DE3740235A1 - Cooling box for conducting away the waste heat from semiconductor elements - Google Patents

Cooling box for conducting away the waste heat from semiconductor elements

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Abstract

The cooling boxes according to the main patent are intended to be developed in such a way that they become even more compact in design. The feed pipes and discharge pipes are arranged concentrically with respect to one another and a corrugated pipe is used for the outer discharge pipe and an elastic plastic pipe is used for the inner feed pipe; the cooling ribs with external openings are provided with an additional bore in the centre for receiving the elastic plastic pipe which seals off these bores in a sealing fashion. Cooling box for conducting away the waste heat from semiconductor elements, in particular power rectifiers in electric locomotives and other vehicles. <IMAGE>

Description

Das Hauptpatent (unsere Mp.-Nr. 644/87) bezieht sich auf eine Kühldose zum Abführen der Verlustwärme von Halb­ leiterelementen, insbesondere von Leistungsgleichrich­ tern, bestehend aus zwei Schalen mit Stutzen zum Zu- und Abführen der Kühlflüssigkeit (Brauchwasser), mit im In­ neren der Schalen vorgesehenen Strömungshindernissen (Kühlrippen) und mit Kontaktplatten zur Aufnahme der von dem Halbleiterelement abgegebenen Wärme und deren Ver­ teilung an die Kühlflüssigkeit und einer Isolierplatte aus anorganischem Isoliermaterial, die zwischen der Kon­ taktplatte und der Schale angeordnet ist und deren Durchmesser größer ist als der Durchmesser der Schale und der Kontaktplatte.The main patent (our Mp.No. 644/87) relates to a cooling box to dissipate the heat loss of half conductor elements, in particular of power rectification ters, consisting of two shells with connecting pieces for the inlet and outlet Drainage of the coolant (process water), with in flow obstacles provided in the shells (Cooling fins) and with contact plates to accommodate the from the heat emitted by the semiconductor element and its ver division to the coolant and an insulating plate made of inorganic insulating material between the con clock plate and the shell is arranged and their Diameter is larger than the diameter of the shell and the contact plate.

Die Kühldosen nach dem Hauptpatent können kompakt gebaut werden, da die Kühldose selbst elektrisch spannungslos ist. Die elektrische Isolation muß nicht in die hydrau­ lischen Leitungen gelegt werden, so daß kurze Zu- und Ableitungen auch bei Verwendung von Wasser als Kühlmit­ tel ermöglicht werden. Da die Kühldosen von Kontaktflä­ che zu Kontaktfläche elektrisch isolierend sind, müssen die Halbleiter nicht mehr unter Berücksichtigung ihrer Spannungspotentiale gestapelt werden, sondern sie können frei zugeordnet werden.The cooling cans according to the main patent can be made compact as the cooling box itself is electrically de-energized is. The electrical insulation does not have to be in the hydrau  lines are laid so that short feed and Drainage even when using water as a coolant tel are made possible. Since the cooling cans from contact surface to the contact surface are electrically insulating the semiconductors no longer taking into account their Potentials of tension are stacked, but they can can be freely assigned.

Aufgabe der Erfindung ist es, die Kühldosen nach dem Hauptpatent derart weiterzubilden, daß der Aufbau noch kompakter wird.The object of the invention is the cooling cans after Main patent to develop in such a way that the construction still becomes more compact.

Dies wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, daß das Zu- und Abflußrohr konzentrisch zueinander angeordnet sind und für das äußere Abflußrohr ein Wellrohr verwen­ det wird und für das innere Zuflußrohr ein elastisches Kunststoffrohr und die Kühlrippen mit außenliegenden Durchbrüchen mit einer zusätzlichen Bohrung in der Mit­ te für die Aufnahme des elastischen Kunststoffrohres versehen sind.This is achieved according to the invention in that the Inlet and outlet pipe arranged concentrically to each other are and use a corrugated pipe for the outer drain pipe det and an elastic for the inner inflow pipe Plastic pipe and the cooling fins with external Breakthroughs with an additional hole in the Mit te for receiving the elastic plastic tube are provided.

