DE4121710A1 - Error locating appts. detecting circuit board connections requiring correction - has soldering iron with reflective probe and having heat detected by IR camera monitoring location - Google Patents

Error locating appts. detecting circuit board connections requiring correction - has soldering iron with reflective probe and having heat detected by IR camera monitoring location

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Abstract

A circuit board has a number of components (3) and integrated circuit chips (4) soldered into position. Identification of locations at which errors are present is made with the use of a hand-held soldering iron (9). The heat from the tip provides i.r. emission received by a camera (6). The location is registered using a reflective opto-electronic sensor (8) positioned in parallel with the solder tip. Information generated can be statistically analysed to evaluate the frequency of faults. ADVANTAGE - Mostly automatic location of faults.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruches 18 und eine Vorrichtung zu dessen Durchführung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a method according to the The preamble of claim 18 and a device its implementation according to the preamble of claim 1.

Es gibt zahlreiche elektronische Baugruppen, die von Lötanlagen maschinell gelötet werden können. Diese Baugruppen werden normalerweise jedoch nach Entnahme aus der Lötanlage von angelerntem Personal auf Fehler bspw. Lötfehler wie zuwenig Lot oder Lötbrücken oder bspw. fehlende, versetzte oder beschädigte Bauteile überprüft und ggf. gleichzeitig oder anschließend mit einem Lötgerät beispielsweise einem Handlötkolben nach- bzw. korrekturgelötet.There are numerous electronic assemblies made by soldering systems can be soldered by machine. These assemblies are but usually after removal from the soldering machine from Trained personnel for errors such as soldering errors such as insufficient solder or solder bridges or, for example, missing, offset or damaged Checked components and if necessary simultaneously or subsequently with a soldering device for example a hand soldering iron correction soldered.

Um die Ursachen der Fehler beim maschinellen Löten zu ergründen, wird die Anzahl der Fehler, bezogen auf eine Losgröße, registriert; um beispielsweise einen Vergleichsmaßstab zur Beurteilung verschiedener Parametereinstellungen der Lötanlage zu erhalten. Um einen Aufschluß über die Fehlerursachen zu erhalten, ist es darüberhinaus dienlich, zu erfahren in welchen Bereichen der Baugruppe verstärkt Fehler aufgetreten sind. Die gezielteste Fehlerdiagnose ist dabei möglich, wenn die Stellen, bei welchen Fehler aufgetreten sind, im einzelnen registriert werden, was jedoch einen hohen Arbeitsaufwand bedeutet, da hierzu auf einem Baugruppen-Layoutplan die Fehler im einzelnen ankreuzt werden müssen.To investigate the causes of machine soldering errors, the number of errors, based on a lot size, registered; in order to, for example, a benchmark Assessment of various parameter settings of the soldering system to obtain. To shed light on the causes of errors received, it is also useful to learn in which Areas of the module, errors have increasingly occurred. The The most targeted error diagnosis is possible if the positions, which errors have occurred are registered in detail be, which means a lot of work, because the errors in detail on an assembly layout plan must be ticked.

Aufgabe der Erfindung ist es daher ein Verfahren zur zumindest weitgehend automatischen Fehlerlokalisierung sowie eine Vorrichtung zu dessen Durchführung zu schaffen.The object of the invention is therefore a method for at least largely automatic error localization as well as a To create device for its implementation.

Die Aufgabe wird anmeldungsgemäß durch die Merkmale des Patentanspruchs 18 bzw. 1 gelöst. According to the application, the task is characterized by the features of Claim 18 and 1 solved.  

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren zur Fehlerregistrierung wird über eine Sensoreinrichtung die Position des Lötgerätes erfaßt und ein diese Position repräsentierendes Signal an eine Registriereinrichtung abgegeben.In the method for error registration according to the invention the position of the soldering device is detected by a sensor device and a signal representing this position to a Registration device submitted.

