DE3907547C2 - Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end - Google Patents

Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end

Info

Publication number
DE3907547C2
DE3907547C2 DE19893907547 DE3907547A DE3907547C2 DE 3907547 C2 DE3907547 C2 DE 3907547C2 DE 19893907547 DE19893907547 DE 19893907547 DE 3907547 A DE3907547 A DE 3907547A DE 3907547 C2 DE3907547 C2 DE 3907547C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
receptacle
recess
parallelogram
pin
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19893907547
Other languages
German (de)
Other versions
DE3907547A1 (en
Inventor
Wolfgang Dr Ing Gaebler
Klaus Dr Ing Schulz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19893907547 priority Critical patent/DE3907547C2/en
Publication of DE3907547A1 publication Critical patent/DE3907547A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE3907547C2 publication Critical patent/DE3907547C2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Verbindung zwischen einem in einer Aufnahme befestigten optoelektronischen Halbleiter­ bauelement und einem in einem Stift befindlichen Lichtwellen­ leiterende, wobei das optoelektronische Halbleiterbauelement sich auf einer eckigen Platte befindet.The invention relates to a connection between one optoelectronic semiconductors fastened in a receptacle component and a light wave located in a pen conductor end, the optoelectronic semiconductor component is on a square plate.

Bei der Verbindung von mehreren Geräten zur Datenübertragung mittels Lichtwellenleitern muß jedes der an die Datenleitung angeschlossenen Geräte elektrooptische und optoelektronische Umsetzer aufweisen, die die Umsetzung der Daten von elek­ tronischen Signalen in optische Signale und umgekehrt leisten. Diese Umsetzer müssen an die Enden von Lichtwellenleitern angekoppelt werden, aus denen die Datenleitung aufgebaut ist. Bei der Kopplung soll ein möglichst hoher Anteil der Licht­ intensität übergekoppelt werden. Deshalb ist eine genaue Posi­ tionierung von Lichtwellenleiterende und optoelektronischem Halb­ leiterbauelement notwendig.When connecting multiple devices for data transmission each of them must be connected to the data line by means of optical fibers connected devices electro-optical and opto-electronic Have converters that implement the data from elek tronic signals into optical signals and vice versa. These converters must be at the ends of optical fibers be coupled from which the data line is constructed. When coupling, the highest possible proportion of light should intensity can be coupled over. That is why an exact posi tioning of fiber optic end and optoelectronic half conductor component necessary.

Aus der DE-OS 29 22 949 ist es be­ kannt, ein Halbleiterbauelement relativ zu einem Lichtwellen­ leiterende in einem Anschlußaufnehmer (90 in Fig. 1 der OS) zu positionieren. Sollen solche Verbindungen zwischen Halbleiter­ bauelementen und Lichtwellenleiterenden in größerer Anzahl herge­ stellt werden, so erfordert das einen einfacheren Aufbau der Ver­ bindung, wobei womöglich das Lichtwellenleiterende und das Halb­ leiterbauelement beim Zusammenstecken der Verbindung automatisch aufeinander zentriert werden.From DE-OS 29 22 949 it is known to position a semiconductor component relative to an optical fiber end in a connector (90 in Fig. 1 of the OS). If such connections between semiconductor components and optical fiber ends are to be produced in large numbers, this requires a simpler structure of the connection, with the optical fiber end and the semiconductor component possibly being automatically centered on one another when the connection is plugged together.

Der Erfindung liegt demgemäß die Aufgabe zugrunde, eine Ver­ bindung zwischen einem optoelektronischen Halbleiterbauelement und einem Lichtwellenleiterende zu schaffen, bei der ein kompli­ zierter Justiervorgang eines der beiden Elemente relativ zu dem anderen Element entfällt.The invention is therefore based on the object, a Ver bond between an optoelectronic semiconductor component and to create an optical fiber end, in which a compli graceful adjustment of one of the two elements relatively  to the other element.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Aufnahme eine Ausnehmung mit mindestens zwei Kanten aufweist, welche in einem Aufnahmewinkel aufeinandertreffen, der einem der Winkel der eckigen Platte entspricht, auf der das opto­ elektronische Halbleiterbauelement sich an einem definierten Punkt befindet, wobei der Punkt so definiert ist, daß er nach dem Einlegen der eckigen Platte in den Aufnahmewinkel der Aus­ nehmung zentrisch in der Aufnahme liegt.The object is achieved in that the Has a recess with at least two edges, which meet at an angle of view that one the angle corresponds to the square plate on which the opto electronic semiconductor component itself on a defined Point, where the point is defined to be after the insertion of the square plate in the angle of the Aus the center of the receptacle.

Die eckige Platte kann in die Ausnehmung der Aufnahme einge­ legt und so in den Aufnahmewinkel eingeschoben werden, daß der entsprechende Winkel der eckigen Platte in den gleichgroßen Aufnahmewinkel der Ausnehmung zuliegen kommt. Dadurch wird die eckige Platte in der Ausnehmung genau positioniert. Das opto­ elektronische Halbleiterbauelement liegt genau im Zentrum der Aufnahme. Wird ein Steckerstift mit einem Lichtwellenleiter­ ende auf die Aufnahme aufgesteckt, so liegt das Halbleiter­ bauelement in der Längsachse des Lichtwellenleiterendes und die übergekoppelte Lichtintensität zwischen dem Halbleiterbauele­ ment und dem Lichtwellenleiterende ist maximal.The square plate can be inserted into the recess in the receptacle sets and be inserted into the recording angle so that the corresponding angles of the square plate in the same size Approach angle of the recess comes to be. This will make the angular plate precisely positioned in the recess. The opto electronic semiconductor component is right in the center of the Admission. Becomes a connector pin with an optical fiber plugged into the holder at the end, so the semiconductor lies component in the longitudinal axis of the optical fiber end and Coupled light intensity between the semiconductor device ment and the fiber optic end is maximum.

Die Erfindung kann dadurch ausgestaltet werden, daß die Aufnahme einen stumpfen Aufnahmewinkel aufweist und daß auch die eckige Platte, auf der das optoelektronische Halbleiterbauelement sich befindet, einen stumpfen Winkel von derselben Größe aufweist.The invention can be designed in that the recording has an obtuse angle and that the angular Plate on which the optoelectronic semiconductor component has an obtuse angle of the same size.

Durch den stumpfen Aufnahmewinkel kann sich die eckige Platte beim Einschieben in den Aufnahmewinkel innerhalb der Ausnehmung nicht verkanten.Due to the obtuse mounting angle, the square plate can when inserted into the mounting bracket within the recess do not tilt.

Weiterhin kann die Erfindung dadurch ausgestaltet werden, daß die Platte, auf der sich das optoelektronische Halbleiterbau­ element befindet, quadratisch ist und daß das optoelektronische Halbleiterbauelement sich in der Mitte der quadratischen Platte befindet.Furthermore, the invention can be designed in that the plate on which the optoelectronic semiconductor construction element is square and that the optoelectronic Semiconductor device itself in the middle of the square plate  located.