Nach einer Weiterbildung der Erfindung werden die in der Mitte liegenden Durchbrüche der Kühlrippen um die Quer­ schnittsfläche des Kunststoffrohres vergrößert. Die Boh­ rungen in der Mitte der Kühlrippen sind derart bemessen, daß das eingeführte Kunststoffrohr diese Bohrungen dich­ tend abschließt. Weiterhin wird zweckmäßig zur Befesti­ gung des Wellrohres an eine Armatur mit Zu- und Abfluß­ leitungen ein Flansch an dem Wellrohr vorgesehen, der mittels Schrauben gegen die Armatur gepreßt wird. Zur Befestigung des Kunststoffrohres an der Armatur mit Zu- und Abflußleitungen ist ein Gewinde am oberen Ende des Kunststoffrohres vorgesehen.According to a further development of the invention Center openings of the cooling fins around the cross Cut area of the plastic tube enlarged. The Boh The stanchions in the middle of the cooling fins are dimensioned in such a way that the inserted plastic tube these holes you ends. It is also useful for fastening supply of the corrugated pipe to a fitting with inflow and outflow a flange is provided on the corrugated pipe, the is pressed against the valve by means of screws. To Fastening the plastic pipe to the fitting with and drain lines is a thread at the top of the Plastic tube provided.

Anhand der Figuren wird nachfolgend die Kühldose mit ihrer Armatur im einzelnen beschrieben. Es zeigt Based on the figures, the cooling box is shown below their valve described in detail. It shows  

Fig. 1 eine Kühldose mit hydraulischer Armatur, das Gehäuse und die Armatur geschnitten; Fig. 1 is cut a cooling box with hydraulic fitting, the housing and the valve;

Fig. 2 im Aufriß ein Halbleiterelement mit zwei Kühl­ dosen in Verbindung mit der Armatur. Fig. 2 in elevation a semiconductor element with two cooling boxes in connection with the fitting.

Die elektrisch isolierende Kühldose 1 besteht im wesent­ lichen aus zwei miteinander verlöteten Halbschalen 4, die zwei Kontaktflächen 2 und zwei elektrische Anschlüs­ se 3 besitzen. Die Kühldose ist mit einem Anschlußstüt­ zen 5 versehen. Umhüllt werden die Halbschalen 4 und die nur mit den Kontaktflächen 2 sichtbaren Kontaktplatten, sowie die zwischen den Kontaktflächen und den Halbscha­ len angeordneten Isolierplatten - die hier nicht darge­ stellt sind - mit einem Kunststoff 6. Innerhalb der Schalen sind zwei verschiedene Kühlrippenarten vorgese­ hen. Die eine Art hat an ihren Enden Durchbrüche 7, die andere hat Durchbrüche 8 in der Mitte.The electrically insulating cooling box 1 consists in wesent union of two half-shells 4 soldered to one another, which have two contact surfaces 2 and two electrical connections 3 . The cooling box is provided with a connection support 5 . The half-shells 4 and the contact plates visible only with the contact surfaces 2 , and the insulating plates arranged between the contact surfaces and the half-shells - which are not shown here - are encased with a plastic 6 . Two different types of cooling fins are provided within the shells. One type has openings 7 at its ends, the other has openings 8 in the middle.

In den Rippen mit den Durchbrüchen 7 sind Bohrungen 10 vorgesehen, die durch ein durch die Bohrung 9 eingeführ­ tes elastisches Kunststoffrohr 11 verschlossen werden. Die Bohrung 9 ist größer als die Bohrungen 10 in den Rippen. Das Kunststoffrohr 11 besitzt an einem Ende ein Gewinde 12, während am anderen Ende seitliche Bohrungen 13 vorgesehen sind. Aus diesen Bohrungen 13 kann das durch das Rohr 11 zugeführte Kühlwasser austreten, auch wenn das Rohr unten auf dem Boden aufsteht. Durch die Kühlrippen fließt das Kühlwasser in parallelen Strömen zum Anschlußstutzen 5 zurück. An diesem ist ein Wellrohr 14 mit einem Hals 15, der in die Bohrung 9 hineinreicht, stoffschlüssig befestigt. Auf dem anderen Ende des Well­ rohrs 14 ist ein Bund 16 angeformt. Über diesen Bund 16 und eine Dichtung 17 wird das Wellrohr 14 mittels eines Flansches 18 und der Verschraubungen 19 an einer Armatur 20 dicht befestigt.In the ribs with the openings 7 bores 10 are provided which are closed by an elastic plastic tube 11 introduced through the bore 9 . The bore 9 is larger than the bores 10 in the ribs. The plastic tube 11 has a thread 12 at one end, while lateral bores 13 are provided at the other end. The cooling water supplied through the tube 11 can emerge from these bores 13 even if the tube stands on the bottom at the bottom. The cooling water flows back in parallel flows to the connecting piece 5 through the cooling fins. A corrugated tube 14 with a neck 15 , which extends into the bore 9 , is attached to this in a cohesive manner. On the other end of the corrugated tube 14 , a collar 16 is formed. About this collar 16 and a seal 17 , the corrugated tube 14 is tightly attached to a fitting 20 by means of a flange 18 and the screw connections 19 .

