DE4306317A1

DE4306317A1 -

Info

Publication number: DE4306317A1
Application number: DE4306317A
Authority: DE
Inventors: Erfinder Wird Nachtraeglich Benannt Der
Original assignee: R H Murphy Co
Current assignee: R H Murphy Co
Priority date: 1992-02-28
Filing date: 1993-03-01
Publication date: 1993-09-02
Also published as: JPH0632384A; GB2264696B; TW224072B; GB2264696A; MY111058A; GB9303350D0

Abstract

A tray (10) for storage and transportation of multiple pin grid array (PGA) integrated circuit components each having a planar housing and plurality of terminal pins arranged in spaced rows has a framework (24) for supporting upstanding ribs (55, 56, 60, 61, 63-67) that engage the integrated circuit component. Each upstanding rib (55, 56, 60, 61, 63-67) lies along an axis in one of two sets of intersecting axes and aligns with and fits between certain spaced rows of pins to support the bottom of the component. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Behälter für integrierte Schaltungen, insbesondere einen Aufbewahrungs- und Trans portbehälter, nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1.The invention relates to a container for integrated Circuits, especially a storage and trans port container, according to the preamble of claim 1.

Die Aufbewahrung und der Transport von Halbleiter-Bauteilen sind zu einem wichtigen Faktor bei der Herstellung von elektronischen Einrichtungen geworden, insbesondere weil Halbleiter-Bauteile sich von billigen, einfachen Schaltele menten zu teuren, hochentwickelten, komplexen Schaltungs bauteilen entwickelt haben. Da diese Bauteile sehr viel komplexer geworden sind, sind sie anfälliger für Beschädi gungen durch eine Vielzahl von äußeren Einflüssen, wie z. B. mechanische Erschütterungen und Entladungen von elek trostatischer Aufladung. Es wurden daher viele Änderungen bei den in den Fertigungsanlagen von elektronischen Ein richtungen verwendeten Transport-, Montage- und Prüfverfah ren vorgenommen. Bei ordnungsgemäßer Durchführung tragen derartige Verfahren heute wesentlich zum Erfolg solcher Fertigungsanlagen von elektronischen Einrichtungen bei.The storage and transportation of semiconductor devices have become an important factor in the manufacture of electronic devices, especially because Semiconductor components differ from cheap, simple Schaltele elements to expensive, sophisticated, complex circuitry have developed components. Since these components are very much have become more complex, they are more susceptible to damage due to a variety of external influences, such as e.g. B. mechanical shocks and discharges from elek trostatic charge. So there have been many changes in the in the manufacturing plants of electronic one directions used transport, assembly and test procedures ren made. Wear if carried out properly Such procedures today are essential to the success of such Manufacturing equipment of electronic devices at.

So ist es z. B. unter bestimmten Umständen wichtig, ein Bauteil wie z. B. eine integrierte Schaltung (Integrated Circuit - IC) zu transportieren, vorzuprüfen und zwecks Be förderung zu und Einbau in eine Leiterplatte zugriffsbereit zu halten. Für einzelne Bauteile werden diese Funktionen derzeit von "Chip-Haltern" übernommen. Ein "Chip-Halter" ist eine spezielle Haltevorrichtung, die ein einzelnes Bau teil, wie z. B. eine integrierte Schaltung, aufnimmt und gegen Beschädigungen infolge mechanischer Erschütterung oder elektrostatischer Entladung während der Bearbeitungs-, Herstellungs-, Test- und Montagephase schützt. Sie kann außerdem eine integrierte Schaltung während des Herstel lungsverfahrens ausrichten und für die ordnungsgemäße Pla zierung und Ausrichtung von Anschlüssen zum Test und zum Einbau in eine Leiterplatte sorgen.So it is z. B. important in certain circumstances Component such as B. an integrated circuit (Integrated Circuit - IC) to transport, to test and for the purpose of loading Funding for and installation in a printed circuit board ready for access to keep. These functions are used for individual components currently taken over by "chip holders". A "chip holder" is a special holding device that is a single construction part, such as B. an integrated circuit, and against damage due to mechanical vibration or electrostatic discharge during machining, Manufacturing, testing and assembly phase protects. she can also an integrated circuit during manufacture Alignment procedure and for the correct Pla Decoration and alignment of connections for testing and for Ensure installation in a printed circuit board.

In anderen Fällen geht es lediglich um die Aufbewahrung und den Transport von integrierten Schaltungen und ähnlichen Bauteilen in großen Stückzahlen ohne Testvorgang. So ver schicken z. B. Hersteller von integrierten Schaltungen sol che Bauteile in großen Mengen an ihre Kunden. Für diese Kunden kann es zweckmäßig sein, die Bauteile in ganzen Gruppen oder Sätzen direkt an eine Leiterplatte zu beför dern. Bei anderen Kunden ist es erforderlich, diese Bautei le zu transportieren oder aufzubewahren, um sie dann zum weiteren Transport und zum Testen an Chip-Halter weiterzu leiten. Bei solchen beschränkten Einsatzbereichen sind die Anschaffungs- und Betriebskosten für einzelne Chip-Halter kaum zu vertreten.In other cases, it is just about storage and the transport of integrated circuits and the like Large numbers of components without testing. So ver send z. B. Manufacturer of integrated circuits sol large quantities of components to their customers. For this Customers may find it useful to have the components in whole Transport groups or sets directly to a circuit board other. For other customers, this component is required to be transported or stored in order to then be transported to the further transport and testing on chip holder conduct. In such limited areas of application, the Acquisition and operating costs for individual chip holders hardly to be represented.

Es gibt eine Anzahl von Vorrichtungen, bei denen Halblei ter-Bauteile und dergleichen in einer Vielzahl von Taschen aufbewahrt oder aufgenommen werden. Ausführungsbeispiele solcher Vorrichtungen sind in den nachstehenden US-Patent schriften beschrieben: 34 69 686; 34 82 682; 36 61 253; 39 46 864; 40 57 142. There are a number of devices where halble ter components and the like in a variety of bags kept or recorded. Embodiments such devices are described in the following U.S. patent writings described: 34 69 686; 34 82 682; 36 61 253; 39 46 864; 40 57 142.

Aus den US-Patentschriften 34 69 686 und 34 82 682 sind mehrere Kunststoff-Behälter bekannt, die randseitig über einstimmend ausgeführt sind. Jeder Behälter hat eine Viel zahl von Vertiefungen mit kegelförmig ausgebildeten Wänden, von denen jede einen einzelnen Halbleiter-Wafer aufnimmt. Die kegelförmigen Wände verhindern, daß eine polierte Ober fläche eines Wafers mit irgendeiner Fläche des Behälters in Berührung kommt. Es ist möglich, die einzelnen Behälter zu Versandzwecken zu einer Einheit zu stapeln oder aufzu schichten. Auf diese Weise können in solchen Behältern Halbleiter-Wafer in großen Mengen aufbewahrt und transpor tiert werden. In der US-Patentschrift 34 82 682 ist ein ab nehmbarer Deckel beschrieben, der auf einem wulstförmigen Element an jeder Vertiefung aufliegt. Jeder Deckel hat eine Ausnehmung, die in eine nach oben gerichtete Fläche eines Halbleiter-Wafers eingreift, um so den Wafer innerhalb der Vertiefung in einer im wesentlichen starren Position zu halten.From US Pat. Nos. 34 69 686 and 34 82 682 known several plastic containers that over the edge are executed unanimously. Every container has a lot number of depressions with conical walls, each of which houses a single semiconductor wafer. The conical walls prevent a polished top surface of a wafer with any surface of the container in Touch comes. It is possible to add the individual containers Stacking or opening up a single unit for shipping purposes layers. In this way, in such containers Semiconductor wafers are stored and transported in large quantities be animals. In US Pat. No. 3,482,682 there is an ab acceptable lid described on a bead-shaped Element rests on each recess. Every lid has one Recess in an upward facing surface of a Semiconductor wafers engages so as to keep the wafer within the Recess in a substantially rigid position hold.

Die US-Patentschrift 39 46 864 beschreibt eine Verpackung für Halbleiter-Chips mit einer ersten und zweiten transpa renten Kunststoff-Platte, von denen jede eine Anordnung von einzelnen, auf Abstand zueinander liegenden Vertiefungen aufweist. Werden die Platten gestapelt, so greifen die Ver tiefungen von benachbarten Platten ineinander ein und bil den eine Vielzahl von einzelnen Fächern zur Aufnahme von Halbleiter-Chips. Die Platten haften an ihren Außenkanten aneinander und bilden so eine Verpackung für den Massenver sand von Chips. Im Bereich der Fächer weisen die Kunst stoff-Platten Öffnungen auf, die kleiner sind als die Chips und es ermöglichen, die in den Fächern lagernden Chips phy sikalisch zu testen und optisch zu überprüfen. US Patent 39 46 864 describes packaging for semiconductor chips with a first and second transpa annuity plastic plate, each one an arrangement of individual, well-spaced wells having. If the plates are stacked, the Ver deepening of neighboring plates into each other and bil a variety of individual compartments to hold Semiconductor chips. The panels stick to their outer edges to each other and so form a packaging for mass production sand from chips. In the field of subjects show art fabric panels openings that are smaller than the chips and enable the chips stored in the compartments to be phy sical test and visual check.

Die US-Patentschrift 40 57 142 beschreibt eine Kunststoff- Platte mit mehreren kreisrunden Vertiefungen zur Aufnahme von einzelnen Halbleiter-Scheiben. Werden einzelne Platten in entgegengesetzter Richtung aufeinandergeschichtet, so liegen Teilbereiche ihrer Oberflächen aufeinander auf, so daß sie abwechselnd nach oben und unten geneigt sind. Die schräg aufwärts verlaufende Oberfläche einer Platte liegt unmittelbar über einer abwärts geneigten Oberfläche einer benachbarten Platte. Diese einander zugewandten Oberflächen verspannen die Kanten der Halbleiter-Scheibe, so daß die Scheibe im wesentlichen ohne Abrieb zwischen Halbleiter- Scheibe und Platte transportiert werden kann.The US patent 40 57 142 describes a plastic Plate with several circular recesses for receiving of individual semiconductor wafers. Become individual plates stacked on top of each other in the opposite direction parts of their surfaces lie on each other, so that they are alternately inclined up and down. The sloping surface of a plate immediately above a downward sloping surface of a neighboring plate. These facing surfaces brace the edges of the semiconductor wafer so that the Disc essentially without abrasion between semiconductor Disk and plate can be transported.

Der genannte Stand der Technik beschreibt zwar im allgemei nen Vorrichtungen zur Aufbewahrung von Halbleiter-Wafern, doch haben diese Wafer keine Anschlußstifte, wie sie bei fertigen integrierten Schaltungen üblich sind. Diese Behäl ter sind für Vorrichtungen mit Anschlußstiften nicht geeig net. Folgende US-Patentschriften beschreiben Vorrichtungen zum Versand und Transport von IC-Bauteilen oder von Schal tungen, die solche IC-Bauteile verwenden: 42 10 243; 47 25 918; 47 92 042.The cited prior art describes in general devices for the storage of semiconductor wafers, however, these wafers do not have pins as in finished integrated circuits are common. This container ter are not suitable for devices with pins net. The following US patents describe devices for shipping and transporting IC components or scarf solutions that use such IC components: 42 10 243; 47 25 918; 47 92 042.

