DE4217034C2 - Mold system with a press containing several injection pistons - Google Patents

Mold system with a press containing several injection pistons

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Description

Die Erfindung betrifft ein Mold-System mit einer mehrere Spritzkolben enthaltenden Presse gemäß Oberbegriff des An­ spruchs 1.The invention relates to a mold system with one Press containing injection plunger according to the preamble of the An saying 1.

Zur Herstellung der Gehäuse von integrierten Halbleiter­ schaltungen sind Pressen mit mehreren Spritzkolben bekannt.For the manufacture of integrated semiconductor packages circuits are presses with several injection pistons known.

Auf einem gemeinsamen Trägerstreifen aus Metall sind mehrere Halbleiterelemente oder Halbleiterschaltungen angeordnet, die eingelegt in ein Werkzeug einer Presse mit Kunststoff umhüllt werden können. Das Werkzeug bildet die Spritzform, in deren Formnestern die Halbleiterchips eines Trägerstreifens beim Spritzvorgang einliegen. Zum Umhüllen der Halbleiterchips werden Kunststoffe, vorzugsweise Duro­ plaste verwendet.On a common metal carrier strip are several semiconductor elements or semiconductor circuits arranged, which is inserted into a tool with a press Plastic can be wrapped. The tool forms the Injection mold, in the mold nests of the semiconductor chips Insert the carrier strip during the spraying process. For wrapping the semiconductor chips are plastics, preferably Duro plastic used.

Aus der US-PS 43 47 211 ist eine Presse bekannt, bei der jedem Formnest ein Spritzkolben zugeordnet ist. Der Tran­ sport der Trägerstreifen zum Spritzwerkzeug der Presse und von dort zu einer Entnahmestation erfolgt bei den bekann­ ten Mold-Systemen mittels aufwendiger Handlingeinrichtungen, die die einzelnen Trägerstreifen in das geöffnete Werkzeug einlegen und dort wieder nach dem Spritzvorgang entnehmen.A press is known from US-PS 43 47 211, in which a plunger is assigned to each mold cavity. The Tran the carrier strip to the injection mold of the press and from there to a removal station takes place at the known ten mold systems by means of complex Handling devices that the individual carrier strips in insert the opened tool and there again after the  Remove spraying process.

Aus der DE 33 36 173 C2 ist ebenfalls eine Presse mit meh­ reren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile bekannt, bei der jedem Spritzkolben je­ weils zwei Formnester bzw. zu umhüllende Halbleiterelemente zugeordnet sind. Das dort beschriebene Pressensystem wird in Fachkreisen auch als Multiplunger-System bezeichnet.From DE 33 36 173 C2 is also a press with meh Other injection pistons for the simultaneous production of several Plastic pressed parts known, each with the plunger because two mold cavities or semiconductor elements to be encased assigned. The press system described there is also known as a multiplunger system in specialist circles.

Weiterhin ist aus der DE 29 30 760 A1 ein Verfahren zum Um­ hüllen von Halbleiterbauelementen mittels Spritzgießens bekannt, bei dem die auf einem Trägerband befindlichen Halbleiterbauelemente mit dem Trägerband in das Spritzwerk­ zeug eingelegt werden.Furthermore, from DE 29 30 760 A1 a method for Um enveloping semiconductor components by means of injection molding known, in which those located on a carrier tape Semiconductor components with the carrier tape in the injection molding stuff can be inserted.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Mold System oder eingangs genannten Gattung derart weiterzubilden, daß der Transport der auf einem Trägerstreifen befindlichen Halbleiterschaltungen, die im Spritzwerkzeug der Presse mit einem Kunststoff umhüllt werden sollen, auf möglichst ein­ fache Weise realisiert werden kann.The invention has for its object a mold system or the type mentioned at the outset in such a way that the transport of those located on a carrier strip Semiconductor circuits used in the injection mold of the press should be encased in a plastic, if possible simple way can be realized.