Die Armatur 20 besitzt eine Kammer 21, über die das Kühlwasser zufließt und dem Kunststoffrohr 11 zugeleitet wird, über das die Kühlflüssigkeit an die Kühldose wei­ tergeleitet wird. Das Kunststoffrohr 11 ist mit seinem Gewinde 12 in der Wandung 22 der Armatur befestigt. Die zweite Kammer 23 nimmt das zurückfließende Wasser auf, das vom Wellrohr 14 über eine Bohrung 24, die in der Wand 25 der Armatur vorgesehen ist und in der auch das Kunststoffrohr 11 angeordnet ist, zurückfließen kann.The fitting 20 has a chamber 21 through which the cooling water flows in and is fed to the plastic tube 11 , via which the cooling liquid is passed on to the cooling box. The plastic tube 11 is fastened with its thread 12 in the wall 22 of the fitting. The second chamber 23 receives the water flowing back, which can flow back from the corrugated pipe 14 via a bore 24 which is provided in the wall 25 of the fitting and in which the plastic pipe 11 is also arranged.

Weiterhin ist noch ein Halbleiterelement 30 in Fig. 2 mit einer folgenden Kühldose 31 dargestellt. Weiterhin ist noch einer von zwei bis vier Spannstäben 32 zur Ver­ spannung des Kühldosen- und Halbleiterelementstapels dargestellt.Furthermore, a semiconductor element 30 is shown in FIG. 2 with a subsequent cooling socket 31 . Furthermore, one of two to four tie rods 32 for tensioning the stack of cooling sockets and semiconductor elements is shown.

Claims (5)