Die US-Patentschrift 42 10 243 beschreibt einen Behälter zur Aufnahme von transistorisierten, als integrierte Schal tungen ausgeführten Kompaktbaugruppen. Diese Baugruppen ha ben zylindrische Gehäuse mit vorgeformten Anschlußleitun gen, die vom Boden der Baugruppe aus radial nach außen ver laufen. Die flachen Abschnitte der freien Enden der An schlußleitungen liegen in einer gemeinsamen Ebene. Ein Be hälter für den Transport einer Vielzahl solcher Kompaktbau gruppen hat eine obere Platte mit mehreren trichterförmigen Öffnungen, von denen jede einen zylindrischen Boden zur Aufnahme eines Gehäuses aufweist. Die Ober- und Unterkanten der Behälter sind so bemessen, daß sich das Oberteil eines ersten Behälters in dem Unterteil eines zweiten Behälters verschachtelt. Werden die ineinander verschachtelten Be hälter herumgedreht, so liegen die Baugruppen und die Öff nungen in dem ersten Behälter mit den flachen Abschnitten der Anschlußleitungen auf dem Unterteil des zweiten Be hälters auf. Ein Wulst verhindert die Seitwärtsverschiebung der auf die Platte gestellten Baugruppen, wenn der Behälter geschüttelt wird, damit die Baugruppen in entsprechende Öffnungen fallen.US 42 10 243 describes a container to accommodate transistorized, as an integrated scarf compact modules. These assemblies ha ben cylindrical housing with preformed connecting lines conditions that radially outward from the bottom of the assembly to run. The flat sections of the free ends of the an Final lines are on a common level. A Be container for the transport of a large number of such compact structures groups has an upper plate with several funnel-shaped Openings, each of which has a cylindrical bottom Includes a housing. The top and bottom edges the container are dimensioned so that the upper part of a first container in the lower part of a second container nested. If the nested Be turned around, so the modules and the public in the first container with the flat sections the connecting lines on the lower part of the second loading on. A bead prevents the sideways shift of the assemblies placed on the plate when the container is shaken so that the assemblies in appropriate Openings fall.

Die US-Patentschrift 47 92 042 beschreibt einen Chip-Halter für einzelne elektronische Schaltungen. Die Chip-Halter sind für den Versand stapelbar ausgebildet. Dadurch können große Mengen von IC-Bauteilen in einer einzigen Verpackung verschickt werden.The US patent specification 47 92 042 describes a chip holder for individual electronic circuits. The chip holder are stackable for shipping. This allows large quantities of IC components in a single package be sent.

Die US-Patentschrift 47 25 918 beschreibt eine Schachtel zur Aufbewahrung von elektronischen Geräten, die auch inte grierte Schaltungen enthalten. Die Schachtel enthält einen Wirkstoff, der die elektrostatische Aufladung und die dar aus resultierenden Entladungen, die zur Beschädigung des elektronischen Gerätes führen könnten, auf ein Minimum re duziert.U.S. Patent No. 4,725,918 describes a box for the storage of electronic devices that also inte included circuits. The box contains one Active ingredient that represents the electrostatic charge and the resulting discharges that damage the electronic device could lead to a minimum re induced.

Der genannte Stand der Technik betrifft in allen Fällen eine Vorrichtung zur Verwendung für Baueinheiten einer ein zigen Größe oder einer beschränkten Anzahl von Größen. So verwenden z. B. Hersteller von Halbleiter-Wafern und inte grierten Schaltungen Wafer einer bestimmten Größe oder ei ner begrenzten Anzahl von Größen. Es gibt lediglich eine begrenzte Anzahl von Größen der transistorisierten Kompakt baugruppen, so daß die Konstruktion von speziell geformten Behältern oder anderen Vorrichtungen nach dem vorgenannten Stand der Technik gerechtfertigt ist.The prior art mentioned applies in all cases a device for use for units of a umpte size or a limited number of sizes. So use z. B. Manufacturer of semiconductor wafers and inte circuits of wafers of a certain size or egg a limited number of sizes. There is only one limited number of sizes of transistorized compact assemblies, so that the construction of specially shaped Containers or other devices according to the aforementioned State of the art is justified.

Diese Konstruktionen eignen sich jedoch nicht zum Transport und zur Aufbewahrung von IC-Bauteilen mit Stiftgitter. Ein IC mit Stiftgitter (pin grid array - PGA) hat üblicherweise eine dünne Platine aus einem keramischen oder sonstigen Ma terial zur Aufnahme eines Halbleiter-Substrats und der zu gehörigen Schaltung. Senkrecht zu einer Oberfläche der Pla tine sind Anschlußstifte angeordnet. Die Anschlußstifte bilden ein Feld oder eine Matrix von Spalten und Reihen, deren Abstand genormt ist. Üblicherweise beträgt der Ab stand 0,25 cm. ICs mit Stiftgitter gibt es in unzähligen Größen, die entweder von der Größe der Platine (von 2,54 cm² bis 6,35 cm²) oder von der Größe der Matrix (von 9 × 9 Anschlußstiften bis zu 25 × 25 Anschlußstiften) be stimmt werden. Wollte man also eine Konstruktion nach dem Stand der Technik zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter verwenden, so müßte die Möglichkeit zur Lagerhaltung einer großen Anzahl von Behältern in speziellen Größen gegeben sein.However, these designs are not suitable for transporting and storing IC components with a pin grid. An IC with a pin grid array (PGA) usually has a thin circuit board made of a ceramic or other material for receiving a semiconductor substrate and the associated circuit. Connection pins are arranged perpendicular to a surface of the board. The connection pins form a field or a matrix of columns and rows, the spacing of which is standardized. Usually the distance from 0.25 cm. ICs with pin grids are available in innumerable sizes, either from the size of the board (from 2.54 cm ² to 6.35 cm ² ) or from the size of the matrix (from 9 × 9 pins to 25 × 25 pins) be true. If one wanted to use a construction according to the state of the art for storing ICs with a pin grid, then the possibility of storing a large number of containers in special sizes would have to be given.

Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter muß noch andere Eigenschaften aufweisen, die durch diese Bauteile bedingt sind. So werden heute in vielen Fertigungsanlagen für elektronische Geräte Roboter eingesetzt, die ein Bauteil einer Aufbewahrungsvorrichtung entnehmen, es exakt ausrichten und positionieren und in ei ne Leiterplatte oder einen Chip-Träger einsetzen. Für den Roboter ist es schwierig, die Position der Stifte zu "erkennen". Wenn der Roboter die Platine lediglich "sehen" kann, kann dies Plazierungsfehler zur Folge haben. Für die Positionen der Stifte zueinander sind zwar enge Toleranzen vorgeschrieben, es sind aber weite Toleranzen bezüglich der Position der Gesamtheit der Anschlußstifte relativ zu der Platine zugelassen. Die Behälter und Vorrichtungen nach dem Stand der Technik basieren auf dem Eingreifen der Kante ei nes Gehäuses oder eines Wafers. Würde man derartige Vor richtungen für ICs mit Stiftgitter verwenden, so wäre keine direkt wiederholbare Zuordnung der Anschlußstifte zu dem Behälter möglich.A device for transporting and storing ICs with pin grid must have other properties, caused by these components. So today in many manufacturing equipment for electronic robots used which is a component of a storage device remove, align and position it exactly and in egg Insert a circuit board or a chip carrier. For the Robots find it difficult to position the pens "detect". If the robot just "sees" the board can result in placement errors. For the Positions of the pins to each other are close tolerances prescribed, but there are wide tolerances regarding the Position of the entirety of the pins relative to the Board approved. The containers and devices after State of the art are based on the engagement of the edge egg housing or a wafer. Would one like that before use directions for ICs with pin grids, so there would be none directly repeatable assignment of the pins to the Container possible.

Eine Vorrichtung zum Transport und zur Aufbewahrung von ICs mit Stiftgitter sollte auch noch weitere wünschenswerte Merkmale aufweisen. So können z. B. externe Kräfte auf die Anschlußstifte mit Kraftkomponenten wirken, die in Längser streckung und quer zu den Stiften gerichtet sind. Die Vor richtung sollte die Anschlußstifte einigermaßen gegen Be schädigungen durch derartige mechanische Stöße schützen, die während des Transports auftreten. Sie sollte auch eine elektrostatische Aufladung und damit eine mögliche Entla dung und Beschädigung des Stiftgitter-ICs verhindern.A device for transporting and storing ICs with pen grid should also be more desirable Features. So z. B. external forces on the Pins with force components act in the longitudinal stretching and directed across the pins. The before direction should be the pins against Be protect damage caused by such mechanical shocks, that occur during transportation. You should also have one electrostatic charging and thus a possible discharge Prevent the pin grid IC from becoming damaged.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Behälter der eingangs genannten Art so auszubilden, daß er für den Transport und die Aufbewahrung von elektronischen Bautei len, insbesondere von ICs mit Stiftgitter, in wirtschaft licher Weise geeignet ist.The invention has for its object a container of the type mentioned in such a way that he for the Transport and storage of electronic components len, especially of ICs with pin grid, in economy Licher is suitable.

Weiterhin soll der Behälter eine exakte Positionierung der Anschlußstifte solcher Bauteile ermöglichen.Furthermore, the container should have an exact positioning of the Allow pins of such components.

Der Behälter soll außerdem die Anschlußstifte solcher Bau teile gegen mechanische Stöße schützen.The container is also intended to connect the pins of such construction Protect parts against mechanical shocks.

Der erfindungsgemäße Behälter soll weiterhin so ausgebildet sein, daß die Belastungen, denen die Anschlußstifte solcher Bauteile ausgesetzt sind, auf ein Minimum reduziert werden. The container according to the invention should continue to be designed in this way be that the loads to which the pins such Components exposed are reduced to a minimum.

Außerdem soll der Behälter stapelbar sein, damit eine große Anzahl von Bauteilen in einer einzigen Verpackung ver schickt und aufbewahrt werden kann.In addition, the container should be stackable, so that a large one Number of components in a single package sends and can be stored.

Schließlich soll der Behälter sowohl die manuelle als auch die automatische Handhabung solcher elektronischen Bauteile erleichtern.After all, the container is designed to be both manual and the automatic handling of such electronic components facilitate.

Die Aufgabe wird gemäß der Erfindung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst.The object is achieved according to the invention with the features of Claim 1 solved.

Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbei spielen näher erläutert, die in den Zeichnungen dargestellt sind. Es zeigtThe invention is described below with reference to exemplary embodiments play explained in more detail, which are shown in the drawings are. It shows

Fig. 1 einen erfindungsgemäßen Behälter zur Aufbewahrung und zum Transport von elektronischen Bauteilen und eine Deckplatte zur einfachen manuellen Plazierung der Bauteile in dem Behälter, in perspektivischer Darstellung; Figure 1 shows a container according to the invention for storing and transporting electronic components and a cover plate for easy manual placement of the components in the container, in a perspective view.

Fig. 2 eine Draufsicht einer Ausführungsform eines Behäl ters nach Fig. 1 mit mehreren Aufnahmetaschen; Fig. 2 is a plan view of an embodiment of a container according to Figure 1 with a plurality of pockets .

Fig. 3 einen Schnitt entlang der Linie 3-3 in Fig. 1, ver größert dargestellt; Figure 3 is a section along the line 3-3 in Figure 1, shown enlarged ver.

Fig. 4 einen Schnitt entlang der Linie 4-4 in Fig. 1, ver größert dargestellt; Figure 4 is a section along the line 4-4 in Figure 1, shown enlarged ver.

Fig. 5 eine stehende Rippe eines Behälters nach den Fig. 1 bis 4 im Schnitt, vergrößert dargestellt; . Fig. 5 is a projecting rib of a container of Figures 1 to 4 in cross-section, enlarged;

Fig. 6 einen Ausschnitt aus dem Randbereich mehrerer auf einandergestapelter Behälter nach Fig. 1; Figure 6 is a section of the edge region of a plurality on each other stacked containers of FIG. 1.

Fig. 7 einen Schnitt entsprechend Fig. 3 einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Behälters; . Fig. 7 is a section corresponding to Figure 3 of a further embodiment of a container according to the invention;

Fig. 8 in Draufsicht eine Aufnahmetasche nach Fig. 2, ver größert dargestellt; Fig. 8 is a plan view of a receiving bag of Figure 2, shown enlarged.

Fig. 9 eine Ausführungsform eines Bauteiles, das in einem erfindungsgemäßen Behälter aufbewahrt werden kann, in An sicht von unten; Fig. 9 shows an embodiment of a component that can be stored in a container according to the invention, in view from below;

Fig. 10 eine vergrößert dargestellte Ansicht einer Aufnah metasche einer weiteren Ausführungsform des Aufbewahrungs behälters zur Aufnahme eines Bauteiles nach Fig. 9; Fig. 10 is an enlarged view of a Aufnah metasche another embodiment of the storage container for receiving a component of FIG. 9;

Fig. 11 in Draufsicht einen Behälter zum Aufbewahren mehre rer Bauteile nach Fig. 9; FIG. 11 is a plan view of a container for storing rer several components of FIG. 9;

Fig. 12 einen vergrößert dargestellten Schnitt nach der Li nie 12-12 in Fig. 11; Fig. 12 is an enlarged section according to the Li never 12-12 in Fig. 11;

Fig. 13 eine Draufsicht einer weiteren Ausführungsform ei ner Aufnahmetasche eines Behälters nach Fig. 1 und Fig. 13 is a plan view of another embodiment egg ner receiving pocket of a container according to FIGS. 1 and

Fig. 14 einen Schnitt nach der Linie 14-14 in Fig. 13. Fig. 14 is a section along the line 14-14 in Fig. 13.