Das erfindungsgemäße Verfahren wird folgend anhand der Vorrichtung zu seiner Durchführung näher erläutert.The method according to the invention is described below using the Device for its implementation explained in more detail.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung verfügt dabei über eine Sensoreinrichtung, die die Position des Lötgerätes erfaßt und ein diese Position repräsentierendes Signal an eine Registrier­ einrichtung weitergibt, so daß nach dem Korrekturlöten einer bestimmten Anzahl von Baugruppen, eine Auswertung vorgenommen werden kann, die lokale Häufungen von Fehlern aufzeigt.The device according to the invention has a Sensor device that detects the position of the soldering device and a signal representing this position to a registrar device passes on so that after correction soldering a certain number of modules, an evaluation is made that shows local clusters of errors.

Diese Lokalisierung kann auch bei Verwendung eines herkömmlichen Handlötkolbens vollautomatisch erfolgen. Hierzu gibt es verschiedene Möglichkeiten; es kann die Wärmestrahlung des Hand­ lötkolbens genutzt werden, um die Signalabgabe eines IR-Sensor auszulösen oder über die Aufzeichnung eines Wärmebildes mit einer IR-Kamera die Position des Lötkolbens registriert werden, hierbei kann es vorteilhaft sein, in einem vorbestimmten Takt Einzelbilder aufzunehmen, um so die Korrekturlötung besser ver­ folgen zu können.This localization can also be done using a conventional one Manual soldering iron done fully automatically. There is various possibilities; it can heat the hand Soldering iron can be used to signal an IR sensor trigger or via the recording of a thermal image with an IR camera registers the position of the soldering iron, it can be advantageous here in a predetermined cycle Take individual pictures to better correct the correction soldering to be able to follow.

Zweckmäßigerweise kann hierzu auch die Empfindlichkeit der IR-Kamera so gewählt werden, daß erst eine Mindestzeit, die der minimalen Korrekturlötzeit entspricht, stationär gehaltene Wärmequelle mit einer Strahlungstemperatur < 100°C aufgenommen wird. Dadurch werden Irritationen vermieden, die beim Hinführen des Lötkolbens zur Lötstelle oder durch die Wärmestrahlung der Hand der Bedienperson verursacht werden könnten.The sensitivity of the IR camera can be selected so that only a minimum time that the corresponds to the minimum correction soldering time, held stationary Heat source with a radiation temperature <100 ° C added becomes. This avoids irritation when leading of the soldering iron to the soldering point or through the heat radiation of the Hand could be caused by the operator.

Es ist auch möglich, um die Baugruppe herum ein magnetisches Feld aufzubauen, das von einer Sensoreinrichtung, die aus mehreren einzelnen Sensoren bestehen kann, überwacht wird. Ein Einbringen des Lötgerätes bedingt dabei eine Störung des Magnetfeldes, die von den Sensoren aufgenommen wird. Hoch­ empfindliche Sensoren erlauben dabei sogar eine Unterscheidung in welchem Bereich des von diesen überwachten Feldabschnitts eine Störung auftritt. Für eine solche kapazitive Überwachung eignen sich kapazitive Meßwertaufnehmer, insbesondere kapazitive Annäherungsschalter, die in einem bestimmten Raster unter der Baugruppe angeordnet sind. Über eine geeignete Schaltung kann bei einer Annäherung des Lötgerätes aus den verschiedenen Meldungen der Sensoren die Position des Lötgerätes sehr genau bestimmt werden.It is also possible to have a magnetic around the assembly To build up the field from a sensor device can consist of several individual sensors is monitored. A Introducing the soldering device causes a malfunction of the Magnetic field, which is picked up by the sensors. High sensitive sensors even allow differentiation in which area of the field section monitored by them a malfunction occurs. For such capacitive monitoring capacitive transducers are suitable, especially capacitive  Proximity switches that are in a certain grid under the Assembly are arranged. A suitable circuit can when the soldering device approaches from the different Messages from the sensors indicate the position of the soldering device very precisely be determined.

Ebenso kann die Baugruppe auch von einem optischen System überwacht werden, das eine Annäherung des Lötgerätes wahrnimmt. Hierzu kann die zulötende Oberfläche der Baugruppe mit einem Laserscanner überwacht werden, der bei Einbringen des Lötgerätes in den Überwachungsbereich an verschiedenen Positionen unter­ schiedlich reagiert.The assembly can also be made from an optical system be monitored, which senses an approach of the soldering device. To do this, the soldering surface of the module can be cleaned with a Laser scanners are monitored when inserting the soldering device in the surveillance area at different positions reacted differently.