1. Kühldose zum Abführen der Verlustwärme von Halb­ leiterelementen, insbesondere von Leistungsgleichrich­ tern, bestehend aus zwei Schalen mit Stutzen zum Zu- und Abführen der Kühlflüssigkeit (Brauchwasser), mit im In­ neren der Schalen vorgesehenen Strömungshindernissen (Kühlrippen) und mit Kontaktplatten zur Aufnahme der von dem Halbleiterelement abgegebenen Wärme und deren Ver­ teilung an die Kühlflüssigkeit und einer Isolierplatte aus anorganischem Isoliermaterial, die zwischen der Kon­ taktplatte und der Schale angeordnet ist und deren Durchmesser größer ist als der Durchmesser der Schale und der der Kontaktplatte, nach Patent ... (unsere Mp.- Nr. 644/87), dadurch gekennzeichnet, daß Zu- und Abfluß­ rohr konzentrisch zueinander angeordnet sind und für das äußere Abflußrohr ein Wellrohr (14) verwendet wird und für das innere Zuflußrohr ein elastisches Kunststoffrohr (11) und die Kühlrippen mit außenliegenden Durchbrüchen (7) mit einer zusätzlichen Bohrung (10) in der Mitte für die Aufnahme des elastischen Kunststoffrohres versehen sind.1. Cooling box for dissipating the heat loss from semiconductor elements, in particular power rectifiers, consisting of two shells with sockets for supplying and discharging the cooling liquid (process water), with flow obstacles (cooling fins) provided inside the shells and with contact plates for receiving the heat emitted by the semiconductor element and its distribution to the cooling liquid and an insulating plate made of inorganic insulating material, which is arranged between the contact plate and the shell and whose diameter is larger than the diameter of the shell and that of the contact plate, according to patent ... ( our Mp.-No. 644/87), characterized in that the inflow and outflow pipe are arranged concentrically to each other and a corrugated pipe ( 14 ) is used for the outer outflow pipe and an elastic plastic pipe ( 11 ) and the cooling fins for the inner inflow pipe with external openings ( 7 ) with an additional hole ( 10 ) in the middle for d he recording of the elastic plastic tube are provided. 2. Kühldose nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß bei Kühlrippen mit in der Mitte liegenden Durchbrüchen (8) diese um die Querschnittsfläche des Kunststoffrohres vergrößert sind.2. Cooling box according to claim 1, characterized in that in the case of cooling fins with openings in the middle ( 8 ), these are enlarged by the cross-sectional area of the plastic tube. 3. Kühldose nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Bohrungen (10) in der Mitte der Kühlrippen derart bemessen sind, daß das eingeführte Kunststoffrohr (11) diese Bohrungen dichtend abschließt. 3. Cooling box according to claim 1, characterized in that the bores ( 10 ) in the middle of the cooling fins are dimensioned such that the inserted plastic tube ( 11 ) seals these bores. 4. Kühldose nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß zur Befestigung des Wellrohres (14) an einer Armatur (20) mit Zu- und Abflußleitungen (21, 23) ein Flansch (18) an dem Wellrohr vorgesehen ist, der mittels Schrauben (19) gegen die Armatur gepreßt wird.4. Cooling box according to claim 1, characterized in that a flange ( 18 ) is provided on the corrugated tube for fastening the corrugated tube ( 14 ) to a fitting ( 20 ) with inlet and outlet lines ( 21 , 23 ), which is by means of screws ( 19 ) is pressed against the valve. 5. Kühldose nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß zur Befestigung des Kunststoffrohres (11) an einer Armatur (20) mit Zu- und Abflußleitungen (21, 23) ein Gewinde (12) am oberen Ende des Kunststoffrohres vorgesehen.5. Cooling box according to claim 1, characterized in that a thread ( 12 ) is provided at the upper end of the plastic tube for fastening the plastic tube ( 11 ) to a fitting ( 20 ) with inlet and outlet lines ( 21 , 23 ).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015051261A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-09 Magna International Inc. Cooling apparatus - using 3d printed micro porous material

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1998171U (en) * 1968-09-20 1968-12-12 Siemens Ag LIQUID COOLERS
DE2160302B2 (en) * 1971-12-04 1974-11-07 Siemens Ag Cooling box for installation in disc cell stacks
DE3026167A1 (en) * 1980-07-10 1982-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cylindrical shaped thyristor cooling can - has cooling medium circulating channels through heat exchange layers, having narrower central regions
DE3307703A1 (en) * 1983-03-04 1984-09-06 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau CAN BOILER COOLING DEVICE FOR PERFORMANCE SEMICONDUCTOR ELEMENTS
DE3408771A1 (en) * 1984-03-09 1985-09-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cooling socket for an electrical component
DE3436545A1 (en) * 1984-10-05 1986-04-10 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Heat sink for the liquid cooling of a power semiconductor component

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1998171U (en) * 1968-09-20 1968-12-12 Siemens Ag LIQUID COOLERS
DE2160302B2 (en) * 1971-12-04 1974-11-07 Siemens Ag Cooling box for installation in disc cell stacks
DE3026167A1 (en) * 1980-07-10 1982-02-04 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cylindrical shaped thyristor cooling can - has cooling medium circulating channels through heat exchange layers, having narrower central regions
DE3307703A1 (en) * 1983-03-04 1984-09-06 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau CAN BOILER COOLING DEVICE FOR PERFORMANCE SEMICONDUCTOR ELEMENTS
DE3408771A1 (en) * 1984-03-09 1985-09-12 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cooling socket for an electrical component
DE3436545A1 (en) * 1984-10-05 1986-04-10 BBC Aktiengesellschaft Brown, Boveri & Cie., Baden, Aargau Heat sink for the liquid cooling of a power semiconductor component

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IBM Technical Disclosure Bulletin, 1987, Vol. 30, Nr. 5, S. 345-347 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015051261A1 (en) * 2013-10-04 2015-04-09 Magna International Inc. Cooling apparatus - using 3d printed micro porous material

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