DE4205944A1

DE4205944A1 - Method of adjusting relative positions of mask film and circuit board - involves adjusting positions of film and board with absolute coordination systems so each can be moved in same plane independently

Info

Publication number: DE4205944A1
Application number: DE19924205944
Authority: DE
Inventors: Des Erfinders Auf Nennung Verzicht
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1992-02-24
Filing date: 1992-02-24
Publication date: 1993-08-26
Also published as: JPH0689032A

Abstract

The method is for adjusting the relative positions of a masking film (7) and a circuit board covered with a light sensitive layer. The circuit board is exposed by the film (7) so it has the circuit pattern printed on it. The position of the film (7) and also that of the circuit board are each adjusted with an absolute coordinate system. A movable optical scanner (12-17) simultaneously scans a pattern (4) representing the coordinate system and the film or circuit board to be adjusted. ADVANTAGE - Ensures accurate exposures of circuit boards for any desired circuit pattern.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren nach dem Oberbe griff des Anspruchs 1 sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.The invention relates to a method according to the Oberbe handle of claim 1 and a device for Performing this procedure.

Es sind Belichtungsmaschinen für Leiterplatten be kannt, die mit einem Transportsystem für die automa tische Beschickung der Maschine mit Filmen und Lei terplatten, einem Meß- und Registriersystem zum ge genseitigen Ausrichten von Film und Leiterplatte, einem Spiegel System zur Erzeugung von kollimiertem UV- Licht und einer Vorrichtung zur Kühlung des Filmträgers ausgerüstet sind.There are exposure machines for printed circuit boards knows that with a transport system for the automa table loading of the machine with films and lei terplatten, a measurement and registration system for ge mutual alignment of film and circuit board, one Mirror system for generating collimated UV Light and a device for cooling the Film carrier are equipped.

Die gegenseitige Ausrichtung von Film und Leiterplat te erfolgt bei diesen Maschinen in der Weise, daß durch eine oder mehrere Kameras der relative Versatz zwischen Markierungen auf dem Film und Bohrungen auf der Leiterplatte aufgenommen und vermessen wird und mittels entsprechend gesteuerter Verstellmotoren eine zentrische Ausrichtung zwischen den Markierungen und den Bohrungen hergestellt wird. Dieses bekannte Ver fahren hat jedoch mehrere Nachteile. So kann bei spielsweise nicht entschieden werden, ob die Markie rungen auf dem Film oder die Bohrungen in der Leiter platte in ihrer Lage absolut korrekt sind. Weiterhin muß die Leiterplatte mit Bohrungen versehen sein, obwohl es wünschenswert sein kann, ungebohrte Leiter platten zu verwenden. Darüber hinaus haben die Filme sehr häufig in bezug auf ihre Lage und ihre Form un geeignete Marken, die eine genaue zentrische Ausrich tung nicht ermöglichen.The mutual alignment of film and printed circuit board te takes place in these machines in such a way that the relative offset by one or more cameras between marks on the film and holes the circuit board is recorded and measured and by means of appropriately controlled adjustment motors centric alignment between the marks and the holes are made. This well-known ver However, driving has several disadvantages. So at for example, it cannot be decided whether the Markie on the film or the holes in the ladder plate are absolutely correct in their position. Farther the circuit board must be drilled, although undrilled conductors may be desirable plates to use. In addition, the films very often in terms of their location and shape suitable brands that have a precise centric alignment not enable.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Einstellung der gegenseitigen Lage eines Films und einer durch den Film hindurch zu be lichtenden, mit einer lichtempfindlichen Schicht be deckten Leiterplatte, sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens anzugeben, bei denen diese Einstellung mit Markierungen vorgenommen werden kann, die eine beliebige Form aufweisen und die an beliebigen Stellen auf dem Film bzw. der Leiterplatte angeordnet sein können. Auch ist nicht erforderlich, daß diese Markierungen bei den Leiterplatten als Boh rungen ausgebildet sind.It is therefore the object of the present invention a procedure to end the mutual situation one film and one through the film luminous, with a light-sensitive layer covered circuit board, and a device for Implementation of this procedure specify where this setting can be made with markings can have any shape and the anywhere on the film or circuit board can be arranged. Also is not necessary that these marks on the printed circuit boards as Boh are trained.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch die im kennzeichnenden Teil des Anspruchs 1 angegebenen Merkmale. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfin dungsgemäßen Verfahrens sowie eine bevorzugte Vor richtung zur Durchführung dieses Verfahrens ergeben sich aus den Unteransprüchen. This object is achieved by the specified in the characterizing part of claim 1 Characteristics. Advantageous further developments of the inventions method according to the invention and a preferred before direction to perform this procedure itself from the subclaims.

