DE4129922A1

DE4129922A1 - Edge connector for flexible PCBs - uses flexible printed circuit between edge contacts of daughter circuit board and contacts of main circuit board

Info

Publication number: DE4129922A1
Application number: DE4129922A
Authority: DE
Inventors: Mark J Owens
Original assignee: Rogers Corp
Current assignee: Rogers Corp
Priority date: 1990-09-07
Filing date: 1991-09-09
Publication date: 1992-03-19
Also published as: JPH04245183A

Abstract

The connector allows the electrical contacts along the edge of the daughter circuit board (12) to be angled to the electrical contacts of the main circuit board (10) via a flexible circuit (54) housed within a reception socket (16a, 16b) for the edge of the daughter circuit board. The flexible circuit is moved relative to the main circuit board into a position in which the corresp. contacts are connected via a cam (28) and a cooperating tensioning device (38) upon insertion of the daughter circuit board in the reception socket. ADVANTAGE - High flexibility and compactness.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf die Verbindung von Elementen mit elektrischen Schaltkreisen.The invention relates to the connection of elements with electrical circuits.

Verbindungsvorrichtungen, die flexible Schaltungen und durch Druck zusammengepaßte ebene Anschlußflächen oder gewölbte Kon takte anwenden, wurden bei umfangreichen Anwendungszwecken für elektronische Baugruppen untersucht, da sie Vorteile bei der Kontaktdichte, der Gestaltungsvielfalt und der elektrischen Leistung aufweisen. Diese Anwendungsmöglichkeiten umfassen Sy steme aus Mutterplatte, Platte an Platte und Multichipmodul an Platte.Connection devices that are flexible circuits and through Pressure mated flat pads or arched con Apply clocks were used for extensive applications examined electronic assemblies because they have advantages in the Contact density, the variety of designs and the electrical Have performance. These uses include Sy systems from motherboard, board to board and multichip module Plate.

Das Anwendungsgebiet reicht von statischen Anwendungen bei Aus rüstungen für Auto, Kommunikation und Verbraucher, bis zu sehr dynamischen Anwendungen bei Platteneinheiten und Druckern. Diese Anwendungsmöglichkeiten nutzen im allgemeinen die Anpas sungsfähigkeit flexibler Stromkreise (flexibler Schaltungen) als auch das verringerte Gewicht und die Besonderheiten des kompakten Raums flexibler Schaltungen im Vergleich mit herkömm lichen Schaltplatten bzw. Leiterplatten (nachfolgend als Lei terplatte bezeichnet). All diese Faktoren verbinden sich mit hervorragenden elektrischen Eigenschaften, so daß für den Be nutzer geringere Systemkosten entstehen.The field of application ranges from static applications at Aus armor for car, communication and consumer, up to much dynamic applications in plate units and printers. The adaptations generally use these application possibilities ability of flexible circuits (flexible circuits) as well as the reduced weight and peculiarities of the compact space of flexible circuits in comparison with conventional union circuit boards or circuit boards (hereinafter referred to as Lei designated terplatte). All of these factors are connected excellent electrical properties, so that for the Be lower system costs.

Auf flexiblen Stromkreisen wurde eine große Anzahl unterschied licher Komponenten befestigt, einschließlich der direkten Befe stigung von IC-Chips. Standardmäßige Verbindungsvorrichtungen mit Stift und Buchse werden am häufigsten verwendet, um flexi ble Schaltungen mit anderen Teilen des Systems zu verbinden. Kürzlich wurde ein alternatives Verbindungsverfahren für flexi ble Schaltungen entwickelt. Im allgemeinen verwendet diese Al ternative passende Gruppierungen von Kontaktstellen auf der flexiblen Schaltung und der Komponente, die mit einander ver bunden werden sollen. Unter Anwendung von Klemmhardware wird dann eine Last angewendet. Diese Gestaltungen beruhen auf der Anpassungsfähigkeit der flexiblen Schaltung, so daß die Last gleichmäßig über den Kontaktbereich verteilt wird. Diese Last verteilung wird durch Anwendung eines Elastomers bewirkt, so daß bei der Dicke und Gleichmäßigkeit der Komponenten usw. eine Toleranz möglich wird. Verbindungssysteme, die dieses Verfahren anwenden, können allgemein als "Verbindungsvorrichtungen mit durch Druck zusammengepaßten Anschlußflächen" bezeichnet wer den. Das steigende Interesse an Verbindungsvorrichtungen für flexible Schaltungen mit durch Druck zusammengepaßten Anschluß flächen beruht auf dem neusten Trend der Reduzierung der Abmes sungen des Systems, der höheren Verbindungsdichte und höheren Signalgeschwindigkeiten mit damit in Zusammenhang stehenden An forderungen zur Geräuschverminderung. Verbin dungsvorrichtungen mit durch Druck zusammengepaßten Anschluß flächen können die Vorteile flexibler Schaltungen wirksamer ausnutzen, als die Standardverbindungsvorrichtungen mit Stift und Buchse.A large number were distinguished on flexible circuits components, including direct attachments IC chip manufacturing. Standard connecting devices with pen and socket are most commonly used to flexi ble circuits to connect with other parts of the system. An alternative connection method for flexi was recently developed ble circuits developed. In general, this uses Al alternative suitable groupings of contact points on the flexible circuit and the component that ver with each other should be bound. Using clamp hardware then applied a load. These designs are based on the Adaptability of the flexible circuit so that the load is evenly distributed over the contact area. That burden distribution is effected by using an elastomer, so that in the thickness and uniformity of the components, etc. a Tolerance becomes possible. Connection systems using this method can generally apply as "connecting devices with by mating pads "designated who the. The growing interest in connection devices for flexible circuits with press-fitted connection area is based on the latest trend of reducing dimensions solutions of the system, the higher connection density and higher Signal speeds with related to requirements for noise reduction. Connect devices with pressure-matched connection can take advantage of flexible circuits more effectively exploit than the standard connecting devices with pin and socket.

Im allgemeinen liefert die Erfindung ein verbessertes Verfahren und eine verbesserte Vorrichtung zur Verbindung elektrischer Schaltelemente mittels einer flexiblen Schaltung. Nach bestimm ten Aspekten ermöglicht die Erfindung eine Rückseitenverbin dung, bei der beide Seiten der Tochter-Leiterplatte eine schleifende Verbindung bzw. Berührung (nachfolgend als Berüh rung bezeichnet) haben, wenn sie durch eine flexible Schaltung mit einer Seite der Träger-Leiterplatte verbunden werden. Die Tochter-Leiterplatte kann im allgemeinen senkrecht oder paral lel zur Träger-Leiterplatte sein, und die Verbindung zwischen der Tochter-Leiterplatte und der flexiblen Schaltung kann vom durch Druck zusammengepaßten Typ sein.In general, the invention provides an improved method and an improved device for connecting electrical Switching elements using a flexible circuit. According to certain ten aspects, the invention enables a rear connection dung, in which both sides of the daughter circuit board one sliding connection or contact (hereinafter referred to as touch tion) if they have a flexible circuit be connected to one side of the carrier circuit board. The Daughter circuit boards can generally be vertical or parallel lel be to the carrier circuit board, and the connection between the daughter board and the flexible circuit can be dated to be a type matched by pressure.

Die Besonderheit der Erfindung liegt in einem Verbindungssystem zur elektrischen Verbindung einer ersten Leiterplatte an die elektrischen Kontakte auf einer zweiten Leiterplatte mittels einer flexiblen gedruckten Schaltung. Dieses System umfaßt eine Aufnahmestruktur, die auf der ersten Leiterplatte befestigt ist, die eine Einsatz- bzw. Einschubachse (nachfolgend als Ein schubachse bezeichnet) aufweist und die flexible Schaltung mit den elektrischen Kontakten trägt. Eine Spanneinrichtung ist an geordnet, um die flexible Schaltung in die erste Position zu drücken, und eine Nockeneinrichtung ist mit der zweiten Leiter platte verbunden, um die Spanneinrichtung zu überwinden, so daß sich die flexible Schaltung in die zweite Position bewegen kann. Die Spanneinrichtung und die Nockeneinrichtung sind so angeordnet, daß eine Berührung der elektrischen Kontakte auf der flexiblen Schaltung und auf der zweiten Leiterplatte möglich ist. Das System ist dadurch gekennzeichnet, daß nur ein Ab schnitt der flexiblen Schaltung im Verhältnis zur ersten Lei terplatte beweglich ist, wobei diese Bewegung zwischen einer ersten Position, in der die Berührung der Kontakte der flexi blen Schaltung und der zweiten Leiterplatte und ihrer Kontakte verhindert wird, und einer zweiten Position erfolgt, in der die Berührung zwischen den Kontakten auf der flexiblen Schaltung und der zweiten Leiterplatte erfolgt. Die Nockeneinrichtung und die Spanneinrichtung sind in Wechselwirkung angeordnet, so daß beim Einschub der zweiten Leiterplatte entlang der Einschu bachse der bewegliche Abschnitt der flexiblen Schaltung während des ersten Teils der Einschubbewegung in der ersten Position gehalten wird, und der bewegliche Abschnitt nur dann in die zweite Position bewegt wird, nachdem ein wesentlicher Teil der Einschubbewegung stattgefunden hat, wodurch die Berührung der Kontakte nur während der letzten Stufe der Einschubbewegung er folgt.The special feature of the invention lies in a connection system for the electrical connection of a first circuit board to the electrical contacts on a second circuit board a flexible printed circuit. This system includes one Recording structure, which is attached to the first circuit board which is an insertion or insertion axis (hereinafter referred to as an insertion axis) shear axis) and the flexible circuit with the electrical contacts. A tensioning device is on ordered to the flexible circuit in the first position press, and a cam device is connected to the second ladder plate connected to overcome the tensioning device, so that the flexible circuit move to the second position can. The tensioning device and the cam device are so arranged that a touch of the electrical contacts on the flexible circuit and possible on the second circuit board is. The system is characterized in that only one Ab cut the flexible circuit in relation to the first lei terplatte is movable, this movement between a first position where the contacts of the flexi blen circuit and the second circuit board and its contacts is prevented, and a second position in which the Contact between the contacts on the flexible circuit and the second circuit board. The cam device and the tensioning device are arranged in interaction, so that when inserting the second circuit board along the slot bachse the movable section of the flexible circuit while the first part of the insertion movement in the first position is held, and the movable section only into the second position is moved after a substantial part of the Insert movement has taken place, causing the touch of the Contacts only during the last stage of the insertion movement follows.

Nach einem Aspekt ist die vorliegende Erfindung weiterhin da durch gekennzeichnet, daß sie ein "Nockenöffnungs" (cam open)- Merkmal aufweist, bei dem der bewegliche Abschnitt der flexi blen Schaltung im allgemeinen parallel zur Einschubachse orien tiert ist, die Spanneinrichtung so angeordnet ist, daß sie den beweglichen Abschnitt der flexiblen Schaltung in die zweite Po sition drückt und die Nockeneinrichtung während des Einsetzens der zweiten Leiterplatte entlang der Einschubachse wirkt, so daß sich der bewegliche Abschnitt am Anfang des Einschubbewe gung in die erste Position bewegt, um die Berührung der ent sprechenden Kontakte der zweiten Leiterplatte mit den Kontakten des beweglichen Abschnitts zu vermeiden. Die Nockeneinrichtung ist so konstruiert, daß nach dem anfänglichen Einschub eine Be wegung in Richtung der zweiten Position möglich wird, so daß eine flächenartige bzw. gegenüberstehende (facewise) (nachfolgend als flächenartig bezeichnet) Berührung der Kon takte der zweiten Leiterplatte mit den Kontakten des bewegli chen Abschnitts möglich wird.In one aspect, the present invention is still there characterized in that they are a "cam open" - Feature in which the movable portion of the flexi blen circuit generally parallel to the insertion axis is tiert, the clamping device is arranged so that it movable section of the flexible circuit in the second butt sition presses and the cam device during insertion the second circuit board acts along the insertion axis, so that the movable section is at the beginning of the insertion movement movement to the first position to touch the ent speaking contacts of the second circuit board with the contacts to avoid the movable section. The cam device is designed so that after the initial insertion a loading movement in the direction of the second position is possible, so that a face-like (hereinafter referred to as areal) touching the con clock the second circuit board with the contacts of the moveable Chen section is possible.

