen 10 auf das Lötplättchen 4 dosiert werden, und daß danach, wie in Fig. 4 dargestellt, das Halbleiterelement in Form eines auf beiden Seiten planen Chips 2 bestückt wird, wodurch sich aus den Flüssigkeitstropfen 10 wieder­ um ein Film 10A bildet. Wie in Fig. 5 dargestellt, werden an­ schließend erneut zwei Flüssigkeitstropfen 11 zudosiert, durch welche nach dem Bestücken eines weiteren, beidseitig planen Löt­ plättchens 5 wiederum ein Flüssigkeitsfilm 11A gebildet wird (Fig. 6.). Fig. 1 shows the heat sink 1 , which is received in a schematically presented Darge workpiece holder 13 . The heat sink 1 is used in a finished power diode as one of two electrodes, via which heat can also be dissipated. On its upper side, the heat sink 1 has a base 6 with a flat upper surface, which is formed in one piece with the heat sink 1 . In a first step, when assembling individual components 1 , 4 to form a power diode, a liquid speed, for example in the form of two drops 9 , is metered onto the base 6 of the heat sink 1 . Then, as shown in Fig. 2, a connection mediator in the form of a solder plate 4 plan on both sides is brought into position and placed on the liquid, so that a liquid film 9 A is formed between the base 6 and the solder plate 4 . From Fig. 3 it can be seen that two liquid drops 10 are then metered onto the solder plate 4 , and that, as shown in Fig. 4, the semiconductor element in the form of a chip 2 planar on both sides is populated, whereby the liquid drops 10 again forms a film 10 A. As shown in Fig. 5, two liquid drops 11 are then metered in again, through which a liquid film 11 A is again formed after the fitting of a further, mutually planar solder plate 5 ( FIG. 6).

Somit sind, bis auf ein Anschlußelement 3, die für die Herstel­ lung einer Leistungsdiode notwendigen Bauteile 1, 2, 4, 5 be­ stückt. Durch die zwischen den Bauelementen und den Lötplättchen erzeugten Flüssigkeitsfilme 9A, 10A, 11A, bzw. durch die auf diese Weise verstärkte Adhäsion, werden sämtliche Bauteile 1, 2, 4, 5, temporär gegenseitig fixiert.Thus, except for a connection element 3 , the components 1 , 2 , 4 , 5 necessary for the manufacture of a power diode. By means of the liquid films 9 A, 10 A, 11 A generated between the components and the soldering platelets, or by the increased adhesion in this way, all components 1 , 2 , 4 , 5 are temporarily fixed to one another.

Somit kann nun der Werkstückträger 13 mit dem darin aufgenommenen Kühlkörper 1 sowie den übrigen, gegenseitig fixierten Bauteilen 2, 4, 5 transportiert werden, beispielsweise an den Lötplatz, ohne daß die Gefahr besteht, daß sich die Bauteile 1, 2, 4, 5 durch die beim Transport entstehenden Erschütterungen gegeneinander ver­ schieben.Thus, the workpiece carrier 13 with the heat sink 1 accommodated therein and the other mutually fixed components 2 , 4 , 5 can now be transported, for example to the soldering location, without the risk that the components 1 , 2 , 4 , 5 will get through shake the vibrations caused during transport against each other.

Die Situation am Lötplatz ist aus der Fig. 7 ersichtlich. Dabei wird in einer Momentaufnahme das Bestücken des als zweite Elek­ trode dienenden, auf seiner Unterseite ebenfalls planen Anschluß­ elements 3 gezeigt, welches zudem über ein Anschlußbein 7 ver­ fügt.The situation at the soldering site can be seen in FIG. 7. It is shown in a snapshot of the serving as the second elec trode, on its underside also plan connection elements 3 , which also has a connecting leg 7 ver.

Um dieses Anschlußelement 3 gegenüber den anderen Bauteilen 1, 2, 4, 5 zu zentrieren und in die richtige Position für den anschließen­ den Lötprozeß zu bringen, ist es in einem schematisch darge­ stellten Werkstückhalter 14 aufgenommen. In order to center this connection element 3 relative to the other components 1 , 2 , 4 , 5 and to bring it into the correct position for the subsequent soldering process, it is accommodated in a workpiece holder 14 which is shown schematically.