Fig. 1 zeigt einen Behälter 10, der an einigen Stellen eine Anzahl von ICs mit Stiftgitter 11 bis 17 enthält. Das IC mit Stiftgitter 11 beispielsweise hat eine keramische Pla tine 20 mit einer Vielzahl von Anschlußstiften 21, die sich quer zur planaren Oberfläche der Platine 20 erstrecken. In der in Fig. 1 gezeigten Ansicht erstrecken sich die An schlußstifte 21 von der Platine 20 nach unten und sind in einer zweidimensionalen Matrix mit Spalten 22 und Reihen 23 von Anschlußstiften 21 angeordnet. Abstand und Durchmesser der Anschlußstifte 21 sind exakt genormt. Üblicherweise be trägt der Abstand 0,25 cm und der Durchmesser eines An schlußstiftes 0,05 cm. Die Größe der Platine 20 richtet sich nach der Anzahl von Anschlußstiften. Fig. 1 shows a container 10 , which in some places contains a number of ICs with pin grids 11 to 17 . The IC pin grid 11 for example has a ceramic Pla tine 20 having a plurality of terminal pins 21, which extend transversely to the planar surface of the board 20th In the view shown in FIG. 1, the connecting pins 21 extend downward from the circuit board 20 and are arranged in a two-dimensional matrix with columns 22 and rows 23 of connecting pins 21 . Distance and diameter of the pins 21 are exactly standardized. Usually be the distance 0.25 cm and the diameter of a pin to 0.05 cm. The size of the board 20 depends on the number of pins.

Ein insbesondere in Fig. 1 gezeigter Behälter 10 ist zur Aufnahme eines IC-Bauteiles mit Anschlußstiften 21 ausge bildet, die in einundzwanzig Spalten 22 und einundzwanzig Reihen 23 angeordnet sind. Bei dem Bauteil des Ausführungs beispieles ist die Platine 20 maximal 0,34 cm dick, und die Länge der Anschlußstifte 21 beträgt 0,51 cm. Diese Maße entsprechen der gängigen Industrienorm und bestimmen viele Abstandsverhältnisse in dem Behälter 10, wie noch darzule gen sein wird.A container 10 shown in particular in FIG. 1 is formed for receiving an IC component with connecting pins 21 which are arranged in twenty-one columns 22 and twenty-one rows 23 . In the component of the execution example, the board 20 is a maximum of 0.34 cm thick, and the length of the connecting pins 21 is 0.51 cm. These dimensions correspond to the current industrial standard and determine many spacing ratios in the container 10 , as will still be shown.

Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 ist eine einstückig aus gebildete Vorrichtung, die üblicherweise aus einem leiten den Kunststoff gegossen wird. Der leitende Kunststoff kann aus einem der vielen gießbaren, leitenden und wärme- und formbeständigen Stoffe bestehen. Vorzugsweise wird ein Po lyether-Sulfon-Material mit einem Füllstoff aus Kohlenstoff verwendet. Andere Stoffe enthalten Polyether-Imid, Po lyarylsulfon und Polyester mit einem Füllstoff aus Kohlen stoff oder Aluminium. The container 10 shown in Fig. 1 is an integrally formed device which is usually cast from a plastic pipe. The conductive plastic can consist of one of the many pourable, conductive and heat and dimensionally stable materials. Preferably, a polyether sulfone material with a carbon filler is used. Other substances contain polyether imide, polyarylsulfone and polyester with a filler made of carbon or aluminum.

In den Fig. 1 bis 4 weist der Behälter 10 einen gitterarti gen Rahmen 24 auf, der den Behälter 10 in eine beliebige Anzahl von einzelnen rechteckigen oder quadratischen Auf nahmetaschen aufteilt. Bei der in Fig. 1 gezeigten Ausfüh rungsform weist der Rahmen 24 eine Vielzahl von Querstegen auf, die zehn in zwei Spalten und fünf Reihen angeordnete Aufnahmetaschen bilden. Der Rahmen 24 weist insbesondere einen vorderen Steg 25, einen parallelen hinteren Steg 26, einen linksseitigen Steg 27 und einen rechtsseitigen Steg 30 auf, die die Einfassung des Behälters 10 bilden. Ein Mittelsteg 31 erstreckt sich in der Mitte zwischen und par allel zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Mitt lere Zwischenstege 32, 33, 34 und 35 erstrecken sich quer zu den vorderen und hinteren Stegen 25 und 26. Wie insbe sondere in Fig. 1 gezeigt, bildet dieser spezielle Rahmen 24 ein Gitter mit Aufnahmetaschen 36 bis 38 und 40 bis 46, die je ein IC-Bauteil aufnehmen.In Figs. 1 to 4 the container 10 includes a gitterarti gen frame 24, which divides the container transfer bags 10 in any number of individual rectangular or square on. In the embodiment shown in FIG. 1, the frame 24 has a plurality of transverse webs which form ten receiving pockets arranged in two columns and five rows. The frame 24 has in particular a front web 25 , a parallel rear web 26 , a left-hand web 27 and a right-hand web 30 , which form the border of the container 10 . A central web 31 extends in the middle between and par allel to the front and rear webs 25 and 26 . Middle intermediate webs 32 , 33 , 34 and 35 extend transversely to the front and rear webs 25 and 26 . As shown in particular in Fig. 1, this special frame 24 forms a grid with receiving pockets 36 to 38 and 40 to 46 , each receiving an IC component.

Im folgenden werden am Beispiel der Aufnahmetasche 46 in den Fig. 2 bis 4 zunächst die Merkmale einer Aufnahmetasche beschrieben, die ähnlich sind, und anschließend die Unter schiede zwischen den verschiedenen Aufnahmetaschen. So bil den insbesondere der vordere Steg 25, der Mittelsteg 31, der rechtsseitige Steg 30 und der Zwischensteg 35 die Ein fassung der Aufnahmetasche 46 und einen Basisträger in Form eines flachen Basisplattenabschnittes 50. Der Basisträger abschnitt 50 ist kreuzförmig ausgebildet und weist eine Vielzahl von einteilig geformten, stehenden Rippen auf, die sich senkrecht zu der Ebene der Basisplatte 50 erstrecken.In the following, using the example of the receiving pocket 46 in FIGS. 2 to 4, the features of a receiving pocket are first described, which are similar, and then the differences between the different receiving pockets. Thus, in particular, the front web 25 , the central web 31 , the right-hand web 30 and the intermediate web 35 form the socket of the receiving pocket 46 and a base support in the form of a flat base plate section 50 . The base support section 50 is cruciform and has a plurality of one-piece shaped, standing ribs which extend perpendicular to the plane of the base plate 50 .

Wie in Fig. 5 gezeigt, hat jede Rippe 51 einen Körper 52, der senkrecht von dem Basisplattenabschnitt 50 aufragt und in einem verjüngten Abschnitt 53 endet, der eine obere Flä che oder Kante 54 bildet. Diese verjüngte Ausbildung der Rippe erleichtert das Einsetzen eines ICs in den Behälter. Insbesondere beim manuellen Einsetzen richtet sich der ver jüngte Abschnitt 53 derart zu den Anschlußstiften aus, daß die Rippe 51 in die Lücke zwischen zwei Stiftreihen gelangt (vgl. Fig. 3 und 4). Die Breite des Körpers 52 entspricht dem vorgegebenen Abstand zwischen Stiften benachbarter Spalten und Reihen im Stiftgitter.As shown in FIG. 5, each rib 51 has a body 52 that extends perpendicularly from the base plate portion 50 and ends in a tapered portion 53 that forms an upper surface or edge 54 . This tapered rib design makes it easier to insert an IC into the container. In particular during manual insertion, the ver tapered section 53 aligns itself with the connecting pins in such a way that the rib 51 enters the gap between two rows of pins (cf. FIGS . 3 and 4). The width of the body 52 corresponds to the predetermined distance between pins of adjacent columns and rows in the pin grid.

Wie weiterhin in den Fig. 2 bis 4 anhand der Aufnahmetasche 46 gezeigt ist, erstrecken sich die Rippen 55 und 56 parallel mit Abstand zu der Rippe 51. Die Abstände zwischen dieser ersten Gruppe benachbarter Rippen 51, 55 und 56 be tragen ein ganzes Vielfaches des vorgegebenen Mittellinien- Abstandes für Anschlußstifte; bei dieser Ausführungsform beträgt das Vielfache drei. Der Abstand zwischen den einan der zugewandten Flächen von benachbarten Rippenpaaren 51, 55 und 56 entspricht der Größe der Außenflächen von be nachbarten Spalten oder Reihen von Anschlußstiften. Eine zweite Gruppe von parallelen Rippen 57, 60 und 61 mit glei chen Abständen ist mit Abstand zu der Rippengruppe 51, 55 und 56 angeordnet.As further shown in FIGS. 2 to 4 with reference to the receiving pocket 46 , the ribs 55 and 56 extend parallel at a distance from the rib 51 . The distances between this first group of adjacent ribs 51 , 55 and 56 be a whole multiple of the predetermined centerline distance for pins; in this embodiment, the multiple is three. The distance between the facing surfaces of adjacent pairs of ribs 51 , 55 and 56 corresponds to the size of the outer surfaces of adjacent columns or rows of pins. A second group of parallel ribs 57 , 60 and 61 with equal spacing is spaced from the rib group 51 , 55 and 56 .

Fig. 4 zeigt in Phantomlinien ein IC-Bauteil 17 mit nach unten gerichteten Anschlußstiften. Die oberen Kanten der stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 greifen entlang orthogo naler Linien in das Unterteil der IC-Platine ein und halten die Enden der Anschlußstifte auf Abstand zu dem Basisplat tenabschnitt 50. Die stehenden Rippen 55, 56, 60 und 61 er strecken sich auch zwischen die verschiedenen Anschlußstif te. In dieser Zeichnung weist der IC 17 ein Anschlußstift- Feld von dreizehn Spalten und dreizehn Reihen auf und ist zentral in der Aufnahmetasche 46 angeordnet, so daß die äußeren stehenden Rippen 51 und 57 die Platine des IC 17 nicht berühren. Fig. 4 shows in phantom lines an IC component 17 with pins pointing downwards. The upper edges of the standing ribs 55 , 56 , 60 and 61 engage along the orthogonal lines in the lower part of the IC board and keep the ends of the pins spaced from the base plate section 50th The standing ribs 55 , 56 , 60 and 61 he also stretch between the various connecting pins. In this drawing, the IC 17 has a pin array of thirteen columns and thirteen rows and is arranged centrally in the receiving pocket 46 so that the outer standing ribs 51 and 57 do not touch the circuit board of the IC 17 .

Die in den Fig. 2 bis 4 gezeigte Aufnahmetasche 46 enthält zusätzlich eine dritte Gruppe von stehenden Rippen 62, 63 und 64 und eine vierte Gruppe von stehenden Rippen 65, 66 und 67. Diese Rippen verlaufen parallel zueinander, und die dritte und vierte Gruppe sind mit Abstand zueinander ange ordnet. Demzufolge verläuft die erste und zweite Gruppe von Rippen 51, 55 und 56 und 57, 60 und 61 quer zu der dritten und vierten Gruppe von Rippen 62, 63 und 64 und 65, 66 und 67.The receiving pocket 46 shown in FIGS. 2 to 4 additionally contains a third group of standing ribs 62 , 63 and 64 and a fourth group of standing ribs 65 , 66 and 67 . These ribs are parallel to each other, and the third and fourth groups are spaced from each other. Accordingly, the first and second groups of ribs 51 , 55 and 56 and 57 , 60 and 61 are transverse to the third and fourth groups of ribs 62 , 63 and 64 and 65 , 66 and 67 .

