DE4222499A1 - Temperature compensated micro flow sensor - has thermal column producing thermoelectric voltage with hot junctions on thin membrane evenly distributed w.r.t. heating resistance - Google Patents

Temperature compensated micro flow sensor - has thermal column producing thermoelectric voltage with hot junctions on thin membrane evenly distributed w.r.t. heating resistance

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Abstract

The sensor contains at least one heating resistance (10) and at least one thermal column. The hot (4) and cold (5) junctions of the thermal column are arranged on a thin membrane (2) and thermally isolated from a carrier (1) acting as a heat sink. The hot junction are uniformly distributed w.r.t. the heating resistance. The entire thermal column thin film element is separated from the heating resistance by an electrical insulating film (9), which may be formed by a photoresist. ADVANTAGE - High resolution measurement of flow rates and speeds independently of temp. of flowing medium.

Description

Die Erfindung betrifft einen temperaturkompensierten Mikro- Strömungssensor gemäß der Gattung des ersten Patentanspruchs.The invention relates to a temperature-compensated micro Flow sensor according to the preamble of the first claim.

Dünnschichtthermosäulen an sich sind hinlänglich bekannt und werden in der Regel zur kontaktlosen Temperaturmessung eingesetzt. Dabei wird zur Steigerung der Empfindlichkeit dieser Sensoren ein z. T. erheblicher Aufwand betrieben, um die "warmen" von den "kalten" Kontaktstellen der Thermosäule thermisch zu trennen. Bei miniaturisierten Bauformen, z. B. bei Dünnschichtthermosäulen, sind dabei die "kalten" Kontakte auf einer massiven Wärmesenke, wie z. B. einem geätzten Siliziumblock und die "warmen" Kontakte auf einer dünnen Membran aus organischem oder anorganischem Material angeordnet. Zusätzlich werden solche Sensoren unter einer schlecht wärmeleitenden Edelgasatmosphäre gekapselt, die die Wärmeübertragung von "warmen" zu "kalten" Kontaktstellen durch Konvektion vermindern soll.Thin-film thermal columns per se are well known and are usually used for contactless temperature measurement. This will increase the sensitivity of this Sensors a z. T. considerable effort to the "warm" from the "cold" contact points of the thermopile to separate thermally. In miniaturized designs, e.g. B. at Thin-film thermopiles are the "cold" contacts a massive heat sink, such as B. an etched silicon block and the "warm" contacts on a thin membrane organic or inorganic material. In addition such sensors are under a poorly heat-conducting Enclosed noble gas atmosphere that the heat transfer from Reduce "warm" to "cold" contact points by convection should.

Darüber hinaus ist auch die Verwendung solcher Sensoren zu Strömungsmessungen bekanntgeworden (Van Herwaarden, A. W. and Sarro, P. M. Sensors and Actuators 10 [1986], S. 321).In addition, the use of such sensors is also increasing Flow measurements became known (Van Herwaarden, A. W. and Sarro, P.M. Sensors and Actuators 10 [1986], p. 321).

Ferner sind miniaturisierte Strömungssensoren bekannt, bei denen als detektierende Elemente Permalloy-Widerstandsschichten eingesetzt werden (Markt & Technik Nr. 16 vom 12. 04. 1991, S. 30). Diesen und auch den anderen bekannten miniaturisierten Strömungssensoren haftet jedoch der Nachteil an, daß sie in der Regel nur parallel zum Sensorchip geführte laminare Strömungen bzgl. Strömungsgeschwindigkeit bzw. Durchflußmenge fehlerfrei detektieren können. Das Meßprinzip versagt bei lotrecht zum Chip auftreffenden Beströmungen entweder ganz oder liefert bei turbulenten Strömungen Fehlergebnisse.Furthermore, miniaturized flow sensors are known for which as the detection elements permalloy resistance layers can be used (Market & Technology No. 16 of 12. 04. 1991, p. 30). This and the other known ones However, miniaturized flow sensors have the disadvantage assume that they usually only run parallel to the sensor chip laminar flows with regard to flow velocity or flow rate can detect without errors. The measuring principle fails in the case of flows perpendicular to the chip either completely or provides error results in turbulent flows.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, einen Mikro-Strömungssensor anzugeben, der zur hochauflösenden Messung von Durchflußmengen bzw. Strömungsgeschwindigkeiten unabhängig von der Beströmungs­ richtung und Strömungsart geeignet ist und dessen Aus­ gangssignal weitestgehend unabhängig von der Temperatur des strömenden Mediums ist.It is therefore an object of the invention to provide a micro flow sensor specify the high-resolution measurement of flow rates  or flow velocities regardless of the flow Direction and flow type is suitable and its out output signal largely independent of the temperature of the flowing medium.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch die kennzeichnenden Mittel der Patentansprüche gelöst. Das Wesen der Erfindung besteht darin, daß bei Verwendung einer Thermosäule und wenigstens eines Heizelementes alle Schenkel der Thermosäule mit "kalten" und "warmen" Schenkelbereichen vollständig auf einer freitragenden Membran, thermisch gut entkoppelt von dem als Wärmesenke wirkenden Membranträger angeordnet sind und die "warmen" Kontaktstellen der Thermoschenkel zum Heizelement gleichmäßig beabstandet sind. Durch Anordnung wärmeableitender Mittel zwischen "kalter" und "warmer" Seite der Thermoschenkel läßt sich erfindungsgemäß die Empfindlichkeit und das tempera­ turkompensierte Verhalten des vorgeschlagenen Strömungssensors weiter erhöhenAccording to the invention the task is characterized by Means of the claims solved. The essence of the invention is that when using a thermopile and at least a heating element with all legs of the thermopile "cold" and "warm" thigh areas completely on one self-supporting membrane, thermally well decoupled from the Heat sink membrane supports are arranged and the "warm" contact points of the thermal legs to the heating element are evenly spaced. By arranging heat-dissipating Means between the "cold" and "warm" side of the thermocouple According to the invention, the sensitivity and tempera behavior-compensated behavior of the proposed flow sensor increase further

Die Erfindung soll nachstehend anhand zweier, in der Zeichnung schematisch dargestellter Ausführungsbeispiele näher erläutert werden. Es zeigen:The invention is based on two, in the drawing schematically illustrated exemplary embodiments explained in more detail will. Show it:

Fig. 1 eine Draufsicht auf einen erfindungsgemäßen Mikro- Strömungssensor und Fig. 1 is a plan view of a micro flow sensor according to the invention and

Fig. 2 ein zweites Ausführungsbeispiel gemäß einem Schnitt entlang einer Linie A-B wie in Fig. 1 bezeichnet. Fig. 2 shows a second embodiment according to a section along a line AB as shown in Fig. 1.

In Fig. 1 ist ein erfindungsgemäßer Sensorchip dargestellt, der aus einem Träger 1 (z. B. aus Silizium) und einer darauf befindlichen dünnen freitragenden Membran 2 (z. B. aus SiO₂/SI₃N₄) besteht. Die Membran 2 kann durch Anwendung aniso­ troper Ätztechniken am Siliziumträger präpariert werden, so daß in einem definierten Gebiet des Trägers nach dem Ätzprozeß nur noch die dünne Membran stehen bleibt. Ebenso kann aber auch ein mit einer Ausnehmung versehener Träger mit einer dünnen Folie überzogen werden. Auf diese Membran ist mittels Dünnfilmtechnologie und nachfolgender Mikrostrukturierung eine Dünnschichtthermosäule 3 aufgebracht, deren "warme" Meßstellen 4 und "kalte" Referenzkontaktstellen 5 alle auf der freitragenden Membran angeordnet sind. Die Enden 6 der Thermosäule 3 sind mit Kontaktierungsschichten 7 elektrisch leitend verbunden. Diese Kontaktierungsschichten verbinden die Enden der Thermosäule bspw. mit Bondstellen 8 des Chips, die dort ange­ ordnet sind, wo die Membran 2 auf dem Träger 1 aufliegt (Wärmesenke). Über die Dünnschichtthermosäule ist eine dünne, elektrisch isolierende Schicht 9, bspw. aus einem Photoresist, aufgebracht, die die Thermosäule mit Ausnahme der Bondstellen 9 vollständig bedeckt und elektrisch gegenüber einer Heiz­ schicht 10 isoliert. Diese Heizschicht 10 ist erfindungsgemäß zwischen den Meßstellen 4 der Thermosäule 3 derart angeordnet, daß alle Meßstellen mit im wesentlich gleicher Heizleistung beaufschlag werden. Die Erfindung ist dabei nicht auf die vier der Zeichnung entnehmbaren Meßstellen beschränkt. Die Heizschicht 10 kann mäandriert oder streifenförmig ausgebildet sein. Im Bereich der Meßstellen 4 wird durch die elektrische Aufheizung der Heizschicht eine Übertemperatur erzeugt, derzufolge in der Thermosäule eine Thermospannung entsteht, die an den Bondstellen abgreifbar ist. Das Medium, dessen Strömungs­ geschwindigkeit bzw. Durchflußmenge zu bestimmen ist, wird über die Heizschicht 10 und die "kalten" und "warmen" Thermo­ schenkelkontaktstellen durch nicht näher dargestellte Führungsmittel geleitet. Bei gegebener Heizleistung ist die Übertemperatur und damit die thermoelektrische Spannung vom Energieaustausch mit dem strömenden Medium abhängig.In Fig. 1, an inventive sensor chip is shown, which consists of a carrier 1 (z. B. of silicon) and a thin self-supporting membrane 2 (z. B. of SiO₂ / SI₃N₄). The membrane 2 can be prepared by using anisotropic etching techniques on the silicon substrate, so that only the thin membrane remains in a defined area of the substrate after the etching process. However, a carrier provided with a recess can also be covered with a thin film. A thin-film thermal column 3 is applied to this membrane by means of thin-film technology and subsequent microstructuring, the "warm" measuring points 4 and "cold" reference contact points 5 are all arranged on the self-supporting membrane. The ends 6 of the thermopile 3 are electrically conductively connected to contacting layers 7 . These contacting layers connect the ends of the thermopile, for example with bond points 8 of the chip, which are arranged where the membrane 2 rests on the carrier 1 (heat sink). A thin, electrically insulating layer 9 , for example made of a photoresist, is applied over the thin-layer thermal column, which completely covers the thermopile with the exception of the bonding points 9 and is electrically insulated from a heating layer 10 . According to the invention, this heating layer 10 is arranged between the measuring points 4 of the thermopile 3 in such a way that essentially the same heating power is applied to all measuring points. The invention is not limited to the four measuring points shown in the drawing. The heating layer 10 can be meandered or strip-shaped. In the area of the measuring points 4 , an excess temperature is generated by the electrical heating of the heating layer, as a result of which a thermal voltage arises in the thermopile, which can be tapped at the bonding points. The medium, the flow rate or flow rate is to be determined, is passed through the heating layer 10 and the "cold" and "warm" thermal leg contact points through guide means, not shown. For a given heating output, the overtemperature and thus the thermoelectric voltage depend on the energy exchange with the flowing medium.

Durch die erfindungsgemäße Anordnung der Heizschicht und der "warmen" und "kalten" Kontaktstellen, die alle eine hinreichende thermische Entkopplung von der Wärmesenke 1 besitzen, ist die für die thermoelektrische Signalspannung verantwort­ liche Temperaturdifferenz zwischen Meß- und Referenzkontakt­ stellen nur noch von der pro Zeiteinheit vorbeiströmenden Menge des Mediums, nicht aber von dessen Temperatur abhängig, da die Meß- und Referenzkontaktstellen der Thermosäule in nahezu gleicher Weise ihre Temperatur ändern. Zur weiteren Verbesserung der Temperaturkompensation wird zusätzlich der Temperaturkoeffizient der Heizschicht (10) so eingestellt, daß er den Temperaturkoeffizient der thermoelektrischen Spannung kompensiert. Zur Steigerung der Empfindlichkeit des Strömungs­ sensors sind erfindungsgemäß, wie in Fig. 2 schematisch ange­ deutet, separate wärmeableitende Mittel 11, wie z. B. Silizium­ stege oder entsprechend strukturierte Metallschichten, die der Topologie der Thermosäule angepaßt sind, membranseitig an­ ordenbar.Due to the inventive arrangement of the heating layer and the "warm" and "cold" contact points, all of which have sufficient thermal decoupling from the heat sink 1 , the temperature difference responsible for the thermoelectric signal voltage between the measuring and reference contact is only from the per time unit flowing amount of the medium, but not dependent on its temperature, since the measuring and reference contact points of the thermopile change their temperature in almost the same way. To further improve the temperature compensation, the temperature coefficient of the heating layer ( 10 ) is additionally set so that it compensates for the temperature coefficient of the thermoelectric voltage. To increase the sensitivity of the flow sensor according to the invention, as schematically indicated in Fig. 2, separate heat-dissipating means 11 , such as. B. silicon webs or correspondingly structured metal layers, which are adapted to the topology of the thermopile, can be arranged on the membrane side.

Der erfindungsgemäße Strömungssensor ist sowohl bei paralleler und lotrechter, als auch laminarer und turbulenter Beströmung funktionsfähig. Mit einem Sensor gemäß dem Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 wurden Strömungsgeschwindigkeiten von 0,1 m/s bis 25 m/s vermessen.The flow sensor according to the invention is functional both with parallel and perpendicular as well as laminar and turbulent flow. Flow velocities of 0.1 m / s to 25 m / s were measured with a sensor according to the exemplary embodiment according to FIG. 1.

Die Erfindung ist nicht an die dargestellten Ausführungsbeispiele gebunden. Ebenso können nach Maßgabe der Erfindung lateral ausgedehnte Heizwiderstände mit entsprechend angepaßter Thermosäulentopologie zum Einsatz gelangen. Weiterhin sind die "warmen" Kontaktstellen auch in unmittelbarem Wärmekontakt zum Heizwiderstand anordenbar.The invention is not related to the illustrated embodiments bound. Likewise, according to the invention laterally extended heating resistors with correspondingly adapted Thermopile topology. Furthermore are the "warm" contact points also in direct thermal contact can be arranged to the heating resistor.

Alle in der Beschreibung, den nachfolgenden Ansprüchen und den Zeichnungen dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesent­ lich sein.All in the description, the following claims and the Features shown in drawings can be both individually and also essential to the invention in any combination with one another be.

Claims (7)

1. Mikro-Strömungssensor, wenigstens einen Heizwiderstand und wenigstens eine Thermosäule beinhaltend, dadurch gekenn­ zeichnet, daß "warme" (4) und "kalte" (5) Kontaktstellen der Thermosäule thermisch von dem als Wärmesenke wirkenden Träger (1) entkoppelt auf einer dünnen Membran (2) derart angeordnet sind, daß die "warmen" Kontaktstellen gleichmäßig beabstandet in bezug auf einen Heizwiderstand (10) verteilt angeordnet sind.1. Micro-flow sensor containing at least one heating resistor and at least one thermopile, characterized in that "warm" ( 4 ) and "cold" ( 5 ) contact points of the thermopile thermally decoupled from the carrier ( 1 ) acting as a heat sink on a thin one Membrane ( 2 ) are arranged such that the "warm" contact points are evenly spaced with respect to a heating resistor ( 10 ). 2. Mikro-Strömungssensor nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die gesamten Thermosäulendünnschichtelemente mittels einer elektrischen Isolationsschicht (9) vom Heiz­ widerstand (10) getrennt angeordnet sind.2. Micro flow sensor according to claim 1, characterized in that the entire thermopile thin-film elements by means of an electrical insulation layer ( 9 ) from the heating resistor ( 10 ) are arranged separately. 3. Mikro-Strömungssensor nach Anspruch 1. und 2., dadurch gekennzeichnet, daß die elektrische Isolationsschicht (9) durch einen Fotoresist gebildet ist.3. Micro flow sensor according to claim 1 and 2, characterized in that the electrical insulation layer ( 9 ) is formed by a photoresist. 4. Mikro-Strömungssensor nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Thermoschenkel der Thermosäule zwischen "warmen" (4) und "kalten" (5) Kontakt­ stellen heizwiderstandsabseitig mit wärmeleitenden Mitteln (11) membranseitig derart in Verbindung gebracht sind, daß die "warmen" (zwischen (4) und (11)) und "kalten" (zwischen (5) und (11)) Kontaktschenkelbereiche im wesent­ lichen auf der freitragenden Membran (2) verbleiben.4. Micro flow sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the thermocouples of the thermopile between "warm" ( 4 ) and "cold" ( 5 ) make contact on the heating resistance side with heat-conducting means ( 11 ) are connected in such a way that membrane the "warm" (between ( 4 ) and ( 11 )) and "cold" (between ( 5 ) and ( 11 )) contact leg areas remain in wesent union on the self-supporting membrane ( 2 ). 5. Mikro-Strömungssensor nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die wärmeableitendenMittel durch separate, der Topologie der Thermosäule angepaßte Stege (oder ähnliche Strukturen) des Trägermaterials selbst gebildet sind. 5. Micro flow sensor according to claim 4, characterized characterized in that the heat-dissipating means by separate, webs adapted to the topology of the thermopile (or similar structures) of the carrier material itself are.   6. Mikro-Strömungssensor nach Anspruch 4, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die wärmeableitenden Mittel durch gesonderte, der Topologie der Thermosäule angepaßt aufgebrachte Metallschichtstrukturen gebildet sind.6. Micro flow sensor according to claim 4, characterized records that the heat-dissipating agents by separate, applied to the topology of the thermopile Metal layer structures are formed. 7. Mikro-Strömungssensor nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Temperaturkoeffizient der Heizschicht (10) so eingestellt ist, daß er dem Tempe­ raturkoeffizient der thermoelektrischen Spannung gleich ist.7. Micro flow sensor according to one of the preceding claims, characterized in that the temperature coefficient of the heating layer ( 10 ) is set so that it is the temperature coefficient of the thermoelectric voltage is equal.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19520777C1 (en) * 1995-06-07 1996-08-29 Inst Physikalische Hochtech Ev Temperature-compensated micro-flowmeter with mirror-symmetrical layout
FR2864617A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-01 Jean Francois Pineau Gaseous fluid flow gauge for use in micro-sensor, has support with openings for fluid flow, between integrated circuit and support edge and traversing opening provided between upstream and downstream sides
CN103717526A (en) * 2011-07-13 2014-04-09 国家科研中心 Miniaturised sensor comprising a heating element, and associated production method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19520777C1 (en) * 1995-06-07 1996-08-29 Inst Physikalische Hochtech Ev Temperature-compensated micro-flowmeter with mirror-symmetrical layout
FR2864617A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-01 Jean Francois Pineau Gaseous fluid flow gauge for use in micro-sensor, has support with openings for fluid flow, between integrated circuit and support edge and traversing opening provided between upstream and downstream sides
EP1550848A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-06 Jean-Francois Pineau Gauge and microsensor for gaseous fluid and measuring device comprising the same
CN103717526A (en) * 2011-07-13 2014-04-09 国家科研中心 Miniaturised sensor comprising a heating element, and associated production method
CN103717526B (en) * 2011-07-13 2016-08-17 国家科研中心 Microsensor and manufacture method associated there including heating element heater

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