Bei dem aus den Darstellungen nicht ersichtlichen, jedoch hinrei­ chend bekannten Lötprozeß werden die Bauteile 1, 2, 3, 4, 5 so­ weit erwärmt, bis die beiden Lötplättchen 4, 5 schmelzen. Die dazu notwendige Temperatur beträgt in der Regel ca. 150 bis 300°C. Das bedeutet jedoch, daß bereits vor Erreichen dieser Temperatur der bevorzugt überwiegend aus Wasser bestehende Flüssigkeitsfilm 9A, 10A, 11A verdampft und sich dadurch verflüchtigt. Somit ist ein Verfahren geschaffen, welches erlaubt, Bauteile 1, 2, 4, 5 gegen­ seitig zu fixieren, wobei das eigentliche Fixiermedium sich beim Verbindungsprozeß, in diesem Fall Löten, rückstandsfrei verflüch­ tigt.In the soldering process, which cannot be seen from the illustrations, but is sufficiently known, the components 1 , 2 , 3 , 4 , 5 are heated until the two soldering pads 4 , 5 melt. The temperature required for this is usually approx. 150 to 300 ° C. However, this means that even before this temperature is reached, the liquid film 9 A, 10 A, 11 A, which preferably consists predominantly of water, evaporates and thereby volatilizes. Thus, a method is created which allows components 1 , 2 , 4 , 5 to be mutually fixed, the actual fixing medium during the connection process, in this case soldering, being evaporated without residue.

Es ist natürlich ohne weiteres möglich, die einzelnen Bauelemente 1, 2, 3 und Lötplättchen 4, 5 außerhalb des Werkstückträgers 13, beispielsweise in einem Bestückungsautomaten, zusammenzufügen und erfindungsgemäß gegenseitig zu fixieren, und die so montierten Bauteile 1, 2, 3, 4, 5 erst danach in den Werkstückträger zu über­ führen.It is, of course, readily possible to join the individual components 1 , 2 , 3 and soldering pads 4 , 5 outside the workpiece carrier 13 , for example in a pick and place machine, and to fix them to one another according to the invention, and the components 1 , 2 , 3 , 4 thus assembled. 5 Only then to lead into the workpiece carrier.

Aus der Fig. 8 ist schließlich noch eine fertig verlötete Lei­ stungsdiode 8 ersichtlich.From Fig. 8 is finally a finished Lei stungsdiode 8 can be seen.

Um den Lötprozeß, zu unterstützen, kann die Flüssigkeit in ihrer Zusammensetzung verändert werden. Dazu kann der eingesetzten Flüs­ sigkeit ein Verbindungsbegünstiger in Form eines Flußmittels, z. B. Kolophonium, beigemengt werden. To support the soldering process, the liquid can be in their Composition can be changed. To do this, the rivers used liquid a connection beneficiary in the form of a flux, e.g. B. rosin can be added.  

Abschließend zu diesen Darstellungen muß noch gesagt werden, daß die Größenverhältnisse der einzelnen Bauteile 1, 2, 3, 4, 5 und insbesondere der Flüssigkeitstropfen 9, 10, 11 und der Flüs­ sigkeitsfilme 9A, 10A, 11A, zugunsten einer guten Übersichtlich­ keit, maßstäblich verzerrt dargestellt sind.In conclusion to these representations, it must be said that the proportions of the individual components 1 , 2 , 3 , 4 , 5 and in particular the liquid drops 9 , 10 , 11 and the liquid films 9 A, 10 A, 11 A, in favor of a good overview speed, are shown distorted to scale.

In der Praxis ist es natürlich durchaus üblich, daß bei einem derartigen Bestückungsvorgang gleichzeitig mehrere Leistungsdioden montiert werden. Auch die Werkstückträger sind so ausgebildet, daß sie gleichzeitig einige Dutzend solcher Bauteile aufnehmen können.In practice, it is of course quite common for one such assembly process simultaneously several power diodes to be assembled. The workpiece carriers are also designed that they accommodate several dozen such components at the same time can.

Das vorgängig beschriebene Verfahren stellt nur ein mögliches Aus­ führungsbeispiel dar. Keinesfalls sollen damit abschließende Mög­ lichkeiten aufgezeigt werden. So ist es z. B. auch möglich, zwei oder mehrere Elemente mit beliebig topographisch korrespondieren­ den Oberflächen, beispielsweise mit konkav oder konvex gekrümmten Kontaktflächen, mit dem vorgängig beschriebenen Verfahren gegensei­ tig zu fixieren.The method described above only represents a possible end management example. Under no circumstances should concluding possibilities opportunities are shown. So it is z. B. also possible two or several elements correspond with any topographical the surfaces, for example with concave or convex curved surfaces Contact surfaces, with the previously described method counter to fix.