Diese Lokalisierungsvorrichtungen basieren auf der Verwendung herkömmlicher Lötgeräte. Es ist jedoch auch möglich die Lötgeräte mit einem Signalgeber auszustatten, der aktiv ein Signal an die Lokalisierungsvorrichtung abgibt, was den Aufbau der Vorrichtung vereinfacht oder auch die Auswertgenauigkeit erhöhen kann.These localization devices are based on use conventional soldering equipment. However, it is also possible Equip soldering devices with a signal generator that is active Signal to the localization device gives what the construction the device or simplifies the evaluation accuracy can increase.

Der Signalgeber kann ein Dauersignal abgeben, was der Lokalisierungsvorrichtung die Ortung des Lötgerätes erleichtert; er kann aber auch erst bei Ausführung der Korrekturlötung ein Signal abgeben, was den Vorteil hat, daß ein versehentliches Einbringen des Lötgerätes in den Überwachungsbereich nicht zur Abgabe eines Fehler-Signals führt.The signal generator can emit a continuous signal, which the Localization device facilitates the location of the soldering device; but it can also only be done when the correction soldering is carried out Give signal, which has the advantage that an accidental Do not bring the soldering device into the monitoring area Submission of an error signal leads.

Die gezielte Signalabgabe kann manuell von der Bedienperson ausgelöst werden oder auch automatisch bspw. beim Aufsetzen der Lötspitze auf der Lötstelle erfolgen. Zur Auslösung der Signalabgabe kann hierbei der in diesem Moment auftretende Wärmefluß durch die Lötkolbenspitze oder bspw. der kurzzeitige Temperaturabfall beim Berühren der Lötstelle genutzt werden oder eine geringe Spannung, die an die gesamte Baugruppe und das Lötgerät angelegt wird, so daß der Stromfluß beim Kontaktieren der Lötstelle die Signalabgabe auslöst.Targeted signaling can be done manually by the operator are triggered or automatically, for example, when the Soldering tip on the solder joint. To trigger the The signal output can occur at that moment Heat flow through the soldering iron tip or, for example, the short-term Temperature drop when touching the solder joint can be used or a low voltage attached to the entire assembly and that Soldering device is applied so that the current flow when contacting the soldering point triggers the signal.

Auch ein System, das bei Annäherung des Lötgerätes unter einen bestimmten Mindestabstand die Signalabgabe auslöst, ist möglich. Dies kann über ein Lichtschrankensystem verwirklicht werden, das die zu lötende Seite der Baugruppe überwacht, oder auch über einen Reflextaster, der am Lötgerät angebracht ist. Diese Reflextaster bestehen aus einem Lichtsender, üblicherweise wird als Sender ein beleuchteter Glasfaserstrang verwendet, und einer Photodiode, die das reflektierte Licht empfängt. Solche Reflex­ taster lassen sich äußerst exakt justieren, so daß bspw. durch die vom spiegelnden Lot reflektierte Lichtmenge bei Unter­ schreiten eines 3 mm Abstandes ein Signal ausgelöst wird.Also a system that when the soldering device approaches one It is possible to trigger the signal at a certain minimum distance. This can be achieved using a light barrier system that  monitors the side of the module to be soldered, or via a reflex button attached to the soldering device. These Reflex sensors consist of a light transmitter, usually is an illuminated fiber optic strand is used as the transmitter, and one Photodiode that receives the reflected light. Such reflex buttons can be adjusted extremely precisely so that, for example the amount of light reflected by the reflecting solder at Unter a signal is triggered at a distance of 3 mm.

Es ist auch möglich durch die Signalabgabe des Lötgerätes erst die Sensoreinrichtung zu aktivieren, bspw. ein IR-Bild aufzu­ nehmen. Dadurch können Fehlmeldungen vermieden werden, die eventuell durch ein unbeabsichtigtes Einbringen des Lötgerätes in den von der Sensoreinrichtung überwachten Raum entstehen könnten.It is also possible only by signaling the soldering device to activate the sensor device, for example to take an IR image to take. In this way, false reports can be avoided possibly by unintentional insertion of the soldering device arise in the space monitored by the sensor device could.