Dadurch, daß sowohl die Lage des Films als auch die der Leiterplatte jeweils anhand eines absoluten Koor dinatensystems eingestellt werden, können sowohl der Film als auch die Leiterplatte unabhängig voneinander in der gleichen Ebene vermessen bzw. ihre genaue Lage festgestellt werden und es können hieraus die Steuer werte für die Verstellmotoren gewonnen werden, die den Film bzw. die Leiterplatte in dieser Ebene in X- und Y-Richtung verschieben und auch drehen. Mit die ser unabhängigen, absoluten Vermessung von Film und Leiterplatte können Markierungen beliebiger Form und an beliebigen Stellen für die Lagebestimmung und zur Berechnung der Steuerwerte verwendet werden. Das Ver fahren bietet auch die Möglichkeit, für Film und Lei terplatte getrennt jeweils mehrere Markierungen für die Lagebestimmung bzw. die Ermittlung des Versatzes gegenüber der Sollage einzubeziehen.Because both the location of the film and the the circuit board based on an absolute correlation dinatensystems can be set, both the Film as well as the circuit board independently measured in the same plane or their exact location can be determined and tax can be derived from it values are obtained for the actuators that the film or the circuit board in this plane in X- shift and Y direction and also rotate. With the This independent, absolute measurement of film and Printed circuit board can be of any shape and marking at any point for the orientation and for Calculation of tax values can be used. The Ver driving also offers the opportunity for film and lei each separate markings for the position determination or the determination of the offset compared to the target position.

Der Film und die Leiterplatte werden in geeigneter Weise nach ihrer jeweiliger Einstellung unter Beibe haltung ihrer eingestellten Lage zueinander in die Belichtungsstellung gebracht, wobei zweckmäßig ein X-Y-Koordinatensystem verwendet wird, so daß zunächst die Lage des Films im X-Y-Koordinatensystem einge stellt und dann in Z-Richtung verändert wird und an schließend die Lage der Leiterplatte in der gleichen Z-Ebene im X-Y-Koordinatensystem eingestellt und dann der Film und die Leiterplatte in Z-Richtung zusammen geführt werden.The film and circuit board will be more appropriate Way according to their respective setting under Beibe keeping their set position in relation to each other Exposure position brought, expediently a X-Y coordinate system is used, so initially the location of the film in the X-Y coordinate system and is then changed in the Z direction and on closing the position of the circuit board in the same Z plane set in the X-Y coordinate system and then the film and the circuit board together in the Z direction be performed.