Dem erfindungsgemäßen Verfahren sind praktisch keine Limiten ge­ setzt. So ist es durchaus denkbar, generell bei Montageprozessen, beispielsweise bei mikroelektronischen, mikroelektrischen, mikro­ mechanischen oder mikrooptischen Montageprozessen, ein solches Verfahren anzuwenden, wobei auch diese Aufzählung keinesfalls ab­ schließend sein soll.The method according to the invention has practically no limits puts. So it is quite conceivable, generally in assembly processes, for example in microelectronic, microelectric, micro mechanical or micro-optical assembly processes, such Procedure apply, but this list does not in any way should be closing.

Eine optimale Wirkung wird bei einem solchen Verfahren erzielt, wenn die durch die Flüssigkeit benetzten Flächen in einem bestimm­ ten Verhältnis zum Gewicht der entsprechenden Bauteile stehen, bzw. wenn die Bauteile ein bestimmtes Gewicht pro benetzter Fläche nicht überschreiten. Um diese Limiten entsprechend nach oben ver­ schieben zu können, kann die Wahl der Flüssigkeit variiert werden, und, je nach Bedarf, eine Flüssigkeit mit einer höheren adhäsiven Wirkung Verwendung finden.An optimal effect is achieved with such a method, if the surfaces wetted by the liquid are in a certain  relation to the weight of the corresponding components, or if the components have a certain weight per wetted area do not exceed. To increase these limits accordingly to be able to push, the choice of liquid can be varied, and, as needed, a liquid with a higher adhesive Find effect.

Im weiteren kann vorgesehen sein, daß die auf obige Weise gegen­ seitig fixierten Bauteile, beispielsweise für den Transport oder die Bearbeitung, so weit abgekühlt werden, bis der Flüssigkeits­ film in den festen Aggregatszustand übergeht. Dies hat den Vor­ teil, daß dadurch wesentlich höhere Kräfte, insbesondere auch Scherkräfte, vom eingesetzten, temporären Fixiermedium aufgenommen werden können.Furthermore, it can be provided that the against in the above manner fixed components, for example for transport or machining, so far be cooled down until the liquid film changes to the solid state. This has the intent partly that this means much higher forces, especially Shear forces absorbed by the temporary fixation medium used can be.

Natürlich ist es auch möglich, mit diesem Verfahren noch wesent­ lich mehr Bauteile als vorgängig beschrieben gegenseitig zu fixie­ ren. So ist es durchaus denkbar, mit einem solchen Verfahren bis zu einigen Dutzend Bauteilen gleichzeitig gegenseitig zu fixieren.Of course, it is also possible with this procedure to be essential Lich more components than previously described to fixie each other ren. So it is quite conceivable to use such a procedure to fix several dozen components at the same time.

Abschließend kann gesagt werden, daß durch ein solches Verfah­ ren, bei verschiedensten Prozessen, verschiedenste Bauteile gegen­ seitig fixiert werden können, ohne daß beispielsweise mechanische Spann- bzw. Zentrierelemente eingesetzt werden müssen, wobei die zum Verstärken der Adhäsion eingesetzte Flüssigkeit, durch simples Erwärmen der Bauteile, in sehr kurzer Zeit rückstandsfrei entfernt werden kann.In conclusion, it can be said that such a procedure different components against different processes can be fixed on the side without, for example, mechanical Clamping or centering elements must be used, the liquid used to increase the adhesion, by simple Heating of the components, removed without residue in a very short time can be.

Claims (15)