Die Rippen 51, 62, 57 und 65 bilden eine Gruppe stehender Rippen, deren Grundfläche rechteckig, in dieser speziellen Ausführungsform quadratisch ist. Die einzelnen Rippen be decken nur Mittelabschnitte der Seiten der Grundfläche. Desgleichen bildet die Grundfläche einer zweiten Gruppe von stehenden Rippen 55, 63, 60 und 66 ein kleineres, konzen trisches Quadrat. Die Grundfläche einer dritten Gruppe von Rippen 56, 64, 61 und 67 bildet ein noch kleineres, konzen trisches Quadrat.The ribs 51 , 62 , 57 and 65 form a group of standing ribs, the base of which is rectangular, in this particular embodiment it is square. The individual ribs only cover middle sections of the sides of the base area. Likewise, the base of a second group of standing ribs 55 , 63 , 60 and 66 forms a smaller, concentric square. The base of a third group of ribs 56 , 64 , 61 and 67 forms an even smaller, concentric square.

Die stehenden Rippen in jeder Gruppe sind also flä chengleich mit den Mittelabschnitten der Seiten eines Rechtecks oder eines Quadrats, welches konzentrisch und mit Abstand zu einem Rechteck oder Quadrat angeordnet ist, das die Grundfläche einer weiteren Gruppe von stehenden Rippen bildet. Der Abstand zwischen den entsprechenden stehenden Rippen in benachbarten Gruppen ist ein Vielfaches des Ab standes zwischen den Anschlußstiften; bei dieser Ausfüh rungsform beträgt das Vielfache zwei.The standing ribs in each group are flat coincident with the central sections of the sides of one Rectangle or a square, which is concentric and with Distance to a rectangle or square that the base of another group of standing ribs forms. The distance between the corresponding standing Ribs in neighboring groups is a multiple of the Ab stood between the pins; with this execution form is a multiple of two.

Da jede stehende Rippe lediglich mit einem Teil der Seite ihrer jeweiligen Grundfläche flächengleich ist, sind die Ecken offen oder frei von Rippen. Diese offene Konstruktion bietet zwei Vorteile. Zum einen kann der Behälter 10 ICs mit einer ungeraden oder geraden Anzahl von Reihen und Spalten von Anschlußstiften aufnehmen. ICs mit einer unge raden Anzahl von Spalten und Reihen werden mittig in die Aufnahmetasche eingesetzt; solche mit einer geraden Anzahl lassen sich diagonal versetzt zu der Mitte einsetzen. Ei nige ICs sind an den Eckstiften mit Distanzstücken verse hen; durch diese Konstruktion wird verhindert, daß die Rip pen mit diesen Distanzstücken in Berührung kommen.Since each standing rib is only the same area with part of the side of its respective base area, the corners are open or free of ribs. This open design offers two advantages. First, the container can hold 10 ICs with an odd or even number of rows and columns of pins. ICs with an odd number of columns and rows are inserted in the center of the receiving pocket; those with an even number can be inserted diagonally offset to the center. Some ICs are provided with spacers on the corner pins; This construction prevents the Rip pen from coming into contact with these spacers.

Der Abstand entlang der Mittellinie zwischen gegenüberlie genden Gruppen von parallelen Rippen, wie z. B. der Abstand zwischen den stehenden Rippen 56 und 61 in der ersten und zweiten Gruppe, korrespondiert ebenfalls mit dem Abstand der Anschlußstifte. Bei dem hier beschriebenen Beispiel beträgt der Mittellinien-Abstand zwischen den stehenden Rippen 56 und 61 das Neunfache des Mittellinien-Abstandes der Anschlußstifte.The distance along the center line between Gegenlie ing groups of parallel ribs, such as. B. the distance between the standing ribs 56 and 61 in the first and second groups also corresponds to the distance of the pins. In the example described here, the centerline distance between the standing ribs 56 and 61 is nine times the centerline distance of the connection pins.

Daraus ergibt sich, daß der Behälter 10 mehrere Aufgaben der Erfindung erfüllt. Aufgrund der stehenden Rippen eignet sich der Behälter zum Aufbewahren und Transportieren von IC-Bauteilen. Ein einziger Behälter mit mehreren Gruppen stehender Rippen kann ICs verschiedener Größen aufnehmen. Der Behälter 10 reduziert das Problem mechanischer Er schütterungen, da die quer zur Hauptebene des Behälters 10 wirkenden Kraftkomponenten die IC-Baugruppe auf mehreren Wegen durchlaufen und sich dadurch aufteilen, bevor sie die Anschlußstifte des IC erreichen. Genauer gesagt trägt der Behälter 10 dazu bei, daß in der Ebene des Behälters auf tretende Kraftkomponenten gleichmäßig auf eine Vielzahl von Anschlußstiften verteilt werden, die sich zudem nahe den stehenden Rippen befinden. Auf diese Weise wird Stoßenergie vernichtet, bevor die Stoßkräfte irgendeinen der Anschluß stifte erreichen. Der Abstand zwischen den Enden der An schlußstifte und einer durch den Basisplattenabschnitt ge bildeten unteren Behälterkante schirmt die Anschlußstifte gegen Axialkräfte ab. Schließlich wird durch die ein stückige Konstruktion aus leitendem Kunststoff das Poten tial einer elektrostatischen Aufladung des IC auf ein Mini mum reduziert.It follows that the container 10 fulfills several objects of the invention. Due to the standing ribs, the container is suitable for storing and transporting IC components. A single container with multiple groups of standing ribs can hold ICs of different sizes. The container 10 reduces the problem of mechanical vibrations, since the force components acting transversely to the main plane of the container 10 pass through the IC assembly in several ways and thereby split up before they reach the pins of the IC. More specifically, the container 10 contributes to the fact that in the plane of the container force components are evenly distributed on a plurality of pins, which are also near the standing ribs. In this way, impact energy is destroyed before the impact forces reach any of the pins. The distance between the ends of the connection pins and a ge formed by the base plate portion lower container edge shields the connection pins against axial forces. Finally, the one-piece construction made of conductive plastic reduces the potential for electrostatic charging of the IC to a minimum.

Fig. 6 zeigt ein Detail im Schnitt nach der Linie 6-6 in Fig. 2 und stellt einen Ausschnitt aus zwei gestapelten Behältern dar. Fig. 6 zeigt insbesondere einen Behälter 70, der auf den hinteren Steg 26 des Behälters 10 aufgesetzt ist. Der Behälter 70 hat einen hinteren Steg 71 und einen Basisplattenabschnitt 72. Der hintere Steg 71 sowie der vordere und der seitliche Steg des Behälters 70 weisen eine sich über ihre jeweilige Länge erstreckende Schulter 73 auf. Die hinteren Stege 71 und 26 haben nach unten ge richtete Nasen 74 bzw. 76. Die anderen äußeren Stege weisen ebenfalls Nasen auf. Ist ein Behälter 70 auf einem Behälter 10 angeordnet, so treten Nasen, wie z. B. die Nase 75, und der zugehörige Schulterabschnitt in Eingriff mit der Nase 74 des Behälters 10. Dadurch greifen die Ränder der Behälter 10 und 70 ineinander und verriegeln sich in seit licher Richtung. Die Tiefe der Aufnahmetaschen, wie z. B. der Aufnahmetasche 46 in Fig. 4, ist so gewählt, daß der Basisplattenabschnitt 72 des oberen Behälters 70 nicht mit einer in dem unteren Behälter 10 befindlichen IC-Platine in Berührung kommt. Fig. 6 shows a detail in section along the line 6-6 in Fig. 2 and shows a section of two stacked containers. Fig. 6 shows in particular a container 70 which is placed on the rear web 26 of the container 10 . The container 70 has a rear land 71 and a base plate portion 72 . The rear web 71 and the front and side web of the container 70 have a shoulder 73 which extends over their respective lengths. The rear webs 71 and 26 have downwardly directed lugs 74 and 76 . The other outer webs also have noses. If a container 70 is arranged on a container 10 , noses such as e.g. B. the nose 75 , and the associated shoulder portion in engagement with the nose 74 of the container 10th As a result, the edges of the container 10 and 70 interlock and lock in the Licher direction. The depth of the receiving pockets, such as. B. the receiving pocket 46 in Fig. 4, is chosen so that the base plate portion 72 of the upper container 70 does not come into contact with an IC board located in the lower container 10 .

Der in Fig. 1 dargestellte Behälter 10 und Deckplatten er leichtern das manuelle Einsetzen von ICs in den Behälter. Fig. 1 zeigt eine die Aufnahmetaschen 37 und 43 abdeckende Deckplatte 81 und eine oberhalb der Aufnahmetaschen 46 und 42 abgebildete Deckplatte 80. Die Deckplatte 80 hat einen flachen Setzrahmen 82 mit einem an einem Ende ausgebildeten vertikalen Schließweg 83 und sich in Längsrichtung erstreckenden Nasen 84 sowie mit sich in Längsrichtung er streckenden Nasen 85, die aus den gegenüberliegenden Enden des Rahmens 82 herausragen. Zwei Mittelöffnungen 86 und 87 entsprechen im allgemeinen dem spezifischen Umriß einer IC- Baugruppe. Bei dieser speziellen Ausführungsform z. B. halten die Deckplatten 80 und 81 ICs mit 15 × 15 Anschluß stiften in ihrer Position.The container 10 and cover plates shown in FIG. 1 facilitate the manual insertion of ICs into the container. Fig. 1 a shows the receiving pockets 37 and 43 covering top plate 81 and a cover plate 80 shown above the receiving pockets 46 and 42. The cover plate 80 has a flat setting frame 82 with a vertical closing path 83 formed at one end and longitudinally extending lugs 84 and with longitudinally extending lugs 85 which protrude from the opposite ends of the frame 82 . Two center openings 86 and 87 generally correspond to the specific outline of an IC package. In this particular embodiment, e.g. B. hold the cover plates 80 and 81 ICs with 15 × 15 pins in position.

Eine nach oben überstehende Griffleiste 90 verläuft quer über die Mitte des Setzrahmens 82 und erleichtert das Aus richten der Deckplatte zu dem Mittelsteg 31. Die Deckplatte 80 greift mit einer an ihrer Unterseite in der Ebene der Griffleiste 90 vorgesehenen Nut 91 in den Steg 31 ein. Wird die Deckplatte 80 von einem Bediener auf den Behälter 10 gesetzt, so greift der Schließweg 83 in einen Rastvorsprung 92 ein. Der Rastvorsprung 92 ist von halbrunder Form und in der Mitte der Aufnahmetasche 42 angeordnet. Die Aufnahmetaschen 43, 44, 45 und 46 weisen ebenfalls Rastvor sprünge auf. Beim Eingreifen der Nut 91 in den Mittelsteg 31 greifen die Nasen 84 und 85 in den vorderen Steg 25 bzw. den hinteren Steg 26 ein und richten die Deckplatte 80 über den Aufnahmetaschen 36 und 42 aus. Dies bringt die Deckplatte in die in Fig. 1 für die Deckplatte 81 gezeigte Position, in der diese Deckplatte 81 die Aufnahmetaschen 37 und 43 abdeckt.An upwardly projecting handle 90 extends across the center of the frame 82 and facilitates aligning the cover plate to the central web 31st The cover plate 80 engages in the web 31 with a groove 91 provided on its underside in the plane of the grip strip 90 . If the cover plate 80 is placed on the container 10 by an operator, the closing path 83 engages in a latching projection 92 . The locking projection 92 is of semicircular shape and is arranged in the middle of the receiving pocket 42 . The receiving pockets 43 , 44 , 45 and 46 also have Rastvor jumps. When the groove 91 engages in the central web 31 , the lugs 84 and 85 engage in the front web 25 and the rear web 26 and align the cover plate 80 over the receiving pockets 36 and 42 . This brings the cover plate into the position shown in FIG. 1 for the cover plate 81 , in which this cover plate 81 covers the receiving pockets 37 and 43 .