Zur Darstellung des absoluten Koordinatensystems wird vorteilhaft ein optisches Muster verwendet, das je weils zur Einstellung der Lage des Films und der Lei terplatte abgetastet wird. Dieses ist zweckmäßig durch ein feststehendes geometerisches Raster vorge geben. Dadurch kann die Abtastung in der Weise erfol gen, daß eine Relativbewegung zwischen der Abtastvor richtung und dem Raster stattfindet, die jedoch nur als Grobeinstellung dient. Hierdurch kann der An triebsmechanismus für die Abtastvorrichtung relativ einfach ausgebildet sein. Die erforderliche Genauig keit erhält die Abtastung durch das Raster selbst, indem eine abgetastete Markierung und das abgetastete Raster einander überlagert werden. Die Rasterteilung ist daher durch die Ungenauigkeit des mechanischen Antriebs bestimmt. Liegt diese Ungenauigkeit bei spielsweise im Bereich von ± 1 mm, so ist eine Rasterteilung von ca. 2,5 mm zweckmäßig.To represent the absolute coordinate system advantageously used an optical pattern, each because to adjust the location of the film and the lei terplatte is scanned. This is useful featured by a fixed geometric grid give. This enables the scanning to take place in the manner conditions that a relative movement between the scanning direction and the grid takes place, but only serves as a rough setting. This allows the An Relative mechanism for the scanner just be trained. The required accuracy The scanning itself is maintained by the grid itself, by a scanned mark and the scanned Grid overlap each other. The grid division is therefore due to the inaccuracy of the mechanical Drive determined. This inaccuracy is included for example in the range of ± 1 mm, is one Useful pitch of approx. 2.5 mm.

Die Erfindung wird im folgenden anhand eines in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiels näher er läutert. Es zeigen:The invention is based on one in the Figures illustrated embodiment he closer purifies. Show it:

Fig. 1 die perspektivische Ansicht eines Teils einer Vorrichtung zur Einstel lung der gegenseitigen Lage eines Films und einer Leiterplatte, Fig. 1 is a perspective view of a portion of an apparatus for SET averaging the mutual position of a film and a printed circuit board,

Fig. 2 einen Schnitt durch den Rand einer an einem Rahmen befestigten Filmträger platte, und Fig. 2 shows a section through the edge of a film carrier attached to a frame, and

Fig. 3 die Draufsicht auf eine Filmträger platte mit aufgelegtem Film. Fig. 3 is a plan view of a film carrier plate with the film placed on it.

Als Basis für die Einstellvorrichtung dient eine prä zise Meßtischplatte 1 aus Granit, die ein Ebenheits normal bildet. Auf der Meßtischplatte 1 befinden sich zwei Glasplatten 2 und 3, zwischen denen ein ein qua dratisches Raster tragender Film 4 eingespannt ist. The basis for the setting device is a precise measuring table top 1 made of granite, which forms a normal flatness. On the measuring table top 1 there are two glass plates 2 and 3 , between which a film 4 carrying a square grid is clamped.

Die Glasplatten 2 und 3 werden mit dem Film 4 durch Unterdruck gegen die Meßtischplatte 1 gezogen, so daß das präzise Ebenheitsnormal der Meßtischplatte 1 auch auf der Oberseite der oberen Glasplatte 3 erhalten wird. Eine Dichtungsschnur 5 dient zur Aufrechterhal tung des Unterdrucks.The glass plates 2 and 3 are pulled with the film 4 by negative pressure against the measuring table plate 1 , so that the precise flatness standard of the measuring table plate 1 is also obtained on the upper side of the upper glass plate 3 . A sealing cord 5 is used to maintain the negative pressure.

In einem vorgegebenen Abstand oberhalb der Meßtisch platte 1 und parallel zu dieser ist eine Glasplatte 6 auf vier Luftlagern justiert, die als Gegenfläche den freien Rand der Meßtischplatte 1 nutzen. Diese Glas platte 6 dient als Ebene zur Auflage eines Films 7 oder einer Leiterplatte, wobei der Film 7 zusätzlich auf einer Filmträgerplatte 8 angeordnet ist, die ih rerseits von einem Rahmen 9 gehalten wird (Fig. 2). Drei hoch auflösende Stellglieder 10 sind an geeigne ten Stellen seitlich der Glasplatte 6 angeordnet und können diese in ihrer Ebene in zwei zueinander senk rechten Richtungen verschieben sowie auch in dieser Ebene drehen.At a predetermined distance above the measuring table plate 1 and to this, a glass plate is adjusted to four air bearings 6 in parallel, the use as a counter surface to the free edge of the measuring table plate. 1 This glass plate 6 serves as a level for supporting a film 7 or a printed circuit board, the film 7 being additionally arranged on a film carrier plate 8 which is held on the other hand by a frame 9 ( FIG. 2). Three high-resolution actuators 10 are arranged at suitable positions laterally of the glass plate 6 and can move them in their plane in two mutually perpendicular directions and also rotate in this plane.