Durch diese Konstruktion der eckigen Platte kann diese mit jeder ihrer Ecken in den Aufnahmewinkel der Aufnahme exakt eingefügt werden. Eine Vor-Ausrichtung der eckigen Platte in der Aufnahme vor dem Einschieben in den Aufnahmewinkel ist daher nicht notwendig. Die quadratische Platte mit dem Halbleiterbauelement kann in jeder beliebigen Lage in die Aufnahme eingelegt und danach in den Aufnahmewinkel geschoben werden. Danach befindet sich das optoelektronische Halbleiter­ bauelement zentrisch in der Aufnahme.This construction of the square plate means that each of their corners in the recording angle of the recording exactly be inserted. A pre-alignment of the square plate in the holder before inserting it into the holder bracket therefore not necessary. The square plate with the Semiconductor component can in any position in the Holder inserted and then pushed into the holder bracket will. Then there is the optoelectronic semiconductor component centered in the holder.

Die Erfindung kann weiterhin dadurch ausgestaltet werden, daß die Aufnahme einen rund umlaufenden Rand aufweist, der nach dem Zusammenfügen der Aufnahme und des Stift es als Anschlag den Stift relativ zur Aufnahme konzentrisch positioniert.The invention can also be designed in that the recording has an all-round edge, which after the Assembling the receptacle and pin it as the stop The pin is positioned concentrically relative to the holder.

Der rund umlaufende Rand liegt genau konzentrisch mit der Auf­ nahme und gewährleistet, daß auch der Stift mit dem Licht­ wellenleiterende konzentrisch zu der Aufnahme und zu dem optoelektronischen Halbleiterbauelement liegt.The all-round edge is exactly concentric with the opening took and ensured that the pen with the light waveguide end concentric to the receptacle and to the optoelectronic semiconductor component.

Die Erfindung wird außerdem vorteilhaft so ausgestaltet, daß die Aufnahme mindestens eine Bohrung aufweist, die sich von der Rückseite der Aufnahme bis zum Boden der Ausnehmung erstreckt.The invention is also advantageously designed so that the receptacle has at least one hole which is different from the Back of the receptacle extends to the bottom of the recess.

Diese Bohrung(en) dient (dienen) dazu, nach dem Positionieren der eckigen Platte in der Aufnahme einen Kleber durch die Bohrung zwischen die eckige Platte und den Boden der Ausnehmung zu bringen, um die eckige Platte in der Ausnehmung zu fixieren.This hole (s) is (are) used after positioning the square plate in the receptacle with an adhesive through the hole between the square plate and the bottom of the recess bring to fix the square plate in the recess.

Die Erfindung wird weiterhin so ausgestaltet, daß auf dem Boden der Ausnehmung vom Ende jeder Bohrung Nuten ausgehen.The invention is further designed so that on the floor the groove from the end of each hole.

Die Nuten sorgen dafür, daß der Kleber sich durch Kapillar­ wirkung zwischen dem Boden der Ausnehmung und der eckigen Platte ausbreitet. Außerdem kann überschüssiger Kleber in die Nuten ausweichen, so daß ein Kleberüberschuß nicht zum Abheben der eckigen Platte vom Boden der Ausnehmung führt.The grooves ensure that the adhesive passes through the capillary effect between the bottom of the recess and the angular  Spreads plate. Excess glue can also get into the Dodge grooves so that excess glue does not lift off the square plate leads from the bottom of the recess.

Die Erfindung kann weiterhin dadurch ausgestaltet werden, daß der Stift an seiner Stirnfläche eine Aussparung aufweist, die im Inneren des Stiftes in eine zylindrische Bohrung übergeht, welche das Lichtwellenleiterende enthält.The invention can also be designed in that the pin has a recess on its end face which passes into a cylindrical bore inside the pin, which contains the fiber optic end.

Beim Zusammensetzen der Aufnahme mit dem Stift kann die eckige Platte mit dem optoelektronischen Halbleiterbauelement in die Aussparung des Stiftes hineinragen. Dadurch ist es nicht not­ wendig, daß sich die Ausnehmung allzu tief in die Aufnahme hinein erstreckt. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn die Aufnahme aus einem mittels Ätztechnik bearbeitbaren Material, insbesondere Silizium besteht und wenn die Ausnehmung in der Aufnahme durch Atzen hergestellt wird. Die Ausnehmung ist dann in flacher Form sehr viel einfacher und schneller herzustellen als eine tiefere Ausnehmung. Die Aussparung in dem Stift er­ fordert keine besondere Bearbeitungsgenauigkeit und ist deshalb sehr einfach herzustellen.When assembling the recording with the pen, the angular Plate with the optoelectronic semiconductor device in the Protrude recess of the pin. It is therefore not necessary maneuverable that the recess is too deep in the recording extends into it. This is particularly advantageous if the recording from a material that can be processed using etching technology, in particular silicon and if the recess in the Recording is made by etching. The recess is then in flat form much easier and faster to manufacture than a deeper recess. The recess in the pen does not require special machining accuracy and is therefore very easy to manufacture.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die Aufnahme an der Stirnseite des Stift es festgeklebt ist.Another embodiment of the invention provides that the Receptacle on the face of the pen it is glued.

Die Fixierung von Aufnahme und Stift mittels eines Klebers stellt eine schnell durchführbare und einfache Methode dar. Sie erfordert allerdings, daß der Kleber schnell aushärtet und beim Härten möglichst wenig schrumpft.The fixation of the holder and pen with an adhesive is a quick and easy method. You however, requires that the adhesive cure quickly and shrinks as little as possible during hardening.

Weiterhin kann die Erfindung so ausgestaltet werden, daß die Aussparung in dem Stift die Form eines sich ins Innere des Stiftes zu der zylindrischen Bohrung hin verjüngenden Trichters aufweist und daß in dem Trichter vor dem Lichtwellen­ leiterende eine Kugellinse zentriert ist. Furthermore, the invention can be designed such that The recess in the pen is shaped like an interior of the pin tapering towards the cylindrical bore Has funnel and that in the funnel before the light waves a spherical lens is centered.  

Durch die Trichterform der Aussparung in dem Stift kann eine Kugellinse ohne besonderen Aufwand zentriert werden, indem sie einfach in den Trichter hineingedrückt und beispielsweise durch Kleben befestigt wird. Die Form des Trichters und die Größe der Kugellinse werden vorzugsweise so aufeinander abgestimmt, daß nach dem Befestigen der Kugellinse im Trichter der Brennpunkt der Kugellinse in der Ebene der Stirnfläche eines in dem Stift festgelegten Lichtwellenleiterendes liegt. Mit einer solchen Anordnung wird besonders viel Licht zwischen dem optischen Halbleiterbauelement und dem Lichtwellenleiterende überge­ koppelt. Dadurch sind größere Positionierfehler bei der Positionierung des optischen Halbleiterbauelementes zugelassen.Due to the funnel shape of the recess in the pin, a Ball lens can be centered by using no special effort simply pressed into the funnel and, for example, by Glue is attached. The shape of the funnel and the size of the Ball lens are preferably matched so that after attaching the ball lens in the funnel the focal point the ball lens in the plane of the face of one in the pin fixed fiber end. With one Arrangement is particularly light between the optical Semiconductor component and the end of the optical waveguide couples. This causes larger positioning errors in the Positioning of the optical semiconductor component approved.

Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf ein Verfahren zum Herstellen einer Verbindung zwischen einem optoelektronischen Halbleiterbauelement und einem Lichtwellenleiterende, bei demThe invention further relates to a method for Establish a connection between an optoelectronic Semiconductor component and an optical fiber end, in which

  • - das Bauelement mit einer parallelogrammförmigen Platte aus einem Einkristallwafer ausgeschnitten wird, wobei das Bauelement auf einem definierten Punkt der Oberfläche der parallelogrammförmigen Platte liegt,- The component with a parallelogram-shaped plate a single crystal wafer is cut out, the Component on a defined point on the surface of the parallelogram-shaped plate lies,
  • - die parallelogrammförmige Platte in der Ausnehmung der Aufnahme eingerüttelt wird, wobei die Aufnahme so gegen die Horizontale schräggestellt ist, daß der Scheitelpunkt des Aufnahmewinkels der Ausnehmung unten liegt,- The parallelogram-shaped plate in the recess of the Recording is shaken, the recording against the Horizontal is that the vertex of the receiving angle of the recess is below,
  • - darauf die parallelogrammförmige Platte in der Ausnehmung der Aufnahme befestigt wird,- Then the parallelogram-shaped plate in the recess of the Recording is attached,
  • - die Aufnahme auf einen Stift aufgesetzt wird, der das Licht­ wellenleiterende enthält.- The recording is placed on a pen that the light contains waveguide end.

Auf dem Einkristallwafer befinden sich an genau definierten Stellen mehrere gleichartige optoelektronische Halbleiter­ bauelemente, die durch entsprechende Dotierung des Wafers hergestellt sind. Aus dem Einkristallwafer werden in defi­ nierter Weise parallelogrammförmige Platten ausgeschnitten. Jeweils eine der parallelogrammförmigen Platten wird in die Ausnehmung einer Aufnahme eingelegt, wobei die Aufnahme so gegen die Horizontale schräg gestellt ist, daß der Scheitel­ punkt des Aufnahmewinkels der Ausnehmung unten liegt. Darauf wird die Aufnahme in Vibrationen versetzt, um die parallelo­ grammförmige Platte innerhalb der Aufnahme so einzurütteln, daß sie sich in den Aufnahmewinkel einfügt. Dadurch wird sie bezüglich der Aufnahme genau positioniert. Die Lage des Aufnahmewinkels in der Ausnehmung der Aufnahme und die Lage des optoelektronischen Bauelementes auf der eckigen Platte sind so aufeinander abgestimmt, daß das optoelektronische Bauelement nach Einfügen der eckigen Platte in den Aufnahmewinkel der Ausnehmung genau zentrisch innerhalb der Aufnahme liegt. Dabei ist es von Vorteil, wenn das optoelektronische Bauelement in der Mitte der eckigen Platte angeordnet ist, so daß diese in zwei gegeneinander um 180° versetzten Positionen in den Aufnahmewinkel eingeschoben werden kann. Das Positionieren der parallelogrammförmigen Platte in der Ausnehmung der Aufnahme durch Einrütteln ist deshalb von besonderem Vorteil, weil dieses durch eine automatische oder halbautomatische Vor­ richtung geschehen kann und keine manuellen Tätigkeiten bzw. komplizierte Vorrichtungen erforderlich sind. Beim Festkleben der parallelogrammförmigen Platte in der Aufnahme ist es notwendig, die Platte auf den Boden der Aufnahme zu drücken, um ein Abheben vom Boden der Aufnahme zu verhindern. Zu diesem Zweck wird die parallelogrammförmige Platte mit einer Folie überzogen. Die Folie wird an der Aufnahme befestigt und drückt die Platte gegen den Boden der Ausnehmung. Die Folie kann aus einem metallischen Material bestehen und gleichzeitig zur Kontaktierung des optoelektronischen Bauelementes dienen. In diesem Fall muß die Folie ein Loch für das optoelektronische Halbleiterbauelement aufweisen. Der Kontakt zwischen dem Bauelement und der Folie wird dann durch Bonden hergestellt. Nach dem Aushärten des Klebers kann die Aufnahme auf einen Stift mit einem Lichtwellenleiterende aufgesetzt werden.On the single crystal wafer are on precisely defined Make several similar optoelectronic semiconductors components by appropriate doping of the wafer are manufactured. From the single crystal wafer in defi cut parallelogram-shaped plates. One of the parallelogram-shaped plates is inserted into the Recess of a recording inserted, the recording so is inclined to the horizontal that the vertex  point of the receiving angle of the recess is below. Thereon the recording is vibrated to the parallelo Shake the gram-shaped plate inside the holder so that it fits into the recording angle. It will positioned exactly in relation to the recording. The location of the Recording angle in the recess of the recording and the location of the optoelectronic component on the square plate are like this matched that the optoelectronic component after inserting the square plate in the angle of the The recess lies exactly in the center of the holder. Here it is advantageous if the optoelectronic component in the middle of the square plate is arranged so that this in two positions offset from each other by 180 ° in the Recording angle can be inserted. The positioning of the parallelogram-shaped plate in the recess of the receptacle by shaking it is particularly advantageous because this by an automatic or semi-automatic pre direction can happen and no manual activities or complicated devices are required. When stuck of the parallelogram plate in the picture necessary to press the plate to the bottom of the receptacle prevent lifting from the bottom of the receptacle. To this The purpose is the parallelogram-shaped plate with a film overdrawn. The film is attached to the holder and pressed the plate against the bottom of the recess. The slide can out consist of a metallic material and at the same time Contact the optoelectronic component serve. In In this case, the film must have a hole for the optoelectronic Have semiconductor device. The contact between the The component and the film are then produced by bonding. After the adhesive has hardened, the holder can be applied to one Pin with an optical fiber end to be placed.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß die parallelogrammförmige Platte in der Ausnehmung der Aufnahme durch einen Kleber befestigt wird, der durch die Bohrungen in der Aufnahme vom Boden der Ausnehmung her an die parallelogramm­ förmige Platte herangebracht wird.Another embodiment of the invention provides that the parallelogram-shaped plate in the recess of the receptacle is attached by an adhesive that through the holes in  the recording from the bottom of the recess to the parallelogram shaped plate is brought up.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann weiterhin so ausgestaltet werden, daß durch eine automatische Vorrichtung mehrere opto­ elektronische Halbleiterbauelemente mit jeweils einem Licht­ wellenleiterende auf folgende Weise verbunden werden:The method according to the invention can also be designed in this way be that by an automatic device several opto electronic semiconductor components with one light each waveguide ends are connected in the following way:

  • - daß mehrere auf einer Klebefolie nebeneinander in gleichen Abständen befestigte parallelogrammförmige Platten zusammen in einer ersten Halterungseinrichtung festgelegt werden und daß mehrere Aufnahmen in einer zweiten Halterungseinrichtung ebenfalls in gleichen Abständen festgelegt werden,- That several on an adhesive film side by side in the same Spaces fastened parallelogram-shaped plates together be fixed in a first mounting device and that multiple shots in a second bracket are also set at equal intervals,
  • - daß die erste und die zweite Halterungseinrichtung sich in demselben Zeittakt schrittweise weiterbewegen, wobei die Schrittweite der zweiten Halterungseinrichtung größer ist als die Schrittweite der ersten Halterungseinrichtung,- That the first and the second mounting device in the same time step gradually, the Step size of the second mounting device is greater than the step size of the first mounting device,
  • - daß innerhalb eines Zeittaktes mittels eines Karussells mit einer Saugvorrichtung eine parallelogrammförmige Platte aus der ersten Halteeinrichtung entnommen und eine parallelo­ grammförmige Platte in eine der in der zweiten Halterungs­ einrichtung befindlichen Aufnahmen abgelegt wird.- That within a time cycle by means of a carousel a suction device a parallelogram-shaped plate taken from the first holding device and a parallelo gram-shaped plate in one of the in the second bracket device located recordings is filed.