Auf diese Weise sind die quadratischen Öffnungen in der Deckplatte 81 zu den stehenden Rippen in jeder Aufnahmeta sche 37 bzw. 43 exakt ausgerichtet. Anschließend kann der IC 11 dadurch exakt positioniert werden, daß er durch die betreffende Öffnung hindurch nach unten geführt wird, bis die verjüngten Endabschnitte der stehenden Rippen, bei spielsweise der verjüngte Endabschnitt 53 in Fig. 5, und die entsprechenden Anschlußstifte ineinander eingreifen. Wenn der IC auf den Rippen aufruht, sind die Anschlußstifte in bezug auf den Behälter 10 exakt positioniert.In this way, the square openings in the cover plate 81 to the standing ribs in each Aufnahmeta cal 37 and 43 are exactly aligned. Subsequently, the IC 11 can be positioned exactly by being guided downward through the relevant opening until the tapered end sections of the standing ribs, for example the tapered end section 53 in FIG. 5, and the corresponding connecting pins engage in one another. When the IC rests on the ribs, the pins are positioned exactly with respect to the container 10 .

Die mittigen Ausnehmungen oder Zugangsöffnungen zwischen benachbarten Aufnahmetaschen erleichtern die manuelle Ent nahme des IC. So hat z. B. der Zwischensteg 32 eine an seiner Oberseite ausgebildete und in bezug auf die Aufnah metaschen 36 und 37 mittig angeordnete Ausnehmung 94. An dem Zwischensteg 32 ist eine in bezug auf die Aufnahmeta schen 42 und 43 mittig angeordnete Ausnehmung 95 ausgebil det. Diese Ausnehmungen erleichtern dem Bediener den Zu griff auf die Kante eines IC.The central recesses or access openings between adjacent pockets facilitate the manual removal of the IC. So z. B. the intermediate web 32 is formed on its upper side and in relation to the receiving pockets 36 and 37 centrally arranged recess 94 . On the intermediate web 32 is a recess 95 arranged centrally with respect to the Aufnahmeta rule's 42 and 43 . These recesses make it easier for the operator to access the edge of an IC.

Wie zuvor beschrieben und in den Fig. 1 und 2 gezeigt, hat jede Basisplatte, wie z. B. der Basisplattenabschnitt 50 in der Aufnahmetasche 46, eine durch Eck-Ausklinkungen gebil dete Kreuzform. Eine Eck-Ausklinkung 97 weist zusätzlich ein Eck-Füllstück 100 auf, das als visueller Bezugspunkt für die Ausrichtung dient. Dieses Füllstück greift zusammen mit ähnlichen Füllstücken in jeder Aufnahmetasche in ent sprechende Fasen an jeder Deckplatte ein, wie z. B. in die Fase 101 an der Deckplatte 80 in Fig. 1, und erleichtert dadurch die Ausrichtung des Bauteiles. So sind insbesondere die Deckplatte 80 und die Aufnahmetaschen 35 und 42 exakt zueinander ausgerichtet, wenn die Fase 101 und das Füll stück 100 zueinander ausgerichtet sind. Darüber hinaus kön nen einige ICs eine abgefaste Ecke aufweisen, wie z. B. die abgefaste Ecke 102 an der Platine 20. Durch Ausrichtung der verschiedenen Eckflächen zueinander wird die exakte Aus richtung weiter erleichtert.As previously described and shown in Figs. 1 and 2, each base plate, such as. B. the base plate portion 50 in the receiving pocket 46 , a gebil Dete by corner notches cross shape. A corner notch 97 additionally has a corner filler 100 , which serves as a visual reference point for the alignment. This filler engages together with similar fillers in each pocket in ent speaking chamfers on each cover plate, such as. B. in the chamfer 101 on the cover plate 80 in Fig. 1, and thereby facilitates the alignment of the component. In particular, the cover plate 80 and the receiving pockets 35 and 42 are exactly aligned with one another when the chamfer 101 and the filling piece 100 are aligned with one another. In addition, some ICs may have a chamfered corner, e.g. B. the chamfered corner 102 on the board 20th By aligning the different corner surfaces to each other, the exact direction is further facilitated.

Der vordere Steg 25 des in Fig. 1 gezeigten gitterartigen Rahmens hat eine nahe der Aufnahmetasche 42 ausgebildete Ausnehmung oder Aufnahmestelle 103 und eine ähnliche Auf nahmestelle 104 in der Nähe der Aufnahmetasche 46. Ähnliche Strukturen an dem hinteren Steg 26 sorgen für eine leich tere Handhabung der Behälter auch in gestapeltem Zustand.The front web 25 of the lattice-like frame shown in FIG. 1 has a recess or receiving point 103 formed near the receiving pocket 42 and a similar receiving point 104 in the vicinity of the receiving pocket 46 . Similar structures on the rear web 26 ensure easier handling of the containers even when stacked.

Der vordere Steg 25 weist in der Mitte eine vertikal ausge richtete Vertiefung 105 auf. Sind die Behälter ordnungsge mäß gestapelt, so sind die Vertiefungen in allen Behältern fluchtend zueinander ausgerichtet. Eine mangelhafte Aus richtung ist visuell feststellbar, weil sie die durchge hende Linie unterbrechen würde, die von den Vertiefungen gebildet wird, wenn alle Behälter in dem Stapel in gleicher Lage ausgerichtet sind.The front web 25 has a vertically oriented recess 105 in the middle. If the containers are properly stacked, the recesses in all containers are aligned with one another. A defective direction is visually noticeable because it would interrupt the continuous line formed by the depressions when all the containers in the stack are aligned in the same position.

In automatischen Fertigungsanlagen können Roboter die ICs in einen Behälter einsetzen oder diesem entnehmen, um sie in einen Chip-Halter oder eine Leiterplatte einzusetzen. Dies erfordert Maßhaltigkeit, weil bei Einsatz von Robotern das Verhältnis zwischen einem Bezugspunkt an dem Behälter und den Positionen der Anschlußstifte konstant und vorgege ben sein muß.Robots can use ICs in automatic production systems insert into or remove from a container to hold them insert into a chip holder or a printed circuit board. This requires dimensional accuracy because when using robots the relationship between a reference point on the container and the positions of the pins constant and predetermined must be.

Der in Fig. 1 gezeigte Behälter 10 weist bestimmte Kon struktionsmerkmale auf, die die erforderliche Maßhaltigkeit gewährleisten. Zum einen ist das Spritzgußmaterial selbst formbeständig. Zum anderen sind bei dem in Fig. 2 gezeigten Behälter 10 die unteren Basisplattenabschnitte in den Auf nahmetaschen 36, 37, 40, 41, 42, 43, 45 und 46 nur mit drei der Stege des Gitterrahmens verbunden, die jeweils eine Aufnahmetasche bilden. Der Basisplattenabschnitt 50 in der Aufnahmetasche 46 ist z. B. nur mit den Stegen 31, 30 und 26 verbunden. Zwischen dem Basisplattenabschnitt 50 und dem Steg 35 besteht ein Zwischenraum. Wenn der Behälter nach dem Gießen abkühlt, kann der Basisplattenabschnitt aufgrund dieser Zwischenräume abkühlen, ohne daß bestimmte innere Spannungen auftreten, die den Behälter 10 zerstören könn ten. Die offene Konstruktion der stehenden Rippen trägt ebenfalls zur Maßhaltigkeit bei, weil sich durch die ther mische Ausdehnung bzw. Kontraktion jede Rippe unabhängig von den anderen Rippen verlängert oder verkürzt. Dadurch werden Spannungsübertragungen, die auftreten könnten, wenn die Rippen eines Quadrats oder Rechtecks an den Ecken zu sammengefügt wären, auf ein Minimum reduziert. Der Behälter 10 behält daher während des Betriebs seine flache Form bei.The container 10 shown in Fig. 1 has certain design features that ensure the required dimensional accuracy. On the one hand, the injection molding material itself is dimensionally stable. On the other hand, in the container 10 shown in FIG. 2, the lower base plate sections in the receiving pockets 36 , 37 , 40 , 41 , 42 , 43 , 45 and 46 are only connected to three of the webs of the lattice frame, each of which forms a receiving pocket. The base plate portion 50 in the receiving pocket 46 is, for. B. only connected to the webs 31 , 30 and 26 . There is a space between the base plate section 50 and the web 35 . When the container cools down after casting, the base plate section can cool due to these gaps without certain internal stresses that could destroy the container 10. The open construction of the standing ribs also contributes to dimensional accuracy because of the thermal expansion or contraction each rib extended or shortened independently of the other ribs. This minimizes stress transfers that could occur if the ribs of a square or rectangle were joined together at the corners. The container 10 therefore maintains its flat shape during operation.

Zum dritten weist beispielsweise die Aufnahmestelle 42 die Eck-Ausklinkung 97 sowie Eck-Ausklinkungen 106, 107 und 108 auf, die die kreuzförmige Ausbildung der Basisplattenab schnitte bewirken. Zwischen den stehenden Rippen des inne ren Quadrats befindet sich eine Mittelöffnung 110. Diese Ausklinkungen bzw. Öffnungen reduzieren ebenfalls die Zu nahme von inneren Spannungen während der Herstellung und senken die Produktionskosten. Insbesondere reduzieren die Öffnungen die Menge des für den Behälter 10 benötigten Ma terials. Dies senkt die Materialkosten. Da Formmaschinen für das Gesamtvolumen des in einer Vorrichtung verwendeten Materials ausgelegt sein müssen, senkt diese Konstruktion auch die Kosten für Fabrikationsanlagen.Thirdly, for example, the receiving point 42 has the corner notch 97 and corner notches 106 , 107 and 108 , which cause the cross-shaped design of the base plate sections. A central opening 110 is located between the standing ribs of the inner square. These notches or openings also reduce the increase in internal stresses during manufacture and lower production costs. In particular, the openings reduce the amount of material required for the container 10 . This lowers the material costs. Since molding machines have to be designed for the total volume of the material used in a device, this construction also lowers the costs for manufacturing plants.

Der in den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist zusätz liche Elemente auf, die der Anpassung des Behälters 10 an die industrieüblichen Normen dienen. So ragen beispielswei se aus jedem der Endstege 27 und 30 Standard-Clips heraus. Es kann jedoch auch erforderlich sein, daß die effektive Größe der einzelnen Aufnahmetaschen identisch ist. Der in den Fig. 1 und 2 gezeigte Behälter 10 weist eine Vorrich tung auf, die eine einheitliche, effektive Größe der Auf nahmetaschen gewährleistet, ohne daß die Konstruktion des Behälters auf die Erfordernisse des jeweiligen Kunden abge stimmt werden müßte. Die Aufnahmetaschen 37, 38, 40, 43, 44 und 45 haben gleich große Flächen, die durch den Gitterrah men 24 gebildet sind. Bei der in Fig. 2 gezeigten spezifi schen Ausführungsform sind die durch die Stege an den Auf nahmetaschen 36, 41, 42 und 46 gebildeten Flächen jedoch größer. In den Stegen 27 und 30 der Aufnahmetaschen 36 bzw. 41 ausgebildete, sich vertikal erstreckende Querrippen 112 bilden eine vertikale Ebene, die sich parallel zu dem Steg 27 erstreckt. Beispielsweise ist der Abstand zwischen den Enden der diese Ebene bildenden Rippen und den benachbarten Kreuzstegen, wie z. B. dem Kreuzsteg 32, gleich groß wie der Abstand zwischen den benachbarten Kreuzstegen 32 und 33. Jede Aufnahmetasche hat demnach die gleiche effektive Gesamtfläche zur Aufnahme von ICs. Die Konstruktion eines spezifischen Behälters kann problemlos angepaßt werden, da lediglich die Tiefe der Rippen 112 definiert werden muß, um einen einheitlichen Querschnitt aller Aufnahmetaschen zu erzielen. Außerdem bilden die Rippen 112 eine effektive Oberfläche, ohne daß hierfür ein nennenswerter zusätzlicher Materialaufwand erforderlich wäre.The container 10 shown in FIGS . 1 and 2 has additional elements which serve to adapt the container 10 to the standards customary in the industry. For example, 27 and 30 standard clips protrude from each of the end bars. However, it may also be necessary for the effective size of the individual receiving pockets to be identical. The container 10 shown in FIGS . 1 and 2 has a Vorrich device that ensures a uniform, effective size of the receiving pockets without the construction of the container having to be adjusted to the requirements of the respective customer. The receiving pockets 37 , 38 , 40 , 43 , 44 and 45 have equal areas, which are formed by the Gitterrah men 24 . In the specific embodiment shown in FIG. 2, the areas formed by the webs on the receiving pockets 36 , 41 , 42 and 46 are larger. Vertically extending transverse ribs 112 formed in the webs 27 and 30 of the receiving pockets 36 and 41 form a vertical plane which extends parallel to the web 27 . For example, the distance between the ends of the ribs forming this plane and the adjacent crossbars, such as. B. the crosspiece 32 , the same size as the distance between the adjacent crosspieces 32 and 33rd Each recording pocket therefore has the same effective total area for holding ICs. The design of a specific container can be easily adapted since only the depth of the ribs 112 has to be defined in order to achieve a uniform cross section of all the receiving pockets. In addition, the ribs 112 form an effective surface without requiring any significant additional material.