Ein zwischen den Glasplatten 3 und 6 angeordnetes Optikschlittensystem stützt sich mit mindestens drei Teflonfüßen 11 auf der Glasplatte 3 ab und ist glei tend auf dieser bewegbar, wobei zwischen diesen vor zugsweise ein Luftpolster gebildet ist. Der Optik schlitten 12 ist entlang einer Führung 13 bewegbar, die ihrerseits senkrecht zu ihrer Längsrichtung ver schoben werden kann. Die Verschiebung des Optik schlittens 12 kann auf einfache Weise durch Schritt motoren und Zahnriemen erfolgen, wobei eine grobe Einstellung mit einer Genauigkeit von mindestens +/- 1 mm ausreichend ist. An arranged between the glass plates 3 and 6 optical carriage system is supported with at least three Teflon feet 11 on the glass plate 3 and is slidably movable on this, an air cushion being formed between them before. The optics slide 12 is movable along a guide 13 , which in turn can be pushed ver perpendicular to its longitudinal direction. The displacement of the optics carriage 12 can be done in a simple manner by stepper motors and toothed belts, a rough setting with an accuracy of at least +/- 1 mm being sufficient.

Der Optikschlitten 12 trägt zwei CCD-Kameras 14 und 15, die bei geeigneter Beleuchtung jeweils über einen Umlenkspiegel 16 und ein gemeinsames Prisma 17 exakt zueinander fluchtende Bilder in der Ebene des das Raster tragenden Films 4 und in der Auflageebene der Glasplatte 6 aufnehmen. Zur Aufnahme des Rasters ist eine entsprechende Öffnung im Optikschlitten 12 vor gesehen. Es wird somit das Raster des Films 4 in die Bildebene des Films 7 bzw. der Leiterplatte einko piert. Über eine an die beiden CCD-Kameras 14 und 15 angeschlossene Auswertungsschaltung kann die genaue Lage einer Markierung auf dem Film 7 bzw. der Leiter platte in bezug auf das Raster bzw. Meßnormal des Films 4 sehr präzise vermessen werden. Wird dabei eine Abweichung gegenüber der Sollage der Markierung festgestellt, dann wird durch entsprechende Steuerung der Stellglieder 10 eine Verschiebung der Glasplatte 6 durchgeführt, bis die Markierung die Sollage er reicht hat.The optical carriage 12 carries two CCD cameras 14 and 15 which, when suitably illuminated, each take images which are exactly aligned with one another via a deflecting mirror 16 and a common prism 17 in the plane of the film 4 carrying the raster and in the support plane of the glass plate 6 . To accommodate the grid, a corresponding opening in the optical carriage 12 is seen before. It is thus the grid of the film 4 einko piert in the image plane of the film 7 or the circuit board. Via an evaluation circuit connected to the two CCD cameras 14 and 15 , the exact position of a marking on the film 7 or the printed circuit board can be measured very precisely with respect to the grid or measuring standard of the film 4 . If a deviation from the target position of the marking is found, then the glass plate 6 is moved by appropriate control of the actuators 10 until the marking has reached the target position.

Auf diese Weise können verschiedene Markierungen auf dem Film 7 bzw. der Leiterplatte vermessen und eine etwaige Lagekorrektur vorgenommen werden, wobei der Optikschlitten 12 entsprechend verschoben wird und eine Grobeinstellung an der jeweiligen Markierung erfolgt. Die genaue Vermessung der Markierung erfolgt somit durch die Erfassung der Grobeinstellung des Optikschlittens 12 und zusätzlich durch die Auswer tung der Ausgangssignale der beiden CCD-Kameras 14 und 15, durch die die Markierung und das Raster mit einander verknüpft werden. Hierbei kann beispielswei se eine Auflösung von ± 1 µm erzielt werden.In this way, various markings on the film 7 or the printed circuit board can be measured and any position correction can be carried out, the optical slide 12 being shifted accordingly and a rough adjustment being made to the respective marking. The exact measurement of the marking is thus carried out by detecting the rough setting of the optical carriage 12 and additionally by evaluating the output signals of the two CCD cameras 14 and 15 , through which the marking and the grid are linked to one another. Here, for example, a resolution of ± 1 µm can be achieved.