Die Signale der Sensoreinrichtung werden an eine Registrier­ einrichtung übermittelt, wodurch nach einer gewissen Anzahl korrekturgelöteter Baugruppen eine statistische Auswertung nach Bereichen erhöhter Fehleranfälligkeit möglich wird. Es ist klar, daß es bei einer entsprechend hohen Auflösung bei der Fehler­ lokalisierung möglich ist, die einzelnen fehlerhaften Lötstellen zu ermitteln. Auch diese Ermittlung kann automatisch erfolgen. Hierzu wird das Layout der Baugruppe in eine Zuordnungs­ einrichtung eingegeben, die die Signale der Sensoreinrichtung den entsprechenden Lötstellen zuordnet.The signals from the sensor device are sent to a registrar facility transmitted, whereby after a certain number corrective soldered assemblies a statistical evaluation Areas of increased susceptibility to errors. It's clear, that there is a correspondingly high resolution in the error localization is possible, the individual faulty solder joints to determine. This determination can also be carried out automatically. To do this, the layout of the assembly is in an assignment device entered, the signals of the sensor device assigns the corresponding solder joints.

Ebenso kann der Bestückungsplan der Baugruppe einer Zuord­ nungseinrichtung eingegeben werden, die dann die Signale der Sensoreinrichtung den entsprechenden Bauteilen zuordnet.The assembly plan of the assembly can also be assigned Input device are entered, which then the signals of the Assigns sensor device to the corresponding components.

Diese Zuordnung ist von außerordentlichem Interesse, da bspw. die Lötfehler sowohl von der zulötenden Platine als auch von den zulötenden Bauteilen verursacht werden können.This assignment is of extraordinary interest because, for example. the soldering errors from both the soldering board and the soldering components can be caused.

Die Signale der Sensoreinrichtung können ebenso wie ggf. die Signale, die erst die Sensoreinrichtung aktivieren, dazu verwendet werden, Informationen über die Anzahl der korrektur­ gelöteten Lötstellen zu erhalten. Hierzu werden die Signale vor oder parallel zu ihrer Weiterverarbeitung einer Additionsstelle zugeführt, die die Anzahl der Signale registriert. Es kann hierbei zu jeder Baugruppe die Anzahl der Signale gesondert festgehalten werden, so daß die Summe der Signale bzw. korrek­ turgelöteten Lötstellen wieder der entsprechenden Baugruppe zu­ geordnet werden kann.The signals of the sensor device can, as well as, if applicable, the Signals that activate the sensor device first Information about the number of corrections used to get soldered solder joints. To do this, the signals are given or parallel to their further processing an addition point  fed, which registers the number of signals. It can the number of signals for each module are held so that the sum of the signals or correct door soldered solder joints back to the corresponding assembly can be ordered.

Wird die Lokalisierungsvorrichtung in Verbindung mit einem System zur Fehlererkennung betrieben, stehen weitgehend automatisch Informationen über Art und Ort sowie Häufigkeit der auftretenden Fehler zur Verfügung, die der statistischen Auswertung zugeführt werden können, die aber auch sofort wieder in die Fertigung zurückfließen können, um bspw. die Einstellung der Lötanlage zu korrigieren. Hierzu können die Angaben zu den Fehlern automatisch einem Expertensystem, zur Einstellung der Lötanlage übergeben werden, das selbständig die Einstellung der Lötanlage vornimmt.If the localization device is used in conjunction with a System operated for error detection are largely available automatically information about type and location as well as frequency of occurring errors are available that the statistical Evaluation can be supplied, but again immediately can flow back into production, for example the setting to correct the soldering system. For this, the information on the Errors automatically an expert system to set the Soldering system to be handed over, which independently adjusting the Makes soldering system.

Anhand eines Ausführungsbeispiels soll die Erfindung kurz verdeutlicht werden.The invention is intended to be brief using an exemplary embodiment be made clear.