Durch das beschriebene Verfahren können die parallelogramm­ förmigen Platten, die sich im Normalfall in engen Abständen auf einem Streifen eines Einkristallwafers befinden, auf mehrere Aufnahmen verteilt werden, welche sich wegen ihrer Größe in einen weitaus größeren Abstand voneinander befinden. Die pa­ rallelogrammförmigen Platten können durch das Karussell mittels der Saugvorrichtung sehr schonend aufgenommen und abgelegt werden. Jeder der Arme des Karussells verfügt über einen Saug­ napf an seinem Ende, der auf die jeweils aufzunehmende paralle­ logrammförmige Platte aufgesetzt wird. Nach dem Aufsetzen des Saugnapfes auf die aufzunehmende Platte wird mittels einer Ventilsteuerung Luft durch den Saugnapf eingezogen. Der Saug­ napf kann aus einem elastischem Material hergestellt werden, welches auf der Oberfläche der parallelogrammförmigen Platte dichtet. Es ist aber auch möglich, den Saugnapf aus einem unelastischem Material herzustellen, welches mit der Oberfläche der parallelogrammförmigen Platte nicht dichtet. In diesem Fall muß die Saugvorrichtung durch ständiges Absaugen von Luft wäh­ rend der Haltezeit dafür sorgen, daß die parallelogrammförmige Platte nicht von dem Saugnapf abfällt. Der Saugnapf wird vor­ zugsweise so auf die parallelogrammförmige Platte aufgesetzt, daß das optoelektronische Bauelement in der Mitte des Hohlraums des Saugnapfes liegt und nicht mit dem Saugnapf selbst in Berührung kommt. Dadurch werden Beschädigungen des Bauelementes vermieden.By means of the described method, the parallelogram shaped plates, which are normally located at close intervals one stripe of a single crystal wafer, on several Recordings are distributed, which because of their size in are far apart from each other. The pa rallelogram-shaped plates can be moved through the carousel the suction device is picked up and stored very gently will. Each of the arms of the carousel has a suction bowl at its end, the paralle to be recorded logram-shaped plate is placed. After putting on the Suction cups on the plate to be picked up by means of a Valve control air drawn through the suction cup. The suction bowl can be made of an elastic material, which on the surface of the parallelogram-shaped plate  seals. But it is also possible to remove the suction cup from one to manufacture inelastic material that matches the surface the parallelogram-shaped plate does not seal. In this case the suction device must select by constantly sucking out air Ensure that the parallelogram Plate does not fall off the suction cup. The suction cup is in front preferably placed on the parallelogram-shaped plate, that the optoelectronic component in the middle of the cavity of the suction cup and not in with the suction cup itself Touch comes. This will damage the component avoided.

Das erfindungsgemäße Verfahren kann weiterhin so ausgestaltet werden, daß ein Einkristallwafer durch zwei Gruppen von innerhalb einer Gruppe parallelen, äquidistanten nicht ganz durchgehenden Schnitten in einzelne rautenförmige Platten aufgeteilt wird, wobei der Einkristallwafer auf eine Klebefolie aufgeklebt ist und daß jeweils ein Streifen des Wafers, der zwischen zwei parallelen Schnitten liegt, mitsamt der Klebefolie zunächst soweit gebogen wird, daß die einzelnen Platten an den Schnitt­ kanten voneinander abbrechen und daß der Streifen danach mit­ samt der Klebefolie in der ersten Halterungseinrichtung befestigt wird.The method according to the invention can also be designed in this way that a single crystal wafer by two groups from within a group of parallel, equidistant, not completely continuous Cuts are divided into individual diamond-shaped plates, wherein the single crystal wafer is glued to an adhesive film and that in each case a strip of the wafer that is between two parallel cuts, including the adhesive film initially is bent so far that the individual plates to the cut edge break off from each other and that the strip afterwards with together with the adhesive film in the first mounting device is attached.

Es ist besonders vorteilhaft, die einzelnen parallelogramm­ förmigen Platten nach dem Zertrennen des Einkristallwafers in Streifen zusammen auf einer Klebefolie zu belassen, weil die parallelogrammförmigen Platten auf diese Weise einen genau definierten Abstand zueinander haben und durch die oben beschriebene automatische Vorrichtung mittels der Saugnäpfe exakt aufgenommen werden können. Die Schrittweite der ersten Halterungseinrichtung ist genau auf den Abstand der parallelo­ grammförmigen Platten abzustimmen. Nach einer ersten genauen Positionierung des Streifens von Platten ist keine genaue Positionierung der parallelogrammförmigen Platten in der ersten Halterungeinrichtung mehr notwendig. It is particularly advantageous to use the individual parallelogram shaped plates after cutting the single crystal wafer into Leave strips together on an adhesive sheet because the parallelogram-shaped plates in this way one exactly have a defined distance from each other and by the above Automatic device described by means of the suction cups can be recorded exactly. The increment of the first Bracket is accurate to the distance of the parallelo to coordinate gram-shaped plates. After a first exact Positioning the strip of panels is not an exact one Position the parallelogram plates in the first bracket device more necessary.  

Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei­ spieles in einer Zeichnung gezeigt und nachfolgend beschrieben.In the following, the invention is illustrated by means of an embodiment game shown in a drawing and described below.

Dabei zeigt (jeweils schematisch)Here shows (each schematically)

Fig. 1 eine Aufnahme und einen Stift mit einem Lichtwellen­ leiterende in perspektivischer Darstellung, Fig. 1 shows a recording and a pin with a lightwave conductor end in a perspective view;

Fig. 2 eine Aufnahme mit einer parallelogrammförmigen Platte, Fig. 2 is a receptacle having a parallelogram-shaped plate,

Fig. 3 die Ausnehmung in einer Aufnahme, Fig. 3, the recess in a receptacle,

Fig. 4 einen Stift mit einem Lichtwellenleiterende im quer­ schnitt, Fig. 4 shows a pin with a cut fiber end in transversely

Fig. 5 einen zerschnittenen Einkristallwafer, Fig. 5 is a cut single crystal wafer,

Fig. 6 eine Vorrichtung zum Einlegen der eckigen Platten in je eine Aufnahme. Fig. 6 shows a device for inserting the angular plates in one receptacle.