Ist der Film 7 in dieser Weise exakt gegenüber dem Raster eingestellt, dann wird er mit der Filmträger platte 8 und dem Rahmen 9 senkrecht von der Glasplat te 6 abgehoben und über dieser gehalten. Anschließend wird durch eine geeignete Beschickungseinrichtung eine Leiterplatte auf die Glasplatte 6 aufgelegt, wobei ein etwaiger Versatz gegenüber der Sollage im Rahmen einer Rasterteilung auf dem Film 4 liegt. Die Vermessung von auf der Leiterplatte befindlichen Mar kierungen und eine etwaige Korrektur der Lage der Leiterplatte erfolgen dann ebenso wie vorher beim Film 7. Durch eine senkrechte Verschiebung von Lei terplatte und/oder Film 7 werden diese dann exakt zueinander ausgerichtet in der Belichtungsstellung zusammengeführt, in der durch ein geeignetes Beleuch tungssystem die Belichtung einer lichtempfindlichen Schicht auf der Leiterplatte durch den Film 7 hin durch erfolgt.If the film 7 is set exactly in relation to the grid in this way, then it is lifted vertically from the glass plate 6 with the film carrier plate 8 and the frame 9 and held above this. Subsequently, a circuit board is placed on the glass plate 6 by means of a suitable loading device, a possible offset with respect to the desired position being located on the film 4 within the framework of a grid division. The measurement of markings located on the printed circuit board and any correction of the position of the printed circuit board are then carried out in the same way as previously for film 7 . By a vertical displacement of Lei terplatte and / or film 7 , these are then precisely aligned to each other in the exposure position, in which the exposure of a light-sensitive layer on the circuit board through the film 7 takes place through a suitable lighting system.

Die gegenseitige Ausrichtung von Film und Leiterplat te findet beim beanspruchten Verfahren somit nicht in der Weise statt, daß Markierungen auf diesen direkt miteinander verglichen werden, sondern ihre Lage wird unabhängig voneinander jeweils eigenständig in bezug auf ein Meßnormal beispielsweise in Form eines Rasters festgestellt und gegebenenfalls korrigiert. Film und Leiterplatte erhalten somit ihre gegenseiti ge Ausrichtung durch ihre jeweilige Ausrichtung ge genüber dem festen Bezugskoordinatensystem.The mutual alignment of film and printed circuit board te is therefore not found in the claimed method the way that markings take place on these directly be compared with each other, but their location will independently in relation to each other to a measurement standard, for example in the form of a Grid determined and corrected if necessary. Film and circuit board thus get their mutual alignment by their respective alignment compared to the fixed reference coordinate system.