Fig. 1 zeigt den schematischen Aufbau der Fehlerlokalisierungsvorrichtung. Fig. 1 shows the schematic configuration of the fault location device.

Fig. 2 zeigt die Informationsverarbeitung in der Fehlerlokalisierungsvorrichtung. Fig. 2 shows the information processing in the fault locating device.

Die Baugruppe 1 liegt mit der korrekturzulötenden Seite nach oben auf einer nicht dargestellten Vorrichtung. Die Baugruppe 1 ist beidseitig mit oberflächenmontierten und durchgesteckten Bauteilen 4 bestückt, daher befinden sich auf beiden Seiten der Baugruppe 1 Lötstellen 2, die unter Umständen nachgelötet werden müssen.The assembly 1 lies with the side to be corrected soldered up on a device, not shown. The assembly 1 is equipped on both sides with surface-mounted and inserted components 4 , so there are solder joints 2 on both sides of the assembly 1 , which may have to be re-soldered.

Leiterbahnen 3 verbinden je nach Schaltung die Lötstellen 2 der Bauteile 4. Mit einem Handlötkolben 9 wird gerade eine fehlerhafte Lötstelle 2, ein SMD-Landeplatz, korrekturgelötet.Depending on the circuit, conductor tracks 3 connect the solder joints 2 of the components 4 . A defective solder joint 2 , an SMD landing pad, is being soldered with a manual soldering iron 9 .

Über dem Baugruppenaufbau ist eine IR-Kamera 6 angebracht, die die gesamte Baugruppenseite abtastet. Der Lötkolben 9 ist in seinem vorderen Bereich mit einem Reflextaster 8 ausgestattet, der bei Annäherung des Lötkolbens 9 an die Lötstelle 2 ein Signal abgibt, das die IR-Kamera 6 zur Aufnahme veranlaßt, dabei kann der Aufnahmezeitraum durch eine Schaltung vorgegeben sein oder durch ein zweites Signal des Reflextasters 8 beim Abheben des Lötkolbens 9 von der Lötstelle 2 beschränkt werden.An IR camera 6 is attached above the assembly structure and scans the entire assembly side. The soldering iron 9 is equipped in its front area with a reflex sensor 8 which, when the soldering iron 9 approaches the soldering point 2, emits a signal which causes the IR camera 6 to take the picture; the recording period can be predetermined by a circuit or by a second signal of the reflex button 8 when lifting the soldering iron 9 from the solder joint 2 are limited.

Die etwa 200°C-300°C heiße Lötspitze 7 hinterläßt auf der IR-Aufnahme ein unverwechselhaftes Bild, das bei entsprechend hoher Auflösung ohne weiteres eine eindeutige Identifizierung des SMD-Landeplatzes zuläßt.The soldering tip 7 , which is about 200 ° C. to 300 ° C., leaves an unmistakable image on the IR image, which, with a correspondingly high resolution, readily permits clear identification of the SMD landing site.

Die Weiterverarbeitung der von der IR-Kamera abgegebenen Signale wird aus Fig. 2 deutlich.The further processing of the signals emitted by the IR camera is clear from FIG. 2.

Die Signale der IR-Kamera 6 werden einer Registrier­ einrichtung 10 zugeführt, die diese an einen Computer 11 weiter­ gibt, der diese Signale klassifiziert. Die so aufbereiteten Daten werden an Zuordnungseinrichtungen 12 und 13 weitergegeben, die diese dem Baugruppenlayout bzw. dem Bestückungsplan zuordnen. Die hierdurch gewonnenen Informationen über die betroffenen Bauteile, Lötstellen sowie Häufigkeit der Fehler können über eine Ausgabeeinheit 14 abgefragt werden oder einem Expertensystem zur verbesserten Einstellung der Lötanlage über­ geben werden.The signals from the IR camera 6 are fed to a registration device 10 which passes them on to a computer 11 , which classifies these signals. The data prepared in this way are forwarded to assignment devices 12 and 13 , which assign them to the assembly layout or the assembly plan. The information obtained in this way about the components involved, soldering points and the frequency of the errors can be queried via an output unit 14 or passed on to an expert system for improved setting of the soldering system.