Ein weiterer Aspekt des Verbindungssystems ist weiterhin da durch gekennzeichnet, daß er ein "Nockenverschluß" (cam closed)-Merkmal aufweist, bei dem der bewegliche Abschnitt der flexiblen Schaltung im allgemeinen parallel zur Einschubachse orientiert ist, die Spanneinrichtung so angeordnet ist, daß der bewegliche Abschnitt der flexiblen Schaltung in die erste Posi tion gedrückt wird, und die Nockeneinrichtung während des Ein schubs der zweiten Leiterplatte entlang der Einschubachse an einem Punkt einer zumindest teilweisen Überlappung des bewegli chen Abschnitts der flexiblen Schaltung mit den Kontakten wirkt, so daß sich der bewegliche Abschnitt der flexiblen Schaltung in die zweite Position bewegt, um die flächenartige Berührung der entsprechenden Kontakte zu ermöglichen.Another aspect of the connection system is still there characterized in that it has a "cam lock" (cam closed) feature in which the movable portion of the flexible circuit generally parallel to the insertion axis is oriented, the clamping device is arranged so that the movable section of the flexible circuit in the first posi tion is pressed, and the cam device during the on pushes the second circuit board along the insertion axis a point of an at least partial overlap of the movable Chen section of the flexible circuit with the contacts acts so that the movable section of the flexible Circuit moved to the second position to the areal Allow touching the appropriate contacts.

Verschiedene Ausführungsformen des oben genannten Systems kön nen eine oder mehrere der folgenden Besonderheiten umfassen. Die Nockeneinrichtung und die Spanneinrichtung sind in Wechsel wirkung angeordnet, so daß die flexible Schaltung während des letzten Abschnitts der Einschubbewegung mit ausreichender Kraft in die zweite Position gedrückt wird, so daß ein Schleifen der berührten Kontakte auftritt. Die Nockeneinrichtung ist an der Kante der zweiten Schaltplatte, die in die Aufnahme eingescho ben wird, angebracht. Die Aufnahmestruktur umfaßt ein zusammen drückbares Elastomermaterial, um einen gleichmäßigen Kompressi onskontakt der flexiblen Schaltung an den Kontakten der zweiten Leiterplatte zu schaffen, wenn die Kontakte einander berühren. Das Elastomermaterial ist auf einer beweglichen Befestigung vorgesehen, die die flexiblen Schaltungen trägt und in die die Nockenstruktur eingreift. Eine Einrichtung begrenzt die Kom pression des Elastomers, wenn sich die flexible Schaltung in der zweiten Position befindet. Various embodiments of the above system can include one or more of the following special features. The cam device and the tensioning device are in alternation Effect arranged so that the flexible circuit during the last section of the insertion movement with sufficient force is pressed into the second position, so that a grinding of the touched contacts occurs. The cam device is on the Edge of the second circuit board, which is inserted into the holder ben is attached. The reception structure comprises one together compressible elastomeric material for a uniform compression oncontact of the flexible circuit on the contacts of the second To create circuit board when the contacts touch each other. The elastomer material is on a movable attachment provided that carries the flexible circuits and in which the Cam structure engages. A facility limits the comm pression of the elastomer when the flexible circuit is in the second position.

Ausführungsformen können außerdem eine oder mehrere der folgen den Besonderheiten aufweisen. Das System umfaßt ein Paar flexi ble Schaltungen, die flächenartig angeordnet sind, so daß eine Berührung mit den Kontakten auf den entgegengesetzten Seiten der zweiten Leiterplatte erfolgt, wobei jede der flexiblen Schaltungen zwischen diesen Positionen beweglich ist, um die Berührung der entsprechenden Kontakte auf den entgegengesetzten Seiten der zweiten Leiterplatte wahrend der anfänglichen Ein schubbewegung zu vermeiden und um die entsprechenden Kontakte während der Endstufe der Einschubbewegung schleifend zu berüh ren. Die zweite Platte weist auf ihrer entgegengesetzten Seite Nockenstrukturen auf, und die erste Platte umfaßt entsprechende Aufnahmestrukturen zur Aufnahme der Nockenstrukturen. Ein Paar entgegengesetzt beweglicher Befestigungen in der Aufnahmestruk tur trägt die entsprechenden beweglichen Abschnitte des Paars der flexiblen Schaltungen, so daß die Kontakte auf den entge gengesetzt gerichteten Seiten der zweiten Leiterplatte berührt werden.Embodiments can also follow one or more of the following show the peculiarities. The system includes a pair of flexi ble circuits, which are arranged in a plane, so that a Contact with the contacts on the opposite sides the second circuit board, each of the flexible Circuits between these positions is movable to the Touch the corresponding contacts on the opposite Sides of the second circuit board during the initial on to avoid thrust movement and the appropriate contacts touching during the final stage of the insertion movement ren. The second plate faces on its opposite side Cam structures, and the first plate comprises corresponding ones Support structures for receiving the cam structures. A few opposite movable fastenings in the receiving structure tur carries the corresponding movable sections of the pair of the flexible circuits so that the contacts on the entge touched opposite sides of the second circuit board will.

Ausführungsformen mit dem Nockenöffnungs-Merkmal können auch die folgenden Besonderheiten aufweisen. Die Spanneinrichtung drückt die beweglichen Abschnitte beider flexibler Schaltungen mit ausreichender Kraft in die zweite Position, so daß, wenn die zweite Leiterplatte entfernt wird, die flexiblen Schaltun gen einander im Kurzschluß berühren. Die Nockeneinrichtung weist eine erste Nockenoberfläche, um die flexible Schaltung wahrend des anfänglichen Einschubs der Tochter-Leiterplatte in die erste Position zu drücken, wobei die Länge der ersten Nockenoberfläche so ausgewählt ist, daß eine Ausrichtung der entsprechenden Kontaktanschlußflächen auf der Tochter-Leiter platte und der flexiblen Schaltung in überlappender Weise ohne Reibungskontakt möglich wird, und eine zweite Nockenoberfläche auf, um die Anordnung der flexiblen Schaltungen in der zweiten Position zu ermöglichen, um die entsprechenden Kontaktanschluß flächen während des letzten Abschnitts der Einschubbewegung zu berühren, wobei die zweite Nockenoberfläche eine ausgewählte Länge und Form aufweist, um eine Schleifwirkung der Kontakte während des letzten Abschnitts des Einschubs zu erzeugen. Die erste und zweite Nockenoberfläche unfassen Oberflächen, die symmetrisch und im Verhältnis zur Einschubachse entgegengesetzt im Winkel angeordnet sind. Die Nockeneinrichtung umfaßt außer dem neben der zweiten Oberfläche einen Abschnitt der Nocken oberfläche, der im wesentlichen parallel zur Einschubachse ist, um die flexible Schaltung während der Ausrichtung der entspre chenden Kontaktanschlußflächen in der ersten Position zu hal ten.Embodiments with the cam opening feature can also have the following peculiarities. The tensioning device pushes the moving sections of both flexible circuits with sufficient force into the second position so that when the second circuit board is removed, the flexible circuit touch each other in the short circuit. The cam device has a first cam surface around the flexible circuit during the initial insertion of the daughter circuit board in to press the first position, the length of the first Cam surface is selected so that an alignment of the corresponding contact pads on the daughter ladder plate and the flexible circuit in an overlapping manner without Frictional contact becomes possible, and a second cam surface on to the arrangement of the flexible circuits in the second Position to allow the appropriate contact connection surfaces during the last section of the insertion movement touch, the second cam surface being a selected one Length and shape has a grinding effect on the contacts during the last section of the insertion. The first and second cam surfaces include surfaces that symmetrical and opposite to the insertion axis are arranged at an angle. The cam device also includes next to the second surface a section of the cams surface that is essentially parallel to the insertion axis, to the flexible circuit during the alignment of the corre sponding appropriate contact pads in the first position to hal ten.

Ausführungsformen mit dem Nockenverschluß-Merkmal können die folgenden Besonderheiten aufweisen. Die Nockeneinrichtung ist ein Gehäuse, das an der Kante der zweiten Platte angebracht ist, wobei sich ein Teil der Platte zur Verbindung mit der fle xiblen Schaltung über das Gehäuse hinaus erstreckt. Die Außen oberfläche der Aufnahmestruktur weist eine Vielzahl profilier ter bzw. angepaßter Oberflächen (nachfolgend als angepaßte Oberflächen bezeichnet) auf, die von der Oberfläche der Nocken struktur bzw. Betätigungsnockeneinrichtung bzw. Betätigungsein richtung (nachfolgend als Nockenstruktur bezeichnet) auf dem Inneren des Gehäuses berührt werden.Embodiments with the cam lock feature can have the following special features. The cam device is a housing attached to the edge of the second plate is, with part of the plate for connection to the fle xiblen circuit extends beyond the housing. The outside surface of the receiving structure has a variety of profiling ter or adapted surfaces (hereinafter referred to as adapted Surfaces) on the surface of the cams structure or actuation cam device or actuation direction (hereinafter referred to as the cam structure) on the Be touched inside the housing.

Bei verschiedenen Ausführungsformen umfaßt das Verbindungssy stem eine Aufnahmestruktur auf entgegengesetzten Seiten der Träger-Leiterplatte zur Aufnahme der Tochter-Leiterplatten in der beschriebenen Weise. Zusatzlich sind bei verschiedenen Aus führungsformen die Nockeneinrichtung, die Spanneinrichtung und die Aufnahmestruktur so gebaut, daß sie in der Weise miteinan der wirken, daß die zweite Platte in eingerasteter Weise sicher an der ersten Platte gehalten wird.In various embodiments, the connection system comprises stem a recording structure on opposite sides of the Carrier circuit board for receiving the daughter circuit boards in the way described. Additional are at different Aus the cam device, the clamping device and the receiving structure is built so that it is in the way with each other who act to ensure that the second plate is locked in place is held on the first plate.

Es muß erneut darauf hingewiesen werden, daß bei einer Ausfüh rungsform die erste Position des beweglichen Abschnitts der flexiblen Schaltung eine solche ist, in der die Verbindungsvor richtung kurzschließend, und zwar wenn die Platten getrennt werden, und selbsttätig und selbst einrastend ist, und zwar eine einzelne Einschubbewegung für die schleifende Verbindung umfaßt, wobei eine übermäßige Belastung der Kontaktanschlußflä chen der Leiterplatte und der flexiblen Schaltung während des Einschubs und der Trennung vermieden wird, wodurch eine lange Lebensdauer beim Zyklus des Zusammenpassens und Auseinanderneh mens ermöglicht wird. Zusätzlich kann diese Verbindungstechnik so gestaltet sein, daß beide Seiten der Platte, die in die Ver bindungsvorrichtung eingesetzt wird (die als Träger-Leiter platte bezeichnet wird) mit der oberen Oberfläche der Träger- Leiterplatte verbunden sind. Wenn beide Platten so verbunden sind, befinden sich die flexiblen Schaltungen in der zweiten Position. Wenn die Tochter-Leiterplatte nicht in der Verbin dungsvorrichtung vorhanden ist, befinden sich die flexiblen Schaltungen in der ersten Position und im Kurzschluß miteinan der, wodurch ein kontinuierlicher Signalweg auf der Träger-Lei terplatte gebildet wird. Die notwendigen Hardwareteile werden mit verschiedenen Befestigungseinrichtungen an ihre entspre chenden Platten angebracht, und für die Einschub/Herausnahme- Folge kann aufgrund der geringen erforderlichen Kraft eine Standardhardware zum Einschub der Platte verwendet werden, die für "Plattengehäuse" erhältlich ist. Zur Betätigung der Hard ware selbst sind keine speziellen Techniken/Schritte erforder lich.It has to be pointed out again that with an execution form the first position of the movable portion of the flexible circuit is one in which the connection before short-circuiting direction, namely when the plates are separated become automatic and self-engaging, namely a single insertion movement for the sliding connection includes, with an excessive load on the Kontaktanschlußflä Chen the PCB and the flexible circuit during the Insertion and separation is avoided, creating a long Lifetime in the cycle of matching and disassembling mens is made possible. In addition, this connection technology be designed so that both sides of the plate, which in the Ver binding device is used (which acts as a carrier ladder plate is called) with the upper surface of the carrier PCB are connected. When both plates are connected like this the flexible circuits are in the second Position. If the daughter board is not in the connector is the flexible device Circuits in the first position and in the short circuit of what creates a continuous signal path on the carrier lei terplatte is formed. The necessary hardware parts will be with various fastening devices to meet your needs attached plates, and for insertion / removal Consequence can be due to the low force required Standard hardware can be used to insert the plate for "plate housing" is available. To operate the hard no special techniques / steps are required Lich.