Die Lösung dieser Aufgabe wird durch die im Anspruch 1 an­ gegebenen Merkmale erhalten. Die Transporteinrichtung be­ steht im wesentlichen aus zwei im Abstand angeordneten Füh­ rungsschienen, die an den Längsrändern der Trägerstreifen angreifen. Die Führungsschienen können zu diesem Zweck mit Längsnuten versehen sein, in denen die Längsränder der Trä­ gerstreifen einliegen. Die Trägerstreifen verbleiben auch während des Spritzvorganges zwischen den Führungsschienen, so daß nach dem Spritzvorgang und nach dem Öffnen des Spritzwerkzeugs der Weitertransport der Trägerstreifen ohne besondere Zwischenschritte sofort erfolgen kann.The solution to this problem is given by the in claim 1 given given characteristics. The transport device be essentially consists of two spaced feet approximately on the longitudinal edges of the carrier strips attack. The guide rails can be used for this purpose Longitudinal grooves are provided in which the longitudinal edges of the Trä lay in the strips. The carrier strips also remain during the spraying process between the guide rails, so that after the spraying process and after opening the Injection mold the further transport of the carrier strips without special intermediate steps can take place immediately.

Das Spritzwerkzeug besitzt vorzugsweise an die Form der Führungsschienen angepaßte Aussparungen, in denen die Füh­ rungsschienen des Spritzvorganges einliegen. The injection mold preferably has the shape of the Guide rails adapted recesses in which the Füh insert rails of the spraying process.  

In den Führungsschienen liegen hintereinander mehrere Trä­ gerstreifen ein, die von einer Vorschubeinrichtung getaktet werden, d. h. die Trägerstreifen werden nacheinander in die Spritzposition im Bereich des Spritzwerkzeuges ge­ bracht und danach entsprechend schrittweise weitertransportiert.There are several doors in a row in the guide rails a strip that is clocked by a feed device become, d. H. the carrier strips are successively in  the spray position in the area of the injection mold ge brings and then gradually transported on.

Die Führungsschienen können eine horizontale Führungsebene oder eine vertikale Führungsebene bilden, wobei dann auch die Trennebene des Spritzwerkzeuges entsprechend horizon­ tal oder vertikal ausgerichtet ist.The guide rails can have a horizontal guide level or form a vertical management level, then also the parting plane of the injection mold according to the horizon valley or vertically aligned.

Die Position der Führungsschienen bleibt während des ge­ samten Transport-Spritzvorganges vorzugsweise unverändert, wodurch sich ein sehr einfacher Gesamtaufbau und eine hohe Bearbeitungsgeschwindigkeit realisieren lassen.The position of the guide rails remains during the ge entire transport spraying process preferably unchanged, which results in a very simple overall structure and a high Let processing speed be realized.

Die Anspritzöffnungen der zugeordneten Spritzkolben können sich an der oberen oder unteren Flachseite der Träger­ streifen befinden. Anstelle des Anspritzens auf den Trä­ gerstreifen kann auch direkt auf das Gehäuse der Halblei­ terelemente angespritzt werden. Dies hat den Vorteil, daß im Randbereich der Trägerstreifen keine Aussparungen oder sonstige besondere Maßnahmen im Bereich der Führungsschie­ nen vorgesehen werden müssen, daß das Anspritzen auf den Trägerstreifen im Bereich zwischen den gegenüberliegenden Führungsschienen erfolgt. Das Anspritzen auf den Träger­ streifen hat außerdem den Vorteil, daß ein flashfreies Um­ hüllen (kein seitliches Abfließen von Kunststoffmaterial) erreicht wird, so daß auf eine Formreinigung nach jedem Arbeitszyklus weitgehend verzichtet werden kann.The injection openings of the associated injection pistons can on the top or bottom flat side of the straps stripes. Instead of splashing on the Trä The stripe can also be applied directly to the housing of the half lead ter elements are injected. This has the advantage that no cutouts or in the edge area of the carrier strips other special measures in the field of command shooting NEN must be provided that the injection on the Carrier strips in the area between the opposite Guide rails are made. The splash on the carrier strip also has the advantage that a flash-free Um cover (no plastic material flows off to the side) is achieved so that a mold cleaning after each Work cycle can be largely dispensed with.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines in der Zeich­ nung dargestellten Ausführungsbeispieles näher erläutert.The invention is based on a in the drawing voltage illustrated embodiment explained in more detail.

Es zeigen:Show it:

Fig. 1 die Vorderansicht eines Mold-Systems mit horizon­ taler Führungsebene für die Trägerstreifen. Fig. 1 is a front view of a mold system with a horizontal guide plane for the carrier strips.

Die Längsränder 23, 24 des Trägerstreifens 8 liegen gemäß Fig. 6 in Längsnuten 25, 26 der Führungsschienen 4, 5 ein.The longitudinal edges 23 , 24 of the carrier strip 8 lie according to FIG. 6 in the longitudinal grooves 25 , 26 of the guide rails 4 , 5 .

