DE4303398A1 - Substrate carrier for treatment apparatus - Google Patents

Substrate carrier for treatment apparatus

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Abstract

The invention relates to a substrate carrier for treatment apparatus, in particular vacuum treatment chambers of ion beam- or plasma-etching units, for the treatment of two-dimensional substrates (6), which require cooling during the treatment, the substrate carrier having a bench (2), which forms a substantially flat resting surface (4) for the substrate and is cooled by a flowing coolant which is kept separate from the substrate and resting surface, and clamping means for holding the substrate on the resting surface. The clamping means are formed by a frame-shaped mounting (26) for the substrate, the bench being movable relative to the mounting perpendicularly to the resting surface. This ensures a largely uniform contact pressure of the substrate on the bench, while at the same time the substrate can be changed in a simple manner which can easily be automated. <IMAGE>

Description

Die Erfindung betrifft einen Substratträger für Behandlungsappa­ raturen gemäß Gattungsbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a substrate support for treatment apparatus fittings according to the preamble of claim 1.

Derartige Substratträger sind etwa bei Behandlungskammern von Ionenstrahl- und Plasmaätzanlagen, die bekanntlich unter Hoch­ vakuum arbeiten, gebräuchlich. Wegen der dabei praktisch allein durch Wärmeleitung in den Tisch zu bewerkstelligenden Kühlung des Substrats kommt es vor allem bei temperaturempfindlichen Substraten wie etwa photolackmaskierten Siliziumscheiben, sehr darauf an, des Substrat in gutem, möglichst ganzflächigem Kon­ takt mit der Auflagefläche des Tisches zu halten. Dazu bedient man sich herkömmlicherweise mechanischer Spannmittel etwa in Form von Schrauben oder Klammern, ggf. in Verbindung mit einem maskenartigen Deckrahmen, womit das Substrat auf dem Tisch, einer verhältnismäßig massiven Metallplatte, befestigt wird. Zur Ermöglichung einer automatisierten Substratauswechselung sind auch zum Teil entsprechend aufwendigere automatisch betätigbare Aufspannvorrichtungen im Einsatz. Indessen ist der so herzu­ stellende Kontakt in der Regel kein sehr gleichmäßiger, da sich das Substrat wie auch der Deckrahmen zwischen den einzelnen Befestigungsstellen zu biegen, d. h. auszubeulen vermag. Dem wiederum hat man durch Zwischenschaltung einer Kontaktfett­ schicht oder auch einer wärmeleitfähigen Gummimatte zwischen Substrat und Auflagefläche beizukommen versucht, doch sind solche Maßnahmen aufwendig, nur teilweise wirksam und im übrigen dazu angetan, den Wärmeübergang gesamtheitlich eher zu verrin­ gern. Dazu noch macht die Verwendung eines Kontaktfettes eine anschließende Reinigung der zumeist empfindlichen Substrate er­ forderlich. Such substrate carriers are for example in treatment chambers Ion beam and plasma etching systems, which are known to be high work vacuum, in use. Because of the practically alone Cooling to be accomplished by heat conduction into the table of the substrate occurs especially with temperature sensitive Substrates such as photoresist masked silicon wafers, very much It depends on the substrate in a good, full-surface con to keep tact with the surface of the table. Served for this one traditionally looks at mechanical clamping devices Form of screws or clamps, possibly in connection with a mask-like cover frame, with which the substrate on the table, a relatively solid metal plate. For Allow automated substrate replacement also partly correspondingly more complex, automatically operated Jigs in use. In the meantime, that's the way it is making contact is usually not a very even one, since the substrate as well as the cover frame between the individual To bend attachment points, d. H. can bulge. The again you have a contact grease by interposing layer or a thermally conductive rubber mat between Tried to get substrate and contact surface, but are such measures are complex, only partially effective and otherwise done to reduce the overall heat transfer rather gladly. In addition, the use of a contact grease makes one subsequent cleaning of the mostly sensitive substrates conducive.  

Hier nun soll durch die Erfindung Abhilfe geschaffen werden. Genauer gesagt löst die Erfindung das Problem, bei einem Sub­ stratträger gemäß Gattungsbegriff des Anspruchs 1 auf verhält­ nismäßig einfache Weise eine Einspannung des Substrats unter unmittelbarer satter Anlage an der Auflagefläche des Tisches zu ermöglichen. Die Unteransprüche geben dazu vorteilhafte Ausge­ staltungsmöglichkeiten an.Here, the invention is intended to remedy the situation. More specifically, the invention solves the problem with a sub Stratträger according to the preamble of claim 1 on behaves reasonably simple way to clamp the substrate under immediate, full contact with the surface of the table enable. The sub-claims give advantageous Ausge design options.

Die Beweglichkeit des Tisches gegenüber einer rahmenförmigen Fassung für das Substrat ermöglicht es, auf punktuelle Befesti­ gungsstellen zu verzichten. Die Fassung kann ohne weiteres so ausgebildet werden, daß sie, ein Widerlager für den Anpreßdruck seitens des Tisches bildend, den gesamten Rand des Substrats gleichmäßig zu erfassen vermag. Einer dennoch ggf. vorhandenen Tendenz des Substrats, sich in seinem mittleren Bereich auszu­ beulen, d. h. dem Anpreßdruck des Tisches auszuweichen, kann durch eine leichte Wölbung der Auflagefläche des Tisches oder aber auch durch eine etwas flexible Ausbildung des Tisches be­ gegnet werden, die bei Aufbringung des Anpreßdruckes den mitt­ leren Bereich des Tisches über seinen Randbereich hervortreten läßt.The mobility of the table compared to a frame-shaped Socket for the substrate makes it possible to fix it on points to waive The version can be so be trained that they, an abutment for the contact pressure forming on the part of the table, the entire edge of the substrate is able to record evenly. Any existing one The tendency of the substrate to deviate in its central area bulges, d. H. to avoid the contact pressure of the table due to a slight curvature of the surface of the table or but also through a somewhat flexible design of the table can be counted, the mean when applying the contact pressure protruding area of the table over its edge area leaves.

Die Beweglichkeit des Tisches gegenüber der Fassung ermöglicht es des weiteren, das Substrat leicht seitwärts zwischen Fassung und Tisch einbringen bzw. entnehmen zu können. Wie üblich kann der Tisch, in diesem Falle samt Fassung, d. h. der gesamte Sub­ stratträger, gedreht und gewünschtenfalls auch gekippt werden.The mobility of the table compared to the frame allows it further, the substrate slightly sideways between socket and to be able to insert or remove the table. As usual can the table, in this case including the frame, d. H. the entire sub stratträger, rotated and tilted if desired.

Bevorzugt wird der Anpreßdruck seitens eines von dem Kühlmit­ tel, i. a. Wasser, durchströmten Membranbalgs aufgebracht, wo­ durch dann zugleich die Kühlung des Tisches bewirkt wird. Dazu können Zu- und Abfluß des Kühlmittels so steuerbar sein, daß der Druck des Kühlmittels in dem Membrenbalg im wesentlichen unab­ hängig von seiner Durchflußgeschwindigkeit durch den Membranbalg ist. The contact pressure on the part of the coolant is preferred tel, i. a. Water, flowed through membrane bellows where by then at the same time cooling the table. To Inflow and outflow of the coolant can be controlled so that the Pressure of the coolant in the diaphragm essentially independent depending on its flow rate through the membrane bellows is.  

Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung anhand der Zeichnungen genauer beschrieben. Die einzige Figur der Zeichnung zeigt einen entsprechenden Substratträger samt umgebendem Trägergehäuse im wesentlichen geschnitten und etwas schematisiert sowie die Hauptkomponenten des zugehörigen Kühlmittelsystems in Gestalt eines Schaltbildes.Below is a preferred embodiment of the invention dung described with reference to the drawings. The only Figure of the drawing shows a corresponding substrate carrier essentially cut together with the surrounding carrier housing and somewhat schematic as well as the main components of the associated Coolant system in the form of a circuit diagram.

Der gezeigte Substratträger 1 weist einen Tisch 2, in diesem Fall in Gestalt einer massiven Platte, etwa einer Kupfer- oder Silberplatte, auf, die auf ihrer einen, eine Auflagefläche 4 für das Substrat 6 bildenden Seite, hartverchromt, geschliffen und geläppt sein kann.The substrate carrier 1 shown has a table 2 , in this case in the form of a solid plate, for example a copper or silver plate, which can be hard-chromed, ground and lapped on its one side, which forms a support surface 4 for the substrate 6 .

Der so gestaltete Tisch 2 bildet den Abschluß eines Membranbalgs 8 aus Metall oder auch einem Polymer, dessen anderes Ende an den Boden 10 eines Gehäuses 12 anschließt. Durch einen Kanal 14 in­ nerhalb einer Achse 16 ist dem Inneren des Membranbalgs 8 Kühl­ mittel zuführbar, das über einen anderen Kanal, 18, in der Achse 16 abzufließen vermag. Ein an dem Tisch 2 unterseitig ange­ brachtes Leitblech 19 führt das eintretende Kühlmittel radial an dem Tisch entlang. Mittels eines axialen Flansches 20 an dem Leitblech 19 ist der Tisch 2 unter gleichzeitiger Seiten- wie Winkelstabilisierung auf der Achse 16 axialbeweglich geführt. Ferner vermag die Achse 16, wie an späterer Stelle noch genauer ausgeführt, dem Substratträger 1 eine Dreh- und auch eine Kipp­ bewegung zu vermitteln.The table 2 designed in this way forms the end of a diaphragm bellows 8 made of metal or a polymer, the other end of which connects to the bottom 10 of a housing 12 . Coolant can be supplied to the interior of the membrane bellows 8 through a channel 14 within an axis 16 and can flow off in the axis 16 via another channel 18 . A on the underside of the table 2 brought baffle 19 leads the incoming coolant radially along the table. By means of an axial flange 20 on the guide plate 19 , the table 2 is axially movably guided on the axis 16 with simultaneous lateral and angular stabilization. Furthermore, the axis 16 , as will be explained in more detail later, can impart a rotational and also a tilting movement to the substrate carrier 1 .

Das Gehäuse 12 umschließt den Membranbalg 8 mit einer zylindri­ schen Wand 22, auf dem auswechselbar eine rahmenförmige Fassung 26 für das Substrat 6 befestigt ist. Zwischen Fassung 26 und Boden 10 erstrecken sich Schraubbolzen 28, die zum einen die Fassung 26 auf der Wand 22 des Gehäuses 12 festhalten, zum ande­ ren Führungsmittel für umgebende Wendeldruckfedern 30 bilden. The housing 12 encloses the diaphragm bellows 8 with a cylindri's wall 22 on which a frame-shaped socket 26 for the substrate 6 is interchangeably attached. Between the socket 26 and the bottom 10 extend bolts 28 which hold the socket 26 on the wall 22 of the housing 12 , on the other hand, form guide means for surrounding helical compression springs 30 .

Die Federn 30 stützen sich einerseits an der Fassung 26, ande­ rerseits an einem Flansch 32 eines Kragens 34 ab, die nach unten zu an die Peripherie des Tisches 2 anschließt. Auf diese Weise üben die Federn 30 auf den Tisch 2 eine von der Fassung 26 hin­ weg, in der Darstellung nach unten gerichtete Kraft aus, die genügt, um bei verringertem Kühlmittelüberdruck in dem Membran­ balg 8 den Tisch 2 von der Fassung 26 zurückzuziehen, bis der Flansch 32 auf dem Boden 10 des Gehäuses 12 aufsitzt.The springs 30 are supported on the one hand on the socket 26 , on the other hand on a flange 32 of a collar 34 , which connects down to the periphery of the table 2 . In this way, the springs 30 exert on the table 2 a of the holder 26 toward away in the illustration downwardly directed force which is sufficient to at reduced coolant pressure in the membrane bellows 8 the table 2 to withdraw from the socket 26 until the flange 32 rests on the bottom 10 of the housing 12 .

Andererseits vermag der innerhalb des Membranbalgs 8 herstell­ bare Kühlmittelüberdruck gegenüber der Umgebung des Substratträ­ gers 1 die Kraft der Federn 30 wie ggf. auch des Membranbalgs 8 zu überwinden und den Tisch 2 mit vorbestimmbarer Kraft gegen das durch die Fassung 26 abgestützte Substrat 6 zu drücken.On the other hand, the producible bare inside of the membrane bellows 8 coolant overpressure can from the environment of the Substratträ gers 1, the force of the springs 30, as necessary, to overcome the diaphragm bellows 8 and to push the table 2 with a predeterminable force against the supported by the frame 26 substrate. 6

Die so weit beschriebene Anordnung ist von einem Trägergehäuse 38 umgeben, das mit einem Flansch 40 abgedichtet an eine (nicht gezeigte) Behandlungskammer anschließbar ist. In dem Trägerge­ häuse 38 ist die Achse 16 drehbar und gewünschtenfalls auch schwenkbar gelagert. Ein Drehantrieb 42 vermag ihr in an sich bekannter Weise eine Drehbewegung von beispielsweise 1 bis 6 Umdrehungen pro Minute zu verleihen, während eine Kippvorrich­ tung 44 ein Kippen der Achse 16 um eine Diagonale der Auflage­ fläche 4 herbeiführen läßt. Mit der Achse 16 ist das Gehäuse 12 fest verbunden, und über die Schraubenbolzen 28 und den Kragen 34 teilt sich seine Drehbewegung auch dem Tisch 2 mit.The arrangement described so far is surrounded by a carrier housing 38 which can be connected to a treatment chamber (not shown) in a sealed manner with a flange 40 . In the Trägerge housing 38 , the axis 16 is rotatable and, if desired, also pivotally mounted. A rotary drive 42 is able to give it a rotary movement of, for example, 1 to 6 revolutions per minute in a manner known per se, while a tilting device 44 causes the axis 16 to tilt about a diagonal of the bearing surface 4 . With the axis 16 , the housing 12 is fixedly connected, and via the screw bolts 28 and the collar 34 , its rotational movement is also communicated to the table 2 .

Ein schlitzartiges Fenster 44 in der Wand 22 des Gehäuses 10 er­ laubt bei zurückgezogenem Tisch 2 eine seitliche Einführung des Substrats 6 zwischen Tisch und Fassung 26 wie auch eine ebensol­ che Entnahme, wozu verhältnismäßig einfach konstruierte Roboter Verwendung finden können. Des weiteren sorgt das Fenster 44 da­ für, daß im Inneren des Gehäuses 12 in der Umgebung des Membran­ balgs 8 der gleiche Druck herrscht wie in dem umgebenden Raum im Inneren des Trägergehäuses 38. A slit-like window 44 in the wall 22 of the housing 10 he leaves when the table 2 is withdrawn, a lateral introduction of the substrate 6 between the table and the socket 26 as well as a similar removal, for which purpose relatively simple robots can be used. Furthermore, the window 44 ensures that the same pressure prevails in the interior of the housing 12 in the vicinity of the diaphragm bellows 8 as in the surrounding space inside the carrier housing 38 .

Im Betrieb, wenn das Trägergehäuse 38 an die Behandlungskammer angeschlossen ist, herrscht naturgemäß im Trägergehäuse 38 und damit auch in der Umgebung des Membranbalgs 8 der jeweils in der Behandlungskammer herrschende Druck. Das aber bedeutet, daß der Anpreßdruck des Tisches 2 an das von der Fassung 26 abgestützte Substrat allein von dem relativen Überdruck des Kühlmittels in dem Membranbalg 8 bestimmt wird. Wird der Substratträger im Betrieb einem Vakuum ausgesetzt, so kann der Kühlmittelüberdruck dann auf Null reduziert werden, sofern die Federn - wie dies in der Praxis der Fall sein wird - schwach genug sind, um der durch das Vakuum hervorgerufenen Entspannungstendenz des Membranbalgs 8 nicht zu widerstehen.In operation, when the carrier housing 38 is connected to the treatment chamber, the pressure prevailing in the treatment chamber naturally prevails in the carrier housing 38 and thus also in the vicinity of the membrane bellows 8 . However, this means that the contact pressure of the table 2 against the substrate supported by the holder 26 is determined solely by the relative excess pressure of the coolant in the membrane bellows 8 . If the substrate carrier is exposed to a vacuum during operation, the coolant overpressure can then be reduced to zero, provided that the springs - as will be the case in practice - are weak enough not to withstand the tendency of the diaphragm bellows 8 to relax due to the vacuum .

Bei dem im unteren Teil der Figur schematisch dargestellten Kühlmittelsystem ist der Ausgang einer Kühlmittelpumpe 50 über ein Zweiwege-Magnetventil 52 und den Kanal 14 zum einen mit dem Inneren des Membranbalgs 8, zum anderen über eine Bypass-Leitung 54 mit einem Kühler 56 verbunden, der wiederum mit dem Eingang der Kühlmittelpumpe 50 in Verbindung steht. Der Ausgang des Mem­ branbalgs 8 (Kanal 18) ist über ein weiteres Zweiwege-Magnet­ ventil, 58, zum einen mit einem einstellbaren Druckbegrenzungs­ ventil 60, zum anderen wiederum mit dem Kühler 56 verbunden. Das Druckbegrenzungsventil wird beispielsweise auf einen Ansprech­ druck von 0,3 bar eingestellt.In the coolant system shown schematically in the lower part of the figure, the outlet of a coolant pump 50 is connected via a two-way solenoid valve 52 and the channel 14 to the interior of the diaphragm bellows 8 , on the one hand, and to a cooler 56 via a bypass line 54 in turn is connected to the input of the coolant pump 50 . The output of the membrane bellows 8 (channel 18 ) is connected via a further two-way solenoid valve, 58 , on the one hand with an adjustable pressure relief valve 60 , on the other hand with the cooler 56 . The pressure relief valve is set, for example, to a response pressure of 0.3 bar.

Soll nun, bei unter Außendruck stehendem Trägergehäuse 38, der Tisch 2 von der Fassung 26 zurückgezogen werden, um das Substrat 6 auswechseln zu können, so wird das Magnetventil 52 in dieje­ nige Stellung gebracht, bei der das von der Kühlmittelpumpe 50 geförderte Kühlmittel seinen Weg über die Bypassleitung 54 zu dem Kühler 56 und über diesen zurück zur Pumpe 50 nehmen kann.Is now to be withdrawn at a standstill under external pressure support housing 38, the table 2 from the socket 26 to be able to replace to the substrate 6, the solenoid valve is brought into Dieje nige position 52 at which the conveyed by the coolant pump 50 refrigerant its way via the bypass line 54 to the cooler 56 and via this back to the pump 50 .

Nach erfolgter Auswechselung des Substrats 6 gelangen die Magnetventile 52 und 58 in eine solche Stellung, bei der das Kühlmittel seinen Weg über den Membranbalg 8 und das Druckbe­ grenzungsventil 60 zu dem Kühler 56 nimmt, d. h. den Membranbalg 8 mit einem Überdruck von beispielsweise 0,3 bar durchflutet. After replacement of the substrate 6 , the solenoid valves 52 and 58 come into such a position in which the coolant takes its way via the diaphragm bellows 8 and the pressure limiting valve 60 to the cooler 56 , ie the diaphragm bellows 8 with an excess pressure of, for example, 0.3 bar flooded.

Hierdurch wird der Tisch 2 unter Einschluß des neuen Substrats 6 an die Fassung 26 angedrückt. Daraufhin wird die Behandlungskam­ mer geschlossen und das Gehäuse 38 evakuiert. Zugleich, d. h. bei Unterschreitung eines Drucks von beispielsweise 0,6 bar im Ge­ häuse 38, wird über das Magnetventil 58 der direkte Rückfluß des Kühlmittels aus dem Membranbalg 3 unter Umgehung des Druckbe­ grenzungsventils 60 freigegeben, nachdem nun der für den Andruck des Tisches 2 erforderliche relative Überdruck im Inneren des Membranbalgs durch das außerhalb desselben herrschende Vakuum erhalten wird.As a result, the table 2 , including the new substrate 6 , is pressed onto the holder 26 . Then the treatment chamber is closed and the housing 38 is evacuated. At the same time, ie if the pressure falls below a pressure of, for example, 0.6 bar in the housing 38 , the direct reflux of the coolant from the diaphragm bellows 3 is released via the solenoid valve 58 , bypassing the pressure limiting valve 60 , after which the pressure required for the table 2 is now applied relative overpressure inside the membrane bellows is obtained by the vacuum prevailing outside of it.

Das vorausgehend geschilderte Kühlmittelsystem erlaubt es, den Druck im Inneren des Membranbalgs 3 weitgehend unabhängig von dem Durchsatz des Kühlmittels durch den Membranbalg 3 in ge­ wünschter Weise einzustellen.The coolant system described above allows the pressure inside the membrane bellows 3 to be set largely independently of the throughput of the coolant through the membrane bellows 3 in the desired manner.

Um die Anlage eines verhältnismäßig dünnen und flexiblen Sub­ strats vor allem in seinem mittleren Bereich noch zu verbessern, kann die Auflagefläche 4 des Tisches 2 leicht konvex gewölbt sein, so daß eine in dem Substrat erzeugte Biegekraft die An­ preßkraft seitens des Tisches unterstützt. Der gleiche Effekt wird erreicht, wenn der Tisch etwas flexibel ist, so daß sein mittlerer Bereich unter dem Einfluß der Anpreßkraft über den Randbereich etwas hervorzutreten vermag. Im Extremfall kann der Tisch in diesem Sinn auch nur von einer Membran, etwa einer Deckmembran eines Membranbalgs wie des vorausgehend beschriebe­ nen Membranbalgs 8, gebildet werden. Gewünschtenfalls kann i. ü. natürlich nach wie vor eine Kontaktfett- oder Gummizwischenlage Anwendung finden.In order to improve the system of a relatively thin and flexible sub strats, especially in its central area, the bearing surface 4 of the table 2 can be slightly convex, so that a bending force generated in the substrate supports the pressing force on the part of the table. The same effect is achieved if the table is somewhat flexible, so that its central area can protrude somewhat over the edge area under the influence of the contact pressure. In an extreme case, the table can also be formed in this sense only by a membrane, such as a cover membrane of a membrane bellows such as the membrane membrane 8 described above. If desired, i. ü. Of course, a contact grease or rubber liner will still be used.

Wenngleich der erfindungsgemäße Substratträger bevorzugt in Ver­ bindung mit Vakuum-Behandlungskammern etwa von Ionenstrahl- oder Plasmaätzanlagen Anwendung findet, kann er doch vorteilhaft auch bei unter anderen Drücken, etwa Atmosphärendruck oder Überdruck, arbeitenden Behandlungskammern oder auch bei offenen Behand­ lungsapparaturen zum Einsatz kommen. Indessen ist die vorausge­ hend beschriebene Ausbildung für eine Reinraumproduktion ebenso wie für eine automatische Beschickung besonders geeignet.Although the substrate carrier according to the invention is preferred in Ver binding with vacuum treatment chambers such as ion beam or Plasma etching equipment is used, it can also be advantageous at other pressures, such as atmospheric pressure or excess pressure,  working treatment chambers or open treatment equipment are used. However, the Training described for a clean room production as well as particularly suitable for automatic loading.

Claims (12)

1. Substratträger für Behandlungsapparaturen, insbesondere Vakuum-Behandlungskammern von Ionenstrahl- oder Plasmaätzan­ lagen, zur Behandlung flächiger Substrate (6), die während der Behandlung einer Kühlung bedürfen, wobei der Substrat­ träger einen eine im wesentlichen flache Auflagefläche (4) für das Substrat bildenden und durch ein von Substrat und Auflagefläche getrennt gehaltenes, strömendes Kühlmittel gekühlten Tisch (2) sowie Spannmittel aufweist, um das Sub­ strat an der Auflagefläche zu halten, dadurch gekennzeich­ net, daß der Tisch (2) normal zu der Auflagefläche (4) gegenüber einer rahmenförmigen Fassung (26) für das Substrat (6) beweglich und an das von der Fassung gegengehaltene Sub­ strat anpreßbar ist.1. Substrate carrier for treatment apparatus, in particular vacuum treatment chambers of ion beam or plasma etch, were for the treatment of flat substrates ( 6 ) which require cooling during the treatment, the substrate carrier forming a substantially flat bearing surface ( 4 ) for the substrate and by a separated from the substrate and support surface, flowing coolant cooled table ( 2 ) and clamping means to hold the sub strate on the support surface, characterized in that the table ( 2 ) normal to the support surface ( 4 ) opposite one frame-shaped frame ( 26 ) for the substrate ( 6 ) is movable and can be pressed against the sub-strat held up by the frame. 2. Substratträger nach Anspruchs 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Fassung (26) sich darauf beschränkt, ein Widerlager für den Rand des Substrats (6) zu bilden.2. Substrate carrier according to claim 1, characterized in that the socket ( 26 ) is limited to forming an abutment for the edge of the substrate ( 6 ). 3. Substratträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß der Tisch (2) im wesentlichen aus einer hochwärme­ leitfähigen Platte, wie z. B. einer Kupfer- oder Silber­ platte, besteht, an die auf ihrer der Auflagefläche (4) abgewandten Seite ein mit dem Kühlmittel speisbarer Membran­ balg (8) anschließt.3. Substrate carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the table ( 2 ) consists essentially of a highly heat conductive plate, such as. B. a copper or silver plate, there is a bellows ( 8 ) which can be fed with the coolant and is connected to the side facing away from the bearing surface ( 4 ). 4. Substratträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich­ net, daß der Tisch (2) von einer Deckmembran eines mit dem Kühlmittel speisbaren Membranbalgs gebildet wird.4. Substrate carrier according to claim 1 or 2, characterized in that the table ( 2 ) is formed by a cover membrane of a bellows which can be fed with the coolant. 5. Substratträger nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeich­ net, daß der Tisch (2) einer Federkraft unterworfen ist, die bestrebt ist, ihn von der Fassung (26) entfernt zu halten. 5. Substrate carrier according to claim 3 or 4, characterized in that the table ( 2 ) is subjected to a spring force which tends to keep it away from the socket ( 26 ). 6. Substratträger nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck des Kühlmittels in dem Mem­ branbalg (8) im wesentlichen unabhängig von der Durchflußge­ schwindigkeit des Kühlmittels in dem Membranbalg steuerbar ist.6. Substrate carrier according to one of claims 3 to 5, characterized in that the pressure of the coolant in the membrane bellows ( 8 ) is essentially independent of the speed of the coolant in the membrane bellows is controllable. 7. Substratträger nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Äußere des Membranbalgs (8) dem gleichen Druck ausgesetzt ist, dem auch die Auflagefläche (4) des Tisches (2) unterliegt.7. Substrate carrier according to one of claims 3 to 6, characterized in that the exterior of the membrane bellows ( 8 ) is exposed to the same pressure to which the bearing surface ( 4 ) of the table ( 2 ) is subject. 8. Substratträger nach Anspruch 6 und 7, dadurch gekennzeichnet, daß der Druck des Kühlmittels im Inneren des Membranbalgs (8) in Abhängigkeit von demjenigen an seinem Äußeren ein­ stellbar ist.8. Substrate carrier according to claim 6 and 7, characterized in that the pressure of the coolant in the interior of the membrane bellows ( 8 ) depending on the one on its exterior is adjustable. 9. Substratträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß sich unterhalb der Fassung (26) ein Fenster (46) für die seitliche Einführung und Entnahme des Substrats (6) bei zurückgezogenem Tisch (2) befindet.9. Substrate carrier according to one of the preceding claims, characterized in that below the socket ( 26 ) there is a window ( 46 ) for the lateral insertion and removal of the substrate ( 6 ) with the table ( 2 ) withdrawn. 10. Substratträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Auflagefläche (4) leicht konvex gekrümmt ist.10. Substrate carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the bearing surface ( 4 ) is slightly convexly curved. 11. Substratträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Tisch (2) in einer Weise flexibel ist, die unter Aufbringung des Anpreßdruckes seinen mittleren Bereich über seinen Randbereich hervortreten läßt.11. Substrate carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the table ( 2 ) is flexible in a manner which, when the contact pressure is applied, allows its central region to protrude beyond its edge region. 12. Substratträger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Tisch (2) und die Fassung (26) gemeinsam dreh- und/oder kippbar sind.12. Substrate carrier according to one of the preceding claims, characterized in that the table ( 2 ) and the socket ( 26 ) can be rotated and / or tilted together.
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EP1650792A1 (en) * 2004-10-19 2006-04-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Apparatus and method for cooling of platelike substrates

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