Das vorliegende Verfahren ermöglicht auch eine Tempe raturregelung des Films bzw. der Filmträgerplatte, so daß Temperaturschwankungen bewirkte Änderungen der Abmessungen des Films vermieden werden können. Hierzu werden mindestens zwei Markierungen auf dem Film ver messen und ihr errechneter Abstand mit einem Sollab stand verglichen. Der Vergleich kann zur Folge haben, daß der Film und die Filmträgerplatte gekühlt oder erwärmt werden müssen, damit der Abstand dem Sollab stand entspricht. Eine etwaige Erwärmung kann in der Weise erfolgen, daß der Film 7 zunächst ohne die Lei terplatte belichtet wird. Eine Abkühlung kann dadurch erzielt werden, daß Luft auf den Film geblasen wird. Hierzu sind vorzugsweise an der Belichtungsvorrich tung befestigte Luftdüsen vorgesehen, die jeweils einzeln durch Magnetventile geöffnet oder geschlossen werden können. Insbesondere kann eine sich über die Breite des Films erstreckende Leiste mit mehreren Luftdüsen vorgesehen sein, die an dem Schlitten für die Belichtungsoptik befestigt ist und daher mit die ser längs des Films gefahren werden kann. Es ist da durch möglich, durch Öffnen und Schließen der einzel nen Luftdüsen den Film sowohl in Längs- als auch in Querrichtung örtlich gezielt abzukühlen. Hierdurch kann beispielsweise auch ein Kissenverzug im Film lokal ausgeglichen werden.The present method also enables a temperature control of the film or the film carrier plate, so that temperature fluctuations caused changes in the dimensions of the film can be avoided. For this purpose, at least two markings on the film are measured and their calculated distance compared with a target distance. The comparison can have the consequence that the film and the film carrier plate must be cooled or heated so that the distance corresponds to the Sollab stood. Any heating can take place in such a way that the film 7 is first exposed to the plate without the Lei. Cooling can be achieved by blowing air onto the film. For this purpose, preferably attached to the exposure device, air nozzles are provided, which can be opened or closed individually by solenoid valves. In particular, a bar extending over the width of the film can be provided with a plurality of air nozzles, which is attached to the slide for the exposure optics and can therefore be driven along the film with the water. It is possible by locally opening and closing the individual air nozzles to cool the film in both the longitudinal and transverse directions. In this way, for example, a pillow warp in the film can be compensated locally.

Durch diese Temperaturregelung können auch Maßunge nauigkeiten im Film oder dergleichen kompensiert wer den, da hierdurch stets der genaue Sollabstand zwi schen mindestens zwei Markierungen auf dem Film ein gestellt wird.This temperature control also allows measurements who compensates for inaccuracies in the film or the like the, because this always the exact target distance between insert at least two marks on the film is provided.

Für eine exakte Belichtung der Leiterplatte durch den Film hindurch ist erforderlich, daß der Film fest an der Filmträgerplatte anliegt und sich weiterhin keine Staubteilchen und dergleichen zwischen diesem befin den. Üblicherweise wird der Film mit Hilfe eines Haftvermittlers auf der Filmträgerplatte festgeklebt, da sonst die Gefahr besteht, daß insbesondere bei Belichtung von Lötstoplack der Film an der Leiter platte festklebt. Dieses Verfahren ist jedoch spe ziell bei Belichtung mit Parallellicht ungeeignet, da sich Staub auf der Haftvermittlerschicht sammeln kann, der die Belichtung beeinträchtigt. Weiterhin ist die Filmträgerplatte schwer zu reinigen. Um die Haftvermittlerschicht zu vermeiden, wird die Filmträ gerplatte 8 wie in Fig. 2 und 3 dargestellt ausge bildet.For an exact exposure of the circuit board through the film, it is necessary that the film lies firmly against the film carrier plate and that there are still no dust particles and the like between it. Usually, the film is stuck to the film carrier plate with the aid of an adhesion promoter, since there is otherwise the risk that the film sticks to the circuit board, in particular when exposed to solder resist. However, this method is particularly unsuitable for exposure with parallel light, since dust can collect on the adhesion promoter layer and impair the exposure. Furthermore, the film carrier plate is difficult to clean. In order to avoid the adhesion promoter layer, the film carrier plate 8 is formed as shown in FIGS . 2 and 3.

Die Filmträgerplatte 8 besteht zweckmäßig aus Acryl glas. Sie ist in beiden Richtungen vorzugsweise etwa 50 mm größer als der größte aufzuspannende Film 7. Auf den so erhaltenen umlaufenden freien Rand von mindestens 25 mm wird der Rahmen 9 aufgesetzt, der zwischen einer inneren Dichtschnur 18 und einer äuße ren Dichtschnur 19 über eine Anschlußbohrung 20 einen Unterdruck erzeugt, der die Filmträgerplatte 8 am Rahmen 9 fixiert, so daß diese gemeinsam transpor tiert werden können.The film carrier plate 8 suitably consists of acrylic glass. It is preferably approximately 50 mm larger in both directions than the largest film 7 to be stretched. On the thus obtained all-round free edge of at least 25 mm, the frame 9 is placed, which generates an underpressure between an inner sealing cord 18 and an outer sealing cord 19 via a connection bore 20 , which fixes the film carrier plate 8 to the frame 9 , so that these together can be transported.