1. Verfahren zum Fixieren von Bauteilen (1, 2, 4, 5), welche zu­ mindest auf einem Teil ihrer Oberfläche topographisch korrespon­ dierende Kontaktflächen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, daß zum temporären, gegenseitigen Fixieren der Bauteile (1, 2, 4, 5) auf eine Kontaktfläche eines Bauteils (1, 2, 4) ein flüssiges Me­ dium (9, 10, 11) aufgetragen wird, und daß anschließend ein wei­ teres Bauteil (2, 4, 5) mit seiner Kontaktfläche auf die mit dem flüssigen Medium (9, 10, 11) versehene Fläche aufgebracht und par­ allel zu dieser ausgerichtet wird, so daß dazwischen ein Flüssig­ keitsfilm (9A, 10A, 11A) erzeugt wird.1. A method for fixing components ( 1 , 2 , 4 , 5 ), which have topographically corresponding contact surfaces on at least part of their surface, characterized in that for temporary, mutual fixing of the components ( 1 , 2 , 4 , 5 ) on a contact surface of a component ( 1 , 2 , 4 ) a liquid medium ( 9 , 10 , 11 ) is applied, and that then a white teres component ( 2 , 4 , 5 ) with its contact surface on the with the liquid medium ( 9 , 10 , 11 ) provided surface and par allel to this is aligned, so that in between a liquid keitsfilm ( 9 A, 10 A, 11 A) is generated. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein flüssiges Medium verwendet wird, welches die Adhäsion zwischen den Bauteilen (1, 2, 4, 5) verstärkt und sich bei Erhitzung verflüch­ tigt.2. The method according to claim 1, characterized in that a liquid medium is used which enhances the adhesion between the components ( 1 , 2 , 4 , 5 ) and evaporates when heated. 3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß als flüssiges Medium zur Hauptsache Wasser verwendet wird.3. The method according to claim 2, characterized in that as liquid medium mainly water is used. 4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß das flüssige Medium in Tropfenform (9, 10, 11) aufgetragen wird.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the liquid medium is applied in drop form ( 9 , 10 , 11 ). 5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Flüssigkeitsfilm (9A, 10A, 11A) zumindest zeitweise soweit abgekühlt wird, daß er vom flüssigen in den fe­ sten Aggregatszustand übergeht.5. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the liquid film ( 9 A, 10 A, 11 A) is cooled, at least temporarily, to the extent that it changes from the liquid to the most solid state. 6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß auf diese Weise mehrere Bauteile (1, 2, 4, 5) gegenseitig fixiert werden.6. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that a plurality of components ( 1 , 2 , 4 , 5 ) are mutually fixed in this way. 7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Bauteile (1, 2, 4, 5) nach dem gegenseiti­ gen Fixieren in einen Bauteilehalter (13) überführt werden.7. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the components ( 1 , 2 , 4 , 5 ) are transferred after the mutual fixing in a component holder ( 13 ). 8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Bauteile (1, 2, 4, 5) nacheinander in einen Bauteilehalter (13) eingebracht und darin gegenseitig temporär fi­ xiert werden.8. The method according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the components ( 1 , 2 , 4 , 5 ) are successively introduced into a component holder ( 13 ) and temporarily fi xed therein. 9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß als Bauteile Bauelemente (1, 2, 3) und Verbin­ dungsvermittler (4, 5) verwendet werden, wobei jeweils zwischen zwei Bauelementen (1, 2; 2, 3) ein Verbindungsvermittler einge­ bracht und diese Bauteile (1, 2, 3, 4, 5) gegenseitig fixiert wer­ den.9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that components ( 1 , 2 , 3 ) and connec tion mediators ( 4 , 5 ) are used as components, each between two components ( 1 , 2 ; 2 , 3 ) Broker introduced and these components ( 1 , 2 , 3 , 4 , 5 ) mutually fixed who the. 10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß ein Verbindungsvermittler aus einer Weichlötlegierung, vorzugsweise in Form eines Plättchens (4, 5), verwendet wird.10. The method according to claim 9, characterized in that a connection mediator made of a soft solder alloy, preferably in the form of a plate ( 4 , 5 ), is used. 11. Verfahren nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauteile (1, 2, 3, 4, 5) soweit erwärmt werden, bis der/die Verbindungsvermittler (4, 5) schmilzt bzw. schmelzen und sich die Flüssigkeit bzw. der Flüssigkeitsfilm (9A, 10A, 11A) ver­ flüchtigt.11. The method according to claim 9 or 10, characterized in that the components ( 1 , 2 , 3 , 4 , 5 ) are heated until the connection mediator ( 4 , 5 ) melts or melts and the liquid or the liquid film ( 9 A, 10 A, 11 A) evaporates. 12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (1, 2, 3) nach dem Schmelzen des/der Verbindungsver­ mittler(s) (4, 5) abgekühlt werden, so daß die Bauelemente (1, 2, 3) definitiv miteinander verbunden werden.12. The method according to claim 11, characterized in that the components ( 1 , 2 , 3 ) are cooled after the melting of the / the connecting agent (s) ( 4 , 5 ), so that the components ( 1 , 2 , 3 ) definitely be connected. 13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Flüssigkeit ein Verbindungsbegünstiger beigemengt wird, welcher den Verbindungsprozeß unterstützt.13. The method according to claim 11, characterized in that the Liquid is added to a connection beneficiary, which supports the connection process. 14. Anwendung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 13 bei der Herstellung von mikromechanischen und/oder mikroelektrischen bzw. mikroelektronischen Bausteinen.14. Application of the method according to any one of claims 1 to 13 in the production of micromechanical and / or microelectric or microelectronic components. 15. Anwendung des Verfahrens nach Anspruch 14 bei der Herstellung von Halbleiterbausteinen.15. Application of the method according to claim 14 in the manufacture of semiconductor devices.
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