Die Fig. 1 zeigt eine Aufnahme 1 und einen Stift 8, der ein Lichtwellenleiterende enthält. Die Aufnahme 1 weist eine kreisförmige Vertiefung auf, um die herum sich ein erhöhter Rand 7 erstreckt. Der Rand 7 dient zur Positionierung des Stiftes 8, wenn dieser mit der Aufnahme 1 zusammengesteckt wird. Das optoelektronische Bauelement 2 ist bezüglich des erhöhten Randes 7 genau zentrisch in der Aufnahme 1 zu posi­ tionieren. Dazu weist die Aufnahme 1 eine parallelogrammförmige Ausnehmung 4 auf. Die stumpfen Winkel der parallelogrammförmigen Ausnehmung 4 stimmen mit den stumpfen Winkeln der parallelogramm­ förmigen Platte 3 überein. In der Mitte auf der parallelogramm­ förmigen Platte 3 ist das optoelektronische Halbleiterbauele­ ment 2 befestigt. Die parallelogrammförmige Ausnehmung 4 in der Aufnahme 1 ist so angelegt, daß das optoelektronische Halbleiter­ bauelement 2 beim Anlegen des stumpfen Winkels der parallelogramm­ förmigen Platte 3 an dem stumpfen Aufnahmewinkel der Ausnehmung 4 genau zentrisch in der Aufnahme 1, d. h. konzentrisch zu dem kreis­ förmigen erhöhten Rand 7 positioniert ist. Die Ausnehmung 4 weist auf ihrem Boden eine durchgehende Bohrung 9 auf, durch die Klebstoff zwischen den Boden der Ausnehmung 4 und die parallelogrammförmige Platte 3 zur Fixierung der Platte gebracht werden kann. Nach dem Zusammenstecken des Stiftes 8 mit der Aufnahme 1 wird die Stirnfläche 11 des Stiftes 8 mit der Aufnahme verklebt. Fig. 1 shows a receptacle 1 and a pin 8 , which contains an optical fiber end. The receptacle 1 has a circular depression around which an elevated edge 7 extends. The edge 7 serves to position the pin 8 when it is plugged together with the receptacle 1 . The optoelectronic component 2 is positioned with respect to the raised edge 7 exactly in the center of the receptacle 1 . For this purpose, the receptacle 1 has a parallelogram-shaped recess 4 . The obtuse angles of the parallelogram-shaped recess 4 coincide with the obtuse angles of the parallelogram-shaped plate 3 . In the middle on the parallelogram-shaped plate 3 , the optoelectronic semiconductor component 2 is attached. The parallelogram-shaped recess 4 in the receptacle 1 is designed so that the optoelectronic semiconductor component 2 when applying the obtuse angle of the parallelogram-shaped plate 3 to the obtuse receiving angle of the recess 4 exactly in the center of the receptacle 1 , ie concentrically to the circular raised edge 7 is positioned. The recess 4 has a through hole 9 on its bottom, through which adhesive can be brought between the bottom of the recess 4 and the parallelogram-shaped plate 3 for fixing the plate. After plugging the pin 8 with the receptacle 1 , the end face 11 of the pin 8 is glued to the receptacle.

Fig. 2 zeigt die Aufnahme 1 in einer Draufsicht. Es ist die kreisrunde Vertiefung mit dem erhöhten Rand 7 zu sehen. Die parallelogrammförmige Ausnehmung 4 liegt nicht zentrisch in der Vertiefung, sondern sie ist so angelegt, daß das optoelektro­ nische Halbleiterbauelement 2 nach dem Einfügen der parallelo­ grammförmigen Platte 3 in den Aufnahmewinkel 6 der parallelo­ grammförmigen Ausnehmung 4 genau konzentrisch zu dem kreisrunden erhöhten Rand 7 liegt. Der Aufnahmewinkel 6 der Ausnehmung 4 wird durch die Kanten 5 der Ausnehmung gebildet. Fig. 2 shows the receptacle 1 in a plan view. The circular depression with the raised edge 7 can be seen. The parallelogram-shaped recess 4 is not centered in the recess, but it is designed so that the optoelektro African semiconductor component 2 is exactly concentric to the circular raised edge 7 after the insertion of the parallelo grammar plate 3 in the angle 6 of the parallelogram gram-shaped recess 4 . The receiving angle 6 of the recess 4 is formed by the edges 5 of the recess.

In Fig. 3 ist schematisch lediglich die parallelogrammförmige Ausnehmung 4 in der Aufnahme 1 gezeigt. Die Ausnehmung 4 weist auf ihrem Boden eine durchgehende Bohrung 9 auf, durch die Klebstoff von der Rückseite der Aufnahme 1 in die Ausnehmung 4 eingebracht werden kann. Der Boden der Ausnehmung 4 weist Nuten 10 auf, die von der Bohrung 9 ausgehen und die ein Ausbreiten des Klebstoffes zwischen dem Boden der Ausnehmung und der parallelogrammförmigen Platte 3 durch Kapillarwirkung erlauben.In Fig. 3 only the parallelogram-shaped recess 4 in the receptacle 1 is shown schematically. The recess 4 has a through hole 9 on its bottom, through which adhesive can be introduced into the recess 4 from the rear of the receptacle 1 . The bottom of the recess 4 has grooves 10 which extend from the bore 9 and which allow the adhesive to spread between the bottom of the recess and the parallelogram-shaped plate 3 by capillary action.

Fig. 4 zeigt den Stift 8 mit der zylindrischen Bohrung 13 und den in der Bohrung befindlichen Lichtwellenleiter 14. Der Stift 8 weist eine trichterförmige Aussparung 12 an seiner Stirnfläche 11 auf. Der Stift 8 weist eine zylindrische Form auf, wobei die Größe des Zylinders so gewählt ist, daß der Stift genau in die Vertiefung der Aufnahme 1 hineinpaßt und durch den erhöhten Rand 7 positioniert wird. Die Ausnehmung 12 in dem Stift 8 erlaubt es, die parallelogrammförmige Platte 3 mit dem optoelektronischen Bauelement 2 aus der Ausnehmung 4 der Aufnahme 1 heraus- und über die Abmessungen der Aufnahme hinausragen zu lassen. Es ist somit keine sehr tiefe Ausneh­ mung 4 in der Aufnahme erforderlich, was zu großen Einsparun­ gen und Erleichterungen führt, wenn die Aufnahme mittels Ätztechnik hergestellt und bearbeitet wird. Die Tiefe der trichterförmigen Ausnehmung 12 an der Stirnseite 11 des Stiftes 8 ist so bemessen, daß zwischen der Stirnfläche des Lichtwellenleiterendes 14 und dem optoelektronischen Bauelement 2 eine Kugellinse 25 Platz findet, die in der trichterförmigen Aus­ nehmung 12 zentriert ist. Dadurch ist eine gute optische Ankopp­ lung zwischen dem optoelektronischen Bauelement 2 und dem Licht­ wellenleiterende 14 gegeben. Fig. 4 shows the pin 8 with the cylindrical bore 13 and the light waveguide 14 located in the bore. The pin 8 has a funnel-shaped recess 12 on its end face 11 . The pin 8 has a cylindrical shape, the size of the cylinder being chosen so that the pin fits exactly into the recess of the receptacle 1 and is positioned by the raised edge 7 . The recess 12 in the pin 8 allows the parallelogram-shaped plate 3 with the optoelectronic component 2 to protrude out of the recess 4 of the receptacle 1 and protrude beyond the dimensions of the receptacle. There is therefore no need for a very deep recess 4 in the receptacle, which leads to great savings and relief when the receptacle is produced and processed by means of etching technology. The depth of the funnel-shaped recess 12 on the end face 11 of the pin 8 is dimensioned such that between the end face of the optical fiber end 14 and the optoelectronic component 2, a spherical lens 25 takes place, which is centered in the funnel-shaped recess 12 . This gives a good optical coupling between the optoelectronic component 2 and the light waveguide end 14 .