Weitere Darstellungen enthalten die Fig. 2-5 und 7.Further illustrations include FIGS. 2-5 and 7.

Claims (8)

1. Mold-System mit einer mehrere Spritzkolben (10) enthal­ tenden Presse (1) zum gleichzeitigen Kunststoffumhüllen von mehreren, auf einem Trägerstreifen (8) aus Metall an­ geordneten Halbleiterelementen (13) oder dergleichen und mit einer Transporteinrichtung (2), die die Trägerstreifen (8) dem in der Presse (1) befindlichen Spritzwerkzeug (7) zuführt und diese nach dem Spritzvorgang aus dem Sprit­ zwerkzeug (7) zu einer Abstapelstation (6) weitertransportiert, dadurch gekennzeich­ net, daß die Transporteinrichtung (2) die Trägerstreifen (8) an deren gegenüberliegenden beiden Längsrändern (23, 24) mittels zweier Führungsschienen (4, 5) zum und durch das Spritzwerkzeug (7) führt, wobei die Trägerstreifen (8) auch während des Spritzvorganges bei geschlossenem Spritz­ werkzeug (7) zwischen den Führungsschienen (4, 5) gelagert sind.1. Mold system with a plurality of injection pistons ( 10 ) containing press ( 1 ) for simultaneous plastic encapsulation of several, on a carrier strip ( 8 ) made of metal on ordered semiconductor elements ( 13 ) or the like and with a transport device ( 2 ), which support strip (8) supplies the injection-molding die (7) located in the press (1) and these zwerkzeug after the injection operation of the fuel transported (7) to a stacking station (6), characterized net gekennzeich that the transport device (2) the carrier strip ( 8 ) on their opposite two longitudinal edges ( 23 , 24 ) by means of two guide rails ( 4 , 5 ) leading to and through the injection mold ( 7 ), the carrier strips ( 8 ) also during the spraying process with the injection mold closed ( 7 ) between the guide rails ( 4 , 5 ) are stored. 2. System nach Anspruch 1, dadurch gekenn­ zeichnet, daß bei geschlossenem Spritzwerkzeug (7) die Führungsschienen (4, 5) in Aussparungen (15, 16) des Spritzwerkzeuges (7) einliegen.2. System according to claim 1, characterized in that when the injection mold ( 7 ) is closed, the guide rails ( 4 , 5 ) lie in recesses ( 15 , 16 ) of the injection mold ( 7 ). 3. System nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerstreifen (8) mit ihren Längsrändern (23, 24) in Längsnuten (25, 26) der Führungsschienen (4, 5) einliegen.3. System according to one of claims 1 or 2, characterized in that the carrier strips ( 8 ) with their longitudinal edges ( 23 , 24 ) lie in longitudinal grooves ( 25 , 26 ) of the guide rails ( 4 , 5 ). 4. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß zwischen den Führungsschienen (4, 5) hintereinander mehrere Träger­ streifen (8) einliegen, die von der Transporteinrichtung (2) schrittweise zum und durch das Spritzwerkzeug (7) der Presse (1) geschoben werden.4. System according to any one of the preceding claims, characterized in that between the guide rails ( 4 , 5 ) one behind the other strip strips ( 8 ), which are gradually moved from the transport device ( 2 ) to and through the injection tool ( 7 ) of the press ( 1 ) be pushed. 5. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Führungs­ schienen (4, 5) hintereinanderliegend eine horizontale Führungsebene oder übereinanderliegend eine vertikale Füh­ rungsebene bilden.5. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the guide rails ( 4 , 5 ) one behind the other form a horizontal guide plane or one above the other a vertical Füh approximately level. 6. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die Position der Führungsschienen (4, 5) während des gesamten Transport- und Spritzvorganges stets unverändert bleibt.6. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the position of the guide rails ( 4 , 5 ) always remains unchanged during the entire transport and spraying process. 7. System nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß während des Spritzvorganges die Anspritzöffnungen (17) der zugeordne­ ten Spritzkolben (10) an der oberen oder unteren Flachsei­ te des Trägerstreifens (8) anliegen.7. System according to any one of the preceding claims, characterized in that the injection openings ( 17 ) of the assigned spray pistons ( 10 ) abut the upper or lower flat side of the carrier strip ( 8 ) during the spraying process. 8. System nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Anspritzung senkrecht zur jeweiligen Führungsebene erfolgt.8. System according to any one of claims 5 to 7, characterized characterized in that the gating is vertical to the respective management level.
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