Claims (24)

1. Vorrichtung zur Fehlerlokalisierung bei korrekturzulötenden Baugruppen (1), gekennzeichnet durch eine Sensoreinrichtung, die die Position des Lötgerätes (9) erfaßt und ein diese Position repräsentierendes Signal an eine Registriereinrichtung (10) abgibt.1. Device for error localization in assemblies to be soldered for correction ( 1 ), characterized by a sensor device which detects the position of the soldering device ( 9 ) and emits a signal representing this position to a registration device ( 10 ). 2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung eine Infrarotkamera (6) umfaßt, die auf die Wärme des Lötgerätes (9) anspricht und ein Bild aufnimmt, das die Position des Lötgerätes (9) wiedergibt.2. Device according to claim 1, characterized in that the sensor device comprises an infrared camera ( 6 ) which responds to the heat of the soldering device ( 9 ) and takes an image which represents the position of the soldering device ( 9 ). 3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Infrarotkamera (6) Bilder in einem vorbestimmbaren Takt auf­ nimmt.3. Apparatus according to claim 2, characterized in that the infrared camera ( 6 ) takes pictures in a predetermined cycle. 4. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme eines Bildes durch die Wärme des Lötgerätes (9) oder ein Aufnahmesignal ausgelöst wird.4. The device according to claim 2, characterized in that the recording of an image is triggered by the heat of the soldering device ( 9 ) or a recording signal. 5. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung mehrere Infrarotsensoren umfaßt, die vor­ bestimmten Bereichen der Baugruppe (1) zugeordnet sind.5. The device according to claim 1, characterized in that the sensor device comprises a plurality of infrared sensors which are assigned to certain areas of the assembly ( 1 ). 6. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung zumindest einen Magnetfeld-Sensor enthält, der auf Störungen eines magnetischen Feldes, das um die Bau­ gruppe (1) aufgebaut ist, durch das Lötgerät (9) reagiert.6. The device according to claim 1, characterized in that the sensor device contains at least one magnetic field sensor which responds to disturbances of a magnetic field which is built around the construction group ( 1 ) by the soldering device ( 9 ). 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein Raster von Magnetfeld-Sensoren und eine Schaltung vorgesehen ist, die die aus den Signalen der Sensoren die Position des Lötgerätes (9) bestimmt.7. The device according to claim 6, characterized in that a grid of magnetic field sensors and a circuit is provided which determines the position of the soldering device ( 9 ) from the signals of the sensors. 8. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Sensoreinrichtung eine optische Einrichtung umfaßt. 8. The device according to claim 1, characterized in that the Sensor device comprises an optical device.   9. Vorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die optische Einrichtung einen Laserscanner umfaßt.9. The device according to claim 8, characterized in that the optical device comprises a laser scanner. 10. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Lötgerät (9) mit einem Signalgeber versehen ist, der ein Signal abgibt, das von der Sensoreinrichtung erfaßbar ist.10. The device according to claim 1, characterized in that the soldering device ( 9 ) is provided with a signal generator which emits a signal which can be detected by the sensor device. 11. Vorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Signalgeber bei der Korrekturlötung der Lötstelle ausgelöst wird.11. The device according to claim 10, characterized in that the signal transmitter is triggered when the solder joint is corrected becomes. 12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Signalgeber bei Berührung der Lötstelle (2) durch das Lötgerät (9) selbständig ausgelöst wird.12. The apparatus according to claim 11, characterized in that the signal transmitter is triggered automatically by touching the solder joint ( 2 ) by the soldering device ( 9 ). 13. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Signalgeber einen Reflextaster umfaßt und bei Annäherung des Lötgerätes (9) an die Lötstelle (2) ausgelöst wird.13. The apparatus according to claim 11, characterized in that the signal transmitter comprises a reflex sensor and is triggered when the soldering device ( 9 ) approaches the solder joint ( 2 ). 14. Vorrichtung nach einer der Ansprüche 1 bis 13, gekennzeichnet durch eine der Registriereinrichtung (10) nach­ geschaltete Einrichtung (11, 12), die die Signale dem Layout der Baugruppe (1) zuordnet.14. Device according to one of claims 1 to 13, characterized by one of the registration device ( 10 ) after switched device ( 11 , 12 ), which assigns the signals to the layout of the assembly ( 1 ). 15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeich­ net durch eine der Registriereinrichtung (10) nachgeschaltete Einrichtung (11, 13), die die Signale dem Bestückungsplan der Baugruppe (1) zuordnet.15. The device according to one of claims 1 to 14, marked net by one of the registration device ( 10 ) downstream device ( 11 , 13 ) which assigns the signals to the assembly plan of the assembly ( 1 ). 16. Vorrichtung nach Anspruch 14 oder 15, gekennzeichnet durch eine Ausgabeeinheit (14), die die korrekturgelöteten Löt­ stellen (2) benennt.16. The apparatus according to claim 14 or 15, characterized by an output unit ( 14 ) which the correct soldered solder ( 2 ). 17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Registriereinrichtung (10) und/oder eine der nachgeschalteten Einrichtungen (11, 12, 13) und/oder die Aus­ gabeeinrichtung (14) einen Computer umfaßt. 17. Device according to one of claims 1 to 16, characterized in that the registration device ( 10 ) and / or one of the downstream devices ( 11 , 12 , 13 ) and / or the output device ( 14 ) comprises a computer. 18. Verfahren zur Fehlerlokalisierung, dadurch gekennzeichnet, daß über eine Sensorvorrichtung die Position des Lötgerätes (9) beim Korrekturlöten erfaßt wird und ein diese Position reprä­ sentierendes Signal an eine Registriereinrichtung (10) abgegeben wird.18. A method for fault location, characterized in that the position of the soldering device ( 9 ) is detected during correction soldering via a sensor device and a signal representing this position is emitted to a registration device ( 10 ). 19. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Positionierung des Lötgerätes (9) die Abgabe eines die Position des Lötgerätes (9) repräsentierenden Signals ausgelöst wird.19. The method according to claim 18, characterized in that the delivery of a signal representing the position of the soldering device ( 9 ) is triggered by the positioning of the soldering device ( 9 ). 20. Verfahren nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß durch die Positionierung des Lötgerätes (9) die Abgabe von Signalen einer Anzahl von Sensoren ausgelöst wird, die an eine Ein­ richtung abgegeben werden, in der die Position des Löt­ gerätes (9) ermittelt wird.20. The method according to claim 18, characterized in that the output signals of a number of sensors is triggered by the positioning of the soldering tool (9), which are delivered to an A direction, determined in the position of the soldering device (9) . 21. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die die Position des Lötgerätes (9) repräsentierenden Signale einer der Registriereinrichtung (10) nachgeschalteten Einrichtung (11, 12) weitergegeben werden, in der die Signale dem Layout der Baugruppe (1) zugeordnet werden.21. A method as claimed in any one of claims 18 to 20, that the representative of the position of the soldering tool (9) signals of the registration means (10) downstream of means (11, 12) are passed, in which the signals of the layout of the assembly ( 1 ) can be assigned. 22. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die die Position des Lötgerätes (9) repräsentierenden Signale einer der Registriereinrichtung (10) nachgeschaltete Einrichtungen (11, 13) weitergegeben werden, in der die Signale dem Bestückungsplan der Baugruppe (1) zugeordnet werden.22. The method according to any one of claims 18 to 21, characterized in that the representative of the position of the soldering tool (9) signals of the registration means (10) downstream of means (11, 13) are passed, in which the signals of the component layout of the assembly ( 1 ) can be assigned. 23. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß über eine Ausgabeeinheit (14) die korrektur­ gelöteten Lötstellen (2) oder korrekturgelöteten Bauteile (4) benannt werden.23. The method according to any one of claims 18 to 22, characterized in that the corrected soldered solder joints ( 2 ) or corrected soldered components ( 4 ) are named via an output unit ( 14 ). 24. Verfahren nach einem der Ansprüche 18 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß zu dessen Durchführung eine Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 17 verwendet wird.24. The method according to any one of claims 18 to 23, characterized characterized in that a device according to its implementation one of claims 1 to 17 is used.
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