Fig. 5 zeigt einen Einkristallwafer 15, der in einzelne para­ llelogrammförmige Platten 3 zerschnitten ist. Die einzelnen Platten hängen allerdings noch zusammen und müssen durch Abbrechen voneinander getrennt werden. Dies geschieht dadurch, daß zunächst gerade Streifen (22 in Fig. 6) von aneinanderhängenden Platten zusammenhängend abgebrochen werden. Der Einkristall­ wafer 15 ist auf eine Klebefolie 16 aufgeklebt. Die einzelnen zusammenhängenden Streifen von parallelogrammförmigen Platten bleiben nach dem Abbrechen auf einem Streifen der Klebefolie 16 haften. Fig. 5 shows a crystal wafer 15, which is cut into individual para llelogrammförmige plates 3. However, the individual plates are still connected and must be separated from one another by breaking off. This is done by first breaking straight strips ( 22 in FIG. 6) of contiguous plates together. The single crystal wafer 15 is glued to an adhesive film 16 . The individual contiguous strips of parallelogram-shaped plates stick to a strip of adhesive film 16 after breaking off.

Die parallelogrammförmigen Platten 3, die jeweils ein optoelek­ tronisches Bauelement 2 enthalten, werden nun voneinander da­ durch getrennt, daß ein zusammenhängender Streifen (22 in Fig. 6) von parallelogrammförmigen Platten gebogen oder beispielsweise über eine feste Kante gezogen wird. Die einzelnen parallelo­ grammförmigen Platten verbleiben weiterhin auf dem Streifen der Klebefolie 16. Die weitere Verarbeitung der parallelogrammförmi­ gen Platten ist in Fig. 6 gezeigt.The parallelogram-shaped plates 3 , each containing an optoelectronic component 2 , are now separated from each other by that a coherent strip ( 22 in Fig. 6) is bent by parallelogram-shaped plates or, for example, pulled over a fixed edge. The individual parallelogram-shaped plates continue to remain on the strip of adhesive film 16 . The further processing of the parallelogram-shaped plates is shown in FIG. 6.

Fig. 6 zeigt eine automatische Vorrichtung zum Einlegen der parallelogrammförmigen Platten 3 in die Ausnehmungen 4 von Aufnahmen 1. Der Streifen 22 von parallelogrammförmigen Platten 3, der aus einem Einkristallwafer ausgeschnitten wurde, ist zusammen mit der Klebefolie 16 in einer ersten Haltevorrichtung 17 festgelegt. Saugnäpfe 23, die an Armen eines Karussells 24 befestigt sind, nehmen die einzelnen parallelogrammförmigen Platten 3 von der Klebefolie 16 ab und halten sie durch Saug­ wirkung fest. Durch die Arme des Karussells wird über eine steuerbare Saugvorrichtung ein Unterdruck in den Saugnäpfen erzeugt. In einem Zeittakt nimmt das Karussell jeweils eine parallelogrammförmige Platte 3 aus der ersten Halterung 17 auf und legt eine andere parallelogrammförmige Platte 3 in eine Aus­ nehmung 4 einer Aufnahme 1 hinein. Durch die Steuervorrichtung in dem Karussell wird beim Einlegen einer parallelogrammförmigen Platte in eine Ausnehmung 4 die Saugwirkung aufgehoben, so daß die Platte sich von dem Saugnapf 23 lösen kann. Innerhalb eines Zeittaktes bewegt sich die erste Halterungseinrichtung 17 um die Strecke 19 weiter. Gleichzeitig bewegt sich die zweite Halterungseinrichtung 18 um die Strecke 20 weiter. Nach dem Einlegen der parallelogrammförmigen Platten 3 in die Ausneh­ mungen 4 der Aufnahmen 1 werden die Platten in den Aufnahmen in die jeweiligen Aufnahmewinkel eingerüttelt. Danach wird, eben­ falls mit einer automatischen Vorrichtung, Klebstoff von unten durch die Bohrungen 9 in den Aufnahmen an die parallelogramm­ förmigen Platten 3 gebracht, wodurch diese innerhalb der Auf­ nahmen fixiert werden. Über die Ausnehmungen 4 jeder Aufnahme 1 kann eine Metallfolie gezogen werden, die für das optoelek­ tronische Bauelement 2 ein Loch freiläßt und die einerseits dazu dient, beim Festkleben die parallelogrammförmige Platte in der Ausnehmung 4 festzuhalten und über die andererseits das optoelektronische Bauelement 2 kontaktiert werden kann. In einer nachfolgenden Station der Vorrichtung werden Stifte 8 mit Lichtwellenleiterenden 14 in die Aufnahmen 1 so eingerüttelt, daß sie jeweils in einer Aufnahme 1 durch den erhöhten Rand 7 positioniert werden. Es sind dann sowohl das optoelektronische Bauelement 2 als auch das Lichtwellenleiterende 14 relativ zu dem Rand 7 der kreisrunden Vertiefung in der Aufnahme zentrisch positioniert, wodurch sich auch eine genaue Positionierung jedes optoelektronischen Halbleiterbauelementes 2 relativ zu dem zugehörigen Lichtwellenleiterende 14 ergibt. Fig. 6 shows an automatic device for the insertion of the parallelogram-shaped plates 3 in the recesses 4 of recordings 1. The strip 22 of parallelogram-shaped plates 3 , which was cut out of a single crystal wafer, is fixed together with the adhesive film 16 in a first holding device 17 . Suction cups 23 , which are attached to the arms of a carousel 24 , take the individual parallelogram-shaped plates 3 from the adhesive film 16 and hold them in place by suction. The arms of the carousel create a vacuum in the suction cups via a controllable suction device. At a time cycle, the carousel receives a parallelogram-shaped plate 3 from the first holder 17 and places another parallelogram-shaped plate 3 in a recess 4 from a receptacle 1 . The control device in the carousel removes the suction effect when inserting a parallelogram-shaped plate into a recess 4 , so that the plate can detach from the suction cup 23 . The first mounting device 17 moves by the distance 19 within a time cycle. At the same time, the second mounting device 18 moves on by the distance 20 . After inserting the parallelogram-shaped plates 3 into the recesses 4 of the receptacles 1 , the plates in the receptacles are shaken into the respective receiving angles. Then, just in case with an automatic device, glue is brought from below through the holes 9 in the receptacles to the parallelogram-shaped plates 3 , whereby these are fixed within the recordings. About the recesses 4 of each receptacle 1 , a metal foil can be pulled, which leaves a hole for the optoelectronic component 2 and which, on the one hand, serves to hold the parallelogram-shaped plate in the recess 4 when stuck and, on the other hand, the optoelectronic component 2 can be contacted . In a subsequent station of the device, pins 8 with optical fiber ends 14 are shaken into the receptacles 1 in such a way that they are each positioned in a receptacle 1 by the raised edge 7 . Both the optoelectronic component 2 and the optical waveguide end 14 are then positioned centrally relative to the edge 7 of the circular depression in the receptacle, which also results in an exact positioning of each optoelectronic semiconductor component 2 relative to the associated optical waveguide end 14 .