Fig. 7 zeigt eine alternative Behälter-Konstruktion, die eine größere Aufnahmekapazität für kleinere ICs hat. So hat insbesondere ein Behälter 120 in Fig. 7 drei Reihen und sieben Spalten zur Aufnahme von ICs in insgesamt einund zwanzig Aufnahmetaschen. Der Schnitt in Fig. 7 zeigt drei Aufnahmetaschen 121, 122 und 123 zur Aufnahme von ICs mit einem Stiftfeld von bis zu dreizehn Reihen und Spalten. Ei ne Reihe von Querstegen einschließlich eines Steges 130 bildet die Spalten für die verschiedenen Aufnahmetaschen. Figure 7 shows an alternative container construction that has a larger holding capacity for smaller ICs. In particular, a container 120 in FIG. 7 has three rows and seven columns for receiving ICs in a total of twenty-one receiving pockets. The section in FIG. 7 shows three receiving pockets 121 , 122 and 123 for receiving ICs with a pin field of up to thirteen rows and columns. A row of crossbars including a web 130 forms the columns for the various receiving pockets.

Bei der Aufnahmetasche 121 umfaßt ein Basisplattenabschnitt 131 die Stege 124, 126 und den äußeren (nicht gezeigten) Steg, der die Aufnahmetasche 121 bildet. Eine erste Gruppe von stehenden Rippen 132 ist an den Seiten eines inneren Quadrats und eine zweite Gruppe von Rippen 133 an den Mit telabschnitten eines äußeren Quadrats angeordnet, so daß zwei Gruppen von stehenden Rippen gebildet sind, wobei die Rippen jeder Gruppe flächengleich mit Mittelabschnitten der Seiten eines Quadrats sind, das konzentrisch auf Abstand zu einem weiteren Quadrat angeordnet ist, das durch die andere Gruppe stehender Rippen gebildet ist. Struktur und Abstand der Rippen entsprechen der in Fig. 1 gezeigten Konstruk tion.In the receiving pocket 121, a base plate portion 131 includes the ridges 124 , 126 and the outer ridge (not shown) that forms the receiving pocket 121 . A first group of standing ribs 132 is arranged on the sides of an inner square and a second group of ribs 133 on the middle portions of an outer square, so that two groups of standing ribs are formed, the ribs of each group being coextensive with central portions of the sides of a square, which is arranged concentrically at a distance from another square, which is formed by the other group of standing ribs. Structure and spacing of the ribs correspond to the construction shown in FIG. 1.

Wird beispielsweise eine solche Struktur für ein IC mit ei ner Matrix von 13 × 13 Stiften ausgelegt, so ist der Ge samtabstand zwischen den vorderen und hinteren Stegen 124 und 125 geringer als der für einen genormten Behälter er forderliche Gesamtabstand. Bei dieser besonderen Ausfüh rungsform wird der Behälter durch die Verwendung von äuße ren Stegen 134 und 135 und Distanzabschnitten 136 und 137 auf Normgröße erweitert. Die Verbindungsstellen der Di stanzabschnitte 136 und 137 bilden Schultern 140 bzw. 141 zur Aufnahme der Nasen an den Unterseiten der äußeren Stege, die den Stegen 134 und 135 eines auf dem Behälter 120 gestapelten Behälters entsprechen.If, for example, such a structure is designed for an IC with a matrix of 13 × 13 pins, the total distance between the front and rear webs 124 and 125 is less than the total distance required for a standardized container. In this particular embodiment, the container is expanded to standard size by the use of outer webs 134 and 135 and spacer sections 136 and 137 . The junctions of the punch sections 136 and 137 form shoulders 140 and 141 for receiving the lugs on the undersides of the outer webs, which correspond to the webs 134 and 135 of a container stacked on the container 120 .

Bei dieser speziellen Ausführungsform erstreckt sich der Basisplattenabschnitt 131 über die vier Stege, die jeweils eine Aufnahmetasche bilden. Zwischenräume, wie z. B. der Zwischenraum zwischen dem Basisträger 50 und dem Zwischen steg 35 in Fig. 2, sind nicht erforderlich, weil aufgrund des verringerten Anteils der Basisträgerfläche an der Ge samtfläche der Aufnahmetasche das Abkühlen eines Spritzguß- Behälters ohne das Auftreten von ständigen Spannungen er folgt, die den Behälter verformen könnten. In this particular embodiment, the base plate section 131 extends over the four webs, which each form a receiving pocket. Gaps, such as B. the space between the base support 50 and the intermediate web 35 in Fig. 2, are not necessary because of the reduced proportion of the base support surface on the total area of the receiving pocket, the cooling of an injection molding container without the occurrence of constant stresses it follows, that could deform the container.

Die in den Fig. 1 bis 7 gezeigten Behälter erfüllen daher mehrere Aufgaben der vorliegenden Erfindung. Sie sind ko stengünstig herzustellen, weil sie eine minimale Menge an Spritzgußmaterial benötigen und es ermöglichen, Größe und Kosten der für das Gießen der Behälter erforderlichen Anla gen zu reduzieren. Die Behälter sind formstabil, so daß au tomatische Fertigungsanlagen die Position jeder stehenden Rippe in dem Behälter anhand einer Referenzposition an dem Behälter bestimmen können. Die verjüngten, stehenden Rippen reduzieren die Gefahr einer Beschädigung der Anschlußstifte während der manuellen oder automatischen Aufnahme einer IC- Platine und stützen eine IC-Baugruppe derart ab, daß die Enden der nach unten gerichteten Anschlußstifte auf Abstand zu dem Behälter liegen. Dadurch wird die Übertragung von axial zu den Stiften gerichteten Kräften auf die Stifte verhindert. Seitliche Kräfte werden auf mehrere Stifte ver teilt und die Gefahr einer Beschädigung damit auf ein Mi nimum reduziert. Die erfindungsgemäß konstruierten Behälter sind stapelbar und ermöglichen die Lagerhaltung einer Vielzahl von Behältern. Jeder Behälter kann eine breite Palette unterschiedlicher IC-Größen aufnehmen.The containers shown in Figures 1 to 7 therefore accomplish several objects of the present invention. They are inexpensive to manufacture because they require a minimal amount of injection molding material and make it possible to reduce the size and cost of the systems required for casting the containers. The containers are dimensionally stable, so that automatic manufacturing plants can determine the position of each standing rib in the container based on a reference position on the container. The tapered, standing ribs reduce the risk of damage to the pins during the manual or automatic mounting of an IC board and support an IC assembly such that the ends of the downward pins are spaced from the container. This prevents the transmission of forces directed axially towards the pins to the pins. Lateral forces are distributed across several pins, reducing the risk of damage to a minimum. The containers constructed according to the invention are stackable and enable a large number of containers to be stored. Each container can hold a wide range of different IC sizes.

Zum besseren Verständnis der Erfindung ist in Fig. 8 in vergrößerter Draufsicht eine einzelne Aufnahmetasche, näm lich die Aufnahmetasche 44 gezeigt. Es werden dieselben Be zugszahlen wie bei der Aufnahmetasche 46 verwendet, für die speziellen Einzelheiten um 100 erhöht. Die Aufnahmetasche 44 hat Stege 25, 31, 33 und 34 und einen Basisträger 150, der den Rahmen bestimmt. Der Basisträger 150 ist mit einer ersten Gruppe von stehenden Rippen 151, 155 und 156 verse hen. Jede dieser Rippen liegt auf einer entsprechenden Rip penachse 151A bzw. 155A und 156A. Eine weitere Gruppe von Rippen 157, 160 und 161 ist auf den Rippenachsen 157A bzw. 160A und 161A angeordnet. In gleicher Weise liegen Rippen 162 bis 167 auf Rippenachsen 162A bzw. 167A.For a better understanding of the invention, a single receiving pocket, namely the receiving pocket 44, is shown in an enlarged plan view in FIG. 8. The same reference numbers are used as for the receiving pocket 46 , increased by 100 for the specific details. The receiving pocket 44 has webs 25 , 31 , 33 and 34 and a base support 150 which determines the frame. The base support 150 is provided with a first group of standing ribs 151 , 155 and 156 . Each of these ribs lies on a corresponding rib axis 151 A or 155 A and 156 A. Another group of ribs 157 , 160 and 161 is arranged on the rib axes 157 A or 160 A and 161 A. In the same way, ribs 162 to 167 lie on rib axes 162 A or 167 A.

Jede Rippe liegt demzufolge auf ihrer eigenen Rippenachse. Bestimmte Rippenachsen, nämlich die Rippenachsen 151A, 155A bis 157A, 160A und 161A, bilden eine erste Gruppe von Rip penachsen 170. Die Rippenachsen 162A bis 167A bilden eine zweite Gruppe von Rippenachsen 171. Die Rippenachsen der Gruppe 170 verlaufen parallel zueinander, und der Abstand zwischen den Achsen entspricht dem Abstand zwischen den An schlußstiften 23 in Fig. 1. In ähnlicher Weise verlaufen die Rippenachsen der Gruppe 171 parallel zueinander in ei nem Abstand, der dem Abstand zwischen den Reihen der An schlußstifte 23 in Fig. 1 entspricht. Jede Rippenachse der Gruppe 170 verläuft parallel zu den Stegen 33 und 34, wäh rend jede Rippenachse der zweiten Gruppe 171 parallel zu den Stegen 25 und 31 verläuft. Die Rippenachsen der Gruppe 170 schneiden also die Rippenachsen der Gruppe 171, wobei bei dieser speziellen Ausführungsform der Schnittwinkel im wesentlichen 90° beträgt.Each rib is therefore on its own rib axis. Certain rib axes, namely the rib axes 151 A, 155 A to 157 A, 160 A and 161 A, form a first group of rib axes 170 . The rib axes 162 A to 167 A form a second group of rib axes 171 . The rib axes of the group 170 are parallel to each other, and the distance between the axes corresponds to the distance between the connection pins 23 in Fig. 1. Similarly, the rib axes of the group 171 are parallel to each other at a distance which is the distance between the rows At the pins 23 in Fig. 1 corresponds. Each rib axis of the group 170 runs parallel to the webs 33 and 34 , while each rib axis of the second group 171 runs parallel to the webs 25 and 31 . The rib axes of group 170 thus intersect the rib axes of group 171 , the cutting angle being essentially 90 ° in this special embodiment.

Fig. 9 zeigt eine weitere Ausführungsform eines IC 200 mit einer Platine 201. Während die Reihen der Anschlußstifte 23 des IC 20 in Fig. 1 auf Achsen liegen, die mit der Kante der IC-Platine 20 einen rechten Winkel bilden, sind die An schlußstifte 202 des IC 200 in Fig. 9 auf einander schnei denden Diagonalen bzw. Diametralen angeordnet. In der Zeichnung sind die beiden Diagonalen 203 und 204 angegeben. Wie die Anschlußstifte 23 des IC 11 ragen die Anschlußstif te 202 mit einer vorgegebenen Länge aus der Platine 201 heraus und erstrecken sich senkrecht zu der Ebene der Pla tine. Fig. 9 shows a further embodiment of an IC 200 with a subboard 201. While the rows of pins 23 of the IC 20 in FIG. 1 lie on axes which form a right angle with the edge of the IC circuit board 20 , the connecting pins 202 of the IC 200 in FIG. 9 are on diagonals that intersect one another or Diametrals arranged. The two diagonals 203 and 204 are indicated in the drawing. Like the pins 23 of the IC 11, the pins 202 protrude with a predetermined length from the circuit board 201 and extend perpendicular to the plane of the circuit board.

Die Fig. 10 bis 12 zeigen eine weitere Ausführungsform ei nes Behälters, der speziell zur Aufnahme von ICs der in Fig. 9 gezeigten Art ausgebildet ist. Im einzelnen weist dieser mit der Bezugszahl 210 versehene Behälter einen of fenen Rahmen auf, der die Einfassung einer Vielzahl von Aufnahmetaschen bildet. Ein vorderer Steg 225, ein paralle ler hinterer Steg 226 und links- und rechtsseitige Stege 227 und 230 bilden die äußere Einfassung des Behälters 210. Ein Mittelquersteg 231 verläuft parallel zu den vorderen und hinteren Stegen 225 und 226. Zwischen den vorderen und hinteren Stegen 225 und 226 erstrecken sich zusätzliche Zwischenstege, nämlich ein linker Zwischensteg 232, ein linker Mittelsteg 233, ein rechter Mittelsteg 234 und ein rechter Zwischensteg 235. Wie der in Fig. 1 gezeigte Behäl ter 10 bilden diese verschiedenen Stege eine Vielzahl von Aufnahmetaschen 236 bis 238 und 240 bis 246. Figs. 10 to 12 show a further embodiment ei nes container which is particularly adapted to receive ICs of the type shown in Fig. 9. Specifically, this container provided with the reference number 210 has an open frame which forms the border of a plurality of receiving pockets. A front web 225 , a parallel rear web 226 and left and right side webs 227 and 230 form the outer border of the container 210 . A central crosspiece 231 runs parallel to the front and rear webs 225 and 226 . Additional intermediate webs extend between the front and rear webs 225 and 226 , namely a left intermediate web 232 , a left central web 233 , a right central web 234 and a right intermediate web 235 . Like the container 10 shown in FIG. 1, these various webs form a plurality of receiving pockets 236 to 238 and 240 to 246 .

Bei der in Fig. 10 vergrößert dargestellten Aufnahmetasche 244 bildet ein einstückig ausgebildeter Plattenabschnitt 250 einen Basisträger, der sich zwischen den benachbarten Stegen des Rahmens erstreckt. Die Platte 250 hat ein Mit telteil 251 und eine Mittelöffnung 252. Der Plattenab schnitt 250 verbindet benachbarte Stege und bestimmt den Abstand dieser Stege, die den Umriß der Tasche definieren, mittels an dem Plattenabschnitt 250 angeordneter Zungen. In der Aufnahmetasche 244 erstreckt sich die Zunge 253 von dem Mittelteil 251 bis zu dem vorderen Steg 225, die Zunge 254 bis zu dem Mittelquersteg 231, die Zunge 255 bis zu dem linken Mittelsteg 233 und die Zunge 256 bis zu dem rechten Mittelsteg 234.In the receiving pocket 244 shown enlarged in FIG. 10, a one-piece plate section 250 forms a base carrier which extends between the adjacent webs of the frame. The plate 250 has a central part 251 and a central opening 252 . The Plattenab section 250 connects adjacent webs and determines the distance between these webs, which define the outline of the pocket, by means of tongues arranged on the plate section 250 . In the receiving pocket 244 , the tongue 253 extends from the central part 251 to the front web 225 , the tongue 254 to the central crosspiece 231 , the tongue 255 to the left central web 233 and the tongue 256 to the right central web 234 .

Des weiteren hat die in Fig. 10 gezeigte Aufnahmetasche 244 stehende Rippen, die auf einer ersten Gruppe 270 und einer zweiten Gruppe 271 von Rippenachsen angeordnet sind. Die Rippenachsen jeder Gruppe verlaufen parallel auf Abstand zueinander. Die Achsen der Gruppen 270 und 271 schneiden einander, ähnlich wie die in Fig. 8 gezeigte erste und zweite Gruppe von Achsen 170 und 171. Jedoch verlaufen die Achsengruppen 270 und 271 schräg zu den die Aufnahmetasche bildenden Stegen, wie z. B. den Stegen 225, 231, 233 und 234, die die Aufnahmetasche 244 bilden. Bei dieser spezi ellen Ausführungsform ist die Aufnahmetasche 244 quadra tisch ausgebildet, so daß sich die Achsen jeder Gruppe 270 und 271 im wesentlichen rechtwinklig schneiden. Auf jeder Rippenachse der Gruppen 270 und 271 ist mindestens eine stehende Rippe angeordnet, die entsprechend der Darstellung in Fig. 5 verjüngt ausgebildet ist. Die erste Gruppe von Rippenachsen 270 ist beispielsweise durch einzelne, paral lele Achsen 280 bis 285 gebildet. Auf der Rippenachse 280 sind zwei stehende Rippen 290 und 291 mit Abstand zueinan der angeordnet. Auf der Achse 281 sind die stehenden Rippen 292 und 293, auf der Achse 282 die Rippen 294 und 295, auf der Achse 283 die Rippen 296 und 297, auf der Achse 284 die Rippen 298 und 299 und auf der Rippenachse 285 die Rippen 300 und 301 angeordnet. In gleicher Weise ist eine zweite Gruppe von Rippenachsen 271 durch parallele Achsen 310 bis 315 gebildet. Die Rippen 320 bis 331 sind jeweils paarweise auf einer der Achsen 310 bis 315 angeordnet.Furthermore, the receiving pocket 244 shown in FIG. 10 has standing ribs which are arranged on a first group 270 and a second group 271 of rib axes. The rib axes of each group run parallel and at a distance from each other. The axes of groups 270 and 271 intersect, similar to the first and second groups of axes 170 and 171 shown in FIG. 8. However, the axis groups 270 and 271 run obliquely to the webs forming the receiving pocket, such as. B. the webs 225 , 231 , 233 and 234 , which form the receiving pocket 244 . In this specific embodiment, the economic receiving pocket 244 is formed quadra table, so that the axes of each group 270 and 271 substantially perpendicularly intersect. At least one standing rib is arranged on each rib axis of the groups 270 and 271 and is tapered as shown in FIG. 5. The first group of rib axes 270 is formed, for example, by individual, parallel axes 280 to 285 . On the rib axis 280 , two standing ribs 290 and 291 are arranged at a distance from one another. On the axis 281 are the standing ribs 292 and 293 , on the axis 282 the ribs 294 and 295 , on the axis 283 the ribs 296 and 297 , on the axis 284 the ribs 298 and 299 and on the rib axis 285 the ribs 300 and 301 arranged. In the same way, a second group of rib axes 271 is formed by parallel axes 310 to 315 . The ribs 320 to 331 are each arranged in pairs on one of the axes 310 to 315 .

Wie in den Fig. 10 und 11 gezeigt, umfassen die äußeren axialen Begrenzungen einer stehenden Rippe Flächen, die ein innerhalb der Aufnahmetasche 244 gelegenes äußeres Rechteck bilden. In gleicher Weise umfassen die inneren axialen Be grenzungen bestimmter Rippen Flächen, die ein inneres Qua drat oder Rechteck bilden. Die inneren Begrenzungen von Rippen, die auf den äußeren Rippenachsen einer Gruppe lie gen, wie z. B. die Rippen 290 auf der Achse 280 und die Rippe 321 auf der Achse 310, sind auf einer durch die Auf nahmetasche verlaufenden Mittellinie oder Achse und an ei nem Punkt angeordnet, der von dem inneren Quadrat oder Rechteck, das durch die inneren Kanten anderer stehender Rippen gebildet wird, entfernt ist. Wenn der Abstand ein zelner Rippenachsen in jeder der Gruppen 270 und 271 dem Abstand zwischen den in Fig. 9 gezeigten Achsen der An schlußstifte entspricht, kann die in Fig. 10 gezeigte Auf nahmetasche 244 und jede der anderen in Fig. 11 gezeigten Aufnahmetaschen ein IC gemäß Fig. 9 in der gleichen vor teilhaften Weise aufnehmen wie der in Fig. 1 gezeigte Be hälter 10.As shown in FIGS. 10 and 11, the outer axial boundaries of a standing rib include surfaces that form an outer rectangle located within the receiving pocket 244 . In the same way, the inner axial boundaries of certain ribs include surfaces that form an inner square or rectangle. The inner boundaries of ribs lying on the outer rib axes of a group, such as. B. the ribs 290 on the axis 280 and the rib 321 on the axis 310 , are arranged on a through the pocket on on the center line or axis and at egg nem point by the inner square or rectangle through the inner edges of others standing ribs is formed is removed. If the distance of a single rib axis in each of the groups 270 and 271 corresponds to the distance between the axes of the connecting pins shown in FIG. 9, the receiving pocket 244 shown in FIG. 10 and each of the other receiving pockets shown in FIG. 11 can be an IC record of FIG. 9 in the same manner as before geous loading container 10 shown in FIG. 1.

Die Fig. 13 und 14 zeigen eine dritte Ausführungsform eines Behälters, der zur Aufnahme von ICs der in Fig. 1 gezeigten Art speziell ausgebildet ist. Die Fig. 13 und 14 zeigen insbesondere eine abgeänderte Konstruktion einer Aufnahme tasche 46. Im folgenden sind die gleichen Bezugszahlen ver wendet worden wie für die entsprechenden Bauteile der Fig. 1 bis 7. Es ist außerdem ersichtlich, daß jede der in Fig. 1 gezeigten Aufnahmetaschen gemäß der Abwandlung der in den Fig. 13 und 14 gezeigten Aufnahmetasche 46 abgeän dert werden könnte. Figs. 13 and 14 show a third embodiment of a container, which is designed specifically for receiving ICs of the type shown in FIG. 1. FIGS. 13 and 14 show in particular a modified construction of a receiving pocket 46. In the following, the same reference numerals have been used as for the corresponding components of FIGS. 1 to 7. It can also be seen that each of the receiving pockets shown in FIG. 1 varies according to the modification of the receiving pocket 46 shown in FIGS . 13 and 14 could be changed.

Die Aufnahmetasche umfaßt im einzelnen die stehenden Rippen 51, 55 bis 57 und 61 bis 67 der Fig. 1 bis 7. Die stehenden Rippen 51, 55 bis 57 und 61 sind auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen ange ordnet. Die stehenden Rippen 62 bis 67 sind auf einer zwei ten Gruppe von Achsen angeordnet. Die ersten und die zwei ten Achsen schneiden sich. Bei dieser speziellen Ausfüh rungsform beträgt der Schnittwinkel 90°.The receiving pocket comprises in detail the standing ribs 51 , 55 to 57 and 61 to 67 of FIGS. 1 to 7. The standing ribs 51 , 55 to 57 and 61 are arranged on a first group of axially spaced axes. The standing ribs 62 to 67 are arranged on a two-th group of axes. The first and the second axes intersect. With this special embodiment, the cutting angle is 90 °.

Weitere Rippen sind auf weiteren, auf Abstand liegenden Achsen der ersten und zweiten Gruppe angeordnet. So sind z. B. die stehenden Rippen 350 bis 357 auf der gleichen Gruppe von Achsen angeordnet wie die stehenden Rippen 62 bis 67. In gleicher Weise sind die stehenden Rippen 360 bis 367 auf einer Gruppe von Achsen angeordnet, die parallel zu den Achsen der Gruppe verlaufen, auf denen die stehenden Rippen 51, 55 bis 57, 60 und 61 angeordnet sind. Die ste henden Rippen 350 bis 353 liegen nicht nur auf Achsen, die die Achsen der stehenden Rippen 51, 55 und 56 schneiden, sondern kreuzen sich physisch mit einigen der stehenden Rippen 51, 55 und 56. Insbesondere kreuzen sich die stehen den Rippen 350 und 353 mit den stehenden Rippen 51 und 55 und die stehenden Rippen 351 und 352 mit den stehenden Rip pen 51, 55 und 56. Die gleichen Rippenmuster werden an den anderen drei Aufnahmestellen in der Aufnahmetasche 46 ge bildet, d. h. die stehenden Rippen 354 und 357 kreuzen sich mit den stehenden Rippen 57 und 60, die stehenden Rippen 355 und 356 mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61, die stehenden Rippen 360 und 363 mit den stehenden Rippen 62 und 63, die stehenden Rippen 361 und 362 mit den stehenden Rippen 62, 63 und 64, die stehenden Rippen 364 und 367 mit den stehenden Rippen 65 und 66 und die stehenden Rippen 365 und 366 mit den stehenden Rippen 65, 66 und 67.Further ribs are arranged on further, spaced axes of the first and second groups. So z. B. the standing ribs 350 to 357 are arranged on the same group of axes as the standing ribs 62 to 67 . In the same way, the standing ribs 360 to 367 are arranged on a group of axes which run parallel to the axes of the group on which the standing ribs 51 , 55 to 57 , 60 and 61 are arranged. The standing ribs 350 to 353 not only lie on axes that intersect the axes of the standing ribs 51 , 55 and 56 , but physically intersect with some of the standing ribs 51 , 55 and 56 . In particular, the standing ribs 350 and 353 intersect with the standing ribs 51 and 55 and the standing ribs 351 and 352 with the standing ribs 51 , 55 and 56 . The same rib patterns are formed at the other three receiving locations in the receiving pocket 46 , ie the standing ribs 354 and 357 intersect with the standing ribs 57 and 60 , the standing ribs 355 and 356 with the standing ribs 57 , 60 and 61 standing ribs 360 and 363 with standing ribs 62 and 63 , standing ribs 361 and 362 with standing ribs 62 , 63 and 64 , standing ribs 364 and 367 with standing ribs 65 and 66 and standing ribs 365 and 366 with the standing ribs 65 , 66 and 67 .

Die in den Fig. 13 und 14 gezeigte Konstruktion umfaßt ste hende Rippen, die auf einer ersten und zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Achsen angeordnet sind. Auf manchen Achsen ist eine einzelne stehende Rippe angeordnet, wie z. B. auf den Achsen, die deckungsgleich sind mit den stehenden Rippen 57, 60 und 61. Auf anderen Achsen sind mehrere stehende Rippen angeordnet, wie z. B. auf den Achsen, die deckungsgleich sind mit den stehenden Rippen 350 bis 357 und 360 bis 367. Dieses Feld von sich kreuzenden Rippen bildet Gitter von offenen, rechteckigen Ausnehmungen. Die stehenden Rippen dienen zur Aufnahme ei ner IC-Platine, und die Ausnehmungen zur Aufnahme der An schlußstifte.The construction shown in FIGS. 13 and 14 comprises standing ribs which are arranged on a first and second group of axially spaced axes. A single standing rib is arranged on some axes, e.g. B. on the axes that are congruent with the standing ribs 57 , 60 and 61st Several standing ribs are arranged on other axes, e.g. B. on the axes that are congruent with the standing ribs 350 to 357 and 360 to 367 . This field of intersecting ribs forms grids of open, rectangular recesses. The standing ribs are used for receiving an IC board, and the recesses for receiving the connection pins.

Jede stehende Rippe hat die gleiche Konstruktion. Jede ste hende Rippe hat einen verjüngten, oberen Abschnitt, der in einer in die Unterseite der Platine eingreifenden Kante en det. Diese Struktur ist auch dadurch gekennzeichnet, daß der Rahmen ein Gesamtprofil aufweist, das durch eine Ober kante 370 und eine Unterkante 371 gebildet ist, und daß er die Platine derart abstützt, daß die Anschlußstifte von diesem Profil eng umschlossen sind. Diese Faktoren vergrößern die Abstützflächen für Anschlußstifte. Durch diese offene Matrix-Struktur werden demzufolge in der Be hälterebene auftretende Stoßkräfte auf ein Minimum redu ziert.Every standing rib has the same construction. Each standing rib has a tapered, upper section which ends in an edge engaging in the underside of the board. This structure is also characterized in that the frame has an overall profile which is formed by an upper edge 370 and a lower edge 371 , and that it supports the circuit board in such a way that the connection pins are closely enclosed by this profile. These factors increase the pin support area. As a result of this open matrix structure, impact forces occurring in the container level are reduced to a minimum.

Gemäß den verschiedenen Aufgaben und Vorteilen der Erfin dung werden demnach verschiedene Behälter zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen mit einer Platine und einer Viel zahl von Anschlußstiften beschrieben, die in rechtwinklig oder schräg verlaufenden Reihen auf ihr angeordnet sind. Alle in den Fig. 1 bis 8 gezeigten Ausführungsformen der Behälter und die Ausführungsformen in den Fig. 10 bis 14 haben die gleiche Grundkonstruktion. Sie zeigen jeweils ei nen Behälter mit einem Rahmen, der eine Vielzahl von ste henden Rippen trägt, die sich zwischen die einzelnen Reihen von Anschlußstiften erstrecken und damit in die Unterseite der Platine eingreifen. Bestimmte Rippen sind auf einer ersten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen angeordnet. Andere sind auf einer zweiten Gruppe von parallel zueinander auf Abstand liegenden Rippenachsen angeordnet. Die Rippenachsen der ersten und zweiten Gruppe schneiden einander, und der Abstand zwischen benachbarten, parallelen Rippen entspricht dem vorgegebenen Abstand zwischen den Reihen von Anschlußstiften in dem Bau teil. Die stehenden Rippen richten sich demnach zwischen benachbarten Reihen von Anschlußstiften aus, um in Eingriff mit der Platine zu treten und in jeder Aufnahmetasche ein IC aufzunehmen.According to the various tasks and advantages of the inven tion accordingly various containers for receiving electronic components with a circuit board and a lot of number of pins are described, which are arranged in rectangular or oblique rows on it. All of the embodiments of the containers shown in FIGS. 1 to 8 and the embodiments in FIGS. 10 to 14 have the same basic construction. They each show a container with a frame which carries a plurality of standing ribs which extend between the individual rows of connecting pins and thus engage in the underside of the board. Certain ribs are arranged on a first group of rib axes which are parallel and spaced apart from one another. Others are arranged on a second group of rib axes spaced parallel to one another. The rib axes of the first and second groups intersect each other, and the distance between adjacent parallel ribs corresponds to the predetermined distance between the rows of pins in the construction. The standing ribs thus align between adjacent rows of pins to engage the circuit board and receive an IC in each pocket.

Die Behälter können aus einer Anzahl verschiedener Stoffe hergestellt werden. Wie in bezug auf die Ausführungsformen in den Fig. 1 bis 8, 10 bis 12 sowie 13 und 14 beschrieben, kann der Behälter aus einem mit Füllstoff versehenen, form stabilen, thermoplastischen Material gegossen werden. Wie oben ausgeführt, kann dieses Material aus Polyether-Sulfon, Polyether-Imid, Polyarylsulfon und Polyester mit einem Füllstoff aus der Kohlenstoff- und Aluminiumgruppe beste hen. Styrole wie Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymer sind ebenfalls geeignet.The containers can be made from a number of different materials. As described in relation to the embodiments in FIGS. 1 to 8, 10 to 12 and 13 and 14, the container can be cast from a dimensionally stable, thermoplastic material provided with filler. As stated above, this material can consist of polyether sulfone, polyether imide, polyarylsulfone and polyester with a filler from the carbon and aluminum group. Styrenes such as acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer are also suitable.

Es kann auch eine Reihe von Änderungen vorgenommen werden, um einige oder alle Vorteile der Erfindung zu verwirkli chen. Ein Behälter kann beispielsweise verschiedene Kon struktionen aufweisen, die unterschiedlich strukturierte Aufnahmetaschen bilden. Die stehenden Rippen können die be schriebene, eine andere oder keine Verjüngung aufweisen. Die Tiefe der Aufnahmetasche kann in einem anderen Verhält nis sowohl zur Länge der Anschlußstifte als auch zur Ge samthöhe des Bauteiles stehen. Anstelle der hier beschrie benen Werkstoffe können andere Werkstoffe verwendet werden.A number of changes can also be made to confuse some or all of the advantages of the invention chen. A container can, for example, different con have structures that have different structures Form receiving pockets. The standing ribs can be written, have a different or no taper. The depth of the pocket can vary nis both to the length of the pins and to Ge total height of the component. Instead of the one described here other materials can be used.

Claims

1. Container for storing several IC components with a flat circuit board and an arrangement of connecting pins, which are arranged on the circuit board in rows spaced apart, characterized by :

a) a plurality of standing ribs for engagement in the IC board, some standing ribs on a first group of parallel spaced rib axes and other standing ribs on a second group of parallel spaced rib axes are arranged, whereby the rib axes of the first group intersect the rib axes of the second group and the distance between adjacent, parallel rib axes corresponds to the predetermined distance between the rows of connecting pins, so that each standing rib aligns between adjacent rows of connecting pins in order to provide support with an upper edge the IC to come into contact with the flat circuit board; and
b) by a frame with intersecting first and second webs, which carries a plurality of standing ribs.

2. Container according to claim 1, characterized in that each rib axis extends obliquely to the crossing webs.

3. Container according to claim 2, characterized in that the first and second Group of axes the first and second webs in egg intersects an angle of essentially 45 °.

4. Container according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least one rib axis several on each other arranged on it nete, individual ribs.

5. Container according to one of claims 1 to 4, characterized in that the frame is a receptacle has device that has several receiving pockets forms, as well as one assigned to each receiving pocket Base support that extends over part of the frame extends, and that the webs each have an enclosure make up for a storage bag.

6. Container according to one of claims 1 to 5, characterized in that the frame forms bezels for a plurality of receiving pockets for storage of individual ICs with pin grid, and that

a) a base carrier is assigned to each receiving pocket, which he stretches over parts of the frame and thereby forms pockets with this receiving, and that
b) the standing ribs are arranged within each Aufnahmeta cal on the base support for engagement in an IC board to be held in the receiving pocket, the distance between adjacent, parallel rib axes corresponding to the predetermined distance between the rows of pins of the IC, and each standing rib aligns in a receiving pocket between adjacent rows of pins and comes to rest on the flat board to support the IC with pin grid with parallel to the frame aligned board in the receiving pocket.

7. Container according to claim 6, characterized in that at least one rib axis several on each other arranged on it nete, individual ribs.

8. Container according to one of claims 1 to 7, characterized in that the base carrier a Mit telteil with an opening provided therein points, and that each rib inner and outer axial Has limitations, the of the outer Be boundaries formed a first rectangle in inside the pocket and from the inside Boundaries of some ribs formed areas second rectangle between the first rectangle and the Form opening, and with the inner boundaries other ribs on the central axes of the receiving pockets are arranged.

9. Container according to one of claims 1 to 8, characterized in that some base plates from cuts are cross-shaped and tongues open point, which are connected to adjacent crossbars are that limit the pocket and that min at least one end of the tongue at a distance from the next opposite jetty.

10. Container according to claim 9, characterized in that other base plates from cuts are cross-shaped, and that the they arranged tongues with all ver tied crossbars are connected to the respective Limit the recording pocket.

11. Container according to claim 1, characterized in that a variety of stand the ribs engage an IC board, with some standing ribs on a first group of parallel spaced ribs axes and other standing ribs on a second Group of spaced parallel Rib axes are arranged that are parallel to each other extend the first and second webs.

12. Container according to one of claims 1 to 10, characterized in that the frame is a construct tion with an overall profile, the ste existing ribs form a receiving plane and such are arranged in the frame that the connection pins are closely enclosed by the frame profile.

13. A container according to claim 11, characterized in that the frame parts for loading border of a plurality of receiving pockets and a ba provided on each pocket award winner, who covers sub-areas of the Be Boundary parts extends certain area and with these parts together form the receiving pockets.

14. Container according to one of claims 1 to 13, characterized in that the pins in egg a given distance from the board into free En the leak, and that the height of each standing rib exceeds this predetermined distance, whereby the standing ribs the free ends of the connector pins keep at a distance from the base support.

15. Container according to one of claims 1 to 14, characterized in that the height of each crossbar above the base support is greater than the height of the ste ribs.

16. Container according to one of claims 1 to 15, characterized in that the ribs for receiving of the IC board in a tapered section end up.

17. Container according to one of claims 1 to 16, characterized in that the container from a any insulating, dimensionally stable, thermoplastic is poured or injected material such. B. Styrene, polyether sulfone, polyether imide, polyaryl sulfone and polyester, and that the thermoplastic Material is a filler made of a conductive material such as carbon and / or aluminum.