Der Film 7 wird zunächst mittels eines umlaufenden Klebestreifens 21 am Rand auf der Filmträgerplatte 8 befestigt. Dabei wird er so aufgelegt, daß er in der einen Richtung gegenüber der Mitte der Filmträger platte 8 ausgerichtet ist und in der anderen Richtung immer an einer Seite (unter Berücksichtigung des freien umlaufenden Randes von ca. 25 mm) der Filmträ gerplatte 8 anliegt. Fig. 3 zeigt dies für den klei neren, strichliert angedeuteten Film 7′. Diese Rand seite ist in Fig. 2 im Schnitt dargestellt.The film 7 is first attached to the edge of the film carrier plate 8 by means of a circumferential adhesive strip 21 . It is placed so that it is aligned in one direction with respect to the center of the film carrier plate 8 and in the other direction always on one side (taking into account the free peripheral edge of about 25 mm) of the film carrier plate 8 is present. Fig. 3 shows this for the klei neren, dashed line 7 '. This edge side is shown in Fig. 2 in section.

Auf dieser Randseite wird innerhalb des durch die Dichtschnüre 18 und 19 begrenzten Unterdruckbereichs ein hiervon unabhängiger Unterdruckbereich gebildet, der von einem O-Ring 22 umgeben ist. Dieser Unter druckbereich ist über eine Anschlußbohrung 23 im Rah men 9 mit einer eigenen Unterdruckquelle verbunden. Vom Rand her erstreckt sich eine parallel zu den Oberflächen verlaufende, nach außen durch einen Stop fen 24 verschlossene Bohrung 25 von etwa 30 mm Länge in die Filmträgerplatte 8 hinein, von der eine Boh rung zur Anschlußbohrung 23 hin und eine Bohrung zur den Film 7 tragenden Oberfläche der Filmträgerplatte 8 hin senkrecht abzweigen. Es besteht somit eine Ver bindung zwischen der Anschlußbohrung 23 und dem Zwi schenraum zwischen der Filmträgerplatte 8 und dem Film 7. Mit Hilfe eines nicht gezeigten Magnetventils kann somit ein Unterdruck zwischen Filmträgerplatte 8 und Film 7 hergestellt oder aufgehoben werden, so daß der Film 7 entweder fest angezogen ist oder nur durch den Klebestreifen 21 gehalten lose aufliegt.On this edge side, a vacuum region which is independent of this and is surrounded by an O-ring 22 is formed within the vacuum region delimited by the sealing cords 18 and 19 . This vacuum area is connected via a connection hole 23 in the frame 9 with its own vacuum source. From the edge extends parallel to the surfaces, to the outside by a stop fen 24 closed bore 25 of about 30 mm in length into the film carrier plate 8 , from which a drilling tion to the connection bore 23 out and a bore to the film 7 bearing Branch the surface of the film carrier plate 8 vertically. There is thus a connection between the connection bore 23 and the inter mediate space between the film carrier plate 8 and the film 7 . With the help of a solenoid valve, not shown, a negative pressure between the film carrier plate 8 and the film 7 can thus be established or released, so that the film 7 is either tightened or is held loosely only by the adhesive strip 21 .

Claims

1. A method for adjusting the mutual position of a film and a to be exposed through the film, covered with a light-sensitive layer printed circuit board, characterized in that both the position of the film and that of the circuit board are each adjusted using an absolute coordinate system.

2. The method according to claim 1, characterized in net that the film and the circuit board according to ih The respective setting while maintaining their set position to each other in the Be clearing position are brought.

3. The method according to claim 1 or 2, characterized ge indicates that an X-Y coordinate system ver is applied.

4. The method according to claim 3, characterized in net that first the location of the film in the X-Y-Ko ordinate system set in a Z plane and then changed in the Z direction and that on closing the position of the circuit board in the same Z plane in the X-Y coordinate system puts and then the film and the circuit board in Z direction are merged.

5. The method according to any one of claims 1 to 4, because characterized in that to represent the absolute coordinate system an optical mu ster is used, each for adjustment the location of the film and the printed circuit board steady.

6. The method according to claim 5, characterized in net that the optical pattern by a fixed geometric grid is specified.

7. The method according to claim 6, characterized in net that a rough setting when scanning by a relative movement between the scans device and the grid is done and that by the grid has the required scanning accuracy is obtained.

8. The method according to any one of claims 1 to 7, there characterized by that about the finding the distance between at least two marks on the film with the help of absolute coor dinatensystems regulates the temperature of the film becomes.

9. The method according to claim 8, characterized in net that a for temperature control of the film Warming through targeted exposure or Cooling down through targeted exposure to air jets be performed.

10. The method according to claim 9, characterized in net that ge air nozzles to cool the film aims to be opened or closed.

11. The method according to claim 10, characterized in net that the location of the air jets relative to the Film is changeable.

12. The apparatus for performing the method according to any one of claims 1 to 11, characterized in that a movable optical scanning device ( 12 to 17 ) is provided which at the same time a pattern specifying the absolute coordinate system and the film to be set ( 7 ) or scans the circuit board to be set.

13. The apparatus according to claim 12, characterized in that the optical scanning device carries two mutually assigned electronic cameras ( 14 , 15 ), one of which scans the pattern and the other the film ( 7 ) or the Lei terplatte.

14. The apparatus according to claim 12 or 13, characterized in that the optical Abtasteinrich device between the pattern and the film ( 7 ) or the circuit board is arranged.

15. The apparatus according to claim 14, characterized in that the optical scanning device is movable parallel to the pattern and to the film ( 7 ) or to the circuit board.

16. The device according to one of claims 12 to 15, characterized in that the scanning beams for the pattern and the film ( 7 ) or the printed circuit board lie in one axis.

17. The apparatus according to claim 16, characterized in that the scanning beams for the pattern on the one hand and the film or the circuit board on the other hand are separated by means of a prism ( 17 ) and fed to the respectively assigned camera.

18. Device according to one of claims 12 to 17, characterized in that the pattern Rectangular grid is.

19. Device according to one of claims 12 to 18, characterized in that the pattern is shown on a film ( 4 ) which is firmly clamped between two glass plates ( 2 , 3 ).

20. The apparatus according to claim 19, characterized in that the glass plates ( 2 , 3 ) by means of Un vacuum against a flat measuring table top ( 1 ) are drawn.

21. The apparatus according to claim 20, characterized in that the optical scanning device on the measuring table top ( 1 ) facing away from glass plate te ( 3 ) slides.

22. The apparatus according to claim 20 or 21, characterized in that the film to be adjusted ( 7 ) or the circuit board to be adjusted are arranged on a transparent support plate ( 6 ) which is held on air bearings parallel to the measuring table top ( 1 ).

23. The apparatus according to claim 22, characterized in that the position of the film ( 7 ) and the circuit board on three laterally on the support plate ( 6 ) engaging actuators ( 10 ) is adjustable.

24. Device according to one of claims 12 to 23, characterized in that the film ( 7 ) on a transparent film carrier plate ( 8 ) is arranged, to which it can be pressed by means of negative pressure.

25. The apparatus according to claim 24, characterized in that the film carrier plate ( 8 ) is arranged on a frame ( 9 ) to which it can be pressed by means of negative pressure.

26. The apparatus according to claim 25, characterized in that the negative pressure area for holding the film carrier plate ( 8 ) and the vacuum area for holding the film ( 7 ) are sealed against each other.

27. The device according to one of claims 24 to 26, characterized in that the vacuum area for holding the film ( 7 ) via passages ( 25 ) in the film carrier plate ( 8 ) is connected to a vacuum source connected to the frame ( 9 ).