Claims (13)

1. Verbindung zwischen einem in einer Aufnahme befestigten optoelektronischen Halbleiterbauelement und einem in einem Stift befindlichen Lichtwellenleiterende, wobei das opto­ elektronische Halbleiterbauelement sich auf einer eckigen Platte befindet, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (1) eine Ausnehmung (4) mit mindestens zwei Kanten (5) aufweist, welche in einem Aufnahmewinkel (6) aufeinandertreffen, der einem der Winkel der eckigen Platte (3) entspricht, auf der das optoelektronische Halbleiterbauelement (2) sich an einem definierten Punkt befindet, wobei der Punkt so definiert ist, daß er nach dem Einlegen der eckigen Platte in den Aufnahmewinkel (6) der Ausnehmung (4) zentrisch in der Aufnahme (1) liegt.1. Connection between an optoelectronic semiconductor component fastened in a receptacle and an optical waveguide end located in a pin, the optoelectronic semiconductor component being located on a square plate, characterized in that the receptacle ( 1 ) has a recess ( 4 ) with at least two edges ( 5 ), which meet at a recording angle ( 6 ) which corresponds to one of the angles of the angular plate ( 3 ) on which the optoelectronic semiconductor component ( 2 ) is located at a defined point, the point being defined such that it follows the insertion of the angular plate in the receiving angle ( 6 ) of the recess ( 4 ) in the center of the receptacle ( 1 ). 2. Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (1) einen stumpfen Aufnahmewinkel (6) aufweist, und daß auch die eckige Platte (3), auf der das optoelek­ tronische Halbleiterbauelement (2) sich befindet, einen stumpfen Winkel von derselben Größe aufweist.2. Connection according to claim 1, characterized in that the receptacle ( 1 ) has an obtuse receiving angle ( 6 ), and that the angular plate ( 3 ) on which the optoelectronic semiconductor component ( 2 ) is located, an obtuse angle of the same size. 3. Verbindung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die eckige Platte (3), auf der sich das optoelektronische Halbleiterbauelement (2) befindet, quadratisch ist und daß das optoelektronische Halbleitebauelement (2) sich in der Mitte der quadratischen Platte (3) befindet.3. Connection according to claim 1, characterized in that the angular plate ( 3 ) on which the optoelectronic semiconductor component ( 2 ) is square, and that the optoelectronic semiconductor component ( 2 ) is located in the center of the square plate ( 3 ) . 4. Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (1) einen rund umlaufenden Rand (7) aufweist, der nach dem Zusammenfügen der Aufnahme (1) und des Stiftes (8) als Anschlag den Stift (8) relativ zur Aufnahme (1) konzentrisch positioniert.4. Connection according to claim 1 or one of the following, characterized in that the receptacle ( 1 ) has a circumferential edge ( 7 ) which, after joining the receptacle ( 1 ) and the pin ( 8 ) as a stop, the pin ( 8 ) positioned concentrically relative to the holder ( 1 ). 5. Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (1) mindestens eine Bohrung (9) aufweist, die sich von der Rückseite der Aufnahme (1) bis zum Boden der Ausnehmung (4) erstreckt.5. Connection according to claim 1 or one of the following, characterized in that the receptacle ( 1 ) has at least one bore ( 9 ) which extends from the back of the receptacle ( 1 ) to the bottom of the recess ( 4 ). 6. Verbindung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Boden der Ausnehmung (4) vom Ende jeder Bohrung (9) Nuten (10) ausgehen.6. Connection according to claim 5, characterized in that on the bottom of the recess ( 4 ) from the end of each bore ( 9 ) grooves ( 10 ). 7. Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß der Stift (8) an seiner Stirnfläche (11) eine Aussparung (12) aufweist, die im Inneren des Stiftes (8) in eine zylindrische Bohrung (13) übergeht, welche das Lichtwellenleiterende (14) enthält.7. Connection according to claim 1 or one of the following, characterized in that the pin ( 8 ) on its end face ( 11 ) has a recess ( 12 ) which merges into a cylindrical bore ( 13 ) inside the pin ( 8 ), which contains the optical fiber end ( 14 ). 8. Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (1) an der Stirnseite (11) des Stiftes (8) festgeklebt ist.8. Connection according to claim 1 or one of the following, characterized in that the receptacle ( 1 ) on the end face ( 11 ) of the pin ( 8 ) is glued. 9. Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden, dadurch gekennzeichnet, daß die Aussparung (12) in dem Stift die Form eines sich ins Innere des Stiftes zu der zylindrischen Bohrung (13) hin verjüngenden Trichters aufweist und daß in dem Trichter vor dem Lichtwellen­ leiterende (14) eine Kugellinse zentriert ist.9. A compound according to claim 1 or one of the following, characterized in that the recess ( 12 ) in the pin has the shape of a funnel tapering into the interior of the pin towards the cylindrical bore ( 13 ) and that in the funnel before the light waves head end ( 14 ) a ball lens is centered. 10. Verfahren zum Herstellen einer Verbindung nach Anspruch 1 oder einem der folgenden zwischen einem optoelektronischen Halbleiterbauelement und einem Lichtwellenleiterende, dadurch gekennzeichnet,
  • - daß das Bauelement (2) mit einer parallelogrammförmigen Platte (3) aus einem Einkristallwafer (15) ausgeschnitten wird, wobei das Bauelement (2) auf einem definierten Punkt der Oberfläche der parallelogrammförmigen Platte (3) liegt,
  • - daß die parallelogrammförmige Platte (3) in der Ausnehmung (4) der Aufnahme (1) eingerüttelt wird, wobei die Aufnahme (1) so gegen die Horizontale schräggestellt ist, daß der Scheitel­ punkt des Aufnahmewinkels (6) der Ausnehmung (1) unten liegt,
  • - daß darauf die parallelogrammförmige Platte (3) in der Ausnehmung (4) der Aufnahme (1) befestigt wird,
  • - daß die Aufnahme (1) auf einen Stift (8) aufgesetzt wird, der das Lichtwellenleiterende enthält.
10. A method for producing a connection according to claim 1 or one of the following between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end, characterized in that
  • - That the component ( 2 ) with a parallelogram-shaped plate ( 3 ) is cut out of a single-crystal wafer ( 15 ), the component ( 2 ) lying on a defined point on the surface of the parallelogram-shaped plate ( 3 ),
  • - That the parallelogram-shaped plate ( 3 ) in the recess ( 4 ) of the receptacle ( 1 ) is shaken, the receptacle ( 1 ) being inclined so that the apex of the receiving angle ( 6 ) of the recess ( 1 ) below lies,
  • - That the parallelogram-shaped plate ( 3 ) in the recess ( 4 ) of the receptacle ( 1 ) is attached,
  • - That the receptacle ( 1 ) is placed on a pin ( 8 ) which contains the fiber optic end.
11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die parallelogrammförmige Platte (3) in der Ausnehmung (4) der Aufnahme (1) durch einen Kleber befestigt wird, der durch die Bohrungen (9) in der Aufnahme (1) vom Boden der Ausnehmung (4) her an die parallelogrammförmige Platte (3) herangebracht wird.11. The method according to claim 10, characterized in that the parallelogram-shaped plate ( 3 ) in the recess ( 4 ) of the receptacle ( 1 ) is fixed by an adhesive which through the holes ( 9 ) in the receptacle ( 1 ) from the bottom of the Recess ( 4 ) is brought up to the parallelogram-shaped plate ( 3 ). 12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß durch eine automatische Vorrichtung mehrere optoelektronische Halbleiterbauelemente (1) mit jeweils einem Lichtwellenleiter­ ende (14) auf folgende Weise verbunden werden:
  • - daß mehrere auf einer Klebefolie (16) nebeneinander in gleichen Abständen befestigte parallelogrammförmige Platten (3) zusammen in einer ersten Halterungseinrichtung (17) festge­ legt werden und daß mehrere Aufnahmen (1) in einer zweiten Halterungseinrichtung (18) ebenfalls in gleichen Abständen festgelegt werden,
  • - daß die erste und die zweite Halterungseinrichtung (17, 18) sich in demselben Zeittakt schrittweise weiterbewegen, wobei die Schrittweite (20) der zweiten Halterungseinrichtung (18) größer ist als die Schrittweite (19) der ersten Halterungs­ einrichtung (17),
  • - daß innerhalb eines Zeittaktes mittels eines Karussells mit einer Saugvorrichtung (21) eine parallelogrammförmige Platte (3) aus der ersten Halteeinrichtung (17) entnommen und eine para­ llelogrammförmige Platte (3) in eine der in der zweiten Halterungseinrichtung (18) befindlichen Aufnahmen (1) abge­ legt wird.
12. The method according to claim 10 or 11, characterized in that a plurality of optoelectronic semiconductor components ( 1 ), each with an optical fiber end ( 14 ) are connected by an automatic device in the following manner:
  • - That several on an adhesive film ( 16 ) next to each other at equal intervals attached parallelogram-shaped plates ( 3 ) together in a first mounting device ( 17 ) festge and that several recordings ( 1 ) in a second mounting device ( 18 ) are also set at equal intervals ,
  • - That the first and the second mounting device ( 17 , 18 ) move step by step in the same timing, the step size ( 20 ) of the second mounting device ( 18 ) is larger than the step size ( 19 ) of the first mounting device ( 17 ),
  • - that taken within one clock cycle by means of a carousel with a suction device (21) has a parallelogram-shaped plate (3) from said first holding means (17) and a para llelogrammförmige plate (3) in one of the receptacles located in the second support means (18) (1 ) is filed.
13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß ein Einkristallwafer (15) durch zwei Gruppen von innerhalb einer Gruppe parallelen, äquidistanten nicht ganz durchgehenden Schnitten in einzelne parallelogrammförmige Platten aufgeteilt wird, wobei der Einkristallwafer (15) auf eine Klebefolie (16) aufgeklebt ist und daß jeweils ein Streifen (22) des Wafers (15), der zwischen zwei parallelen Schnitten liegt, mitsamt der Klebefolie (16) zunächst soweit gebogen wird, daß die einzelnen Platten (3) an den Schnittkanten voneinander abbrechen und daß der Streifen (22) danach mitsamt der Klebefolie (16) in der ersten Halterungseinrichtung (17) befestigt wird.13. The method according to claim 12, characterized in that a single crystal wafer ( 15 ) is divided into individual parallelogram-shaped plates by two groups of parallel, equidistant cuts that are not entirely continuous, the single crystal wafer ( 15 ) being glued to an adhesive film ( 16 ) and that a strip ( 22 ) of the wafer ( 15 ) lying between two parallel cuts, together with the adhesive film ( 16 ), is first bent so far that the individual plates ( 3 ) break off at the cut edges and that the strip ( 22 ) is then fastened together with the adhesive film ( 16 ) in the first mounting device ( 17 ).
DE19893907547 1989-03-06 1989-03-06 Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end Expired - Fee Related DE3907547C2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893907547 DE3907547C2 (en) 1989-03-06 1989-03-06 Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893907547 DE3907547C2 (en) 1989-03-06 1989-03-06 Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE3907547A1 DE3907547A1 (en) 1990-09-13
DE3907547C2 true DE3907547C2 (en) 1997-01-09