Die beigefügten Zeichnungen zeigen:The attached drawings show:

Fig. 1 eine seitliche Schnittansicht der Verbindungsvorrich tung nach einer Ausführungsform dieser Erfindung, die als "Nockenöffnung" bezeichnet wird, vor der Verbindung der Tochter-Leiterplatte und der Träger-Leiterplatte, Fig. 1 is a side sectional view of the Verbindungsvorrich processing according to an embodiment which is referred to as "cam opening" of this invention, prior to connection of the daughter board and the mother board,

Fig. 1a die Verbindungsvorrichtung von Fig. 1 nach der Verbin dung der Tochter-Leiterplatte und der Träger-Leiter platte, Fig. 1a, the connecting device of FIG. 1 according to the Verbin the daughter board and the carrier printed circuit manure plate,

Fig. 2 eine Vorderansicht der Tochter-Leiterplatte mit zwei daran befestigten Nockenstrukturen, Fig. 2 is a front view of the daughter board with two attached thereto cam structures,

Fig. 3 eine auseinandergezogene Draufsicht der Aufnahmestruk tur für die Träger-Leiterplatte wie in Fig. 1, Fig. 3 is an exploded plan view of the receiving structure structural board support as in Fig for. 1,

Fig. 4 eine Vorderansicht der Gehäusebaugruppe der Verbin dungsvorrichtung entlang der Linie A-A in Fig. 1, Fig. 4 is a front view of the housing assembly of the Verbin dung device taken along the line AA in Fig. 1,

Fig. 4a eine teilweise vergrößerte Ansicht von Fig. 4, FIG. 4a is a partially enlarged view of Fig. 4,

Fig. 5 eine Vorderansicht der flexiblen Schaltung, Fig. 5 is a front view of the flexible circuit,

Fig. 6 eine Draufsicht der Träger-Leiterplatte, Fig. 6 is a plan view of the carrier printed circuit board,

Fig. 7-7d seitliche Schnittansichten der Tochter-Leiter platte, die in das Gehäuse der Verbindungsvorrichtung eingesetzt ist, Fig. 7-7D are side sectional views of the daughter board which is inserted into the housing of the connecting device,

Fig. 8 eine Schnittansicht der Verbindungsvorrichtung nach einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, die als "Nockenöffnung" bezeichnet wird, vor dem Einschub der Tochter-Leiterplatte, Fig. 8 is a sectional view of the connection device according to a further embodiment which is referred to as "cam hole" of the invention, prior to insertion of the daughter board,

Fig. 8a die Verbindungsvorrichtung der Fig. 8 nach dem Ein schub, Fig. 8a, the connecting apparatus of FIG. 8 after the shear-A,

Fig. 9 die Verbindungsvorrichtung der Fig. 8 in einer Vorder ansicht, Fig 9 View. The connecting apparatus of FIG. 8 is a front,

Fig. 9a die zweite Leiterplatte und ihr Gehäuse der Verbin dungsvorrichtung, Fig. 9a, the second printed circuit board and its housing the Verbin dung device,

Fig. 9b das Aufnahmegehäuse und die damit in Zusammenhang ste henden Komponenten, Fig. 9b the receiving housing and its associated ste Henden components,

Fig. 10-10d Querschnitte des Steckeraufbaus, Fig. 10-10d cross sections of the connector assembly,

Fig. 11 eine Vorderansicht der flexiblen Schaltung, Fig. 11 is a front view of the flexible circuit,

Fig. 12 eine teilweise Vorderansicht der Tochter-Leiterplatte ohne die Nockenstruktur und Fig. 12 is a partial front view of the daughter board without the cam structure and

Fig. 13 eine alternative Ausführungsform der Verbindungsvor richtung, wobei eine Platte parallel zur anderen Platte eingesetzt ist. Fig. 13 shows an alternative embodiment of the Verbindungsvor direction, wherein a plate is inserted parallel to the other plate.

Wie es in den Fig. 1, 1a und 3 gezeigt ist, umfaßt das Ver bindungssystem dieser Erfindung mit sogenannter "Nockenöffnung" zur Verbindung einer Tochter-Leiterplatte 12 an eine Träger- Leiterplatte 10 durch ein Paar flexibler Schaltungen 54 eine Nockenstruktur 28 auf der Tochter-Leiterplatte 12 und auf der Träger-Leiterplatte 10 eine Aufnahmestruktur 16, die die flexi blen Schaltungen 54 trägt. Wie es in Fig. 1 gezeigt ist, wird vor dem Einsetzen der Tochter-Leiterplatte 12 mit der Nocken struktur 28 das erste bewegliche Ende 6 der flexiblen Schaltun gen 54 gegeneinander gedrückt, um den eigenen Kurzschluß zu er möglichen, und zwar berühren die flexiblen Schaltungen einan der, wenn die Tochter-Leiterplatte abwesend ist, wobei ein kon tinuierlicher Stromkreis durch die flexiblen Schaltungen zur Träger-Leiterplatte gebildet wird. Das entgegengesetzte Ende 5 der flexiblen Schaltungen wird durch die Aufnahmestruktur in einem ruhenden zusammengepaßten Kontakt mit den Anschlußflächen der Träger-Leiterplatte gehalten. Zur Verbindung der Tochter- Leiterplatte 12 und der Träger-Leiterplatte 10 wird die Nocken struktur 28 der Tochter-Leiterplatte entlang der Einschubachse 7 (Pfeil 2) in das Gehäuse 16 der Verbindungsvorrichtung einge schoben, dies bewirkt eine Trennung der flexiblen Schaltungen 54 in einer solchen Weise, daß eine übermäßige Belastung der Kontaktanschlußflächen der Tochter-Leiterplatte und der flexi blen Schaltung vermieden wird, um das Abstreifen oder eine an dere Zerstörung der Anschlußflächen zu vermeiden und eine lange Lebensdauer beim Zyklus Zusammenpassen/Auseinandernehmen zu er moglichen, so wie es später nachfolgend beschrieben wird. Nach dem vollständigen Einschub der Tochter-Leiterplatte mit der Nockenstruktur 28, wie es in Fig. 1a gezeigt ist, werden die Kontaktanschlußflächen auf der Tochter-Leiterplatte mit den entsprechenden Kontaktanschlußflächen auf den entsprechenden flexiblen Schaltungen zusammengepaßt. Die Verbindungsvorrich tung ist durch die Spannung der flexiblen Schaltungen selbsteinrastend, die sich zur Tochter-Leiterplatte und hinter die Nockenstruktur 28 erstrecken, wobei ein Widerstand für die Entnahme der Tochter-Leiterplatte entlang der Einschubachse er zeugt wird. Die Trennung der Tochter-Leiterplatte wird von der Träger-Leiterplatte durch eine Bewegung (Pfeil 4) entgegenge setzt zu der der Einschubbewegung durchgeführt, während der eine übermäßige Belastung der Kontaktanschluß flächen der Leiterplatte und der flexiblen Schaltung einfach durch die Ablenkwirkung der Nockensturktur 28 auf die gespannten flexi blen Schaltungen vermieden wird, dies wird ebenfalls nachfol gend beschrieben.As shown in FIGS. 1, 1a and 3, the Ver comprises binding system of this invention with a so-called "cam hole" for connecting a daughter printed circuit board 12 to a carrier circuit board 10 flexible by a pair of circuits 54 a cam structure 28 on the daughterboard Circuit board 12 and on the carrier circuit board 10 a receiving structure 16 which carries the flexi ble circuits 54 . As shown in Fig. 1, before the insertion of the daughter board 12 with the cam structure 28, the first movable end 6 of the flexible circuits 54 is pressed against each other to enable its own short circuit, namely touching the flexible circuits each other when the daughter circuit board is absent, a continuous circuit being formed by the flexible circuits to the carrier circuit board. The opposite end 5 of the flexible circuits is held in resting mated contact with the pads of the carrier circuit board by the receiving structure. To connect the daughter circuit board 12 and the carrier circuit board 10 , the cam structure 28 of the daughter circuit board is inserted along the insertion axis 7 (arrow 2 ) into the housing 16 of the connecting device, this causes a separation of the flexible circuits 54 in such a way Way that an excessive load on the contact pads of the daughter board and the flexi ble circuit is avoided to avoid stripping or other destruction of the pads and a long life in the cycle of mating / disassembling, as later as possible is described. After fully inserting the daughter board with the cam structure 28 as shown in Fig. 1a, the contact pads on the daughter board are mated with the corresponding contact pads on the respective flexible circuits. The Verbindungsvorrich device is self-engaging by the voltage of the flexible circuits that extend to the daughter circuit board and behind the cam structure 28 , whereby a resistance for the removal of the daughter circuit board along the insertion axis is generated. The separation of the daughter board is carried out by the carrier circuit board by a movement (arrow 4 ) opposite to that of the insertion movement, during which an excessive load on the contact connection surfaces of the circuit board and the flexible circuit is simply due to the deflecting action of the cam structure 28 on the tensioned flexi ble circuits is avoided, this is also described below.

Drei Arten der Verbindung flexibler Schaltungen werden somit mit dieser Verbindungsvorrichtung vorgenommen. Erstens, der Aufnahmeaufbau erzeugt eine nichtschleifende durch Druck zusam mengepaßte Verbindung von flexibler Schaltung an die Träger- Leiterplatte, wenn eine Befestigung an der Träger-Leiterplatte erfolgt. Zweitens, ohne eine in die Verbindungsvorrichtung ein gesetzte Tochter-Leiterplatte besteht eine nichtschleifende durch Druck zusammengepaßte Verbindung von flexibler Schaltung an flexible Schaltung. Drittens erzeugt das Einsetzen der Tochter-Leiterplatte eine durch Druck zusammengepaßte Schleif verbindung von flexibler Schaltung an Tochter-Leiterplatte. Es muß herausgestellt werden, daß der zweite hier beschriebene Verbindungstyp, da er "nichtschleifend" ist, aufgrund des "Nichtschleifens" der flexiblen Schaltung/Tochter-Leiterplatte nach dem Herausnehmen der Tochter-Leiterplatte viele gleiche Vorteile der Schleifverbindung erreicht, was die Anschlußflä chen der flexiblen Schaltung aggressiv reinigt, bevor sie ein ander berühren.Three ways of connecting flexible circuits are thus made with this connecting device. First, the Recording structure creates a non-grinding by pressure together Customized connection of flexible circuit to the carrier Printed circuit board if attached to the carrier printed circuit board he follows. Second, without one in the connector set daughter circuit board is a non-grinding connection of flexible circuit mated by pressure on flexible circuit. Third, the onset of generating Daughter circuit board a pressure-matched loop connection of flexible circuit on daughter circuit board. It it must be pointed out that the second described here Connection type because it is "non-grinding" due to the "Non-grinding" of the flexible circuit / daughter board after removing the daughter circuit board many of the same Advantages of the sliding connection achieved what the contact surface Chen cleans the flexible circuit aggressively before turning it on touch another.

Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, umfaßt die Tochter-Leiterplatte 12 ein Paar Nockenstrukturen 28, die im räumlich getrennten Ver hältnis an die Kontaktanschlußflächen 26 der Tochter-Leiter platte angebracht sind. Die Nockenstrukturen passen mit den Schlitzen 87 der Aufnahmestruktur (Fig. 4) zusammen, um die Tochter-Leiterplatte räumlich und senkrecht auszurichten. Die Nockenstruktur, die aus Nylon oder irgendeinem anderen Material mit geringer Reibung geformt ist, haftet auf jeder Seite des Kontaktbereichs an der Kante der Tochter-Leiterplatte. Die Nockenstruktur weist an einer Seite ein rechtwinkliges einge formtes Merkmal auf, das während des Einschubs die anfängliche Ausrichtung der Tochter-Leiterplatte an den Gehäuseaufbau er möglicht. Die schrägen Abschnitte 48, 50, 52 stehen mit den Stiften 46 des flexiblen Blocks in Wechselwirkung (Fig. 4a) und die Dicke dieses Abschnittes schafft eine angemessene Ausrich tung der Anschlußfläche der flexiblen Schaltung an die An schlußfläche der Träger-Leiterplatte entlang der Mittellinie. Die Oberflächen 90 auf der Unterseite und die Oberfläche 55 an den Kanten bewirken eine Ausrichtung und Registerhaltung (registry) der Tochter-Leiterplatte, wenn sie geeignet mit den entsprechenden Strukturen auf der Tochter-Leiterplatte zusam mengepaßt werden, was nachfolgend weiter erläutert wird. Die Nockenstrukturen sind an der Seite der Tochter-Leiterplatte 12 mit einem Stift 34 im Paßsitz befestigt, der durch das Loch 32 in der Tochter-Leiterplatte 12 und die Löcher 30 in jeder Nockenstruktur 28 verläuft.As shown in Fig. 2, the daughter board 12 includes a pair of cam structures 28 which are attached to the contact pads 26 of the daughter board in a spatially separate relationship. The cam structures match the slots 87 of the receiving structure ( Fig. 4) to spatially and vertically align the daughter board. The cam structure, which is molded from nylon or some other low friction material, adheres to the edge of the daughter board on each side of the contact area. The cam structure has a right-angled molded feature on one side, which enables the initial alignment of the daughter circuit board to the housing structure during insertion. The sloping sections 48 , 50 , 52 interact with the pins 46 of the flexible block ( Fig. 4a) and the thickness of this section creates an appropriate alignment of the connection surface of the flexible circuit to the connection surface of the carrier circuit board along the center line. The surfaces 90 on the underside and the surface 55 on the edges bring about an alignment and registration of the daughter circuit board, if they are suitably matched with the corresponding structures on the daughter circuit board, which will be explained further below. The cam structures are snugly attached to the side of the daughter board 12 with a pin 34 that passes through the hole 32 in the daughter board 12 and the holes 30 in each cam structure 28 .

Der Hardwareaufbau der Aufnahme besteht aus zwei Hälften des gleichen Teils, die im Verhältnis zueinander um 180° gedreht sind. Die Aufnahmehälften haben eingeformte asymmetrische Merk male, die eine Ausrichtung für die beiden Baugruppen aus flexibler Schaltung/flexiblem Block ermöglichen, wenn sie mit der anderen Gehäusehälfte zusammengepaßt werden, und weisen die erforderlichen Befestigungslöcher auf. Wie es in Fig. 3 gezeigt ist, wird die Aufnahme 16 der Träger-Leiterplatte aus zwei spiegelbildlichen Baugruppen 16a und 16b gebildet, die jeweils ein Kunststoffgehäuse 36 der Verbindungsvorrichtung, das in einem einzelnen geformten Element federnde Ausrichtstifte 44 bildet, Stifte 66, die die Aufnahmestruktur senkrecht auf der Träger-Leiterplatte ausrichten (Fig. 4 und 4a), und einen Aus richtstift 68 und ein Ausrichtloch 70 umfassen, die beim Zusam menbau der Aufnahmestruktur 16 verwendet werden. Wie es in den Fig. 1a und 4 gezeigt ist, umfaßt jede Baugruppe einen flexiblen Block 40, der die flexiblen Schaltungen 54 trägt, die durch die Stifte 64 befestigt sind, die mit dem Loch 56 der flexiblen Schaltung ausgerichtet sind (Fig. 5), und die sich in einer Richtung senkrecht zur Einschubbewegung der Tochter-Lei terplatte bewegen können (zu dieser hin und von dieser weg) . Beide Aufnahmehälften der flexiblen Blöcke sind aus Rogers RX 640 Phenol® geformt (von Rogers Corporation erhältlich), ob wohl auch andere Materialien möglich sind. Elastomerstücke haf ten an ihren entsprechenden Teilen, wobei Cyanoacrylat verwen det wird. Die flexiblen Blöcke werden durch drei Spiralfedern 38 zur Einschubachse der Aufnahme gedrückt (Fig. 3), die in entsprechenden vertieften Bereichen 40a der flexiblen Blöcke 40 sitzen und über die federnden Ausrichtstifte 44 ausgerichtet werden. Die Federn (vorzugsweise 3, wie es gezeigt ist) in die ser Gestaltung erlauben folgendes: erstens, die typische Zahl der elektrischen Kontakte (44 pro flexible Schaltung) und der entsprechende Elastomerbereich sind vorgegeben, die Federn drücken den Schaum um nominell 50%, unabhängig vom Vorhanden sein der Tochter-Leiterplatte; zweitens, eine Vielzahl von Fe dern verteilt die Last gleichmäßig auf die flexiblen Blöcke, wodurch die erforderliche Steifheit/Festigkeit des flexiblen Blocks verringert wird; und drittens, eine Vielzahl von Federn erlaubt dem Benutzer kürzere, schwächere Federn, die die not wendige Ablenkung liefern und sich zur notwendigen Kraft addie ren, wodurch die Breite des Aufbaus der Verbindungsvorrichtung bei einem Minimum gehalten wird.The hardware structure of the holder consists of two halves of the same part, which are rotated by 180 ° in relation to each other. The receiving halves have molded asymmetrical features that allow alignment for the two assemblies of flexible circuit / flexible block when they are fitted together with the other housing half, and have the required mounting holes. As shown in FIG. 3, the receptacle 16 of the carrier circuit board is formed from two mirror-image assemblies 16 a and 16 b, each of which is a plastic housing 36 of the connecting device, which forms resilient alignment pins 44 in a single molded element, pins 66 , which align the receiving structure vertically on the carrier circuit board ( FIGS. 4 and 4a), and comprise an alignment pin 68 and an alignment hole 70 which are used in the assembly of the receiving structure 16 . As shown in FIGS. 1a and 4, each assembly includes a flexible block 40 which supports the flexible circuits 54 which are secured by the pins 64 which are aligned with the hole 56 of the flexible circuit ( FIG. 5) , and which can move in a direction perpendicular to the insertion movement of the daughter circuit board (towards and away from this). Both receiving halves of the flexible blocks are molded from Rogers RX 640 Phenol® (available from Rogers Corporation), although other materials are also possible. Elastomer pieces adhere to their corresponding parts, using cyanoacrylate. The flexible blocks are pressed by three spiral springs 38 to the insertion axis of the receptacle ( Fig. 3), which sit in corresponding recessed areas 40 a of the flexible blocks 40 and are aligned via the resilient alignment pins 44 . The springs (preferably 3 , as shown) in this design allow the following: first, the typical number of electrical contacts (44 per flexible circuit) and the corresponding elastomer range are specified, the springs push the foam by a nominal 50%, independently existence of the daughter board; second, a plurality of springs distribute the load evenly across the flexible blocks, thereby reducing the required stiffness / strength of the flexible block; and third, a variety of springs allow the user to use shorter, weaker springs that provide the necessary deflection and add the necessary force, thereby keeping the width of the connector assembly to a minimum.

Der flexible Block umfaßt außerdem Stifte 46 zum Einrasten der Nocke, die sich in die Schlitze 87 erstrecken und mit der Nockenstruktur 28 während des Einschub und der Entfernung der Tochter-Leiterplatte in Wechselwirkung stehen, um eine angemes sene Position der flexiblen Schaltungen im Verhältnis zur Toch ter-Leiterplatte zu ermöglichen. Beim Einschub laufen diese Stifte entlang der Krümmung der Nockenoberflächen 48, 50, 52, um die flexiblen Schaltungen von der Einschubachse weg und zu dieser hin zu verschieben, um eine Trennung der flexiblen Schaltungen am Anfang des Einschubs (Nockenoberfläche 48), eine Positionierung der Kontaktanschlußflächen der Tochter-Leiter platte im überlappenden Verhältnis mit den Anschlußflächen auf der flexiblen Schaltung (Nockenoberfläche 50) während des mitt leren Abschnitts des Einschubs und während des Endes des Ein schubs einen Kontakt der entsprechenden Anschlußflächen auf der flexiblen Schaltung und den Tochter-Leiterplatten zu ermögli chen, um bei steigendem Zusammendrücken (Nockenoberfläche 52) eine Schleifkontaktbewegung zu erzeugen. Das Elastomer 42, z. B. Silicon (etwa 0,080 inch (20,3 mm) dick), haftet an der ausge sparten Oberfläche 40b (0,040 inch (10,2 mm) tief) des flexi blen Blockes 40 und erstreckt sich hinter die flexiblen Schal tungen 54, um eine gleichmäßige zusammendrückende Belastung auf die Kontakte der flexiblen Schaltung zu erzeugen, wenn sie mit den entsprechenden Kontakten auf der Tochter-Leiterplatte zu sammengepaßt oder miteinander kurzgeschlossen werden, wenn die Tochter-Leiterplatte vollständig entfernt ist (Fig. 1). Wie be reits oben festgestellt, ist es ein Zweck dieser Verbindungsvor richtung, selbst kurzschließend zu sein; d. h. daß sich bei der Entfernung der Tochter-Leiterplatte die flexiblen Schaltungen berühren, womit ein kontinuierlicher Stromkreis durch die Ver bindungsvorrichtung und zurück nach unten zur Träger-Leiter platte gebildet wird. Folglich haben die Spiralfedern 38 den Zweck, das Elastomer unabhängig vom Typ der Verbindung bis zu einem bestimmten Betrag zusammenzudrücken (flexible an Tochter- Leiterplatte oder flexible an flexible) und die notwendige Be wegung des flexiblen Blocks während des Einschubs oder der Ent nahme der Tochter-Leiterplatte zu gestatten.The flexible block also includes pins 46 for latching the cam, which extend into the slots 87 and interact with the cam structure 28 during insertion and removal of the daughter board to an appropriate position of the flexible circuits in relation to the daughter to enable ter PCB. When inserted, these pins run along the curvature of the cam surfaces 48 , 50 , 52 to move the flexible circuits away from and towards the insertion axis, to separate the flexible circuits at the beginning of the insert (cam surface 48 ), to position the contact pads the daughter-conductor plate in overlapping relationship with the pads on the flexible circuit (cam surface 50 ) during the middle section of the insert and during the end of the insert a contact of the corresponding pads on the flexible circuit and the daughter-printed circuit boards to enable to produce a sliding contact movement as the compression increases (cam surface 52 ). The elastomer 42 , e.g. B. silicone (about 0.080 inch (20.3 mm) thick) adheres to the recessed surface 40 b (0.040 inch (10.2 mm) deep) of the flexi ble block 40 and extends behind the flexible circuits 54 , to create a uniform compressive load on the contacts of the flexible circuit when they are mated with the corresponding contacts on the daughter board or shorted together when the daughter board is completely removed ( Fig. 1). As already stated above, it is a purpose of this Verbindungsvor direction to be short-circuiting itself; ie that touch the flexible circuits when removing the daughter board, whereby a continuous circuit is formed by the connecting device and back down to the carrier circuit board. Consequently, the coil springs 38 have the purpose of compressing the elastomer up to a certain amount (flexible on daughter circuit board or flexible on flexible) regardless of the type of connection and the necessary movement of the flexible block during insertion or removal of the daughter. Allow circuit board.

Das Elastomer 43, z. B. Silicon (Fig. 1a), haftet ebenfalls an der Vertiefung (0,040 inch (10,2 mm) tief) auf dem geformten Kunststoffgehäuse 36 der Aufnahme, das der Träger-Leiterplatte gegenüber steht, um eine gleichmäßige Belastung der Kon takte 60 der flexiblen Schaltung auf den unteren Abschnitten der flexiblen Schaltung zu bewirkten, die mit den entsprechen den Kontakten 13 der Träger-Leiterplatte zusammengepaßt werden (Fig. 6). Die flexible Schaltung 54, in Fig. 5 ist sie vor dem Anbringen an den flexiblen Block 40 gezeigt, umfaßt Löcher 56, 62 und eine Kontaktfläche 58, die die Tochter-Leiterplatte 12 oder die andere flexible Schaltung berührt, wenn keine Tochter- Leiterplatte eingesetzt ist, und eine Kontaktfläche 60, die die Träger-Leiterplatte 10 berührt. The elastomer 43 , e.g. B. silicone ( Fig. 1a), also adheres to the recess (0.040 inch (10.2 mm) deep) on the molded plastic housing 36 of the receptacle, which is opposite the carrier circuit board, to a uniform load of the contacts 60 of the to effect flexible circuit on the lower portions of the flexible circuit, which are matched with the corresponding contacts 13 of the carrier circuit board ( Fig. 6). The flexible circuit 54 , shown in FIG. 5 prior to attachment to the flexible block 40 , includes holes 56 , 62 and a contact area 58 that contacts the daughter board 12 or other flexible circuit when no daughter board is inserted and a contact surface 60 that contacts the carrier circuit board 10 .

Beim Einschubverfahren berühren die Oberflächen 53 (Fig. 2) auf der Nockenstruktur die Oberfläche 89 (Fig. 4a) auf der Aufnahme und die Oberflächen 55 auf der Nockenstruktur berühren die Oberfläche 88 auf der Aufnahme, um die Tochter-Leiterplatte in zwei Ebenen senkrecht zur Einschubachse auszurichten. Die Ober flächen 55 der Nockenstruktur 28 werden von den Oberflächen 88, die am Einschubschlitz 87 des Gehauses 36 der Aufnahme angren zen, geführt, um die seitliche Bewegung (senkrecht zur Ein schubachse) der Nockenstruktur 28 in den zur Tochter-Leiter platte (Fig. 4, 4a) parallelen Ebenen einzuschränken. Der fle xible Block 40 wird an einer Bewegung in der Ebene der flexi blen Schaltung gehindert, indem die Oberfläche 80 des Aufnahme gehäuses 36 und die Oberfläche 82 des flexiblen Blockes 40 in Wechselwirkung treten, und die Bewegung entlang der Ein schubachse wird durch die Wechselwirkung der Oberfläche 78 des Aufnahmegehäuses 36 und der Oberfläche 84 des flexiblen Blocks 40 geführt (Fig. 4a), so daß die Regelung der senkrechten An ordnung der Kontaktanschlußflächen der flexiblen Schaltung auf der Fläche des flexiblen Blocks aufrecht erhalten wird. Die Oberflächen 86 der entsprechenden flexiblen Blöcke 40 berühren einander, wenn auf der Plattenoberfläche keine Tochter-Leiter platte vorhanden ist, um das Zusammendrücken des Elastomers einzugrenzen. Die Oberfläche 90 der Nockenstruktur ruht nach dem vollständigen Einschub auf der Tochter-Leiterplatte, um eine geeignete senkrechte Registerhaltung der verbindenden An schlußflächen auf der Tochter-Leiterplatte mit den Anschlußflä chen auf der Träger-Leiterplatte zu ermöglichen.In the push-in method, surfaces 53 ( FIG. 2) on the cam structure touch surface 89 ( FIG. 4a) on the receptacle and surfaces 55 on the cam structure touch surface 88 on the receptacle in order to the daughter circuit board in two planes perpendicular to Align the insertion axis. The upper surfaces 55 of the cam structure 28 are guided by the surfaces 88 , which border on the insertion slot 87 of the housing 36 of the receptacle, to the lateral movement (perpendicular to an insertion axis) of the cam structure 28 in the plate to the daughter conductor ( FIG. 4, 4a) restrict parallel planes. The flexible block 40 is prevented from moving in the plane of the flexible circuit by the surface 80 of the receiving housing 36 and the surface 82 of the flexible block 40 interacting, and the movement along the insertion axis is caused by the interaction of the Surface 78 of the receiving housing 36 and the surface 84 of the flexible block 40 guided ( Fig. 4a), so that the regulation of the vertical arrangement of the contact pads of the flexible circuit on the surface of the flexible block is maintained. The surfaces 86 of the respective flexible blocks 40 contact each other when there is no daughter board on the board surface to limit the compression of the elastomer. After complete insertion, the surface 90 of the cam structure rests on the daughter circuit board in order to enable a suitable vertical registering of the connecting connection surfaces on the daughter printed circuit board with the connection surfaces on the carrier printed circuit board.

Beim Zusammenbau der Aufnahme der Tochter-Leiterplatte werden die Spiralfedern 38 in den vertieften Bereich 40a des flexiblen Blocks 40 eingesetzt. Die Löcher 56 der flexiblen Schaltung 54 werden durch Preßsitz an den Stiften 64 des flexiblen Blocks 40 angebracht. Die Wechselwirkung des Stiftes 64 des flexiblen Blocks 40 und des Loches 56 der flexiblen Schaltung 54 richtet die flexible Schaltung mit dem flexiblen Block aus, so daß eine angemessene Anordnung der Kontaktanschlußflächen auf den flexi blen Schaltungen möglich wird, damit ein Kurzschluß mit der entgegengesetzten flexiblen Schaltung möglich wird oder ein Kontakt mit den Anschlußflächen auf der Tochter-Leiterplatte erfolgt. Die Stifte 66 (Fig. 4a) verlaufen durch das Loch 62 der flexiblen Schaltung (Fig. 5). Das Elastomer 42 ist auf dem flexiblen Block 40 hinter der Kontaktfläche 58 der flexiblen Schaltung 54 und das Elastomer 43 zwischen der Kontaktfläche 60 der flexiblen Schaltung 54 angeordnet.When assembling the receptacle of the daughter circuit board, the coil springs 38 are inserted into the recessed area 40 a of the flexible block 40 . Holes 56 of flexible circuit 54 are press fit onto pins 64 of flexible block 40 . The interaction of the pin 64 of the flexible block 40 and the hole 56 of the flexible circuit 54 aligns the flexible circuit with the flexible block so that an appropriate arrangement of the contact pads on the flexi ble circuits is possible, so that a short circuit with the opposite flexible circuit is possible or there is contact with the pads on the daughter board. Pins 66 ( FIG. 4a) pass through hole 62 of the flexible circuit ( FIG. 5). The elastomer 42 is arranged on the flexible block 40 behind the contact surface 58 of the flexible circuit 54 and the elastomer 43 between the contact surface 60 of the flexible circuit 54 .

Die Aufnahmestruktur 16 wird zusammengebaut, indem der Aus richtstift 68 der Baugruppe 16a in das Ausrichtloch 70 der Bau gruppe 16b eingesetzt und der Stift 68 der Baugruppe 16b in das Ausrichtloch 70 der Baugruppe 16a eingesetzt werden (Fig. 3). Wenn die Baugruppen 16a und 16b zusammengesetzt werden, so daß die Ausrichtstifte 68 in die Ausrichtlöcher 70 hineingehen und mit diesen ausgerichtet sind, sind Löcher 72 und die mit Ge winde versehenen Löcher 74 auf der gleichen Mittellinie ange ordnet (Fig. 4, 4a). Die mit Gewinde versehene Befestigungsein richtung 76 (vier Befestigungseinrichtungen) wird in das Loch 72 der Baugruppe 16a eingesetzt und im Loch 74 der Baugruppe 16b verschraubt. Eine zweite mit Gewinde versehene Befesti gungseinrichtung 76 wird in das Loch 72 der Baugruppe 16b ein gesetzt und im Loch 74 der Baugruppe 16a verschraubt. Die Ober flächen 19, 21, 69 und 71 der Baugruppe 16a stimmen mit den Oberflächen 19, 21, 71 bzw. 69 der Baugruppe 16b überein, wenn die Aufnahmestruktur 16 zusammengebaut wird.The receiving structure 16 is assembled by using the alignment pin 68 of the assembly 16 a in the alignment hole 70 of the construction group 16 b and the pin 68 of the assembly 16 b in the alignment hole 70 of the assembly 16 a ( FIG. 3). If the assemblies 16 a and 16 b are assembled so that the alignment pins 68 go into the alignment holes 70 and are aligned with them, holes 72 and the threaded holes 74 are arranged on the same center line ( Fig. 4, 4a ). The threaded fastening device 76 (four fastening devices) is inserted into the hole 72 of the assembly 16 a and screwed into the hole 74 of the assembly 16 b. A second threaded fastening device 76 is inserted into the hole 72 of the assembly 16 b and screwed into the hole 74 of the assembly 16 a. The upper surfaces 19 , 21 , 69 and 71 of the assembly 16 a coincide with the surfaces 19 , 21 , 71 and 69 of the assembly 16 b when the receiving structure 16 is assembled.

Wie es in Fig. 6 gezeigt ist, wird die Aufnahme 16 an die Trä ger-Leiterplatte 10 angebracht, die eine Kontaktfläche 13 und Löcher 14 und 15 aufweist. Stifte 66 (Fig. 4) werden in die Lö cher 15 der Träger-Leiterplatte 10 gerichtet. Die Dicke der Träger-Leiterplatte beträgt vorzugsweise etwa 0,090 inch (22,8 mm) und die Stifte, die in die Träger-Leiterplatte vorstehen, sind vorzugsweise etwa 0,080 inch (20,3 mm) lang. Die Stifte 66 können asymmetrisch gegossen sein, so daß die Baugruppen der Verbindungseinrichtung auf den entgegengesetzten Seiten der Träger-Leiterplatte befestigt werden können, wobei die gleichen Befestigungslöcher verwendet werden, die jedoch getrennte Sätze von Ausrichtlöchern aufweist. Falls die Dicke der Träger-Lei terplatte mehr als 0,160 inch (38,1 mm) betragt, können die Ausrichtstifte für Gehäuse/Träger-Leiterplatte in symmetrische Form gegossen werden, wodurch die Zahl der Löcher reduziert wird, die für die Träger-Leiterplatte erforderlich sind. Durch die Befestigungseinrichtung 20 (sechs Befestigungseinrichtun gen) erfolgt eine getrennte Verbindung, wobei diese Befesti gungseinrichtung durch das Loch 18 im geformten Kunststoffge häuse 36 der Verbindungsvorrichtung und das Loch 14 in der Tra ger-Leiterplatte 10 verläuft und im mit Gewinde versehenen Loch 24 der (eventuellen) Verstärkungsplatte 22 verschraubt ist. Nach dem Zusammenbau berührt die Kontaktfläche 60 der flexiblen Schaltung 54 die Kontaktfläche 13 der Träger-Leiterplatte 10.As shown in Fig. 6, the receptacle 16 is attached to the carrier circuit board 10 , which has a contact surface 13 and holes 14 and 15 . Pins 66 ( FIG. 4) are directed into the holes 15 in the carrier circuit board 10 . The thickness of the carrier circuit board is preferably about 0.090 inch (22.8 mm) and the pins that protrude into the carrier circuit board are preferably about 0.080 inch (20.3 mm) long. The pins 66 can be molded asymmetrically so that the connector assemblies can be attached to the opposite sides of the carrier circuit board using the same mounting holes, but with separate sets of alignment holes. If the carrier circuit board thickness is more than 0.160 inch (38.1 mm), the housing / carrier circuit board alignment pins can be molded in a symmetrical shape, thereby reducing the number of holes required for the carrier circuit board are. Through the fastening device 20 (six fastening devices), a separate connection takes place, this fastening device running through the hole 18 in the molded plastic housing 36 of the connecting device and the hole 14 in the carrier circuit board 10 and in the threaded hole 24 of the ( any) reinforcement plate 22 is screwed. After assembly, the contact surface 60 of the flexible circuit 54 touches the contact surface 13 of the carrier circuit board 10 .

Eventuelle Löcher 15a in der Träger-Leiterplatte 10 erlauben die Verschiebung des zweiten Gehäuses 16 der Verbindungsvor richtung auf der entgegengesetzten Seite der Träger-Leiter platte vom ersten. Bei dieser bestimmten Ausführungsform läuft die Befestigungseinrichtung 20 durch das Loch 18 des ersten Ge häuses der Verbindungsvorrichtung, das Loch 14 der Träger-Lei terplatte und das Loch 18 des zweiten Gehäuses der Verbindungs vorrichtung und es wäre keine Verstärkungsplatte erforderlich.Any holes 15 a in the carrier circuit board 10 allow the displacement of the second housing 16 of the Verbindungsvor direction on the opposite side of the carrier circuit board from the first. In this particular embodiment, the fastener 20 passes through the hole 18 of the first housing of the connector Ge, the hole 14 of the carrier Lei terplatte and the hole 18 of the second housing of the connecting device and no reinforcing plate would be required.

Wie es in den Fig. 1 und 1a und 7-7c gezeigt ist, ist die Tochter-Leiterplatte 22 mit der Träger-Leiterplatte 10 verbun den, indem die Nockenstruktur entlang der Einschubachse 7 in das Gehäuse 16 der Verbindungsvorrichtung eingeschoben wird. Vor dem Einschub der Tochter-Leiterplatte (Fig. 1) werden die flexiblen Schaltungen 54 gegen die Einschubachse der Aufnahme gedrückt, so daß die entsprechenden flexiblen Schaltungen Kon takt haben und kurzgeschlossen sind. Die Spiralfedern 38 drücken das Elastomer 42 und somit die flexiblen Schaltungen 54 in einen gleichmäßigen sicheren Kontakt. Zu Beginn des Ein schubs (Fig. 7) wird der Stift 46, der vom flexiblen Block 40 getragen wird, mit dem schrägen Abschnitt 48 auf der Nocken struktur 28 ausgerichtet. Aufgrund der geneigten Form der Nockenoberfläche bewirkt der Einschub der Tochter-Leiterplatte eine Bewegung des flexiblen Blocks, der die flexible Schaltung trägt, nach außen von der Einschubachse weg, wobei die Spiral feder 38 zusammengedrückt wird, die wiederum die Entspannung des Elastomers 42 erlaubt. Wenn der Einschub weitergeht, glei tet der Stift 46 entlang des schrägen Abschnitts 48 und die flexiblen Blöcke 40 mit den flexiblen Schaltungen 54 werden weiter wechselseitig nach außen gedrückt, was zu einer Trennung der flexiblen Schaltungen führt, nachdem sich das Elastomer vollständig entspannt hat (Fig. 7a). Wenn der Einschub bis zu dem Punkt vorgenommen wurde, bei dem der Stift 46 den schrägen Abschnitt 50 erreicht (Fig. 7b), sind die flexiblen Schaltungen 54 ausreichend voneinander entfernt, so daß die Tochter-Leiter platte 12 entlang der Einschubachse gleiten kann, ohne daß ein Reibungskontakt der Kontaktanschlußflächen 58 der flexiblen Schaltung mit den Kontaktanschlußflächen 26 auf der Tochter- Leiterplatte erfolgt. Der Abschnitt 50, der im wesentlichen vertikal ist, ermöglicht einen weiteren Einschub der Platte, wobei die flexiblen Schaltungen im getrennten Zustand sind, wo durch eine Beschädigung der Kontaktanschlußflächen 26 auf der Tochter-Leiterplatte oder der Kontaktanschlußflächen 58 auf den flexiblen Schaltungen 54 vermieden wird, wobei eine geeignete Anordnung der Ränder der Kontaktanschlußflächen 26 und 58 er möglicht wird, die sich überlappen, ehe sie einander berühren (siehe Fig. 7c).As shown in Figs. 1 and 1a and 7-7c, the daughter board 22 is connected to the carrier PCB 10-jointed by the cam structure is inserted along the insertion axis 7 in the housing 16 of the connector. Before inserting the daughter board ( Fig. 1), the flexible circuits 54 are pressed against the insertion axis of the receptacle, so that the corresponding flexible circuits have contact and are short-circuited. The coil springs 38 press the elastomer 42 and thus the flexible circuits 54 into a uniform, secure contact. At the beginning of a push ( Fig. 7), the pin 46 , which is carried by the flexible block 40 , is aligned with the inclined portion 48 on the cam structure 28 . Due to the inclined shape of the cam surface, the insertion of the daughter board causes the flexible block that carries the flexible circuit to move outward from the insertion axis, compressing the coil spring 38 , which in turn allows the elastomer 42 to relax. If the insert continues, the pin 46 slides along the inclined portion 48 and the flexible blocks 40 with the flexible circuits 54 continue to be mutually pushed outward, resulting in separation of the flexible circuits after the elastomer has fully relaxed ( Fig . 7a). When the insertion has been made to the point where the pin 46 reaches the inclined portion 50 ( Fig. 7b), the flexible circuits 54 are sufficiently distant from each other so that the daughter board 12 can slide along the axis of insertion without that there is frictional contact of the contact pads 58 of the flexible circuit with the contact pads 26 on the daughter board. Section 50 , which is substantially vertical, permits further insertion of the board with the flexible circuits in the disconnected state, avoiding damage to the contact pads 26 on the daughter board or the contact pads 58 on the flexible circuits 54 . a suitable arrangement of the edges of the contact pads 26 and 58 is made possible, which overlap before they touch each other (see Fig. 7c).

Bei bevorzugten Ausführungsformen ist die Verbindungsvorrich tung so gestaltet, daß eine Überlappung der Anschlußflächen von 0,040 inch (10,2 mm) erfolgt, ehe der Kontakt zwischen den An schlußflächen ermöglicht wird. Der flexible Block weist auf je der Seite der Kontaktfläche einen erhöhten Bereich auf, Ober fläche 86, die durch den Kontakt der Oberfläche der Tochter- Leiterplatte ein "Stopp" für die Kompression bewirkt (oder für die entgegengesetzte Anschlußfläche des flexiblen Blocks bei flexibel/flexibel-Verbindung), wodurch die Kompression des Ela stomers exakt geregelt wird.In preferred embodiments, the Verbindungsvorrich device is designed so that an overlap of the pads of 0.040 inch (10.2 mm) takes place before the contact between the contact surfaces is made possible. The flexible block has a raised area on each side of the contact surface, upper surface 86 , which causes a "stop" for the compression (or for the opposite connection surface of the flexible block in the case of flexible / flexible) by the contact of the surface of the daughter circuit board Connection), which regulates the compression of the elastomer exactly.

Das weitere Einschieben der Tochter-Leiterplatte ermöglicht, daß sich der Stift 46 entlang des schrägen Abschnitts 52 be wegt, wodurch sich die flexiblen Schaltungen 54 zur Mittellinie der Aufnahme bewegen können und mit der Tochter-Leiterplatte 12 in Kontakt kommen, da sich die Federn 38 ausdehnen, womit die flexiblen Blöcke 40 wechselseitig nach innen gedrückt werden. Wenn sich der Stift 46 zum Ende des schrägen Abschnitts 52 der Nocke bewegt, steigt der Druck zwischen der Tochter-Leiterplat te 12 und den flexiblen Schaltungen 54, womit eine Kompression des Elastomers bewirkt wird, um diese Kompression gleichmäßig zu verteilen und damit gleichzeitig ein Schleifen der Kontakt anschlußflächen 26 und 58 auftritt. Bei diesem Punkt muß darauf hingewiesen werden, daß die gespeicherte Energie in den kompri mierten Federn merklich größer als die ist, die zur Überwindung der Gleitreibung und zur anfänglichen Kompression des Elasto mers erforderlich ist. Folglich wird die Verbindungsvorrichtung nun selbsttätig und die Verbindung verläuft faktisch selbstän dig, bis die Reibungs/Elastomer-Kompressionskräfte die restli che Federkraft ausgleichen (dieser Punkt ist nur 0,010-0,015 von der Verbindungsendposition entfernt).Further insertion of the daughter board allows the pin 46 to move along the inclined portion 52 , which allows the flexible circuits 54 to move to the centerline of the receptacle and come into contact with the daughter board 12 as the springs 38 expand, whereby the flexible blocks 40 are mutually pressed inward. When the pin 46 moves to the end of the chamfered portion 52 of the cam, the pressure between the daughter board 12 and the flexible circuits 54 increases , causing compression of the elastomer to evenly distribute this compression and thereby grinding the contact pads 26 and 58 occurs. At this point it should be noted that the stored energy in the compressed springs is markedly greater than that required to overcome the sliding friction and to initially compress the elastomer. As a result, the connection device is now automatic and the connection runs practically independently until the friction / elastomer compression forces compensate for the remaining spring force (this point is only 0.010-0.015 from the connection end position).

Nach dem vollständigen Einschub (Fig. 1a) bleiben die Spiralfe dern 38 teilweise zusammengedrückt, wodurch der Druck zwischen den flexiblen Schaltungen 54 und der Tochter-Leiterplatte 12 aufrecht erhalten wird und somit ein Einrasten erfolgt, da die Entfernung der Platte die erneute Kompression der Spiralfeder erfordert. Die Oberfläche 90 auf der Nockenstruktur 28 ruht an der Tochter-Leiterplatte, wodurch eine angemessene senkrechte Registerhaltung der Kontakte der Tochter-Leiterplatte mit den Kontakten auf der flexiblen Schaltung gesichert ist.After the complete insertion ( Fig. 1a), the Spiralfe 38 remain partially compressed, whereby the pressure between the flexible circuits 54 and the daughter board 12 is maintained and thus a snap occurs because the removal of the plate, the compression of the coil spring again required. The surface 90 on the cam structure 28 rests on the daughter board, thereby ensuring proper vertical registration of the contacts of the daughter board with the contacts on the flexible circuit.

Es wird nun auf die sogenannte Nockenverschluß-Ausführungsform der Fig. 8 und 8a Bezug genommen; die Tochter-Leiterplatte 112 trägt das Gehäuse 110 und die Träger-Leiterplatte 168 trägt das Aufnahmegehäuse 152, das die flexiblen Schaltungen 130 be inhaltet. Das Gehäuse 110 der Verbindungsvorrichtung ist aus zwei Hälften geformt, die auf entgegengesetzten Seiten der Tochter-Leiterplatte befestigt sind, und jede Hälfte umfaßt eine Nockenstruktur. Die flexiblen Schaltungen 30 sind jeweils in einem Steckeraufbau angeordnet, wobei diese zwei Aufbauten im Aufnahmegehäuse 152 befestigt sind. Die Verbindungsvorrich tung ermöglicht die Verbindung der Kontaktanschlußflächen auf beiden Seiten der Tochter-Leiterplatte 112 durch diese entge gengesetzten flexiblen Schaltungen 30, wodurch möglich wird, daß eine große Anzahl von Kontaktanschlußflächen (z. B. 200) in nerhalb einer relativ geringen Länge (L1, 2 bis 2,5 inch (5,08 bis 6,35 cm) Breite) und einer relativ geringen vertikalen Ab messung (L2, 0,65 inch (1,65 cm) Höhe) der Tochter-Leiterplatte verbunden werden können, indem die Hälfte der Kontakte auf je der Seite der Tochter-Leiterplatte gruppiert werden. Bei dieser Anordnung ist der Abstand der Kontaktanschlußflächen ausrei chend groß, damit ein Schleifverbindungssystem möglich wird. Die Schleifverbindung der Kontaktanschlußflächen auf der Toch ter-Leiterplatte mit den flexiblen Schaltungen wird durch die Wechselwirkung der Nockenoberflächen auf der Nockenstruktur des Verbindungsgehäuses 110 möglich, die die Nockenoberflächen auf den Steckeraufbauten berührt, die in der Aufnahmestruktur befe stigt sind.Reference is now made to the so-called cam lock embodiment of FIGS . 8 and 8a; the daughter board 112 carries the housing 110 and the carrier board 168 carries the receiving housing 152 , which contains the flexible circuits 130 be. The connector housing 110 is formed from two halves attached on opposite sides of the daughter board and each half includes a cam structure. The flexible circuits 30 are each arranged in a plug structure, these two structures being fastened in the receiving housing 152 . The Verbindungsvorrich device enables the connection of the contact pads on both sides of the daughter board 112 through these opposite opposing flexible circuits 30 , which makes it possible that a large number of contact pads (z. B. 200) within a relatively short length (L1, 2 to 2.5 inches (5.08 to 6.35 cm) wide) and a relatively small vertical dimension (L2, 0.65 inches (1.65 cm) height) of the daughter board can be connected by the Half of the contacts are grouped on each side of the daughter board. In this arrangement, the distance between the contact pads is sufficiently large for a slip connection system to be possible. The sliding connection of the contact pads on the daughter board with the flexible circuits is made possible by the interaction of the cam surfaces on the cam structure of the connector housing 110 , which contacts the cam surfaces on the connector assemblies that are fixed in the receiving structure.

Bei dieser besonderen Ausführungsform werden die flexiblen Schaltungen vor dem Einschub durch die Spannfeder 154 von der Einschubachse 17 weggeschoben, wie es in Fig. 8 gezeigt ist. Die Trennung der flexiblen Schaltungen ist ausreichend, damit die Tochter-Leiterplatte dazwischen passen kann, ohne daß sie mit den flexiblen Schaltungen in Kontakt kommt, wodurch eine übermäßige Belastung der Kontaktanschlußflächen der flexiblen Schaltungen und/oder der Tochter-Leiterplatte vermieden wird, was zu einer übermäßigen Abnutzung oder dem Abschälen führen würde. Wenn der Einschub entlang der Einschubachse 17 weiter geht (Pfeil 12), nach Ausrichten und Überlappen der entspre chenden Kontaktanschlußflächen auf der flexiblen Schaltung und der Tochter-Leiterplatte, wirken die Oberflächen der Nocken struktur auf die Oberflächen des Steckeraufbaus im Aufnahmege häuse, drücken die flexiblen Schaltungen gegen die drückende Feder 54 und in Richtung der Einschubachse 17, womit eine Schleifverbindung ermöglicht wird, wie es in Fig. 1a gezeigt ist.In this particular embodiment, the flexible circuits are pushed away from the insertion axis 17 by the tension spring 154 before insertion, as shown in FIG. 8. The separation of the flexible circuits is sufficient to allow the daughter board to fit between them without coming into contact with the flexible circuits, thereby avoiding excessive stress on the contact pads of the flexible circuits and / or the daughter board, resulting in a excessive wear or peeling. If the insert continues along the insertion axis 17 (arrow 12 ), after aligning and overlapping the corresponding contact pads on the flexible circuit and the daughter circuit board, the surfaces of the cam structure act on the surfaces of the connector structure in the housing, push the flexible Circuits against the pressing spring 54 and in the direction of the insertion axis 17 , whereby a sliding connection is made possible, as shown in Fig. 1a.

Der Steckeraufbau 150 ist innerhalb des Aufnahmegehäuses 152 angeordnet (das eine gegossene Form aufweisen kann), wobei die Spannfeder 154 in der Vertiefung 156 sitzt. Die Feder 154 be wahrt die kontaktfreie Anordnung des Steckeraufbaus, wenn keine Tochter-Leiterplatte eingesetzt wurde. Eine Vielzahl von Federn 154 kann verwendet werden, dies hängt von der Größe des Steckeraufbaus ab.The connector assembly 150 is disposed within the receptacle housing 152 (which may have a molded shape) with the tension spring 154 seated in the recess 156 . The spring 154 keeps the contact-free arrangement of the connector structure when no daughter board has been used. A variety of springs 154 can be used, depending on the size of the connector assembly.

Das freie Ende der flexiblen Schaltung 130 (z. B. 50-75 Ohm) läuft durch den Schlitz 158 im geformten Aufnahmegehäuse 152 des Steckeraufbaus. Das Elastomer 162 sitzt in der Vertiefung in der Unterseite des geformten Aufnahmegehäuses 152 des Steckeraufbaus und wird mit Klebemittel gehalten. Die Stifte 160 des Aufnahmegehäuses (oder des Gehäuses des geformten Steckeraufbaus) 152 sind auf jeder Seite des Elastomers 162 an geordnet. Die flexible Schaltung 130 wird nach innen gebogen, so daß die Löcher 134 (Fig. 11) mit den Stiften 160 ausgerich tet sind. Die Träger-Leiterplatte 168 weist Löcher 170 auf, in denen die Stifte 160 der Rückseitenverbindung 166 (back-plane connector) eingesetzt sind. Dies ist eine nichtschleifende nicht einrastende Verbindung, die zu einer Kontaktfläche 143 der Träger-Leiterplatte 168 führt, die mit der Kontaktfläche 138 der flexiblen Schaltung 130 in Kontakt kommt. Die Rücksei tenverbindung 166 ist an die Träger-Leiterplatte 168 ange bracht, wobei eine typische Verbindung angewendet wird, z. B. Befestigungseinrichtungen, die sich nach unten durch Löcher des Aufnahmegehäuses 152, durch Abstandslöcher 182 der Träger-Lei terplatte 168 und in das mit Gewinde versehene Loch der eventu ellen Verstärkungsplatte 176 erstrecken (Fig. 6, die Löcher sind nicht gezeigt). Die Verstärkungsplatte 176 kann stattdes sen ein Teil sein, das im Computer oder einem anderen Gerät eingebaut ist, in das die Träger-Leiterplatte eingesetzt werden soll. Die nichtschleifende Verbindung zwischen der Träger-Lei terplatte 168 und der Rückseitenverbindung 166 ist abgeschlos sen.The free end of the flexible circuit 130 (e.g. 50-75 ohms) runs through the slot 158 in the molded receptacle housing 152 of the connector assembly. The elastomer 162 sits in the recess in the underside of the molded receptacle housing 152 of the plug assembly and is held in place with adhesive. The pins 160 of the female housing (or the housing of the molded connector assembly) 152 are arranged on each side of the elastomer 162 . The flexible circuit 130 is bent inward so that the holes 134 ( FIG. 11) are aligned with the pins 160 . The carrier circuit board 168 has holes 170 , in which the pins 160 of the rear-side connection 166 (back-plane connector) are inserted. This is a non-grinding, non-latching connection that leads to a contact area 143 of the carrier circuit board 168 , which comes into contact with the contact area 138 of the flexible circuit 130 . The rear side connection 166 is attached to the carrier circuit board 168 , a typical connection being used, e.g. B. fasteners that extend down through holes of the receiving housing 152 , through spacer holes 182 of the carrier Lei terplatte 168 and into the threaded hole of the eventual reinforcing plate 176 ( Fig. 6, the holes are not shown). The reinforcing plate 176 may instead be a part built into the computer or other device in which the carrier circuit board is to be inserted. The non-grinding connection between the carrier Lei terplatte 168 and the rear connection 166 is completed.

Es muß darauf hingewiesen werden, daß eine Vielzahl von Toch ter-Leiterplatten 112 nebeneinander verbunden werden kann, wie es in Fig. 9a gezeigt ist, die jeweils ein Gehäuse 110 der Ver bindungsvorrichtung aufweisen, das eine Nockenstruktur umfaßt, die am benachbarten Gehäuse 110 ruht. Jede Tochter-Leiterplatte ist durch eine entsprechende Aufnahmestruktur 152 auf der Trä ger-Leiterplatte mit der Träger-Leiterplatte verbunden (wegen der Deutlichkeit ist nur eine gezeigt).It should be noted that a plurality of daughter boards 112 may be connected side by side, as shown in FIG. 9a, each having a housing 110 of the connector assembly that includes a cam structure that rests on the adjacent housing 110 . Each daughter circuit board is connected to the carrier circuit board by a corresponding receiving structure 152 on the carrier circuit board (only one is shown for the sake of clarity).

Wie es in Fig. 12 gezeigt ist, hat die Kante der Tochter-Lei terplatte 112 auf jeder Seite Kontaktflächen 119 und Löcher 114 und 116. Eine Hälfte des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrich tung, das eine Nockenstruktur umfaßt, ist auf jeder Seite der Tochter-Leiterplatte 112 angeordnet. Der Stift 111 des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrichtung greift in das Loch 114 der Toch ter-Leiterplatte 112 ein und ermöglicht die erforderliche Aus richtung zwischen den Kontaktbereichen 119 der Tochter-Leiter platte 112 und der Öffnung 115 des Gehäuses 110 der Verbin dungsvorrichtung. Weitere Löcher (nicht gezeigt) der Tochter- Leiterplatte 112 können verwendet werden, um die Abstandslöcher für die typische Befestigungseinrichtung zu liefern, die die Hälften des Gehäuses der Verbindungsvorrichtung miteinander verbinden, wobei die Tochter-Leiterplatte 112 zwischen den bei den Hälften des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrichtung liegt.As shown in FIG. 12, the edge of the daughter board 112 has contact areas 119 and holes 114 and 116 on each side. One half of the connector 110 housing 110 , which includes a cam structure, is disposed on each side of the daughter board 112 . The pin 111 of the housing 110 of the connecting device engages in the hole 114 of the daughter circuit board 112 and enables the required direction between the contact areas 119 of the daughter circuit board 112 and the opening 115 of the housing 110 of the connecting device. Additional holes (not shown) of daughter board 112 may be used to provide the spacer holes for the typical fastener that interconnect the halves of the connector housing, with daughter board 112 between those at halves of housing 110 of FIG Connection device is.

Wie es in den Fig. 10a-10d gezeigt ist, hat jeder Stecker aufbau 150 einen Schaltblock 120 mit Vertiefungen 122 und 126, einen Stift 124 und ein Elastomer 128, das an der Vertiefung 126 haftet. Die flexible Schaltung 130 (Fig. 11) weist Löcher 132 und 134, Kontaktanschlußflächen 136 und eine Kontaktfläche 138 und eine offene Fläche 140 auf. Die flexible Schaltung 130 umgibt den Schaltungsblock 120 und das Elastomer 128 (Fig. 10b). Das Verfahren, mit dem die flexible Schaltung 130 um den Schaltblock 120 gerollt wird, ist folgendes: der Stift 124 des Schaltblockes 120 wird in das Loch 132 der flexiblen Schaltung 130 eingesetzt. In Fig. 10b ist die flexible Schaltung so, daß sich die Fläche 140 in vertikaler Weise unter den Stift 124 er streckt. Die offene Fläche 140 ist in der Vertiefung 122 des Schaltblockes 120 angeordnet und kann angeklebt sein. Dies richtet die Kontaktanschlußflächen 136 der flexiblen Schaltung 130 direkt unter dem Elastomer 128 aus. Die Stifte 124 der Schaltblöcke 120 werden in die Öffnungen 144 der Abdeckung 142 mit einem Winkel von mehr als 0° eingesetzt (Fig. 10c). Die Stifte 124 werden weit genug in die Öffnungen 144 eingesetzt, so daß die Abdeckung 142 auf dem Schaltblock 120 in Uhrzeiger richtung nach unten gedreht werden kann. Die Abdeckung 142 ra stet durch den Haken 146 auf der Abdeckung 142 und die Vertie fung 148 auf dem Schaltblock 120 ein (Phantom). Wenn die Ab deckung 142 in Uhrzeigerrichtung gedreht wird, schnappt der Ha ken 146 unwiederbringlich in die Vertiefung 148 ein. Die Ab deckung 142 weist die Oberflächen 190, 192, 194 und 196 auf.As shown in FIGS. 10a-10d, each connector assembly 150 has a switch block 120 with recesses 122 and 126 , a pin 124 and an elastomer 128 that adheres to the recess 126 . The flexible circuit 130 ( FIG. 11) has holes 132 and 134 , contact pads 136 and a contact surface 138 and an open surface 140 . The flexible circuit 130 surrounds the circuit block 120 and the elastomer 128 ( Fig. 10b). The method by which the flexible circuit 130 is rolled around the switch block 120 is as follows: the pin 124 of the switch block 120 is inserted into the hole 132 of the flexible circuit 130 . In Fig. 10b, the flexible circuit is such that the surface 140 extends vertically under the pin 124 . The open surface 140 is arranged in the recess 122 of the switch block 120 and can be glued on. This aligns the contact pads 136 of the flexible circuit 130 directly under the elastomer 128 . The pins 124 of the switch blocks 120 are inserted into the openings 144 of the cover 142 at an angle of more than 0 ° ( FIG. 10c). The pins 124 are inserted far enough into the openings 144 so that the cover 142 on the switch block 120 can be rotated clockwise downward. The cover 142 ra runs through the hook 146 on the cover 142 and the recess 148 on the switch block 120 (phantom). When cover 142 is rotated clockwise, hook 146 irrevocably snaps into recess 148 . From cover 142 has surfaces 190 , 192 , 194 and 196 .

Die Tochter-Leiterplatte 112 wird in die Rückseitenverbindung 166 eingesetzt. Wie es bereits erwähnt wurde, hält die Spannfe der 154 die beiden Steckeraufbauten 150 in einem Abstand ge trennt voneinander, der größer als die Dicke der Tochter-Lei terplatte ist (typischerweise 0,062 inch (15,7 mm), was von der Plattendicke abhängt), wodurch das freie Einsetzen der Tochter- Leiterplatte möglich wird, bis die Kontaktanschlußflächen 119 und 136 überlappen, wodurch verhindert wird, daß die Anschluß flächen zerstört oder von ihren entsprechenden Oberflächen ab gezogen werden.Daughter circuit board 112 is inserted into rear connection 166 . As previously mentioned, the span of the 154 keeps the two connector assemblies 150 separated from each other by a distance greater than the thickness of the daughter board (typically 0.062 inch (15.7 mm), which depends on the board thickness) whereby the free insertion of the daughter board becomes possible until the contact pads 119 and 136 overlap, thereby preventing the pads from being destroyed or pulled from their respective surfaces.

Wenn die Tochter-Leiterplatte 112 eingesetzt ist, treten die Oberflächen der Rückseitenverbindung 166 mit den Oberflächen des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrichtung in Wechselwirkung. Die Oberfläche 192 der Rückseitenverbindung 166 berührt die Oberfläche 186 des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrichtung. Das weitere Einschieben der Tochter-Leiterplatte 112 bewirkt, daß die schräge Oberfläche 192 des Steckeraufbaus 150 im Verhältnis zur schrägen Oberfläche 186 des Gehäuses 110 der Verbindungs vorrichtung gleitet, wodurch sich die Steckeraufbauten 150 im Verhältnis zur Symmetrieebene der Fig. 8 nach innen bewegen. Diese Einwärtsbewegung drückt die Spannfeder 154 zusammen, die in der Vertiefung 146 des Aufnahmegehäuses 152 angeordnet ist, wenn die Kontaktanschlußflächen 136 der flexiblen Schaltung 130 in Kontakt mit den Kontaktflächen 119 der Tochter-Leiterplatte 112 kommen (in Fig. 12 ohne das Gehäuse 110 gezeigt). Wenn der Einschub weitergeht, stehen die schrägen Oberflächen 186 und 192 weiterhin in Wechselwirkung, das Elastomer 128, das hinter den Kontaktanschlußflächen 136 der flexiblen Schaltung 130 an geordnet ist, wird zusammengedrückt, wodurch eine Kontaktdruck erzeugt wird, und gleichzeitig tritt zwischen den Kontaktan schlußflächen 136 und den Kontaktflächen 119 ein Schleifen auf. Es sollte darauf hingewiesen werden, daß etwa zur gleichen Zeit, wenn die schrägen Oberflächen 192 und 186 mit der Wech selwirkung beginnen, die schräge Oberfläche 196 der Abdeckung 182 in gleicher Weise eine Wechselwirkung mit der Oberfläche 83 des Gehäuses 110 der Verbindungsvorrichtung beginnt. Da die entsprechenden schrägen Oberflächen durch den Einschub eine Wechselwirkung beginnen, bleiben die senkrechten Oberflächen 194 und 84 nicht in Kontakt, da sich die Oberfläche 194 von der Oberfläche 184 im Verhältnis zur Symmetrieebene nach innen weg bewegt. Ein weiterer Einschub der Tochter-Leiterplatte 112 drückt die Steckeraufbauten aufgrund der Wechselwirkung zwi schen den Oberflächen 192 und 186 und den Oberflächen 196 und 183 weiter nach innen. Wenn der Einschub abgeschlossen ist, kommt die Oberfläche 190 des Steckeraufbaus 150 mit der Innen oberfläche 188 des Verbindungsgehäuses 110 in Kontakt. Wenn ein Verbleib der Tochter-Leiterplatte 112 in der Rückseitenverbin dung 166 erforderlich ist, ist jede für die Industrie typische Einrichtung angemessen, z. B. Hardware zum Zurückhalten mittels der Kantenplatte, wie es allgemein in der Technik bekannt ist.When the daughter board 112 is inserted, the surfaces of the rear connection 166 interact with the surfaces of the housing 110 of the connector. The surface 192 of the rear side connection 166 contacts the surface 186 of the housing 110 of the connection device. The further insertion causes the daughter board 112, that the oblique surface 192 of the plug assembly 150 slides relative to the inclined surface 186 of the housing 110 of the connecting device, the connector bodies whereby 150 in relation to the symmetry plane of FIG. 8 move inwards. This inward movement compresses the tension spring 154 which is disposed in the recess 146 of the receiving housing 152 when the contact pads 136 of the flexible circuit 130 come into contact with the contact surfaces 119 of the daughter board 112 (shown in FIG. 12 without the housing 110 ). . As the insert continues, the inclined surfaces 186 and 192 continue to interact, the elastomer 128 , which is located behind the contact pads 136 of the flexible circuit 130 , is compressed, thereby creating contact pressure, and at the same time occurs between the contact pads 136 and grinding the contact surfaces 119 . It should be noted that at about the same time that the inclined surfaces 192 and 186 begin to interact, the inclined surface 196 of the cover 182 likewise begins to interact with the surface 83 of the housing 110 of the connector. Since the corresponding inclined surfaces begin to interact through the insertion, the vertical surfaces 194 and 84 do not remain in contact since the surface 194 moves inward away from the surface 184 in relation to the plane of symmetry. Another insertion of the daughter board 112 pushes the connector assemblies further inward due to the interaction between surfaces 192 and 186 and surfaces 196 and 183 . When the insert is complete, the surface 190 of the connector assembly 150 comes into contact with the inner surface 188 of the connector housing 110 . If it is necessary for the daughter board 112 to remain in the rear connection 166 , any device typical of the industry is appropriate, e.g. B. Edge plate retention hardware, as is well known in the art.

Fig. 13 zeigt eine Ausführungsform, die eine parallele Rücksei tenverbindung umfaßt. Der Stift 160, der die Kontaktflächen 138a und 138b auf den flexiblen Schaltungen 130a und 130b mit der Kontaktfläche 172 auf der Trager-Leiterplatte 168 ausrich tet, ist von seiner Anordnung in der ersten Ausführungsform 90° entfernt angeordnet. Dies ermöglicht, daß die Rückseitenverbin dung 166 an ihrer Seite angebracht werden kann, so daß, wenn die Tochter-Leiterplatte 112 eingeschoben wird, diese parallel zur Träger-Leiterplatte 168 ist. Das Einschubverfahren ist ge nau das gleiche wie bereits beschrieben. Fig. 13 shows an embodiment which comprises a parallel back connection. The pin 160 , which aligns the contact surfaces 138 a and 138 b on the flexible circuits 130 a and 130 b with the contact surface 172 on the carrier circuit board 168 , is arranged 90 ° away from its arrangement in the first embodiment. This allows the rear side connector 166 to be attached to its side so that when the daughter board 112 is inserted it is parallel to the carrier board 168 . The insertion procedure is exactly the same as already described.

Veränderungen der Struktur beider erfindungsgemäßer Ausfüh rungsformen umfassen die Verwendung einer Verstärkungsplatte, um die Träger-Leiterplatte zu versteifen. Festigkeitswerte die ses Verbindungsverfahrens können dem Bedarf des Benutzers ange paßt werden, indem die Geometrie der Hardware der Verbindungs vorrichtung auf Kosten der gesamten Baugruppengröße verändert wird. Zusätzliche Veränderungen umfassen alternative Verbin dungsverfahren zwischen flexibler Schaltung/Träger-Leiter platte, wenn eine Goldplatte auf der Träger-Leiterplatte nicht erforderlich wäre.Changes in the structure of the two embodiments according to the invention forms include the use of a reinforcing plate, to stiffen the carrier circuit board. Strength values the This connection method can be tailored to the needs of the user can be adjusted by the geometry of the hardware of the connection device changed at the expense of the entire assembly size becomes. Additional changes include alternative verbin method between flexible circuit / carrier conductor plate if a gold plate is not on the carrier circuit board would be required.

Bevorzugte Gestaltungen weisen Kraftwerte während des Ein schubs/der Herausnahme von etwas weniger als 50 lbs (22,68 kg) auf, was innerhalb der Möglichkeiten der Standardhardware zum Platteneinschub angemessen ist, die bei Plattengehausen üblich ist. Möglichkeiten zur Verringerung des Bedarfs nach Einschub-Hardware durch Reduzierung der notwendigen Kraft werte umfassen Schmierung, "geladenes" Material mit geringen Reibungskoeffizienten, Vergrößerung der Länge der Feder, fla chere Nockenwinkel usw.Preferred designs have force values during the on nudging / taking out a little less than 50 lbs (22.68 kg) on what is possible within the scope of standard hardware Panel insertion is appropriate for panel housings is common. Possibilities for reducing the need for Slide-in hardware by reducing the necessary force values include lubrication, "loaded" material with low Coefficient of friction, increase in the length of the spring, fla chere cam angle etc.

Claims

A connecting device for the electrical connection of a first printed circuit board ( 10 , 168 ) to electrical contacts ( 26 , 119 ) on a second printed circuit board ( 12 , 112 ) by means of a flexible printed circuit, which comprises:
a receiving structure ( 16 , 166 ) which is fastened to the first printed circuit board, which has an insertion axis ( 2 , 17 ) and carries the first flexible circuit ( 54 , 130 ) with the electrical contacts,
a tensioning device ( 38 , 154 ) arranged to push the flexible circuit into the first position, and
a cam device ( 28 , 110 ) which is connected to the second circuit board in order to overcome the tensioning device so that the flexible circuit can be moved to a second position, the tensioning device and the cam device being arranged such that a contact between the electrical contacts on the flexible circuit and on the second circuit board is possible, characterized in that
only part of the flexible circuit ( 54 , 130 ) is movable in relation to the first printed circuit board, the movement between a first position in which the contacts of the flexible circuit with the second printed circuit board and its contacts are prevented, and a second position in which the contact between the contacts on the flexible circuit and the second circuit board takes place,
the cam means ( 28 , 110 ) and the tensioning means ( 38 , 154 ) are arranged in interaction so that when the second circuit board is inserted along the insertion axis, the movable section of the flexible circuit is held in the first position during the initial part of the insertion movement and the movable part is only moved into the second position when a substantial part of the insertion movement has taken place, where by touching the contacts only takes place during the last stage of the insertion movement.

2. The connection device according to claim 1, further characterized by a feature of the "cam opening", in which the movable section of the flexible circuit is oriented generally parallel to the insertion axis,
the tensioning device is arranged so that it presses the movable portion of the flexible circuit into the second position, and
the cam device acts during the insertion of the second circuit board along the insertion axis such that this movable section moves during the initial insertion movement into the first position in order to prevent the corresponding contacts of the second circuit board from contacting the contacts of the movable section, and the cam device is constructed in such a way that, after the initial insertion, movement into the second position is possible in order to allow the contacts of the second printed circuit board to come into contact with the contacts of the movable section.

3. Connecting device according to claim 1, further characterized by the feature "cam lock", wherein the movable portion of the flexible circuit is generally oriented parallel to the insertion axis,
the tensioning device is arranged so that it presses the movable portion of the flexible circuit into the first position, and
the cam device is effective up to a point of at least partial overlap of the movable section of the flexible circuit with the contacts during insertion of the second circuit board along the insertion axis, so that the movable section of the flexible circuit moves into the second position, so that an area Touching the corresponding contacts is possible.

4. Connection device according to one of the preceding An sayings, characterized in that the cams direction and the clamping device in interaction are arranged so that the flexible circuit during the later section of the insertion movement with sufficient Force is pressed into the second position so that a Grinding of the touched contacts occurs.

5. Connecting device according to one of the preceding claims che, characterized in that the cam device device is attached to the edge of the second circuit board, which is inserted into the recording.

6. Connecting device according to one of the preceding claims che, characterized in that the intake structure comprises an elastomeric material that is compressible is to ensure even compression contact of the flexi blen circuit to the contacts of the second circuit board enable when the contacts touch.

7. Connecting device according to claim 6, characterized records that the elastomer on a movable loading Fixing is provided, the flexible circuits carries and in which the cam structure engages.

8. Connecting device according to claim 7, characterized - records that a device is the compression of the Elastomers limited when the flexible circuit is in the second position.

9. Connecting device according to one of the preceding claims che, characterized in that the connection direction includes a pair of flexible circuits that flä are arranged in a chen-like manner so that the contacts on the ent touched opposite sides of the second circuit board with each of the flexible circuits between the positions is movable to touch the ent speaking contacts on opposite sides of the second circuit board at the beginning of the insertion movement prevent, and thus the appropriate contacts during the final stage of the insertion movement in a loop touch the relationship.

10. Connecting device according to claim 9, characterized zei chnet that the second circuit board on its ent opposite side has a cam structure and the first plate has a corresponding receiving structure for opening Taking this cam structure includes.

11. Connecting device according to claim 9 or 10, characterized characterized in that a pair move in opposite directions Licher fastenings in the receiving structure correspond to the corresponding movable section of the pair of flexible Circuits carries so that the contacts on the opposite sets facing sides of the second circuit board touches will.

12. Connecting device according to claim 9, 10 or 11 with the Feature of the open cam according to claim 2, characterized ge indicates that the tensioning device is movable sections of both flexible circuits with sufficient force into the second position, so that when the second circuit board is removed, the flexible Circuits touch each other in a short-circuiting manner.

13. Connecting device according to one of claims 1, 2, 4 to 12, the connecting device having the feature Has "cam opening" of claim 2, characterized records that the cam means a first cam surface to the flexible circuit during the beginning insertion of the daughter circuit board into the first Press position, the length of this first cam surface is selected so that alignment of the ent speaking contact pads on the daughter ladder plate and the flexible circuit in an overlapping manner becomes possible without frictional contact, and a second cam surface includes to the arrangement of the flexible circuits in the second position to touch tion of the corresponding contact pads during the last section of the insertion movement to enable the second cam surface being of selected length and form is to be during the last section of the one pushes to create a grinding effect of the contacts.

14. Connecting device according to claim 13, characterized ge indicates that the first and second cam upper surface include surfaces that are symmetrical and ent are arranged opposite at an angle to the insertion axis.

15. Connecting device according to claim 13, characterized ge indicates that the cam device also ne beneath the second surface a portion of the cam top Surface that is substantially parallel to the one thrust axis is to the flexible circuit during the off direction of the corresponding contact pads in the hold first position.

16. Connecting device according to one of claims 1, 3 to 12, the connecting device having the feature "Cam lock" of claim 3, characterized ge indicates that the cam device is a housing which is attached to the edge of the second plate, part of this plate connecting to the flexible circuit extends beyond the housing.

17. Connecting device according to claim 16, characterized ge indicates that the outer surface of the recording structure has a large number of shaped surfaces, in which the surface of the cam structure on the inside engages side of the housing.

18. Connecting device according to one of the preceding claims che, characterized in that the connection towards a receiving structure on the opposite Has sides of the carrier circuit board to the daughter Record circuit boards in the manner described.

19. Connecting device according to one of the preceding claims che, characterized in that the cam device tion, the tensioning device and the receiving structure so are built up in such a way with each other interact that the second plate firmly in the first plate snaps into place.