Family

ID=6375868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19893907547 Expired - Fee Related DE3907547C2 (en) 1989-03-06 1989-03-06 Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE3907547C2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8830466B2 (en) * 2011-11-10 2014-09-09 Cisco Technology, Inc. Arrangement for placement and alignment of opto-electronic components

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2026235B (en) * 1978-06-06 1982-07-21 Nippon Electric Co Light emitting diode mounting structure for optical fibre communications

Also Published As

Publication number Publication date
DE3907547A1 (en) 1990-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2944810C2 (en) Mounting head for mounting electronic components
DE69833150T2 (en) Apparatus for making a fiber optic connector ferrule
DE69634877T2 (en) A SILICON SUBSTRATE HAVING A RECEPTION FOR RECEIVING AN ELEMENT, AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A REMOVAL
DE3441984C2 (en)
DE3138296C2 (en)
DE3686693T2 (en) ALIGNMENT DEVICE OF A SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER AND METHOD FOR ALIGNMENT.
DE69835861T2 (en) Method for producing a fiber optic connector pin
DE4232608C2 (en) Method for manufacturing a cover for an integrated optical circuit
DE10041857A1 (en) Electromagnetic shield cap for infrared rays communication module, has insertion section which is inserted into recess of sealing section of infrared ray communication module
DE69109047T2 (en) Adjustment method of the optical axes of a fiber and of an optoelectronic component and the device produced using this method.
DE3600361A1 (en) Substrate holder of integral construction
DE3601847C2 (en)
DE69834870T2 (en) Alignment system for a fiber optic connector pin
DE69837129T2 (en) Fiber optic connector pin
DE3234744C2 (en) Device for holding a plurality of semiconductor wafers, each provided with integrated circuits, when making contact with strip conductors formed on a film-shaped substrate
DE1766879B1 (en) ELECTRONIC BLOCK
DE2855838A1 (en) CARRIER STRIP FOR ROUND CONNECTOR PINS AND METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER STRIPS
DE1589880A1 (en) Electrical component with connection adapter and method for its connection
EP3443587B1 (en) Apparatus, system and method for aligning electronic components
DE3907547C2 (en) Connection between an optoelectronic semiconductor component and an optical waveguide end
DE3501710A1 (en) PCB WITH INTEGRAL POSITIONING MEANS
DE3740594C2 (en)
DE2924068C2 (en) Process for the production of coplanar optoelectronic coupling elements
DE2312254A1 (en) CONTACT STRIPS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENTS USING SUCH CONTACT STRIPS
DE4240950C1 (en) Method for producing a cover for an integrated optical circuit and cover for an integrated optical circuit

Legal Events

Date Code Title Description
8110 Request for examination paragraph 44
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee